TWM517932U - 連續接地改善串音的高頻連接器 - Google Patents

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Hou-An Su
Qi-Rong Zhan
Hong-Wei Xu
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Nextronics Engineering Corp
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Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

連續接地改善串音的高頻連接器
本創作在於提供一種高頻連接器，尤指一種連續接地改善串音的高頻連接器。
習知的收發模組通常用以連接通信線路的電路板和其他電氣模組或設備。不同的工業標準定義了電腦與外部通信設備如數據機、網路介面或其他收發模組間不同介面之連接器類型。眾所周知的GBIC(Gigabit InterfaCe Converter)即為一電腦與乙太網路、光纖通道或其他資料通訊環境進行通信的收發模組。
為了提高與網路設備(如交換機、電纜插線面板、配線盒、電腦輸出/輸入端口等)互連時的端口密度，通常會希望收發模組小型化。小型可插拔(SFP,Small Form-Factor Pluggable)模組的發展正符合此需要，其主要優勢在於SFP模組體積僅為GBIC收發模組的一半，因而可使通訊系統有更高的密度。惟，習知的SFP連接器，大都會有電磁干擾、串音的問題，使得數據傳輸率難以提升。
如圖1所示，習知的SFP連接器100與相匹配的連接器(光模塊)的金屬殼體200之間沒有接觸，因此無法有效的屏蔽。如圖2A及圖2B所示，其分別揭示有習知高頻連接器測試插入及反射損耗的波形圖，以及訊號間串音的波形圖，圖中顯示其頻率在7GHz左右，會有串音及突波的問題。
綜上所述，本創作人有感上述缺失可改善，乃特潛心研究並配合學理之應用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之創作。
本創作所要解決的技術問題，在於提供一種連續接地改善串音的高頻連接器，可用以隔離電磁干擾，減少串音問題，使數據傳輸率提升。
為了解決上述的技術問題，本創作提供一種連續接地改善串音的高頻連接器，包括：一絕緣本體，該絕緣本體具有一第一端及相對於該第一端的一第二端，該第一端與該第二端之間連接有數個側壁，該絕緣本體具有一插接槽及數個端子槽，該插接槽形成於該些側壁之間，且該插接槽貫通至該第一端，該些端子槽位於該插接槽的上方及下方；數個第一端子，該些第一端子設置於該絕緣本體上，該些第一端子容納於該些端子槽中；數個第二端子，該些第二端子設置於該絕緣本體上，該些第二端子容納於該些端子槽中；以及一接接地彈片，該接地彈片具有一本體部及兩彈性接觸部，該本體部具有一橫板及連接於該橫板兩端的側板，該兩彈性接觸部連接於該本體部的兩側板的一端，該接地彈片的本體部設置該絕緣本體內部，且位於該些第一端子及該些第二端子之間，該兩彈性接觸部伸出該絕緣本體外部。
較佳的，該絕緣本體的第二端組裝有一後蓋，該後蓋覆蓋於該些第一端子外，該些第一端子的一端各具有一焊接部，該些第一端子的焊接部伸出該後蓋外部，該後蓋設有一開口。
較佳的，該接地彈片的本體部設置該絕緣本體的插接槽內。
本創作至少具有下列的優點：本創作的高頻連接器設有接地彈片，該接地彈片的本體部具有兩側板，可用以與相匹配的連接器(光模塊)的電路板(PCB) 接觸，具有優良的定位及抗磨損性能。再者，該接地彈片的兩彈性接觸部伸出絕緣本體外部，可用以與相匹配的連接器(光模塊)的金屬殼體接觸，以形成接地迴路，可產生連續的接地功能與加大接地屏蔽面積，可用以隔離電磁干擾，減少串音問題，使數據傳輸率提升。
為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧第一端
12‧‧‧第二端
13‧‧‧側壁
14‧‧‧插接槽
15‧‧‧端子槽
16‧‧‧定位柱
17‧‧‧第一卡接部
2‧‧‧第一端子
21‧‧‧固定部
22‧‧‧接觸部
23‧‧‧焊接部
3‧‧‧第二端子
31‧‧‧固定部
32‧‧‧接觸部
33‧‧‧焊接部
4‧‧‧後蓋
41‧‧‧開口
42‧‧‧第二卡接部
43‧‧‧凸部
5‧‧‧接地彈片
51‧‧‧本體部
511‧‧‧橫板
512‧‧‧側板
513‧‧‧干涉部
52‧‧‧彈性接觸部
6‧‧‧相匹配的連接器
61‧‧‧金屬殼體
62‧‧‧彈片
7‧‧‧電路板
8‧‧‧金屬外殼
100‧‧‧SFP連接器
200‧‧‧金屬殼體
圖1為習知連接器與相匹配連接器插接狀態的剖視圖。
圖2A為習知高頻連接器測試插入及反射損耗的波形圖。
圖2B為習知高頻連接器測試訊號間串音的波形圖。
圖3為本創作高頻連接器的立體分解圖。
圖4為本創作高頻連接器的立體圖。
圖5為本創作高頻連接器另一角度的立體圖。
圖6為本創作高頻連接器的剖視圖。
圖7為本創作高頻連接器與相匹配連接器分離狀態的立體圖。
圖8為本創作高頻連接器與相匹配連接器插接狀態的立體圖。
圖9為本創作高頻連接器與相匹配連接器插接狀態的剖視圖。
圖10A為本創作高頻連接器測試插入及反射損耗的波形圖。
圖10B為本創作高頻連接器測試訊號間串音的波形圖。
請參閱圖3至圖6，本創作提供一種連續接地改善串音的高頻連接器，尤指一種小型可插拔模組連接器，其符合小型可插拔連接器規範的要求，包括一絕緣本體(本體)1、數個第一端子2、數個第二端子3及一接地彈片5。
該絕緣本體1以絕緣材料(例如塑膠)製成，該絕緣本體1具有一第一端11及相對於第一端11的一第二端12，第一端11與第二端12之間連接有數個(四個)側壁13，該些側壁13分別設於絕緣本體1的頂側、底側、左側及右側。該絕緣本體1具有一插接槽14及數個端子槽15，該插接槽14形成於該些側壁13之間，且該插接槽14貫通至第一端11。
該些端子槽15設置於頂側及底側相對的兩側壁13，亦即該些端子槽15位於插接槽14的上方及下方，可供組裝該些第一端子2與該些第二端子3。設於插接槽14上方的端子槽15與設於插接槽14下方的端子槽15可呈相對或錯開，也可以是部分呈相對、部分呈錯開，在本實施例中設於插接槽14上方的端子槽15與設於插接槽14下方的端子槽15呈錯開。該絕緣本體1的底部也可以凸設有適當數量的定位柱16，可用以插置固定於電路板上相對應的定位孔(圖略)，使高頻連接器得以穩固的定位於電路板上。
該些第一端子2及該些第二端子3以導電性良好的金屬或其合金材料製成，該些第一端子2及該些第二端子3為符合小型可插拔(SFP)連接器端子規範的要求。第一端子2、第二端子3可各具有一固定部21、31、一接觸部22、32及一焊接部23、33。在本實施例中，接觸部22、32彎折呈彈片狀，接觸部22、32連接於固定部21、31的一端，焊接部23、33可呈L型或其他形狀的板體，焊接部23、33連接於固定部21、31的另一端。惟，該些第一端子2及該些第二端子3的形狀並不限制，可因應需要而加以變化。
該些第一端子2及該些第二端子3設置於絕緣本體1上，該些第一端子2及該些第二端子3可以分別由第二端12及第一端11插入絕緣本體1內，使該些第一端子2及該些第二端子3容納於該些端子槽15中。該些第一端子2及該些第二端子3排列成上、下兩排，該些第二端子3位於該些第一端子2的下方。該些第一 端子2及該些第二端子3能以固定部21、31固定於絕緣本體1，固定部21、31是以干涉的方式固定於絕緣本體1。該些第一端子2及該些第二端子3一端(接觸部22、32)可與插接於端子槽15內相匹配的連接器6(光模塊)(如圖7至9所示)接觸達成電性連接。該些第一端子2及該些第二端子3另一端(焊接部23、33)則延伸凸出於絕緣本體1，用以壓接或焊接於電路板7上，使本創作的高頻連接器可與電路板7達成電性連接。
本創作高頻連接器，也可進一步包括一後蓋4，該後蓋4以絕緣材料(例如塑膠)製成，該後蓋4的長度及高度大致與絕緣本體1的長度及高度相對應，該後蓋4與絕緣本體1可以選用不同的材料或不同等級的材料。該後蓋4組裝於絕緣本體1的第二端12，且該後蓋4可覆蓋於該些第一端子2外，亦即該後蓋4可覆蓋於該些第一端子2凸出於絕緣本體1的部分，以防止該些第一端子2退出絕緣本體1，只有該些第一端子2的焊接部23伸出後蓋4外部。該後蓋4可設有一開口41，該開口41較佳但不限制呈方形，該開口41可對應於提供差分信號的一對第一端子2，用以減少串音問題，該後蓋4具有阻抗匹配及防止第一端子2退出的功能。
在本實施例中，該後蓋4是以卡接方式組裝於絕緣本體1，該絕緣本體1的第二端12的兩側各設有第一卡接部17，第一卡接部17可以是卡接槽或卡接體，該後蓋4的兩側各設有第二卡接部42，第二卡接部42可以是卡接體或卡接槽，第一卡接部17與第二卡接部42相互卡接，使該後蓋4組裝於絕緣本體1的第二端12。惟，後蓋4也可以利用黏接或緊配等方式組裝於絕緣本體1，並不限制組裝方式。另，該後蓋4鄰接絕緣本體1的第二端12的一面可設有數個凸部43，該些凸部43間隔的設置，該些第一端子2可靠置於該些凸部43上，使該些第一端子2可以穩固地設置。
該接地彈片5以金屬或其合金材料(如不銹鋼或銅等)製成， 亦即該接地彈片5為金屬導體。該接地彈片5具有一本體部51及兩彈性接觸部52，該本體部51彎折呈U型，該本體部51具有一橫板511及連接於橫板511兩端的側板512。該兩彈性接觸部52連接於本體部51的兩側板512的一端，亦即兩彈性接觸部52連接於兩側板512遠離橫板511的一端，且兩彈性接觸部52呈順向導引狀的設置於兩側板512的外側。
該接地彈片5的本體部51設置絕緣本體1內部，且位於該些第一端子2及該些第二端子3之間。具體而言，該本體部51的橫板511及兩側板512分別位於插接槽14的後端及左、右兩側，且該本體部51的橫板511位於該些第一端子2及該些第二端子3之間，該本體部51的兩側板512位於該些第一端子2及該些第二端子3的兩側。該兩彈性接觸部52伸出絕緣本體1外部，該兩彈性接觸部52位於絕緣本體1的兩側壁13外部。該接地彈片5的本體部51係設置絕緣本體1的插接槽14內，且該本體部51的兩側板512可設有干涉部513，能以干涉的方式固定於絕緣本體1，使接地彈片5的本體部51可穩固地設置絕緣本體1上。
如圖7至圖9所示，相匹配的連接器6(光模塊)設有金屬殼體61及彈片62，該彈片62能與本創作高頻連接器外部的金屬外殼8接觸，該金屬外殼8又與電路板7接觸形成接地迴路。該接地彈片5的兩彈性接觸部52伸出絕緣本體1外部，可用以與相匹配的連接器6(光模塊)的金屬殼體61接觸，以形成接地迴路，可產生連續的接地功能與加大接地屏蔽面積，可用以隔離電磁干擾，減少串音問題，使數據傳輸率提升。再者，本創作的高頻連接器設有接地彈片5，該接地彈片5的本體部51具有兩側板512，可用以與相匹配的連接器6(光模塊)的電路板(PCB)接觸，具有優良的定位及抗磨損性能。
如圖10A及圖10B所示，其分別揭示有本創作高頻連接器測試插入及反射損耗的波形圖，以及訊號間串音的波形圖，圖中顯 示其頻率在7GHz左右，不會有串音及突波的問題。
惟以上所述僅為本創作之較佳實施例，非意欲侷限本創作的專利保護範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為的等效變化，均同理皆包含於本創作的權利保護範圍內，合予陳明。
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧第一端
12‧‧‧第二端
13‧‧‧側壁
14‧‧‧插接槽
15‧‧‧端子槽
16‧‧‧定位柱
17‧‧‧第一卡接部
2‧‧‧第一端子
21‧‧‧固定部
22‧‧‧接觸部
23‧‧‧焊接部
3‧‧‧第二端子
31‧‧‧固定部
32‧‧‧接觸部
33‧‧‧焊接部
4‧‧‧後蓋
41‧‧‧開口
42‧‧‧第二卡接部
43‧‧‧凸部
5‧‧‧接地彈片
51‧‧‧本體部
511‧‧‧橫板
512‧‧‧側板
513‧‧‧干涉部
52‧‧‧彈性接觸部

Claims (10)

  1. 一種連續接地改善串音的高頻連接器，包括：一絕緣本體，該絕緣本體具有一第一端及相對於該第一端的一第二端，該第一端與該第二端之間連接有數個側壁，該絕緣本體具有一插接槽及數個端子槽，該插接槽形成於該些側壁之間，且該插接槽貫通至該第一端，該些端子槽位於該插接槽的上方及下方；數個第一端子，該些第一端子設置於該絕緣本體上，該些第一端子容納於該些端子槽中；數個第二端子，該些第二端子設置於該絕緣本體上，該些第二端子容納於該些端子槽中；以及一接接地彈片，該接地彈片具有一本體部及兩彈性接觸部，該本體部具有一橫板及連接於該橫板兩端的側板，該兩彈性接觸部連接於該本體部的兩側板的一端，該接地彈片的本體部設置該絕緣本體內部，且位於該些第一端子及該些第二端子之間，該兩彈性接觸部伸出該絕緣本體外部。
  2. 如請求項1所述之連續接地改善串音的高頻連接器，其中該絕緣本體的第二端組裝有一後蓋，該後蓋覆蓋於該些第一端子外，該些第一端子的一端各具有一焊接部，該些第一端子的焊接部伸出該後蓋外部，該後蓋設有一開口。
  3. 如請求項2所述之連續接地改善串音的高頻連接器，其中該絕緣本體的第二端的兩側各設有第一卡接部，該後蓋的兩側各設有第二卡接部，該第一卡接部與該第二卡接部相互卡接。
  4. 如請求項2所述之連續接地改善串音的高頻連接器，其中該後蓋鄰接該絕緣本體的第二端的一面設有數個凸部，該些凸部間隔的設置，該些第一端子靠置於該些凸部上。
  5. 如請求項1所述之連續接地改善串音的高頻連接器，其中該接地彈片的本體部設置該絕緣本體的插接槽內。
  6. 如請求項5所述之連續接地改善串音的高頻連接器，其中該本體部的橫板位於該插接槽的後端，該本體部的兩側板位於該插接槽的左、右兩側，該兩彈性接觸部與一相匹配的連接器的金屬殼體接觸。
  7. 如請求項5所述之連續接地改善串音的高頻連接器，其中該本體部的橫板位於該些第一端子及該些第二端子之間，該本體部的兩側板位於該些第一端子及該些第二端子的兩側。
  8. 如請求項1所述之連續接地改善串音的高頻連接器，其中該兩彈性接觸部連接於該兩側板遠離該橫板的一端，該兩彈性接觸部呈順向導引狀的設置於該兩側板的外側，且該兩彈性接觸部位於該絕緣本體的兩側壁外部。
  9. 如請求項1所述之連續接地改善串音的高頻連接器，其中該本體部的兩側板設有干涉部，以干涉的方式固定於該絕緣本體。
  10. 如請求項1所述之連續接地改善串音的高頻連接器，其中該接地彈片為金屬導體。
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