CN201878415U - 多层电路部件及其组件 - Google Patents

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Abstract

一个多层电路部件包括具有第一和第二电连接区的导电参考面。一对信号导线与第一区相邻以及一个电路元件与第二区相邻。增加阻抗的区域存在于第一和第二电连接区之间。

Description

多层电路部件及其组件
相关申请的交叉引用
本专利申请要求2010年5月6日申请的美国临时专利申请No.61/258976的权益，其通过引用整体结合于此。
技术领域
本实用新型总地涉及一种多层电路部件，特别涉及具有改善的参考电路的多层电路部件。
背景技术
电子器件一般使用多层电路板或电路元件用于传输和接收高速而又高数据速率的信号。随着在同等或更小器件封装下对更高速电子器件的需求，对增加多层电路板的密度存在持续的挑战。一些多层电路板包括一个或多个参考面或接地面，其与沿着或穿过电路板的传输所需信号或数据的各种信号导线一起嵌入到电路板中。这种参考面作为电屏蔽，它们通常也作为电路板的各种信号导线返回路径的部位。从另一个源，例如是电路元件、信号导线(conductor)或作为其它信号导线返回路径的另一个参考面，传输到第一参考面的能量或噪音，可能会影响通过耦合到该第一参考面的信号导线所传输的信号。换句话说，这些电路板内的能量可能有时被不期望地传输到电路板内的其它电路，从而造成系统错误以及除此之外导致系统可靠性降低或不工作。因此需要最小化任何能量源可能对一组信号导线的影响，即使信号导线可以与能量源相隔离。
实用新型内容
在一个例子中，一个多层电路部件包括具有第一和第二电连接区的导电参考面。一信号导线对与第一区邻近以及一电路元件与第二区邻近。在第一和第二电连接区之间存在一具有增强阻抗的区域。
在另一个例子中，一个多层电路部件包括具有第一和第二电连接区的导电参考面。第一信号导线对与参考面的第一区相邻以及第二信号导线对与参考面的第二区相邻。在参考面中具有增强阻抗的细长区域位于第一和第二电连接区之间。
在另一个例子中，一个多层电路部件包括具有第一和第二电连接区的导电参考面。第一和第二区电连接并且在两者之间具有一细长的槽。一导电面与参考面相间隔并且包括与参考面第一区相邻的大致平行的第一信号导线对，以及与参考面第二区相邻的大致平行的第二信号导线对。同时也提供一插头连接器组件。
附图说明
通过结合附图，将对其它各个目的、特征以及伴随的优点有更全面以及更好的理解，在附图中，多个视图中相同附图标记指代相同或类似的部件，其中：
图1是根据第一实施例中与配对的电连接器组件对齐的插头连接器组件的透视图；
图2是图1中插头连接器组件的部分分解透视图；
图3是与图2中插头连接器组件一起使用的电路板的透视图；
图4是图5中电路板的各导电层的分解透视图；
图5是图3中电路板的第一导电层的透视图；
图6是图3中电路板的第二导电层以及将第二层的导线连接到第一层导线的一些过孔的透视图；
图7是图3中电路板的第三导电层的透视图；
图8是第二和第三导电层以及第一导电层的一些导电垫和在导电层之间延伸以互连各导线的导电过孔的透视图；
图9是图8中导电层的俯视图；
图10是图9中的导电层大体上沿图9中线10-10截取的放大的分段(fragmented)透视图；
图11是为清楚起见移除了绝缘层的图3中电路板的透视图；
图12是图11中的导电层大体上沿图11中线12-12截取的放大的分段透视图；
图13是为清楚起见移除了某些元件的图12中导电层的截面图；
图14是大体上类似于图13为清楚起见移除了多余元件的示意性截面图；以及
图15是插头连接器组件的一个可替代的实施例的透视图，其中使用与图3中所描述的类似的电路板。
具体实施方式
下面的描述意在向本领域技术人员传达示例性实施例的操作。应当理解的是这个描述意在帮助读者，而不是限制本实用新型。同样的，所介绍的特征或方面意为描述实施例的特征或方面，并不意味着所有的实施例必须具有所描述的特征。此外，应当注意到所描述的详细说明阐明了许多特征。虽然某些特征已经结合在一起来描述潜在的系统设计，但是这些特征也可以在未清楚揭露的其它组合中使用。因此，所描述的组合并不意味着被限制，除非另有说明。
通常需要在电路板或电路部件中的某些电路元件之间增加电隔离或绝缘。尤其是在某些高速系统中，通过在某些信号导线之间增加绝缘性来实现性能改善，例如通过将指定用于传输信号的导线和那些指定用于接收信号的导线之间进行电隔离。电路部件将通常包括公共参考层或接地层，所述层不仅用作屏蔽而且作为相关信号导线的返回路径。例如，在与信号导线相邻的区或范围，沿一个信号导线或一对导线传输的信号将通常传递一些能量到相关联的参考面。由于参考面的导电特性，该能量将沿参考面传输到远离与信号导线相邻的区的其它区。如果这些远程区域与其它信号导线相邻，参考面中的能量可能负面影响到沿那些其它远程信号导线传输的信号。参考面中来自第一组信号导线的能量可能相对于与相同参考面相关联的其它远程信号导线而言为噪音。
根据图1和2，用板装连接器组件22和线缆组件30来说明电连接器系统20。板装连接器组件22安装于电路板21上并且具有电连接器23和包围电连接器23的导电屏蔽或罩24。如所描述的，连接器23和笼24设置成用于接收垂直堆栈阵列方式的两个线缆组件30。连接器23具有绝缘壳体25，在所述绝缘壳体内具有多个导电触头或端子26，它们沿一对槽27布置用于与线缆组件30的导线建立电连接。
线缆组件30包括两件式的导电壳体(housing)31，具有多根导线(wire)33的线缆32，以及位于壳体中的电路板40和安装于壳体上的闭锁机构结构34。在装配过程中，线33焊在电路板40的接触垫121-128上，然后用保护性的、非导电材料(未示出)进行封装或过压成型(overmo1ded)。上壳体部件和下壳体部件31a、31b通过使用固定装置例如铆钉35缚牢在一起，同时也将闭锁机构34覆牢在壳体上。如果需要，可以提供一EMI垫圈36。
图15描述了又一线缆组件130，作为替代的实施例。线缆组件130与线缆组件30类似，但是通常设置成与非屏蔽连接器组件对接(未示出)，该非屏蔽连接器组件与板装连接器组件22类似但是其上没有导电屏蔽24。这种非屏蔽连接器组件和线缆组件130可以在诸如不需要外部屏蔽结构的数据处理设备的电子设备的底盘或机架中使用。线缆组件130包括其中具有电路板140的绝缘壳体131，所述电路板140端接到线缆132的线(未示出)。可以提供闭锁机构134以将线缆组件130固定到与其配对的连接器组件。线缆组件130的电路板140可以与电路板40具有同样或类似的功能和结构。
应当注意到在本说明中，用于解释所揭露实施例的各个部分的结构和动作的方向表示，诸如上、下、左、右、前、后等等，并不是绝对的，而是相对的。当所揭露实施例的各个部分位于图中所示位置时，这些表示是合适的。如果所揭露实施例的位置或参照系改变，这些表示也要根据所揭露实施例的位置或参照系的改变而发生改变。
根据图3和4，电路板40是具有六层导电层和位于相邻导电层之间的绝缘层的多层电路板。电路板40也包括电镀通孔或过孔51-58，这些过孔穿过各绝缘层并且将位于一个导电层的导线互连到位于一个或多个其它导电层的一个或多个导线。这些过孔为管状结构，其通常通过在电路板中创建一个通孔然后电镀该通孔的内表面而形成。电路板40，如所描述的，包括指定用于传输信号的信道的不同电路和指定用于接收信号的信道的不同电路，并且可进一步包括诸如系统控制、识别和电力传输的其它功能用电路。
当传输高速信号时，通常需要将与一个信道相关联的高速信号对其它信道的高速信号的影响最小化。于是通常需要增加信道间的电绝缘，以及在实施例中所描述的，增加传输和接收信道之间的绝缘。通过利用公共参考层或面以及在电路板中的多层参考面的互连来达到这个目标是很复杂的，其会导致与用作一个信道中信号导线的返回路径的参考面相关联的能量负面地影响到与其它信道的信号导线相关联的参考面。沿着与不同组的信号导线相关联的参考面的能量传输，会减弱信道之间的电绝缘并且降低它们的性能。
参考图4，可以看出电路板40具有六个导电层100、200、300、400、500和600。应当注意到层100和600是相似的，层200和500是一样的以及层300和400是一样的，因此板40的高速元件具有大体上一样的功能。更特别的，最内层300和400，其为第三层和第四层并且作为参考层或接地层，是一样的。同样地，层200和500，其为第二层和第五层并且通常作为信号层，也是一样的。层100和600，其为第一层和第六层并且主要是参考或接地层或面，大体上是一样的。层100和600不同在于它们具有附加电路，其用于连接电路板40顶部的元件并提供其它功能。附加电路通常位于不影响电路板40高速性能的位置。层100-600完全一样的部分的描述在此不再重复，层400-600的元件用与层100-300中那些类似的编号所指代，但是它们的对应于各个导电层的第一个数字不同。
通常，层100、300、400和600仅包括参考或接地导线并且层200和500仅包括信号导线。导电过孔延伸穿过分隔导电层的绝缘层并用于连接不同导电层的各个导线。第一导电垫排120位于电路板40的第一端42以及第二导电垫排130位于电路板40的相对的另一端43，所述参考面101在第一端42和另一端43之间延伸。第一垫排120包括重复的垫阵列，在位于分隔开的成对的参考或接地垫129之间有成对信号垫121-128。连接于参考面101的每个参考垫129的一端129a比导电垫129的其它部分要窄，以减少在将线33连接到垫129的过程中从垫129到平面101的热传递。这允许使用低温焊接工艺，该工艺引起的对电路板40的破坏或使电路板40退化的几率更小。每一个导电垫121-129具有一对通孔141a、141b，其通常位于导电垫的相对的两端并连接到在第一导电层100和第二导电层200之间延伸的过孔52、53、56、57。
第二导电垫排130也包括导电垫阵列，其具有的四对信号垫131-138定位成在每一对信号垫的相对的两边上具有参考垫139。信号垫131-138每一个都包括电性操作部131a-138a和非电性操作部131b-138b。电性操作部131a-138a比信号垫121-128要短(从平行于电路板40的纵轴L的方向上)以提供改善信号电路的电性能的更短的电线脚(electrical stub)。非电性操作部131b-138b与电性操作部131a-138a分隔开且电性不同，并且用于提供一平滑路径，当线缆组件30插入到板装连接器组件22中时配对连接器23的对接电端子26(图1)可以沿其上滑动。更具体地，该非电性操作部131b-138b提供一更平滑表面，比起对不含任何电镀的裸电路板，其在端子26上引起更少的磨损。
第二接触垫排130的每一个电性操作部131a-138a包括通孔142，其电连接至过孔54以将电性连接部131a-138a连接至其各自位于第二导电层200的信号导线211-218上。应当注意到，与在参考垫129和参考面101连接处包括窄部129a的第一排120的参考垫129相反，第二导电垫排130的参考垫139具有均匀宽度。
第一导电垫排120包括八个信号垫和五个参考垫129，第二排130包括八个信号垫131-138和六个参考垫139以及位于邻近该排中央的两个附加垫143、144(图5)。参考垫143包括一电性操作部143a和一非电性操作部143b。电性操作部143a连接至电路部件145用于提供诸如系统控制或识别的附加功能。如所描述的，虽然接触垫144不与任何所描述的电路电连接但是可以用于增加所需要的其它功能。
参考图5，第一层100的大半为参考面或接地面101。参考面101中的中央槽102大体上沿电路板40的纵向中心线延伸以及一对附加槽103大体上平行于中央槽102并位于中央槽和电路板40的边41之间。中央槽102大体上将参考面101分成两个等分或区域104、105。这些区域104、105每一个进一步包括一附加槽103，其大体上平行于槽102但是离参考面101的其相对边101c要比离中央槽102近。最接近导电垫排120的每一个附加槽103的端103a与电路部件40的纵轴″L″成一角度以大体上顺着第二导电层200的信号导线的路径。附加槽103大体上将第一区域104分成第一和第二子区域106、107，并且大体上将第二区域105分成第一和第二子区域108、109。每一个子区106-109包括两个线性通孔阵列110，其大体上平行于中央槽102和附加槽103延伸，并且与过孔51互连以将参考面101连接到参考面301。参考面101进一步包括多个孔111，每一个孔相邻于参考垫129、139，其与过孔55相连以进一步将参考面101连接到参考面301。
参考图4和6，第二层200描述为包括八个信号导线211-218，其设置成信号导线对221-224。在所描述的实施例中，信号导线211-214中的导线对221、222用作电路板40中的传输信道部分，信号导线215-218中的对223、224用作电路板40中的接收信道部分。应当注意到与传输信道相关的信号导线对221、222和与接收信道相关的信号导线对223、224都相距第一距离d1，其确定共用对(commonpairs)(例如传输对之间或接收对之间)之间的距离，而内传输对222和内接收对223之间的距离d2比共用对之间的距离要大(即d2＞d 1)。这个间距减小了传输信道和接收信道之间的串话和干扰。
每个信号导线211-218包括大体上圆形端部211a-218a，其大体上位于第二导电垫排130下方并且与第一导电层100的通孔142和各个接触垫131-138对齐。导电过孔54从大体上圆形端部211a-218a延伸到每个导电垫131-138的通孔142。信号导线211-218的另一端也包括大体上圆形端部211b-218b，其具有导电过孔52从每个大体上圆形端延伸到第一导电垫排120的每个信号垫121-128的通孔141b。大体上圆形的锚定点231与每个大体上圆形端211b-218b纵向对齐，并通过过孔53与第一导电垫排120的每个信号垫121-128的通孔141a连接。通过将每个信号垫121-128固定到其各自的圆形锚定点231，信号垫更可靠地固定到电路板40并且在将线33焊接至各个垫的过程中或之后从电路板的表面脱落的可能性更小。同样的，大体上圆形锚定点232a，232b分别与排120的每个参考垫129的每个通孔141a，141b垂直对齐。导电过孔56、57在锚定点232a、232b之间延伸并且机械和电性连接锚定点232a、232b至其各自的通孔141a、141b，并因此增加参考垫129固定到电路板40的强度。
参考图7，导电层300通常为其中具有各种开口的实体参考面或接地面301。中央槽302大体上沿平行于电路板40的纵轴L的方向从大体上邻近第二导电垫排130的边缘321朝着大体上邻近第一导电垫排120的另一边缘322延伸，但是与该另一边缘322有一定距离。中央槽302将参考面301分成第一和第二区域304、305，而附加槽302大体上平行于中央槽302延伸并且一方面将第一区域304分成第一和第二子区域306、307，另一方面将第二区域305分成第一和第二子区域308、309。参考面301的中央槽302大体上与第一参考面101的中央槽102相同，不同在于中央槽302以线性的方式延伸至边缘321。附加槽303在尺寸和方向上相对于参考面101的附加槽103是完全一样的。各个子区域306-309包括两个线性通孔阵列310，其与第一参考面101的线性通孔阵列110对齐并且大体上垂直于参考面301的纵轴。
参考面301进一步包括通孔311，其大体上邻近边缘321并与第一参考面101的通孔111对齐。该参考面301包括三个附加横向线性通孔阵列312、313、314，其大体上邻近参考面的另一边缘322。该线性通孔阵列312大体上垂直于电路部件40的纵轴″L″并且与邻近导电垫排120的参考面101的通孔111对齐。通孔阵列313大体上平行于通孔312并且每个孔与第一导电垫排120的参考垫129的通孔141b对齐。线性通孔阵列314靠近边缘322且大体上横向于纵轴“L”，并且每个通孔与第一参考面101的参考垫129的通孔141a对齐。在参考面301中提供通孔315以在各个层的信号元件之间为导电过孔58(图3)提供一路径以穿过参考面301而不用形成电接触。突起或指状物316从参考面301的边缘321延伸并且与第一导电层100的第二导电垫排130的信号垫131-138对齐，以在层100的排130和层600的排630的信号垫之间提供附加的垂直屏蔽。
如上所述，导电层100和600相类似，层200和500是一样的，如同层300和400一样。相应地，省略400-600的描述。但是，在包括层400-600的图中，层400-600的元件用与层100-300的那些附图标记相类似的附图标记指代，只是利用第一数字对应其各个导电层。例如，第三导电层的参考面301包括一中央槽302。在第四导电层400中，该参考面用401指代而该中央槽用403指代。
参考图8-10，仅描述导电层100-300的某些元件以丰富所揭露实施例的某些方面的描述。参考面301和第二导电层200的信号导线以及将各个参考面及导电垫121-124、131-134互连的一些过孔一起进行描述。更具体地，参考面301和位于上述参考面上方的各个信号对221-224一起来描述。对221示出为在电路板40的一端42连接于导电垫121，122并且在该电路板的另一端43连接于垫131，132。参考图10，信号导线211-214的大体上圆形端211a-214a示出为通过过孔54连接于接触垫131-134的圆形通孔142。
参考图4、11-13，除了某些低速电路元件和迹线外，电路板40形成为大体上相等的上、下两部分。导电层100、300、400和600通过多个过孔51、55互连，这些过孔电连接并且在导电参考面之间提供低电导率路径。第一层100的第一导电垫排120与第六层导电层600的第一导电垫排620(图4)对齐。同样的，第一导电层100的第二导电垫排130与第六导电层600的第二导电垫排630对齐。第一导电层100的中央槽102与第三参考面301的中央槽302、参考面401的中央槽402以及导电层600的参考面601的中央槽602对齐。同样地，第一导电层100的参考面101的附加槽103与第三导电层300的参考面301的附加槽303、第四导电层400的参考面401的附加槽403以及第六导电层600的参考面601的附加槽603对齐。每一个第二导电层200的信号导线对221-224位于第一导电层100的参考面101和第三导电层300的参考面301之间。同样地，导电对521-524位于第四导电层400的第四参考面401和第六导电层的第六参考面601之间。
导电过孔51延伸穿过并电连接第一参考面101中的线性通孔阵列110、参考面301中的线性通孔阵列310、参考面401中的线性通孔阵列410以及参考面601中的线性通孔阵列610。这些过孔大体上垂直于参考面101、301、401和601的平面延伸，并且与上述参考面结合，建立大体上包围各个信号导线对221-224、521-524(图13)的导电路径。换句话说，通过沿大体平行于信号导线的路径定位过孔51，这些信号导线具有邻近该位置的相对均匀的参考面以同时作为EMI屏蔽和返回路径。更特别地，通过参考面101、301、401、601提供沿信号导线长度的水平参考面以及通过过孔51提供沿相对均匀的间隔的垂直参考导线。过孔数量和过孔之间的间距可以根据需要在电路板40的系统要求范围内变化。
与一个信号对相关的能量可以沿一个参考面传输或穿过过孔到另一个信号对并且通过施加噪音到另一个信号对，从而负面影响到另一个信号对。为了限制一个信号导线对对于其它信号对的影响，将槽102、103、302、303、402、403、602、603结合到参考面101、301、401、601中。这些槽作为参考面中的电路中断来增加参考面区域之间的路径长度。例如，参考图7和9，槽302增加参考面301的第一和第二区域304、305之间的路径长度。这通过在第一和第二区域304、305之间提供一具有增加的阻抗或减小的电导率的区域(以槽302的形式)来实现，该区域迫使参考面301中的任何电流围绕槽302传输。因此，除了靠近接触垫排120，沿邻近第一区域304的参考面301传输的能量通过槽302被电隔离从而避免直接连接于第二区域305。因此，在第一区域304中的能量到达第二区域305之前必须在参考面301上传输更长的距离，于是相比于槽302不存在的情况下对邻近于第二区域的信号对223、224的影响更小。第一和第二区域304、305之间的更长的电路径导致额外的能量消耗，并且将因此增加与电路板40的传输信道相关的信号导线211-214和与电路板的接收信道相关的信号导线215-218之间的隔离。
在所描述的实施例中，邻近导电垫排120的区304和305的各自一端保持电连接，所以电路的回线电感没有增加到使槽302作用无效的点。304和305区的各自另一端(邻近排130)在参考面301中没有连接而是通过过孔55和导电层100的参考垫139电连接。更具体地，一电路径存在于304和305区邻近排130的一端之间，该路径由过孔55、参考面101、沿着导电参考垫139，并且然后通过配对的连接器组件22所限定。如果需要更短的路径，槽301可以设置成并不延伸到电路板40的端43。换句话说，在一些例子中，可能需要互连区域304、305的两端(分别邻近导电垫排120和导电垫排130)。在另一些例子中，可能需要延伸槽302以将其延伸到电路板40的两端42、43。槽302、303大约为信号导线211-218的长度的百分之七十到九十。但是，槽的长度可以根据所需要的电学性能和系统状况制作得更长或更短。认为更短的槽将可能降低信号对之间的电隔离但是也会降低一些返回路径的长度。同样地，增加槽长度将增加电隔离但是也会增加与这些参考面相关的一些返回路径的长度。由于参考面301形成与信号对221-224相关的电路的部分，具有一定量由槽302、303创建的电路中断的返回路径长度的合适的平衡是需要的。
为了限制与电路板40传输信道相关的信号导线211-214对与电路板的接收信道相关的信号导线215-218的影响(即增加传输信道和接收信道之间的电隔离)，在参考面101中提供中央槽102以及在参考面301中提供中央槽302。同样地，在参考面401中提供中央槽403以及在参考面601中提供中央槽603以增加电路板40的传输信道的信号导线511-514与电路板的接收信道的信号导线515-518之间的电隔离。如果需要，可以提供参考面101的区域104中的附加槽103以及对齐的参考面301的附加槽303，以便进一步将信号导线的第一对221与信号导线的第二对222隔离，即使两对都用于沿传输信道传输信号。同样地，可以在参考面101的区域105中提供附加槽103以及在参考面301的区域305中提供附加槽303以增加第三信号导线对223和第四信号导线对224之间的电隔离。同样地，可以提供附加槽403和603来增加信号对621、622和623、624之间的电隔离。
当槽被描述为具有一系列直的倾斜部分，槽的形状在所描述的实施例中基于信号导线的路径配置。其它形状、尺寸和长宽比的槽可以被采用。此外，虽然槽被描述为没有导电材料作为参考面中的电路中断以增加参考面的区域之间的路径长度，但是为了达到此目的也可以采用其它的结构或元件。例如，在一些情况下，可以使用具有交叉线或粗糙面的区域来减小导电性并建立一个具有增加阻抗或减小电导率的区域。更进一步，根据系统或信号运行的频率，使用诸如电感或电容等电路元件将槽桥接以控制穿过槽的通讯路径，是可行的。通过利用穿过槽的合适的电感，例如，超过预定值的频率将受迫围绕该槽并沿着增加的路径长度，而较低的频率将会通过电感穿过槽。
图14描述了图13的一些示意截面图，仅描述了某些方面而其它方面修改了。更具体地，仅示出了第二导电层200的信号导线对221-224和导电性参考面301。在信号穿过信号导线对223作为邻近参考面301的能源“E″的范围内，电流会在301c处沿参考面301通过。但是，沿参考面301直接向信号导线对221、222的电流流动由于参考面301中的槽302而受到阻挡。参考面301上的电流或能量将需要围绕槽302(其增加路径长度)传输一较长的路线以到达直接相邻于信号导线对222的参考面301的子区域307。该较长的路径长度将会降低相邻于信号导线对222的参考面301上的能量，因此能量源″E″将对其它信号导线对具有更小的影响。如果提供附加槽303，参考面301中的电流也将需要围绕附加槽传输，其将会增加信号导线对223与每个其它对221、223、224之间的电隔离。
尽管所提供的实用新型已经按照所说明的实施例进行描述，但是必须理解该实用新型并不受到所解释的限制。各种改变和修改毫无疑问对于阅读上述实用新型后的本领域技术人员来说是明显的。相应地，本领域技术人员在阅读本实用新型后将会形成所附的权利要求的范围和精神中的许多其它实施例、修改或变化。

Claims (20)

1.一种多层电路部件，其特征在于，包括：
导电参考面，其包括电连接的第一区域和第二区域；
第一信号导体对，其邻近所述参考面的所述第一区域；
第二信号导体对，其邻近所述参考面的所述第二区域；以及
具有增加阻抗的细长区域，其位于所述参考面上所述电连接的第一区域和第二区域之间。
2.如权利要求1中所述的多层电路部件，其特征在于，所述具有增加阻抗的细长区域是位于所述参考面中的槽。
3.如权利要求2中所述的多层电路部件，其特征在于，进一步包括第二导电参考面，所述第一信号导体对和第二信号导体对位于所述参考面和所述第二参考面之间。
4.如权利要求3中所述的多层电路部件，其特征在于，所述第二参考面包括通过所述第二参考面中的第二槽分隔开的电连接的第一区域和第二区域，所述第二参考面的所述电连接的第一区域和第二区域与所述参考面的所述电连接的第一区域和第二区域大致对齐，且所述第二参考面的所述第二槽与所述参考面的所述槽大致对齐。
5.如权利要求4中所述的多层电路部件，其特征在于，进一步包括多个电连接所述参考面和所述第二参考面的第一导电部件和第二导电部件，所述多个第一导电部件位于所述第一信号导体对的两边，所述多个第二导电部件位于所述第二信号导体对的两边。
6.如权利要求5中所述的多层电路部件，其特征在于，所述多个第一导电部件位于所述槽和所述第二槽的一边上与所述第一信号导体对大致平行的位置，以及所述多个第二导电部件位于所述槽和所述第二槽的另一边上与所述第二信号导体对大致平行的位置。
7.如权利要求2中所述的多层电路部件，其特征在于，所述槽大致延伸到所述参考面的边缘。
8.如权利要求1中所述的多层电路部件，其特征在于，所述参考面进一步包括邻近并电连接所述第一区域的第三区域以及邻近并电连接所述第二区域的第四区，并且进一步包括邻近所述参考面的所述第三区域的第三信号导体对和邻近所述参考面的所述第四区域的第四信号导体对。
9.如权利要求8中所述的多层电路部件，其特征在于，进一步包括位于所述参考面上的具有增加阻抗的第二细长区域和第三细长区域，所述具有增加阻抗的第二区域位于所述电连接的第一区域和第三区域之间，所述具有增加阻抗的第三区域位于所述电连接的第二区域和第四区域之间。
10.如权利要求8中所述的多层电路部件，其特征在于，所述第一信号导体对和第三信号导体对与传输信号的电路部件的信道电连接，以及所述第二信号导体对和第四信号导体与接收信号的电路部件的信道电连接。
11.如权利要求1中所述的多层电路部件，其特征在于，所述参考面是一个位于绝缘层之间的大致平面的部件，以及位于所述第一区域和第二区域之间的所述电连接在所述参考面的所述平面范围内。
12.如权利要求4中所述的多层电路部件，其特征在于，所述参考面和所述第二参考面各进一步包括邻近并电连接到其第一区域的各自的第三区域和邻近并电连接到其第二区域的各自的第四区域，并且进一步包括邻近并在所述第三区域之间的第三信号导体对以及邻近并在所述第四区域之间的第四信号导体对。
13.如权利要求12中所述的多层电路部件，其特征在于，所述参考面和所述第二参考面各包括第二槽和第三槽，所述第二槽位于所述电连接的第一区域和第三区域之间，所述第三槽位于所述电连接的第二区域和第四区域之间。
14.如权利要求1中所述的多层电路部件，其特征在于，所述第一信号导体对和第二信号导体对的导体各具有一长度，且所述具有增加阻抗的区域的长度等于所述信号导体的所述长度的至少约75％。
15.一种多层电路部件，其特征在于，包括：
第一导电参考面和第二导电参考面，所述第一导电参考面和第二导电参考面间隔开并电连接，所述第一参考面包括电连接的第一区域和第二区域，而所述第二参考面包括电连接的第三区域和第四区域；
信号导体对，其位于所述第一参考面和第二参考面之间，并且邻近所述第一参考面的所述第一区域和所述第二参考面的所述第三区域。
电路元件，其邻近所述第一参考面的所述第二区域和所述第二参考面的所述第四区域；以及
具有增加阻抗的第一区域和第二区域，所述具有增加阻抗的第一区域位于所述第一参考面的所述电连接的第一区域和第二区域之间，所述具有增加阻抗的第二区域位于所述第二参考面的所述电连接的第三区域和第四区域之间。
16.一线缆组件，其特征在于，包括：
壳体；
多层电路部件，其位于所述壳体内，所述多层电路部件包括具有导电的第一区域和第二区域的导电参考面，所述第一区域和第二区域电连接并在其间具有一细长槽，以及邻近所述参考面的所述第一区域的大致平行的第一信号导体对和邻近所述参考面的所述第二区的大致平行的第二信号导体对；以及
具有多个导体的线缆，所述导体互连到所述多层电路板的一部分上。
17.如权利要求16中的线缆组件，其特征在于，所述壳体由导电材料制成。
18.如权利要求16中的线缆组件，其特征在于，进一步包括第二导电参考面，所述第一信号导体对和第二信号导体对位于所述参考面和所述第二参考面之间。
19.如权利要求18中的线缆组件，其特征在于，所述第二参考面包括由所述第二参考面中的第二槽分隔开的电连接的第一区域和第二区域，所述第二参考面的所述电连接的第一区域和第二区域与所述参考面的所述电连接的第一区域和第二区域大致对齐，且所述第二参考面的所述第二槽与所述参考面的所述槽大致对齐。
20.如权利要求19中的线缆组件，其特征在于，进一步包括多个第一导电过孔和第二导电过孔，其电连接到所述参考面和所述第二参考面，所述多个第一导电过孔以阵列形式位于所述第一信号导体对的两边，而所述多个第二导电过孔以阵列形式位于所述第二信号导体对的两边。
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