TW201803229A - 具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器 - Google Patents

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Abstract

一種具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器，包括一絕緣本體、多個第一端子、多個第二端子、一導體屏蔽層及一金屬外殼。絕緣本體具有兩個插接槽，該些第一端子及該些第二端子設置於絕緣本體上，該些第一端子的前端及該些第二端子的前端分別伸入絕緣本體的兩個插接槽中，該些第一端子的後端及該些第二端子的後端延伸凸出於絕緣本體的底部。導體屏蔽層設置於絕緣本體上，導體屏蔽層設有多個穿孔，該些第一端子及該些第二端子分別穿設於該些穿孔，使導體屏蔽層包覆於該些第一端子及該些第二端子部分區段，該些第一端子及該些第二端子中的接地端子與導體屏蔽層接觸以形成接地。藉此，端子具有較佳的屏蔽性，有效降低串音干擾的情況。

Description

具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器
本發明涉及一種高頻訊號傳輸連接器，尤其涉及一種具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器。
現有的收發模組通常用以連接通信線路的電路板和其他電氣模組或設備。不同的工業標準定義了電腦與外部通信設備如數據機、網路介面或其他收發模組間不同介面之連接器類型。眾所周知的GBIC(Gigabit InterfaCe Converter)即為一電腦與乙太網路、光纖通道或其他資料通訊環境進行通信的收發模組。為了提高與網路設備(如交換機、電纜插線面板、配線盒、電腦輸出/輸入端口等)互連時的端口密度，通常會希望收發模組小型化。四通道小型可插拔(QSFP,Quad Small Form-Factor Pluggable)模組的發展正符合此需要，其主要優勢在於QSFP模組體積較GBIC收發模組更小，因而可使通訊系統有更高的密度。惟，現有的小型可插拔模組連接器，端子的屏蔽性不佳，容易有串音干擾的情況。
綜上所述，本發明人有感上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合學理的應用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明所要解決的技術問題，在於提供一種具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器，端子具有較佳的屏蔽性，有效降低串音干擾的情況。
為了解決上述的技術問題，本發明提供一種具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器，包括：一絕緣本體，該絕緣本體具有兩個插接槽，該兩個插接槽上、下間隔設置；多個第一端子，該些第一端子包含多個第一接地端子；多個第二端子，該些第二端子包含多個第二接地端子，該些第一端子及該些第二端子設置於該絕緣本體上，該些第一端子的前端及該些第二端子的前端分別伸入絕緣本體的兩個插接槽中，該些第一端子的後端及該些第二端子的後端凸出於絕緣本體的底部；一導體屏蔽層，該導體屏蔽層設置於該絕緣本體上，該導體屏蔽層設有多個穿孔，該些穿孔貫穿該導體屏蔽層的相對兩面，該些第一端子及該些第二端子分別穿設於該些穿孔，使該導體屏蔽層包覆於該些第一端子及該些第二端子部分區段，且該些第一接地端子及該些第二接地端子與該導體屏蔽層接觸，以起到延伸接地範圍的作用；以及一金屬外殼，該金屬外殼包覆於該絕緣本體的外部。
較佳的，該金屬外殼包含有一上蓋、兩個側蓋、一下蓋及一後蓋，該上蓋及該下蓋分別連接於該兩個側蓋的上緣及下緣，該後蓋連接於該上蓋、該兩個側蓋及該下蓋的後端，該金屬外殼的內部中間位置設有一中間隔板，該金屬外殼的兩個側蓋分別設有多個第一散熱孔，該些第一散熱孔與該中間隔板相對應，該些第一散熱孔為圓孔，該些第一散熱孔的直徑為0.6mm至1.4mm，每相鄰接的兩個第一散熱孔之間的間距為0.5mm至1.5mm。
較佳的，該金屬外殼的內部設置有一第一金屬隔板、一第二金屬隔板及一第三金屬隔板，該第一金屬隔板設置於該金屬外殼的前端中間位置，該第二金屬隔板及該第三金屬隔板分別設置於 該絕緣本體的前端該兩個插接槽的上方處。
較佳的，部分的第一端子近後端處及部分的第二端子近後端處予以彎折，使每一相鄰接的兩個第一端子近後端處形成錯開狀，每一相鄰接的兩個第二端子近後端處形成錯開狀。每一相鄰接的兩個第一端子至少其中之一在近後端處朝向一側彎折形成一第一水平部後，再向下彎折形成一第一直立部；每一相鄰接的兩個第二端子至少其中之一在近後端處朝向一側彎折形成一第二水平部後，再向下彎折形成一第二直立部。
本發明至少具有下列的優點：本發明絕緣本體上設置有導體屏蔽層，該導體屏蔽層包覆於該些第一端子及該些第二端子部分區段，該導體屏蔽層可以形成整圈的包覆作用，且該導體屏蔽層能與該些第一接地端子及該些第二接地端子接觸，故可起到延伸接地範圍的作用，使端子具有較佳的屏蔽性，有效降低串音干擾的情況。另，高速訊號採用差分方式較佳，惟在進入電路板或距離變化時，抗干擾效果下降，應用本發明的導體屏蔽層可有效降低干擾。
進一步的，本發明金屬外殼的兩個側蓋可設有多個第一散熱孔，該些第一散熱孔採用小直徑、高密度的設置，該些第一散熱孔可用以協助散熱外，且可以有效的阻擋干擾源。
本發明金屬外殼上可設置有第一金屬隔板、第二金屬隔板及第三金屬隔板，具有遮蔽的效果，搭配金屬外殼的設置，可提供全周的抗電磁干擾(EMI)的效果。
本發明部分第一端子近後端處及部分第二端子近後端處予以彎折，每一相鄰接的兩個第一端子至少其中之一在近後端處彎折形成第一水平部及第一直立部，每一相鄰接的兩個第二端子至少其中之一在近後端處彎折形成第二水平部及第二直立部，以使得該些第一端子及該些第二端子的腳位皆形成錯開狀，且第一端子及第二端子彎折的部分可以較靠近電路板，防止串音的效果較好 。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧插接槽
12‧‧‧第一模塊
13‧‧‧第二模塊
14‧‧‧第三模塊
15‧‧‧第四模塊
16‧‧‧後板
17‧‧‧凸部
2‧‧‧第一端子
21‧‧‧第一接地端子
22‧‧‧第一水平部
23‧‧‧第一直立部
3‧‧‧第二端子
31‧‧‧第二接地端子
32‧‧‧第二水平部
33‧‧‧第二直立部
4‧‧‧導體屏蔽層
41‧‧‧穿孔
411‧‧‧容置槽
412‧‧‧凸點
5‧‧‧金屬外殼
51‧‧‧上蓋
52‧‧‧側蓋
521‧‧‧第一散熱孔
53‧‧‧下蓋
54‧‧‧後蓋
541‧‧‧第二散熱孔
55‧‧‧插接腳
56‧‧‧接地彈片
57‧‧‧中間隔板
58‧‧‧第一金屬隔板
59‧‧‧第二金屬隔板
60‧‧‧第三金屬隔板
6‧‧‧絕緣片
61‧‧‧透孔
圖1為本發明高頻訊號傳輸連接器的立體分解圖。
圖2為本發明高頻訊號傳輸連接器的立體圖。
圖3為本發明高頻訊號傳輸連接器的剖視圖。
圖4為本發明高頻訊號傳輸連接器未組裝金屬殼體的立體分解圖。
圖5為本發明高頻訊號傳輸連接器未組裝金屬殼體的立體圖。
圖6為本發明第一端子及第二端子與導體屏蔽層的立體圖。
圖7為本發明第一端子及第二端子與導體屏蔽層另一角度的立體圖。
圖8為本發明第一端子及第二端子的立體圖。
圖9為本發明高頻訊號傳輸連接器局部構造的立體圖(一)。
圖10為本發明高頻訊號傳輸連接器局部構造的立體圖(二)。
圖11為本發明高頻訊號傳輸連接器另一角度的立體圖。
圖12為本發明第二端子與導體屏蔽層的俯視圖。
請參閱圖1至圖5，本發明提供一種具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器，其符合小型可插拔連接器規範的要求，該連接器為雙層結構的設計，包括一絕緣本體1、多個第一端子2、多個第二端子3、一導體屏蔽層4及一金屬外殼5。
該絕緣本體1以絕緣材料(例如塑膠)製成，絕緣本體1具有上、下間隔設置的兩個插接槽11。該些第一端子2及該些第二端子3以導電性良好的金屬或其合金材料製成，其為符合小型可 插拔連接器端子規範的要求。該些第一端子2及該些第二端子3包含有訊號端子、電源端子及接地端子等。該些第一端子2及該些第二端子3設置於絕緣本體1上，該些第一端子2的前端(接觸部)及該些第二端子3的前端(接觸部)分別伸入絕緣本體1的兩個插接槽11中，可用以與對接連接器(光模組)的端子接觸達成電性連接。該些第一端子2的後端(接腳部)及該些第二端子3的後端(接腳部)則凸出於絕緣本體1的底部，可用以電性連接於電路板，使本發明的高頻訊號傳輸連接器可與電路板達成電性連接。
在本實施例中，該些第一端子2分別以埋入射出成形(Insert Molding)方式設置於一第一模塊12及一第二模塊13上，該些第二端子3分別以埋入射出成形(Insert Molding)方式設置於一第三模塊14及一第四模塊15上，第一模塊12、第二模塊13、第三模塊14及第四模塊15堆疊及組合在一起，而後再組裝於絕緣本體1上，另以一後板16卡接固定於絕緣本體1的後側，使該些第一端子2及該些第二端子3得以設置於絕緣本體1上。本實施例堆疊結構的端子設計，可以減少零件數量。
該導體屏蔽層4以導電材料製成，該導電材料較佳為導電塑膠，以具有較佳的可塑性，該導體屏蔽層4的材料並不限制。該導體屏蔽層4設置於絕緣本體1上，例如可設置於絕緣本體1的底部或內部等位置，在本實施例中，該導體屏蔽層4設置於絕緣本體1的底部，該導體屏蔽層4可利用卡接等方式組裝於絕緣本體1的底部。
該導體屏蔽層4呈一板狀體，其形狀可以對應該些第一端子2的後端及該些第二端子3的後端的分佈而設計呈方形或其他形狀。該導體屏蔽層4的厚度並不限制，該導體屏蔽層4可呈等高或不等高的板狀體，本實施例揭示該導體屏蔽層4呈不等高的板狀體，該導體屏蔽層4的頂面呈階梯狀，絕緣本體1的底部也形 成相對應的階梯狀，使該導體屏蔽層4可與絕緣本體1的底部配合。該導體屏蔽層4設有多個穿孔41，該些穿孔41貫穿導體屏蔽層4相對的兩面(頂面及底面)。該些第一端子2及該些第二端子3分別穿設於該些穿孔41，可利用該些穿孔41提供該些第一端子2及該些第二端子3限位效果。該些第一端子2的後端及該些第二端子3的後端可通過該些穿孔41而伸出導體屏蔽層4的一面(底面)。
該些穿孔41的形狀及尺寸並不限制，可因應該些第一端子2的後端及該些第二端子3的後端的分佈而變化。如圖6及圖7所示，該些第一端子2包含有多個第一接地端子21，該些第二端子3包含有多個第二接地端子31，該些第一接地端子21及該些第二接地端子31與導體屏蔽層4接觸。
具體而言，該些穿孔41的邊緣對應於該些第一接地端子21及該些第二接地端子31的位置可分別設有一容置槽411，容置槽411的內側各設有一凸點412(如圖12所示)，該些第一接地端子21與該些第二接地端子31分別通過該些容置槽411，且該些凸點412分別抵觸於該些第一接地端子21與該些第二接地端子31，使該些第一接地端子21及該些第二接地端子31可與導體屏蔽層4接觸。惟，第一接地端子21及第二接地端子31與導體屏蔽層4接觸的方式並不限制，只要將第一接地端子21及第二接地端子31與導體屏蔽層4形成接地(共地)即可。
如圖6及圖7所示，該導體屏蔽層4包覆於該些第一端子2及該些第二端子3部分區段，該些第一端子2及該些第二端子3穿過該些穿孔41，該導體屏蔽層4可以形成整圈的包覆作用，且導體屏蔽層4能與該些第一接地端子21及該些第二接地端子31形成接地(共地)。
在本實施例中，該導體屏蔽層4設置於絕緣本體1的底部，該導體屏蔽層4可對應於該些第一端子2及該些第二端子3的後 端鄰接電路板的位置，此部分通常為最大串音的位置，該導體屏蔽層4設置於此處，更能有效降低串音干擾的情況。
進一步的，也可以在該導體屏蔽層4的底部設置一絕緣片6，該絕緣片6可為麥拉(Mylar)片等絕緣材料，該絕緣片6設置於該導體屏蔽層4的底部，可用以防止導體屏蔽層4與電路板接觸。該絕緣片6上設有多個透孔61，該些透孔61可供該些第一端子2的後端及該些第二端子3的後端穿過。
該金屬外殼5包覆於絕緣本體1的外部，可作為屏蔽構件，用以防止電磁干擾。該金屬外殼5可包含有一上蓋51、兩個側蓋52、一下蓋53及一後蓋54，上蓋51、側蓋52、下蓋53及後蓋54皆為呈矩形的金屬板體，上蓋51及下蓋53分別連接於兩個側蓋52的上緣及下緣，後蓋54則連接於上蓋51、側蓋52及下蓋53的後端。該金屬外殼5的下緣可延伸形成多個插接腳55，亦即兩個側蓋52及後蓋54的下緣可延伸形成多個插接腳55，以便插接或焊接於電路板上。該金屬外殼5近前端處也可設有多個接地彈片56，該些接地彈片56分佈於上蓋51、兩個側蓋52及下蓋53上，該些接地彈片56自該金屬外殼5向外凸出，可用以接觸外接地源(圖略)，用以防止電磁干擾。該金屬外殼5的內部中間位置可設有一中間隔板57(如圖3所示)，該中間隔板57以金屬材料製成，可將金屬外殼5的內部區隔為上、下兩個獨立的空間，以便於容納兩個對接連接器。
在本實施例中，該金屬外殼5的兩個側蓋52可分別設有多個第一散熱孔521，該些第一散熱孔521設置於側蓋52中間的位置，該些第一散熱孔521可與中間隔板57相對應，使得對接連接器(光模組)插接於插接槽11中時，對接連接器(光模組)的高溫可以通過中間隔板57傳遞至兩個側蓋52，以藉該些第一散熱孔521協助散熱。該些第一散熱孔521較佳為圓孔，但不予以限制，且採用小直徑、高密度的設置，第一散熱孔521的直徑為0.6mm至 1.4mm，較佳為1mm。每相鄰接的兩個第一散熱孔521之間的間距為0.5mm至1.5mm，使該些第一散熱孔521形成高密度的設置。該些第一散熱孔521可用以協助散熱外，且可以有效的阻擋20dB的干擾源。
在本實施例中，該金屬外殼5的後蓋54可設有多個第二散熱孔541，該些第二散熱孔541靠近後蓋54的上緣，該些第二散熱孔541較佳為方孔，例如長方形孔，但不予以限制。該些第二散熱孔541排列成一排，且位於同一水平高度。該些第二散熱孔541可用以協助散熱。
如圖3及圖11所示，在本實施例中，該金屬外殼5上可設置有一第一金屬隔板58、一第二金屬隔板59及一第三金屬隔板60，第一金屬隔板58設置於金屬外殼5的前端中間位置，第二金屬隔板59設置於絕緣本體1的前端上方插接槽11的上方處，第三金屬隔板60可由中間隔板57的後端延伸形成，第三金屬隔板60設置於絕緣本體1的前端下方插接槽11的上方處。第一金屬隔板58、第二金屬隔板59及第三金屬隔板60具有遮蔽的效果。
如圖8所示，在本實施例中，部分第一端子2近後端處及部分第二端子3近後端處予以彎折，使得每一相鄰接的兩個第一端子2近後端處形成錯開狀，每一相鄰接的兩個第二端子3近後端處形成錯開狀，亦即該些第一端子2及該些第二端子3的腳位皆形成錯開狀，以避免端子之間相互干擾。具體而言，每一相鄰接的兩個第一端子2至少其中之一在近後端處朝向一側(前側或後側)彎折形成一第一水平部22，再向下彎折形成一第一直立部23；每一相鄰接的兩個第二端子3至少其中之一在近後端處朝向一側(前側或後側)彎折形成一第二水平部32，再向下彎折形成一第二直立部33。第一水平部22及第一直立部23可在第一端子2上形成彎折部分，第二水平部32及第二直立部33可在第二端子3上形成彎折部分，以使得該些第一端子2及該些第二端子3的腳 位皆形成錯開狀。
該些第一端子2及該些第二端子3彎折的部分位於絕緣本體1底部所形成的多個凸部17內(如圖9及圖10所示)，該些凸部17分別配合於該些穿孔41內，使得該導體屏蔽層4與該些第一端子2及該些第二端子3彎折的部分相對應，以具有較佳的防止串音效果。
本發明絕緣本體上設置有導體屏蔽層，該導體屏蔽層包覆於該些第一端子及該些第二端子部分區段，該導體屏蔽層可以形成整圈的包覆作用，且該導體屏蔽層能與該些第一接地端子及該些第二接地端子接觸，故可起到延伸接地範圍的作用，使端子具有較佳的屏蔽性，有效降低串音干擾的情況。另，高速訊號採用差分方式較佳，惟在進入電路板或距離變化時，抗干擾效果下降，應用本發明的導體屏蔽層可有效降低干擾。
再者，本發明金屬外殼的兩個側蓋可設有多個第一散熱孔，該些第一散熱孔採用小直徑、高密度的設置，該些第一散熱孔可用以協助散熱外，且可以有效的阻擋干擾源。
本發明金屬外殼上可設置有第一金屬隔板、第二金屬隔板及第三金屬隔板，具有遮蔽的效果，搭配金屬外殼的設置，可提供全周的抗電磁干擾(EMI)的效果。
本發明部分第一端子近後端處及部分第二端子近後端處予以彎折，每一相鄰接的兩個第一端子至少其中之一在近後端處彎折形成第一水平部及第一直立部，每一相鄰接的兩個第二端子至少其中之一在近後端處彎折形成第二水平部及第二直立部，以使得該些第一端子及該些第二端子的腳位皆形成錯開狀，且第一端子及第二端子彎折的部分可以較靠近電路板，防止串音的效果較好。
以上所述僅為本發明之優選實施例，非意欲侷限本發明的專利保護範圍，故凡運用本發明說明書及附圖內容所為的等效變 化，均同理皆包含於本發明的權利保護範圍內，合予陳明。
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧插接槽
2‧‧‧第一端子
3‧‧‧第二端子
4‧‧‧導體屏蔽層
5‧‧‧金屬外殼
51‧‧‧上蓋
52‧‧‧側蓋
521‧‧‧第一散熱孔
53‧‧‧下蓋
54‧‧‧後蓋
55‧‧‧插接腳
56‧‧‧接地彈片
57‧‧‧中間隔板
58‧‧‧第一金屬隔板
59‧‧‧第二金屬隔板
60‧‧‧第三金屬隔板
6‧‧‧絕緣片

Claims (9)

  1. 一種具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器，包括：一絕緣本體，該絕緣本體具有兩個插接槽，該兩個插接槽上、下間隔設置；多個第一端子，該些第一端子包含多個第一接地端子；多個第二端子，該些第二端子包含多個第二接地端子，該些第一端子及該些第二端子設置於該絕緣本體上，該些第一端子的前端及該些第二端子的前端分別伸入該絕緣本體的兩個插接槽中，該些第一端子的後端及該些第二端子的後端凸出於該絕緣本體的底部；一導體屏蔽層，該導體屏蔽層設置於該絕緣本體上，該導體屏蔽層設有多個穿孔，該些穿孔貫穿該導體屏蔽層的相對兩面，該些第一端子及該些第二端子分別穿設於該些穿孔，使該導體屏蔽層包覆於該些第一端子及該些第二端子部分區段，且該些第一接地端子及該些第二接地端子與該導體屏蔽層接觸，以起到延伸接地範圍的作用；以及一金屬外殼，該金屬外殼包覆於該絕緣本體的外部。
  2. 如請求項1所述的具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器，其中該導體屏蔽層呈一板狀體，該些穿孔貫穿該導體屏蔽層的頂面及底面，該些第一端子的後端及該些第二端子的後端伸出該導體屏蔽層的底面，該些第一端子的後端及該些第二端子的後端電性連接於一電路板，該導體屏蔽層對應於該些第一端子及該些第二端子的後端鄰接該電路板的位置，該導體屏蔽層的底部設置一絕緣片，該絕緣片上設有多個透孔，該些第一端子的後端及該些第二端子的後端穿過該些透孔。
  3. 如請求項1所述的具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器，其中該些穿孔的邊緣對應於該些第一接地端子及該些第二接地端子的位置分別設有一容置槽，該些容置槽的內側各設有一凸 點，該些第一接地端子與該些第二接地端子分別通過該些容置槽，且該些凸點分別抵觸於該些第一接地端子與該些第二接地端子。
  4. 如請求項1所述的具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器，其中該金屬外殼包含有一上蓋、兩個側蓋、一下蓋及一後蓋，該上蓋及該下蓋分別連接於該兩個側蓋的上緣及下緣，該後蓋連接於該上蓋、該兩個側蓋及該下蓋的後端，該金屬外殼的內部中間位置設有一中間隔板，該金屬外殼的兩個側蓋分別設有多個第一散熱孔，該些第一散熱孔與該中間隔板相對應，該些第一散熱孔為圓孔，該些第一散熱孔的直徑為0.6mm至1.4mm，每相鄰接的兩個第一散熱孔之間的間距為0.5mm至1.5mm。
  5. 如請求項4所述的具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器，其中該金屬外殼的後蓋設有多個第二散熱孔，該些第二散熱孔靠近該後蓋的上緣，該些第二散熱孔為方孔，該些第二散熱孔排列成一排，且位於同一水平高度。
  6. 如請求項1所述的具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器，其中該金屬外殼上設置有一第一金屬隔板、一第二金屬隔板及一第三金屬隔板，該第一金屬隔板設置於該金屬外殼的前端中間位置，該第二金屬隔板及該第三金屬隔板分別設置於該絕緣本體的前端該兩個插接槽的上方處。
  7. 如請求項1所述的具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器，其中部分的第一端子近後端處及部分的第二端子近後端處予以彎折，使每一相鄰接的兩個第一端子近後端處形成錯開狀，每一相鄰接的兩個第二端子近後端處形成錯開狀。
  8. 如請求項7所述的具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器，其中每一相鄰接的兩個第一端子至少其中之一在近後端處朝向一側彎折形成一第一水平部，再向下彎折形成一第一直立部； 每一相鄰接的兩個第二端子至少其中之一在近後端處朝向一側彎折形成一第二水平部，再向下彎折形成一第二直立部。
  9. 如請求項7所述的具有改善串音功能的高頻訊號傳輸連接器，其中該些第一端子及該些第二端子彎折的部分位於該絕緣本體底部所形成的多個凸部內，該些凸部分別配合於該些穿孔內，使得該導體屏蔽層與該些第一端子及該些第二端子彎折的部分相對應。
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