CN108901125A - 一种印制线路板、光收发组件及光模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种印制线路板、光收发组件及光模块，所述印制线路板包括有基板，所述基板包括接地铜皮与若干个信号通道，相邻信号通道之间的部分接地铜皮镂空。本发明通过对相邻信号通道之间的接地铜皮进行镂空，增加了通道间回流阻抗，迫使信号能量绝大部分被约束在信号线以及信号线下方的参考地层之间，而不流经其他地回流通路。

Description

一种印制线路板、光收发组件及光模块
技术领域
本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种印制线路板、光收发组件及光模块。
背景技术
印制线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，也简称为印制板，是电子工业的重要部件之一。印制板以绝缘板为基材，并布有导电线路，实现电子器件之间的互相连接。印制线路板分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板,柔性印制线路板是指基板材料为柔性材料，可弯曲以适应各种应用。光模块的主要功能是实现光电/电光变换，是光纤通信系统的重要组成部分，光模块中就应用了柔性电路板。然而目前应用的印制线路板的信号通道之间间距窄，且接地铜皮之间是连通的，因此信道之间传输的信号会相互串扰。例如，测试光模块中电路板上信道之间的串扰，测试结果显示信道之间的串扰较严重，严重影响了信号传输的质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印制线路板、光收发组件及光模块，可以降低信道之间串扰的能量，使每个信道的能量更干净，从而改善传输质量。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种印制线路板，包括有基板，所述基板包括有接地铜皮与若干个并行信号通道，相邻信号通道之间的部分接地铜皮镂空。
通过将相邻信号通道之间的部分接地铜皮镂空，从而增大了并行通道间回流阻抗，迫使信号能量的绝大部分被约束在信号线以及信号线下方的参考地层之间，降低了信道之间的串扰。
在进一步的方案中，所述镂空结构为沿信号通道的长度方向设置的通槽。沿信号通道的长度方向设置的通槽，通过最大程度地增大通道间回流阻抗，获得更好的串音改善结果。
在一个实施方案中，通过在基板上设置非敷铜区实现所述相邻信号通道之间的部分接地铜皮镂空，所述非敷铜区为未设置接地铜皮的区域。进一步地，所述非敷铜区为一个，且所述非敷铜区的形状为沿信号通道的长度方向分布的条形。或者，所述非敷铜区为多个，且所述多个非敷铜区呈一列或多列沿信号通道的长度方向分布。
通过设置非敷铜区的方式实现接地铜皮镂空，不仅可以实现相邻信道间的接地铜皮镂空，还不影响基板另一面的使用。
在另一个实施方案中，通过在基板上设置镂空结构实现所述相邻信号通道之间的部分接地铜皮镂空，所述镂空结构为贯穿基板正反两面的结构。进一步地，所述镂空结构为沿信号通道的长度方向设置的通槽。或者，所述镂空结构为若干个通孔，且若干个通孔沿信号通道的长度方向分布。通过镂空结构实现接地铜皮镂空。
另一方面，本发明还提供了一种光收发组件，包括上述任一方案中的印制线路板。
另一方面，本发明还提供了一种光模块，包括光收发组件，所述光收发组件包括上述任一方案中的印制线路板。
与现有技术相比，使用本发明提供的一种印制线路板，具有的有益效果为：通过将相邻信号通道之间的接地铜皮进行镂空，增加了通道间回流阻抗，迫使信号能量绝大部分被约束在信号线以及信号线下方的参考地层之间，而不流经其他地回流通路。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实施新型实施例1中提供的一种柔性印制线路板的结构示意图。
图2为传统flex PCB在所有信道都工作时信道L2的眼图。
图3为本发明实施例1中所述flex PCB在所有信道都工作时信道L2的眼图。
图4为本发明实施例1中所述flex PCB在只有信道L2工作时信道L2的眼图。
图5为本实施新型实施例2中提供的一种柔性印制线路板的结构示意图。
图6为本实施新型实施例3中提供的一种柔性印制线路板的结构示意图。
图中标记说明
柔性基板100，接地铜皮101，信号通道102，通槽103，圆形非敷铜区104，矩形非敷铜区105。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1，本实施例示意性地公开了一种柔性印制线路板，所述柔性印制线路板包括了柔性基板100，所述柔性基板100铺设有接地铜皮101与若干个并行的信号通道102，各相邻两信号通道间设有镂空结构，所述镂空结构为一条贯穿柔性基板100的通槽103，通过划分接地平面，从而降低信道之间的串扰。此处的通槽103也可以用基板上设置的条形非敷铜区代替，具有相同的降低信号串扰效果。
本实施例中，共有4条信号通道，为了验证本实施例所述柔性印制线路板可以降低信号通道之间的串扰，进行了眼图测量试验，分别测量传统的柔性印制线路板在所有信号通道都工作时每个信号通道的眼图、本实施例所述柔性印制线路板在所有信号通道都工作时每个信号通道的眼图、本实施例所述柔性印制线路板在其他信号通道关闭(即只有被测试信号通道工作)时被测试信号通道的眼图，测试结果如表1所示，其中的一条信号通道(从左往右数的第二条信号通道，记为L2)的眼图如图2-4所示，图2为传统的柔性印制线路板在所有信号通道都工作时L2的眼图，图3为本实施例所述柔性印制线路板在所有信号通道都工作时L2的眼图，图4为本实施例所述柔性印制线路板在只有L2工作时L2的眼图。
表1
从表1中可以看出，相比于传统的柔性印制线路板，本实施例中所述印制线路板对于信道(信号通道)间的串扰问题有明显改善，尤其是位于中间的两条信道L1和L2，眼图余量分别提高了23.8％和23.5％。因为中间两条信道要遭受相邻的左右两条信道的串扰影响，通过镂空结构切断信道间的接地铜皮后，增大了信道间的回流阻抗，因此大大改善了串扰问题。另外，相比于只有被测试信道工作时，即不存在其他信道串扰的情况，所有信道都工作时被测试信道的眼图余量相差不大，例如信道LO在全部信道都工作时的眼图余量为35.4，当只有信道LO在工作时眼图余量为37.7，仅相差2.3，从另一个角度也证明了本实施例所述柔性印制线路板具有很好的防串扰效果。
实施例2
如图5所示，本实施例中示意性地公开了一种柔性印制线路板，所述柔性印制线路板包括了柔性基板100，所述柔性基板100铺设有接地铜皮101与若干个并行信号通道102，各相邻两信号通道间的柔性基板100上设有多个圆形非敷铜区104，多个圆形非敷铜区104呈一列沿信号通道的长度方向分布。
仅作为举例，图6中所示非敷铜区为圆形非敷铜区104，若干个圆形非敷铜区104呈一列沿信道的长度方向分布。但是容易理解的，此处的非敷铜区设计是为了划分接地平面，从而降低信道之间的串扰，所以此处不限制非敷铜区的形状大小以及数量，及排列方式。此处的圆形非敷铜区104也可以用圆形通孔代替。
通过非敷铜区，可以切断信号通道间的接地铜皮，增大回流阻抗，降低信号通道间的串扰，只是相对于实施例1中所示的通槽设计，效果稍微略差一点。
实施例3
如图6所示，本实施例中示意性地公开了一种柔性印制线路板，所述柔性印制线路板包括了柔性基板100，所述柔性基板100铺设有接地铜皮101与若干个并行信号通道102，各相邻两信号通道间的的柔性基板100上设有多个矩形非敷铜区105，多个矩形非敷铜区105呈两列沿信号通道的长度方向分布，也可以理解为接地铜皮呈田字形敷设。
印制线路板分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板，上述几个实施例仅是以柔性印制线路板为例，但是上述实施例中的所述镂空结构同样适用于刚性电路板和软硬结合板，具有降低信道间串扰，提高信号质量。
综上所述，本实施例中提供了一种印制线路板，包括基板，所述基板上铺设有接地铜皮与若干个并行信号通道，相邻信号通道之间的部分接地铜皮镂空。可以通过在基板上设置非敷铜区实现所述相邻信号通道之间的部分接地铜皮镂空，也可以通过在基板上设置镂空结构实现所述相邻信号通道之间的部分接地铜皮镂空，所述镂空结构为贯穿基板正反两面的结构，所述非敷铜区为未设置接地铜皮的区域。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，在满足使用要求的情况下可以有其他结构形式。本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印制线路板，包括基板，所述基板上铺设有接地铜皮与若干个并行信号通道，其特征在于，相邻信号通道之间的部分接地铜皮镂空。
2.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，通过在基板上设置非敷铜区实现所述相邻信号通道之间的部分接地铜皮镂空，所述非敷铜区为未设置接地铜皮的区域。
3.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，通过在基板上设置镂空结构实现所述相邻信号通道之间的部分接地铜皮镂空，所述镂空结构为贯穿基板正反两面的结构。
4.根据权利要求3所述的印制线路板，其特征在于，所述镂空结构为沿信号通道的长度方向设置的通槽。
5.根据权利要求3所述的印制线路板，其特征在于，所述镂空结构为若干个通孔，且若干个通孔沿信号通道的长度方向分布。
6.根据权利要求5所述的印制线路板，其特征在于，所述若干个通孔呈两列沿信号通道的长度方向分布。
7.根据权利要求2所述的印制线路板，其特征在于，所述非敷铜区为一个，且所述非敷铜区的形状为沿信号通道的长度方向分布的条形。
8.根据权利要求2所述的印制线路板，其特征在于，所述非敷铜区为多个，且所述多个非敷铜区呈一列或多列沿信号通道的长度方向分布。
9.一种光收发组件，其特征在于，包括权利要求1-8任一所述的印制线路板。
10.一种光模块，包括光收发组件，其特征在于，所述光收发组件包括权利要求1-8任一所述的印制线路板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113946019A (zh) * 2020-07-15 2022-01-18 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6040524A (en) * 1994-12-07 2000-03-21 Sony Corporation Printed circuit board having two holes connecting first and second ground areas
CN1204787C (zh) * 2002-01-10 2005-06-01 夏普公司 印刷电路板、无线电波接收转换器以及天线装置
KR20050122811A (ko) * 2004-06-25 2005-12-29 주식회사 대우일렉트로닉스 노이즈 방지형상의 ｐｃｂ
CN101043788A (zh) * 2006-03-21 2007-09-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
CN201878415U (zh) * 2009-11-06 2011-06-22 莫列斯公司 多层电路部件及其组件
US20130027762A1 (en) * 2011-07-29 2013-01-31 Fujitsu Optical Components Limited Circuit board and optical modulator
CN204994053U (zh) * 2013-03-26 2016-01-20 株式会社村田制作所 高频传输线路及电子设备
CN205648189U (zh) * 2016-05-24 2016-10-12 厦门天马微电子有限公司 一种柔性线路板及显示装置
CN206294413U (zh) * 2016-07-19 2017-06-30 佛山市顺德区本泽电子科技有限公司 一种触摸印刷电路板
CN207053876U (zh) * 2017-08-16 2018-02-27 信利光电股份有限公司 一种柔性线路板及电子设备
CN107995776A (zh) * 2017-12-14 2018-05-04 武汉电信器件有限公司 一种用于屏蔽串扰的电路板及串扰消除方法
CN207354344U (zh) * 2017-07-24 2018-05-11 维沃移动通信有限公司 一种接地层、柔性电路板和移动终端
CN207354695U (zh) * 2017-10-13 2018-05-11 深圳市美格智能技术股份有限公司 一种可隔离射频信号的印制电路板
US20180146543A1 (en) * 2011-03-10 2018-05-24 Mediatek Inc. Printed circuit board design for high speed application

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6040524A (en) * 1994-12-07 2000-03-21 Sony Corporation Printed circuit board having two holes connecting first and second ground areas
CN1204787C (zh) * 2002-01-10 2005-06-01 夏普公司 印刷电路板、无线电波接收转换器以及天线装置
KR20050122811A (ko) * 2004-06-25 2005-12-29 주식회사 대우일렉트로닉스 노이즈 방지형상의 ｐｃｂ
CN101043788A (zh) * 2006-03-21 2007-09-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
CN201878415U (zh) * 2009-11-06 2011-06-22 莫列斯公司 多层电路部件及其组件
US20180146543A1 (en) * 2011-03-10 2018-05-24 Mediatek Inc. Printed circuit board design for high speed application
US20130027762A1 (en) * 2011-07-29 2013-01-31 Fujitsu Optical Components Limited Circuit board and optical modulator
CN204994053U (zh) * 2013-03-26 2016-01-20 株式会社村田制作所 高频传输线路及电子设备
CN205648189U (zh) * 2016-05-24 2016-10-12 厦门天马微电子有限公司 一种柔性线路板及显示装置
CN206294413U (zh) * 2016-07-19 2017-06-30 佛山市顺德区本泽电子科技有限公司 一种触摸印刷电路板
CN207354344U (zh) * 2017-07-24 2018-05-11 维沃移动通信有限公司 一种接地层、柔性电路板和移动终端
CN207053876U (zh) * 2017-08-16 2018-02-27 信利光电股份有限公司 一种柔性线路板及电子设备
CN207354695U (zh) * 2017-10-13 2018-05-11 深圳市美格智能技术股份有限公司 一种可隔离射频信号的印制电路板
CN107995776A (zh) * 2017-12-14 2018-05-04 武汉电信器件有限公司 一种用于屏蔽串扰的电路板及串扰消除方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113946019A (zh) * 2020-07-15 2022-01-18 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

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