JP2003204128A - プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 - Google Patents

プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に形成された導体パターンに工夫を施す
ことで、製品の性能を劣化させることなく、かつ別工程
によるロスをも小さく抑えながら熱処理後のプリント配
線基板の反り量を小さくする。 【解決手段】 本発明に係るプリント配線基板は、絶縁
体よりなる基板２と、基板２の表面に設けられたストリ
ップ線路１と、基板２の裏面に設けられた接地金属層３
とを備える。そして、基板２に達する開口４を接地金属
層３に設ける。本発明の電波受信用コンバータおよびア
ンテナ装置は、上記のプリント配線基板を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板、
電波受信用コンバータおよびアンテナ装置に関し、特
に、リフローなどのための熱処理後の反りを低減可能な
プリント配線基板の構造および該プリント配線基板を備
えた電波受信用コンバータおよびアンテナ装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から絶縁体よりなる基板上に配線パ
ターンを形成したプリント配線基板は広く知られてい
る。このプリント配線基板の一例として高周波回路基板
がある。高周波回路基板上に形成される線路としては、
マイクロストリップ線路やコプレーナ線路がよく使われ
ている。
【０００３】たとえばマイクロストリップ線路が形成さ
れた基板部分（以下「マイクロストリップ基板」と称す
る）は、部品面（伝送線路が形成される側の面）と接地
面とで構成される。
【０００４】図１３と図１４に、マイクロストリップ基
板の模式図を示す。これらの図に示すように、マイクロ
ストリップ基板は、誘電体よりなる基板２と、基板２の
表面上に形成されたストリップ線路１と、基板２の裏面
上に形成された接地パターン３とを有する。接地パター
ン３は、通常、マイクロストリップ基板の接地面全面を
覆う金属層で構成されるが、本願明細書ではこのような
全面金属層をも含めてパターンと称する。他方、コプレ
ーナ回路では、伝送線路の周囲を接地パターンで囲む構
成が一般的である。
【０００５】たとえば上記のマイクロストリップ基板に
リフロー等のための熱処理を施すと、基板２の表面と裏
面の残留金属の面積の比率（以下、「残銅率」と称す
る）の違いにより基板２に反りが発生する。この残銅率
の差が基板２の表面と裏面とで大きければ大きいほど、
基板２の反り量が大きくなる。
【０００６】通常、硬質基板では熱処理による基板の反
りは発生しにくいが、ポリテトラフルオロエチレンを用
いて作製された基板や、いわゆるフレキシブル基板等の
軟質な基板では反りが顕著に現れ、基板性能や品質に大
きな影響を与える。
【０００７】そこで、従来から、反り発生防止のために
リフロー前に基板のマッサージを行ったり、低温リフロ
ーを実施したり、わざわざ別工程で反り校正を行って対
応していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の対策を
採ったとしても基板２に反りが生じ、該反りによるリフ
ロー時の部品の脱落や、部品の位置ズレが生じていた。
また、基板２を筐体に組み込む時にチップクラックなど
が生じ、品質に関する重大な問題を引き起こす可能性も
あった。さらに、基板２のマッサージ等の別工程による
ロスも非常に大きくなるという問題もあった。
【０００９】そこで、本発明の目的は、基板に形成され
た導体パターンに工夫を施すことで、製品の性能を劣化
させることなく、かつ別工程によるロスをも小さく抑え
ながら熱処理後のプリント配線基板の反り量を小さくす
ることにある。
【００１０】本発明の他の目的は、上記プリント配線基
板を組み込むことで信頼性が高く高性能な電波受信用コ
ンバータおよびアンテナ装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線基板は、１つの局面では、絶縁体よりなる基板と、基
板に設けられた第１導体パターンと、基板に設けられ第
１導体パターンと離隔した第２導体パターンとを備え
る。そして、基板に達する開口を第２導体パターンに設
ける。なお、上記「絶縁体」は誘電体をも含み、上記
「基板」はフィルム状等の可撓性基材をも含むものと定
義する。
【００１２】上記のように第２導体パターンに基板に達
する開口を設けることにより、第２導体パターンが形成
された側の基板表面の残銅率を調節することができる。
それにより、基板の表面と裏面の残銅率の差を調節する
ことができ、熱処理時の基板と導体パターンの熱膨張係
数の違いに起因する熱応力を緩和することができる。そ
の結果、熱処理後の基板の反り量を低減することができ
る。
【００１３】上記開口は、熱処理後の基板の反り防止の
ための開口であり、基板表面を露出させるものである。
このとき、基板の母材自体が露出してもよいが、基板表
面の被覆層が露出してもよい。
【００１４】また、第１導体パターンは伝送線路であ
り、第２導体パターンは接地パターンであることが好ま
しい。すなわち、接地パターンに上記開口を設けること
が好ましい。それにより、製品の性能を劣化させること
なく基板の反り量を低減することができる。
【００１５】また上記第１導体パターンはマイクロスト
リップ線路の線路パターンであってもよい。この場合、
開口の最大幅は管内波長以下とする。それにより、伝送
損失を抑制しながら基板の反り量を低減することができ
る。
【００１６】上記第１導体パターンを基板の表面上に形
成し、第２導体パターンを基板の裏面上に形成してもよ
い。この場合、基板の表面上に接地パターンとなる第３
導体パターンを設け、該第３導体パターンに上記開口を
設ける。この場合にも、基板の表面と裏面の残銅率の差
を調節することができ、基板の反り量を低減することが
できる。
【００１７】上記第１導体パターンはコプレーナ線路の
線路パターンであってもよい。この場合にも、開口の最
大幅を管内波長以下とする。それにより、マイクロスト
リップ線路の場合と同様に、基板の反り量を低減するこ
とができる。
【００１８】本発明に係るプリント配線基板は、他の局
面では、絶縁体よりなる第１基板と、第１基板上に導体
パターンを介して積層され第１基板とは異なる材質の絶
縁体よりなる第２基板とを備える。そして、導体パター
ンに貫通孔を設ける。
【００１９】このように基板間の中間導体層に貫通孔を
設けた場合にも、基板間の中間導体層に貫通孔を設けて
いるので、各基板の表面と裏面の残銅率の差を調節する
ことができ、熱処理後の基板の反り量を低減することが
できる。それに加え、各基板と導体パターンとの接触面
積をも低減することができるので、異なる材質の基板間
の熱膨張率の差に起因する膨張、収縮による応力をも吸
収することができる。このことも、基板の反り量低減に
寄与し得る。
【００２０】上記貫通孔は、熱処理後の基板の反り防止
のための貫通孔であり、第１および第２基板を表面に達
する。なお、該貫通孔は、第１および第２基板で止ま
り、これらを貫通する必要はない。
【００２１】また、上記第１基板は第１伝送線路を有
し、第２基板は第２伝送線路を有し、導体パターンは接
地パターンであることが好ましい。
【００２２】また上記貫通孔の最大幅を管内波長以下と
してもよい。この場合には、伝送損失を抑制しながら基
板の反り量を低減することができる。
【００２３】本発明に係るプリント配線基板は、さらに
他の局面では、スルーホールを有し絶縁体よりなる基板
と、スルーホールの周囲に位置する基板の表面に設けら
れた導体パターンとを備える。そして、導体パターンと
スルーホールとの間に基板に達する開口を設ける。
【００２４】スルーホール内には、一般に導体部が形成
される。リフロー等の熱処理時には、この導体部に熱が
蓄えられやすく、この熱が基板に形成された導体パター
ンに伝達されることにより、基板の反りを生じさせる要
因となる。そこで、上記のように導体パターンとスルー
ホールとの間に開口を設けることにより、リフロー等の
熱処理時にスルーホール内の導体部に蓄えられる熱が導
体パターンに伝達される経路の面積を小さくすることが
できる。それにより、熱処理時にスルーホールから導体
パターンへの熱拡散を抑制することができ、かかる熱拡
散に起因する基板の反りを抑制することができる。
【００２５】上記開口は、スルーホールを取り囲むよう
に設けられることが好ましい。それにより、スルーホー
ルを導体パターンから独立させることができ、スルーホ
ールから導体パターンへの熱の伝達を効果的に抑制する
ことができる。
【００２６】スルーホールの周囲に複数の上記開口を設
けてもよい。該開口は、導体パターンをパターニングし
て設けてもよいが、スルーホールを取り囲むように設け
た開口上に橋架するように単数あるいは複数の導体パタ
ーンを形成して見かけ上スルーホールの周囲に複数の開
口が存在するようにしてもよい。
【００２７】上記のようにスルーホールの周囲に複数の
上記開口を設けた場合にも、スルーホールから導体パタ
ーンへの熱の伝達経路の面積を小さくすることができる
ので、スルーホールからの熱拡散に起因する基板の反り
を抑制することができる。また、スルーホール内の導体
部を導体パターンを介して接地することができる。した
がって、スルーホール内の導体部を接地する必要がある
場合に有用である。
【００２８】本発明の電波受信用コンバータは、上記の
プリント配線基板を備える。また、本発明のアンテナ装
置は、当該電波受信用コンバータと、受信電波を反射し
て電波受信用コンバータに導く反射用パラボラ部とを備
える。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図１０を用いて、本
発明の実施の形態について説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態１のプリ
ント配線基板におけるマイクロストリップ線路部分の断
面模式図であり、図２は、図１に示すプリント配線基板
の裏面図である。
【００３０】図１および図２に示すように、プリント配
線基板は、誘電体（絶縁体）からなる基板（基材）２
と、該基板２の表面上に形成され伝送線路であるストリ
ップ線路（第１導体パターン）１と、基板２の裏面全面
を覆うように形成された接地金属層（接地パターン）３
とを備える。
【００３１】基板２は、たとえばガラス繊維とポリテト
ラフルオロエチレンを用いて作製される。ストリップ線
路１と接地金属層３は、たとえば銅で構成される。腐食
防止のため、銅表面に金メッキやハンダメッキ、有機樹
脂などをコーティングしてもよい。
【００３２】そして、接地金属層３に複数の開口４を設
けている。図１および図２に示す例では、開口４は、基
板２の裏面全面にわたってほぼ均等に形成され、基板２
の表面あるいは基板２の表面上に形成された被覆層に達
している。したがって、開口４の底部において、基板２
の表面あるいは基板２の表面上に形成された被覆層が露
出している。この開口４は、たとえばエッチングにより
形成可能である。
【００３３】マイクロストリップ線路は、基板の片方の
面に伝送線路を形成し、もう片方の接地面に接地金属層
を形成するので、それぞれの面での金属面比率（残銅
率）が極端に異なるケースが多い。そのため、熱膨張係
数の異なる金属層と誘電体（基板２）との間で大きな応
力が発生し、基板２の反りが発生する。
【００３４】図５に、基板２の材料として比較的柔らか
いポリテトラフルオロエチレンを使用し、基板２の両面
全面にCu層１２，１３を形成し、接地面（片側の面）の
Cu層１３に開口部を形成して接地面の残銅率を下げ、こ
れに２００度以上（たとえば２００度〜２３０度程度）
の熱処理を施した場合の基板２の反り量のデータを示
す。
【００３５】図５に示すように、接地面の残銅率が１０
０％の場合には基板２の反りはないが、残銅率を下げて
いくにつれて基板２の反り量が大きくなるのがわかる。
特に、残銅率０〜２５％付近で、基板２の反り量が最も
大きくなる。
【００３６】次に、マイクロストリップ線路を有する実
際のプリント配線基板に本実施の形態１の思想を適用し
た場合の反りテスト結果を図６に示す。
【００３７】このテストでは、ポリテトラフルオロエチ
レンを使用し、０．５ｍｍの厚みで１１０×１１０ｍｍ
のサイズの基板２を有するプリント配線基板を採用し
た。該プリント配線基板上には、各種の配線パターンや
電子部品を搭載する。このようなプリント配線基板の接
地金属層３に開口４を設けて接地面の残銅率を調節し、
種々の残銅率の基板に対し図５の場合と同様の熱処理を
施したときの基板反り量を測定した。
【００３８】図６に示すように、上記の例では残銅率が
最適なポイントは７５％付近であるが、残銅率が約７０
〜８０％の場合に基板２の反り量を小さい値とすること
ができた。つまり、本発明に基づく開口４を接地金属層
３に設けることで、基板２の反り量を低減することがで
きる。
【００３９】なお、最適な残銅率は、基板２の種類や熱
膨張係数、基板２の表面の配線パターンの引き回し状
況、基板２の硬さや厚みやサイズ等により異なるので、
実際に実験を行って最適な残銅率を個別に決定する必要
がある。
【００４０】マイクロストリップ線路の特性は、接地面
の状況により変動する。したがって任意に銅層を除去す
ると、大きな特性劣化を伴う場合がある。そこで、高周
波回路基板に対し本発明を適用する場合には、次のよう
な特有の工夫が必要となる。
【００４１】すなわち、使用周波数に応じて開口４の形
状や大きさを選択する必要がある。具体的には、開口４
の最大幅をマイクロストリップ線路が設置される導波管
の管内波長λｇ以下とする。それにより、マイクロスト
リップ線路の特性劣化を抑制することができる。図３に
示す例では、開口４の形状を円形としているが、この場
合には開口４の直径を管内波長λｇ以下とする。また、
開口４の直径をλｇ／４以下としてもよい。
【００４２】次に、開口４の設計方法について説明す
る。ここでは、円形の開口４の設計方法の一例について
説明する。
【００４３】基板２の誘電率をε、管内波長をλｇとし
たときの開口４（円孔）の直径Rｇ（図３のＤ）は、下
記の数式（１）で表される。
【００４４】Rg＝λｇ／４ …（１） また、基板２中の波長をλとすると、数式（１）は下記
の数式（２）のようになる。
【００４５】 Rg＝（λ／４）×（１／√ε） …（２） 上記の数式（１）、（２）にしたがって開口４の直径Rg
を設定することにより、マイクロストリップ線路の性能
劣化を回避することができる。
【００４６】次に、開口４の配置方法の一例について説
明する。図３に示す様に開口４の直径Ｄを上記数式
（１）で求めた後、残銅率に対する開口４の配置を決め
る。たとえば、７５％の残銅率の場合は、Ｌ１×Ｌ２＝
２Rg√３となる。 （実施の形態２）次に、図４を用いて、本発明の実施の
形態２について説明する。図４は、本実施の形態２にお
けるプリント配線基板の部分平面図である。
【００４７】図４に示すように、ストリップ線路１が形
成される側の基板２のマイクロストリップ線路面に接地
パターン６を設け、該接地パターン６に開口４を設けて
もよい。この場合にも、残銅率を調節することができ、
基板２の反りの低減を図ることができる。なお、開口４
の形状や設計方法は、実施の形態１と同様である。 （実施の形態３）次に、図７を用いて、本発明の実施の
形態３について説明する。図７は、本実施の形態３のプ
リント配線基板の部分断面図である。本実施の形態３
は、本発明を、積層基板を有するプリント配線基板に適
用したものである。
【００４８】図７に示すように、プリント配線基板は、
異質の材料からなる基板７、９と、基板７、９間に形成
された中間層８と、各基板７、９の表面にストリップ線
路（伝送線路）１とを有する。
【００４９】基板７は、たとえばＦＲ−４で作製され、
基板９は、たとえばポリテトラフルオロエチレンを用い
て作製される。また中間層８は、銅等の金属層で構成さ
れる。
【００５０】本実施の形態３では、各基板７、９に達す
る貫通孔５を中間層８に形成している。このように貫通
孔５を設けることにより、熱処理時における異質材料の
熱膨張係数の違いによる内部応力の発生を抑え、基板２
の反りの低減に貢献できる。
【００５１】なお、貫通孔５の最大幅も伝送線路が設置
される導波管の管内波長λｇ以下とする。それにより、
伝送線路の特性劣化を抑制することができる。また、貫
通孔５の開口形状を、円形としてもよく、この場合には
貫通孔５の開口部の直径を管内波長λｇ以下とする。ま
た、上記開口部の直径をλｇ／４以下としてもよい。
【００５２】上記の貫通孔５に対しても、実施の形態１
と同様の設計手法を採用することができるが、貫通孔５
の開口部の直径の計算の際には、基板７，９の誘電率ε
の大きい方を採用して直径を決める必要がある。また、
２種類以上の周波数を扱う場合は周波数の高い方を基準
に計算することが必要である。 （実施の形態４）次に、図８を用いて、本発明の実施の
形態４について説明する。図８は、本実施の形態４のプ
リント配線基板の部分断面斜視図である。
【００５３】本実施の形態４は、本発明をプリント配線
基板におけるコプレーナ線路部分に適用したものであ
る。
【００５４】図８に示すように、本実施の形態４におけ
るプリント配線基板は、基板２の同一表面上に、線路パ
ターン（信号ライン）１７と、接地パターン１８とを備
える。そして、接地パターン１８に開口４を設ける。そ
れにより、基板２の線路面における残銅率を調節するこ
とができ、熱処理後の基板２の反り量を低減することが
できる。 （実施の形態５）次に、図９と図１０を用いて、本発明
の実施の形態５とその変形例について説明する。図９
は、本実施の形態５のプリント配線基板の部分平面図で
ある。本実施の形態５は、スルーホールを有するプリン
ト配線基板に本発明を適用したものである。
【００５５】通常、高周波回路では伝送面と裏面の接地
面とを電気的に接地させるためスルーホール１０を使
う。スルーホール１０の内表面はメッキ等で形成された
金属層（導体部）１６で覆われているため、スルーホー
ル１０の熱伝導率が周辺の誘電体よりも大きくなる。そ
のため、基板２全体の熱分布が乱れスルーホール１０の
集中しているエリアの基板２に反りが発生しやすくな
る。
【００５６】そこで、スルーホール１０の周囲の接地パ
ターン（導体パターン）６と、スルーホール１０間に開
口１５を設ける。それにより、リフロー等の熱処理時に
スルーホール１０内の金属層１６に蓄えられる熱が接地
パターン６に伝達される経路の面積を小さくすることが
できる。それにより、熱処理時にスルーホール１０から
接地パターン６への熱拡散を抑制することができ、かか
る熱拡散に起因する基板２の反りを抑制することができ
る。
【００５７】特に、図９に示すように、スルーホール１
０を取り囲むように開口１５を設けることにより、スル
ーホール１０を接地パターン６から独立させることがで
きる。つまりスルーホール１０を基板面上の導体パター
ンから独立させることができる。それにより、スルーホ
ール１０から基板面への熱の拡散をやわらげることがで
き、局所的な熱集中による基板２の反りを低減できる。
【００５８】スルーホール１０を接地パターン６と電気
的に接続する必要がある場合、図１０に示すように、熱
容量の小さい細幅の接続パターン１１でスルーホール１
０内の金属層１６と接地パターン６とを接続する。それ
により、スルーホール１０から接地パターン６へ熱が伝
達される際の経路の面積を小さくすることができ、スル
ーホール１０から基板面への熱伝導を小さくすることが
できる。
【００５９】上記の接続パターン１１は、たとえば銅等
の金属のパターンで構成することができる。図１０に示
す例では、４つの接続パターン１１を設けているが、接
続パターン１１の数は単数でも複数でもよい。
【００６０】また、図１０に示す例では、接続パターン
１１は開口１５上に橋架するように設けられる。その結
果、見かけ上スルーホール１０の周囲に複数の開口が設
けられたような状態となっている。
【００６１】さらに、接地パターン６をエッチング等に
よりパターニングし、スルーホール１０の周囲に複数の
開口を設けることも考えられる。この場合にも、上記の
場合と同様にスルーホール１０から基板面への熱伝導を
小さくすることができる。
【００６２】上記の実施の形態では、本発明を高周波回
路基板に適用した場合について説明したが、それ以外の
プリント配線基板にも本発明は適用可能である。すなわ
ち、熱処理後の基板の反りを防止するために基板表面に
形成された導体パターンを選択的に除去するものであれ
ば、本発明の範囲に属する。
【００６３】高周波回路基板に本発明を適用する場合に
は、上述のように開口等の形状や大きさによる電気的影
響が大きいので、上述の設計手法にしたがって開口等の
形状や大きさ選定する必要がある。しかし、高周波回路
基板以外に本発明を適用する場合には、高周波回路基板
の場合のような制約はない。よって、回路特性を低下さ
せない範囲で、導体パターンを選択的に除去して任意形
状の開口、貫通孔、スリット、切り欠き等を設ければよ
い。 （実施の形態６）次に、図１１と図１２を用いて、本発
明を適用した高周波回路基板を組み込んだ電波受信用コ
ンバータ（ＬＮＢ：Low Noise Block down Converter）
およびアンテナ装置について説明する。
【００６４】図１１に示すように、衛星からの電波（信
号）は、反射用パラボラ部２１によって反射して集中さ
れ、電波受信用コンバータ２０に導かれて取り込まれ
る。この反射用パラボラ部２１と電波受信用コンバータ
２０とからアンテナ装置が構成される。
【００６５】衛星からの電波は、円偏波であり、右旋円
偏波と左旋円偏波が含まれる。電波受信用コンバータ２
０では、この２つの成分を分離して、その各成分を増幅
し、１０数ＧＨｚ帯の電波から１ＧＨｚ帯の信号に変換
する。変換された信号は、ケーブルを経由して屋内の受
信機器、たとえばサテライトレシーバ２２を介してテレ
ビジョン２３に送られる。
【００６６】上記の電波受信用コンバータ２０は、図１
２に示すように、出力端子（Ｆ型コネクタ）２５を有す
る金属製のシャーシ２４と、高周波回路基板２６と、シ
ャーシ２４に組み付けられる金属製のフレーム２７とを
備える。この電波受信用コンバータ２０に組み込まれる
高周波回路基板２６として、本発明のプリント配線基板
を使用する。
【００６７】フレーム２７はビスによりシャーシ２４に
固定され、シャーシ２４とフレーム２７とにより電波受
信用コンバータ２０の筐体が形成される。この筐体内
に、本発明の高周波回路基板２６が組み込まれることと
なる。
【００６８】上述のように本発明の実施の形態について
説明を行なったが、今回開示した実施の形態はすべての
点で例示であって制限的なものではないと考えられるべ
きである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示さ
れ、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべ
ての変更が含まれる。
【００６９】
【発明の効果】本発明によれば、熱処理後の基板の反り
量を低減することができる。本願発明者が、実際にある
高周波回路基板について裏面接地面の残銅率を７０〜８
０％になるように導体パターンに開口を設けて熱処理を
施したところ、熱処理後の基板の反り量を従来の５分１
から１０分の１程度まで改善することが可能となった。
このように基板の反り量を低減することができるので、
基板の反りによる部品の脱落・ズレを低減することがで
き、基板の信頼性を向上することができる。また、筐体
に製品を組み込んだ後の信頼性をも向上することができ
る。さらに、本発明の開口や貫通孔はエッチングなどの
手法で容易に形成することができるので、基板のマッサ
ージ等を行う場合と比較して別工程によるロスを小さく
抑えることもできる。
【００７０】本発明の電波受信用コンバータおよびアン
テナ装置は、上記のプリント配線基板を備えるので、信
頼性が高く高性能なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１のプリント配線基板に
おけるマイクロストリップ線路部分の断面模式図であ
る。
【図２】 図１に示すプリント配線基板の裏面図であ
る。
【図３】 図２に示す開口の部分拡大図である。
【図４】 本実施の形態２におけるプリント配線基板の
部分平面図である。
【図５】 接地面の残銅率と基板の反り量との関係を示
す図である。
【図６】 実際のパターンを形成した場合の接地面の残
銅率と基板の反り量との関係を示す図である。
【図７】 本発明の実施の形態３のプリント配線基板の
部分断面図である。
【図８】 本発明の実施の形態４のプリント配線基板の
部分斜視図である。
【図９】 本発明の実施の形態５のプリント配線基板の
部分平面図である。
【図１０】 図９に示す例の変形例の部分平面図であ
る。
【図１１】 本発明の電波受信用コンバータおよびアン
テナ装置を示す概念図である。
【図１２】 本発明の電波受信用コンバータの分解斜視
図である。
【図１３】 従来のマイクロストリップ線路を有する基
板の斜視図である。
【図１４】 図１３に示す基板の断面図である。
【符号の説明】
１ ストリップ線路、２，７，９ 基板、３ 接地金属
層、４，１４，１５開口、５ 貫通孔、６，１８ 接地
パターン、８ 中間層、１０ スルーホール、１１ 接
続パターン、１２，１３ Ｃｕ層、１６ 金属層、１７
線路パターン、２０ 電波受信用コンバータ、２１
反射用パラボラ部、２２ サテライトレシーバ、２３
テレビジョン、２４ シャーシ、２５ 出力端子、２６
高周波回路基板、２７ フレーム。

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁体よりなる基板と、 前記基板に設けられた第１導体パターンと、 前記基板に設けられ、前記第１導体パターンと離隔した
    第２導体パターンとを備え、 前記基板に達する開口を前記第２導体パターンに設け
    た、プリント配線基板。
  2. 【請求項２】 前記開口は、熱処理後の前記基板の反り
    防止のための開口であり、 前記基板表面を露出させる、請求項１に記載のプリント
    配線基板。
  3. 【請求項３】 前記第１導体パターンは伝送線路であ
    り、 前記第２導体パターンは接地パターンである、請求項１
    または請求項２に記載のプリント配線基板。
  4. 【請求項４】 前記第１導体パターンはマイクロストリ
    ップ線路の線路パターンであり、 前記開口の最大幅は管内波長以下である、請求項３に記
    載のプリント配線基板。
  5. 【請求項５】 前記第１導体パターンは前記基板の表面
    上に形成され、前記第２導体パターンは前記基板の裏面
    上に形成され、 前記基板の表面上に接地パターンとなる第３導体パター
    ンを設け、該第３導体パターンに前記開口を設けた、請
    求項３または請求項４に記載のプリント配線基板。
  6. 【請求項６】 前記第１導体パターンはコプレーナ線路
    の線路パターンであり、 前記開口の最大幅は、管内波長以下である、請求項３に
    記載のプリント配線基板。
  7. 【請求項７】 絶縁体よりなる第１基板と、 前記第１基板上に導体パターンを介して積層され、前記
    第１基板とは異なる材質の絶縁体よりなる第２基板とを
    備え、 前記導体パターンに貫通孔を設けた、プリント配線基
    板。
  8. 【請求項８】 前記貫通孔は、熱処理後の前記基板の反
    り防止のための貫通孔であり、 前記第１および第２基板表面に達する、請求項７に記載
    のプリント配線基板。
  9. 【請求項９】 前記第１基板は第１伝送線路を有し、 前記第２基板は第２伝送線路を有し、 前記導体パターンは、接地パターンである、請求項７ま
    たは請求項８に記載のプリント配線基板。
  10. 【請求項１０】 前記貫通孔の最大幅は管内波長以下で
    ある、請求項７から請求項９のいずれかに記載のプリン
    ト配線基板。
  11. 【請求項１１】 スルーホールを有し、絶縁体よりなる
    基板と、 前記スルーホールの周囲に位置する前記基板の表面に設
    けられた導体パターンとを備え、 前記導体パターンと前記スルーホールとの間に、前記基
    板に達する開口を設けた、プリント配線基板。
  12. 【請求項１２】 前記スルーホールを取り囲むように前
    記開口を設けた、請求項１１に記載のプリント配線基
    板。
  13. 【請求項１３】 前記スルーホールの周囲に複数の前記
    開口を設けた、請求項１１に記載のプリント配線基板。
  14. 【請求項１４】 請求項１から１３のいずれか１項に記
    載のプリント配線基板を備えた電波受信用コンバータ。
  15. 【請求項１５】 請求項１４記載の電波受信用コンバー
    タと、受信電波を反射して前記電波受信用コンバータに
    導く反射用パラボラ部とを備えたアンテナ装置。
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