CN110556647A - USB Type-C缆线母端结构 - Google Patents

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Abstract

一种USB Type‑C缆线母端结构，包括一转接板及一缆线。转接板的一面设置多个高频差分信号接点、多个接地接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点。缆线包含多个高频差分信号传输线、多个电源传输线、多个低频差分信号传输线及一外绝缘层，外绝缘层包覆于多个高频差分信号传输线、多个电源传输线及多个低频差分信号传输线外，多个高频差分信号传输线、多个低频差分信号传输线及多个电源传输线的一端分别电性连接于多个高频差分信号接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点，每相邻的两高频差分信号传输线的表面包覆一金属屏蔽件，多个金属屏蔽件分别接触多个接地接点。由此，可减少高速传输的衰减、且有效降低干扰的问题。

Description

USB Type-C缆线母端结构
技术领域
本发明涉及一种缆线母端结构，特别是指一种USB Type-C缆线母端结构。
背景技术
市面上常见的连接器，以通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)连接器最多。早期的USB连接器属2.0规格，后期演化出速度更快的3.0规格，而现今更进步到可提供正反插，且速度比3.0规格更快的USB Type-C连接器。然而现有的USB Type-C缆线母端结构，大多具有高速传输容易衰减、容易产生干扰的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，在于提供一种USB Type-C缆线母端结构，可减少高速传输的衰减、且有效降低干扰的问题。
为了解决上述的技术问题，本发明提供一种USB Type-C缆线母端结构，包括：一转接板，该转接板的一面设置多个高频差分信号接点、多个接地接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点；以及一缆线，该缆线包含多个高频差分信号传输线、多个电源传输线、多个低频差分信号传输线及一外绝缘层，该外绝缘层包覆于多个高频差分信号传输线、多个电源传输线及多个低频差分信号传输线外，多个高频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个高频差分信号接点，多个低频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个低频差分信号接点，多个电源传输线的一端分别电性连接于多个电源接点，每相邻的两该高频差分信号传输线的表面包覆一金属屏蔽件，多个金属屏蔽件分别接触多个接地接点。
优选地，该转接板包含一基板表层，该基板表层上设有多个传输线路，用以分别电性连接多个高频差分信号接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点，多个传输线路延伸至该基板表层的一端，该基板表层上还设有多个接地线路，用以分别电性连接多个接地接点。
优选地，该转接板还包含一接地层，该接地层间隔地设置于该基板表层的一侧，该接地层电性连接于多个接地线路，该接地层设有多个第一开孔，多个第一开孔与电性连接于多个高频差分信号接点的多个传输线路相对应。
优选地，该转接板还包含一电源层，该电源层间隔地设置于该接地层的一侧，该电源层与电性连接于多个电源接点的传输线路电性连接，该电源层设有多个第二开孔，多个第二开孔与电性连接于多个高频差分信号接点的多个传输线路相对应。
优选地，该转接板还包含一共地层，该共地层间隔地设置于该电源层的一侧，该共地层电性连接于多个接地线路。
为了解决上述技术问题，本发明还提供一种USB Type-C缆线母端结构，包括：一转接板，该转接板的一面设置多个高频差分信号接点、多个接地接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点，多个高频差分信号接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点排列成一排，多个高频差分信号接点两两成对设置，多个低频差分信号接点及多个电源接点分别设置于相邻的两对高频差分信号接点之间；以及一缆线，该缆线包含多个高频差分信号传输线、多个电源传输线、多个低频差分信号传输线及一外绝缘层，多个高频差分信号传输线、多个电源传输线及多个低频差分信号传输线排列成一排，该外绝缘层包覆于多个高频差分信号传输线、多个电源传输线及多个低频差分信号传输线外，多个高频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个高频差分信号接点，多个低频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个低频差分信号接点，多个电源传输线的一端分别电性连接于多个电源接点，每相邻的两该高频差分信号传输线的表面包覆一金属屏蔽件，多个金属屏蔽件分别接触多个接地接点。
为了解决上述技术问题，本发明还提供一种USB Type-C缆线母端结构，包括：一转接板，该转接板的一面设置多个高频差分信号接点、多个接地接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点，多个高频差分信号接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点排列成一排，多个高频差分信号接点两两成对设置，多个低频差分信号接点及多个电源接点分别设置于相邻的两对高频差分信号接点之间；以及一缆线，该缆线包含多个高频差分信号传输线、多个电源传输线、多个低频差分信号传输线及一外绝缘层，多个高频差分信号传输线、多个电源传输线及多个低频差分信号传输线排列成一排，该外绝缘层包覆于多个高频差分信号传输线、多个电源传输线及多个低频差分信号传输线外，多个高频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个高频差分信号接点，多个低频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个低频差分信号接点，多个电源传输线的一端分别电性连接于多个电源接点，每相邻的两该高频差分信号传输线的表面包覆一金属屏蔽件，多个金属屏蔽件分别接触多个接地接点；以及一母头连接器，该母头连接器电性连接于该转接板。
优选地，该母头连接器包含一绝缘本体及多个传输导体，多个传输导体设置于该绝缘本体上，多个传输导体的一端电性连接于该转接板，且多个传输导体与多个高频差分信号接点、多个电源接点及多个低频差分信号接点达成电性连接。
为了解决上述技术问题，本发明还提供一种USB Type-C缆线母端结构，包括：一转接板，该转接板的一面设置多个高频差分信号接点、多个接地接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点；以及一缆线，该缆线包含多个高频差分信号传输线、多个电源传输线、多个低频差分信号传输线及一外绝缘层，该外绝缘层包覆于多个高频差分信号传输线、多个电源传输线及多个低频差分信号传输线外，多个高频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个高频差分信号接点，多个低频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个低频差分信号接点，多个电源传输线的一端分别电性连接于多个电源接点，每相邻的两该高频差分信号传输线的表面包覆一金属屏蔽件及一外接金属屏蔽件，多个金属屏蔽件分别接触多个接地接点；以及一第一电路板，该第一电路板的一面设置多个板上高频差分信号接点、多个板上接地接点、多个板上低频差分信号接点及多个板上电源接点；多个高频差分信号传输线的另一端分别电性连接于多个板上高频差分信号接点，多个低频差分信号传输线的另一端分别电性连接于多个板上低频差分信号接点，多个电源传输线的另一端分别电性连接于多个板上电源接点，多个外接金属屏蔽件分别接触多个板上接地接点。
优选地，该第一电路板包含一电路板表层，该电路板表层上设有多个板上传输线路，用以分别电性连接多个板上高频差分信号接点、多个板上低频差分信号接点及多个板上电源接点，多个板上传输线路延伸至该电路板表层的一端，该电路板表层上还设有多个板上接地线路，用以分别电性连接多个板上接地接点。
优选地，该第一电路板还包含一板接地层，该板接地层间隔地设置于该电路板表层的一侧，该板接地层电性连接于多个板上接地线路，该板接地层设有多个第三开孔，多个第三开孔与电性连接于多个板上高频差分信号接点的多个板上传输线路相对应。
优选地，该第一电路板还包含一板电源层，该板电源层间隔地设置于该板接地层的一侧，该板电源层与电性连接于多个板上电源接点的板上传输线路电性连接，该板电源层设有多个第四开孔，多个第四开孔与电性连接于多个板上高频差分信号接点的多个板上传输线路相对应。
优选地，该第一电路板还包含一板共地层，该板共地层间隔地设置于该板电源层的一侧，该板共地层电性连接于多个板上接地线路。
优选地，还包括一第二电路板，该第一电路板上设置一第一连接器，该第一连接器电性连接于该第一电路板，该第二电路板上设置一第二连接器，该第二连接器电性连接于该第二电路板，该第一连接器及该第二连接器相互插接达成电性连接。
本发明缆线母端结构包括一转接板及一缆线，转接板的一面设置多个高频差分信号接点、多个接地接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点。缆线包含多个高频差分信号传输线、多个电源传输线、多个低频差分信号传输线及一外绝缘层，多个高频差分信号传输线、多个低频差分信号传输线及多个电源传输线的一端分别电性连接于多个高频差分信号接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点，每相邻的两该高频差分信号传输线的表面包覆一金属屏蔽件，多个金属屏蔽件分别接触多个接地接点。由此，可形成模块化设计，且使传输速度增加，可减少衰减，亦可透过接地回路减少干扰，有效降低EMI与RFI的问题。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
图1为本发明缆线母端结构的立体图；
图2为本发明转接板、缆线及母头连接器的立体图；
图3为本发明转接板的立体分解图；
图4为本发明缆线及第一、二电路板的立体图；
图5为本发明第一、二电路板的立体图(一)；
图6为本发明第一、二电路板的立体图(二)；
图7为本发明第一电路板的立体分解图。
具体实施方式
请参阅图1至图3，本发明提供一种USB Type-C缆线母端结构，包括一转接板1及一缆线2。
该转接板1的一面设置多个高频差分信号接点11、多个接地接点13、多个低频差分信号接点14及多个电源接点15，多个高频差分信号接点11、多个低频差分信号接点14及多个电源接点15排列成一排。较佳的，多个高频差分信号接点11两两成对设置，多个低频差分信号接点14及多个电源接点15则分别设置于相邻的两对高频差分信号接点11之间。较佳的多个低频差分信号接点14靠近转接板1的中间处。多个高频差分信号接点11、多个低频差分信号接点14及多个电源接点15排列成一排。
在本实施例中，该转接板1为一多层板结构(如图3所示)，该转接板1可包含一基板表层111，该基板表层111上设有多个传输线路1111，用以分别电性连接多个高频差分信号接点11、多个低频差分信号接点14及多个电源接点15，多个传输线路1111延伸至该基板表层111的一端，该基板表层111上还设有多个接地线路1112，用以分别电性连接多个接地接点13。
该转接板1还可包含一接地层112，接地层112包含导电材料，该接地层112间隔地设置于该基板表层111的一侧，基板表层111及接地层112之间可设有绝缘材料予以隔离。该接地层112电性连接于多个接地线路1112，该接地层112设有多个第一开孔1121，多个第一开孔1121与电性连接于多个高频差分信号接点11的多个传输线路1111相对应，能用以防止串音干扰。
该转接板1还可包含一电源层113，电源层113包含导电材料，该电源层113间隔地设置于该接地层112的一侧，接地层112及电源层113之间可设有绝缘材料予以隔离。该电源层113与电性连接于多个电源接点15的传输线路1111电性连接，该电源层113设有多个第二开孔1131，多个第二开孔1131与电性连接于多个高频差分信号接点11的多个传输线路1111相对应，能用以防止串音干扰。
该转接板1还可包含一共地层114，共地层114包含导电材料，该共地层114间隔地设置于电源层113的一侧，电源层113及共地层114之间可设有绝缘材料予以隔离。该共地层114电性连接于多个接地线路1112，且该共地层114可电性连接于缆线2的接地回路(图略)等。
该缆线2包含多个高频差分信号传输线21、多个电源传输线22、多个低频差分信号传输线23及一外绝缘层24，多个高频差分信号传输线21、多个电源传输线22及多个低频差分信号传输线23排列成一排，该外绝缘层24包覆于多个高频差分信号传输线21、多个电源传输线22及多个低频差分信号传输线23外。多个高频差分信号传输线21的一端分别电性连接于多个高频差分信号接点11，多个低频差分信号传输线23的一端分别电性连接于多个低频差分信号接点14，多个电源传输线22的一端分别电性连接于多个电源接点15。此外，每相邻的两高频差分信号传输线21的表面包覆一金属屏蔽件211，多个金属屏蔽件211分别接触多个接地接点13。
本发明USB Type-C缆线母端结构还可进一步包括一母头连接器3，该母头连接器3电性连接于转接板1。该母头连接器3为一USB Type-C连接器，其构造并不限制。在本实施例中，该母头连接器3包含一绝缘本体31及多个传输导体32，多个传输导体32设置于绝缘本体31上，多个传输导体32的一端电性连接于转接板1，且多个传输导体32可通过多个传输线路1111分别与多个高频差分信号接点11、多个电源接点15及多个低频差分信号接点14达成电性连接。该转接板1的外部可包覆一绝缘壳体16，该绝缘壳体16延伸至转接板1及缆线2的连接处，且该转接板1及母头连接器3局部伸出绝缘外壳16。
本发明USB Type-C缆线母端结构还可进一步包括一第一电路板4(如图4至图7所示)，该第一电路板4的一面设置多个板上高频差分信号接点41、多个板上接地接点43、多个板上低频差分信号接点44及多个板上电源接点45。较佳的，多个板上高频差分信号接点41两两成对设置，多个板上低频差分信号接点44及多个板上电源接点45则分别设置于相邻的两对板上高频差分信号接点41之间。较佳的，多个板上低频差分信号接点44靠近第一电路板4的中间处。多个板上高频差分信号接点41、多个板上低频差分信号接点44及多个板上电源接点45排列成一排。多个高频差分信号传输线21的另一端分别电性连接于多个板上高频差分信号接点41，多个低频差分信号传输线23的另一端分别电性连接于多个板上低频差分信号接点44，多个电源传输线22的另一端分别电性连接于多个板上电源接点45。此外，每相邻的两高频差分信号传输线21的表面包覆一外金属屏蔽件216，外金属屏蔽件216可与金属屏蔽件211之间以导体导通而形成接地回路，多个外金属屏蔽件216分别接触多个板上接地接点43。
在本实施例中，该第一电路板4为一多层板结构，第一电路板4可包含一电路板表层411，该电路板表层411上设有多个板上传输线路4111，用以分别电性连接多个板上高频差分信号接点41、多个板上低频差分信号接点44及多个板上电源接点45，多个板上传输线路4111延伸至电路板表层411的一端，该电路板表层411上还设有多个板上接地线路4112，用以分别电性连接多个板上接地接点43。
该第一电路板4还可包含一板接地层412，板接地层412包含导电材料，该板接地层412间隔地设置于电路板表层411的一侧，电路板表层411及板接地层412之间可设有绝缘材料予以隔离。该板接地层412电性连接于多个板上接地线路4112，该板接地层412设有多个第三开孔4121，多个第三开孔4121与电性连接于多个板上高频差分信号接点41的多个板上传输线路4111相对应，能用以防止串音干扰。
该第一电路板4还可包含一板电源层413，板电源层413包含导电材料，该板电源层413间隔地设置于板接地层412的一侧，板接地层412及板电源层413之间可设有绝缘材料予以隔离。该板电源层413与电性连接于多个板上电源接点45的板上传输线路4111电性连接，该板电源层413设有多个第四开孔4131，多个第四开孔4131与电性连接于多个板上高频差分信号接点41的多个板上传输线路4111相对应，能用以防止串音干扰。
该第一电路板4还可包含一板共地层414，板共地层414包含导电材料，该板共地层414间隔地设置于板电源层413的一侧，板电源层413及板共地层414之间可设有绝缘材料予以隔离。该板共地层414电性连接于多个板上接地线路4112。
本发明USB Type-C缆线母端结构还可进一步包括一第二电路板5，该第一电路板4上设置一第一连接器46，该第一连接器46电性连接于第一电路板4。该第二电路板5上设置一第二连接器51，该第二连接器51电性连接于第二电路板5，第一连接器46及第二连接器51相互插接达成电性连接。
本发明的特点及功能在于：
本发明缆线母端结构包括一转接板及一缆线，转接板的一面设置多个高频差分信号接点、多个接地接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点。缆线包含多个高频差分信号传输线、多个电源传输线、多个低频差分信号传输线及一外绝缘层，多个高频差分信号传输线、多个低频差分信号传输线及多个电源传输线的一端分别电性连接于多个高频差分信号接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点，每相邻的两该高频差分信号传输线的表面包覆一金属屏蔽件，多个金属屏蔽件分别接触多个接地接点。由此，可形成模块化设计，且使传输速度增加，可减少衰减，亦可透过接地回路减少干扰，有效降低EMI与RFI的问题。
以上所述仅为本发明的优选实施例，非意欲局限本发明的专利保护范围，故举凡运用本发明说明书及附图内容所为的等效变化，均同理皆包含于本发明的权利保护范围内。

Claims (14)

1.一种USB Type-C缆线母端结构，其特征在于，包括：
一转接板，该转接板的一面设置多个高频差分信号接点、多个接地接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点；以及
一缆线，该缆线包含多个高频差分信号传输线、多个电源传输线、多个低频差分信号传输线及一外绝缘层，该外绝缘层包覆于多个高频差分信号传输线、多个电源传输线及多个低频差分信号传输线外，多个高频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个高频差分信号接点，多个低频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个低频差分信号接点，多个电源传输线的一端分别电性连接于多个电源接点，每相邻的两该高频差分信号传输线的表面包覆一金属屏蔽件，多个金属屏蔽件分别接触多个接地接点。
2.如权利要求1所述的USB Type-C缆线母端结构，其特征在于，该转接板包含一基板表层，该基板表层上设有多个传输线路，用以分别电性连接多个高频差分信号接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点，多个传输线路延伸至该基板表层的一端，该基板表层上还设有多个接地线路，用以分别电性连接多个接地接点。
3.如权利要求2所述的USB Type-C缆线母端结构，其特征在于，该转接板还包含一接地层，该接地层间隔地设置于该基板表层的一侧，该接地层电性连接于多个接地线路，该接地层设有多个第一开孔，多个第一开孔与电性连接于多个高频差分信号接点的多个传输线路相对应。
4.如权利要求3所述的USB Type-C缆线母端结构，其特征在于，该转接板还包含一电源层，该电源层间隔地设置于该接地层的一侧，该电源层与电性连接于多个电源接点的传输线路电性连接，该电源层设有多个第二开孔，多个第二开孔与电性连接于多个高频差分信号接点的多个传输线路相对应。
5.如权利要求4所述的USB Type-C缆线母端结构，其特征在于，该转接板还包含一共地层，该共地层间隔地设置于该电源层的一侧，该共地层电性连接于多个接地线路。
6.一种USB Type-C缆线母端结构，其特征在于，包括：
一转接板，该转接板的一面设置多个高频差分信号接点、多个接地接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点，多个高频差分信号接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点排列成一排，多个高频差分信号接点两两成对设置，多个低频差分信号接点及多个电源接点分别设置于相邻的两对高频差分信号接点之间；以及
一缆线，该缆线包含多个高频差分信号传输线、多个电源传输线、多个低频差分信号传输线及一外绝缘层，多个高频差分信号传输线、多个电源传输线及多个低频差分信号传输线排列成一排，该外绝缘层包覆于多个高频差分信号传输线、多个电源传输线及多个低频差分信号传输线外，多个高频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个高频差分信号接点，多个低频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个低频差分信号接点，多个电源传输线的一端分别电性连接于多个电源接点，每相邻的两该高频差分信号传输线的表面包覆一金属屏蔽件，多个金属屏蔽件分别接触多个接地接点。
7.一种USB Type-C缆线母端结构，其特征在于，包括：
一转接板，该转接板的一面设置多个高频差分信号接点、多个接地接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点，多个高频差分信号接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点排列成一排，多个高频差分信号接点两两成对设置，多个低频差分信号接点及多个电源接点分别设置于相邻的两对高频差分信号接点之间；以及
一缆线，该缆线包含多个高频差分信号传输线、多个电源传输线、多个低频差分信号传输线及一外绝缘层，多个高频差分信号传输线、多个电源传输线及多个低频差分信号传输线排列成一排，该外绝缘层包覆于多个高频差分信号传输线、多个电源传输线及多个低频差分信号传输线外，多个高频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个高频差分信号接点，多个低频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个低频差分信号接点，多个电源传输线的一端分别电性连接于多个电源接点，每相邻的两该高频差分信号传输线的表面包覆一金属屏蔽件，多个金属屏蔽件分别接触多个接地接点；以及
一母头连接器，该母头连接器电性连接于该转接板。
8.如权利要求7所述的USB Type-C缆线母端结构，其特征在于，该母头连接器包含一绝缘本体及多个传输导体，多个传输导体设置于该绝缘本体上，多个传输导体的一端电性连接于该转接板，且多个传输导体与多个高频差分信号接点、多个电源接点及多个低频差分信号接点达成电性连接。
9.一种USB Type-C缆线母端结构，其特征在于，包括：
一转接板，该转接板的一面设置多个高频差分信号接点、多个接地接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点；以及
一缆线，该缆线包含多个高频差分信号传输线、多个电源传输线、多个低频差分信号传输线及一外绝缘层，该外绝缘层包覆于多个高频差分信号传输线、多个电源传输线及多个低频差分信号传输线外，多个高频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个高频差分信号接点，多个低频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个低频差分信号接点，多个电源传输线的一端分别电性连接于多个电源接点，每相邻的两该高频差分信号传输线的表面包覆一金属屏蔽件及一外接金属屏蔽件，多个金属屏蔽件分别接触多个接地接点；以及
一第一电路板，该第一电路板的一面设置多个板上高频差分信号接点、多个板上接地接点、多个板上低频差分信号接点及多个板上电源接点；多个高频差分信号传输线的另一端分别电性连接于多个板上高频差分信号接点，多个低频差分信号传输线的另一端分别电性连接于多个板上低频差分信号接点，多个电源传输线的另一端分别电性连接于多个板上电源接点，多个外接金属屏蔽件分别接触多个板上接地接点。
10.如权利要求9所述的USB Type-C缆线母端结构，其特征在于，该第一电路板包含一电路板表层，该电路板表层上设有多个板上传输线路，用以分别电性连接多个板上高频差分信号接点、多个板上低频差分信号接点及多个板上电源接点，多个板上传输线路延伸至该电路板表层的一端，该电路板表层上还设有多个板上接地线路，用以分别电性连接多个板上接地接点。
11.如权利要求10所述的USB Type-C缆线母端结构，其特征在于，该第一电路板还包含一板接地层，该板接地层间隔地设置于该电路板表层的一侧，该板接地层电性连接于多个板上接地线路，该板接地层设有多个第三开孔，多个第三开孔与电性连接于多个板上高频差分信号接点的多个板上传输线路相对应。
12.如权利要求11所述的USB Type-C缆线母端结构，其特征在于，该第一电路板还包含一板电源层，该板电源层间隔地设置于该板接地层的一侧，该板电源层与电性连接于多个板上电源接点的板上传输线路电性连接，该板电源层设有多个第四开孔，多个第四开孔与电性连接于多个板上高频差分信号接点的多个板上传输线路相对应。
13.如权利要求12所述的USB Type-C缆线母端结构，其特征在于，该第一电路板还包含一板共地层，该板共地层间隔地设置于该板电源层的一侧，该板共地层电性连接于多个板上接地线路。
14.如权利要求9所述的USB Type-C缆线母端结构，其特征在于，还包括一第二电路板，该第一电路板上设置一第一连接器，该第一连接器电性连接于该第一电路板，该第二电路板上设置一第二连接器，该第二连接器电性连接于该第二电路板，该第一连接器及该第二连接器相互插接达成电性连接。
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