TWM603631U - 轉接線結構 - Google Patents

Abstract

一種轉接線結構，其包含一第一排線、一第一電路板以及一第二電路板。第一排線包括數個第一訊號傳輸線組和數條第二訊號傳輸線。每一第一訊號傳輸線組包含兩第一導體、第一絕緣外套和屏蔽層。該第一絕緣外套包覆兩該第一導體。該屏蔽層環繞兩該第一導體以及該第一絕緣外套。每一第二訊號傳輸線包含第二導體以及第二絕緣外套，該第二絕緣外套包覆該第二導體。該第一電路板包含複數個接觸部以及複數個第一焊接部，數個該第一焊接部連接於該第一排線之一端。該第一排線之另一端設置於該第二電路板上。複數個該接觸部位於該第一電路板的兩側。

Description

轉接線結構

本創作為一種轉接線，尤指一種用於連接電子裝置的轉接線結構。

軟性排線(FFC/Flexible Flat Cable)因具有電導線彎折之特性，乃被廣泛應用於相關電子產品，且軟性排線端邊通常設有電連接器，用以便利其電性插接使用，達到電性彎折導接之目的。然而電子產品越來越重視外形的設計，傳統的軟性排線不僅需要傳輸訊號，也需要容易組裝和美觀的效果。

本創作的目的在於提供一種轉接線結構，不僅讓整體排線的結構較為牢固不易鬆動，訊號傳輸線組增加屏蔽降低訊號傳輸線間的訊號干擾用以增加訊號傳輸的穩定性。

本創作的實施例提供一種轉接線結構，其包含一第一排線、一第一電路板以及一第二電路板。該第一排線包括複數個彼此平行排列的第一訊號傳輸線組和複數條彼此平行排列的第二訊號傳輸線。每一第一訊號傳輸線組包含兩第一導體、一第一絕緣外套和一屏蔽層。該第一絕緣外套包覆兩該第一導體。該屏蔽層環繞兩該第一導體以及該第一絕緣外套。每一第二訊號傳輸線包含一第二導體以及一第二絕緣外套，該第二絕緣外套包覆該第二導體。該第一電路板，包含複數個接觸部以及複數個第一焊接部，複數個該第一焊接部連接於該第一排線之一端。該第一排線之另一端設置於該第二電路板上。複數個該接觸部位於該第一電路板的兩側。

依據本創作的實施例，複數個該接觸部的數量大於複數個該第一焊接部的數量，且相鄰的兩接觸部的間距大於相鄰的兩第一焊接部的間距。

依據本創作的實施例，該第二電路板包含複數個第二焊接部以及複數個第三焊接部，複數個該第二焊接部連接於該排線之一端。

依據本創作的實施例，該轉接線結構另包一連接器，該連接器包含複數個連接器接腳，複數個該第三焊接部與複數個該連接器接腳相焊接。

依據本創作的實施例，複數個該第三焊接部的數量大於複數個該第二焊接部的數量，且相鄰的兩第三焊接部的間距大於相鄰的兩第二焊接部的間距。

依據本創作的實施例，該第一排線包括一接地導體，該接地導體接觸該屏蔽層。

依據本創作的實施例，其中之一第一訊號傳輸線組包含一接地導體，該接地導體接觸該屏蔽層和該第一絕緣外套。

依據本創作的實施例，該轉接線結構另包含一第二排線，該第二排線包括複數個彼此平行排列的第三訊號傳輸線組，其中該第三訊號傳輸線組與該第一訊號傳輸線組具有相同的結構。

依據本創作的實施例，該第一排線包含一外被，該外被包覆複數個該第一訊號傳輸線組以及複數條該第二訊號傳輸線。

依據本創作的實施例，每一訊號傳輸線組的相鄰的兩該第一導體彼此相隔一第一間距，該第一導體與該屏蔽層在橫軸方向上有一第二間距，該第一導體與該屏蔽層在縱軸方向上有一第三間距，該第二間距大於該第一間距的一半，該第三間距小於或等於該第一間距的一半。

依據本創作的實施例，該屏蔽層是一鋁箔或銅箔。

依據本創作的實施例，該轉接線結構另包含一第一固定部，用來固定該第一電路板。

依據本創作的實施例，該第一固定部包含一第一殼體以及一第二殼體，該第一電路板的複數個該第一焊接部位於該第一殼體以及該第二殼體之間。

依據本創作的實施例，該第一殼體中設有一第一定位孔，該第二殼體中設有一第二定位孔，該第一電路板設有一第一電路板定位孔，通過一固定裝置穿過該第一定位孔、該第一電路板定位孔和該第二定位孔，以將該第一電路板固定於該第一殼體以及該第二殼體之間。

依據本創作的實施例，該轉接線結構另包含一第二固定部，用來固定該第二電路板。

依據本創作的實施例，該第二固定部包含一第三殼體以及一第四殼體，該第二電路板的複數個該第二焊接部位於該第三殼體以及該第四殼體之間。

依據本創作的實施例，該第三殼體中設有一第三定位孔，該第四殼體中設有一第四定位孔，該第二電路板設有一第二電路板定位孔，通過一固定裝置穿過該第三定位孔、該第二電路板定位孔和該第四定位孔，以將該第二電路板固定於該第三殼體以及該第四殼體之間。

本創作的另一實施例提供一種轉接線結構，其包含一第一排線、一第二排線、一第一電路板以及一第二電路板。該第一排線包括複數個彼此平行排列的第一訊號傳輸線組和複數條彼此平行排列的第二訊號傳輸線。每一第一訊號傳輸線組包含兩第一導體、一第一絕緣外套和一屏蔽層。該第一絕緣外套包覆兩該第一導體。該屏蔽層環繞兩該第一導體以及該第一絕緣外套。每一第二訊號傳輸線包含一第二導體以及一第二絕緣外套，該第二絕緣外套包覆該第二導體。該第二排線包括複數個彼此平行排列的第三訊號傳輸線組，其中該第三訊號傳輸線組與該第一訊號傳輸線組具有相同的結構。該第一電路板包含複數個接觸部以及複數個第一焊接部，複數個該第一焊接部連接於該第一排線和該第二排線之一端。該第一排線和該第二排線之另一端設置於該第二電路板上。

依據本創作的實施例，複數個該接觸部的數量大於複數個該第一焊接部的數量，且相鄰的兩接觸部的間距大於相鄰的兩第一焊接部的間距。

依據本創作的實施例，該第二電路板包含複數個第二焊接部以及複數個第三焊接部，複數個該第二焊接部連接於該第一排線和該第二排線之一端。

依據本創作的實施例，該轉接線結構另包一連接器，該連接器包含複數個連接器接腳，複數個該第三焊接部與複數個該連接器接腳相焊接。

依據本創作的實施例，複數個該第三焊接部的數量大於複數個該第二焊接部的數量，且相鄰的兩第三焊接部的間距大於相鄰的兩第二焊接部的間距。

依據本創作的實施例，該第一排線包括一接地導體，該接地導體接觸該屏蔽層。

依據本創作的實施例，其中之一第一訊號傳輸線組包含一接地導體，該接地導體接觸該屏蔽層和該第一絕緣外套。

依據本創作的實施例，該第一排線包含一外被，該外被包覆複數個該第一訊號傳輸線組以及複數條該第二訊號傳輸線。

依據本創作的實施例，每一訊號傳輸線組的相鄰的兩該第一導體彼此相隔一第一間距，該第一導體與該屏蔽層在橫軸方向上有一第二間距，該第一導體與該屏蔽層在縱軸方向上有一第三間距，該第二間距大於該第一間距的一半，該第三間距小於或等於該第一間距的一半。

依據本創作的實施例，該屏蔽層是一鋁箔或銅箔。

依據本創作的實施例，該轉接線結構另包含一第一固定部，用來固定該第一電路板。

依據本創作的實施例，該第一固定部包含一第一殼體以及一第二殼體，該第一電路板的複數個該第一焊接部位於該第一殼體以及該第二殼體之間。

依據本創作的實施例，該第一殼體中設有一第一定位孔，該第二殼體中設有一第二定位孔，該第一電路板設有一第一電路板定位孔，通過一固定裝置穿過該第一定位孔、該第一電路板定位孔和該第二定位孔，以將該第一電路板固定於該第一殼體以及該第二殼體之間。

依據本創作的實施例，該轉接線結構另包含一第二固定部，用來固定該第二電路板。

依據本創作的實施例，該第二固定部包含一第三殼體以及一第四殼體，該第二電路板的複數個該第二焊接部位於該第三殼體以及該第四殼體之間。

依據本創作的實施例，該第三殼體中設有一第三定位孔，該第四殼體中設有一第四定位孔，該第二電路板設有一第二電路板定位孔，通過一固定裝置穿過該第三定位孔、該第二電路板定位孔和該第四定位孔，以將該第二電路板固定於該第三殼體以及該第四殼體之間。

相較於習知技術，本創作的轉接線結構設置第一固定部以及第二固定部，利用第一固定部以及第二固定部將排線和電路板固定住，訊號傳輸線組增加屏蔽降低訊號傳輸線間的訊號干擾用以增加訊號傳輸的穩定性。本創作除了讓整體排線的結構較為牢固不易鬆動或移位之外，也很大程度的改善軟性轉接線的組裝結構以及裝卸的便利程度。

為能進一步瞭解本新型的特徵、技術手段以及所達成的具體功能、目的，列舉較具體的實施例，繼以圖式、圖號詳細說明如後。

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本創作可用以實施之特定實施例。本創作所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「頂」、「底」、「水平」、「垂直」等，僅是參考附加圖式 的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本創作，而非用以限制本創作。

請參閱圖1及圖2。圖1及圖2為本創作實施例的轉接線結構1從相反視角觀看的分解圖。轉接線結構1包含第一排線10、第二排線20、第一電路板120、第二電路板130、連接器140、第一固定部40以及第二固定部50。

第一排線10和第二排線20皆包含複數個導體110和外被112，導體110用來傳輸電子資料、電源或控制訊號等，外被112可以為透光或不透光材質製成，並以包覆並保護複數個導體110。第一電路板120包含複數個第一焊接部121以及複數個接觸部122。複數個第一焊接部121連接於第一排線10之一端。第一排線10之另一端設置於第二電路板130上。複數個接觸部122位於第一電路板120的第一面125和第二面126上。複數個第一焊接部121則設置在第一電路板120的第一面125或第二面126上。第二電路板130包含複數個第二焊接部131以及複數個第三焊接部132。複數個第二焊接部131以及複數個第三焊接部132位於第二電路板130。第一排線10和第二排線20之一端連接於第一焊接部121，第一排線10和第二排線20之另一端連接於第二焊接部131，連接器140包含複數個連接器接腳141和插槽142，每一連接器接腳141連接於對應的第三焊接部132。插槽142用來插置其它電子裝置。第一固定部40用來固定第一電路板120，而第二固定部50用來固定第二電路板130，其中第一固定部40或第二固定部50可以模具成型的方式將第一排線10固定於第一電路板120或第二電路板130。

複數個接觸部122的數量大於複數個第一焊接部121的數量，且相鄰的兩接觸部122的間距大於相鄰的兩第一焊接部121的間距。複數個第三焊接部132的數量大於複數個第二焊接部131的數量，且相鄰的兩第三焊接部132的間距大於相鄰的兩第二焊接部131的間距。複數個第三焊接部132用於與複數個連接器接腳141相焊接。

請一併參閱圖1-圖4，圖3和圖4分別繪示將圖1和圖2的第一排線10焊接在第一電路板120和第二電路板130，並將連接器140焊接於第二電路板130後的結構圖。第一固定部40包含第一殼體41和第二殼體42，第一殼體41包含一第一定位孔411。第二殼體42中設有一第二定位孔421。第一電路板120包括第一電路板定位孔123。第二固定部50包含第三殼體51和第四殼體52，第三殼體51包含一第三定位孔511。第四殼體52中設有一第四定位孔521。第二電路板130包括第二電路板定位孔133。

請一併參閱圖3-圖6，圖5和圖6繪示圖1和圖2的轉接線結構1組裝後不同視角的俯視圖。通過一固定裝置412(例如螺絲)穿過第一定位孔411、第一電路板定位孔123和第二定位孔421，可以將第一電路板120固定於第一殼體41以及第二殼體42之間。此時，第一殼體41以及第二殼體42將第一電路板120固定於兩者之間，同時導體110以及第一焊接部121也被第一殼體41以及第二殼體42所包覆，因此可以避免焊接在第一焊接部121上的導體110受外力影響而斷裂。通過一固定裝置512(例如螺絲)穿過第三定位孔511、第一電路板定位孔123和第四定位孔521，可以將第二電路板130固定於第三殼體51以及第四殼體52之間。此時，第三殼體51以及第四殼體52將第二電路板130固定於兩者之間，同時導體110以及第二焊接部131也被第三殼體51以及第四殼體52所包覆，因此可以避免焊接在第二焊接部131上的導體110受外力影響而斷裂。

請參閱圖7-圖8，圖7繪示圖5沿B-B’切線的剖面圖。圖8是圖7第一排線10的一實施例的放大圖。第一排線10包括第一訊號傳輸線組24、第二訊號傳輸線25和外被112。第一訊號傳輸線組24和第二訊號傳輸線25皆由外被112所包覆。第一訊號傳輸線組24包含兩個第一導體110a、第一絕緣外套242及一屏蔽層243，第一絕緣外套242包覆兩個第一導體110a，屏蔽層243環繞兩第一導體110a以及第一絕緣外套242。每一第二訊號傳輸線24包含一第二導體110b以及一第二絕緣外套254，第二絕緣外套254包覆第二導體110b。導體110a和導體110b係突出於第一絕緣外套242及第二絕緣外套254。導體110a和導體110b的剖面呈圓形且突出的導體110a和導體110b可分別焊接於第一焊接部121和第二焊接部131。第一訊號傳輸線組24的兩個第一導體110a可用來傳遞差分訊號。第一排線10另包含一接地導體244。接地導體244接觸屏蔽層243且位於第一訊號傳輸線組24的一側，使得屏蔽層243導通接地電壓，因此具有較佳的屏蔽效果。屏蔽層243可以為鋁箔或銅箔。在其它實施例中，第一訊號傳輸線組24可包含三個以上的第一導體110a。

每一第一訊號傳輸線組24的相鄰的兩第一導體110a彼此相隔一第一間距A，第一導體110a與屏蔽層243在橫軸方向上有一第二間距B，第一導體110a與屏蔽層243在縱軸方向上有一第三間距C，第二間距B大於第一間距A的一半，第三間距C小於或等於第一間距A的一半。

請參閱圖9，圖9是圖7第二排線20的一實施例的放大圖。第二排線20包括複數個彼此平行排列的第三訊號傳輸線組26以及位於分別位於複數個第三訊號傳輸線組26兩側的兩第二訊號傳輸線25。第三訊號傳輸線組26與第一訊號傳輸線組24具有相同的結構，在此不另贅述。

請參閱圖10，圖10是圖7第一排線10的另一實施例的放大圖。第一排線10包括第一訊號傳輸線組24、第二訊號傳輸線25、第四訊號傳輸線組28和外被112。第一訊號傳輸線組24、第二訊號傳輸線25和第四訊號傳輸線組28皆由外被112所包覆。第一訊號傳輸線組24和第二訊號傳輸線24與圖8所示之實施例相同，在此不另贅述。不同於第一訊號傳輸線組24，第四訊號傳輸線組28包含兩個第一導體110a、第一絕緣外套242、接地導體244及一屏蔽層243，第一絕緣外套242包覆兩個第一導體110a，屏蔽層243環繞兩第一導體110a、接地導體244以及第一絕緣外套242。第四訊號傳輸線組28的兩個第一導體110a可用來傳遞差分訊號。接地導體244接觸屏蔽層243且可位於兩個第一導體110a的兩側，使得屏蔽層243導通接地電壓，因此具有較佳的屏蔽效果。屏蔽層243可以為鋁箔或銅箔。在其它實施例中，第四訊號傳輸線組28可包含三個以上的第一導體110a。

請參閱圖11，圖11是圖7第二排線20的另一實施例的放大圖。第二排線20包括複數個彼此平行排列的第三訊號傳輸線組26、第四訊號傳輸線組28以及位於分別位於複數個第三訊號傳輸線組26兩側的兩第二訊號傳輸線25。第三訊號傳輸線組26與第一訊號傳輸線組24具有相同的結構，第一訊號傳輸線組24和第四訊號傳輸線組28具有相同的結構，在此不另贅述。

綜合以上，本創作的轉接線結構通過設置第一固定部以及第二固定部，利用第一固定部以及第二固定部將排線、第一電路板和第二電路板固定住。除了讓整體排線的結構不易鬆動或移位之外，也很大程度的改善轉接線結構1的組裝以及裝卸的便利程度。

雖然本創作已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與修改，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為准。

1:轉接線結構

10:第一排線

20:第二排線

24:第一訊號傳輸線組

25:第二訊號傳輸線

26:第三訊號傳輸線組

28:第四訊號傳輸線組

110:導體

112:外被

120:第一電路板

121:第一焊接部

122:接觸部

123:第一電路板定位孔

125:第一面

126:第二面

130:第二電路板

131:第二焊接部

132:第三焊接部

133:第二電路板定位孔

140:連接器

141:連接器接腳

142:插槽

40:第一固定部

41:第一殼體

411:第一定位孔

421:第二定位孔

42:第二殼體

50:第二固定部

51:第三殼體

52:第四殼體

511:第三定位孔

521:第四定位孔

242:第一絕緣外套

244:接地導體

254:第二絕緣外套

110a:導體

110b:導體

A:第一間距

B:第二間距

C:第三間距

圖1及圖2為本創作實施例的轉接線結構從相反視角觀看的分解圖。

圖3和圖4分別繪示將圖1和圖2的排線焊接在第一電路板和第二電路板，並將連接器焊接於第二電路板後的結構圖。

圖5和圖6繪示圖1和圖2的轉接線結構組裝後不同視角的俯視圖。

圖7繪示圖5沿B-B’切線的剖面圖。

圖8是圖7第一排線的一實施例的放大圖。

圖9是圖7第二排線的一實施例的放大圖。

圖10是圖7第一排線的另一實施例的放大圖。

圖11是圖7第二排線的另一實施例的放大圖。

1:轉接線結構

10:第一排線

20:第二排線

110:導體

112:外被

120:第一電路板

121:第一焊接部

122:接觸部

123:第一電路板定位孔

126:第二面

130:第二電路板

131:第二焊接部

132:第三焊接部

133:第二電路板定位孔

140:連接器

141:連接器接腳

142:插槽

41:第一殼體

411:第一定位孔

421:第二定位孔

42:第二殼體

51:第三殼體

52:第四殼體

511:第三定位孔

521:第四定位孔

Claims (33)

1. 一種轉接線結構，其包含：一第一排線，包括：複數個彼此平行排列的第一訊號傳輸線組，每一第一訊號傳輸線組包含：兩第一導體；一第一絕緣外套，包覆兩該第一導體；一屏蔽層，環繞兩該第一導體以及該第一絕緣外套；以及複數條彼此平行排列的第二訊號傳輸線，每一第二訊號傳輸線包含：一第二導體；以及一第二絕緣外套，包覆該第二導體；一第一電路板，包含複數個接觸部以及複數個第一焊接部，複數個該第一焊接部連接於該第一排線之一端；以及一第二電路板，該第一排線之另一端設置於該第二電路板上；其中複數個該接觸部位於該第一電路板的兩側。
2. 如請求項1所述之轉接線結構，其中複數個該接觸部的數量大於複數個該第一焊接部的數量，且相鄰的兩接觸部的間距大於相鄰的兩第一焊接部的間距。
3. 如請求項1所述之轉接線結構，其中該第二電路板包含複數個第二焊接部以及複數個第三焊接部，複數個該第二焊接部連接於該排線之一端。
4. 如請求項3所述之轉接線結構，其另包一連接器，該連接器包含複數個連接器接腳，複數個該第三焊接部與複數個該連接器接腳相焊接。
5. 如請求項3所述之轉接線結構，其中複數個該第三焊接部的數量大於複數個該第二焊接部的數量，且相鄰的兩第三焊接部的間距大於相鄰的兩第二焊接部的間距。
6. 如請求項1所述之轉接線結構，其中該第一排線包括一接地導體，該接地導體接觸該屏蔽層。
7. 如請求項1所述之轉接線結構，其中其中之一第一訊號傳輸線組包含一接地導體，該接地導體接觸該屏蔽層和該第一絕緣外套。
8. 如請求項1所述之轉接線結構，其另包含一第二排線，該第二排線包括複數個彼此平行排列的第三訊號傳輸線組，其中該第三訊號傳輸線組與該第一訊號傳輸線組具有相同的結構。
9. 如請求項1所述之轉接線結構，其中該第一排線包含一外被，該外被包覆複數個該第一訊號傳輸線組以及複數條該第二訊號傳輸線。
10. 如請求項9所述之轉接線結構，其中每一第一訊號傳輸線組的相鄰的兩該第一導體彼此相隔一第一間距，該第一導體與該屏蔽層在橫軸方向上有一第二間距，該第一導體與該屏蔽層在縱軸方向上有一第三間距，該第二間距大於該第一間距的一半，該第三間距小於或等於該第一間距的一半。
11. 如請求項1所述之轉接線結構，其中該屏蔽層是一鋁箔或銅箔。
12. 如請求項1所述之轉接線結構，其另包含一第一固定部，用來固定該第一電路板。
13. 如請求項12所述之轉接線結構，其中該第一固定部包含一第一殼體以及一第二殼體，該第一電路板的複數個該第一焊接部位於該第一殼體以及該第二殼體之間。
14. 如請求項13所述之轉接線結構，其中，該第一殼體中設有一第一定位孔，該第二殼體中設有一第二定位孔，該第一電路板設有一第一電路板定位孔，通過一固定裝置穿過該第一定位孔、該第一電路板定位孔和該第二定位孔，以將該第一電路板固定於該第一殼體以及該第二殼體之間。
15. 如請求項1所述之轉接線結構，其另包含一第二固定部，用來 固定該第二電路板。
16. 如請求項15所述之轉接線結構，其中，該第二固定部包含一第三殼體以及一第四殼體，該第二電路板的複數個該第二焊接部位於該第三殼體以及該第四殼體之間。
17. 如請求項16所述之轉接線結構，其中，該第三殼體中設有一第三定位孔，該第四殼體中設有一第四定位孔，該第二電路板設有一第二電路板定位孔，通過一固定裝置穿過該第三定位孔、該第二電路板定位孔和該第四定位孔，以將該第二電路板固定於該第三殼體以及該第四殼體之間。
18. 一種轉接線結構，其包含：一第一排線，包括：複數個彼此平行排列的第一訊號傳輸線組，每一第一訊號傳輸線組包含：兩第一導體；一第一絕緣外套，包覆兩該第一導體；一屏蔽層，環繞兩該第一導體以及該第一絕緣外套；以及複數條彼此平行排列的第二訊號傳輸線，每一第二訊號傳輸線包含：一第二導體；以及一第二絕緣外套，包覆該第二導體；一第二排線，該第二排線包括複數個彼此平行排列的第三訊號傳輸線組，其中該第三訊號傳輸線組與該第一訊號傳輸線組具有相同的結構；一第一電路板，包含複數個接觸部以及複數個第一焊接部，複數個該第一焊接部連接於該第一排線和該第二排線之一端；以及一第二電路板，該第一排線和該第二排線之另一端設置於該第二電路板上。
19. 如請求項18所述之轉接線結構，其中複數個該接觸部的數量大於複數個該第一焊接部的數量，且相鄰的兩接觸部的間距大於相鄰的兩第一 焊接部的間距。
20. 如請求項18所述之轉接線結構，其中該第二電路板包含複數個第二焊接部以及複數個第三焊接部，複數個該第二焊接部連接於該第一排線和該第二排線之一端。
21. 如請求項20所述之轉接線結構，其另包一連接器，該連接器包含複數個連接器接腳，複數個該第三焊接部與複數個該連接器接腳相焊接。
22. 如請求項20所述之轉接線結構，其中複數個該第三焊接部的數量大於複數個該第二焊接部的數量，且相鄰的兩第三焊接部的間距大於相鄰的兩第二焊接部的間距。
23. 如請求項18所述之轉接線結構，其中該第一排線包括一接地導體，該接地導體接觸該屏蔽層。
24. 如請求項18所述之轉接線結構，其中其中之一第一訊號傳輸線組包含一接地導體，該接地導體接觸該屏蔽層和該第一絕緣外套。
25. 如請求項18所述之轉接線結構，其中該第一排線包含一外被，該外被包覆複數個該第一訊號傳輸線組以及複數條該第二訊號傳輸線。
26. 如請求項18所述之轉接線結構，其中每一訊號傳輸線組的相鄰的兩該第一導體彼此相隔一第一間距，該第一導體與該屏蔽層在橫軸方向上有一第二間距，該第一導體與該屏蔽層在縱軸方向上有一第三間距，該第二間距大於該第一間距的一半，該第三間距小於或等於該第一間距的一半。
27. 如請求項18所述之轉接線結構，其中該屏蔽層是一鋁箔或銅箔。
28. 如請求項18所述之轉接線結構，其另包含一第一固定部，用來固定該第一電路板。
29. 如請求項28所述之轉接線結構，其中該第一固定部包含一第一殼體以及一第二殼體，該第一電路板的複數個該第一焊接部位於該第一殼體以及該第二殼體之間。
30. 如請求項29所述之轉接線結構，其中，該第一殼體中設有一第一定位孔，該第二殼體中設有一第二定位孔，該第一電路板設有一第一電路板定位孔，通過一固定裝置穿過該第一定位孔、該第一電路板定位孔和該第二定位孔，以將該第一電路板固定於該第一殼體以及該第二殼體之間。
31. 如請求項18所述之轉接線結構，其另包含一第二固定部，用來固定該第二電路板。
32. 如請求項31所述之轉接線結構，其中，該第二固定部包含一第三殼體以及一第四殼體，該第二電路板的複數個該第二焊接部位於該第三殼體以及該第四殼體之間。
33. 如請求項32所述之轉接線結構，其中，該第三殼體中設有一第三定位孔，該第四殼體中設有一第四定位孔，該第二電路板設有一第二電路板定位孔，通過一固定裝置穿過該第三定位孔、該第二電路板定位孔和該第四定位孔，以將該第二電路板固定於該第三殼體以及該第四殼體之間。

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