TWM518828U - 線纜連接器 - Google Patents

Description

線纜連接器

本新型是有關於一種線纜連接器，特別是指一種線纜連接器。

中國專利CN201420267847.1揭露了一種微型USB正反插公座連接器，其包括上端子單元、下端子單元、金屬屏蔽片、二個防震動單元、中空的絕緣本體、外殼及元件板。所述上端子單元、下端子單元及金屬屏蔽片固連為一體，並插置於所述絕緣本體內。所述金屬屏蔽片設於上端子單元和下端子單元之間。所述上端子單元包括一體成型的上基座及上端子組，所述上端子組嵌設於所述上基座內，且其兩端伸出所述上基座外。所述上基座的後段設有第一安裝部。所述下端子單元包括一體成型的下基座及下端子組，所述下端子組嵌設於所述下基座內，且其兩端伸出所述下基座外。所述下基座的後段設有第二安裝部。元件板抵靠在第一安裝部和第二安裝部的後端，且位在上端子組和下端子組之間。元件板的上、下表面制有與上端子組和下端子組相配合的導電線路層。這種微型USB連 接器的元件板上的導電線路層是一對一地筆直前後延伸，這種微型USB連接器在與線纜對應連接時，需要在元件板的後方焊接上與導電端子相同數量的連接線，但是由於導電線路層上的後方的焊盤間距很密，實現連接線焊接的工藝相當麻煩且容易出現不良品。另外這種連接器的電路板上表面的導電線路層與電路板下表面的導電線路層之間沒有屏蔽設計，在進行高速資料傳輸時容易相互干涉導致串訊問題的產生。

因此，本新型所要解決的技術問題在於克服上述現有技術所存在的不足，而提出一種線纜連接器，其適於高速資料傳輸且便於製造。

於是，本新型針對上述技術問題提出一種線纜連接器，包括：一連接器公頭，其具有一絕緣本體、固定在該絕緣本體上的多個上排導電端子和多個下排導電端子、位在所述上排導電端子與所述下排導電端子之間的一接地金屬片以及套設在該絕緣本體外周的一屏蔽殼體，其中所述上排導電端子與所述下排導電端子分別包括二個電源端子及二個接地端子；一電路板，其具有上下相對的一第一表面導電層和一第二表面導電層，該第一表面導電層和該第二表面導電層上分別形成多個前側焊盤和多個後側焊盤，其中該連接器公頭的導電端子對應焊接在所述前側焊盤上；所述 前側焊盤中包括有四個前側電源焊盤，用以對應焊接所述四個電源端子；該電路板的兩相鄰後側焊盤之間的間隔大於兩相鄰前側焊盤之間的間隔；所述後側焊盤包括有一個後側電源焊盤，該後側電源焊盤的焊接面積大於前側電源焊盤的焊接面積；該電路板還至少設有一第一中間導電層以及多個上下貫穿該電路板的導通孔，該第一中間導電層設有一公共電源池區，所述四個前側電源焊盤和一個後側電源焊盤通過其中幾個導通孔電性連接至該公共電源池區；以及一線纜，其包括多根連接線，其中一根電源連接線對應焊接到該電路板的後側電源焊盤。

本新型針對上述技術問題還提出一種線纜連接器，包括：一連接器公頭，其具有一絕緣本體、固定在該絕緣本體上的多個上排導電端子和多個下排導電端子以及套設在該絕緣本體外周的一屏蔽殼體，其中所述上排導電端子與所述下排導電端子分別包括二個電源端子、二個接地端子以及用以傳輸高速差分信號的兩對高速差分信號端子；一電路板，其具有上下相對的一第一表面導電層和一第二表面導電層，並在這二個表面導電層的前部與後部分別形成多個前側焊盤和多個後側焊盤，該電路板用以傳輸高速差分信號的導電線路都設置在第一表面導電層與第二表面導電層，其中該連接器公頭的導電端子對應焊 接在所述前側焊盤上；所述前側焊盤中包括四個前側電源焊盤，用以對應焊接所述四個電源端子；該後側焊盤包括至少一個後側電源焊盤；該電路板還至少設有一第一中間導電層以及多個上下貫穿該電路板的導通孔，該第一中間導電層設有一公共電源池區以及一第一公共接地區，所述的四個前側電源焊盤和後側電源焊盤通過其中幾個導通孔電性連接至該公共電源池區；該電路板還包括對應四個所述接地端子的四個前側接地焊盤及至少一個後側接地焊盤，所述四個前側接地焊盤及後側接地焊盤通過其中幾個導通孔電性連接至該第一公共接地區，該第一公共接地區與該公共電源池區充分地延展間隔在第一表面導電層與第二表面導電層之間，該第一公共接地區通過一電容與該公共電源池區電性連接在一起；以及一線纜，其包括對應焊接在該電路板的後側焊盤上的多根連接線。

與現有技術相比，本發明的線纜連接器，通過在電路板的第一中間導電層上設有一公共電源池區來連通四個前側電源焊盤和一個後側電源焊盤，可以將四個與電源導電端子連接的前側電源焊盤合併成一個後側電源焊盤來焊接一根電源連接線，進而可以減少後側焊盤的數量並使相鄰後側焊盤之間的間隔增大，並簡化線纜的接線結構，從而適於高速資料傳輸且便於製造。另外，通過使該第一公共接地區與該公共電源池區充分地延展間隔在第一表面導電層與第二表面導電層之間，並使該第一公共接地區 通過一電容與該公共電源池區電性連接在一起，從而該公共電源池區與該第一公共接地區可以將意圖穿過第一中間導電層的高頻雜訊屏蔽，防止上排的高速差分信號發送端子與下排的高速差分信號發送端子所傳輸的高頻差分信號發生竄擾。

10‧‧‧線纜連接器

1‧‧‧連接器公頭

11‧‧‧絕緣本體

12‧‧‧導電端子

13‧‧‧接地金屬片

14‧‧‧屏蔽片

15‧‧‧屏蔽殼體

111‧‧‧主體

112‧‧‧基座

113‧‧‧下端子座

114‧‧‧上端子座

119‧‧‧卡槽

121‧‧‧上排導電端子

122‧‧‧下排導電端子

131‧‧‧基板

132‧‧‧對接臂

133‧‧‧接地焊腳

2‧‧‧電路板

21‧‧‧絕緣基材

25‧‧‧第一表面導電層

26‧‧‧第一中間導電層

27‧‧‧第二中間導電層

28‧‧‧第二表面導電層

29‧‧‧導通孔

J1‧‧‧前側焊盤

J2‧‧‧後側焊盤

233‧‧‧導電線路

292‧‧‧接電導通孔

294‧‧‧接地導通孔

A1”~A12”‧‧‧焊盤

B1”~B12”‧‧‧焊盤

A1’~A12’‧‧‧焊盤

B1’~B12’‧‧‧焊盤

256、286‧‧‧接地焊盤

261‧‧‧公共電源池區

262‧‧‧第一公共接地區

268、269‧‧‧阻抗調節孔

272‧‧‧第二公共接地區

278、279‧‧‧阻抗調節孔

d‧‧‧設定距離

3‧‧‧線纜

31‧‧‧連接線

4‧‧‧內絕緣殼體

5‧‧‧外屏蔽殼體

6‧‧‧外絕緣殼體

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施例詳細說明中清楚地呈現，其中：圖1是本新型線纜連接器的一第一實施例的一立體圖；圖2是本新型線纜連接器的第一實施例的一立體分解圖；圖3是本新型線纜連接器的第一實施例在去除了內絕緣殼體、外屏蔽殼體以及外絕緣殼體後的一立體圖；圖4是圖3的一立體分解圖；圖5是在圖4的基礎上再去除了線纜的一立體分解圖；圖6是在圖5的基礎上進一步分解的一立體分解圖；圖7是在圖6的基礎上進一步分解的一立體分解圖；圖8是在圖7的基礎上進一步分解的一立體分解圖；圖9是本新型第一實施例中連接器公頭的端子排布及功能定義；圖10是本新型第一實施例中的電路板的電路原理示意圖，其中J1示出連接器公頭的導電端子與前側焊盤的對應連接關係，J2示出電路板的後側焊盤與線纜中的連接線的對應連接關係； 圖11是本新型第一實施例中電路板的仰視圖；圖12是本新型第一實施例中電路板的俯視圖；圖13是本新型第一實施例中電路板的四個導電層的立體示意圖；圖14是本新型第一實施例中電路板的四個導電層的另一角度的立體示意圖；圖15是本新型第一實施例中電路板的第一中間導電層的俯視示意圖；圖16是本新型第一實施例中電路板的第二中間導電層的俯視示意圖；圖17是本新型線纜連接器的第二實施例中電路板的俯視示意圖；圖18是本新型第二實施例中電路板的四個導電層的立體示意圖；圖19是本新型線纜連接器的第三實施例中電路板的俯視示意圖；及圖20是本新型第三實施例中的電路板的四個導電層的立體示意圖。

儘管本新型可以容易地表現為不同形式的實施例，但在附圖中示出並且在本說明書中將詳細說明的僅僅是其中一些具體實施例，同時可以理解的是本說明書應視為是本新型原理的示範性說明，而並非旨在將本新型限制到在此所說明的那樣。

由此，本說明書中所指出的一個特徵將用以說明本新型的一個實施例的其中一個特徵，而不是暗示本新型的每個實施例必須具有所說明的特徵。此外，應當注意的是本說明書描述了許多特徵。儘管某些特徵可以組合在一起以示出可能的系統設計，但是這些特徵也可用於其他的未明確說明的組合。由此，除非另有說明，所說明的組合並非旨在限制。

在附圖所示的實施例中，方向的指示(諸如上、下、左、右、前和後)用以解釋本新型的各種元件的結構和運動不是絕對的而是相對的。當這些元件處於附圖所示的位置時，這些說明是合適的。如果這些元件的位置的說明發生改變時，則這些方向的指示也相應地改變。

以下結合本說明書的附圖，對本新型的實施例予以進一步地詳盡闡述。

參見圖1至圖4，示出本新型線纜連接器的一第一實施例。該線纜連接器10包括一連接器公頭1，與該連接器公頭1相連的一電路板2，連接在該電路板2後方的一線纜3，包覆成型在該連接器公頭1與該線纜3之間的連接處的外周的一內絕緣殼體4，套設在該內絕緣殼體4外周的一外屏蔽殼體5以及進一步包覆在該外屏蔽殼體5外周的一外絕緣殼體6。

參見圖5至圖8，該連接器公頭1包括一絕緣本體11，固定在該絕緣本體11上的多個導電端子12和一接地金屬片13，固定在該絕緣本體11上下兩側的二個屏蔽片 14以及套設在該絕緣本體11和二個屏蔽片14外周的一屏蔽殼體15。

參見圖7和圖8，該絕緣本體11是由相互配合的一主體111和一基座112結合而成的。所述導電端子12分為多個上排導電端子121和多個下排導電端子122。該連接器公頭1的後部在兩上、下排導電端子121、122的兩側各形成有一卡槽119。該接地金屬片13位在這兩上、下排導電端子121、122之間從而起到屏蔽作用。具體到本較佳實施例，該基座112是由與下排導電端子122結合成一體的下端子座113和與上排導電端子121結合成一體的上端子座114組合而成的。卡槽119是由下端子座113上的凹槽和上端子座114上的凹槽上下結合而成。

參見圖8，該接地金屬片13包括夾設在下端子座113與上端子座114之間的一基板131、由該基板131的前端兩側向前間隔地延伸出的二個對接臂132以及由該基板131的後端兩側向後延伸出的二個接地焊腳133。這二個屏蔽片14對應裝設在該主體111的頂側與底側。該屏蔽殼體15則是由前往後地套設在絕緣本體1上。

在本實施例中，該連接器公頭1支持正反雙向插入，該連接器公頭1的上排導電端子121和下排導電端子122各自包括12根導電端子。參見圖9，從右往左數，上排導電端子121包括：接地端子A1，高速差分信號發送端子對A2與A3，電源端子A4，通道設置端子A5，低速差分信號端子對A6與A7，邊帶使用端子A8，電源端子 A9，高速差分信號接收端子對A10與A11以及接地端子A12。從左往右數，下排導電端子122包括：接地端子B1，高速差分信號發送端子對B2與B3，電源端子B4，通道設置端子B5，邊帶使用端子B8，電源端子B9，高速差分信號接收端子對B10與B11以及接地端子B12，其中導電端子B6及B7是可以被懸空設置的空端子。

參見圖11至圖16，該電路板2的外形呈前窄後寬，該電路板2的前部兩側能夠對應卡持到該連接器公頭1後部的二個卡槽119中，從而有助於穩固固定該電路板2。在本實施例中，該電路板2較佳為四層板結構，包括一絕緣基材21、設置在絕緣基材21上的四個導電層25、26、27、28以及多個上下貫穿所述導電層25、26、27、28的導通孔29。這四個導電層分別為：處於電路板2上下兩外側的一第一表面導電層25與一第二表面導電層28、以及位在第一表面導電層25與第二表面導電層28之間的一第一中間導電層26及一第二中間導電層27。其中，這二個表面導電層25、28的前部與後部從該絕緣基材21向外裸露地形成一排前側焊盤J1(其中圖11與圖12中在J1後方的虛線示出焊盤J1的後邊界)和一排後側焊盤J2(圖11與圖12中在J2前方的虛線示出焊盤J2的前邊界)。所述前側焊盤J1與連接器公頭1上的導電端子12對應焊接在一起，所述後側焊盤J2與線纜3中的連接線31對應焊接在一起，而其中一部分的前側焊盤J1與後側焊盤J2是通過位在兩者之間的導電線路233對應地電性連接在一起。值得一提 的是在某些實施例中第一表面導電層25與第二表面導電層28的位在前側焊盤J1的後邊界與後側焊盤J2的前邊界之間的導電線路233是被一層絕緣油墨所覆蓋(圖未示)，只有前側焊盤J1與後側焊盤J2裸露出該電路板2的表面。在某些未示出的實施例中，該電路板2可以被簡化為三層板結構，其中第二中間導電層27可以被省略。

參見圖10，其中左邊的模組連接圖表示出電路板2的前側焊盤J1與前述的圖9所示出的連接器公頭1上的導電端子12的對應連接關係，從圖中可以得知前側焊盤J1省略了與導電端子B6及B7相對應的焊盤。右邊的模組連接圖表示出後側焊盤J2與線纜3中的連接線31的對應連接關係。具體地，這排後側焊盤J2的排列為：位在第二表面導電層28上的接地端子焊盤A1’、高速差分信號發送端子焊盤對A2’與A3’、通道設置端子焊盤A5’、低速差分信號端子焊盤對A6’與A7’、邊帶使用端子焊盤A8’、高速差分信號接收端子焊盤對A10’與A11’以及接地端子焊盤A12’；和位在第一表面導電層25上的接地端子焊盤B1’、高速差分信號發送端子焊盤對B2’與B3’、後側電源焊盤B4’、通道設置端子焊盤B5’、邊帶使用端子焊盤B8’、高速差分信號接收端子焊盤對B10’與B11’以及接地端子焊盤B12’。

結合圖11與圖12可見，這排前側焊盤J1共有24個焊盤，其分別與該連接器公頭1的22個導電端子12以及該接地金屬片13的二個接地焊腳133對應連接，而這 排後側焊盤J2則對應與線纜3中的19條連接線31相連，從而縮減了後側焊盤J2的數量。

參見圖11和圖13，該電路板2的第一表面導電層25上包括一個後側電源焊盤B4’，該後側電源焊盤B4’的焊接面積大於前側電源焊盤B4”、B9”的焊接面積，從而便於焊接一根較粗的電源連接線31。具體而言，在長度方向和寬度方向上，該後側電源焊盤B4’均大於其他的後側焊盤及前側的電源焊盤A4”。在第一表面導電層25上，通過使該電路板2呈前窄後寬的結構及合併縮減後側焊盤J2的數量，使相鄰後側焊盤(例如：J2上的B1’與B2’)之間的間隔大於相鄰前側焊盤(例如：J1上的B1”與B2”)之間的間隔。這樣有利於降低將連接線31對應焊接到這排後側焊盤J2上的技術難度並提升產品合格率。尤其是，所述連接線31中的一根電源連接線能夠很方便地焊接到後側電源焊盤B4’，也有利於減少線纜3中電源連接線的數量從而縮小線纜外徑。值得一提的是，雖然本較佳實施例縮減為只有一個後側電源焊盤B4’，但是在其他未示出的實施例中，將後側電源焊盤縮減為二個或三個，同樣也可以達到縮減焊盤數量的目的。另外，該電路板2在第一表面導電層25的一個前側接地焊盤B1”的外側還設有一個接地焊盤256，其能夠用來對應焊接該接地金屬片13上的一個接地焊腳133。

參見圖12和圖14，在第二表面導電層28上，相鄰後側焊盤(A1’與A2’)之間的間隔大於相鄰前側焊 盤(A1”與A2”)之間的間隔。這種結構，有利於將連接線31對應焊接到這排後側焊盤J2上，並且有利於減少串擾。另外，該電路板2在第二表面導電層28的一個前側接地焊盤A1”的外側還設有一個接地焊盤286，其能夠用來對應焊接該接地金屬片13上的一個接地焊腳133。

結合參見圖11至圖14可見，該電路板2用以傳輸高速差分信號的導電線路233都分佈設置在第一表面導電層25與第二表面導電層28上。

參見圖13和圖15，該電路板2的第一中間導電層26上設有一公共電源池區261，前述的四個前側電源焊盤(A4”、A9”、B4”和B9”)和一個後側電源焊盤B4’通過多個接電導通孔292電性連接至該公共電源池區261，從而能夠達到通過線纜3中的一根電源連接線31為四個前側電源焊盤(A4”、A9”、B4”和B9”)輸送電力的目的，並且有利於電力的均衡分配。該電路板2在該公共電源池區261的周圍環繞地設有一第一公共接地區262，前述的四個前側接地焊盤(A1”、A12”、B1”和B12”)、二個接地焊腳133和四個後側接地焊盤(A1’、A12’、B1’和B12’)通過多個接地導通孔294電性連接至該第一公共接地區262，從而能夠達到通過線纜3中的至少一根接地連接線31為四個前側接地焊盤(A1”、A12”、B1”和B12”)及二個接地焊腳133提供接地。該第一公共接地區262與該公共電源池區261充分地延展間隔在第一表面導電層25與第二表面導電層28之間。該電路板2上還設置有連接 在第一公共接地區262與公共電源池區261之間的一電容C1，在本實施例中，電容C1的容值為10nF，其焊接在第二表面導電層28上。該電容C1連通該第一公共接地區262與該公共電源池區261，從而該第一公共接地區262與該公共電源池區261可以將意圖穿過第一中間導電層26的高頻雜訊屏蔽，防止上排的高速差分信號發送端子(A2與A3、A10與A11)與下排的高速差分信號發送端子(B10與B11、B2與B3)所傳輸的高頻差分信號發生竄擾。

該第一中間導電層26在對應於這兩對高速差分信號端子B2、B3及B10、B11的前側焊盤J1的垂直投影位置處設置有阻抗調節孔268。在本實施例中，較佳是對應於這兩對高速差分信號端子中的每個前側焊盤B2”、B3”、B10”、B11”，設置有前後相互間隔有一段距離的二個阻抗調節孔268。這種結構有利於使電連接器的阻抗曲線變得較為平坦，從而改善高頻信號傳輸時的阻抗特性。類似地，該第一中間導電層26在對應於這兩對高速差分信號端子B2、B3及B10、B11的後側焊盤J2的垂直投影位置處也設置有阻抗調節孔269。

該電路板2上還設置有連接在公共電源池區261與通道設置端子焊盤A5”之間的一電阻R1，以及連接在通道設置端子焊盤B5”與第一公共接地區262之間的一電阻R2。電阻R1的取值為22千歐，其焊接在第二表面導電層28上；電阻R2的取值為1.2千歐，其焊接在第一表面導電層25上。

結合參見圖14和圖16，該第二中間導電層27的整體通過接地形成一第二公共接地區272。該第二公共接地區272與第一公共接地區262通過多個接地導通孔294電性連接在一起。這種結構可以進一步加強屏蔽效果，防止上排的高速差分信號發送端子(A2與A3、A10與A11)與下排的高速差分信號發送端子(B10與B11、B2與B3)所傳輸的高頻信號發生竄擾，從而有利於高頻資料傳輸。類似地，該第二中間導電層27在對應於這兩對高速差分信號端子A2與A3及A10與A11的前側焊盤J1及後側焊盤J2的垂直投影位置處也設置有阻抗調節孔278、279，有利於改善信號傳輸時的高頻特性。

該線纜3包括一根電源連接線、四根接地連接線、四對高速差分信號連接線、一對低速差分信號連接線、兩根邊帶使用(Sideband Use)連接線以及兩根通道設置(Configuration Channel)線。該線纜3的各根連接線31對應連接至該電路板2的後側焊盤J2。

本新型的線纜連接器10的裝配過程大致包括：先將電路板2焊接到連接器公頭1的後端，再將線纜3焊接到電路板2的後端；然後在該電路板2與線纜3的連接處外周包覆成形該內絕緣殼體4，該內絕緣殼體4將所述導電端子121、122與該前側焊盤J1的焊接處及連接線31與後側焊盤J2的焊接處包覆固定在其中，從而可以起到防止外力損害焊接處的效果；接著將外屏蔽殼體5套設在該內絕緣殼體4外周；最後，在該外屏蔽殼體5外周再包覆成 形該外絕緣殼體6。

與現有技術相比，本新型的線纜連接器10通過在第一中間導電層26上設有一公共電源池區261來連通這四個前側電源焊盤A4”、A9”、B4”、B9”和一個後側電源焊盤B4’，可以將四個與電源導電端子連接的前側電源焊盤A4”、A9”、B4”、B9”合併成一個後側電源焊盤B4’，只需要焊接一根電源連接線，進而可以減少後側焊盤的數量並有利於使相鄰後側焊盤之間的間隔增大，同時簡化線纜的接線結構便於製造。另一方面，通過使用電容C1連通該第一公共接地區262與該公共電源池區261，從而可以借助第一公共接地區262與公共電源池區261進行屏蔽，防止上排的高速差分信號發送端子(A2與A3、A10與A11)與下排的高速差分信號發送端子(B10與B11、B2與B3)所傳輸的高頻信號發生竄擾。

參見圖17和圖18，為本新型的線纜連接器的第二實施例，其與上述第一實施例的差異之處，主要體現在：第二表面導電層28上的兩對高速差分信號端子中的每個後側焊盤(即A2’/A3’/A10’/A11’)均是呈前後兩端粗大而中間細窄的狗骨頭狀。類似地第一表面導電層25上的兩對高速差分信號端子中的每個後側焊盤(即B2’/B3’/B10’/B11’)也是呈狗骨頭狀。這種結構可以改善高頻傳輸的阻抗特性。

參見圖19和圖20，為本新型的線纜連接器的第三實施例，其與上述第一實施例的差異之處，主要體現在 ：第一中間導電層26的第一公共接地區262和第二中間導電層27的第二公共接地區272相對第一表面導電層25/第二表面導電層28上的所述後側焊盤J2，向後突伸出一設定距離d。本較佳實施例中的設定距離d大致為後側焊盤長度的一倍左右(具體到本較佳實施例中的d大致是2mm左右，而後側焊盤的長度大致是1.5mm)。由於連接線31在進行焊接時往往需要剝開一段長度使導體裸露出來，這種電路板結構中向後突伸出的第一公共接地區262與第二公共接地區272能夠將分別焊接在該電路板2的二個表面導電層25、28的裸露在外的高速差分信號的連接線31間隔開來，從而可以防止上下兩組連接線31所傳輸的高頻差分信號發生竄擾。

上述內容僅為本新型的實施例，並非用以限制本新型的實施方案，本領域普通技術人員根據本新型的主要構思和精神，可以十分方便地進行相應的變通或修改，故本新型的保護範圍應以申請專利範圍所要求的保護範圍為准。

1‧‧‧連接器公頭

12‧‧‧導電端子

119‧‧‧卡槽

2‧‧‧電路板

J1‧‧‧前側焊盤

J2‧‧‧後側焊盤

B4’‧‧‧後側焊盤

3‧‧‧線纜

31‧‧‧連接線

Claims (20)

1. 一種線纜連接器，包括：一連接器公頭，其包括一絕緣本體、固定在該絕緣本體上的多個上排導電端子和多個下排導電端子、位在所述上排導電端子與所述下排導電端子之間的一接地金屬片以及套設在該絕緣本體外周的一屏蔽殼體，其中所述上排導電端子與所述下排導電端子分別包括二個電源端子及二個接地端子；一電路板，其具有上下相對的一第一表面導電層和一第二表面導電層，該第一表面導電層和該第二表面導電層上分別形成多個前側焊盤和多個後側焊盤，其中該連接器公頭的導電端子對應焊接在所述前側焊盤上；所述前側焊盤中包括有四個前側電源焊盤，用以對應焊接所述四個電源端子；該電路板的兩相鄰後側焊盤之間的間隔大於兩相鄰前側焊盤之間的間隔；所述後側焊盤包括有一個後側電源焊盤，該後側電源焊盤的焊接面積大於該前側電源焊盤的焊接面積；該電路板還至少設有位在該第一表面導電層和該第二表面導電層之間的一第一中間導電層以及多個上下貫穿該電路板的導通孔，該第一中間導電層設有一公共電源池區，所述四個前側電源焊盤和一個後側電源焊盤通過其中幾個導通孔電性連接至該公共電源池區；以及一線纜，其包括多根連接線，其中一根電源連接線對應焊接到該電路板的後側電源焊盤。
2. 如請求項1所述線纜連接器，其中，該第一中間導電層還設有一第一公共接地區，該電路板還包括對應四個所述接地端子的四個前側接地焊盤及至少一個後側接地焊盤，所述四個前側接地焊盤及至少一個後側接地焊盤通過其中幾個導通孔電性連接至所述第一公共接地區，該線纜的至少一根接地連接線對應焊接到該至少一個後側接地焊盤。
3. 如請求項2所述線纜連接器，其中，該第一公共接地區是環繞地形成在該公共電源池區的周圍，該第一公共接地區與該公共電源池區充分地延展間隔在該第一表面導電層與該第二表面導電層之間，並且該第一公共接地區通過一電容與該公共電源池區電性連接在一起。
4. 如請求項3所述線纜連接器，其中，該電路板還設有一第二中間導電層，該第二中間導電層設有充分地延展間隔在該第一中間導電層與該第二表面導電層之間的一第二公共接地區，該第二公共接地區與該第一公共接地區通過導通孔電性連接在一起。
5. 如請求項4所述線纜連接器，其中，該第一公共接地區和/或該第二公共接地區相對所述後側焊盤向後突伸出一設定距離，用以將分別焊接在該第一表面導電層與該第二表面導電層的連接線間隔開。
6. 如請求項5所述線纜連接器，其中，該設定距離大於所述後側焊盤的長度的一倍。
7. 如請求項1至6中任一項所述線纜連接器，其中，該連 接器公頭的上排導電端子與下排導電端子分別還包括用以傳輸高速差分信號的兩對高速差分信號端子，其中該第一中間導電層在用以傳輸高速差分信號的焊盤的垂直投影位置處開設有至少一阻抗調節孔。
8. 如請求項7所述線纜連接器，其中，該第一中間導電層在用以傳輸高速差分信號的焊盤的垂直投影位置處設置有前後間隔一段距離的二個阻抗調節孔。
9. 如請求項1至6中任一項所述線纜連接器，其中，該連接器公頭的上排導電端子與下排導電端子分別還包括用以傳輸高速差分信號的兩對高速差分信號端子，該電路板上對應用以傳輸高速差分信號的後側焊盤呈前後兩端粗大而中間細窄的狗骨頭狀。
10. 如請求項1至6中任一項所述線纜連接器，其中，該接地金屬片向後延伸出至少一接地焊腳，該電路板對應該至少一接地焊腳設有至少一個接地焊盤。
11. 如請求項1至6中任一項所述線纜連接器，其中，該連接器公頭的絕緣本體的後部兩側各形成有一卡槽；該電路板的前部兩側分別卡持在這二個卡槽中。
12. 如請求項1至6中任一項所述線纜連接器，其中，該電路板呈前窄後寬的外形，所述前側焊盤與後側焊盤分別沿橫向排列為一排。
13. 如請求項1至6中任一項所述線纜連接器，其中，該線纜連接器還包括由絕緣膠體包覆成型在該電路板外周的一內絕緣殼體、套設在該內絕緣殼體外周的一外屏蔽殼 體以及進一步包覆在該外屏蔽殼體外周的一外絕緣殼體；該內絕緣殼體將所述導電端子與前側焊盤的焊接處以及所述連接線與後側焊盤的焊接處包覆固定在其中。
14. 一種線纜連接器，包括：一連接器公頭，其包括一絕緣本體、固定在該絕緣本體上的多個上排導電端子和多個下排導電端子以及套設在該絕緣本體外周的一屏蔽殼體，其中所述上排導電端子與所述下排導電端子分別包括二個電源端子、二個接地端子以及用以傳輸高速差分信號的兩對高速差分信號端子；一電路板，其具有上下相對的一第一表面導電層和一第二表面導電層，並且在該第一表面導電層和該第二表面導電層上分別形成多個前側焊盤和多個後側焊盤，該電路板用以傳輸高速差分信號的導電線路都設置在該第一表面導電層與該第二表面導電層，其中該連接器公頭的導電端子對應焊接在所述前側焊盤上；所述前側焊盤中包括四個前側電源焊盤，用以對應焊接所述四個電源端子；所述後側焊盤包括至少一個後側電源焊盤；該電路板上還至少設有一第一中間導電層以及多個上下貫穿該電路板的導通孔，該第一中間導電層設有一公共電源池區以及一第一公共接地區，所述的四個前側電源焊盤和至少一個後側電源焊盤通過其中幾個導通孔電性連接至該公共電源池區；該電路板還包括對應四個所述接地端子的四個前側接地焊盤及至少一個後側接地焊盤， 所述的四個前側接地焊盤及至少一個後側接地焊盤通過其中幾個導通孔電性連接至該第一公共接地區，該第一公共接地區與該公共電源池區充分地延展間隔在該第一表面導電層與該第二表面導電層之間，該第一公共接地區通過一電容與該公共電源池區電性連接在一起；以及一線纜，其包括對應焊接在該電路板的後側焊盤上的多根連接線。
15. 如請求項14所述線纜連接器，其中，該電路板呈前窄後寬的外形，所述前側焊盤與後側焊盤分別沿橫向排列為一排，其中後側焊盤的數量少於前側焊盤的數量。
16. 如請求項14所述線纜連接器，其中，該電路板還設有一第二中間導電層，該第二中間導電層設有充分地延展間隔在該第一中間導電層與該第二表面導電層之間的一第二公共接地區，該第二公共接地區與該第一公共接地區通過導通孔電性連接在一起。
17. 如請求項16所述線纜連接器，其中，該第一公共接地區和/或第二公共接地區在用以傳輸高速差分信號的焊盤的垂直投影位置處開設有至少一阻抗調節孔。
18. 如請求項16所述線纜連接器，其中，該第一公共接地區和/或第二公共接地區相對所述後側焊盤向後突伸出一設定距離，用以將分別焊接該第一表面導電層和該第二表面導電層的連接線間隔開。
19. 如請求項14至18中任一項所述線纜連接器，其中，該第一公共接地區是環繞地形成在該公共電源池區的周圍 。
20. 如請求項14所述線纜連接器，其中，該電容焊接在該電路板的第一表面導電層或第二表面導電層上，其電容值為10nF。