TWM521822U - 線纜連接器 - Google Patents

Description

線纜連接器

本新型是有關於一種線纜連接器，特別是指一種適於高速資料傳輸且便於製造的線纜連接器。

中國專利CN201420267847.1揭露了一種微型USB正反插公座連接器，其包括上端子單元、下端子單元、金屬屏蔽片、兩個防震動單元、中空的絕緣本體、外殼及元件板。所述上端子單元、下端子單元及金屬屏蔽片固連為一體，並插置於所述絕緣本體內。所述金屬屏蔽片設於上端子單元和下端子單元之間。所述上端子單元包括一體成型的上基座及上端子組，所述上端子組嵌設於所述上基座內，且其兩端伸出所述上基座外。所述上基座的後段設有第一安裝部。所述下端子單元包括一體成型的下基座及下端子組，所述下端子組嵌設於所述下基座內，且其兩端伸出所述下基座外。所述下基座的後段設有第二安裝部。元件板抵靠在第一安裝部和第二安裝部的後端，且位於上端子組和下端子組之間。元件板的上、下表面制有與上端子組和下端子組相配合的導電線路層。這種微型USB連 接器的元件板上的導電線路層是一對一地筆直前後延伸，這種微型USB連接器在與線纜對應連接時，需要在元件板的後方焊接上與導電端子相同數量的連接線，但是由於導電線路層上的後方的焊盤間距很密，實現連接線焊接的工藝相當麻煩並且容易出現不良品。另外這種連接器的電路板上表面的導電線路層與電路板下表面的導電線路層之間沒有屏蔽設計，在進行高速資料傳輸時容易相互干涉導致串訊問題的產生。

本新型所要解決的技術問題在於克服上述現有技術所存在的不足，而提出一種線纜連接器，其適於高速資料傳輸。

本新型針對上述技術問題提出一種線纜連接器，其包括一連接器公頭，其包括一絕緣本體、固定在該絕緣本體上的多個上排導電端子和多個下排導電端子、位於所述上排導電端子與所述下排導電端子之間的一接地金屬片以及套設在該絕緣本體外周的一屏蔽殼體，所述上排導電端子與所述下排導電端子各自包括兩對用於傳輸高速差分信號的高速差分信號端子以及一對用於傳輸電力的電源端子；一電路板，其固定在該連接器公頭的後方；該電路板包括一絕緣基材和依次間隔地設置在該絕緣基材上的一第一表面導電層、一第一內部導電層、一第一接地屏蔽層、一第二接地屏蔽層、一第二內部導電層以及一第二表面導電層；其中在該第一表面導電層和該第二表面導電層上 分別形成有多個前側焊盤、多個後側焊盤以及連接在其中一部分的所述前側焊盤與所述後側焊盤之間的多條導電線路，該連接器公頭的高速差分信號端子對應焊接在該電路板的前側焊盤上，並透過所述的導電線路與相應的後側焊盤連接在一起；該第一接地屏蔽層與該第二接地屏蔽層在該電路板上充分地延伸，從而將該第一表面導電層和該第二表面導電層分隔在該電路板的上下兩側；該第一內部導電層設有一公共電源池區，該公共電源池區透過多個上下貫穿該電路板的導通孔與用於傳輸電力的前側焊盤及後側焊盤電性相連；其中該第一內部導電層在對應於第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤的垂直投影位置處設有一空白區域，該第二內部導電層在對應於第二表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤的垂直投影位置處也設有一空白區域；以及一線纜，其包括多根連接線，這些連接線對應焊接到該電路板的後排焊盤。

在一些實施態樣中，該第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤的後端相對該第一接地屏蔽層的後端處於靠前的位置。

在一些實施態樣中，該第一內部導電層的後端是橫向對齊並定義出一第一橫線，該第一接地屏蔽層的後端也是橫向對齊並定義出一第二橫線；該第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的四個後側焊盤排列為一橫行，並且位於該第一橫線與該第二橫線之間。

在一些實施態樣中，位於該第一表面導電層的 用於傳輸高速差分信號的後側焊盤與位於第二表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤在垂直投影方向上重疊；該第一接地屏蔽層的後端與該第二接地屏蔽層的後端在垂直投影方向上對齊；該第一內部導電層的後端與第二內部導電層的後端在垂直投影方向上也對齊。

在一些實施態樣中，所述上排導電端子與所述下排導電端子各自還包括兩個接地端子；該電路板還包括用於與所述接地端子電性相連的多個前側焊盤及多個後側焊盤，其中該第一內部導電層還設有環繞在該公共電源池區周圍的一第一公共接地區，該第一公共接地區透過多個上下貫穿該電路板的導通孔與用於接地的前側焊盤及後側焊盤電性相連。

在一些實施態樣中，該第一公共接地區透過一電容與該公共電源池區電性連接在一起，該電容焊接在該電路板的第一表面導電層或第二表面導電層上，其電容值為10nF。

在一些實施態樣中，該電路板呈前窄後寬的外形，所述前側焊盤與所述後側焊盤各自沿橫向排列為一排，其中用於傳輸電力的後側焊盤的數量少於四個，並且兩相鄰後側焊盤之間的間距大於兩相鄰前側焊盤之間的間距。

在一些實施態樣中，該接地金屬片具有兩個接地焊腳，該電路板的第一表面導電層與第二表面導電層各自設有一個接地焊盤，用於對應焊接這兩個接地焊腳。

在一些實施態樣中，該第一接地屏蔽層與該第二接地屏蔽層是結構完整地阻隔在該第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤及與其相對應的位於第二表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤之間。

在一些實施態樣中，該電路板是六層印刷電路板，該第二內部導電層透過多個上下貫穿該電路板的導通孔電性接地。

本新型之功效在於：與現有技術相比，本新型的線纜連接器，透過在電路板的第一內部導電層上設有一公共電源池區來連透用於傳輸電力的前側焊盤及後側焊盤，可以減少電源連接線的根數，進而可以減少後側焊盤的數量並使相鄰後側焊盤之間的間隔增大，並簡化線纜的接線結構從而便於製造；另外，透過該第一接地屏蔽層與第二接地屏蔽層在該電路板上充分地延伸，可以減少上排導電端子與下排導電端子之間的串擾；並且，透過使該第一內部導電層在對應於第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤的垂直投影位置處形成有空白區域，該第二內部導電層在對應於第二表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤的垂直投影位置處形成有空白區域，可以增加線纜連接器在後側焊盤處的阻抗，使線纜連接器具有較為平坦的阻抗特性，從而適於高速資料傳輸。

10‧‧‧線纜連接器

1‧‧‧連接器公頭

11‧‧‧絕緣本體

111‧‧‧主體

112‧‧‧基座

113‧‧‧下端子座

114‧‧‧上端子座

119‧‧‧卡槽

12‧‧‧導電端子

121‧‧‧上排導電端子

122‧‧‧下排導電端子

13‧‧‧接地金屬片

131‧‧‧基板

132‧‧‧對接臂

133‧‧‧接地焊腳

14‧‧‧屏蔽片

15‧‧‧屏蔽殼體

2、2e‧‧‧電路板

21‧‧‧絕緣基材

22、22e‧‧‧導電線路

23‧‧‧第一接地屏蔽層

237‧‧‧第一接地屏蔽層的後端

24‧‧‧第二接地屏蔽層

247‧‧‧第二接地屏蔽層的後端

25、25e‧‧‧第一表面導電層

256、286‧‧‧接地焊盤

26、26e‧‧‧第一內部導電層

261‧‧‧公共電源池區

262‧‧‧第一公共接地區

265、275‧‧‧空白區域

267‧‧‧第一內部導電層的後端

27、27e‧‧‧第二內部導電層

277‧‧‧第二內部導電層的後端

28、28e‧‧‧第二表面導電層

29、29e‧‧‧導通孔

292‧‧‧接電導通孔

294‧‧‧接地導通孔

A1~A12、B1~B12‧‧‧前側焊盤

A1’~A3’、A5’~A8’、A10’~A12’‧‧‧後側焊盤

B1’~B5’、B8’、B10 ’~B12’‧‧‧後側焊盤

d‧‧‧設定距離

J1‧‧‧前側焊盤

J2‧‧‧後側焊盤

J2S‧‧‧後側焊盤的前端

J2E‧‧‧後側焊盤的後端

3‧‧‧線纜

31‧‧‧連接線

4‧‧‧內絕緣殼體

5‧‧‧外屏蔽殼體

6‧‧‧外絕緣殼體

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施例詳細說明中清楚地呈現，其中： 圖1是本新型線纜連接器的一較佳實施例的一立體圖。

圖2是本新型線纜連接器的較佳實施例的一立體分解圖。

圖3是本新型線纜連接器的較佳實施例在去除了內絕緣殼體、外屏蔽殼體以及外絕緣殼體後的一立體圖。

圖4是圖3的一立體分解圖。

圖5是在圖4的基礎上再去除了線纜的一立體分解圖。

圖6是在圖5的基礎上進一步分解的一立體分解圖。

圖7是在圖6的基礎上進一步分解的一立體分解圖。

圖8是在圖7的基礎上進一步分解的一立體分解圖。

圖9是本新型的較佳實施例中連接器公頭的端子排布及功能定義。

圖10是本新型的較佳實施例中的電路板的電路原理示意圖，其中J1示出連接器公頭的導電端子與前側焊盤的對應連接關係，J2示出電路板的後側焊盤與線纜中的連接線的對應連接關係。

圖11是本新型的較佳實施例中電路板的仰視圖。

圖12是本新型的較佳實施例中電路板的俯視圖。

圖13是本新型的較佳實施例中電路板的六層金屬線路的立體示意圖。

圖14是本新型的較佳實施例中電路板的六層金屬線路的另一角度的立體示意圖。

圖15是本新型的較佳實施例中電路板的六個導電層的仰視示意圖。

圖16是本新型的較佳實施例中電路板的六個導電層的俯視示意圖。

圖17是本新型的較佳實施例中電路板的第一內部導電層、第一接地屏蔽層、第二接地屏蔽層、第二內部導電層和第二表面導電層的立體示意圖

圖18是本新型的較佳實施例中電路板的第一接地屏蔽層、第二接地屏蔽層、第二內部導電層和第二表面導電層的立體示意圖。

圖19是本新型的較佳實施例中電路板的第二接地屏蔽層、第二內部導電層和第二表面導電層的立體示意圖。

圖20是本新型的較佳實施例中電路板的第二內部導電層和第二表面導電層的立體示意圖。

圖21是本新型的較佳實施例中電路板的第二表面導電層的立體示意圖。

圖22是另一參照電路板的四個導電層的立體示意圖。

圖23是另一參照電路板的四個導電層的另一角度的立體示意圖。

圖24是本新型的較佳實施例與採用參照電路板的線纜連接器的串擾特性對比圖，其中，曲線S001示出了本新型的較佳實施例的串擾特性，曲線S002示出了採用參照電路板的線纜連接器的串擾特性。

圖25是本新型的較佳實施例與採用參照電路板的線纜連接器的阻抗特性對比圖，其中，曲線S003示出了採用參照電路板的線纜連接器的阻抗特性，曲線S004示出了本新 型的較佳實施例的阻抗特性。

儘管本新型可以容易地表現為不同形式的實施例，但在附圖中示出並且在本說明書中將詳細說明的僅僅是其中一些具體實施例，同時可以理解的是本說明書應視為是本新型原理的示範性說明，而並非旨在將本新型限制到在此所說明的那樣。

由此，本說明書中所指出的一個特徵將用於說明本新型的一個實施例的其中一個特徵，而不是暗示本新型的每個實施例必須具有所說明的特徵。此外，應當注意的是本說明書描述了許多特徵。儘管某些特徵可以組合在一起以示出可能的系統設計，但是這些特徵也可用於其他的未明確說明的組合。由此，除非另有說明，所說明的組合並非旨在限制。

在附圖所示的實施例中，方向的指示(諸如上、下、左、右、前和後)用於解釋本新型的各種元件的結構和運動不是絕對的而是相對的。當這些元件處於附圖所示的位置時，這些說明是合適的。如果這些元件的位置的說明發生改變時，則這些方向的指示也相應地改變。

以下結合本說明書的附圖，對本新型的較佳實施例予以進一步地詳盡闡述。

參見圖1至圖21，示出了本新型線纜連接器的一較佳實施例。

參見圖1至圖4，該線纜連接器10包括一連接 器公頭1，固定在該連接器公頭1後方的一電路板2，連接在該電路板2後方的一線纜3，包覆成型在該連接器公頭1與該線纜3之間的連接處的外周的一內絕緣殼體4，套設在該內絕緣殼體4外周的一外屏蔽殼體5以及進一步包覆在該外屏蔽殼體5外周的一外絕緣殼體6。

參見圖5至圖8，該連接器公頭1包括一絕緣本體11，固定在該絕緣本體11上的多個導電端子12和一接地金屬片13，固定在該絕緣本體11上下兩側的兩個屏蔽片14以及套設在該絕緣本體11和兩個屏蔽片14外周的一屏蔽殼體15。

參見圖7和圖8，該絕緣本體11是由相互配合的一主體111和一基座112結合而成的。所述導電端子12分為多個上排導電端子121和多個下排導電端子122。該連接器公頭1的後部在兩排導電端子121、122的兩側各形成有一卡槽119。該接地金屬片13位於這兩排導電端子121、122之間從而起到屏蔽作用。具體到本較佳實施例，該基座112是由與下排導電端子122結合成一體的下端子座113和與上排導電端子121結合成一體的上端子座114組合而成的。卡槽119是由下端子座113上的凹槽和上端子座114上的凹槽上下結合而成的。

參見圖8，該接地金屬片13包括夾設在下端子座113與上端子座114之間的一基板131、由該基板131的前端兩側向前間隔地延伸出的兩個對接臂132以及由該基板131的後端兩側向後延伸出的兩個接地焊腳133。這兩個 屏蔽片14對應裝設在該主體111的頂側與底側。該屏蔽殼體15則是由前往後地套設在絕緣本體1上。

在本實施例中，該連接器公頭1支持正反雙向插入，該連接器公頭1的上排導電端子121和下排導電端子122各自包括12根導電端子。參見圖9，從右往左數，上排導電端子121包括：接地端子(GND)A1，高速差分信號發送端子對(TX1+與TX1-)A2與A3，電源端子(VBUS)A4，通道設置端子(CC)A5，低速差分信號端子對(D+與D-)A6與A7，邊帶使用端子(SBU1)A8，電源端子(VBUS)A9，高速差分信號接收端子對(RX2+與RX2-)A10與A11以及接地端子(GND)A12。從左往右數，下排導電端子122包括：接地端子(GND)B1，高速差分信號發送端子對(TX2+與TX2-)B2與B3，電源端子(VBUS)B4，通道設置端子(VCONN)B5，邊帶使用端子(SBU2)B8，電源端子(VBUS)B9，高速差分信號接收端子對(RX1-與RX1+)B10與B11以及接地端子(GND)B12，其中導電端子B6及B7是可以被懸空設置的空端子。

參見圖11至圖16，該電路板2的外形呈前窄後寬，該電路板2的前部兩側能夠對應卡持到該連接器公頭1後部的兩個卡槽119中，從而有助於穩固固定該電路板2。在本實施例中，該電路板2較佳為六層板結構，包括一絕緣基材21和依次間隔地設置在該絕緣基材21上的一第一表面導電層25、一第一內部導電層26、一第一接地屏蔽層23、一第二接地屏蔽層24、一第二內部導電層27以及 一第二表面導電層28。該電路板2還包括多個上下貫穿這些導電層25、26、23、24、27、28的導通孔29。這些導通孔29大致包括兩類：多個與電源端子A4、A9、B4、B9電性相連來提供電力的接電導通孔292和多個用於提供接地的接地導通孔294。

這兩個表面導電層25、28的前部與後部從該絕緣基材21向外裸露地形成一排前側焊盤J1(其中圖11與圖12中在J1後方的虛線示出焊盤J1的後邊界)和一排後側焊盤J2(圖11與圖12中在J2前方的虛線示出焊盤J2的前邊界)。所述前側焊盤J1與連接器公頭1上的導電端子12對應焊接在一起，所述後側焊盤J2與線纜3中的連接線31對應焊接在一起，而且其中一部分的前側焊盤J1與後側焊盤J2是透過位於兩者之間的導電線路22對應地電性連接在一起。

值得一提的是，在某些實施例中第一表面導電層25與第二表面導電層28的位於前側焊盤J1的後邊界與後側焊盤J2的前邊界之間的導電線路22是被一層絕緣油墨所覆蓋(圖未示)，只有前側焊盤J1與後側焊盤J2裸露出該電路板2的表面。

參見圖10，其中左邊的模組連接圖表示出電路板2的前側焊盤J1與前述的圖9所示出的連接器公頭1上的導電端子12的對應連接關係，從圖中可以得知前側焊盤J1省略了與導電端子B6及B7相對應的焊盤。右邊的模組連接圖表示出後側焊盤J2與線纜3中的導線31的對應連 接關係。具體地，這排後側焊盤J2的排列為：位於第二表面導電層28上的接地端子焊盤A1’、高速差分信號發送端子焊盤對A2’與A3’、通道設置端子焊盤A5’、低速差分信號端子焊盤對A6’與A7’、邊帶使用端子焊盤A8’、高速差分信號接收端子焊盤對A10’與A11’以及接地端子焊盤A12’；和位於第一表面導電層25上的接地端子焊盤B1’、高速差分信號發送端子焊盤對B2’與B3’、電源端子焊盤B4’、通道設置端子焊盤B5’、邊帶使用端子焊盤B8’、高速差分信號接收端子焊盤對B10’與B11’以及接地端子焊盤B12’。

結合圖11與圖12可見，這排前側焊盤J1共有24個焊盤，其分別與該連接器公頭1的22個導電端子12以及該接地金屬片13的兩個接地焊腳133對應連接，而這排後側焊盤J2則對應與線纜3中的19條導線相連，從而縮減了後側焊盤J2的數量。

參見圖11和圖13，該電路板2的第一表面導電層25上包括一個後側電源焊盤B4’，該後側電源焊盤B4’的焊接面積大於前側電源焊盤B4、B9的焊接面積，從而便於焊接一根較粗的電源連接線31。具體而言，在長度方向和寬度方向上，該後側電源焊盤B4’均大於其他的後側焊盤及前側的電源焊盤B4、B9。在第一表面導電層25上，透過使該電路板2呈前窄後寬的結構及合併縮減後側焊盤J2的數量，使相鄰後側焊盤(例如：B1’與B2’)之間的間隔大於相鄰前側焊盤(例如：B1與B2)之間的間 隔。這樣有利於降低將連接線31對應焊接到這排後側焊盤J2上的技術難度並提升產品合格率。尤其是，所述連接線31中的一根電源連接線能夠很方便地焊接到後側電源焊盤B4’，也有利於減少線纜3中電源連接線的數量從而縮小線纜外徑。

值得一提的是，雖然本較佳實施例縮減為只有一個後側電源焊盤B4’，但是在其他未示出的實施例中，將後側電源焊盤縮減為兩個或三個，同樣也可以達到縮減焊盤數量的目的。另外，該電路板2在第一表面導電層25的一個前側接地焊盤B1的外側還設有一個接地焊盤256，其能夠用來對應焊接該接地金屬片13上的一個接地焊腳133。

參見圖12、圖14和圖21，在第二表面導電層28上，相鄰後側焊盤(例如：A1’與A2’)之間的間隔大於相鄰前側焊盤(例如：A1與A2)之間的間隔。這種結構，有利於將連接線31對應焊接到這排後側焊盤J2上，並且有利於減少串擾。另外，該電路板2在第二表面導電層28的一個前側接地焊盤A1的外側還設有一個接地焊盤286，其能夠用來對應焊接該接地金屬片13上的一個接地焊腳133。

結合參見圖11至圖16可見，該電路板2用於傳輸高速差分信號的導電線路22都分佈設置在第一表面導電層25與第二表面導電層28上。

參見圖17，該電路板2的第一內部導電層26 上設有一公共電源池區261，前述的四個前側電源焊盤(A4、A9、B4和B9)和一個後側電源焊盤B4’透過多個接電導通孔292電性連接至該公共電源池區261，從而能夠達到通過線纜3中的一根電源連接線31為四個前側電源焊盤(A4、A9、B4和B9)輸送電力的目的，並且有利於電力的均衡分配。

該電路板2在該公共電源池區261的周圍環繞地設有一第一公共接地區262，前述的四個前側接地焊盤(A1、A12、B1和B12)、兩個接地焊腳133和四個後側接地焊盤(A1’、A12’、B1’和B12’)透過多個接地導通孔294電性連接至該第一公共接地區262，從而能夠達到透過線纜3中的至少一根接地連接線31為四個前側接地焊盤(A1、A12、B1和B12)及兩個接地焊腳133提供接地。結合參見圖13，可見，該第一內部導電層26在對應於第一表面導電層25的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤(B10’與B11’、B2’與B3’)下方的垂直投影位置處形成有一空白區域265，具體地，可以看作是該第一內部導電層26的後半部分是被切除了的，從而在後側焊盤(B10’與B11’、B2’與B3’)的下方形成該空白區域265，這種空白區域265的設計可以增加該線纜連接器在該電路板2的後側焊盤(B10’與B11’、B2’與B3’)處的阻抗。

參見圖17和圖18，該第一接地屏蔽層23在該電路板2上充分地延伸，從而能夠將所述第一表面導電層25和該第二表面導電層28分隔在上下兩側。該第一接地屏 蔽層23透過多個接地導通孔294實現接地。

參見圖18和圖19，該第二接地屏蔽層24在該電路板2上也充分地延伸，從而可以將所述第一表面導電層25和該第二表面導電層28分隔在上下兩側。該第二接地屏蔽層24透過多個接地導通孔294實現接地。

參見圖20，該第二內部導電層27能夠透過多個接地導通孔294實現接地。結合參見圖14，可見，該第二內部導電層27在對應於第二表面導電層28的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤(A10’與A11’、A2’與A3’)上方的垂直投影位置處也形成有一空白區域275。

參見圖15，該第一表面導電層25的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤(B10’與B11’、B2’與B3’)的前端的連接線J2S相對該第一內部導電層26的後端處於靠後的位置；並且該第一表面導電層25的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤(B10’與B11’、B2’與B3’)的後端的連接線J2E相對該第一接地屏蔽層23的後端處於靠前的位置，從而有利於充分屏蔽。具體到本實施例中，該第一內部導電層26的後端在橫向上是橫向對齊的並定義出一第一橫線267，該第一接地屏蔽層23的後端也是橫向對齊的並定義出一第二橫線237；該第一表面導電層25的用於傳輸高速差分信號的四個後側焊盤(B10’與B11’、B2’與B3’)排列為一橫行，並且位於該第一橫線267與該第二橫線237之間。從而後側焊盤(B10’與B11’、B2’與B3’)的垂直投影位置處的第一內部導電層26是缺失的( 或空白的)，而該第一接地屏蔽層23是結構完整的，這樣的結構有利於增加阻抗並屏蔽串擾。另外值得一提的是，雖然本實施例中的第一內部導電層26的後端在橫向上是平直延伸的，但是在某些未示出的實施例中，第一內部導電層26的後端也可以是呈兩側向前凹陷，中部向後突出的楔形構造，只要保證後側焊盤(B10’與B11’、B2’與B3’)下方的垂直投影位置處保留有空白區域即可。

參見圖16，該第二表面導電層28的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤(A10’與A11’、A2’與A3’)的前端的連接線J2S相對該第二內部導電層27的後端處於靠後的位置，並且該第二表面導電層28的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤(A10’與A11’、A2’與A3’)的後端的連接線J2E相對該第二接地屏蔽層24的後端處於靠前的位置。

在本實施例中，該第二內部導電層27的後端定義出一第一橫線277，該第二接地屏蔽層24的後端定義出一第二橫線247；該第二表面導電層28的用於傳輸高速差分信號的四個後側焊盤(A10’與A11’、A2’與A3’)排列為一橫行並且位於該第一橫線277與該第二橫線247之間。

在本實施例中，位於第一表面導電層25的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤(B10’與B11’、B2’與B3’)與位於第二表面導電層28的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤(A10’與A11’、A2’與A3’)在垂直投影 方向上重疊。該第一接地屏蔽層23的後端與該第二接地屏蔽層24的後端在垂直投影方向上對齊。該第一內部導電層26的後端與第二內部導電層27的後端在垂直投影方向上也對齊。

參見圖11和圖12，該電路板2上設置有連接在第一公共接地區262與公共電源池區261之間的一電容C1。在本實施例中，電容C1的電容值為10nF，其焊接在第二表面導電層28上。該電容C1連通該第一公共接地區262與該公共電源池區261，從而該第一公共接地區262與該公共電源池區261可以將意圖穿過第一內部導電層26的高頻雜訊屏蔽，防止上排的高速差分信號發送端子(A2與A3、A10與A11)與下排的高速差分信號發送端子(B10與B11、B2與B3)所傳輸的高頻差分信號發生竄擾。

該電路板2上還設置有連接在公共電源池區261與通道設置端子焊盤A5之間的一電阻R1，以及連接在通道設置端子焊盤B5與第一公共接地區262之間的一電阻R2。電阻R1的取值為22千歐，其焊接在第二表面導電層28上；電阻R2的取值為1.2千歐，其焊接在第一表面導電層25上。

該線纜3包括一根電源連接線、四根接地連接線、四對高速差分信號連接線、一對低速差分信號連接線、兩根邊帶使用(Sideband Use)連接線以及兩根通道設置線。該線纜3的各根連接線31對應連接至該電路板2的後側焊盤J2。

本新型的線纜連接器10的裝配過程大致包括：先將該電路板2焊接到該連接器公頭1的後端，再將該線纜3焊接到該電路板2的後端；然後在該電路板2與線纜3的連接處外周包覆成形該內絕緣殼體4，該內絕緣殼體4將所述導電端子121、122與該前方焊盤J1的焊接處及連接線31與後方焊盤J2的焊接處包覆固定在其中，從而可以起到防止外力損害焊接處的效果；接著將該外屏蔽殼體5套設在該內絕緣殼體4外周；最後，在該外屏蔽殼體5外周再包覆成形該外絕緣殼體6。

參見圖22和圖23，示出了與本新型的電路板2進行對比的一種四層板結構的參照電路板2e。其包括與前述的第一表面導電層25相類似的第一表面導電層25e、與前述的第一內部導電層26相類似的第一內部導電層26e、與前述的第二內部導電層27相類似的第二內部導電層27e和與前述的第二表面導電層28相類似的第二表面導電層28e。其中參照電路板2e與本新型的電路板2的差別主要在於：參照電路板2e不具有第一接地屏蔽層23以及第二接地屏蔽層24，並且第一內部導電層26e與第二內部導電層27e的後半部分也沒有作出去除處理(即留出本新型的空白區域)。

參見圖24，圖24是本新型的較佳實施例與採用參照電路板的線纜連接器的串擾特性對比圖，其中，曲線S002示出了採用參照電路板的線纜連接器的串擾特性，曲線S001示出了本新型的較佳實施例的串擾特性。可見，在 曲線S002中的串擾衰減大約在-35dB左右，而在曲線S001中的串擾衰減大致在-50dB左右，相較而言，本新型對串擾信號的衰減提升了約15dB，改善非常顯著。

參見圖25，圖25是本新型的較佳實施例與採用參照電路板的線纜連接器的阻抗特性對比圖，其中，曲線S003示出了採用參照電路板的線纜連接器的阻抗特性，曲線S004示出了本新型的較佳實施例的阻抗特性。可見，曲線S003中的阻抗特性在大約40ps附近(物理結構上對應於參照電路板2e的後側焊盤的位置)有一個較大的下降，而在曲線S004中阻抗特性在大約40ps附近並不存在前述的大幅下降，整體上都比較平穩。相較而言，本新型透過在電路板2的第一內部導電層26與第二內部導電層27上設置空白區域265、275來提升後側焊盤處的阻抗，使線纜連接器的阻抗特性整體上較為平穩，將會具有更好的信號傳輸性能。

與本新型的背景技術中的線纜連接器相比，本新型的線纜連接器10，透過在電路板2的第一內部導電層26上設有一公共電源池區261來連通用於傳輸電力的前側焊盤(A4、A9、B4和B9)及後側焊盤B4’，可以減少電源連接線的根數，進而可以減少後側焊盤J2的數量並使相鄰後側焊盤之間的間隔增大，並簡化線纜的接線結構；另外，透過該第一接地屏蔽層23與第二接地屏蔽層23在該電路板2上充分地延伸，以及該第一內部導電層26在對應於第一表面導電層25的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤 (B10’與B11’、B2’與B3’)的垂直投影位置處形成有空白區域265，該第二內部導電層27在對應於第二表面導電層28的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤(A10’與A11’、A2’與A3’)的垂直投影位置處形成有空白區域275，可以減少上排導電端子121與下排導電端子122所傳輸的高速差分信號之間的串擾，並使線纜連接器具有較為平坦的阻抗特性，從而更適於高速資料傳輸並且便於製造。

上述內容僅為本新型的較佳實施例，並非用於限制本新型的實施方案，本領域普通技術人員根據本新型的主要構思和精神，可以十分方便地進行相應的變通或修改，故本新型的保護範圍應以申請專利範圍所申請的保護範圍為準。

23‧‧‧第一接地屏蔽層

24‧‧‧第二接地屏蔽層

25‧‧‧第一表面導電層

26‧‧‧第一內部導電層

265‧‧‧空白區域

27‧‧‧第二內部導電層

28‧‧‧第二表面導電層

29‧‧‧導通孔

B2’~B4’、B10’、B11’‧‧‧後側焊盤

J1‧‧‧前側焊盤

J2‧‧‧後側焊盤

Claims (10)

1. 一種線纜連接器，包括：一連接器公頭，其包括一絕緣本體、固定在該絕緣本體上的多個上排導電端子和多個下排導電端子、位於所述上排導電端子與所述下排導電端子之間的一接地金屬片以及套設在該絕緣本體外周的一屏蔽殼體，所述上排導電端子與所述下排導電端子各自包括兩對用於傳輸高速差分信號的高速差分信號端子以及一對用於傳輸電力的電源端子；一電路板，其固定在該連接器公頭的後方；該電路板包括一絕緣基材和依次間隔地設置在該絕緣基材上的一第一表面導電層、一第一內部導電層、一第一接地屏蔽層、一第二接地屏蔽層、一第二內部導電層以及一第二表面導電層；其中在該第一表面導電層和該第二表面導電層上分別形成有多個前側焊盤、多個後側焊盤以及連接在其中一部分的所述前側焊盤與所述後側焊盤之間的多條導電線路，該連接器公頭的高速差分信號端子對應焊接在該電路板的前側焊盤上，並透過所述的導電線路與相應的後側焊盤連接在一起；該第一接地屏蔽層與該第二接地屏蔽層在該電路板上充分地延伸，從而將該第一表面導電層和該第二表面導電層分隔在該電路板的上下兩側；該第一內部導電層設有一公共電源池區，該 公共電源池區透過多個上下貫穿該電路板的導通孔與用於傳輸電力的前側焊盤及後側焊盤電性相連；其中該第一內部導電層在對應於第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤的垂直投影位置處設有一空白區域，該第二內部導電層在對應於第二表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤的垂直投影位置處也設有一空白區域；及一線纜，其包括多根連接線，這些連接線對應焊接到該電路板的後側焊盤。
2. 如請求項1所述的線纜連接器，其中，該第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤的後端相對該第一接地屏蔽層的後端處於靠前的位置。
3. 如請求項2所述的線纜連接器，其中，該第一內部導電層的後端是橫向對齊並定義出一第一橫線，該第一接地屏蔽層的後端也是橫向對齊並定義出一第二橫線；該第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的四個後側焊盤排列為一橫行，並且位於該第一橫線與該第二橫線之間。
4. 如請求項3所述的線纜連接器，其中，位於該第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤與位於第二表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤在垂直投影方向上重疊；該第一接地屏蔽層的後端與該第二接 地屏蔽層的後端在垂直投影方向上對齊；該第一內部導電層的後端與第二內部導電層的後端在垂直投影方向上也對齊。
5. 如請求項1至4任一項所述的線纜連接器，其中，所述上排導電端子與所述下排導電端子各自還包括兩個接地端子；該電路板還包括用於與所述接地端子電性相連的多個前側焊盤及多個後側焊盤，其中該第一內部導電層還設有環繞在該公共電源池區周圍的一第一公共接地區，該第一公共接地區透過多個上下貫穿該電路板的導通孔與用於接地的前側焊盤及後側焊盤電性相連。
6. 如請求項5所述的線纜連接器，其中，該第一公共接地區透過一電容與該公共電源池區電性連接在一起，該電容焊接在該電路板的第一表面導電層或第二表面導電層上，其電容值為10nF。
7. 如請求項1至4任一項所述的線纜連接器，其中，該電路板呈前窄後寬的外形，所述前側焊盤與所述後側焊盤各自沿橫向排列為一排，其中用於傳輸電力的後側焊盤的數量少於四個，並且兩相鄰後側焊盤之間的間距大於兩相鄰前側焊盤之間的間距。
8. 如請求項1至4任一項所述的線纜連接器，其中，該接地金屬片具有兩個接地焊腳，該電路板的第一表面導電層與第二表面導電層各自設有一個接地焊盤，用於對應 焊接這兩個接地焊腳。
9. 如請求項1至4任一項所述的線纜連接器，其中，該第一接地屏蔽層與該第二接地屏蔽層是結構完整地阻隔在該第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤及與其相對應的位於第二表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤之間。
10. 如請求項1至4任一項所述的線纜連接器，其中，該電路板是六層印刷電路板，該第二內部導電層透過多個上下貫穿該電路板的導通孔電性接地。