CN102099873B

CN102099873B - 同轴电缆束

Info

Publication number: CN102099873B
Application number: CN2010800021474A
Authority: CN
Inventors: 远藤崇树
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2009-07-21
Filing date: 2010-07-16
Publication date: 2012-11-14
Anticipated expiration: 2030-07-16
Also published as: KR20120053982A; CN102099873A; TWI390809B; JP5365389B2; WO2011010621A1; KR101678234B1; TW201112549A; JP2011023319A

Abstract

本发明提供一种同轴电缆束，其使用直径大于连接器部分的各线间距的电线，并且确保良好的电气特性。同轴电缆束(10)具有与多根同轴电缆(11)连接的中继基板(21)，在中继基板(21)的正面及背面连接有多根同轴电缆(11)，其连接面(31、41)具有：多个信号线部(32、42)，其与中心导体(12)连接；接地部(34、44)，其与外部导体(14)连接；以及保护接地部(35、45)，其从接地部(34、44)延伸至信号线部(32、42)之间，信号线部(32、42)的排列位置在中继基板(21)的正、背面上以半个间距量错开，在中继基板(21)的正面上，信号线部(32)在中继基板(21)的一端部以规定间距排列，在信号线部(32)之间排列多个可以与连接器的端子导通的触点(36)，中继基板(21)的背面上的信号线(42)部经由通孔(37)与触点(36)导通。

Description

同轴电缆束

技术领域

本发明涉及一种在中继基板上连接有多根同轴电缆而成的同轴电缆束。

背景技术

近年来，除了电子设备的小型化及轻量化之外，还寻求高速化及高画质化。因此，对于设备主体和显示部之间的连接或设备内的配线等，使用极细的同轴电缆。另外，从配线的容易性出发，使用将多根同轴电缆集束一体化而成的同轴电缆束。

这种同轴电缆束的末端部分通过软钎焊、使用导电性粘接材料进行的粘接、熔接等，而连接固定在连接器端子或基板等上。

另外，作为连接固定在基板上的方式，已知下述方式，即，将单位电缆从其端部开始以例如连接器基板的正面侧、背面侧、正面侧、背面侧的顺序交替地排列连接在连接器基板上，其中，该连接器基板构成为与芯线及屏蔽部连接的电路图案在正、背面的相对面上交替错开排列(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本专利公开：特开2005-25971号公报

发明内容

根据上述技术，可以进行使连接器部分处的各线间距小于各线直径的高密度安装，但如果各同轴电缆的信号线彼此的间隔变窄，则相邻的信号线之间易于产生串扰等电气干扰。

因此，本发明的目的在于，提供一种同轴电缆束，其使用直径大于连接器部分的各线间距的电线，并且确保良好的电气特性。

可以解决上述课题的本发明所涉及的同轴电缆束，具有：多根同轴电缆，其具有中心导体、配置在所述中心导体外周的内部绝缘体、配置在所述内部绝缘体外周的外部导体、以及配置在所述外部导体外周的外皮；以及中继基板，其与所述同轴电缆的至少一端侧连接，其特征在于，在所述中继基板的正面及背面连接有多根所述同轴电缆，所述中继基板的正面及背面具有：多个信号线部，其以规定间距排列，与所述中心导体连接；接地部，其与所述外部导体连接；以及保护接地部，其从所述接地部延伸至所述信号线部之间，所述信号线部的排列位置在所述中继基板的正、背面上以半个间距量错开，在各个连接面中的所述信号线部的相反面侧，配置所述保护接地部，在所述中继基板的正面上，所述信号线部在所述中继基板的一端部以所述规定间距排列，在所述信号线部之间排列多个可以与连接器的端子导通的触点，所述中继基板的背面上的所述信号线部经由通孔与所述触点导通。

在本发明的同轴电缆束中，优选在所述中继基板的背面上的所述信号线部中，所述中心导体的连接位置与所述中继基板的正面上的所述中心导体的连接位置相比，以等于所述通孔的长度的量更接近所述通孔。

发明的效果

根据本发明，可以在中继基板的正面及背面分别连接多根同轴电缆。由于在中继基板的正、背面中，在信号线部之间配置有保护接地部，所以可以抑制相邻的信号线部之间的串扰等电气干扰。另外，与保护接地部相应地，可以使同轴电缆的中心导体变粗。即，可以形成下述同轴电缆束，其使用直径大于连接器部分的各线间距的电线，并且确保良好的电气特性。

附图说明

图1是本发明所涉及的同轴电缆束所使用的同轴电缆的剖面图。

图2是表示本发明所涉及的同轴电缆束的一端侧的斜视图，(a)是中继基板的正面侧，(b)是中继基板的背面侧。

图3是表示本发明所涉及的同轴电缆束的一端侧的俯视图，(a)是中继基板的正面侧，(b)是中继基板的背面侧。

图4是表示本发明所涉及的同轴电缆束的一端侧的剖面图，(a)是图3(a)的A-A剖面图，(b)是图3(a)的B-B剖面图。

标号的说明

10：同轴电缆束、11：同轴电缆、12：中心导体、13：内部绝缘体、14：外部导体、15：外皮、21：中继基板、31、41：连接面、32、42：信号线部、32a、36：触点、34、44：接地部、35、45：保护接地部、37：通孔、A、B：连接位置、P：间距

具体实施方式

下面，对本发明所涉及的同轴电缆束的实施方式的例子进行说明。

此外，本发明所涉及的同轴电缆束可以采用两端侧分别与中继基板连接的情况、或者仅一端侧与中继基板连接而另一端侧带有连接器的情况等各种方式，但针对一端侧与中继基板连接的结构进行说明。

如图1所示，构成同轴电缆束的同轴电缆11具有：中心导体12；内部绝缘体13，其配置在中心导体12的外周；外部导体14，其配置在内部绝缘体13的外周；以及绝缘性的外皮15，其配置在外部导体14的外周，该同轴电缆11通过将它们以同轴状配置而构成。

同轴电缆11例如使用与AWG(American Wire Gauge)标准中的AWG 32相比更细的电缆。例如，在与AWG 32相比更细的AWG42的同轴电缆11中，中心导体12是将7根外径0.025mm的镀锡铜合金或镀银铜合金的线材12a绞合而形成的。另外，内部绝缘体13由包覆中心导体12的外周面的例如PFA等氟类树脂构成，形成为外径0.17mm。此外，外部导体14通过将外径0.03mm的例如镀锡铜合金的线材14a在内部绝缘体13的外周面上横向卷绕或编织而进行缠绕，从而形成为外径0.23mm。此外，外皮15由包覆外部导体14的外周面的例如PFA等氟类树脂构成，在AWG 40的情况下，形成为外径0.31mm，在AWG 32的情况下，形成为外径大约1.0mm。

如图2及图3所示，构成同轴电缆束10的同轴电缆11的端部进行了引出处理，从前端侧依次使中心导体12、内部绝缘体13及外部导体14分别以阶梯状露出规定长度。

另外，如上述所示进行了引出处理的多根同轴电缆11与中继基板21连接。同轴电缆11在其端部形成以平面状排列的集束体，以易于与中继基板21连接，但也可以对端部之外的部分进行捆束。

中继基板21的正面和背面分别形成为连接面31、41，这些连接面31、41分别与多根同轴电缆11连接。该中继基板21由例如具有金属箔等的配线图案的挠性基板或硬质基板构成。

如图2(a)及图3(a)所示，在正面侧的连接面31上，以规定的排列间距P形成有多个带状的构成配线图案的信号线部32。信号线部32各自延伸至中继基板21的前端部(连接方向的前端)而形成，信号线部的前端部形成为触点32a。此外，优选该信号线部32的排列间距P例如大于或等于0.3mm而小于或等于1.0mm。

另外，在连接面31中形成有接地图案33。接地图案33具有：接地部34，其位于信号线部32的后端侧，沿宽度方向延伸；以及多个带状的保护接地部35，其从该接地部34朝向中继基板21的前端，在信号线部32之间延伸。保护接地部35也沿中继基板21的宽度方向以规定间距P配置。信号线部32和保护接地部35彼此隔着微小间隙而在宽度方向上交替配置。

另外，在连接面31上，在各个保护接地部35的前端侧，与保护接地部35隔着间隙而设置有触点36。触点36利用通孔37与形成于背面侧的连接面41上的信号线部42导通。这些触点36也在中继基板21的宽度方向上以规定间距P配置。

与连接面31连接的同轴电缆11在中继基板21的宽度方向上以规定间距P配置，其外部导体14配置为与接地部34连接。各同轴电缆11的中心导体12通过软钎焊而与各信号线部32的后端侧连接。此外，信号线部32和中心导体12之间的连接也可以不使用软钎焊，而是利用导电性粘接剂等进行固定。

另外，在连接面31上，隔着同轴电缆11的外部导体14安装有接地棒38。同轴电缆11的外部导体14由接地棒38和中继基板21夹持。

如图2(b)及图3(b)所示，在背面侧的连接面41上以规定间距P形成有多个带状的构成配线图案的信号线部42。信号线部42各自延伸至中继基板21的前端部(连接方向的前端)附近而形成，其前端部利用通孔37与连接面31的触点36导通。

另外，在连接面41上形成有接地图案43。接地图案43具有：接地部44，其在信号线部42的后端侧沿宽度方向延伸；以及多个带状的保护接地部45，其从该接地部44向信号线部42之间延伸至中继基板21的前端部。保护接地部45也沿中继基板21的宽度方向以规定间距P配置。信号线部42和保护接地部45彼此隔着微小间隙而在宽度方向上交替配置。

与连接面41连接的同轴电缆11在中继基板21的宽度方向上以规定间距P配置，其外部导体14配置为与接地部44连接。各同轴电缆11的中心导体12通过软钎焊而与各信号线部42的后端侧连接。此外，信号线部42和中心导体12之间的连接也可以不使用软钎焊，而是利用导电性粘接剂等进行固定。

另外，在连接面41上，隔着同轴电缆11的外部导体14安装有接地棒48。同轴电缆11的外部导体14由接地棒48和中继基板21夹持。

在连接面31的信号线部32的背面侧配置有连接面41的保护接地部45。另外，在连接面41的信号线部42的背面侧配置有连接面31的保护接地部35。另外，在上述结构的中继基板21中，在中继基板21的宽度方向上，以半个间距(P/2)错开地交替配置与连接面31连接的同轴电缆11、以及与连接面41连接的同轴电缆11。

如图4(a)、(b)所示，与连接面41连接的同轴电缆11，和与连接面31连接的同轴电缆11相比，更靠近中继基板21的前端侧而配置。由此，相对于中心导体12与连接面31的信号线部32之间的连接位置A，中心导体与连接面41的信号线部42之间的连接位置B，以与中继基板21的板厚T相应的尺寸X而更靠近中继基板21的前方侧。由此，从连接位置A至触点32a的通电路线的距离，与从连接位置B至触点36的通电路线的距离形成为相同距离。

并且，上述的中继基板21通过从其前端侧插入至设置在电子设备等的电路基板上的连接器的插座中，从而进行连接。由此，中继基板21的触点32a、36与插座侧的端子导通接触，从而与设置有插座的电路基板侧的配线导通。

此外，也可以构成为，在该中继基板21的前端部安装连接器，将该连接器与设置在电子设备等的电路基板侧的连接器连接。另外，与电路基板的连接方向，可以是与电路基板的面正交的方向或者沿电路基板的面的方向中的任意一种。

另外，同轴电缆束10也可以是L型构造，即，使得中继基板21中的同轴电缆11的连接位置的排列方向沿着同轴电缆11的长度方向，同轴电缆束10也可以是T型构造，即，使得中继基板21中的同轴电缆11的连接位置的排列方向与同轴电缆11的长度方向正交。

根据本实施方式的同轴电缆束10，中继基板21的正面及背面形成为可以与多个同轴电缆11连接的连接面31、41。连接器部分的各线间距为信号线部32的触点32a和与其相邻的触点36(背面的信号线部42的触点)之间的间距P/2，但可以使得同轴电缆11的外径比上述间距更大。另外，由于在排列于中继基板21的正、背面的连接面31、41上且与中心导体12连接的多个信号线部32、42之间，配置有保护接地部35、45，其从与外部导体14连接的接地部34、44延伸，因此可以抑制彼此相邻的信号线部32、42之间的串扰等电气干扰。

另外，经由接地部34、44与同轴电缆11的外部导体14连接的保护接地部35、45，可以兼具有作为与同轴电缆11的外部导体14连接的反馈线路用的配线的功能。

另外，由于各个连接面31、41的信号线部32、42的配置为，在正、背面上以间距P的一半量错开，在各个连接面31、41的信号线部32、42的背面侧配置有相对面侧的连接面41、31的保护接地部45、35，所以可以抑制正、背面的信号线部32、42之间的串扰等电气干扰。另外，无需变更触点32a、36的间距，就可以将连接面31、41中的同轴电缆11的排列间距扩大为触点32a、36的间距的大约2倍。由此，作为同轴电缆11，可以使用大径的中心导体12。即，可以在实现高密度安装化的同时，作为同轴电缆11的中心导体12使用较粗的导体，可以大幅改善传输特性及噪声特性等电气特性。

另外，在一侧的连接面31上，排列可以与连接器的端子导通的多个触点32a、36，一侧的连接面31的信号线部32的局部形成触点32a，另一侧的连接面41的信号线部42经由通孔37与触点36导通，因此，可以从中继基板21的一侧的连接面31侧进行配线，可以实现与连接器之间的连接构造的简化。另外，由于使得中心导体12与信号线部32、42的连接位置A、B和触点32a、36之间的通电路线的距离，在各个连接面31、41中形成为同一距离，所以可以防止与正、背面的连接面31、41连接的同轴电缆11彼此之间的信号产生延迟时间。

由此，根据同轴电缆束10，可以在确保良好的电气特性的同时，实现高密度安装。

此外，优选设置接地棒38、48，以排列并固定各同轴电缆11，但如果没有接地棒38、48也可以良好地固定同轴电缆11，则也可以不设置接地棒38、48。

详细且参照特定的实施方式对本发明进行了说明，但对于本领域的技术人员而言，显然可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下进行各种变更或修正。本申请基于2009年7月21日申请的日本专利申请(特愿2009-169931)，在这里，作为参照而引用其内容。

Claims

1.一种同轴电缆束，其具有：多根同轴电缆，其具有中心导体、配置在所述中心导体外周的内部绝缘体、配置在所述内部绝缘体外周的外部导体、以及配置在所述外部导体外周的外皮；以及中继基板，其与所述同轴电缆的至少一端侧连接，

其特征在于，

在所述中继基板的正面及背面连接有多根所述同轴电缆，

所述中继基板的正面及背面具有：多个信号线部，其以规定间距排列，与所述中心导体连接；接地部，其与所述外部导体连接；以及保护接地部，其从所述接地部延伸至所述信号线部之间，

所述信号线部的排列位置在所述中继基板的正、背面上以半个间距量错开，在各个连接面中的所述信号线部的相反面侧，配置所述保护接地部，

在所述中继基板的正面上，所述信号线部在所述中继基板的一端部以所述规定间距排列，在所述信号线部之间排列多个可以与连接器的端子导通的触点，所述中继基板的背面上的所述信号线部经由通孔与所述触点导通。

2.根据权利要求1所述的同轴电缆束，其特征在于，

相对于所述中心导体与所述中继基板的正面上的所述信号线部之间的连接位置，所述中心导体与所述中继基板的背面上的所述信号线部之间的连接位置，以与所述通孔的长度对应的尺寸而更接近所述通孔。