TWM519849U - 線纜連接器 - Google Patents

Description

線纜連接器

本新型是有關於一種線纜連接器，特別是指一種適於高速資料傳輸的線纜連接器。

中國專利CN201420267847.1揭露了一種微型USB正反插公座連接器，其包括上端子單元、下端子單元、金屬遮罩片、兩個防震動單元、中空的絕緣本體、外殼及元件板。所述上端子單元、下端子單元及金屬遮罩片固連為一體，並插置於所述絕緣本體內。所述金屬遮罩片設於上端子單元和下端子單元之間。所述上端子單元包括一體成型的上基座及上端子組，所述上端子組嵌設於所述上基座內，且其兩端伸出所述上基座外。所述上基座的後段設有第一安裝部。所述下端子單元包括一體成型的下基座及下端子組，所述下端子組嵌設於所述下基座內，且其兩端伸出所述下基座外。所述下基座的後段設有第二安裝部。元件板抵靠在第一安裝部和第二安裝部的後端，且位於上端子組和下端子組之間。元件板的上、下表面導電層制有與上端子組和下端子組相配合的導電線路層。這種微型 USB連接器的元件板上的導電線路層是一對一地筆直前後延伸，在製作線纜連接器時，由於在元件板的後方需要焊接上與導電端子相同數量的連接線，但是由於導電線路層上的後方的焊盤間距很密，實現連接線焊接的工藝相當麻煩且容易出現不良品。另外這種連接器的電路板上表面導電層的導電線路層與電路板下表面導電層的導電線路層之間沒有遮罩設計，在進行高速資料傳輸時容易相互干涉導致串訊問題的產生。

因此，本新型所要解決的技術問題在於克服上述現有技術所存在的不足，而提出一種線纜連接器，其適於高速資料傳輸。

因此，本新型針對上述技術問題提出一種線纜連接器，包括：一連接器公頭，其包括一絕緣本體、固定在該絕緣本體上的多個上排導電端子和多個下排導電端子、位於所述上排導電端子與所述下排導電端子之間的一接地金屬片以及套設在該絕緣本體外周的一遮罩殼體，其中所述上排導電端子與所述下排導電端子各自包括兩對用於傳輸高速差分信號的高速差分信號端子；一電路板，其裝設在該連接器公頭的後方，該電路板包括上下相對的一第一表面導電層、一第二表面導電層以及位於所述第一表面導電層與所述第二表面導電層之間的至少一中間導電層，所述第一表面導電層和所述第二表面導電層形成多個前側焊盤、多個後側焊盤以及多條 連接在所述前側焊盤與所述後側焊盤之間的導電線路，其中每一個所述高速差分信號端子對應焊接在該電路板的一前側焊盤，並通過所述導電線路與一後側焊盤對應電性連接在一起；該至少一中間導電層上設有一公共接地區，該公共接地區將位於第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤與位於第二表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤上下間隔開；並且位於第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤與位於第二表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤在垂直投影方向上相互錯開；以及一線纜，其包括多根連接線，這些連接線對應焊接在該電路板的後側焊盤。

與現有技術相比，本新型的線纜連接器，通過在電路板的第一中間導電層上設有一公共接地區，來將位於第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤與位於第二表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤上下間隔開；並且，通過使位於第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤與位於第二表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤在垂直投影方向上相互錯開，可以改善位於兩個表面導電層上的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤相互之間的串擾特性，從而適於高速資料傳輸。

10‧‧‧線纜連接器

J2、J2f‧‧‧後側焊盤

1‧‧‧連接器公頭

BE‧‧‧第一表面導電層的後側焊盤的後端

11‧‧‧絕緣本體

12‧‧‧導電端子

AE‧‧‧第二表面導電層的後側焊盤的後端

13‧‧‧接地金屬片

15‧‧‧遮罩殼體

L‧‧‧後側焊盤的長度

133‧‧‧接地焊腳

d1‧‧‧第一設定距離

2、2f‧‧‧電路板

BE1f、BE2f‧‧‧第一表面導電層的兩對後側焊盤的後端

21、21f‧‧‧絕緣基材

22、22f‧‧‧導電線路

AE1f、AE2f‧‧‧第二表面導電層的兩對後側焊盤的後端

25、25f‧‧‧第一表面導電層

26、26f‧‧‧第一中間導電層

d2‧‧‧第二設定距離

27、27f‧‧‧第二中間導電層

d3‧‧‧第三設定距離

28、28f‧‧‧第二表面導電層

A1~A12‧‧‧第二表面導電層的前側焊盤

29、29f‧‧‧導通孔

256、256f‧‧‧接地焊盤

B1~B12‧‧‧第一表面導電層的前側焊盤

286、286f‧‧‧接地焊盤

261‧‧‧公共電源池區

A1’~A12’‧‧‧第二表面導電層的後側焊盤

262‧‧‧第一公共接地區

292‧‧‧接電導通孔

B1’~B12’‧‧‧第一表面導電層的後側焊盤

294‧‧‧接地導通孔

J1、J1f‧‧‧前側焊盤

3‧‧‧線纜

31‧‧‧導線

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的 實施例詳細說明中清楚地呈現，其中：

圖1和圖2是本新型線纜連接器的第一較佳實施例的兩個不同角度的立體分解圖。

圖3是本新型第一較佳實施例中連接器公頭的端子排布及功能定義。

圖4是本新型第一較佳實施例中的電路板的電路原理示意圖，其中J1示出連接器公頭的導電端子與前側焊盤的對應連接關係，J2示出電路板的後側焊盤與線纜中的連接線的對應連接關係。

圖5是本新型第一較佳實施例中電路板的俯視圖。

圖6是本新型第一較佳實施例中電路板的仰視圖。

圖7是本新型第一較佳實施例中的電路板中的四個導電層的透視圖，其中看不見的導電層以顏色較淺的虛線示出。

圖8是本新型第一較佳實施例中的電路板的四個導電層的立體示意圖。

圖9是本新型第一較佳實施例中的電路板的四個導電層中兩個表面導電層的立體示意圖。

圖10是本新型第一較佳實施例中的電路板的第一中間導電層、第二中間導電層以及第二表層導電層的立體示意圖。

圖11是本新型第一較佳實施例中的電路板的第二中間導電層以及第二表層導電層的立體示意圖。

圖12是本新型第一較佳實施例與現有技術的串擾特性 對比圖，其中，曲線S001示出了現有技術的串擾特性，曲線S002示出了本新型第一較佳實施例的串擾特性。

圖13和圖14是本新型第二較佳實施例中的電路板的兩個角度的立體圖。

圖15是本新型第二較佳實施例中的電路板的仰視圖。

圖16是本新型第二較佳實施例中的電路板的俯視圖。

圖17是本新型第二較佳實施例中的電路板的四個導電層的透視圖，其中看不見的導電層以顏色較淺的虛線示出。

圖18和圖19是本新型第二較佳實施例中的電路板的四個導電層的兩個不同角度的立體示意圖。

圖20是本新型第二較佳實施例與現有技術的串擾特性對比圖，其中，曲線S001示出了現有技術的串擾特性，曲線S003示出了本新型第二較佳實施例的串擾特性。

儘管本新型可以容易地表現為不同形式的實施例，但在附圖中示出並且在本說明書中將詳細說明的僅僅是其中一些具體實施例，同時可以理解的是本說明書應視為是本新型原理的示範性說明，而並非旨在將本新型限制到在此所說明的那樣。

由此，本說明書中所指出的一個特徵將用於說明本新型的一個實施例的其中一個特徵，而不是暗示本新型的每個實施例必須具有所說明的特徵。此外，應當注意的是本說明書描述了許多特徵。儘管某些特徵可以組合在 一起以示出可能的系統設計，但是這些特徵也可用於其他的未明確說明的組合。由此，除非另有說明，所說明的組合並非旨在限制。

在附圖所示的實施例中，方向的指示(諸如上、下、左、右、前和後)用於解釋本新型的各種元件的結構和運動不是絕對的而是相對的。當這些元件處於附圖所示的位置時，這些說明是合適的。如果這些元件的位置的說明發生改變時，則這些方向的指示也相應地改變。

以下結合本說明書的附圖，對本新型的較佳實施例予以進一步地詳盡闡述。

參見圖1至圖11，示出本新型線纜連接器的第一較佳實施例。

參見圖1和圖2，該線纜連接器10包括一連接器公頭1，固定在該連接器公頭1後方的一電路板2，與該電路板2相連的一線纜3以及包覆在該連接器公頭1與線纜3之間的一外殼(圖未示)。其中，該連接器公頭1包括一絕緣本體11，固定在該絕緣本體11上的多個導電端子12和一接地金屬片13，固定在該絕緣本體11外周的一遮罩殼體15。其中，這些導電端子12分為多個上排導電端子和多個下排導電端子。該接地金屬片13位於這兩排導電端子之間，並向後延伸出兩個接地焊腳133。

在本實施例中，該連接器公頭1支持正反雙向插入，該連接器公頭1的兩排導電端子各包括12根導電端子。參見圖3，從右往左數，上排導電端子包括：接地端子 A1，高速差分信號發送端子對A2與A3，電源端子A4，通道設置端子A5，低速差分信號端子對A6與A7，邊帶使用端子A8，電源端子A9，高速差分信號接收端子對A10與A11以及接地端子A12。從左往右數，下排導電端子包括：接地端子B1，高速差分信號發送端子對B2與B3，電源端子B4，通道設置端子B5，邊帶使用端子B8，電源端子B9，高速差分信號接收端子對B10與B11以及接地端子B12，其中導電端子B6及B7是可以被懸空設置的空端子。可見，上排導電端子包括兩對用於傳輸高速差分信號的高速差分信號端子A2與A3、A10與A11；下排導電端子包括兩對用於傳輸高速差分信號的高速差分信號端子B2與B3、B10與B11；其中，高速差分信號端子A2與A3和B10與B11上下對應，在垂直投影方向上相互重疊；高速差分信號端子A10與A11和B2與B3上下對應，在垂直投影方向上相互重疊。該連接器公頭1的對接腔呈180度旋轉對稱，所述上排導電端子和所述下排導電端子呈180度旋轉對稱地排列在該對接腔內，從而可以支援正反雙向插入。

參見圖5至圖7，該電路板2的外形呈前窄後寬，該電路板2的前部兩側能夠對應插入裝設到該連接器公頭1的後部。在本實施例中，該電路板2為四層板結構，包括一絕緣基材21、設置在絕緣基材21上的四個導電層25、26、27、28以及多個上下貫穿這些導電層25、26、27、28的導通孔29。這四個導電層分別為：處於電路板2的兩外側的一第一表面導電層25與一第二表面導電層28、以 及位於第一表面導電層25與第二表面導電層28之間的一第一中間導電層26與一第二中間導電層27。其中，這兩個表面導電層25、28的前部與後部分別形成一排前側焊盤J1和一排後側焊盤J2。其中前側焊盤J1與連接器公頭1上的導電端子12對應焊接在一起，後側焊盤J2與線纜3中的連接線31對應焊接在一起，其中的一部分前側焊盤J1與後側焊盤J2通過設置在該第一表面導電層25與該第二表面導電層28上的導電線路22對應地電性連接在一起。在某些未示出的實施例中，該電路板2可以被簡化為三層板結構，其中第二中間導電層27可以被省略。結合參見圖10和圖11，這些導通孔29大致地包括兩類：連接電源的接電導通孔292和電性接地的接地導通孔294。

參見圖4，其中J1表示出電路板2的前側焊盤與前述的圖3所示出的連接器公頭1上的導電端子12的對應連接關係，可以得知前側焊盤J1省略了與導電端子B6及B7相對應的焊盤。J2表示出後側焊盤與線纜3中的連接線31的對應連接關係，將J1與J2進行比較可以知道後側焊盤J2相對前側焊盤J1在數量上有所減少。具體地，這排後側焊盤J2的排列為：在第二表面導電層28上的接地端子焊盤A1’、高速差分信號發送端子焊盤對A2’與A3’、通道設置端子焊盤A5’、低速差分信號端子焊盤對A6’與A7’、邊帶使用端子焊盤A8’、高速差分信號接收端子焊盤對A10’與A11’以及接地端子焊盤A12’；和在第一表面導電層25上的接地端子焊盤B1’、高速差分信號發 送端子焊盤對B2’與B3’、電源端子焊盤B4’、通道設置端子焊盤B5’、邊帶使用端子焊盤B8’、高速差分信號接收端子焊盤對B10’與B11’以及接地端子焊盤B12’。可見，這排前側焊盤J1共有24個，其分別與該連接器公頭1的22個導電端子12及該接地金屬片13的兩個接地焊腳133對應連接。而這排後側焊盤J2對應與線纜3中的19條連接線31相連接。

該電路板2上還設置有連接在電源端子焊盤與接地端子焊盤之間的一電容C1，連接在電源端子焊盤與通道設置端子焊盤A5之間的一電阻R1，以及連接在通道設置端子焊盤B5與接地端子焊盤之間的一電阻R2。在本實施例中，電容C1的電容值為10nF，其焊接在第二表面導電層28上；電阻R1的取值為22千歐，其焊接在第二表面導電層28上；電阻R2的取值為1.2千歐，其焊接在第一表面導電層25上。

參見圖6至圖8，該電路板2的第一表面導電層25上設有一個後側電源焊盤B4’，該後側電源焊盤B4’的焊接面積優選大於其他的後側焊盤(例如B1’)的焊接面積。具體而言，在長度方向和寬度方向上，該後側電源焊盤B4’均大於其他的後側焊盤。在第一表面導電層25上，通過使該電路板2呈前窄後寬的結構以及合併縮減後側焊盤的數量，使相鄰後側焊盤(例如：J2上的B1’與B2’)之間的間隔大於相鄰前側焊盤(例如：J1上的B1與B2)之間的間隔。這樣有利於將連接線31對應焊接到這排後側 焊盤J2上。尤其是，這些連接線31中的一根電源連接線能夠很方便地焊接到後側電源焊盤B4’，也有利於減少線纜3中連接線31的數量從而縮小線纜外徑。值得一提的是，雖然本較佳實施例縮減為只有一個後側電源焊盤B4’，但是在其他未示出的實施例中，也可以將後側電源焊盤縮減為兩個或三個，同樣也可以達到縮減合併焊盤的目的。另外，該電路板2在第一表面導電層25的一個前側接地焊盤B1的外側還設有一個接地焊盤256，能夠用來對應焊接該接地金屬片13上的一個接地焊腳133。

參見圖5和圖7，在第二表面導電層28上，相鄰後側焊盤(例如：J2上的A1’與A2’)之間的間隔大於相鄰前側焊盤(例如：J1上的A1與A2)之間的間隔。這種結構，有利於將連接線31對應焊接到這排後側焊盤J2上；並且，可以減少串擾。另外，該電路板2在第二表面導電層28的一個前側接地焊盤A1的外側還設有一個接地焊盤286，能夠用來對應焊接該接地金屬片13上的一個接地焊腳133。

參見圖7，位於第一表面導電層25的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤B2’與B3’及B10’與B11’與位於第二表面導電層28的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤A10’與A11’及A2’與A3’在垂直投影方向上相互錯開。這種錯開設計可以減少上下表面兩相對的後側焊盤之間的串擾，從而特別適合於進行高速資料傳輸。在本實施例中，位於第一表面導電層25的用於傳輸高速差分信號的 後側焊盤B2’與B3’及B10’與B11’橫向對齊，位於第二表面導電層28的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤A2’與A3’及A10’與A11’橫向對齊(即排列為一直線)；其中，在垂直投影方向上，位於第二表面導電層28的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤A2’與A3’及A10’與A11’的後端AE與位於第一表面導電層25的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤B2’與B3’及B10’與B11’的後端BE前後間隔一第一設定間距d1。其中值得一提的是，在本較佳實施例中為了保證電路板2具有較短的長度，因此後側焊盤B2’與B3’及B10’與B11’是大體上錯開，而在前端存在少量的重疊區域；而在某些對電路板長度沒有嚴格要求的實施例(未示出)中，該第一設定間距d1不小於一個用於傳輸高速差分信號的後側焊盤的長度尺寸L，也就是說，後側焊盤A2’與A3’及A10’與A11’和後側焊盤B2’與B3’及B10’與B11’相互之間在垂直投影方向上不存在重疊區域。

參見圖10，該電路板2的第一中間導電層26上設有一公共電源池區261，前述的四個前側電源焊盤(即J1上的A1、A12、B1和B12)和一個後側電源焊盤(即J2上的B4’)均通過導通孔29連接至該公共電源池區261，從而能達到通過線纜3中的一根電源連接線31為四個前側電源焊盤(A1、A12、B1和B12)輸送電力的目的。該電路板2在該公共電源池區261的周圍環繞地設有一第一公共接地區262。

該第一公共接地區262將位於第一表面導電層25的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤B2’與B3’及B10’與B11’與位於第二表面導電層28的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤A2’與A3’及A10’與A11’上下間隔開。

另外，該第一公共接地區262與該公共電源池區261充分地延展間隔在第一表面導電層25與第二表面導電層28之間，並且前述的電容C1連通該第一公共接地區262與該公共電源池區261，從而可以將意圖穿過第一中間導電層26的高頻雜訊遮罩，防止上排的高速差分信號發送端子(A2與A3、A10與A11)與下排的高速差分信號發送端子(B10與B11、B2與B3)所傳輸的高頻信號發生竄擾。

結合參見圖11，該第二中間導電層27為接地層。該第二中間導電層27與第一公共接地區262通過導通孔29短接。該第二中間導電層27可以進一步加強遮罩效果，防止上排的高速差分信號發送端子(A2與A3、A10與A11)與下排的高速差分信號發送端子(B10與B11、B2與B3)所傳輸的高頻信號發生竄擾，從而有利於高頻資料傳輸。

該線纜3包括一根電源連接線、四根接地連接線、四對高速差分信號連接線、一對低速差分信號連接線、一根邊帶使用(Sideband Use)連接線以及一根通道設置(Configuration Channel)線。該線纜3的各根連接線 31對應連接至該電路板2的後側焊盤J2。

參見圖12，圖12是本新型第一較佳實施例與沒有採用錯開焊盤的傳統設計的串擾特性對比圖，其中，曲線S001示出了傳統設計的串擾特性，曲線S002示出了本新型第一較佳實施例的串擾特性。可見，本新型第一較佳實施例的電路板2相對于傳統設計的串擾較低，除了個別頻段，例如：8.7GHz-9.6GHz，本新型改善幅度超過了20dB。

與傳統設計相比，本新型的線纜連接器10通過使位於第一表面導電層25的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤B2’與B3’及B10’與B11’與位於第二表面導電層28的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤A2’與A3’及A10’與A11’在垂直投影方向上相互錯開，可以改善位於兩個表面導電層25、28上的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤B2’與B3’及B10’與B11’和A2’與A3’及A10’與A11’相互之間的串擾特性，從而適於高速資料傳輸。

參見圖13至圖19，示出本新型線纜連接器的第二較佳實施例中的電路板2f。類似於前述的電路板2，該電路板2f為四層板，其包括一絕緣基材21f、設置在絕緣基材21f上的四個導電層結構設計以及多個上下貫穿這些導電層25f、26f、27f、28f的導通孔29f。其中，這兩個表面導電層25f、28f的前部與後部分別形成一排前側焊盤J1f和一排後側焊盤J2f。第一表面導電層25f在前側焊盤J1f的旁側形成有一接地焊盤256f。第二表面導電層28f 在前側焊盤J1f的旁側形成有一接地焊盤286f。這些導通孔29f主要區劃為連接電源的接電導通孔292f和電性接地的接地導通孔294f。

參見圖13至圖17，位於第一表面導電層25f的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤B2’與B3’及B10’與B11’與位於第二表面導電層28f的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤A2’與A3’及A10’與A11’在垂直投影方向上也是相互錯開的，只是錯開的方式與第一實施例有所不同。

在本實施例中，參見圖15，位於第一表面導電層25f的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤B2’與B3’及B10’與B11’在橫向上是錯開的，也就是說，後側焊盤B2’與B3’的後端BE1f與後側焊盤B10’與B11’的後端BE2f是不對齊的。或是說後端BE2f與後端BE1f在前後方向上錯開大致為一個後側焊盤的長度L。類似地，參見圖16，位於第二表面導電層28f的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤A2’與A3’及A10’與A11’在前後方向上也是錯開，也就是說，後側焊盤A2’與A3’的後端AE1f與後側焊盤A10’與A11’的後端AE2f是不對齊的。較佳地，後端AE2f與後端AE1f在前後方向上錯開的距離大致為一個後側焊盤的長度L。

參見圖17，在垂直投影方向上，位於第二表面導電層28f的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤A2’與A3’的後端AE1f與位於第一表面導電層25f的用於傳輸高 速差分信號的後側焊盤B10’與B11’的後端BE2f前後間隔一第二設定間距d2。該第二設定間距d2大致為一個用於傳輸高速差分信號的後側焊盤的長度尺寸L，也就是說，後側焊盤A2’與A3’和後側焊盤B10’與B11’相互之間在垂直投影方向上基本不存在重疊區域，並且可以使電路板2f的整體長度較短。

類似地，位於第二表面導電層28f的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤A10’與A11’的後端AE2f與位於第一表面導電層25f的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤B2’與B3’的後端BE1f前後間隔一第三設定間距d3。該第三設定間距d3大致為一個用於傳輸高速差分信號的後側焊盤的長度尺寸L，也就是說，後側焊盤A10’與A11’和後側焊盤B2’與B3’相互之間在垂直投影方向上基本不存在重疊區域。

第一中間導電層26f與前述的第一中間導電層26相同，第二中間導電層27f也與前述的第二中間導電層27f相同，在此不再贅述。

參見圖20，圖20是本新型第二較佳實施例與沒有採用錯開焊盤的傳統設計的串擾特性對比圖，其中，曲線S001示出了傳統設計的串擾特性，曲線S003示出了本新型第二較佳實施例的串擾特性。可見，本新型第二較佳實施例的電路板2f相對于傳統設計的串擾較低，除了個別頻段，例如：8.7GHz-9.6GHz，本新型改善幅度超過了10dB。

上述內容僅為本新型的較佳實施例，並非用於限制本新型的實施方案，本領域普通技術人員根據本新型的主要構思和精神，可以十分方便地進行相應的變通或修改，故本新型的保護範圍應以權利要求書所要求的保護範圍為准。

2‧‧‧電路板

21‧‧‧絕緣基材

25‧‧‧第一表面導電層

29‧‧‧導通孔

256‧‧‧接地焊盤

286‧‧‧接地焊盤

J1‧‧‧前側焊盤

J2‧‧‧後側焊盤

BE‧‧‧第一表面導電層的後側焊盤的後端

AE‧‧‧第二表面導電層的後側焊盤的後端

d1‧‧‧第一設定距離

A6、A7‧‧‧第二表面導電層的前側焊盤

B5、B8‧‧‧第一表面導電層的前側焊盤

A2’、A3’、A10’、A11’‧‧‧第二表面導電層的後側焊盤

B2’、B3’、B10’、B11’‧‧‧第一表面導電層的後側焊盤

Claims (12)

1. 一種線纜連接器，包括：一連接器公頭，其包括一絕緣本體、固定在該絕緣本體上的多個上排導電端子和多個下排導電端子、位於所述上排導電端子與所述下排導電端子之間的一接地金屬片以及套設在該絕緣本體外周的一遮罩殼體，其中所述上排導電端子與所述下排導電端子各自包括兩對用於傳輸高速差分信號的高速差分信號端子；一電路板，其裝設在該連接器公頭的後方，該電路板包括上下相對的一第一表面導電層、一第二表面導電層以及位於所述第一表面導電層與所述第二表面導電層之間的至少一中間導電層，所述第一表面導電層和所述第二表面導電層形成多個前側焊盤、多個後側焊盤以及多條連接在所述前側焊盤與所述後側焊盤之間的導電線路，其中每一個所述高速差分信號端子對應焊接在該電路板的一前側焊盤，並通過所述導電線路與一後側焊盤對應電性連接在一起；該至少一中間導電層上設有一公共接地區，該公共接地區將位於第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤與位於第二表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤上下間隔開；並且位於第一表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤與位於第二表面導電層的用於傳輸高速差分信號的後側焊盤在垂直投影方向上相互錯開；以及一線纜，其包括多根連接線，這些連接線對應 焊接在該電路板的後側焊盤。
2. 如請求項1所述線纜連接器，其中，位於第一表面導電層的兩對用於傳輸高速差分信號的後側焊盤是橫向對齊地排列成一列的；位於第二表面導電層的兩對用於傳輸高速差分信號的後側焊盤也是橫向對齊地排列成一列的。
3. 如請求項2所述線纜連接器，其中，位於第二表面導電層的所述兩對用於傳輸高速差分信號的後側焊盤與位於第一表面導電層的所述兩對用於傳輸高速差分信號的後側焊盤在前後方向上錯開一第一設定間距。
4. 如請求項1所述線纜連接器，其中，位於第一表面導電層的一對用於傳輸高速差分信號的後側焊盤與另一對用於傳輸高速差分信號的後側焊盤是前後錯開的；位於第二表面導電層的一對用於傳輸高速差分信號的後側焊盤與另一對用於傳輸高速差分信號的後側焊盤也是前後錯開的。
5. 如請求項4所述線纜連接器，其中，位於第一表面導電層的一對用於傳輸高速差分信號的後側焊盤與對應地位於第二表面導電層的一對用於傳輸高速差分信號的後側焊盤前後間隔一第二設定間距；位於第一表面導電層的另一對用於傳輸高速差分信號的後側焊盤與對應地位於第二表面導電層的另一對用於傳輸高速差分信號的後側焊盤前後間隔一第三設定間距。
6. 如請求項5所述線纜連接器，其中，該第二設定間距與 該第三設定間距均不小於一個用於傳輸高速差分信號的後側焊盤的長度。
7. 如請求項1至6中任一項所述線纜連接器，其中，所述上排導電端子與所述下排導電端子各自還包括兩個電源端子；所述兩個表面導電層的前側焊盤中各自包括兩個前側電源焊盤，用於對應焊接所述電源端子；該第一表面導電層的後側焊盤中包括至少一個後側電源焊盤，用於對應焊接該線纜的一根連接線來傳輸電力；該至少一中間導電層上設有一公共電源池區，所述的四個前側電源焊盤和至少一個後側電源焊盤均通過導通孔電性連接至該公共電源池區。
8. 如請求項7所述線纜連接器，其中，該電路板還包括環繞該公共電源池區並電性接地的一第一公共接地區域，該第一公共接地區域與該公共電源池區充分地延展在該第一表面導電層和第二表面導電層之間，該第一公共接地區域通過一電容與該公共電源池區電性連接在一起。
9. 如請求項8所述線纜連接器，其中，該至少一中間導電層包括一第一中間導電層及一第二中間導電層；該公共電源池區與該第一公共接地區域設置在該第一中間層導電層上；該第二中間導電層充分地延展在該第一表面導電層和第二表面導電層之間，並通過導通孔電性接地。
10. 如請求項1至6中任一項所述線纜連接器，其中，所述連接器公頭的對接腔呈180度旋轉對稱，所述上排導電端子和所述下排導電端子也呈180度旋轉對稱地排列在 該對接腔內。
11. 如請求項1至6中任一項所述線纜連接器，其中，該電路板呈前窄後寬的外形，其中後側焊盤的數量少於前側焊盤的數量。
12. 如請求項1至6中任一項所述線纜連接器，其中，該接地金屬片向後延伸出兩個接地焊腳，該電路板的所述第一表面導電層和所述第二表面導電層上各設有一個接地焊盤，用於對應焊接這兩個接地焊腳。