TWI390809B - 同軸纜線線束 - Google Patents

Description

同軸纜線線束

本發明係有關於複數條同軸纜線連接於中間基板的同軸纜線線束。

近年來，電子機器除謀求小型化或輕量化外，亦期盼達成高速化、高畫質化。所以，在機器本體與顯示部的連接或機器內的配線等，使用極細的同軸纜線。又，從配線之容易度的觀點考量，有使用複數條同軸纜線集合成一體的同軸纜線線束。

此種同軸纜線的末端部分係銲接於連接器端子或基板等，並藉由使用導線性接著材的接著、熔接等而連接固定。

作為連接固定於基板的形態而言，習知為在芯線或連接於密封部之電路圖案交互錯開地配列於表背面之對向面而構成的連接基板上，將單位纜線從其端部以例如連接基板之表面側、背面側、表面側及背面側的順序，交互地配列連接的構成(例如參照專利文獻1)。

[先行技術文献] [專利文献]

[專利文獻1]日本特開2005-25971號

根據上述技術，雖可進行能將連接部分之各線的間距設成比各線的直徑還小的高密度安裝，然而，當各同軸纜線之信號線彼此的間隔變窄時，鄰接的信號線間容易產生串擾(cross talk)等的電性干擾。

於是，本發明之目的在於提供一種同軸纜線線束，其使用直徑比連接部分之各線的間距還粗的電線，且可確保良好的電氣特性。

可解決上述課題之本發明的同軸纜線線束，其具備複數條同軸纜線與中間基板，該同軸纜線具有中心導體、配設於前述中心導體外周的內部絶緣體、配設於前述內部絶緣體外周的外部導體、以及配設於前述外部導體外周的外覆層，而該中間基板連接有前述同軸纜線的至少一端側，該同軸纜線線束的特徵為：前述複數條同軸纜線連接於前述中間基板的表面及背面；上述中間基板的表面及背面具有：配列成既定間距且連接有前述中心導體的複數個信號線部、連接有前述外部導體的接地部、以及從前述接地部延伸於前述信號線部之間的保護接地部；前述信號線部的配列位置係在前述中間基板的表面背面挪移半間距份量，且於各連接面之前述信號線部的相反面側配置有前述保護接地部；在前述中間基板的表面，前述信號線部係以前述既定間距配列於前述中間基板的一端部，在前述信號線部彼此間配列有可與連接器之端子導通的複數個接點，前述中間基板背面的前述信號線部係經由通孔與前述接點導通。

在本發明的同軸纜線線束中，較佳為，在前述中間基板背面的前述信號線部，前述中心導體的連接位置係以前述通孔之長度的程度比前述中間基板表面之前述中心導體的連接位置偏靠前述貫通孔。

根據本發明，可在中間基板的表面及背面分別連接複數條同軸纜線。由於在中間基板的表面背面於信號線部間配置有保護接地部，故可抑制在鄰接的信號線部彼此間所產生之串擾等的電性干擾。此外，可將同軸纜線的中心導體因應保護接地部的程度而變粗。亦即，可作成一種使用直徑比連接器部分的各線間距還粗的電線，且可確保良好的電氣特性之同軸纜線線束。

以下，就本發明之同軸纜線線束的實施形態例進行說明。

本發明之同軸纜線線束，雖可採用兩端側分別連接至中間基板的情況、或僅一端側連接至中間基板而另一端側附設連接器的情況等的各種形態，但僅針對一端側連接至中間基板的構成作說明。

如第1圖所示，構成同軸纜線線束的同軸纜線11具有中心導體12、配設於中心導體12之外周的內部絶緣體13、配設於內部絶緣體13之外周的外部導體14及配設於外部導體14之外周的絶緣性外覆層15，並將此等構件建構成配設成同軸狀。

同軸纜線11係使用例如比依照AWG(American Wire Gauge：美國電線規格)之規格的AWG32還細的纜線。例如，在比AWG32還細的AWG42的同軸纜線11中，中心導體12係撚合有七條外徑為0.025mm的鍍錫銅合金或鍍銀銅合金的素線12a而形成。又，內部絶緣體13係由被覆中心導體12的外周面之例如PFA等的氟樹脂所構成，其形成為0.17mm的外徑。再者，外部導體14係藉由將外徑為0.03mm之例如鍍錫銅合金的素線14a以橫捲或編組的方式捲繞於內部絶緣體13的外周面，而形成為0.23mm的外徑。此外，外覆層15係由被覆外部導體14的外周面之例如PFA等的氟樹脂構成，其在是AWG40的情況下形成為0.31mm的外徑，在是AWG32的情況下則形成為約1.0mm的外徑。

如第2圖及第3圖所示，構成同軸纜線線束10之同軸纜線11的端部被施作有露出開口處理，使中心導體12、內部絶緣體13及外部導體14分別階段式地依序從同軸纜線11的前端側露出既定長度。

並且，經由這樣的露出開口處理後的複數條同軸纜線11係連接於中間基板21。同軸纜線11的端部係以容易連接於中間基板21的方式作成配列成平面狀的集合體，而同軸纜線11之端部以外的部分亦可加以捆束。

中間基板21的表面與背面分別作成為連接面31、41，在此等連接面31、41上分別連接有複數條同軸纜線11。此中間基板21係由例如具有金屬箔等配線圖案的撓性基板或硬質基板構成。

如第2(a)圖及第3(a)圖所示，在表面側的連接面31，以既定的並列間距P形成有構成複數條帶狀配線圖案的信號線部32。信號線部32係分別形成延伸至中間基板21的前端部(連接方向的前端)，且其前端部被作成接點32a。此外，此信號線部32的配列間距P係以例如0.3mm以上、1.0mm以下為佳。

又，於連接面31形成有接地圖案(ground pattern)33。接地圖案33具有：在比信號線部32更靠後端側之處沿寬度方向延伸的接地部34；以及從該接地部34朝中間基板21的前端部延伸於信號線部32之間的複數條帶狀保護接地(guard ground)部35。保護接地部35亦朝中間基板21的寬度方向以既定間距P配置。信號線部32與保護接地部35，彼此隔著微小的隙間交互地配置於寬度方向上。

又，於連接面31上，在各個保護接地部35的前端側，與保護接地部35保持隙間地設有接點36。接點36係藉通孔37與形成於背面側之連接面41的信號線部42導通。此等接點36亦以既定間距P沿中間基板21的寬度方向配置。

連接至連接面31的同軸纜線11係以既定間距P沿中間基板21的寬度方向配置，其外部導體14係配置成與接地部34連接。各同軸纜線11的中心導體12係銲接於各信號線部32的後端側。此外，信號線部32與中心導體12的連接，亦可藉由導電性接著劑等而非焊劑來固定。

又，於連接面31上，經由同軸纜線11的外部導體14安裝有接地條(ground bar)38。同軸纜線11的外部導體14係由接地條38及中間基板21挾持。

如第2(b)圖及第3(b)圖所示，於背面側的連接面41上，以既定間距P形成有構成複數個帶狀配線圖案的信號線部42。信號線部42係分別形成延伸至中間基板21的前端部(連接方向的前端)附近，且其前端部係藉由通孔37與連接面31的接點36導通。

又，於連接面41上形成有接地圖案43。接地圖案43具有：在比信號線部42更靠後端側之處沿寬度方向延伸的接地部44；以及從該接地部44朝信號線部42之間而延伸至中間基板21的前端部之複數條帶狀保護接地部45。保護接地部45亦朝向中間基板21的寬度方向以既定間距P配置。信號線部42與保護接地部45，彼此隔著微小的間隙交互地配置於寬度方向上。

連接至連接面41的同軸纜線11係以既定間距P沿中間基板21的寬度方向配置，其外部導體14係配置成與接地部44連接。各同軸纜線11的中心導體12係銲接於各信號線部42的後端側。此外，信號線部42與中心導體12的連接，亦可藉由導電性接著劑等而非焊劑來固定。

又，於連接面41上，經由同軸纜線11的外部導體14安裝有接地條48。同軸纜線11的外部導體14係由接地條48及中間基板21挾持。

於連接面31之信號線部32的背面側，配置連接面41的保護接地部45。又，於連接面41之信號線部42的背面側，配置連接面31的保護接地部35。再者，在上述構成的中間基板21中，連接至連接面31的同軸纜線11以及連接至連接面41的同軸纜線11，係沿中間基板21的寬度方向以一次挪移半間距(P/2)的方式交互配置。

如第4圖(a)、(b)所示，連接至連接面41的同軸纜線11，係比連接至連接面31的同軸纜線11配置於更靠近中間基板21的前端側。藉此，中心導體12連接於連接面41之信號線部42的連接位置B相對於中心導體12連接於連接面31之信號線部32的連接位置A，係較靠近中間基板21的前方側僅相當於中間基板21之板厚T的尺寸X的距離。因此，連接位置A至接點32a之通電路徑的距離、與連接位置B至接點36之通電路徑的距離為相同距離。

上述中間基板21係藉由從其前端側插入設於電子機器等之電路基板之連接器的插座而連接。依此方式，中間基板21的接點32a、36與插座側的端子導通接觸，並與設有插座之電路基板側的配線導通。

另外，亦可作成在該中間基板21的前端部安裝有連接器，且與設置於電子機器等之電路基板側的連接器連接之構成。又，朝電路基板連接的方向，亦可為與電路基板的面正交之方向或沿著電路基板的面之方向的其中一方向。

又，同軸纜線線束10可作成中間基板21上之同軸纜線11的連接位置的配列是沿著同軸纜線11之長度方向的L型構造，亦可作成中間基板21上之同軸纜線11的連接位置的配列是與同軸纜線11的長度方向正交的T型構造。

根據本實施形態的同軸纜線線束10，中間基板21的表面及背面係形成為複數條同軸纜線11可連接的連接面31、41。連接器部的各線間距為，信號線部32之接點32a與鄰接於接點32a之接點36(背面的信號線部42的接點)的間距P/2，可將同軸纜線11的外徑設成比該間距更粗。又，由於在配列於中間基板21之表背面的連接面31、41且可供中心導體12連接的複數個信號線部32、42之間，配置有保護接地部35、45，而該保護接地部35、45係由可供外部導體14連接的接地部34、44延伸，故可抑制在相互鄰接的信號線部32、42彼此間所產生之串優等的電性干擾。

又，經由接地部34、44與同軸纜線11的外部導體14連接的保護接地部35、45，可兼備作為與同軸纜線11的外部導體14連接之反饋路徑用配線的功能。

此外，由於各連接面31、41之信號線部32、42的配置係於表背面挪移間距P的半間距份量，且在各連接面31、41之信號線部32、42的背面側，配置有相反面側之連接面41、31的保護接地部45、35，所以亦可抑制在表背面之信號線部32、42彼此間所產生之串擾等的電性干擾。再者，可在不用變更接點32a、36之間距的情況下，將連接面31、41之同軸纜線11的配列間距放大成約接點32a、36的2倍。藉此構成，可使用直徑較大的中心導體12作為同軸纜線11。亦即，可達成高密度安裝化，且可使用直徑較粗者作為同軸纜線11的中心導體12，可大幅改善傳送特性或雜訊特性等的電氣特性。

又，在一邊的連接面31配列有可與連接器的端子導通的複數個接點32a、36，一邊連接面31之信號線部32的一部分係作成接點32a，另一邊連接面41的信號線部42係經由貫通孔37與接點36導通，所以，可從中間基板21之一邊連接面31側進行配線，可達成與連接器之連接構造的簡單化。更且，由於中心導體12連接於信號線部32、42的連接位置A、B與接點32a、36的通電路徑距離，在各連接面31、41上是相同距離，所以可防止連接於表背面之連接面31、41的同軸纜線11彼此間發生信号的延遲時間。

如上所述，根據同軸纜線線束10，可確保良好的電氣特性，且可實現高密度安裝。

另外，為了使各同軸纜線11整列而固定，以設置接地條38、48為佳，然而，倘若同軸纜線11在沒有接地條38、48的情況下也可良好地固定，則不設置接地條38、48亦可。

雖參照特定的實施態樣，詳細說明本發明，惟該當技術領域的業者在不悖離本發明之精神與範圍的情況下，顯然可作各種變更或修正。本申請案係基於2009年7月21日申請的日本專利申請(特願2009-169931)，將其內容引用於此作為參考。

10．．．同軸纜線線束

11．．．同軸纜線

12．．．中心導體

12a、14a．．．素線

13．．．內部絶緣體

14．．．外部導體

31、41．．．連接面

32、42．．．信號線部

32a、36．．．接點

33、43．．．接地圖案

34、44．．．接地部

35、45．．．保護接地部

37．．．貫通孔

38、48．．．接地條

A、B．．．連接位置

P．．．間距

第1圖係使用於本發明之同軸纜線線束之同軸纜線的剖面圖。

第2圖係表示本發明之同軸纜線線束之一端側的立體圖，第2(a)圖為中間基板的表面側，第2(b)圖為中間基板的背面側。

第3圖係表示本發明之同軸纜線線束的一端側之俯視圖，第3(a)圖係中間基板的表面側，第3(b)圖係中間基板的背面側。

第4圖係表示本發明之同軸纜線線束之一端側的剖面圖，第4(a)圖係第3(a)圖的A-A剖面圖，第4(b)圖係第3(a)圖的B-B剖面圖。

10．．．同軸纜線線束

11．．．同軸纜線

12．．．中心導體

13．．．內部絶縁體

14．．．外部導體

15．．．外覆層

21．．．中間基板

31、41．．．連接面

32、42．．．信號線部

32a、36．．．接點

33．．．接地圖案

34、44．．．接地部

35、45．．．保護接地部

37．．．通孔

38、48．．．接地條

A、B．．．連接位置

P．．．間距

Claims (2)

1. 一種同軸纜線線束，其具備複數條同軸纜線與中間基板，該同軸纜線具有中心導體、配設於前述中心導體外周的內部絶緣體、配設於前述內部絶緣體外周的外部導體、以及配設於前述外部導體外周的外覆層，而該中間基板連接前述同軸纜線的至少一端側，該同軸纜線線束的特徵為：前述複數條同軸纜線連接於前述中間基板的表面及背面；上述中間基板的表面及背面具有：配列成既定間距且連接有前述中心導體的複數個信號線部、連接有前述外部導體的接地部、以及從前述接地部延伸於前述信號線部之間的保護接地部；前述信號線部的配列位置係在前述中間基板的表面背面挪移半間距份量，且於各連接面之前述信號線部的相反面側配置有前述保護接地部；在前述中間基板的表面，前述信號線部係以前述既定間距配列於前述中間基板的一端部，在前述信號線部彼此間配列有可與連接器之端子導通的複數個接點，前述中間基板背面的前述信號線部係經由通孔與前述接點導通。
2. 如申請專利範圍第1項之同軸纜線線束，其中，在前述中間基板背面的前述信號線部中，前述中心導體的連接位置係以前述通孔之長度的程度比前述中間基板表面之前述中心導體的連接位置還偏靠前述通孔。