JP2000216509A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JP2000216509A JP2000216509A JP11013005A JP1300599A JP2000216509A JP 2000216509 A JP2000216509 A JP 2000216509A JP 11013005 A JP11013005 A JP 11013005A JP 1300599 A JP1300599 A JP 1300599A JP 2000216509 A JP2000216509 A JP 2000216509A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信号用配線導体から発生する電磁波が外部に
漏れ出して良好なアイソレーション特性が得られず、例
えば10ＧＨｚを超える高速の信号を効率よく正確に伝播
させることが困難であった。 【解決手段】 複数の絶縁層１ａ・１ｂを積層して成る
絶縁基体１に信号用配線導体３とそれに対して絶縁層１
ｂを介して対向するグランド導体層４ａとを配設すると
ともに、信号用配線導体３の両側にグランド導体層４ａ
に接続された多数の貫通導体５を、信号用配線導体３に
沿ってその両側に少なくとも２列ずつ、各列の貫通導体
５が隣接する列の貫通導体５間に位置するように配設し
て成る配線基板である。信号用配線導体３から電磁波が
外部に漏出することを有効に防止することができる。
漏れ出して良好なアイソレーション特性が得られず、例
えば10ＧＨｚを超える高速の信号を効率よく正確に伝播
させることが困難であった。 【解決手段】 複数の絶縁層１ａ・１ｂを積層して成る
絶縁基体１に信号用配線導体３とそれに対して絶縁層１
ｂを介して対向するグランド導体層４ａとを配設すると
ともに、信号用配線導体３の両側にグランド導体層４ａ
に接続された多数の貫通導体５を、信号用配線導体３に
沿ってその両側に少なくとも２列ずつ、各列の貫通導体
５が隣接する列の貫通導体５間に位置するように配設し
て成る配線基板である。信号用配線導体３から電磁波が
外部に漏出することを有効に防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高速で作動する半
導体素子や光半導体素子等の電子部品を搭載するための
配線基板に関するものである。
導体素子や光半導体素子等の電子部品を搭載するための
配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高速で作動する半導体素子や光半導体素
子等の電子部品を搭載するための配線基板においては、
高速の信号を正確かつ効率良く伝播させるために、高速
信号が伝播する信号用配線導体のアイソレーションを高
めたり特性インピーダンスの整合を図ったりすること等
が重要である。
子等の電子部品を搭載するための配線基板においては、
高速の信号を正確かつ効率良く伝播させるために、高速
信号が伝播する信号用配線導体のアイソレーションを高
めたり特性インピーダンスの整合を図ったりすること等
が重要である。
【０００３】このような配線基板として例えば特許第27
96143 号公報には、信号が伝播する信号用配線導体（信
号線）のアイソレーション値を高めたり特性インピーダ
ンスの整合を図ったりするためのグランド導体層（グラ
ンド層）を基板の２つ以上の面に設けるとともに、これ
らのグランド導体層同士を信号用配線導体の近くにほぼ
均等に幅広く分散させて設けた多数の貫通導体（ヴィア
フィル）を介して接続して成る配線基板が示されてい
る。
96143 号公報には、信号が伝播する信号用配線導体（信
号線）のアイソレーション値を高めたり特性インピーダ
ンスの整合を図ったりするためのグランド導体層（グラ
ンド層）を基板の２つ以上の面に設けるとともに、これ
らのグランド導体層同士を信号用配線導体の近くにほぼ
均等に幅広く分散させて設けた多数の貫通導体（ヴィア
フィル）を介して接続して成る配線基板が示されてい
る。
【０００４】この配線基板では、貫通導体の周りに隙間
やクラックが発生したりすること等を防止するために貫
通導体の直径を0.05〜0.15ｍｍとしており、また貫通導
体形成領域部分の横断面における貫通導体の面積比を３
〜25％としている。そして、これらにより10ＧＨｚ前後
の高速信号を配線導体によって伝播させることができる
というものである。
やクラックが発生したりすること等を防止するために貫
通導体の直径を0.05〜0.15ｍｍとしており、また貫通導
体形成領域部分の横断面における貫通導体の面積比を３
〜25％としている。そして、これらにより10ＧＨｚ前後
の高速信号を配線導体によって伝播させることができる
というものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
配線基板は、信号用配線導体の近くに設けた多数の貫通
導体が、貫通導体形成領域部分の横断面における貫通導
体の面積比を３〜25％となるようにほぼ均等に幅広く分
散させて設けられているものの、多数の貫通導体を信号
用配線導体の延出方向に対してどのような並びで配置す
るかについてはまったく考慮されていなかった。そのた
め、信号用配線導体の延出方向によっては、多数の貫通
導体の間に信号用配線導体に対して直角な方向に連なる
大きな隙間が形成されてしまい、信号用配線導体に例え
ば10ＧＨｚを超える高速の信号を伝播させると、信号用
配線導体から発生する電磁波がその信号用配線導体に対
して直角な方向に連なる貫通導体間の大きな隙間を通し
て外部に漏れ出してしまい、その結果、信号用配線導体
の良好なアイソレーション特性が得られずに信号用配線
導体に10ＧＨｚを超える高速の信号を効率よく正確に伝
播させることが困難となってしまうという問題点を有し
ていた。
配線基板は、信号用配線導体の近くに設けた多数の貫通
導体が、貫通導体形成領域部分の横断面における貫通導
体の面積比を３〜25％となるようにほぼ均等に幅広く分
散させて設けられているものの、多数の貫通導体を信号
用配線導体の延出方向に対してどのような並びで配置す
るかについてはまったく考慮されていなかった。そのた
め、信号用配線導体の延出方向によっては、多数の貫通
導体の間に信号用配線導体に対して直角な方向に連なる
大きな隙間が形成されてしまい、信号用配線導体に例え
ば10ＧＨｚを超える高速の信号を伝播させると、信号用
配線導体から発生する電磁波がその信号用配線導体に対
して直角な方向に連なる貫通導体間の大きな隙間を通し
て外部に漏れ出してしまい、その結果、信号用配線導体
の良好なアイソレーション特性が得られずに信号用配線
導体に10ＧＨｚを超える高速の信号を効率よく正確に伝
播させることが困難となってしまうという問題点を有し
ていた。
【０００６】本発明はかかる問題点に鑑み案出されたも
のであり、その目的は、貫通導体の配置を工夫すること
により信号用配線導体からの電磁波の漏出を小さいもの
としてアイソレーションや特性インピーダンスの整合を
良好に確保し、例えば10ＧＨｚを超える高速の信号を効
率よく正確に伝播させることができる配線基板を提供す
ることにある。
のであり、その目的は、貫通導体の配置を工夫すること
により信号用配線導体からの電磁波の漏出を小さいもの
としてアイソレーションや特性インピーダンスの整合を
良好に確保し、例えば10ＧＨｚを超える高速の信号を効
率よく正確に伝播させることができる配線基板を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、複
数の絶縁層を積層して成る絶縁基体に高周波信号を伝播
するための信号用配線導体とこの信号用配線導体に対し
て前記絶縁層を介して対向するグランド導体層とを配設
するとともに、前記信号用配線導体の両側に前記グラン
ド導体層に接続された多数の貫通導体を、前記信号用配
線導体に沿ってその両側に少なくとも２列ずつ、各列の
貫通導体が隣接する列の貫通導体間に位置するように配
設して成ることを特徴とするものである。
数の絶縁層を積層して成る絶縁基体に高周波信号を伝播
するための信号用配線導体とこの信号用配線導体に対し
て前記絶縁層を介して対向するグランド導体層とを配設
するとともに、前記信号用配線導体の両側に前記グラン
ド導体層に接続された多数の貫通導体を、前記信号用配
線導体に沿ってその両側に少なくとも２列ずつ、各列の
貫通導体が隣接する列の貫通導体間に位置するように配
設して成ることを特徴とするものである。
【０００８】本発明の配線基板によれば、グランド導体
層に接続された多数の貫通導体を信号用配線導体に沿っ
て信号用配線導体の両側に少なくとも２列ずつ並べて設
けるとともに、各列の貫通導体、すなわち信号用配線導
体の片側における１列目の貫通導体と２列目の貫通導体
とがそれぞれ隣接する列の貫通導体間に位置するように
配設されていることから、信号用配線導体に対して直角
な方向から見ると、１列目の貫通導体の間に２列目の貫
通導体が位置することとなり、このため多数の貫通導体
の間に信号用配線導体に対して直角方向に連なる大きな
隙間が形成されることはなく、信号用配線導体から電磁
波が外部に漏出することを有効に防止することができ
る。
層に接続された多数の貫通導体を信号用配線導体に沿っ
て信号用配線導体の両側に少なくとも２列ずつ並べて設
けるとともに、各列の貫通導体、すなわち信号用配線導
体の片側における１列目の貫通導体と２列目の貫通導体
とがそれぞれ隣接する列の貫通導体間に位置するように
配設されていることから、信号用配線導体に対して直角
な方向から見ると、１列目の貫通導体の間に２列目の貫
通導体が位置することとなり、このため多数の貫通導体
の間に信号用配線導体に対して直角方向に連なる大きな
隙間が形成されることはなく、信号用配線導体から電磁
波が外部に漏出することを有効に防止することができ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００１０】図１は、本発明の配線基板の実施の形態の
一例を示す上面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線におけ
る断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線における断面図であ
る。
一例を示す上面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線におけ
る断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線における断面図であ
る。
【００１１】図において、１は絶縁基体、３は信号用配
線導体、４ａ・４ｂはグランド導体層、５は貫通導体で
ある。
線導体、４ａ・４ｂはグランド導体層、５は貫通導体で
ある。
【００１２】なお、図１において、貫通導体５はグラン
ド導体層４ｂの下に位置しているため破線で示すべきで
あるが、作図の都合上、細い実線で示している。
ド導体層４ｂの下に位置しているため破線で示すべきで
あるが、作図の都合上、細い実線で示している。
【００１３】絶縁基体１は、図２に示すように、酸化ア
ルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムラ
イト質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・
ガラスセラミックス等の無機系絶縁材料、あるいはポリ
テトラフルオロエチレン・エポキシ・ポリイミド・ガラ
スエポキシ等の有機系絶縁材料、あるいはセラミックス
粉末等の無機絶縁物粉末をエポキシ系樹脂等の熱硬化性
樹脂で結合して成る複合絶縁材料などの電気絶縁材料か
ら成る複数の絶縁層を積層して成る。この例では平板状
の絶縁層１ａと枠状の絶縁層１ｂとが積層一体化されて
いる。そして、その上面中央部には、半導体素子等の電
子部品（図示せず）を収容するための電子部品搭載部と
しての凹部２が形成されている。
ルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムラ
イト質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・
ガラスセラミックス等の無機系絶縁材料、あるいはポリ
テトラフルオロエチレン・エポキシ・ポリイミド・ガラ
スエポキシ等の有機系絶縁材料、あるいはセラミックス
粉末等の無機絶縁物粉末をエポキシ系樹脂等の熱硬化性
樹脂で結合して成る複合絶縁材料などの電気絶縁材料か
ら成る複数の絶縁層を積層して成る。この例では平板状
の絶縁層１ａと枠状の絶縁層１ｂとが積層一体化されて
いる。そして、その上面中央部には、半導体素子等の電
子部品（図示せず）を収容するための電子部品搭載部と
しての凹部２が形成されている。
【００１４】絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質
焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化
珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム等の原料粉末
に適当な有機バインダ・溶剤等を添加混合して泥漿状と
なすとともに、これを従来周知のドクタブレード法を採
用してシート状となすことによって絶縁層１ａ・１ｂと
なるセラミックグリーンシートを得、しかる後、これら
のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施
すとともに上下に積層し、最後にこの積層体を還元雰囲
気中、約1600℃の温度で焼成することによって製作され
る。絶縁層１ａの上面には、ほぼその全面にわたってグ
ランド導体層４ａが配設されており、このグランド導体
層４ａの凹部２内に露出した部位に半導体素子等の電子
部品が搭載される。
焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化
珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム等の原料粉末
に適当な有機バインダ・溶剤等を添加混合して泥漿状と
なすとともに、これを従来周知のドクタブレード法を採
用してシート状となすことによって絶縁層１ａ・１ｂと
なるセラミックグリーンシートを得、しかる後、これら
のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施
すとともに上下に積層し、最後にこの積層体を還元雰囲
気中、約1600℃の温度で焼成することによって製作され
る。絶縁層１ａの上面には、ほぼその全面にわたってグ
ランド導体層４ａが配設されており、このグランド導体
層４ａの凹部２内に露出した部位に半導体素子等の電子
部品が搭載される。
【００１５】さらに、絶縁層１ｂの上面には、図１に示
すように、信号用配線導体３および信号用線路導体３間
にグランド導体層４ｂが配設されており、信号用配線導
体３およびグランド導体層４ｂの凹部２の周辺には半導
体素子等の電子部品の各電極がボンディングワイヤ等を
介して接続される。
すように、信号用配線導体３および信号用線路導体３間
にグランド導体層４ｂが配設されており、信号用配線導
体３およびグランド導体層４ｂの凹部２の周辺には半導
体素子等の電子部品の各電極がボンディングワイヤ等を
介して接続される。
【００１６】信号用配線導体３およびグランド導体層４
ａ・４ｂは、タングステンやモリブデン・モリブデン−
マンガン・銅・銀・銀−パラジウム等の金属粉末メタラ
イズ、あるいは銅・銀・ニッケル・クロム・チタン・金
やそれらの合金等の金属材料などから成る。例えばタン
グステンの金属粉末メタライズから成る場合であれば、
タングステン粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混
合して得た金属ペーストを絶縁層１ａ・１ｂとなるセラ
ミックグリーンシートに所定のパターンに印刷塗布し、
これをセラミックグリーンシートの積層体とともに焼成
することによって、絶縁層１ａ・１ｂの上面に配設され
る。
ａ・４ｂは、タングステンやモリブデン・モリブデン−
マンガン・銅・銀・銀−パラジウム等の金属粉末メタラ
イズ、あるいは銅・銀・ニッケル・クロム・チタン・金
やそれらの合金等の金属材料などから成る。例えばタン
グステンの金属粉末メタライズから成る場合であれば、
タングステン粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混
合して得た金属ペーストを絶縁層１ａ・１ｂとなるセラ
ミックグリーンシートに所定のパターンに印刷塗布し、
これをセラミックグリーンシートの積層体とともに焼成
することによって、絶縁層１ａ・１ｂの上面に配設され
る。
【００１７】また、グランド導体層４ａと４ｂとは、図
１・図３に示すように、絶縁層１ｂを貫通して設けられ
た多数の貫通導体５により電気的に接続されている。
１・図３に示すように、絶縁層１ｂを貫通して設けられ
た多数の貫通導体５により電気的に接続されている。
【００１８】貫通導体５は、信号用配線導体３に沿って
その両側に少なくとも２列ずつ、各列の貫通導体５が隣
接する例の貫通導体５間に位置するように配設されてい
る。
その両側に少なくとも２列ずつ、各列の貫通導体５が隣
接する例の貫通導体５間に位置するように配設されてい
る。
【００１９】このような隣接する２列の貫通導体５は、
例えば図１に示すように１列目の貫通導体５と２列目の
貫通導体５とが互いにいわゆる千鳥状の配列となるよう
に、互いの貫通導体５間のほぼ中央に位置するように配
設すると、より効果的なものとなる。
例えば図１に示すように１列目の貫通導体５と２列目の
貫通導体５とが互いにいわゆる千鳥状の配列となるよう
に、互いの貫通導体５間のほぼ中央に位置するように配
設すると、より効果的なものとなる。
【００２０】貫通導体５は、信号用配線導体３の両側を
電磁的にシールドして信号用配線導体３のアイソレーシ
ョンを高めるとともに信号用配線導体３の特性インピー
ダンスを整合させる作用をなし、信号用配線導体３の両
側に少なくとも２列ずつ、各例の貫通導体５が隣接する
列の貫通導体５間に位置するように配設されていること
から、信号用配線導体３に対して直角な方向から見る
と、１列目の貫通導体５の間に２列目の貫通導体５が位
置することとなり、このため信号用配線導体３に対して
直角な方向に連なる大きな隙間が形成されることはな
い。したがって、例えば10ＧＨｚを超える高周波を信号
用配線導体３によって伝播させたとしても、信号用配線
導体３から発生する電磁波は例えば千鳥状に配置された
１列目の貫通導体５と２列目の貫通導体５とでその漏出
が有効に防止され、10ＧＨｚを超えるような高周波に対
して高いシールド性を確保することができる。
電磁的にシールドして信号用配線導体３のアイソレーシ
ョンを高めるとともに信号用配線導体３の特性インピー
ダンスを整合させる作用をなし、信号用配線導体３の両
側に少なくとも２列ずつ、各例の貫通導体５が隣接する
列の貫通導体５間に位置するように配設されていること
から、信号用配線導体３に対して直角な方向から見る
と、１列目の貫通導体５の間に２列目の貫通導体５が位
置することとなり、このため信号用配線導体３に対して
直角な方向に連なる大きな隙間が形成されることはな
い。したがって、例えば10ＧＨｚを超える高周波を信号
用配線導体３によって伝播させたとしても、信号用配線
導体３から発生する電磁波は例えば千鳥状に配置された
１列目の貫通導体５と２列目の貫通導体５とでその漏出
が有効に防止され、10ＧＨｚを超えるような高周波に対
して高いシールド性を確保することができる。
【００２１】貫通導体５は、その直径が0.03ｍｍ未満で
あると、貫通導体５自体を良好に形成することが困難と
なる傾向にある。一方、その直径が0.3 ｍｍを超える
と、貫通導体５と絶縁層１ｂとの熱膨張量等の差が大き
なものとなり、貫通導体５と絶縁層１ｂとの間に隙間が
発生したり、絶縁層１ｂにクラックが発生しやすいもの
となる傾向にある。したがって、貫通導体５の直径は、
0.03〜0.3 ｍｍの範囲に設定することが好ましい。
あると、貫通導体５自体を良好に形成することが困難と
なる傾向にある。一方、その直径が0.3 ｍｍを超える
と、貫通導体５と絶縁層１ｂとの熱膨張量等の差が大き
なものとなり、貫通導体５と絶縁層１ｂとの間に隙間が
発生したり、絶縁層１ｂにクラックが発生しやすいもの
となる傾向にある。したがって、貫通導体５の直径は、
0.03〜0.3 ｍｍの範囲に設定することが好ましい。
【００２２】貫通導体５はまた、その隣接間隔ｄ１がそ
の直径の２分の１（0.5 倍）未満となると、隣接する貫
通導体５の間の絶縁層１ｂにクラックが発生しやすいも
のとなる傾向にある。一方、その隣接間隔ｄ１がその直
径の５倍を超えると、信号用配線導体３の両側を良好に
シールドすることが困難となる傾向にある。したがっ
て、第１の貫通導体５の隣接間隔ｄ１は、その直径の0.
5 〜５倍の範囲に設定することが好ましい。
の直径の２分の１（0.5 倍）未満となると、隣接する貫
通導体５の間の絶縁層１ｂにクラックが発生しやすいも
のとなる傾向にある。一方、その隣接間隔ｄ１がその直
径の５倍を超えると、信号用配線導体３の両側を良好に
シールドすることが困難となる傾向にある。したがっ
て、第１の貫通導体５の隣接間隔ｄ１は、その直径の0.
5 〜５倍の範囲に設定することが好ましい。
【００２３】なお、貫通導体５は、信号用配線導体３に
沿って設けられた１列目および２列目における各貫通導
体５の隣接間隔ｄ１を信号用配線導体３によって伝播さ
せる高周波信号の波長の４分の１以下、さらに好適には
８分の１以下としておくと、信号用配線導体３のアイソ
レーションを極めて高いものとすることができる。した
がって、信号用配線導体３に沿って設けられた１列目お
よび２列目における各貫通導体５の隣接間隔ｄ１は、信
号用配線導体３によって伝播させる高周波信号の波長の
４分の１以下、さらに好ましくは８分の１以下としてお
くことが望ましい。
沿って設けられた１列目および２列目における各貫通導
体５の隣接間隔ｄ１を信号用配線導体３によって伝播さ
せる高周波信号の波長の４分の１以下、さらに好適には
８分の１以下としておくと、信号用配線導体３のアイソ
レーションを極めて高いものとすることができる。した
がって、信号用配線導体３に沿って設けられた１列目お
よび２列目における各貫通導体５の隣接間隔ｄ１は、信
号用配線導体３によって伝播させる高周波信号の波長の
４分の１以下、さらに好ましくは８分の１以下としてお
くことが望ましい。
【００２４】さらに、貫通導体５は、信号用配線導体３
を挟んで対向する１列目同士の間隔ｄ２を信号用配線導
体３によって伝播させる高周波信号の波長の２分の１以
下としておくと、信号用配線導体３を伝播する高周波信
号の反射損失を小さいものとすることができる。したが
って、信号用配線導体３を挟んで対向する１列目同士の
貫通導体５の間隔ｄ２は、信号用配線導体３によって伝
播させる高周波信号の２分の１以下としておくことが好
ましい。
を挟んで対向する１列目同士の間隔ｄ２を信号用配線導
体３によって伝播させる高周波信号の波長の２分の１以
下としておくと、信号用配線導体３を伝播する高周波信
号の反射損失を小さいものとすることができる。したが
って、信号用配線導体３を挟んで対向する１列目同士の
貫通導体５の間隔ｄ２は、信号用配線導体３によって伝
播させる高周波信号の２分の１以下としておくことが好
ましい。
【００２５】なお、貫通導体５は、タングステンやモリ
ブデン・モリブデン−マンガン・銅・銀・銀−パラジウ
ム等の金属粉末メタライズ、あるいは銅・銀・ニッケル
・クロム・チタン・金やそれらの合金等の金属材料など
から成る。例えばタングステンから成る場合であれば、
絶縁層１ｂとなるセラミックグリーンシートのグランド
導体層４ｂが配設される領域に焼成後の直径が例えば0.
03〜0.3 ｍｍとなる貫通孔を所定の配列で打ち抜くとと
もに、この貫通孔内にタングステン粉末を主成分とする
導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して
充填し、これを絶縁基体１となるセラミックグリーンシ
ートの積層体とともに焼成することによって形成され
る。
ブデン・モリブデン−マンガン・銅・銀・銀−パラジウ
ム等の金属粉末メタライズ、あるいは銅・銀・ニッケル
・クロム・チタン・金やそれらの合金等の金属材料など
から成る。例えばタングステンから成る場合であれば、
絶縁層１ｂとなるセラミックグリーンシートのグランド
導体層４ｂが配設される領域に焼成後の直径が例えば0.
03〜0.3 ｍｍとなる貫通孔を所定の配列で打ち抜くとと
もに、この貫通孔内にタングステン粉末を主成分とする
導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して
充填し、これを絶縁基体１となるセラミックグリーンシ
ートの積層体とともに焼成することによって形成され
る。
【００２６】この場合、貫通導体５となる導体ペースト
中に含有される金属粉末の平均粒径を適当な範囲のもの
とするとともに、この導体ペースト中に絶縁基体１と略
同一成分を絶縁基体１および貫通導体５の材料特性に応
じて適量含有させておくと、貫通導体５の焼成収縮率や
熱膨張係数を絶縁基体１の焼成収縮率や熱膨張係数に近
似させることができ、これにより両者の焼成収縮率や熱
膨張係数の相違に起因して貫通導体５と絶縁層１ｂとの
間に隙間が発生したり、あるいは絶縁基体１にクラック
が発生したりするのを有効に防止することができる。し
たがって、貫通導体５となる導体ペーストは、これに含
有される金属粉末の粒径を適当な範囲のものとするとと
もに、この導体ペースト中に絶縁基体１と略同一成分を
適量含有させておくことが好ましい。
中に含有される金属粉末の平均粒径を適当な範囲のもの
とするとともに、この導体ペースト中に絶縁基体１と略
同一成分を絶縁基体１および貫通導体５の材料特性に応
じて適量含有させておくと、貫通導体５の焼成収縮率や
熱膨張係数を絶縁基体１の焼成収縮率や熱膨張係数に近
似させることができ、これにより両者の焼成収縮率や熱
膨張係数の相違に起因して貫通導体５と絶縁層１ｂとの
間に隙間が発生したり、あるいは絶縁基体１にクラック
が発生したりするのを有効に防止することができる。し
たがって、貫通導体５となる導体ペーストは、これに含
有される金属粉末の粒径を適当な範囲のものとするとと
もに、この導体ペースト中に絶縁基体１と略同一成分を
適量含有させておくことが好ましい。
【００２７】かくして、上述のような本発明の配線基板
によれば、絶縁基体１の凹部２の底面に半導体素子等の
電子部品を搭載するとともに、この電子部品の各電極を
信号用配線導体３およびグランド導体層４ｂにボンディ
ングワイヤ等を介して接続することにより、高速で作動
する電子部品を搭載する配線基板として供される。
によれば、絶縁基体１の凹部２の底面に半導体素子等の
電子部品を搭載するとともに、この電子部品の各電極を
信号用配線導体３およびグランド導体層４ｂにボンディ
ングワイヤ等を介して接続することにより、高速で作動
する電子部品を搭載する配線基板として供される。
【００２８】なお、本発明は上述の実施の形態の一例に
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲であれば種々の変更が可能である。例えば、図４に要
部拡大断面図で示すように、信号用配線導体13の上下に
絶縁層11を介してグランド導体層14ａ・14ｂを設けると
ともに、グランド導体層14ａと14ｂとを信号用配線導体
13に沿って信号用配線導体13の両側に少なくとも２列ず
つ並べて設けた貫通導体15で接続して成る配線基板にも
適用できる。
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲であれば種々の変更が可能である。例えば、図４に要
部拡大断面図で示すように、信号用配線導体13の上下に
絶縁層11を介してグランド導体層14ａ・14ｂを設けると
ともに、グランド導体層14ａと14ｂとを信号用配線導体
13に沿って信号用配線導体13の両側に少なくとも２列ず
つ並べて設けた貫通導体15で接続して成る配線基板にも
適用できる。
【００２９】また、図１〜図３に示した例では絶縁基体
１の上面の信号用配線導体３間にグランド導体層４ｂを
配設していたが、このグランド導体層４ｂを配設しない
場合であっても、貫通導体５によるシールド性は高く、
信号用配線導体３のアイソレーションや特性インピーダ
ンス整合を良好なものとすることができ、また貫通導体
５とグランド導体層４ａとで安定したグランドネットワ
ークを形成することができる。
１の上面の信号用配線導体３間にグランド導体層４ｂを
配設していたが、このグランド導体層４ｂを配設しない
場合であっても、貫通導体５によるシールド性は高く、
信号用配線導体３のアイソレーションや特性インピーダ
ンス整合を良好なものとすることができ、また貫通導体
５とグランド導体層４ａとで安定したグランドネットワ
ークを形成することができる。
【００３０】また、信号用配線導体は、図１〜図３に示
したようないわゆるグランド付コプレーナ線路構造の線
路導体や図４に示したようなストリップ線路構造の線路
導体の他にも、マイクロストリップ線路構造の線路導体
やマイクロストリップ線路構造の線路導体の片側のみに
コプレーナ線路と同様の同一面グランド導体層を設けた
ものなど、高周波用の線路導体を用いた種々の形態であ
ってよい。
したようないわゆるグランド付コプレーナ線路構造の線
路導体や図４に示したようなストリップ線路構造の線路
導体の他にも、マイクロストリップ線路構造の線路導体
やマイクロストリップ線路構造の線路導体の片側のみに
コプレーナ線路と同様の同一面グランド導体層を設けた
ものなど、高周波用の線路導体を用いた種々の形態であ
ってよい。
【００３１】
【発明の効果】本発明の配線基板によれば、グランド導
体層に接続された多数の貫通導体を信号用配線導体に沿
って信号用配線導体の両側に少なくとも２列ずつ並べて
配設するとともに、各列の貫通導体が隣接する列の貫通
導体間に位置するように配設したことから、多数の貫通
導体の間に信号用配線導体に対して直角方向に連なる大
きな隙間が形成されることはなく、例えば10ＧＨｚを超
える高速の信号を信号用配線導体によって伝播させたと
しても、信号用配線導体から電磁波が外部に漏出するこ
とを有効に防止することができる。その結果、信号用配
線導体のアイソレーションおよび特性インピーダンスの
整合を良好なものとして、10ＧＨｚを超えるような高速
の信号を効率よく、かつ正確に伝播させることができ
る。
体層に接続された多数の貫通導体を信号用配線導体に沿
って信号用配線導体の両側に少なくとも２列ずつ並べて
配設するとともに、各列の貫通導体が隣接する列の貫通
導体間に位置するように配設したことから、多数の貫通
導体の間に信号用配線導体に対して直角方向に連なる大
きな隙間が形成されることはなく、例えば10ＧＨｚを超
える高速の信号を信号用配線導体によって伝播させたと
しても、信号用配線導体から電磁波が外部に漏出するこ
とを有効に防止することができる。その結果、信号用配
線導体のアイソレーションおよび特性インピーダンスの
整合を良好なものとして、10ＧＨｚを超えるような高速
の信号を効率よく、かつ正確に伝播させることができ
る。
【図１】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１に示す配線基板のＡ−Ａ線における断面図
である。
である。
【図３】図１に示す配線基板のＢ−Ｂ線における断面図
である。
である。
【図４】本発明の配線基板の実施の形態の別の例を示す
要部拡大断面図である。
要部拡大断面図である。
１・・・・・・・・・・・・・絶縁基体 １ａ、１ｂ、11・・・・・・・絶縁層 ３、13・・・・・・・・・・・信号用配線導体 ４ａ、４ｂ、14ａ、14ｂ・・・グランド導体層 ５、15・・・・・・・・・・・貫通導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA27 BB01 BB11 CC22 CC25 CC31 GG11 5E338 AA02 AA03 AA16 AA18 BB02 BB16 BB25 CC01 CC02 CC06 EE11 EE13
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の絶縁層を積層して成る絶縁基体に
高周波信号を伝播するための信号用配線導体と該信号用
配線導体に対して前記絶縁層を介して対向するグランド
導体層とを配設するとともに、前記信号用配線導体の両
側に前記グランド導体層に接続された多数の貫通導体
を、前記信号用配線導体に沿ってその両側に少なくとも
２列ずつ、各列の貫通導体が隣接する列の貫通導体間に
位置するように配設して成ることを特徴とする配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01300599A JP3784188B2 (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | 電子部品搭載用配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01300599A JP3784188B2 (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | 電子部品搭載用配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216509A true JP2000216509A (ja) | 2000-08-04 |
| JP3784188B2 JP3784188B2 (ja) | 2006-06-07 |
Family
ID=11821073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01300599A Expired - Fee Related JP3784188B2 (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | 電子部品搭載用配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3784188B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003204128A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Sharp Corp | プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 |
| US7329818B2 (en) * | 2004-08-30 | 2008-02-12 | Hirose Electric Co., Ltd. | Transmission circuit board |
| US10375818B2 (en) | 2015-07-08 | 2019-08-06 | Nec Corporation | Printed board |
-
1999
- 1999-01-21 JP JP01300599A patent/JP3784188B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003204128A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Sharp Corp | プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 |
| US7378599B2 (en) | 2002-01-10 | 2008-05-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, radio wave receiving converter, and antenna device |
| US7329818B2 (en) * | 2004-08-30 | 2008-02-12 | Hirose Electric Co., Ltd. | Transmission circuit board |
| US10375818B2 (en) | 2015-07-08 | 2019-08-06 | Nec Corporation | Printed board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3784188B2 (ja) | 2006-06-07 |
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