CN109524811A - 线缆连接器 - Google Patents

Abstract

一种线缆连接器，包括一连接器公头，一电路板以及一线缆，其中该电路板具有一第一表面导电层和一第二表面导电层，其上均形成多个前侧焊盘，所述前侧焊盘中包括有四个前侧电源焊盘，用于对应焊接所述四个电源端子；该第一表面导电层上形成有至少一个后侧电源焊盘；该电路板还设有一公共电源池区，所述前侧电源焊盘和所述后侧电源焊盘电性连接至该公共电源池区。本发明适于高速传输且便于制造。

Description

线缆连接器

本发明是申请日为2015年6月9日，申请号为201510313972.0，发明名称为“线缆连接器”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种线缆连接器，尤其涉及一种适于高速数据传输且便于制造的线缆连接器。

背景技术

中国专利CN201420267847.1揭露了一种微型USB正反插公座连接器，其包括上端子单元、下端子单元、金属屏蔽片、两个防震动单元、中空的绝缘本体、外壳及元件板。所述上端子单元、下端子单元及金属屏蔽片固连为一体，并插置于所述绝缘本体内。所述金属屏蔽片设于上端子单元和下端子单元之间。所述上端子单元包括一体成型的上基座及上端子组，所述上端子组嵌设于所述上基座内，且其两端伸出所述上基座外。所述上基座的后段设有第一安装部。所述下端子单元包括一体成型的下基座及下端子组，所述下端子组嵌设于所述下基座内，且其两端伸出所述下基座外。所述下基座的后段设有第二安装部。元件板抵靠在第一安装部和第二安装部的后端，且位于上端子组和下端子组之间。元件板的上、下表面制有与上端子组和下端子组相配合的导电线路层。这种微型USB连接器的元件板上的导电线路层是一对一地笔直前后延伸，这种微型USB连接器在与线缆对应连接时，需要在元件板的后方焊接上与导电端子相同数量的连接线，但是由于导电线路层上的后方的焊盘间距很密，实现连接线焊接的工艺相当麻烦且容易出现不良品。另外这种连接器的电路板上表面的导电线路层与电路板下表面的导电线路层之间没有屏蔽设计，在进行高速数据传输时容易相互干涉导致串讯问题的产生。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服上述现有技术所存在的不足，而提出一种线缆连接器，其适于高速数据传输且便于制造。

本发明针对上述技术问题提出一种线缆连接器，包括：

一连接器公头，其包括一绝缘本体、固定在该绝缘本体上的多个上排导电端子和多个下排导电端子、位于所述上排导电端子与所述下排导电端子之间的一接地金属片以及套设在该绝缘本体外周的一屏蔽壳体，其中所述上排导电端子与所述下排导电端子分别包括两个电源端子及两个接地端子；该接地金属片包括一基板及由该基板的两侧向前延伸出的两个对接臂；

一电路板，其具有上下相对的一第一表面导电层和一第二表面导电层，该第一表面导电层和该第二表面导电层上均形成多个前侧焊盘，其中该连接器公头的所述上排导电端子与所述下排导电端子对应焊接在所述前侧焊盘上；所述前侧焊盘中包括有四个前侧电源焊盘，用于对应焊接所述四个电源端子；该第一表面导电层上还形成有至少一个后侧电源焊盘；该电路板上设有一公共电源池区，所述前侧电源焊盘和所述后侧电源焊盘电性连接至该公共电源池区；以及

一线缆，其包括多根连接线，其中的电源连接线对应焊接到该电路板的所述后侧电源焊盘。

与现有技术相比，本发明的线缆连接器，通过在电路板上设有一公共电源池区来连通四个前侧电源焊盘和至后侧电源焊盘，可以将四个与电源导电端子连接的前侧电源焊盘合并成后侧电源焊盘来焊接电源连接线，进而可以减少后侧焊盘的数量并使相邻后侧焊盘之间的间隔增大，并简化线缆的接线结构，从而适于高速数据传输且便于制造。另外，通过使该第一公共接地区与该公共电源池区充分地延展间隔在第一表面导电层与第二表面导电层之间，并使该第一公共接地区通过一电容与该公共电源池区电性连接在一起，从而该公共电源池区与该第一公共接地区可以将意图穿过第一中间导电层的高频杂讯屏蔽，防止上排的高速差分信号发送端子与下排的高速差分信号发送端子所传输的高频差分信号发生窜扰。

附图说明

图1是本发明线缆连接器的一较佳实施例的一立体图。

图2是本发明线缆连接器的较佳实施例的一立体分解图。

图3是本发明线缆连接器的较佳实施例在去除了内绝缘壳体、外屏蔽壳体以及外绝缘壳体后的一立体图。

图4是图3的一立体分解图。

图5是在图4的基础上再去除了线缆的一立体分解图。

图6是在图5的基础上进一步分解的一立体分解图。

图7是在图6的基础上进一步分解的一立体分解图。

图8是在图7的基础上进一步分解的一立体分解图。

图9是本发明较佳实施例中连接器公头的端子排布及功能定义。

图10是本发明较佳实施例中的电路板的电路原理示意图，其中J1示出连接器公头的导电端子与前侧焊盘的对应连接关系，J2示出电路板的后侧焊盘与线缆中的连接线的对应连接关系。

图11是本发明较佳实施例中电路板的仰视图。

图12是本发明较佳实施例中电路板的俯视图。

图13是本发明较佳实施例中电路板的四个导电层的立体示意图。

图14是本发明较佳实施例中电路板的四个导电层的另一角度的立体示意图。

图15是本发明较佳实施例中电路板的第一中间导电层的俯视示意图。

图16是本发明较佳实施例中电路板的第二中间导电层的俯视示意图。

图17是本发明线缆连接器的第二较佳实施例中电路板的俯视示意图。

图18是本发明第二较佳实施例中电路板的四个导电层的立体示意图。

图19是本发明线缆连接器的第三较佳实施例中电路板的俯视示意图。

图20是本发明第三较佳实施例中的电路板的四个导电层的立体示意图。

其中，附图标记说明如下：

10线缆连接器

1连接器公头

11绝缘本体 12导电端子 13接地金属片 14屏蔽板 15屏蔽壳体

111主体 112基座 113下端子座 114上端子座 119卡槽

121上排导电端子 122下排导电端子

131基板 132对接臂 133接地焊脚

2电路板

21绝缘基材 25第一表面导电层 26第一中间导电层

27第二中间导电层 28第二表面导电层

29导通孔 J1前侧焊盘 J2后侧焊盘 233导电线路

292接电导通孔 294接地导通孔

A1/A2/A3/A4/A5/A6/A7/A8/A9/A10/A11/A12、B1/B2/B3/B4/B5/B6/B7/B8/B9/B10/B11/B12前侧焊盘

A1’/A2’/A3’/A5’/A6’/A7’/A8’/A10’/A11’/A12’、B1’/B2’/B3’/B4’/B5’/B8’/B10’/B11’/B12’后侧焊盘

256、286接地焊盘

261公共电源池区 262第一公共接地区 268、269阻抗调节孔

272第二公共接地区 278、279阻抗调节孔

d设定距离

3线缆

连接线31

4内绝缘壳体

5外屏蔽壳体

6外绝缘壳体

具体实施方式

尽管本发明可以容易地表现为不同形式的实施例，但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施例，同时可以理解的是本说明书应视为是本发明原理的示范性说明，而并非旨在将本发明限制到在此所说明的那样。

由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本发明的一个实施例的其中一个特征，而不是暗示本发明的每个实施例必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。

在附图所示的实施例中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用于解释本发明的各种元件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些元件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。

以下结合本说明书的附图，对本发明的较佳实施例予以进一步地详尽阐述。

参见图1至图4，示出本发明线缆连接器的一较佳实施例。该线缆连接器10包括一连接器公头1，与该连接器公头1相连的一电路板2，连接在该电路板2后方的一线缆3，包覆成型在该连接器公头1与该线缆3之间的连接处的外周的一内绝缘壳体4，套设在该内绝缘壳体4外周的一外屏蔽壳体5以及进一步包覆在该外屏蔽壳体5外周的一外绝缘壳体6。

参见图5至图8，该连接器公头1包括一绝缘本体11，固定在该绝缘本体11上的多个导电端子12和一接地金属片13，固定在该绝缘本体11上下两侧的两个屏蔽片14以及套设在该绝缘本体11和两个屏蔽片14外周的一屏蔽壳体15。

参见图7和图8，该绝缘本体11是由相互配合的一主体111和一基座112结合而成的。所述导电端子12分为多个上排导电端子121和多个下排导电端子122。该连接器公头1的后部在两排导电端子121、122的两侧各形成有一卡槽119。该接地金属片13位于这两排导电端子121、122之间从而起到屏蔽作用。具体到本较佳实施例，该基座112是由与下排导电端子122结合成一体的下端子座113和与上排导电端子121结合成一体的上端子座114组合而成的。卡槽119是由下端子座113上的凹槽和上端子座114上的凹槽上下结合而成。

参见图8，该接地金属片13包括夹设在下端子座113与上端子座114之间的一基板131、由该基板131的前端两侧向前间隔地延伸出的两个对接臂132以及由该基板131的后端两侧向后延伸出的两个接地焊脚133。这两个屏蔽片14对应装设在该主体111的顶侧与底侧。该屏蔽壳体15则是由前往后地套设在绝缘本体1上。

在本实施例中，该连接器公头1支持正反双向插入，该连接器公头1的上排导电端子121和下排导电端子122各自包括12根导电端子。参见图9，从右往左数，上排导电端子121包括：接地端子A1，高速差分信号发送端子对A2与A3，电源端子A4，通道设置端子A5，低速差分信号端子对A6与A7，边带使用端子A8，电源端子A9，高速差分信号接收端子对A10与A11以及接地端子A12。从左往右数，下排导电端子122包括：接地端子B1，高速差分信号发送端子对B2与B3，电源端子B4，通道设置端子B5，边带使用端子B8，电源端子B9，高速差分信号接收端子对B10与B11以及接地端子B12，其中导电端子B6及B7是可以被悬空设置的空端子。

参见图11至图16，该电路板2的外形呈前窄后宽，该电路板2的前部两侧能够对应卡持到该连接器公头1后部的两个卡槽119中，从而有助于稳固固定该电路板2。在本实施例中，该电路板2较佳为四层板结构，包括一绝缘基材21、设置在绝缘基材21上的四个导电层25、26、27、28以及多个上下贯穿所述导电层25、26、27、28的导通孔29。这四个导电层分别为：处于电路板2上下两外侧的一第一表面导电层25与一第二表面导电层28、以及位于第一表面导电层25与第二表面导电层28之间的一第一中间导电层26及一第二中间导电层27。其中，这两个表面导电层25、28的前部与后部从该绝缘基材21向外裸露地形成一排前侧焊盘J1(其中图11与图12中在J1后方的虚线示出焊盘J1的后边界)和一排后侧焊盘J2(图11与图12中在J2前方的虚线示出焊盘J2的前边界)。所述前侧焊盘J1与连接器公头1上的导电端子12对应焊接在一起，所述后侧焊盘J2与线缆3中的连接线31对应焊接在一起，而其中一部分的前侧焊盘J1与后侧焊盘J2是通过位于两者之间的导电线路233对应地电性连接在一起。值得一提的是在某些实施例中第一表面导电层25与第二表面导电层28的位于前侧焊盘J1的后边界与后侧焊盘J2的前边界之间的导电线路233是被一层绝缘油墨所覆盖(图未示)，只有前侧焊盘J1与后侧焊盘J2裸露出该电路板2的表面。在某些未示出的实施例中，该电路板2可以被简化为三层板结构，其中第二中间导电层27可以被省略。

参见图10，其中左边的模块连接图表示出电路板2的前侧焊盘J1与前述的图9所示出的连接器公头1上的导电端子12的对应连接关系，从图中可以得知前侧焊盘J1省略了与导电端子B6及B7相对应的焊盘。右边的模块连接图表示出后侧焊盘J2与线缆3中的导线31的对应连接关系。具体地，这排后侧焊盘J2的排列为：位于第二表面导电层28上的接地端子焊盘A1’、高速差分信号发送端子焊盘对A2’与A3’、通道设置端子焊盘A5’、低速差分信号端子焊盘对A6’与A7’、边带使用端子焊盘A8’、高速差分信号接收端子焊盘对A10’与A11’以及接地端子焊盘A12’；和位于第一表面导电层25上的接地端子焊盘B1’、高速差分信号发送端子焊盘对B2’与B3’、电源端子焊盘B4’、通道设置端子焊盘B5’、边带使用端子焊盘B8’、高速差分信号接收端子焊盘对B10’与B11’以及接地端子焊盘B12’。

结合图11与图12可见，这排前侧焊盘J1共有24个焊盘，其分别与该连接器公头1的22个导电端子12以及该接地金属片13的两个接地焊脚133对应连接，而这排后侧焊盘J2则对应与线缆3中的19条导线相连，从而缩减了后侧焊盘J2的数量。

参见图11和图13，该电路板2的第一表面导电层25上包括一个后侧电源焊盘B4’，该后侧电源焊盘B4’的焊接面积大于前侧电源焊盘B4、B9的焊接面积，从而便于焊接一根较粗的电源连接线31。具体而言，在长度方向和宽度方向上，该后侧电源焊盘B4’均大于其他的后侧焊盘及前侧的电源焊盘A4。在第一表面导电层25上，通过使该电路板2呈前窄后宽的结构及合并缩减后侧焊盘J2的数量，使相邻后侧焊盘(例如：J2上的B1’与B2’)之间的间隔大于相邻前侧焊盘(例如：J1上的B1与B2)之间的间隔。这样有利于降低将连接线31对应焊接到这排后侧焊盘J2上的技术难度并提升产品合格率。尤其是，所述连接线31中的一根电源连接线能够很方便地焊接到后侧电源焊盘B4’，也有利于减少线缆3中电源连接线的数量从而缩小线缆外径。值得一提的是，虽然本较佳实施例缩减为只有一个后侧电源焊盘B4’，但是在其他未示出的实施例中，将后侧电源焊盘缩减为两个或三个，同样也可以达到缩减焊盘数量的目的。另外，该电路板2在第一表面导电层25的一个前侧接地焊盘B1的外侧还设有一个接地焊盘256，其能够用来对应焊接该接地金属片13上的一个接地焊脚133。

参见图12和图14，在第二表面导电层28上，相邻后侧焊盘(A1’与A2’)之间的间隔大于相邻前侧焊盘(A1与A2)之间的间隔。这种结构，有利于将连接线31对应焊接到这排后侧焊盘J2上，并且有利于减少串扰。另外，该电路板2在第二表面导电层28的一个前侧接地焊盘A1的外侧还设有一个接地焊盘286，其能够用来对应焊接该接地金属片13上的一个接地焊脚133。

结合参见图11至图14可见，该电路板2用于传输高速差分信号的导电线路233都分布设置在第一表面导电层25与第二表面导电层28上。

参见图13和图15，该电路板2的第一中间导电层26上设有一公共电源池区261，前述的四个前侧电源焊盘(A4、A9、B4和B9)和一个后侧电源焊盘B4’通过多个接电导通孔292电性连接至该公共电源池区261，从而能够达到通过线缆3中的一根电源连接线31为四个前侧电源焊盘(A4、A9、B4和B9)输送电力的目的，并且有利于电力的均衡分配。该电路板2在该公共电源池区261的周围环绕地设有一第一公共接地区262，前述的四个前侧接地焊盘(A1、A12、B1和B12)、两个接地焊脚133和四个后侧接地焊盘(A1’、A12’、B1’和B12’)通过多个接地导通孔294电性连接至该第一公共接地区262，从而能够达到通过线缆3中的至少一根接地连接线31为四个前侧接地焊盘(A1、A12、B1和B12)及两个接地焊脚133提供接地。该第一公共接地区262与该公共电源池区261充分地延展间隔在第一表面导电层25与第二表面导电层28之间。该电路板2上还设置有连接在第一公共接地区262与公共电源池区261之间的一电容C1，在本实施例中，电容C1的容值为10nF，其焊接在第二表面导电层28上。该电容C1连通该第一公共接地区262与该公共电源池区261，从而该第一公共接地区262与该公共电源池区261可以将意图穿过第一中间导电层26的高频杂讯屏蔽，防止上排的高速差分信号发送端子(A2与A3、A10与A11)与下排的高速差分信号发送端子(B10与B11、B2与B3)所传输的高频差分信号发生窜扰。

该第一中间导电层26在对应于这两对高速差分信号端子B2与B3及B10与B11的前侧焊盘J1的垂直投影位置处设置有阻抗调节孔268。在本实施例中，较佳是对应于这两对高速差分信号端子中的每个前侧焊盘B2/B3/B10/B11，设置有前后相互间隔有一段距离的两个阻抗调节孔268。这种结构有利于使电连接器的阻抗曲线变得较为平坦，从而改善高频信号传输时的阻抗特性。类似地，该第一中间导电层26在对应于这两对高速差分信号端子B2与B3及B10与B11的后侧焊盘J2的垂直投影位置处也设置有阻抗调节孔269。

该电路板2上还设置有连接在公共电源池区261与通道设置端子焊盘A5之间的一电阻R1，以及连接在通道设置端子焊盘B5与第一公共接地区262之间的一电阻R2。电阻R1的取值为22千欧，其焊接在第二表面导电层28上；电阻R2的取值为1.2千欧，其焊接在第一表面导电层25上。

结合参见图14和图16，该第二中间导电层27的整体通过接地形成一第二公共接地区272。该第二公共接地区272与第一公共接地区262通过多个接地导通孔294电性连接在一起。这种结构可以进一步加强屏蔽效果，防止上排的高速差分信号发送端子(A2与A3、A10与A11)与下排的高速差分信号发送端子(B10与B11、B2与B3)所传输的高频信号发生窜扰，从而有利于高频数据传输。类似地，该第二中间导电层27在对应于这两对高速差分信号端子A2与A3及A10与A11的前侧焊盘J1及后侧焊盘J2的垂直投影位置处也设置有阻抗调节孔278、279，有利于改善信号传输时的高频特性。

该线缆3包括一根电源连接线、四根接地连接线、四对高速差分信号连接线、一对低速差分信号连接线、两根边带使用(Sideband Use)连接线以及两根通道设置(Configuration Channel)线。该线缆3的各根连接线31对应连接至该电路板2的后侧焊盘J2。

本发明的线缆连接器10的装配过程大致包括：先将电路板2焊接到连接器公头1的后端，再将线缆3焊接到电路板2的后端；然后在该电路板2与线缆3的连接处外周包覆成形该内绝缘壳体4，该内绝缘壳体4将所述导电端子121、122与该前方焊盘J1的焊接处及连接线31与后方焊盘J2的焊接处包覆固定在其中，从而可以起到防止外力损害焊接处的效果；接着将外屏蔽壳体5套设在该内绝缘壳体4外周；最后，在该外屏蔽壳体5外周再包覆成形该外绝缘壳体6。

与现有技术相比，本发明的线缆连接器10通过在第一中间导电层26上设有一公共电源池区261来连通这四个前侧电源焊盘A4、A9、B4、B9和一个后侧电源焊盘B4’，可以将四个与电源导电端子连接的前侧电源焊盘A4、A9、B4、B9合并成一个后侧电源焊盘B4’，只需要焊接一根电源连接线，进而可以减少后侧焊盘的数量并有利于使相邻后侧焊盘之间的间隔增大，同时简化线缆的接线结构便于制造。另一方面，通过使用电容C1连通该第一公共接地区262与该公共电源池区261，从而可以借助第一公共接地区262与公共电源池区261进行屏蔽，防止上排的高速差分信号发送端子(A2与A3、A10与A11)与下排的高速差分信号发送端子(B10与B11、B2与B3)所传输的高频信号发生窜扰。

参见图17和图18，为本发明的线缆连接器的第二较佳实施例，其与上述第一实施例的差异之处，主要体现在：第二表面导电层28上的两对高速差分信号端子中的每个后侧焊盘(即A2’/A3’/A10’/A11’)均是呈前后两端粗大而中间细窄的狗骨头状。类似地第一表面导电层25上的两对高速差分信号端子中的每个后侧焊盘(即B2’/B3’/B10’/B11’)也是呈狗骨头状。这种结构可以改善高频传输的阻抗特性。

参见图19和图20，为本发明的线缆连接器的第三较佳实施例，其与上述第一实施例的差异之处，主要体现在：第一中间导电层26的第一公共接地区262和第二中间导电层27的第二公共接地区272相对第一表面导电层25/第二表面导电层28上的所述后侧焊盘J2，向后突伸出一设定距离d。本较佳实施例中的设定距离d大致为后侧焊盘长度的一倍左右(具体到本较佳实施例中的d大致是2mm左右，而后侧焊盘的长度大致是1.5mm)。由于连接线31在进行焊接时往往需要剥开一段长度使导体裸露出来，这种电路板结构中向后突伸出的第一公共接地区262与第二公共接地区272能够将分别焊接在该电路板2的两个表面导电层25、28的裸露在外的高速差分信号的连接线31间隔开来，从而可以防止上下两组连接线31所传输的高频差分信号发生窜扰。

上述内容仅为本发明的较佳实施例，并非用于限制本发明的实施方案，本领域普通技术人员根据本发明的主要构思和精神，可以十分方便地进行相应的变通或修改，故本发明的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种线缆连接器，包括：

一连接器公头，其包括一绝缘本体、固定在该绝缘本体上的多个上排导电端子和多个下排导电端子、位于所述上排导电端子与所述下排导电端子之间的一接地金属片以及套设在该绝缘本体外周的一屏蔽壳体，其中所述上排导电端子与所述下排导电端子分别包括两个电源端子及两个接地端子；该接地金属片包括一基板及由该基板的两侧向前延伸出的两个对接臂；其特征在于，该线缆连接器还包括：

一电路板，其具有上下相对的一第一表面导电层和一第二表面导电层，该第一表面导电层和该第二表面导电层上均形成多个前侧焊盘，其中该连接器公头的所述上排导电端子与所述下排导电端子对应焊接在所述前侧焊盘上；所述前侧焊盘中包括有四个前侧电源焊盘，用于对应焊接所述四个电源端子；该第一表面导电层上还形成有至少一个后侧电源焊盘；该电路板上设有一公共电源池区，所述前侧电源焊盘和所述后侧电源焊盘电性连接至该公共电源池区；以及

一线缆，其包括多根连接线，其中的电源连接线对应焊接到该电路板的所述后侧电源焊盘。

2.依据权利要求1所述的线缆连接器，其特征在于，该电路板还至少设有位于该第一表面导电层和该第二表面导电层之间的一第一中间导电层以及多个上下贯穿该电路板的导通孔，该第一中间导电层设有所述的公共电源池区，所述四个前侧电源焊盘和所述至少一个后侧电源焊盘通过其中几个导通孔电性连接至所述的公共电源池区。

3.依据权利要求2所述的线缆连接器，其特征在于，该第一中间导电层还设有一第一公共接地区，该电路板还包括对应四个所述接地端子的四个前侧接地焊盘及至少一个后侧接地焊盘，所述四个前侧接地焊盘及至少一个后侧接地焊盘通过其中几个导通孔电性连接至所述第一公共接地区，该线缆中的接地连接线对应焊接到该至少一个后侧接地焊盘。

4.依据权利要求3所述的线缆连接器，其特征在于，该第一公共接地区是环绕地形成在该公共电源池区的周围，并且该第一公共接地区通过一电容与该公共电源池区电性连接在一起。

5.依据权利要求4所述的线缆连接器，其特征在于，该电路板还设有一第二中间导电层，该第二中间导电层设有间隔在该第一中间导电层与该第二表面导电层之间的一第二公共接地区，该第二公共接地区与该第一公共接地区通过导通孔电性连接在一起。

6.依据权利要求5所述的线缆连接器，其特征在于，该第一公共接地区和/或该第二公共接地区相对所述后侧电源焊盘向后突伸出一设定距离，用于将分别焊接在该第一表面导电层与该第二表面导电层的连接线间隔开。

7.依据权利要求2所述的线缆连接器，其特征在于，该连接器公头的上排导电端子与下排导电端子分别还包括用于传输高速差分信号的两对高速差分信号端子，其中该第一中间导电层在用于传输高速差分信号的焊盘的垂直投影位置处开设有至少一阻抗调节孔。

8.依据权利要求7所述的线缆连接器，其特征在于，该第一中间导电层在用于传输高速差分信号的焊盘的垂直投影位置处设置有前后间隔一段距离的两个阻抗调节孔。

9.依据权利要求1至6任一项所述的线缆连接器，其特征在于，该连接器公头的上排导电端子与下排导电端子分别还包括用于传输高速差分信号的两对高速差分信号端子，该电路板上对应用于传输高速差分信号的后侧焊盘呈前后两端粗大而中间细窄的狗骨头状。

10.依据权利要求1至6任一项所述的线缆连接器，其特征在于，该接地金属片向后延伸出至少一接地焊脚，该电路板对应该至少一接地焊脚设有至少一个接地焊盘。

11.依据权利要求1至6任一项所述的线缆连接器，其特征在于，该连接器公头的绝缘本体的后部两侧各形成有一卡槽；该电路板的前部两侧分别卡持在这两个卡槽中。

12.依据权利要求1至6任一项所述的线缆连接器，其特征在于，该电路板呈前窄后宽的外形，所述前侧焊盘沿横向排列为一排。

13.依据权利要求1至6任一项所述的线缆连接器，其特征在于，该线缆连接器还包括由绝缘胶体包覆成型在该电路板外周的一内绝缘壳体、套设在该内绝缘壳体外周的一外屏蔽壳体以及进一步包覆在该外屏蔽壳体外周的一外绝缘壳体；该内绝缘壳体将所述导电端子与前侧焊盘的焊接处以及所述连接线与后侧焊盘的焊接处包覆固定在其中。

14.依据权利要求1至6任一项所述的线缆连接器，其特征在于，该后侧电源焊盘的焊接面积大于该前侧电源焊盘的焊接面积。

15.依据权利要求1至6任一项所述的线缆连接器，其特征在于，所述至少一个后侧电源焊盘的数量可以是一个、两个或三个。