CN106329164B - 线缆连接器 - Google Patents

Abstract

一种线缆连接器，其包括一连接器公头、固定在该连接器公头后方的一电路板以及对应焊接至该电路板的一线缆，该电路板包括一绝缘基材和依次间隔地设置在该绝缘基材上的一第一表面导电层、一第一内部导电层、一第一接地屏蔽层、一第二接地屏蔽层、一第二内部导电层以及一第二表面导电层；该第一内部导电层设有一公共电源池区；该第一接地屏蔽层与该第二接地屏蔽层在该电路板上充分地延伸，从而将该第一表面导电层和该第二表面导电层分隔在上下两侧；该第一内部导电层在对应于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘的垂直投影位置处形成有一空白区域。本发明特别适于信号高速传输。

Description

线缆连接器

技术领域

本发明涉及一种线缆连接器，尤其涉及一种适于高速数据传输且便于制造的线缆连接器。

背景技术

中国专利CN201420267847.1揭露了一种微型USB正反插公座连接器，其包括上端子单元、下端子单元、金属屏蔽片、两个防震动单元、中空的绝缘本体、外壳及元件板。所述上端子单元、下端子单元及金属屏蔽片固连为一体，并插置于所述绝缘本体内。所述金属屏蔽片设于上端子单元和下端子单元之间。所述上端子单元包括一体成型的上基座及上端子组，所述上端子组嵌设于所述上基座内，且其两端伸出所述上基座外。所述上基座的后段设有第一安装部。所述下端子单元包括一体成型的下基座及下端子组，所述下端子组嵌设于所述下基座内，且其两端伸出所述下基座外。所述下基座的后段设有第二安装部。元件板抵靠在第一安装部和第二安装部的后端，且位于上端子组和下端子组之间。元件板的上、下表面制有与上端子组和下端子组相配合的导电线路层。这种微型USB连接器的元件板上的导电线路层是一对一地笔直前后延伸，这种微型USB连接器在与线缆对应连接时，需要在元件板的后方焊接上与导电端子相同数量的连接线，但是由于导电线路层上的后方的焊盘间距很密，实现连接线焊接的工艺相当麻烦并且容易出现不良品。另外这种连接器的电路板上表面的导电线路层与电路板下表面的导电线路层之间没有屏蔽设计，在进行高速数据传输时容易相互干涉导致串讯问题的产生。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服上述现有技术所存在的不足，而提出一种线缆连接器，其适于高速数据传输。

本发明针对上述技术问题提出一种线缆连接器，其包括一连接器公头，其包括一绝缘本体、固定在该绝缘本体上的多个上排导电端子和多个下排导电端子、位于所述上排导电端子与所述下排导电端子之间的一接地金属片以及套设在该绝缘本体外周的一屏蔽壳体，所述上排导电端子与所述下排导电端子各自包括两对用于传输高速差分信号的高速差分信号端子以及一对用于传输电力的电源端子； 一电路板，其固定在该连接器公头的后方；该电路板包括一绝缘基材和依次间隔地设置在该绝缘基材上的一第一表面导电层、一第一内部导电层、一第一接地屏蔽层、一第二接地屏蔽层、一第二内部导电层以及一第二表面导电层；其中在该第一表面导电层和该第二表面导电层上分别形成有多个前侧焊盘、多个后侧焊盘以及连接在其中一部分的所述前侧焊盘与所述后侧焊盘之间的多条导电线路，该连接器公头的高速差分信号端子对应焊接在该电路板的前侧焊盘上，并通过所述的导电线路与相应的后方焊盘连接在一起；该第一接地屏蔽层与该第二接地屏蔽层在该电路板上充分地延伸，从而将该第一表面导电层和该第二表面导电层分隔在该电路板的上下两侧；该第一内部导电层设有一公共电源池区，该公共电源池区通过多个上下贯穿该电路板的导通孔与用于传输电力的前侧焊盘及后侧焊盘电性相连；其中该第一内部导电层在对应于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘的垂直投影位置处设有一空白区域，该第二内部导电层在对应于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘的垂直投影位置处也设有一空白区域；以及一线缆，其包括多根连接线，这些连接线对应焊接到该电路板的后排焊盘。

与现有技术相比，本发明的线缆连接器，通过在电路板的第一内部导电层上设有一公共电源池区来连通用于传输电力的前侧焊盘及后侧焊盘，可以减少电源连接线的根数，进而可以减少后侧焊盘的数量并使相邻后侧焊盘之间的间隔增大，并简化线缆的接线结构从而便于制造；另外，通过该第一接地屏蔽层与第二接地屏蔽层在该电路板上充分地延伸，可以减少上排导电端子与下排导电端子之间的串扰；并且，通过使该第一内部导电层在对应于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘的垂直投影位置处形成有空白区域，该第二内部导电层在对应于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘的垂直投影位置处形成有空白区域，可以增加线缆连接器在后侧焊盘处的阻抗，使线缆连接器具有较为平坦的阻抗特性，从而适于高速数据传输。

附图说明

图1是本发明线缆连接器的一较佳实施例的一立体图。

图2是本发明线缆连接器的较佳实施例的一立体分解图。

图3是本发明线缆连接器的较佳实施例在去除了内绝缘壳体、外屏蔽壳体以及外绝缘壳体后的一立体图。

图4是图3的一立体分解图。

图5是在图4的基础上再去除了线缆的一立体分解图。

图6是在图5的基础上进一步分解的一立体分解图。

图7是在图6的基础上进一步分解的一立体分解图。

图8是在图7的基础上进一步分解的一立体分解图。

图9是本发明的较佳实施例中连接器公头的端子排布及功能定义。

图10是本发明的较佳实施例中的电路板的电路原理示意图，其中J1示出连接器公头的导电端子与前侧焊盘的对应连接关系，J2示出电路板的后侧焊盘与线缆中的连接线的对应连接关系。

图11是本发明的较佳实施例中电路板的仰视图。

图12是本发明的较佳实施例中电路板的俯视图。

图13是本发明的较佳实施例中电路板的六层金属线路的立体示意图。

图14是本发明的较佳实施例中电路板的六层金属线路的另一角度的立体示意图。

图15是本发明的较佳实施例中电路板的六个导电层的仰视示意图。

图16是本发明的较佳实施例中电路板的六个导电层的俯视示意图。

图17是本发明的较佳实施例中电路板的第一内部导电层、第一接地屏蔽层、第二接地屏蔽层、第二内部导电层和第二表面导电层的立体示意图

图18是本发明的较佳实施例中电路板的第一接地屏蔽层、第二接地屏蔽层、第二内部导电层和第二表面导电层的立体示意图。

图19是本发明的较佳实施例中电路板的第二接地屏蔽层、第二内部导电层和第二表面导电层的立体示意图。

图20是本发明的较佳实施例中电路板的第二内部导电层和第二表面导电层的立体示意图。

图21是本发明的较佳实施例中电路板的第二表面导电层的立体示意图。

图22是另一参照电路板的四个导电层的立体示意图。

图23是另一参照电路板的四个导电层的另一角度的立体示意图。

图24是本发明的较佳实施例与采用参照电路板的线缆连接器的串扰特性对比图，其中，曲线S001示出了本发明的较佳实施例的串扰特性，曲线S002示出了采用参照电路板的线缆连接器的串扰特性。

图25是本发明的较佳实施例与采用参照电路板的线缆连接器的阻抗特性对比图，其中，曲线S003示出了采用参照电路板的线缆连接器的阻抗特性，曲线S004示出了本发明的较佳实施例的阻抗特性。

其中，附图标记说明如下：

10 线缆连接器

1 连接器公头

11 绝缘本体 12 导电端子 13 接地金属片 14 屏蔽片 15 屏蔽壳体

111 主体 112 组合体 113 下端子座 114 上端子座 119 卡槽

121 上排导电端子 122 下排导电端子

131 基板 132 对接臂 133 接地焊脚

2、2e 电路板

21 绝缘基材 22、22e 导电线路 29、29e 导通孔

J1 前侧焊盘 J2 后侧焊盘

J2S 后侧焊盘的前端 J2E 后侧焊盘的后端

25、25e 第一表面导电层 26、26e 第一内部导电层

27、27e 第二内部导电层 28、28e 第二表面导电层

23 第一接地屏蔽层 24 第二接地屏蔽层

292 接电导通孔 294 接地导通孔

A1/A2/A3/A4/A5/A6/A7/A8/A9/A10/A11/A12、

B1/B2/B3/B4/B5/B6/B7/B8/B9/B10/B11/B12 前侧焊盘

A1’/A2’/A3’/A5’/A6’/A7’/A8’/ A10’/A11’/A12’、

B1’/B2’/B3’/B4’/B5’/ B8’/ B10’/B11’/B12’后侧焊盘

237 第一接地屏蔽层的后端 247 第二接地屏蔽层的后端

267 第一中间导电层的后端 277 第二中间导电层的后端

265、275 空白区域

256、286 接地焊盘

261 公共电源池区 262 第一公共接地区

d 设定距离

3 线缆

连接线 31

4 内绝缘壳体

5 外屏蔽壳体

6 外绝缘壳体。

具体实施方式

尽管本发明可以容易地表现为不同形式的实施例，但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施例，同时可以理解的是本说明书应视为是本发明原理的示范性说明，而并非旨在将本发明限制到在此所说明的那样。

由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本发明的一个实施例的其中一个特征，而不是暗示本发明的每个实施例必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。

在附图所示的实施例中，方向的指示（诸如上、下、左、右、前和后）用于解释本发明的各种元件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些元件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。

以下结合本说明书的附图，对本发明的较佳实施例予以进一步地详尽阐述。

参见图1至图21，示出了本发明线缆连接器的一较佳实施例。

参见图1至图4，该线缆连接器10包括一连接器公头1，固定在该连接器公头1后方的一电路板2，连接在该电路板2后方的一线缆3，包覆成型在该连接器公头1与该线缆3之间的连接处的外周的一内绝缘壳体4，套设在该内绝缘壳体4外周的一外屏蔽壳体5以及进一步包覆在该外屏蔽壳体5外周的一外绝缘壳体6。

参见图5至图8，该连接器公头1包括一绝缘本体11，固定在该绝缘本体11上的多个导电端子12和一接地金属片13，固定在该绝缘本体11上下两侧的两个屏蔽片14以及套设在该绝缘本体11和两个屏蔽片14外周的一屏蔽壳体15。

参见图7和图8，该绝缘本体11是由相互配合的一主体111和一基座112结合而成的。所述导电端子12分为多个上排导电端子121和多个下排导电端子122。该连接器公头1的后部在两排导电端子121、122的两侧各形成有一卡槽119。该接地金属片13位于这两排导电端子121、122之间从而起到屏蔽作用。具体到本较佳实施例，该基座112是由与下排导电端子122结合成一体的下端子座113和与上排导电端子121结合成一体的上端子座114组合而成的。卡槽119是由下端子座113上的凹槽和上端子座114上的凹槽上下结合而成的。

参见图8，该接地金属片13包括夹设在下端子座113与上端子座114之间的一基板131、由该基板131的前端两侧向前间隔地延伸出的两个对接臂132以及由该基板131的后端两侧向后延伸出的两个接地焊脚133。这两个屏蔽片14对应装设在该主体111的顶侧与底侧。该屏蔽壳体15则是由前往后地套设在绝缘本体1上。

在本实施例中，该连接器公头1支持正反双向插入，该连接器公头1的上排导电端子121和下排导电端子122各自包括12根导电端子。参见图9，从右往左数，上排导电端子121包括：接地端子(GND)A1，高速差分信号发送端子对(TX1+与TX1-)A2与A3，电源端子(VBUS)A4，通道设置端子(CC)A5，低速差分信号端子对(D+与D-)A6与A7，边带使用端子(SBU1)A8，电源端子(VBUS)A9，高速差分信号接收端子对(RX2+与RX2-)A10与A11以及接地端子(GND)A12。从左往右数，下排导电端子122包括：接地端子(GND)B1，高速差分信号发送端子对(TX2+与TX2-)B2与B3，电源端子(VBUS)B4，通道设置端子(VCONN)B5，边带使用端子(SBU2)B8，电源端子(VBUS)B9，高速差分信号接收端子对(RX1-与RX1+)B10与B11以及接地端子(GND)B12，其中导电端子B6及B7是可以被悬空设置的空端子。

参见图11至图16，该电路板2的外形呈前窄后宽，该电路板2的前部两侧能够对应卡持到该连接器公头1后部的两个卡槽119中，从而有助于稳固固定该电路板2。在本实施例中，该电路板2较佳为六层板结构，包括一绝缘基材21和依次间隔地设置在该绝缘基材21上的一第一表面导电层25、一第一中间导电层26、一第一接地屏蔽层23、一第二接地屏蔽层24、一第二中间导电层27以及一第二表面导电层28。该电路板2还包括多个上下贯穿这些导电层25、26、23、24、27、28的导通孔29。这些导通孔29大致包括两类：多个与电源端子A4、A9、B4、B9电性相连来提供电力的接电导通孔292和多个用于提供接地的接地导通孔294。

这两个表面导电层25、28的前部与后部从该绝缘基材21向外裸露地形成一排前侧焊盘J1(其中图11与图12中在J1后方的虚线示出焊盘J1的后边界)和一排后侧焊盘J2(图11与图12中在J2前方的虚线示出焊盘J2的前边界)。所述前侧焊盘J1与连接器公头1上的导电端子12对应焊接在一起，所述后侧焊盘J2与线缆3中的连接线31对应焊接在一起，而且其中一部分的前侧焊盘J1与后侧焊盘J2是通过位于两者之间的导电线路22对应地电性连接在一起。

值得一提的是，在某些实施例中第一表面导电层25与第二表面导电层28的位于前侧焊盘J1的后边界与后侧焊盘J2的前边界之间的导电线路22是被一层绝缘油墨所覆盖（图未示），只有前侧焊盘J1与后侧焊盘J2裸露出该电路板2的表面。

参见图10，其中左边的模块连接图表示出电路板2的前侧焊盘J1与前述的图9所示出的连接器公头1上的导电端子12的对应连接关系，从图中可以得知前侧焊盘J1省略了与导电端子B6及B7相对应的焊盘。右边的模块连接图表示出后侧焊盘J2与线缆3中的导线31的对应连接关系。具体地，这排后侧焊盘J2的排列为：位于第二表面导电层28上的接地端子焊盘A1’、高速差分信号发送端子焊盘对A2’与A3’、通道设置端子焊盘A5’、低速差分信号端子焊盘对A6’与A7’、边带使用端子焊盘A8’、高速差分信号接收端子焊盘对A10’与A11’以及接地端子焊盘A12’；和位于第一表面导电层25上的接地端子焊盘B1’、高速差分信号发送端子焊盘对B2’与B3’、电源端子焊盘B4’、通道设置端子焊盘B5’、边带使用端子焊盘B8’、高速差分信号接收端子焊盘对B10’与B11’以及接地端子焊盘B12’。

结合图11与图12可见，这排前侧焊盘J1共有24个焊盘，其分别与该连接器公头1的22个导电端子12以及该接地金属片13的两个接地焊脚133对应连接，而这排后侧焊盘J2则对应与线缆3中的19条导线相连，从而缩减了后侧焊盘J2的数量。

参见图11和图13，该电路板2的第一表面导电层25上包括一个后侧电源焊盘B4’，该后侧电源焊盘B4’的焊接面积大于前侧电源焊盘B4、B9的焊接面积，从而便于焊接一根较粗的电源连接线31。具体而言，在长度方向和宽度方向上，该后侧电源焊盘B4’均大于其他的后侧焊盘及前侧的电源焊盘B4、B9。在第一表面导电层25上，通过使该电路板2呈前窄后宽的结构及合并缩减后侧焊盘J2的数量，使相邻后侧焊盘（例如： B1’与B2’）之间的间隔大于相邻前侧焊盘（例如： B1与B2）之间的间隔。这样有利于降低将连接线31对应焊接到这排后侧焊盘J2上的技术难度并提升产品合格率。尤其是，所述连接线31中的一根电源连接线能够很方便地焊接到后侧电源焊盘B4’，也有利于减少线缆3中电源连接线的数量从而缩小线缆外径。

值得一提的是，虽然本较佳实施例缩减为只有一个后侧电源焊盘B4’，但是在其他未示出的实施例中，将后侧电源焊盘缩减为两个或三个，同样也可以达到缩减焊盘数量的目的。另外，该电路板2在第一表面导电层25的一个前侧接地焊盘B1的外侧还设有一个接地焊盘256，其能够用来对应焊接该接地金属片13上的一个接地焊脚133。

参见图12、图14和图21，在第二表面导电层28上，相邻后侧焊盘（例如：A1’与A2’）之间的间隔大于相邻前侧焊盘（例如：A1与A2）之间的间隔。这种结构，有利于将连接线31对应焊接到这排后侧焊盘J2上，并且有利于减少串扰。另外，该电路板2在第二表面导电层28的一个前侧接地焊盘A1的外侧还设有一个接地焊盘286，其能够用来对应焊接该接地金属片13上的一个接地焊脚133。

结合参见图11至图16可见，该电路板2用于传输高速差分信号的导电线路22都分布设置在第一表面导电层25与第二表面导电层28上。

参见图17，该电路板2的第一中间导电层26上设有一公共电源池区261，前述的四个前侧电源焊盘（A4、A9、B4和B9）和一个后侧电源焊盘B4’通过多个接电导通孔292电性连接至该公共电源池区261，从而能够达到通过线缆3中的一根电源连接线31为四个前侧电源焊盘（A4、A9、B4和B9）输送电力的目的，并且有利于电力的均衡分配。

该电路板2在该公共电源池区261的周围环绕地设有一第一公共接地区262，前述的四个前侧接地焊盘（A1、A12、B1和B12）、两个接地焊脚133和四个后侧接地焊盘（A1’、A12’、B1’和B12’）通过多个接地导通孔294电性连接至该第一公共接地区262，从而能够达到通过线缆3中的至少一根接地连接线31为四个前侧接地焊盘（A1、A12、B1和B12）及两个接地焊脚133提供接地。结合参见图13，可见，该第一内部导电层26在对应于第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的后侧焊盘（B10’与B11’、B2’与B3’）下方的垂直投影位置处形成有一空白区域265，具体地，可以看作是该第一内部导电层26的后半部分是被切除了的，从而在后侧焊盘（B10’与B11’、B2’与B3’）的下方形成该空白区域265，这种空白区域265的设计可以增加该线缆连接器在该电路板2的后侧焊盘（B10’与B11’、B2’与B3’）处的阻抗。

参见图17和图18，该第一接地屏蔽层23在该电路板2上充分地延伸，从而能够将所述第一表面导电层25和该第二表面导电层28分隔在上下两侧。该第一接地屏蔽层23通过多个接地导通孔294 实现接地。

参见图18和图19，该第二接地屏蔽层24在该电路板2上也充分地延伸，从而可以将所述第一表面导电层25和该第二表面导电层28分隔在上下两侧。该第二接地屏蔽层24通过多个接地导通孔294 实现接地。

参见图20，该第二中间导电层27能够通过多个接地导通孔294实现接地。结合参见图14，可见，该第二内部导电层27在对应于第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的后侧焊盘（A10’与A11’、A2’与A3’）上方的垂直投影位置处也形成有一空白区域275。

参见图15，该第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的后侧焊盘（B10’与B11’、B2’与B3’）的前端的连接线J2S相对该第一内部导电层26的后端处于靠后的位置；并且该第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的后侧焊盘（B10’与B11’、B2’与B3’）的后端的连接线J2E相对该第一接地屏蔽层23的后端处于靠前的位置，从而有利于充分屏蔽。具体到本实施例中，该第一内部导电层26的后端在横向上是横向对齐的并定义出一第一横线267，该第一接地屏蔽层23的后端也是横向对齐的并定义出一第二横线237；该第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的四个后侧焊盘（B10’与B11’、B2’与B3’）排列为一横行，并且位于该第一横线267与该第二横线237之间。从而后侧焊盘（B10’与B11’、B2’与B3’）的垂直投影位置处的第一内部导电层26是缺失的（或空白的），而该第一接地屏蔽层23是结构完整的，这样的结构有利于增加阻抗并屏蔽串扰。另外值得一提的是，虽然本实施例中的第一内部导电层26的后端在横向上是平直延伸的，但是在某些未示出的实施例中，第一内部导电层26的后端也可以是呈两侧向前凹陷，中部向后突出的楔形构造，只要保证后侧焊盘（B10’与B11’、B2’与B3’）下方的垂直投影位置处保留有空白区域即可。

参见图16，该第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的后侧焊盘（A10’与A11’、A2’与A3’）的前端的连接线J2S相对该第二内部导电层27的后端处于靠后的位置，并且该第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的后侧焊盘（A10’与A11’、A2’与A3’）的后端的连接线J2E相对该第二接地屏蔽层24的后端处于靠前的位置。

在本实施例中，该第二内部导电层27的后端定义出一第一横线277，该第二接地屏蔽层24的后端定义出一第二横线247；该第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的四个后侧焊盘（A10’与A11’、A2’与A3’）排列为一横行并且位于该第一横线277与该第二横线247之间。

在本实施例中，位于第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的后侧焊盘（B10’与B11’、B2’与B3’）与位于第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的后侧焊盘（A10’与A11’、A2’与A3’）在垂直投影方向上重叠。该第一接地屏蔽层23的后端与该第二接地屏蔽层24的后端在垂直投影方向上对齐。该第一内部导电层26的后端与第二内部导电层27的后端在垂直投影方向上也对齐。

参见图11和图12，该电路板2上设置有连接在第一公共接地区262与公共电源池区261之间的一电容C1。在本实施例中，电容C1的电容值为10nF，其焊接在第二表面导电层28上。该电容C1连通该第一公共接地区262与该公共电源池区261，从而该第一公共接地区262与该公共电源池区261可以将意图穿过第一中间导电层26的高频杂讯屏蔽，防止上排的高速差分信号发送端子（A2与A3、A10与A11）与下排的高速差分信号发送端子（B10与B11、B2与B3）所传输的高频差分信号发生窜扰。

该电路板2上还设置有连接在公共电源池区261与通道设置端子焊盘A5之间的一电阻R1，以及连接在通道设置端子焊盘B5与第一公共接地区262之间的一电阻R2。电阻R1的取值为22千欧，其焊接在第二表面导电层28上；电阻R2的取值为1.2千欧，其焊接在第一表面导电层25上。

该线缆3包括一根电源连接线、四根接地连接线、四对高速差分信号连接线、一对低速差分信号连接线、两根边带使用（Sideband Use）连接线以及两根通道设置（Configuration Channel）线。该线缆3的各根连接线31对应连接至该电路板2的后侧焊盘J2。

本发明的线缆连接器10的装配过程大致包括：先将该电路板2焊接到该连接器公头1的后端，再将该线缆3焊接到该电路板2的后端；然后在该电路板2与线缆3的连接处外周包覆成形该内绝缘壳体4，该内绝缘壳体4将所述导电端子121、122与该前方焊盘J1的焊接处及连接线31与后方焊盘J2的焊接处包覆固定在其中，从而可以起到防止外力损害焊接处的效果；接着将该外屏蔽壳体5套设在该内绝缘壳体4外周；最后，在该外屏蔽壳体5外周再包覆成形该外绝缘壳体6。

参见图22和图23，示出了与本发明的电路板2进行对比的一种四层板结构的参照电路板2e。其包括与前述的第一表面导电层25相类似的第一表面导电层25e、与前述的第一中间导电层26相类似的第一中间导电层26e、与前述的第二中间导电层27相类似的第二中间导电层27e和与前述的第二表面导电层28相类似的第二表面导电层28e。其中参照电路板2e与本发明的电路板2的差别主要在于：参照电路板2e不具有第一接地屏蔽层23以及第二接地屏蔽层24，并且第一中间导电层26e与第二中间导电层27e的后半部分也没有作出去除处理（即留出本发明的空白区域）。

参见图24，图24是本发明的较佳实施例与采用参照电路板的线缆连接器的串扰特性对比图，其中，曲线S002示出了采用参照电路板的线缆连接器的串扰特性，曲线S001示出了本发明的较佳实施例的串扰特性。可见，在曲线S002中的串扰衰减大约在-35dB左右，而在曲线S001中的串扰衰减大致在-50dB左右，相较而言，本发明对串扰信号的衰减提升了约15dB，改善非常显著。

参见图25，图25是本发明的较佳实施例与采用参照电路板的线缆连接器的阻抗特性对比图，其中，曲线S003示出了采用参照电路板的线缆连接器的阻抗特性，曲线S004示出了本发明的较佳实施例的阻抗特性。可见，曲线S003中的阻抗特性在大约40ps附近（物理结构上对应于参照电路板2e的后侧焊盘的位置）有一个较大的下降，而在曲线S004中阻抗特性在大约40ps附近并不存在前述的大幅下降，整体上都比较平稳。相较而言，本发明通过在电路板2的第一内部导电层26与第二内部导电层27上设置空白区域265、275来提升后侧焊盘处的阻抗，使线缆连接器的阻抗特性整体上较为平稳，将会具有更好的信号传输性能。

与本发明的背景技术中的线缆连接器相比，本发明的线缆连接器10，通过在电路板2的第一内部导电层26上设有一公共电源池区261来连通用于传输电力的前侧焊盘（A4、A9、B4和B9）及后侧焊盘B4’，可以减少电源连接线的根数，进而可以减少后侧焊盘J2的数量并使相邻后侧焊盘之间的间隔增大，并简化线缆的接线结构；另外，通过该第一接地屏蔽层23与第二接地屏蔽层23在该电路板2上充分地延伸，以及该第一内部导电层26在对应于第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的后侧焊盘（B10’与B11’、B2’与B3’）的垂直投影位置处形成有空白区域265，该第二内部导电层27在对应于第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的后侧焊盘（A10’与A11’、A2’与A3’）的垂直投影位置处形成有空白区域275，可以减少上排导电端子121与下排导电端子122所传输的高速差分信号之间的串扰，并使线缆连接器具有较为平坦的阻抗特性，从而更适于高速数据传输并且便于制造。

上述内容仅为本发明的较佳实施例，并非用于限制本发明的实施方案，本领域普通技术人员根据本发明的主要构思和精神，可以十分方便地进行相应的变通或修改，故本发明的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种线缆连接器，包括：

一连接器公头，其包括一绝缘本体、固定在该绝缘本体上的多个上排导电端子和多个下排导电端子、位于所述上排导电端子与所述下排导电端子之间的一接地金属片以及套设在该绝缘本体外周的一屏蔽壳体，所述上排导电端子与所述下排导电端子各自包括两对用于传输高速差分信号的高速差分信号端子以及一对用于传输电力的电源端子；其特征在于，

一电路板，其固定在该连接器公头的后方；该电路板包括一绝缘基材和依次间隔地设置在该绝缘基材上的一第一表面导电层、一第一内部导电层、一第一接地屏蔽层、一第二接地屏蔽层、一第二内部导电层以及一第二表面导电层；其中在该第一表面导电层和该第二表面导电层上均形成有多个前侧焊盘、多个后侧焊盘以及连接在其中一部分的所述前侧焊盘与所述后侧焊盘之间的多条导电线路，该连接器公头的高速差分信号端子对应焊接在该电路板的前侧焊盘上，并通过所述的导电线路与相应的后方焊盘连接在一起；该第一接地屏蔽层与该第二接地屏蔽层在该电路板上充分地延伸，从而将该第一表面导电层和该第二表面导电层分隔在该电路板的上下两侧；该第一内部导电层设有一公共电源池区，该公共电源池区通过多个上下贯穿该电路板的导通孔与用于传输电力的前侧焊盘及后侧焊盘电性相连；其中该第一内部导电层在对应于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘的垂直投影位置处设有一空白区域，该第二内部导电层在对应于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘的垂直投影位置处也设有一空白区域；

以及一线缆，其包括多根连接线，这些连接线对应焊接到该电路板的后排焊盘。

2.依据权利要求1所述的线缆连接器，其特征在于，该第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘的后端相对该第一接地屏蔽层的后端处于靠前的位置。

3.依据权利要求2所述的线缆连接器，其特征在于，该第一内部导电层的后端是横向对齐并定义出一第一横线，该第一接地屏蔽层的后端也是横向对齐并定义出一第二横线；该第一表面导电层的用于传输高速差分信号的四个后侧焊盘排列为一横行，并且位于该第一横线与该第二横线之间。

4.依据权利要求3所述的线缆连接器，其特征在于，位于该第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘与位于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘在垂直投影方向上重叠；该第一接地屏蔽层的后端与该第二接地屏蔽层的后端在垂直投影方向上对齐；该第一内部导电层的后端与第二内部导电层的后端在垂直投影方向上也对齐。

5.依据权利要求1至4任一项所述的线缆连接器，其特征在于，所述上排导电端子与所述下排导电端子各自还包括两个接地端子；该电路板还包括用于与所述接地端子电性相连的多个前侧焊盘及多个后侧焊盘，其中该第一内部导电层还设有环绕在该公共电源池区周围的一第一接地区域，该第一接地区域通过多个上下贯穿该电路板的导通孔与用于接地的前侧焊盘及后侧焊盘电性相连。

6.依据权利要求5所述的线缆连接器，其特征在于，该第一接地区域通过一电容与该公共电源池区电性连接在一起，该电容焊接在该电路板的第一表面导电层或第二表面导电层上，其电容值为10nF。

7.依据权利要求1至4任一项所述的线缆连接器，其特征在于，该电路板呈前窄后宽的外形，所述前侧焊盘与所述后侧焊盘各自沿横向排列为一排，其中用于传输电力的后侧焊盘的数量少于四个，并且两相邻后侧焊盘之间的间距大于两相邻前侧焊盘之间的间距。

8.依据权利要求1至4任一项所述的线缆连接器，其特征在于，该接地金属片具有两个接地焊脚，该电路板的第一表面导电层与第二表面导电层各自设有一个接地焊盘，用于对应焊接这两个接地焊脚。

9.依据权利要求1至4任一项所述的线缆连接器，其特征在于，该第一接地屏蔽层与该第二接地屏蔽层是结构完整地阻隔在该第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘及与其相对应的位于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘之间。

10.依据权利要求1至4任一项所述的线缆连接器，其特征在于，该电路板是六层印刷电路板，该第二内部导电层通过多个上下贯穿该电路板的导通孔电性接地。