TWM596987U - 電連接器及其電路板 - Google Patents

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楊雲芳
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美商莫仕有限公司
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Abstract

一種電連接器及其電路板。電連接器包括一絕緣本體、多個第一導電端子、多個第二導電端子及一外殼；每一導電端子包括一接觸部及一焊腳；第一導電端子至少包括兩個電源端子與兩個接地端子及三對差分訊號端子；三對差分訊號端子的焊腳沿著一橫向排列成第一排；每對差分訊號端子的兩接觸部間具有一第一間距，每對差分訊號端子的兩焊腳間具有一第二間距，第二間距大於第一間距；兩個接地端子及兩個電源端子的焊腳沿橫向排列成第二排；第二導電端子的焊腳排列成第三排；第一排、第二排及第三排沿前後方向依次排布。本新型可改善訊號串擾。

Description

電連接器及其電路板
本新型涉及電連接器，尤其涉及一種有利於改善訊號串擾且有利於焊接到電路板的電連接器。
中國新型專利申請CN105703157A揭露了一種電連接器，用來安裝在一電路板上，所述電連接器包括絕緣本體及固定在絕緣本體的第一端子，所述每一第一端子包括固定在絕緣本體的中間部、自中間部延伸的接觸部及自中間部延伸的接腳，所述接腳包括自中間部延伸的連接部及自連接部延伸以安裝在所述電路板的焊接部；所述第一端子至少包括兩個接地/電源端子及位於所述兩個接地/電源端子之間的一對差分對端子；所述第一端子的接觸部排成一排；所述一對差分對端子的焊接部排成第一排，所述兩個接地/電源端子的焊接部排成第二排，所述第一排與第二排彼此平行；所述兩個接地/電源端子的連接部具有與所述一對差分對端子的連接部彼此呈一排的重影段。
這類電連接器爲USB Type-C連接器，具有用於高速傳輸差分訊號的差分對端子，因此如何避免訊號串擾是這類電連接器中所需要解決的關鍵問題。另外，由於USB Type-C連接器是尺寸很小的微型連接器，相鄰端子的焊接部之間的間距很小，因此如何合理地改善端子的焊接部布局，減少在電路板上開孔的困難和在焊接時減少沾錫風險，在現有技術的基礎上還有待進一步改善。
本新型所要解決的技術問題在於提出一種能夠改善訊號串擾問題，且有利於焊接到電路板的電連接器。
根據本新型的一個方案，本新型提出一種電連接器，其可安裝在一電路板上，所述電連接器包括一絕緣本體、固定在該絕緣本體的多個第一導電端子及多個第二導電端子、以及套設在該絕緣本體外周的一外殼；該絕緣本體包括一基座及由該基座向前延伸出的一舌板，該外殼包圍該舌板並形成一對接腔；每一導電端子包括暴露在該舌板上的一接觸部以及從該絕緣本體向外伸出的一焊腳；其中所述多個第一導電端子的接觸部暴露在該舌板的一表面，所述多個第二導電端子的接觸部暴露在該舌板的另一表面；所述多個第一導電端子至少包括間隔排布的兩個電源端子與兩個接地端子，以及三對差分訊號端子；所述三對差分訊號端子的焊腳沿著與前後方向垂直的一橫向排列成第一排；每對差分訊號端子的兩接觸部之間具有一第一間距，每對差分訊號端子的兩焊腳之間具有一第二間距，所述第二間距大於所述第一間距；所述兩個接地端子及所述兩個電源端子的焊腳沿所述橫向排列成第二排；所述多個第二導電端子的焊腳沿所述橫向排列成第三排；所述第一排、第二排及第三排沿前後方向依次排布。
在一些實施態樣中，所述多個第一導電端子還包括一輔助訊號端子及一方向檢測端子，所述輔助訊號端子及所述方向檢測端子的焊腳也排列在所述第二排。
在一些實施態樣中，所述三對差分訊號端子中的相鄰的兩對差分訊號端子的焊腳之間具有一第三間距，所述第三間距大於所述第二間距。
在一些實施態樣中，從前後方向上看，所述輔助訊號端子的焊腳與其中一個所述電源端子的焊腳投影於一個所述的第三間距內，所述方向檢測端子的焊腳與另一個所述電源端子的焊腳投影於另一個所述的第三間距內。
在一些實施態樣中，第一排的每一對差分訊號端子的兩差分訊號端子與第二排的相鄰兩端子排布成一等腰梯形，其中所述兩差分訊號端子構成所述等腰梯形的頂，而所述第二排的相鄰兩端子構成所述等腰梯形的底。
在一些實施態樣中，所述多個第一導電端子的焊腳都是直插式，而所述多個第二導電端子的焊腳都是表面貼裝式。
在一些實施態樣中，所述絕緣本體在所述多個第一導電端子和所述多個第二導電端子之間還設有一金屬屏蔽板，該金屬屏蔽板的兩側各延伸出一延伸部，該延伸部與該外殼焊接在一起。
在一些實施態樣中，所述多個第二導電端子的焊腳的布局與其接觸部的布局相同。
本新型還提出一種電連接器及其電路板，所述電連接器是依據上述的電連接器，所述電連接器對應焊接到所述電路板，所述電路板對應於所述多個第一導電端子及所述多個第二導電端子的焊腳設有三排焊盤，其中位於第一排的中央的兩焊盤與第三排的中央的兩焊盤是交錯地電性連接在一起。
在一些實施態樣中，所述電路板中的第二排中與所述兩個接地端子對應的焊盤是與第三排中的兩接地焊盤分別對應電連接在一起，所述電路板中的第二排中與所述兩個電源端子對應的焊盤是與第三排中的兩電源焊盤分別對應電連接在一起。
與現有技術相比，本新型至少具有如下優點：本新型的該電連接器中，將三對差分訊號端子的焊腳都排布在第一排，通過第二排的端子與第三排的第二導電端子拉開間隔，使得第一導電端子的差分訊號端子和第二導電端子中的差分訊號端子之間具有更大的間距，減小差分訊號端子之間的串擾。同時，該第一導電端子的焊腳之間具有較大的間距，使得電路板中用於與該第一導電端子電連接的相鄰兩焊盤之間具有更大的孔間距，從而更容易在電路板中排布線路，優化焊盤的排布便於進行穿孔加工，並可提高電路板的可承受電壓能力，避免電路板被高電壓擊穿，同時可極大地減少在焊接過程中填充在焊盤內的錫膏粘連在一起導致的短路問題，提高電路板的可靠性。
儘管本新型可以容易地表現爲不同形式的實施例，但在附圖中示出並且在本說明書中將詳細說明的僅僅是其中一些具體實施例，同時可以理解的是本說明書應視爲是本新型原理的示範性說明，而並非旨在將本新型限制到在此所說明的那樣。
由此，本說明書中所指出的一個特徵將用於說明本新型的一個實施例的其中一個特徵，而不是暗示本新型的每個實施例必須具有所說明的特徵。此外，應當注意的是本說明書描述了許多特徵。儘管某些特徵可以組合在一起以示出可能的系統設計，但是這些特徵也可用於其他的未明確說明的組合。由此，除非另有說明，所說明的組合並非旨在限制。
在附圖所示的實施例中，方向的指示（諸如上、下、左、右、前和後）用於解釋本新型的各種元件的結構和運動不是絕對的而是相對的。當這些元件處於附圖所示的位置時，這些說明是合適的。如果這些元件的位置的說明發生改變時，則這些方向的指示也相應地改變。
以下結合本說明書的附圖，對本新型的較佳實施例予以進一步地詳盡闡述。
參閱圖1和圖2，本新型較佳實施例提出一種電連接器100及其電路板200，該電連接器100安裝在該電路板200上。該電連接器100較佳爲一USB-C插座連接器，在使用時裝設在設備端，供另一插頭連接器（圖未示）對應插接。
其中，該電路板200上設有供該電連接器100固定的多個安裝孔201。本實施例中，該電路板200還設有一組貫穿焊孔結構形式的第一焊盤202和一組表面焊接式的第二焊盤203，以用於與該電連接器100形成電連接。其中，該多個第一焊盤202分爲兩排排列，該多個第二焊盤203排列爲一排。
參閱圖3至圖6，該電連接器100包括一絕緣本體1、固定在該絕緣本體1上的多個第一導電端子2及多個第二導電端子3、以及套設在該絕緣本體1外周的一外殼4。進一步地，還包括固定在該外殼4後端的一後屏蔽殼5。另外，在該外殼4的前端還套設有一密封圈6，在該絕緣本體1的後端與該外殼4之間還塗敷有一防水膠7，從而提高防水效果。
該絕緣本體1包括一基部11以及由該基部11向前延伸出的一舌板12。該絕緣本體1較佳是採用埋入射出成型工藝與該第一導電端子2及該第二導電端子3結合在一起。該外殼4套接在該絕緣本體1的外周。該外殼4的前端包圍該舌板12，並與該舌板12之間形成一對接腔41，以供相配合的另一插頭連接器對接。該外殼4較佳是通過金屬粉末注塑成型的。該外殼4的兩側突伸出一對固定腳42，用於安裝到該電路板200上。該後屏蔽殼5固定在該外殼4的後端，遮蔽該絕緣本體1的後端，起到屏蔽電磁干擾的作用。
如圖4所示，每一個第一導電端子2均包括暴露在該舌板12下表面的一接觸部21、從該絕緣本體1向外伸出的一焊腳22，以及連接在該接觸部21與該焊腳22之間的一連接部23。其中，本較佳實施例中，該焊腳22爲直插式結構。該多個第一導電端子2的焊腳22排布爲前後間隔的第一排P1和第二排P2，該第一排P1間隔地位於該第二排P2的前方。
參閱圖7至圖12，該多個第一導電端子2的接觸部21在該舌板12的下表面沿橫向平行地排布。該多個第一導電端子2符合USB Type-C的端子排布，數量爲十二根，包括兩對高速差分訊號端子（亦簡稱差分端子）、一對低速差分訊號端子（亦簡稱差分端子）、兩對電源/接地端子，以及一輔助訊號（SBU）端子和一方向檢測（CC）端子。
按圖7的視圖方向，從右往左依次排布爲：接地端子B1，一對高速差分訊號發送端子B2與B3，電源端子B4，方向檢測端子B5，一對低速差分訊號端子B6與B7，輔助訊號端子B8，電源端子B9，一對高速差分訊號接收端子B10與B11，以及接地端子B12。
其中，高速差分訊號發送端子B2與B3、低速差分訊號端子B6與B7及高速差分訊號接收端子B10與B11均用於傳輸訊號，這六根第一導電端子2的焊腳22沿著與前後方向垂直的橫向排列成第一排P1。兩個接地端子B1與B12、兩個電源端子B4與B9以及輔助訊號端子B8、方向檢測端子B5這六根第一導電端子2的焊腳22沿橫向排列成第二排P2。
參閱圖7，兩高速差分訊號發送端子B2、B3的接觸部21基本平行，兩接觸部21之間具有第一間距D1。兩高速差分訊號發送端子B2、B3的焊腳22也基本平行，兩焊腳22之間具有第二間距D2。該第二間距D2優選大於該第一間距D1，從而便於在該電路板200上開設貫穿式的第一焊盤202來對應收容這些焊腳22，不容易因爲第一焊盤202之間的間距過小導致電路板200開裂。
結合圖11和圖12，具體在本實施例中，第一導電端子2的間距的變化通過該連接部23的彎折形狀來實現。
該兩高速差分訊號發送端子B2、B3的連接部23具有相對於該接觸部21向外偏折延伸的一第一連接段231、從該第一連接段231向後延伸的一第二連接段232、從該第二連接段232向下彎折延伸的一第三連接段233，以及相對於該第三連接段233偏折向下延伸的一第四連接段234。該第一連接段231、該第二連接段232與該接觸部21位於同一平面，該第二連接段232與該接觸部21平行。該焊腳22從該第四連接段234的下端向下延伸，該焊腳22與該第三連接段233平行。
該兩高速差分訊號發送端子B2、B3的第一連接段231、第二連接段232及第三連接段233均基本平行，但第四連接段234則相背離地偏折，從而使得兩高速差分訊號發送端子B2、B3的焊腳22之間具有第二間距D2，且該第二間距D2大於兩接觸部21之間的第一間距D1。
兩高速差分訊號接收端子B10、B11與該兩高速差分訊號發送端子B2、B3對稱設置。同樣通過相背離地偏折的第四連接段（未標號），使得兩高速差分訊號接收端子B10、B11的焊腳22之間具有更大的第二間距D2。
該高速差分訊號發送端子B2、B3的第一連接段231和該高速差分訊號接收端子B10、B11的第一連接段231在從前往後的方向上是相背離地偏折，從而增大該兩對高速差分訊號發送端子B2、B3與高速差分訊號接收端子B10、B11的焊腳22之間的間距，同時也增加了該兩對高速差分訊號發送端子B2、B3與高速差分訊號接收端子B10、B11的焊腳22與該低速差分訊號端子B6、B7的焊腳22之間的間距，從而有利於降低串擾。
兩低速差分訊號端子B6、B7的連接部23a具有一第一連接段231a、從該第一連接段231a向後延伸的一第二連接段232a和從該第二連接段232a向下彎折延伸的一第三連接段233a。兩低速差分訊號端子B6、B7的第一連接段231a在從前往後的方向上相背離地向外偏折，兩低速差分訊號端子B6、B7的第二連接段232a、第三連接段233a均平行，兩低速差分訊號端子B6、B7的焊腳22從該第三連接段233a向下延伸。經由該相背離地偏折的第一連接段231a，使得兩低速差分訊號端子B6、B7的焊腳22之間也具有相對較大的第二間距D2。
每一低速差分訊號端子B6、B7的第一連接段231a的延伸方向和相鄰的高速差分訊號發送端子/高速差分訊號接收端子B2、B3/B10、B11的第一連接段231的延伸方向相同，但該低速差分訊號端子B6、B7的第一連接段231a的延伸長度小於該高速差分訊號發送/接收端子B2、B3/B10、B11的第一連接段231的延伸長度，從而，該低速差分訊號端子B6、B7與該高速差分訊號發送/接收端子B2、B3/B10、B11之間具有更大的焊腳間距。
如圖7所示，低速差分訊號端子B6的焊腳22與高速差分訊號發送端子B3的焊腳22之間具有一第三間距D3，低速差分訊號端子B7的焊腳22與高速差分訊號接收端子B10的焊腳22之間同樣具有第三間距D3，該第三間距D3大於該第二間距D2。該第三間距D3的設置使得相鄰兩對差分訊號端子之間具有較大的間隔，減小兩相鄰差分訊號對之間的串擾。
從前後方向上看，該輔助訊號端子B8的焊腳22和電源端子B9的焊腳22投影於低速差分訊號端子B7與高速差分訊號接收端子B10之間的第三間距D3內。該方向檢測端子B5的焊腳22和電源端子B4的焊腳22則投影於低速差分訊號端子B6與高速差分訊號發送端子B3之間的第三間距D3內。即在前後方向及橫向上看，各低速差分訊號端子B6、B7、高速差分訊號接收端子B10、B11與輔助訊號端子B8、方向檢測端子B5、電源端子B4、B9均是交錯布置的，具有更大的間隔，避免這些端子在焊接到電路板200時的焊錫發生粘連，導致産品發生不良。
兩高速差分訊號發送端子B2、B3與第二排的電源端子B4、接地端子B1排布成一等腰梯形，兩高速差分訊號發送端子B2、B3構成該等腰梯形的頂，而該電源端子B4和該接地端子B1構成該等腰梯形的底。
兩低速差分訊號端子B6、B7與第二排的方向檢測端子B5、輔助訊號端子B8排布成一等腰梯形，兩低速差分訊號端子B6、B7構成該等腰梯形的頂，而該方向檢測端子B5和該輔助訊號端子B8構成該等腰梯形的底。
兩高速差分訊號接收端子B10、B11與第二排的電源端子B9、接地端子B12排布成一等腰梯形，兩高速差分訊號接收端子B10、B11構成該等腰梯形的頂，而該電源端子B9和該接地端子B12構成該等腰梯形的底。通過這種等腰梯形的交錯式排布，有利於避免這些端子在焊接到電路板200時的焊錫發生粘連。
參閱圖4，每一個第二導電端子3均包括暴露在該舌板12上表面的一接觸部31、從該絕緣本體1向外伸出的一焊腳32，以及連接在該接觸部31與該焊腳32之間的一連接部33。其中，本較佳實施例中，該焊腳32爲表面貼裝式結構。該多個第二導電端子3的焊腳32排列成第三排P3，該第三排P3位於第二排P2的後方。
參閱圖7和圖9，該多個第二導電端子3的接觸部31沿橫向平行排列，該多個連接部33亦平行排列，該多個第二導電端子3的焊腳32也是沿橫向平行排列，該多個焊腳32的布局及間距與該接觸部31的布局及間距相同。
該多個第二導電端子3同樣符合USB Type-C的端子排布，數量爲十二根，具有兩對高速差分訊號端子（亦簡稱差分端子）、一對低速差分訊號端子（亦簡稱差分端子）、兩對電源/接地端子，以及一輔助訊號端子和一方向檢測端子。該多個第二導電端子3的排列與該多個第一導電端子2的排列順序呈中心交錯對稱形式，從而可以支持旋轉180度的雙向對接。
同樣按圖7的視圖方向，該多個第二導電端子3從左往右依次排布爲：接地端子A1，一對高速差分訊號發送端子A2與A3，電源端子A4，方向檢測端子A5，一對低速差分訊號端子A6與A7，輔助訊號端子A8，電源端子A9，一對高速差分訊號接收端子A10與A11，以及接地端子A12。
該多個第二導電端子3的焊腳32排列成第三排P3，與該多個第一導電端子2中排列在第一排P1的各個差分訊號端子通過第二排P2的端子相間隔，使得第一導電端子2的差分訊號端子和第二導電端子3中的差分訊號端子之間具有更大的間距，從而有利於減小差分訊號端子之間的串擾。
參閱圖8至圖10，在一較佳的製造過程中，可在該多個第一導電端子2上一體成型出一第一絕緣體14，從而固定該多個第一導電端子2之間的相對位置；在該多個第二導電端子3上一體成型出一第二絕緣體15，從而固定該多個第二導電端子3之間的相對位置；而後，在該第一絕緣體14和該第二絕緣體15之間設置一金屬屏蔽板18，依次疊合後再進一步注塑成型出一第三絕緣體16，從而形成與該多個第一導電端子2、該多個第二導電端子3結合在一起的該絕緣本體1。該第一絕緣體14、該第二絕緣體15和該第三絕緣體16即共同構成該絕緣本體1，並在整體外形結構上沿前後方向被分爲該基部11和該舌板12。
本較佳實施例中，該金屬屏蔽板18起到屏蔽作用，用於屏蔽第一導電端子2和第二導電端子3之間的訊號串擾。較佳地，該金屬屏蔽板18的後端的兩側各延伸出一延伸部181。如圖5所示，該延伸部181超出於該絕緣本體1的側邊，再向上彎折延伸，並與該外殼4固定焊接在一起，使該絕緣本體1與該外殼4固定爲一整體結構，提高電連接器100的整體結構强度。同時，該金屬屏蔽板18與金屬材質的該外殼4電性連接還達成了接地，提高訊號屏蔽效果。如圖7和圖9所示，該金屬屏蔽板18的後端還向下傾斜彎折出兩增强遮蔽部182，該兩增强遮蔽部182阻隔在該第一導電端子2的焊腳22與該第二導電端子3的焊腳32之間，從而可以減少高頻差分訊號之間的串擾。
參閱圖4和圖8，該第一導電端子2的連接部23以及該第二導電端子3的連接部33的一部分外露於該絕緣本體1，而該防水膠7包裹住這些連接部23、33外露的部分，從而可以防止外界的水滴從該對接腔41的前方，經由導電端子2、3與該絕緣本體1之間結合處的微小縫隙向後流入到電子設備內部，達到更好的防水效果。
參閱圖1和圖2，該電連接器100在使用時，通過該外殼4的兩固定腳42安裝在該電路板200上，該電連接器100的各個第一導電端子2分別與該電路板200上所設置的第一焊盤202電連接，該電連接器100的各個第二導電端子3分別與該電路板200上所設置的第二焊盤203電連接。
結合圖13，該多個第一焊盤202排布爲前後間隔的第一排Q1和第二排Q2。該第一排Q1的多個第一焊盤202分別對應地供第一排P1的多個第一導電端子2的焊腳22插接，第二排Q2的多個第一焊盤202分別對應地供第二排P2的多個第一導電端子2的焊腳22插接。該多個第二焊盤203沿橫向排列爲第三排Q3，對應地供第三排P3的多個第二導電端子3的焊腳32貼裝焊接。
該電路板200上設置有內部導電線路，以形成電連接關係並支持各第一導電端子2和各第二導電端子3的功能，各個焊盤之間的電連接關係如圖13所示意畫出的連線。
其中，位於第一排Q1的中央的兩個第一焊盤202分別對應於第一導電端子2中的低速差分訊號端子B7和B6，位於第三排Q3的中央的兩個第二焊盤203分別對應於第二導電端子3中的一對低速差分訊號端子A6和A7，該兩第一焊盤202和兩第二焊盤203交錯地電連接在一起，從而使第一導電端子2的低速差分訊號端子B7與第二導電端子3的低速差分訊號端子A7電連接，第一導電端子2的低速差分訊號端子B6與第二導電端子3的低速差分訊號端子A6電連接。這兩個第一焊盤202和兩個第二焊盤203分列第一排Q1和第三排Q3，具有較大的間隔，可以方便該電路板200中的布線設計，同時，減少第一導電端子2的低速差分訊號端子B7和B6受到第二導電端子3中高頻差分訊號端子的串擾。
位於第二排Q2中最外側的兩個第一焊盤202爲接地焊盤，分別對應於第一導電端子2中的兩個接地端子B12和B1。位於第三排Q3中最外側的兩個第二焊盤203爲接地焊盤，分別對應於第二導電端子3中的兩個接地端子A1和A12。其中與接地端子B12和B1連接的這兩個第一焊盤202分別與對應連接接地端子A1和A12的這兩個第二焊盤203電連接在一起。
位於第二排Q2中分別對應第一導電端子2中兩電源端子B9和B4的兩個第一焊盤202爲電源焊盤，位於第三排Q3中分別對應第二導電端子3中兩個電源端子A9和A4的兩個第二焊盤203也是電源焊盤，與電源端子B9和B4連接的這兩個第一焊盤202與對應連接電源端子A9和A4的這兩個第二焊盤203分別對應電連接在一起。
根據上文對電連接器100結構的介紹，在該電連接器100中，將三對差分訊號端子B2&B3、B6&B7、B10&B11的焊腳22都排布在第一排P1，通過第二排P2的端子與第三排P3的第二導電端子3拉開間隔，使得第一導電端子2的差分訊號端子B2&B3、B6&B7、B10&B11和第二導電端子3中的差分訊號端子A2&A3、A6&A7、A10&A11之間具有更大的間距，減小高頻差分訊號端子之間的串擾。同時，該第一導電端子2的焊腳22之間具有較大的間距，使得該電路板200中相鄰兩第一焊盤202之間具有更大的孔間距，從而更容易在電路板200中排布線路，優化第一焊盤202的排布便於進行穿孔加工，並可提高電路板200的可承受電壓能力，避免電路板200被高電壓擊穿，同時可極大地減少在焊接過程中填充在焊盤202內的錫膏粘連在一起導致的短路問題，提高電路板200的可靠性。本新型還可以降低電路板200中第一焊盤202的加工難度，減少加工成本，特別適用於汽車及一般工業中厚度大於1.00mm的電路板。
上述內容僅爲本新型的較佳實施例，並非用於限制本新型的實施方案，本領域普通技術人員根據本新型的主要構思和精神，可以十分方便地進行相應的變通或修改，故本新型的保護範圍應以請求項所要求的保護範圍爲準。
1:絕緣本體 2:第一導電端子 3:第二導電端子 4:外殼 5:後屏蔽殼 6:密封圈 7:防水膠 11:基座 12:舌板 14:第一絕緣體 15:第二絕緣體 16:第三絕緣體 18:金屬屏蔽板 21:接觸部 22:焊腳 23:連接部 31:接觸部 32:焊腳 33:連接部 41:對接腔 42:固定腳 100:電連接器 181:延伸部 200:電路板 201:安裝孔 202:第一焊盤 203:第二焊盤 231、31a:第一連接段 232、232a:第二連接段 233、233a:第三連接段 234:第四連接段 A1:接地端子 A2:高速差分訊號發送端子 A3:高速差分訊號發送端子 A4:電源端子 A5:方向檢測端子 A6:低速差分訊號端子 A7:低速差分訊號端子 A8:輔助訊號端子 A9:電源端子 A10:高速差分訊號接收端子 A11:高速差分訊號接收端子 A12:接地端子 B1:接地端子 B2:高速差分訊號發送端子 B3:高速差分訊號發送端子 B4:電源端子 B5:方向檢測端子 B6:低速差分訊號端子 B7:低速差分訊號端子 B8:輔助訊號端子 B9:電源端子 B10:高速差分訊號接收端子 B11:高速差分訊號接收端子 B12:接地端子 D1:第一間距 D2:第二間距 D3:第三間距 P1:第一排 P2:第二排 P3:第三排 Q1:第一排 Q2:第二排 Q3:第三排
本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本新型的一較佳實施例的電連接器及其電路板的立體圖； 圖2是圖1的立體分解圖； 圖3是圖1中的電連接器的前視圖； 圖4是圖3的A-A剖視圖； 圖5和圖6是圖1中電連接器的兩個不同視角方向的立體分解圖； 圖7是圖1中電連接器的絕緣本體的仰視圖； 圖8是圖7的立體分解圖； 圖9和圖10是圖8進一步分解的兩個不同視角方向的立體分解圖； 圖11和圖12是電連接器中第一導電端子的兩個不同視角方向的排布圖；及 圖13是圖1中電路板的焊盤連接的電路原理圖。
100:電連接器
200:電路板

Claims (10)

  1. 一種電連接器，其可安裝在一電路板上，所述電連接器包括一絕緣本體、固定在該絕緣本體的多個第一導電端子及多個第二導電端子、以及套設在該絕緣本體外周的一外殼； 該絕緣本體包括一基座以及由該基座向前延伸出的一舌板，該外殼包圍該舌板並形成一對接腔； 每一導電端子包括暴露在該舌板上的一接觸部以及從該絕緣本體向外伸出的一焊腳；其中所述多個第一導電端子的接觸部暴露在該舌板的一表面，所述多個第二導電端子的接觸部暴露在該舌板的另一表面；所述多個第一導電端子至少包括間隔排布的兩個電源端子與兩個接地端子，以及三對差分訊號端子；其中： 所述三對差分訊號端子的焊腳沿著與前後方向垂直的一橫向排列成第一排；每對差分訊號端子的兩接觸部之間具有一第一間距，每對差分訊號端子的兩焊腳之間具有一第二間距，所述第二間距大於所述第一間距；所述兩個接地端子及所述兩個電源端子的焊腳沿所述橫向排列成第二排；所述多個第二導電端子的焊腳沿所述橫向排列成第三排；所述第一排、第二排及第三排沿前後方向依次排布。
  2. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述多個第一導電端子還包括一輔助訊號端子及一方向檢測端子，所述輔助訊號端子及所述方向檢測端子的焊腳也排列在所述第二排。
  3. 如請求項2所述的電連接器，其中，所述三對差分訊號端子中的相鄰的兩對差分訊號端子的焊腳之間具有一第三間距，所述第三間距大於所述第二間距。
  4. 如請求項3所述的電連接器，其中，從前後方向上看，所述輔助訊號端子的焊腳與其中一個所述電源端子的焊腳投影於一個所述的第三間距內，所述方向檢測端子的焊腳與另一個所述電源端子的焊腳投影於另一個所述的第三間距內。
  5. 如請求項1所述的電連接器，其中，第一排的每一對差分訊號端子的兩差分訊號端子與第二排的相鄰兩端子排布成一等腰梯形，其中所述兩差分訊號端子構成所述等腰梯形的頂，而所述第二排的相鄰兩端子構成所述等腰梯形的底。
  6. 如請求項1-5其中任一項所述的電連接器，其中，所述多個第一導電端子的焊腳都是直插式，而所述多個第二導電端子的焊腳都是表面貼裝式。
  7. 如請求項1-5其中任一項所述的電連接器，其中，所述絕緣本體在所述多個第一導電端子和所述多個第二導電端子之間還設有一金屬屏蔽板，該金屬屏蔽板的兩側各延伸出一延伸部，該延伸部與該外殼焊接在一起。
  8. 如請求項1-5其中任一項所述的電連接器，其中，所述多個第二導電端子的焊腳的布局與其接觸部的布局相同。
  9. 一種電連接器及其電路板，其中，所述電連接器是如請求項1-8其中任一項所述的電連接器，所述電連接器對應焊接到所述電路板，所述電路板對應於所述多個第一導電端子及所述多個第二導電端子的焊腳設有三排焊盤，其中位於第一排的中央的兩焊盤與第三排的中央的兩焊盤是交錯地電性連接在一起。
  10. 如請求項9所述的電連接器及其電路板，其中，所述電路板中的第二排中與所述兩個接地端子對應的焊盤是與第三排中的兩接地焊盤分別對應電連接在一起，所述電路板中的第二排中與所述兩個電源端子對應的焊盤是與第三排中的兩電源焊盤分別對應電連接在一起。
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