TWI484705B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本揭露係關於一種電連接器。

串列式SCSI(Serial attached SCSI；SAS)是一種通訊協定(communication protocol)，其主要規範計算機儲存裝置(例如：硬碟或磁帶機等)之資料存取。SAS屬一種點對點串列協定(point-to-point serial protocol)，其是用來取代在1980年代中期所推出之parallel SCSI匯流排技術。SAS裝置使用差分訊號(differential signals)來進行通訊，差分訊號可降低parallel SCSI在高速資料傳輸下所遭遇之電容效應、電感效應和雜訊等不良影響，從而達成穩定且高速串列通訊(serial communication)。

SAS繼承標準SCSI指令集(standard SCSI command set)及光纖通道協定(Fibre Channel protocol)之訊框格式(frame formats)和全雙工通訊(full-duplex communication)。每個SAS裝置包含至少一收發機制(transceiver mechanism)，收發機制包含發射器(transmitter)和接收器(receiver)。可用兩對導線分別連接兩裝置之連接埠內之發射器與對應之接收器。在全雙工通訊模式下，各收發機制可同時透過兩對導線傳送與接收資料。

兩裝置之連接埠可使用連接線與連接器相連接，其中兩對導線分別連接連接器上之兩對端子。第一代SAS的實體連結速率(physical link rate)為3.0Gbps(Gbit/s)，目前使用 之主流為第二代SAS，其實體連結速率為第一代SAS之兩倍，達6.0Gbps。在不久之將來會推出第三代SAS，第三代SAS之實體連結速率會進一步將第二代SAS的實體連結速率提高一倍，達12Gbps。由於第三代SAS連接器與第二代SAS連接器之端子接腳之排列設計相同，因此當實體連結速率提高至12Gbps時，使用現有連接器會發生電磁干擾(EMI emision)及其兩對端子間會產生串音干擾(cross talk)等問題。

鑑於前述問題，一種新的電連接器被提出。

本發明一實施例之電連接器包含一絕緣本體及一第一組端子。第一組端子包含一第一對差分信號端子、一第二對差分信號端子、一第一接地端子、一第二接地端子，以及一第三接地端子。第一對差分信號端子可固定在絕緣本體。第一對差分信號端子可包含一第一信號端子與一第二信號端子。第一信號端子與第二信號端子可分別包含一接腳。第二對差分信號端子可固定在絕緣本體。第二對差分信號端子可包含一第三信號端子與一第四信號端子。第三信號端子與第四信號端子可分別包含一接腳，其中第一信號端子、第二信號端子、第三信號端子和第四信號端子是依序在一第一方向排列，其中第一對差分信號端子之該些接腳在橫向於該第一方向之一第二方向上錯開。第二對差分信號端子之該些接腳在橫向於該第二方向上錯開。第一接地端子可鄰設第一信號端子。第一接地端子可包含至少 一接腳，其中第一接地端子之至少一接腳可靠近第一信號端子之接腳。第二接地端子設置於第二信號端子與第三信號端子之間。第二接地端子包含一第一接腳和一第二接腳。第一接腳靠近第三信號端子之接腳，而第二接腳靠近第二信號端子之接腳。第三接地端子鄰設於第四信號端子。第三接地端子包含至少一接腳，其中第三接地端子之至少一接腳靠近第四信號端子之接腳。

由於第一接地端子之接腳靠近第一信號端子之接腳、第二接地端子之一接腳靠近第二信號端子之接腳及第二接地端子之另一接腳靠近第三信號端子之另一接腳和第三接地端子之接腳靠近第四信號端子之接腳，因此可降低電磁輻射。

以下配合圖式詳述本發明之實施例。

圖1為本發明一實施例之立體示意圖，其例示安裝在一電路板1上之一電連接器2。圖2為本發明一實施例之另一立體示意圖，其例示安裝在一電路板1上之一電連接器2。圖3為本發明一實施例之一立體示意圖，其例示一電路板1及一電連接器2。圖4為本發明一實施例之一立體示意圖，其例示電路板1及電連接器2之底面。圖5為本發明一實施例之電連接器2之分解示意圖。圖6為本發明一實施例之電連接器2之另一分解示意圖。參照圖1至圖6所示，電連接器2可安置在一電路板1上。電連接器2可包含一絕緣本體21及一第一組端子20。第一組端子20包含一第一對差分信號端子22、 一第二對差分信號端子23、一第一接地端子24、一第二接地端子25，以及一第三接地端子26，其中第一對差分信號端子22設置於第一接地端子24與第二接地端子25之間，而第二對差分信號端子23設置於第二接地端子25與第三接地端子26之間。

雖然圖1至圖6實施例揭示有另兩組端子(27和28)，但本發明不限於具有三組端子(20、27和28)之實施例。本發明可運用在具有至少包含一第一組端子20之電連接器上，該第一組端子20包括上述的第一對差分信號端子22、第二對差分信號端子23、第一接地端子24、第二接地端子25及第三接地端子26。

第一對差分信號端子22可固定在絕緣本體21上。第一對差分信號端子22可用於傳送差分訊號(differential signals)。第一對差分信號端子22可包含一第一信號端子22a及一第二信號端子22b。第一信號端子22a與第二信號端子22b可分別包含一接腳221。在一實施例中，第一信號端子22a與第二信號端子22b可為壓接端子，即第一信號端子22a與第二信號端子22b之接腳221包含一針眼(eye of needle)。當電連接器2安置在電路板1上時，第一信號端子22a與第二信號端子22b之接腳221被插入對應之開孔11(圖3)，其針眼會干涉開孔11而固定。在另一實施例中，第一信號端子22a與第二信號端子22b之接腳221是銲接在電路板1上對應之開孔11內。在另一實施例中，第一信號端子22a與第二信號端子22b之接腳221被彎折，而可利用表面安裝技術(surface mount technology)銲接在電路板1上。

第二對差分信號端子23可固定在絕緣本體21上。第二對差分信號端子23可用於傳送差分訊號(differential signals)。第二對差分信號端子23可包含一第三信號端子23a及一第四信號端子23b。第三信號端子23a與第四信號端子23b可分別包含一接腳231。在一實施例中，第三信號端子23a與第四信號端子23b可為壓接端子，即第三信號端子23a與第四信號端子23b之接腳231包含一針眼(eye of needle)。當電連接器2安置在電路板1上時，第三信號端子23a與第四信號端子23b之接腳231被插入對應之開孔11(圖3)，其針眼會干涉開孔11而固定。在另一實施例中，第三信號端子23a與第四信號端子23b之接腳231是銲接在電路板1上對應之開孔11內。在另一實施例中，第三信號端子23a與第四信號端子23b之接腳231被彎折，而可利用表面安裝技術(surface mount technology)銲接在電路板1上。

參照圖5至圖7所示，第一信號端子22a、第二信號端子22b、第三信號端子23a及第四信號端子23b可依序在一第一方向3排列，其中在橫向於第一方向3之第二方向4上，第一對差分信號端子22之兩接腳221是錯開，且第二對差分信號端子23之兩接腳231是錯開，如圖7所示。

參照圖5至圖7所示，第一接地端子24是鄰設第一信號端子22a。第一接地端子24可包含至少一接腳(241a或241b)。在一實施例中，第一接地端子24之一接腳241a靠近第一信號端子22a之接腳221設置。

第二接地端子25是設置在第二信號端子22b與第三信號端子23a之間。第二接地端子25包含一第一接腳251a、一第二接腳251b及一板狀主體252，其中第一接腳251a與第二接腳251b可皆從板狀主體252延伸。在一實施例中，在第二信號端子22b與第三信號端子23a之中，第一接腳251a較靠近第三信號端子23a之接腳231，而第二接腳251b較靠近第二信號端子22b之接腳221。

第二接地端子25之板狀主體252可隔開第一對差分信號端子22與第二對差分信號端子23，以降低第一對差分信號端子22與第二對差分信號端子23間相互串音干擾(cross-talking)。在一實施例中，如圖7所示，第二接地端子25之板狀主體252在第二方向4上之尺寸L較第一對差分信號端子22與第二對差分信號端子23在第二方向4上之尺寸l為大，如此可較佳地避免第一對差分信號端子22與第二對差分信號端子23相互串音干擾。

參照圖5至圖7所示，第三接地端子26是鄰設於第四信號端子23b。第三接地端子26可包含至少一接腳(261a或261b)。在一實施例中，第三接地端子26之一接腳261b靠近第四信號端子23b之接腳231設置。

值得一提的是，上述第一接地端子24之接腳241a較靠近第一信號端子22a之接腳221、第二接地端子25之第一接腳251a較靠近第三信號端子23a之接腳231、第二接地端子25之第二接腳251b較靠近第二信號端子22b之接腳221，以及第三接地端子26之接腳261b靠近第四信號端子23b之接 腳231，如此第一信號端子22a之接腳221可與第一接地端子24之接腳241a有較強耦合效應，第二信號端子22b之接腳221可與第二接地端子25之第二接腳251b有較強耦合效應，第三信號端子23a之接腳231可與第二接地端子25之第一接腳251a有較強耦合效應，以及第四信號端子23b之接腳231可與第三接地端子26之接腳261b有較強耦合效應，從而降低第一對差分信號端子22與第二對差分信號端子23所產生的電磁干擾。

如圖7所示，在一實施例中，第一對差分信號端子22之兩接腳221是介於第一接地端子24之接腳241a和第二接地端子25之第二接腳251b之間，而第二對差分信號端子23之兩接腳231是介於第二接地端子25之第一接腳251a和第三接地端子26之接腳261a之間。在一實施例中，第一接地端子24之接腳241a、第一對差分信號端子22之兩接腳221和第二接地端子25之第二接腳251b沿一對角線方向5排成一列，而第二接地端子25之第一接腳251a、第二對差分信號端子23之兩接腳231和第三接地端子26之接腳261b沿一對角線方向5排成一列。如此之設計，會有較佳信號傳輸效果。

參照圖6所示，在一實施例中，第一接地端子24可包含一板狀主體242且具有兩接腳(241a和241b)，其中兩接腳(241a和241b)從板狀主體242延伸。通過兩接腳241a和241b同時接地，可降低第一接地端子24的等效電感，從而進一步降低第一對差分信號端子22所產生的電磁干擾。在一實 施例中，板狀主體242在第二方向4上之尺寸較第一對差分信號端子22與第二對差分信號端子23在第二方向4上之尺寸為大。在另一實施例中，第一接地端子24不具有板狀主體。

在一實施例中，第三接地端子26可包含一板狀主體262且具有兩接腳(261a和261b)，其中兩接腳(261a和261b)從板狀主體262延伸。通過兩接腳261a和261b同時接地，可降低第三接地端子26的等效電感，從而進一步降低第二對差分信號端子23所產生的電磁干擾。在一實施例中，板狀主體262在第二方向4上之尺寸較第一對差分信號端子22與第二對差分信號端子23在第二方向4上之尺寸為大。在另一實施例中，第三接地端子26不具有板狀主體。

參照圖6所示，絕緣本體21形成有一第一組端子槽210。第一組端子槽210可包含複數信號端子槽211，其中複數信號端子槽211對應第一信號端子22a、第二信號端子22b、第三信號端子23a及第四信號端子23b。第一信號端子22a、第二信號端子22b、第三信號端子23a及第四信號端子23b均包含一固定部(222或232)，其中當第一信號端子22a、第二信號端子22b、第三信號端子23a或第四信號端子23b組入對應之信號端子槽211時，固定部(222或232)與信號端子槽211之槽壁干涉而固定在信號端子槽211內，而使第一信號端子22a、第二信號端子22b、第三信號端子23a或第四信號端子23b可固定在絕緣本體21上。

在一實施例中，第二接地端子25之板狀主體252在第二 方向4上之尺寸L較固定部(222或232)在第二方向4上之尺寸為大。在一實施例中，第一接地端子24之板狀主體242在第二方向4上之尺寸較固定部(222或232)在第二方向4上之尺寸為大。在一實施例中，第三接地端子26之板狀主體262在第二方向4上之尺寸較固定部(222或232)在第二方向4上之尺寸為大。

參照圖8所示，板狀主體(242、252和262)可較固定部(222和232)為大。若將板狀主體(242、252或262)在第二方向4上之尺寸稱為寬度，而橫向於寬度之尺寸稱為高度，則除寬度較大外，板狀主體242、板狀主體252及板狀主體262之高度I是不小於固定部(222和232)之高度，如此可降低電磁干擾之產生。

復參照圖6所示，在本實施例中，第一組端子槽210另包含複數接地端子槽212，其中複數接地端子槽212對應第一接地端子24、第二接地端子25及第三接地端子26。當第一接地端子24、第二接地端子25或第三接地端子26組入對應之接地端子槽212時，第一接地端子24、第二接地端子25或第三接地端子26之板狀主體(242、252或262)可與接地端子槽212之槽壁干涉。

參照圖6所示，絕緣本體21形成有一插槽213，插槽213可插接對接連接器。第一信號端子22a、第二信號端子22b、第三信號端子23a和第四信號端子23b均包含一接觸部(223或233)，其中當第一信號端子22a、第二信號端子22b、第三信號端子23a和第四信號端子23b組入對應之信號端 子槽211後，接觸部(223和233)會凸入插槽213(圖1)，電性連接插入之對接連接器。此外，第一接地端子24、第二接地端子25及第三接地端子26分別包含接觸部(243、253和263)，當第一接地端子24、第二接地端子25及第三接地端子26固定在絕緣本體21後，接觸部(243、253和263)會凸入插槽213。

參照圖6所示，在一實施例中，電連接器2可包含第二組端子27。第二組端子27可固定在絕緣本體21，並用於信號傳輸。

絕緣本體21包含一第一側壁214及一第二側壁215，其中第一側壁214和第二側壁215均是沿第一方向3延伸，分別位在插槽213之相對兩側，並界定插槽213。第一組端子槽210可形成於第一側壁214。再者，絕緣本體21可形成有一第二組端子槽216，第二組端子槽216對應第二組端子27，第二組端子27對應地組入第二組端子槽216後，第二組端子27之端子固定部272會對應地與第二組端子槽216之槽壁干涉，使第二組端子27固定在第二組端子槽216。在一實施例中，第二組端子槽216可形成於第二側壁215。

參照圖2與圖6所示，第二組端子27之各端子包含一接觸部273。當第二組端子27對應地組入第二組端子槽216後，接觸部273會凸入插槽213，以電性連接插入對接連接器。

參照圖3與圖6所示，第二組端子27之各端子包含一接腳271，接腳271用於電性連接電路板1。在一實施例中，電 路板1包含複數開孔12，複數開孔12對應第二組端子27之端子接腳271，第二組端子27之各接腳271包含一針眼，針眼與開孔12干涉配合。在一實施例中，電路板1包含複數開孔12，複數開孔12對應第二組端子27之接腳271，第二組端子之接腳271是以銲接方式固定在對應開孔12。在一實施例中，第二組端子27之接腳被彎折，使其可以利用表面安裝技術銲接在電路板1上。

在一實施例中，第二組端子27之接腳271可排列成一排。在一實施例中，部份之第二組端子27之接腳271與另一部份之第二組端子27之接腳271在第二方向4上是錯開。

參照圖6所示，電連接器2可包含一第三組端子28。第三組端子2828可固定在絕緣本體21，並用於電力傳輸。

絕緣本體21之第二側壁215可形成有一第三組端子槽217。第三組端子槽217對應第三組端子28。第三組端子28之各端子可包含一固定部282，第三組端子28之固定部282可對應地與第三組端子槽217干涉配合，以將組入之第三組端子28固定。

第三組端子28之各端子28包含一接觸部283，當第三組端子28組入第三組端子槽217後，接觸部283會凸入插槽213，以電性連接插入對接連接器。

參照圖3與圖6所示，第三組端子28之各端子包含接腳281，接腳281用於電性連接電路板1。在一實施例中，電路板1包含複數開孔13，複數開孔13對應第三組端子28之接腳281，第三組端子28之各接腳281包含一針眼，針眼與開孔 13干涉配合。在一實施例中，電路板1包含複數開孔13，複數開孔13對應第三組端子28之接腳281，第三組端子28之接腳281是以銲接方式固定在對應開孔13。在一實施例中，第三組端子28之接腳被彎折，使其可以利用表面安裝技術(surface mount technology)銲接在電路板1上。

在一實施例中，第三組端子28之接腳281可排列成一排。在一實施例中，部份之第三組端子28之接腳281與另一部分之第三組端子28之接腳281在第二方向4上是錯開。

如圖6所示，在一實施例中，第一側壁214包含一區段2141。除形成有第一組端子槽210之區段2141外，第一側壁214之其他部份具有薄厚度。在一實施例中，區段2141包含一外凸部2142，其中第一組端子槽210形成在外凸部2142。

絕緣本體21之第二側壁215可形成有一凹陷部2151。凹陷部2151可形成於插槽213旁。凹陷部2151可相對於區段2141形成。在一實施例中，凹陷部2151可用於防止對接連接器不正確地被插入。在一實施例中，凹陷部2151是隔開該些第二組端子槽216與第三組端子槽217。

參照圖3所示，絕緣本體21具長條形狀，並包含兩末端部。插槽213形成於絕緣本體21之上表面。絕緣本體21之各末端部上可形成有導引塊218，導引塊218靠近插槽213之兩端。導引塊218用於在對接連接器對接時，導引對接連接器。

參照圖4所示，絕緣本體21包含兩定位柱219，兩定位 柱219從絕緣本體21之底部向下延伸，電路板1上形成有對應之定位孔14，其中當電連接器2安裝在電路板1上時，定位柱219插入對應之定位孔14。

在本發明之一實施例中，電連接器包含一第一接地端子、一第一對差分信號端子、一第二接地端子、一第二對差分信號端子及一第三接地端子，其中第一對差分信號端子設置於第一接地端子與第二接地端子之間，而第二對差分信號端子設置於第二接地端子與第三接地端子之間。第一對差分信號端子包含一第一信號端子及一第二信號端子，其中第一信號端子靠近第一接地端子，而第二信號端子靠近第二接地端子。第二對差分信號端子包含一第三信號端子及一第四信號端子，其中第三信號端子靠近第二接地端子，而第四信號端子靠近第三接地端子。第一接地端子具有一接腳，且第一接地端子之接腳靠近第一信號端子之接腳。第二接地端子具有兩接腳，其中第二接地端子之一接腳靠近第二信號端子之接腳，而第二接地端子之另一接腳靠近第三信號端子之接腳。第三接地端子具有一接腳，且第三端子之接腳接近第四信號端子之該接腳。由於每一對差分信號端子之每一接腳都靠近其相鄰之接地端子之接腳，因此可降低每一對差分信號端子所產生的電磁干擾。再者，第二接地端子包含一板狀主體，板狀主體可降低第一對差分信號端子與第二對差分信號端子間之串音干擾。此外，第一接地端子與第三接地端子可分別具有兩接腳，如此可降低第一接地端子與第三接地端子之等效電感，從 而進一步降低每一對差分信號端子所產生的電磁干擾。

本揭露之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本揭露之教示及揭示而作種種不背離本揭露精神之替換及修飾。因此，本揭露之保護範圍應不限於實施範例所揭示者，而應包括各種不背離本揭露之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。

1‧‧‧電路板

2‧‧‧電連接器

5‧‧‧對角線方向

11‧‧‧開孔

12‧‧‧開孔

13‧‧‧開孔

14‧‧‧定位孔

20‧‧‧第一組端子

21‧‧‧絕緣本體

22‧‧‧第一對差分信號端子

22a‧‧‧第一信號端子

22b‧‧‧第二信號端子

23‧‧‧第二對差分信號端子

23a‧‧‧第三信號端子

23b‧‧‧第四信號端子

24‧‧‧第一接地端子

25‧‧‧第二接地端子

26‧‧‧第三接地端子

27‧‧‧第二組端子

28‧‧‧第三組端子

210‧‧‧第一組端子槽

211‧‧‧信號端子槽

212‧‧‧接地端子槽

213‧‧‧插槽

214‧‧‧第一側壁

215‧‧‧第二側壁

216‧‧‧第二組端子槽

217‧‧‧第三組端子槽

218‧‧‧導引塊

219‧‧‧定位柱

221‧‧‧接腳

222‧‧‧固定部

223‧‧‧接觸部

231‧‧‧接腳

232‧‧‧固定部

233‧‧‧接觸部

241a‧‧‧接腳

241b‧‧‧接腳

242‧‧‧板狀主體

243‧‧‧接觸部

251a‧‧‧第一接腳

251b‧‧‧第二接腳

252‧‧‧板狀主體

253‧‧‧接觸部

261a‧‧‧接腳

261b‧‧‧接腳

262‧‧‧板狀主體

263‧‧‧接觸部

271‧‧‧接腳

272‧‧‧固定部

273‧‧‧接觸部

281‧‧‧接腳

282‧‧‧固定部

283‧‧‧接觸部

2141‧‧‧區段

2142‧‧‧外凸部

2151‧‧‧凹陷部

圖1為本發明一實施例之立體示意圖，其例示安裝在一電路板上之一電連接器；圖2為本發明一實施例之另一立體示意圖，其例示安裝在一電路板上之一電連接器；圖3為本發明一實施例之一立體示意圖，其例示一電路板及一電連接器；圖4為本發明一實施例之一立體示意圖，其例示電路板及電連接器之底面；圖5為本發明一實施例之電連接器之分解示意圖；圖6為本發明一實施例之電連接器之另一分解示意圖；圖7顯示本發明一實施例之接地端子及信號端子之接腳之排列；以及圖8為圖7之實施例之側視圖。

20‧‧‧第一組端子

21‧‧‧絕緣本體

22‧‧‧第一對差分信號端子

22a‧‧‧第一信號端子

22b‧‧‧第二信號端子

23‧‧‧第二對差分信號端子

23a‧‧‧第三信號端子

23b‧‧‧第四信號端子

24‧‧‧第一接地端子

25‧‧‧第二接地端子

26‧‧‧第三接地端子

27‧‧‧第二組端子

28‧‧‧第三組端子

221‧‧‧接腳

231‧‧‧接腳

241a‧‧‧接腳

241b‧‧‧接腳

251b‧‧‧第二接腳

261b‧‧‧接腳

Claims (12)

1. 一種電連接器，包含：一絕緣本體；以及一第一組端子，包含：一第一對差分信號端子，固定在該絕緣本體，該第一對差分信號端子包含一第一信號端子與一第二信號端子，該第一信號端子與該第二信號端子分別包含一接腳；一第二對差分信號端子，固定在該絕緣本體，該第二對差分信號端子包含一第三信號端子與一第四信號端子，該第三信號端子與該第四信號端子分別包含一接腳，其中該第一信號端子、該第二信號端子、該第三信號端子和該第四信號端子是依序在一第一方向排列，其中該第一對差分信號端子之該些接腳及該第二對差分信號端子之該些接腳分別在橫向於該第一方向之一第二方向上錯開；一第一接地端子，鄰設於該第一信號端子，該第一接地端子包含至少一接腳，其中該第一接地端子之該至少一接腳靠近該第一信號端子之該接腳；一第二接地端子，設置於該第二信號端子與該第三信號端子之間，該第二接地端子包含一第一接腳及一第二接腳，其中該第一接腳靠近該第三信號端子之該接腳，而該第二接腳靠近該第二信號端子之該接腳；及 一第三接地端子，鄰設於該第四信號端子，該第三接地端子包含至少一接腳，其中該第三接地端子之該至少一接腳靠近該第四信號端子之該接腳。
2. 根據請求項1所述之電連接器，其中該第二接地端子包含一板狀主體，該第二接地端子的該第一接腳與該第二接腳從該板狀主體延伸，該板狀主體在該第二方向上之尺寸較該第一對差分信號端子與該第二對差分信號端子在該第二方向上之尺寸為大。
3. 根據請求項2所述之電連接器，其中該第一接地端子包含一板狀主體和兩接腳，及該第三接地端子包含一板狀主體和兩接腳。
4. 根據請求項1至3中任一項所述之電連接器，其中該絕緣本體包含一第一組端子槽，其中該第一組端子對應地固定在該第一組端子槽。
5. 根據請求項4所述之電連接器，其中該絕緣本體更包含一第一側壁及一第二側壁，其中該第一側壁與該第二側壁沿該第一方向延伸且界定一插槽，其中該第一組端子槽形成於該第一側壁上。
6. 根據請求項5所述之電連接器，其中該第一側壁包含一區段，該區段包含一外凸部，其中該第一組端子槽形成於該區段。
7. 根據請求項5所述之電連接器，更包含一第二組端子，且該第二側壁包含一第二組端子槽，其中該第二組端子對應地固定在該第二組端子槽。
8. 根據請求項7所述之電連接器，更包含一第三組端子，其中該第二側壁包含一第三組端子槽，其中該第三組端子對應地固定在該第三組端子槽。
9. 根據請求項8所述之電連接器，其中該第二側壁包含一凹陷部，其中該凹陷部隔開該第二組端子槽與該第三組端子槽。
10. 根據請求項1所述之電連接器，其中該第一接地端子之該至少一接腳、該第一對差分信號端子之該些接腳及該第二接地端子之該第二接腳是沿對角線方向排成一列。
11. 根據請求項1所述之電連接器，其中該第二接地端子之該第一接腳、該第二對差分信號端子之該些接腳及該第三接地端子之該至少一接腳是沿對角線方向排成一列。
12. 根據請求項1所述之電連接器，其中該第二接地端子之該第一接腳與該第二接腳在該第二方向上之間距，大於該第一對差分信號端子之該些接腳及該第二對差分信號端子之該些接腳在該第二方向上之間距。