CN204809569U - 线缆连接器 - Google Patents

Abstract

一种线缆连接器，包括一连接器公头、一电路板和一线缆；该连接器公头的上排导电端子与下排导电端子各自包括两对用于传输高速差分信号的高速差分信号端子；该电路板包括一第一表面导电层、一第二表面导电层以及至少一中间导电层，这两个表面导电层上形成多个前侧焊盘、多个后侧焊盘以及多条导电线路；该至少一中间导电层上设有一公共接地区，该公共接地区将位于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘与位于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘上下间隔开；并且位于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘与位于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘在垂直投影方向上相互错开。本实用新型适于减少杂讯。

Description

线缆连接器

技术领域

本实用新型涉及一种线缆连接器，尤其涉及一种适于高速数据传输的线缆连接器。

背景技术

中国专利CN201420267847.1揭露了一种微型USB正反插公座连接器，其包括上端子单元、下端子单元、金属屏蔽片、两个防震动单元、中空的绝缘本体、外壳及元件板。所述上端子单元、下端子单元及金属屏蔽片固连为一体，并插置于所述绝缘本体内。所述金属屏蔽片设于上端子单元和下端子单元之间。所述上端子单元包括一体成型的上基座及上端子组，所述上端子组嵌设于所述上基座内，且其两端伸出所述上基座外。所述上基座的后段设有第一安装部。所述下端子单元包括一体成型的下基座及下端子组，所述下端子组嵌设于所述下基座内，且其两端伸出所述下基座外。所述下基座的后段设有第二安装部。元件板抵靠在第一安装部和第二安装部的后端，且位于上端子组和下端子组之间。元件板的上、下表面导电层制有与上端子组和下端子组相配合的导电线路层。这种微型USB连接器的元件板上的导电线路层是一对一地笔直前后延伸，在制作线缆连接器时，由于在元件板的后方需要焊接上与导电端子相同数量的连接线，但是由于导电线路层上的后方的焊盘间距很密，实现连接线焊接的工艺相当麻烦且容易出现不良品。另外这种连接器的电路板上表面导电层的导电线路层与电路板下表面导电层的导电线路层之间没有屏蔽设计，在进行高速数据传输时容易相互干涉导致串讯问题的产生。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服上述现有技术所存在的不足，而提出一种线缆连接器，其适于高速数据传输。

本实用新型针对上述技术问题提出一种线缆连接器，包括：一连接器公头，其包括一绝缘本体、固定在该绝缘本体上的多个上排导电端子和多个下排导电端子、位于所述上排导电端子与所述下排导电端子之间的一接地金属片以及套设在该绝缘本体外周的一屏蔽壳体，其中所述上排导电端子与所述下排导电端子各自包括两对用于传输高速差分信号的高速差分信号端子；

一电路板，其装设在该连接器公头的后方，该电路板包括上下相对的一第一表面导电层、一第二表面导电层以及位于所述第一表面导电层与所述第二表面导电层之间的至少一中间导电层，所述第一表面导电层和所述第二表面导电层形成多个前侧焊盘、多个后侧焊盘以及多条连接在所述前侧焊盘与所述后侧焊盘之间的导电线路，其中每一个所述高速差分信号端子对应焊接在该电路板的一前侧焊盘，并通过所述导电线路与一后侧焊盘对应电性连接在一起；该至少一中间导电层上设有一公共接地区，该公共接地区将位于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘与位于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘上下间隔开；并且位于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘与位于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘在垂直投影方向上相互错开；

以及一线缆，其包括多根连接线，这些连接线对应焊接在该电路板的后侧焊盘。

与现有技术相比，本实用新型的线缆连接器，通过在电路板的第一中间导电层上设有一公共接地区，来将位于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘与位于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘上下间隔开；并且，通过使位于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘与位于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘在垂直投影方向上相互错开，可以改善位于两个表面导电层上的用于传输高速差分信号的后侧焊盘相互之间的串扰特性，从而适于高速数据传输。

附图说明

图1和图2是本实用新型线缆连接器的第一较佳实施例的两个不同角度的立体分解图。

图3是本实用新型第一较佳实施例中连接器公头的端子排布及功能定义。

图4是本实用新型第一较佳实施例中的电路板的电路原理示意图，其中J1示出连接器公头的导电端子与前侧焊盘的对应连接关系，J2示出电路板的后侧焊盘与线缆中的连接线的对应连接关系。

图5是本实用新型第一较佳实施例中电路板的俯视图。

图6是本实用新型第一较佳实施例中电路板的仰视图。

图7是本实用新型第一较佳实施例中的电路板中的四个导电层的透视图，其中看不见的导电层以颜色较浅的虚线示出。

图8是本实用新型第一较佳实施例中的电路板的四个导电层的立体示意图。

图9是本实用新型第一较佳实施例中的电路板的四个导电层中两个表面导电层的立体示意图。

图10是本实用新型第一较佳实施例中的电路板的第一中间导电层、第二中间导电层以及第二表层导电层的立体示意图。

图11是本实用新型第一较佳实施例中的电路板的第二中间导电层以及第二表层导电层的立体示意图。

图12是本实用新型第一较佳实施例与现有技术的串扰特性对比图，其中，曲线S001示出了现有技术的串扰特性，曲线S002示出了本实用新型第一较佳实施例的串扰特性。

图13和图14是本实用新型第二较佳实施例中的电路板的两个角度的立体图。

图15是本实用新型第二较佳实施例中的电路板的仰视图。

图16是本实用新型第二较佳实施例中的电路板的俯视图。

图17是本实用新型第二较佳实施例中的电路板的四个导电层的透视图，其中看不见的导电层以颜色较浅的虚线示出。

图18和图19是本实用新型第二较佳实施例中的电路板的四个导电层的两个不同角度的立体示意图。

图20是本实用新型第二较佳实施例与现有技术的串扰特性对比图，其中，曲线S001示出了现有技术的串扰特性，曲线S003示出了本实用新型第二较佳实施例的串扰特性。

其中，附图标记说明如下：

10线缆连接器

1连接器公头

11绝缘本体12导电端子13接地金属片15屏蔽壳体

133接地焊脚

2、2f电路板

21、21f绝缘基材22、22f导电线路25、25f第一表面导电层

26、26f第一中间导电层27、27f第二中间导电层

28、28f第二表面导电层29、29f导通孔

256、286、256f、286f接地焊盘261公共电源池区

262第一公共接地区292接电导通孔294接地导通孔

J1、J1f前侧焊盘J2、J2f后侧焊盘

BE第一表面导电层的后侧焊盘的后端

AE第二表面导电层的后侧焊盘的后端

L后侧焊盘的长度d1第一设定距离

BE1f、BE2f第一表面导电层的两对后侧焊盘的后端

AE1f、AE2f第二表面导电层的两对后侧焊盘的后端

d2第二设定距离d3第三设定距离

A1/A2/A3/A4/A5/A6/A7/A8/A9/A10/A11/A12第二表面导电层的前侧焊盘

B1/B2/B3/B4/B5/B6/B7/B8/B9/B10/B11/B12第一表面导电层的前侧焊盘

A1’/A2’/A3’/A5’/A6’/A7’/A8’/A10’/A11’/A12’

第二表面导电层的后侧焊盘

B1’/B2’/B3’/B4’/B5’/B8’/B10’/B11’/B12’

第一表面导电层的后侧焊盘

3线缆

31导线。

具体实施方式

尽管本实用新型可以容易地表现为不同形式的实施例，但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施例，同时可以理解的是本说明书应视为是本实用新型原理的示范性说明，而并非旨在将本实用新型限制到在此所说明的那样。

由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本实用新型的一个实施例的其中一个特征，而不是暗示本实用新型的每个实施例必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。

在附图所示的实施例中，方向的指示（诸如上、下、左、右、前和后）用于解释本实用新型的各种元件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些元件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。

以下结合本说明书的附图，对本实用新型的较佳实施例予以进一步地详尽阐述。

参见图1至图11，示出本实用新型线缆连接器的第一较佳实施例。

参见图1和图2，该线缆连接器10包括一连接器公头1，固定在该连接器公头1后方的一电路板2，与该电路板2相连的一线缆3以及包覆在该连接器公头1与线缆3之间的一外壳(图未示)。其中，该连接器公头1包括一绝缘本体11，固定在该绝缘本体11上的多个导电端子12和一接地金属片13，固定在该绝缘本体11外周的一屏蔽壳体15。其中，这些导电端子12分为多个上排导电端子和多个下排导电端子。该接地金属片13位于这两排导电端子之间，并向后延伸出两个接地焊脚133。

在本实施例中，该连接器公头1支持正反双向插入，该连接器公头1的两排导电端子各包括12根导电端子。参见图3，从右往左数，上排导电端子包括：接地端子A1，高速差分信号发送端子对A2与A3，电源端子A4，通道设置端子A5，低速差分信号端子对A6与A7，边带使用端子A8，电源端子A9，高速差分信号接收端子对A10与A11以及接地端子A12。从左往右数，下排导电端子包括：接地端子B1，高速差分信号发送端子对B2与B3，电源端子B4，通道设置端子B5，边带使用端子B8，电源端子B9，高速差分信号接收端子对B10与B11以及接地端子B12，其中导电端子B6及B7是可以被悬空设置的空端子。可见，上排导电端子包括两对用于传输高速差分信号的高速差分信号端子A2与A3、A10与A11；下排导电端子包括两对用于传输高速差分信号的高速差分信号端子B2与B3、B10与B11；其中，高速差分信号端子A2与A3和B10与B11上下对应，在垂直投影方向上相互重叠；高速差分信号端子A10与A11和B2与B3上下对应，在垂直投影方向上相互重叠。该连接器公头1的对接腔呈180度旋转对称，所述上排导电端子和所述下排导电端子呈180度旋转对称地排列在该对接腔内，从而可以支持正反双向插入。

参见图5至图7，该电路板2的外形呈前窄后宽，该电路板2的前部两侧能够对应插入装设到该连接器公头1的后部。在本实施例中，该电路板2为四层板结构，包括一绝缘基材21、设置在绝缘基材21上的四个导电层25、26、27、28以及多个上下贯穿这些导电层25、26、27、28的导通孔29。这四个导电层分别为：处于电路板2的两外侧的一第一表面导电层25与一第二表面导电层28、以及位于第一表面导电层25与第二表面导电层28之间的一第一中间导电层26与一第二中间导电层27。其中，这两个表面导电层25、28的前部与后部分别形成一排前侧焊盘J1和一排后侧焊盘J2。其中前侧焊盘J1与连接器公头1上的导电端子12对应焊接在一起，后侧焊盘J2与线缆3中的连接线31对应焊接在一起，其中的一部分前侧焊盘J1与后侧焊盘J2通过设置在该第一表面导电层25与该第二表面导电层28上的导电线路22对应地电性连接在一起。在某些未示出的实施例中，该电路板2可以被简化为三层板结构，其中第二中间导电层27可以被省略。结合参见图10和图11，这些导通孔29大致地包括两类：连接电源的接电导通孔292和电性接地的接地导通孔294。

参见图4，其中J1表示出电路板2的前侧焊盘与前述的图3所示出的连接器公头1上的导电端子12的对应连接关系，可以得知前侧焊盘J1省略了与导电端子B6及B7相对应的焊盘。J2表示出后侧焊盘与线缆3中的导线31的对应连接关系，将J1与J2进行比较可以知道后侧焊盘J2相对前侧焊盘J1在数量上有所减少。具体地，这排后侧焊盘J2的排列为：在第二表面导电层28上的接地端子焊盘A1’、高速差分信号发送端子焊盘对A2’与A3’、通道设置端子焊盘A5’、低速差分信号端子焊盘对A6’与A7’、边带使用端子焊盘A8’、高速差分信号接收端子焊盘对A10’与A11’以及接地端子焊盘A12’；和在第一表面导电层25上的接地端子焊盘B1’、高速差分信号发送端子焊盘对B2’与B3’、电源端子焊盘B4’、通道设置端子焊盘B5’、边带使用端子焊盘B8’、高速差分信号接收端子焊盘对B10’与B11’以及接地端子焊盘B12’。可见，这排前侧焊盘J1共有24个，其分别与该连接器公头1的22个导电端子12及该接地金属片13的两个接地焊脚133对应连接。而这排后侧焊盘J2对应与线缆3中的19条导线相连接。

该电路板2上还设置有连接在电源端子焊盘与接地端子焊盘之间的一电容C1，连接在电源端子焊盘与通道设置端子焊盘A5之间的一电阻R1，以及连接在通道设置端子焊盘B5与接地端子焊盘之间的一电阻R2。在本实施例中，电容C1的电容值为10nF，其焊接在第二表面导电层28上；电阻R1的取值为22千欧，其焊接在第一表面导电层25上；电阻R2的取值为1.2千欧，其焊接在第一表面导电层25上。

参见图6至图8，该电路板2的第一表面导电层25上设有一个后侧电源焊盘B4’，该后侧电源焊盘B4’的焊接面积优选大于其他的后侧焊盘（例如B1’）的焊接面积。具体而言，在长度方向和宽度方向上，该后侧电源焊盘B4’均大于其他的后侧焊盘。在第一表面导电层25上，通过使该电路板2呈前窄后宽的结构以及合并缩减后侧焊盘的数量，使相邻后侧焊盘（例如：J2上的B1’与B2’）之间的间隔大于相邻前侧焊盘（例如：J1上的B1与B2）之间的间隔。这样有利于将连接线31对应焊接到这排后侧焊盘J2上。尤其是，这些连接线31中的一根电源连接线能够很方便地焊接到后侧电源焊盘B4’，也有利于减少线缆3中连接线31的数量从而缩小线缆外径。值得一提的是，虽然本较佳实施例缩减为只有一个后侧电源焊盘B4’，但是在其他未示出的实施例中，也可以将后侧电源焊盘缩减为两个或三个，同样也可以达到缩减合并焊盘的目的。另外，该电路板2在第一表面导电层25的一个前侧接地焊盘B1的外侧还设有一个接地焊盘256，能够用来对应焊接该接地金属片13上的一个接地焊脚133。

参见图5和图7，在第二表面导电层28上，相邻后侧焊盘（例如：J2上的A1’与A2’）之间的间隔大于相邻前侧焊盘（例如：J1上的A1与A2）之间的间隔。这种结构，有利于将连接线31对应焊接到这排后侧焊盘J2上；并且，可以减少串扰。另外，该电路板2在第二表面导电层28的一个前侧接地焊盘A1的外侧还设有一个接地焊盘286，能够用来对应焊接该接地金属片13上的一个接地焊脚133。

参见图7，位于第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’及B10’与B11’与位于第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A10’与A11’及A2’与A3’在垂直投影方向上相互错开。这种错开设计可以减少上下表面两相对的后侧焊盘之间的串扰，从而特别适合于进行高速数据传输。在本实施例中，位于第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’及B10’与B11’横向对齐，位于第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A2’与A3’及A10’与A11’横向对齐（即排列为一直线）；其中，在垂直投影方向上，位于第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A2’与A3’及A10’与A11’的后端AE与位于第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’及B10’与B11’的后端BE前后间隔一第一设定间距d1。其中值得一提的是，在本较佳实施例中为了保证电路板2具有较短的长度，因此后侧焊盘B2’与B3’及B10’与B11’是大体上错开，而在前端存在少量的重叠区域；而在某些对电路板长度没有严格要求的实施例（未示出）中，该第一设定间距d1不小于一个用于传输高速差分信号的后侧焊盘的长度尺寸L，也就是说，后侧焊盘A2’与A3’及A10’与A11’和后侧焊盘B2’与B3’及B10’与B11’相互之间在垂直投影方向上不存在重叠区域。

参见图10，该电路板2的第一中间导电层26上设有一公共电源池区261，前述的四个前侧电源焊盘（即J1上的A1、A12、B1和B12）和一个后侧电源焊盘（即J2上的B4’）均通过导通孔29连接至该公共电源池区261，从而能达到通过线缆3中的一根电源连接线31为四个前侧电源焊盘（A1、A12、B1和B12）输送电力的目的。该电路板2在该公共电源池区261的周围环绕地设有一公共接地区262。

该公共接地区262将位于第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’及B10’与B11’与位于第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A2’与A3’及A10’与A11’上下间隔开。

另外，该第一公共接地区262与该公共电源池区261充分地延展间隔在第一表面导电层25与第二表面导电层28之间，并且前述的电容C1连通该第一公共接地区262与该公共电源池区261，从而可以将意图穿过第一中间导电层26的高频杂讯屏蔽，防止上排的高速差分信号发送端子（A2与A3、A10与A11）与下排的高速差分信号发送端子（B10与B11、B2与B3）所传输的高频信号发生窜扰。

结合参见图11，该第二中间导电层27为接地层。该第二中间导电层27与第一公共接地区262通过导通孔29短接。该第二中间导电层27可以进一步加强屏蔽效果，防止上排的高速差分信号发送端子（A2与A3、A10与A11）与下排的高速差分信号发送端子（B10与B11、B2与B3）所传输的高频信号发生窜扰，从而有利于高频数据传输。

该线缆3包括一根电源连接线、四根接地连接线、四对高速差分信号连接线、一对低速差分信号连接线、一根边带使用（SidebandUse）连接线以及一根通道设置（ConfigurationChannel）线。该线缆3的各根连接线31对应连接至该电路板2的后侧焊盘J2。

参见图12，图12是本实用新型第一较佳实施例与没有采用错开焊盘的传统设计的串扰特性对比图，其中，曲线S001示出了传统设计的串扰特性，曲线S002示出了本实用新型第一较佳实施例的串扰特性。可见，本实用新型第一较佳实施例的电路板2相对于传统设计的串扰较低，除了个别频段，例如：8.7GHz-9.6GHz，本实用新型改善幅度超过了20dB。

与传统设计相比，本实用新型的线缆连接器10通过使位于第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’及B10’与B11’与位于第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A2’与A3’及A10’与A11’在垂直投影方向上相互错开，可以改善位于两个表面导电层25、28上的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’及B10’与B11’和A2’与A3’及A10’与A11’相互之间的串扰特性，从而适于高速数据传输。

参见图13至图19，示出本实用新型线缆连接器的第二较佳实施例中的电路板2f。类似于前述的电路板2，该电路板2f为四层板，其包括一绝缘基材21f、设置在绝缘基材21f上的四个导电层结构设计以及多个上下贯穿这些导电层25f、26f、27f、28f的导通孔29f。其中，这两个表面导电层25f、28f的前部与后部分别形成一排前侧焊盘J1f和一排后侧焊盘J2f。第一表面导电层25f在前侧焊盘J1f的旁侧形成有一接地焊盘256f。第二表面导电层28f在前侧焊盘J1f的旁侧形成有一接地焊盘286f。这些导通孔29f主要区划为连接电源的接电导通孔292f和电性接地的接地导通孔294f。

参见图13至图17，位于第一表面导电层25f的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’及B10’与B11’与位于第二表面导电层28f的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A2’与A3’及A10’与A11’在垂直投影方向上也是相互错开的，只是错开的方式与第一实施例有所不同。

在本实施例中，参见图15，位于第一表面导电层25f的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’及B10’与B11’在横向上是错开的，也就是说，后侧焊盘B2’与B3’的后端BE1f与后侧焊盘B10’与B11’的后端BE2f是不对齐的。或是说后端BE2f与后端BE1f在前后方向上错开大致为一个后侧焊盘的长度L。类似地，参见图16，位于第二表面导电层28f的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A2’与A3’及A10’与A11’在前后方向上也是错开，也就是说，后侧焊盘A2’与A3’的后端AE1f与后侧焊盘A10’与A11’的后端AE2f是不对齐的。较佳地，后端AE2f与后端AE1f在前后方向上错开的距离大致为一个后侧焊盘的长度L。

参见图17，在垂直投影方向上，位于第二表面导电层28f的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A2’与A3’的后端AE1f与位于第一表面导电层25f的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B10’与B11’的后端BE2f前后间隔一第二设定间距d2。该第二设定间距d2大致为一个用于传输高速差分信号的后侧焊盘的长度尺寸L，也就是说，后侧焊盘A2’与A3’和后侧焊盘B10’与B11’相互之间在垂直投影方向上基本不存在重叠区域，并且可以使电路板2f的整体长度较短。

类似地，位于第二表面导电层28f的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A10’与A11’的后端AE2f与位于第一表面导电层25f的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’的后端BE1f前后间隔一第三设定间距d3。该第三设定间距d3大致为一个用于传输高速差分信号的后侧焊盘的长度尺寸L，也就是说，后侧焊盘A10’与A11’和后侧焊盘B2’与B3’相互之间在垂直投影方向上基本不存在重叠区域。

第一中间导电层26f与前述的第一中间导电层26相同，第二中间导电层27f也与前述的第二中间导电层27f相同，在此不再赘述。

参见图20，图20是本实用新型第二较佳实施例与没有采用错开焊盘的传统设计的串扰特性对比图，其中，曲线S001示出了传统设计的串扰特性，曲线S003示出了本实用新型第二较佳实施例的串扰特性。可见，本实用新型第二较佳实施例的电路板2f相对于传统设计的串扰较低，除了个别频段，例如：8.7GHz-9.6GHz，本实用新型改善幅度超过了10dB。

上述内容仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案，本领域普通技术人员根据本实用新型的主要构思和精神，可以十分方便地进行相应的变通或修改，故本实用新型的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种线缆连接器，包括：

一连接器公头，其包括一绝缘本体、固定在该绝缘本体上的多个上排导电端子和多个下排导电端子、位于所述上排导电端子与所述下排导电端子之间的一接地金属片以及套设在该绝缘本体外周的一屏蔽壳体，其中所述上排导电端子与所述下排导电端子各自包括两对用于传输高速差分信号的高速差分信号端子；其特征在于，

一电路板，其装设在该连接器公头的后方，该电路板包括上下相对的一第一表面导电层、一第二表面导电层以及位于所述第一表面导电层与所述第二表面导电层之间的至少一中间导电层，所述第一表面导电层和所述第二表面导电层形成多个前侧焊盘、多个后侧焊盘以及多条连接在所述前侧焊盘与所述后侧焊盘之间的导电线路，其中每一个所述高速差分信号端子对应焊接在该电路板的一前侧焊盘，并通过所述导电线路与一后侧焊盘对应电性连接在一起；该至少一中间导电层上设有一公共接地区，该公共接地区将位于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘与位于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘上下间隔开；并且位于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘与位于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘在垂直投影方向上相互错开；

以及一线缆，其包括多根连接线，这些连接线对应焊接在该电路板的后侧焊盘。

2.依据权利要求1所述的线缆连接器，其特征在于，位于第一表面导电层的两对用于传输高速差分信号的后侧焊盘是横向对齐地排列成一列的；位于第二表面导电层的两对用于传输高速差分信号的后侧焊盘也是横向对齐地排列成一列的。

3.依据权利要求2所述的线缆连接器，其特征在于，位于第二表面导电层的所述两对用于传输高速差分信号的后侧焊盘与位于第一表面导电层的所述两对用于传输高速差分信号的后侧焊盘在前后方向上错开一第一设定间距。

4.依据权利要求1所述的线缆连接器，其特征在于，位于第一表面导电层的一对用于传输高速差分信号的后侧焊盘与另一对用于传输高速差分信号的后侧焊盘是前后错开的；位于第二表面导电层的一对用于传输高速差分信号的后侧焊盘与另一对用于传输高速差分信号的后侧焊盘也是前后错开的。

5.依据权利要求4所述的线缆连接器，其特征在于，位于第一表面导电层的一对用于传输高速差分信号的后侧焊盘与对应地位于第二表面导电层的一对用于传输高速差分信号的后侧焊盘前后间隔一第二设定间距；位于第一表面导电层的另一对用于传输高速差分信号的后侧焊盘与对应地位于第二表面导电层的另一对用于传输高速差分信号的后侧焊盘前后间隔一第三设定间距。

6.依据权利要求5所述的线缆连接器，其特征在于，该第二设定间距与该第三设定间距均不小于一个用于传输高速差分信号的后侧焊盘的长度。

7.依据权利要求1至6任一项所述的线缆连接器，其特征在于，所述上排导电端子与所述下排导电端子各自还包括两个电源端子；所述两个表面导电层的前侧焊盘中各自包括两个前侧电源焊盘，用于对应焊接所述电源端子；该第一表面导电层的后侧焊盘中包括至少一个后侧电源焊盘，用于对应焊接该线缆的一根连接线来传输电力；该至少一中间导电层上设有一公共电源池区，所述的四个前侧电源焊盘和至少一个后侧电源焊盘均通过导通孔电性连接至该公共电源池区。

8.依据权利要求7所述的线缆连接器，其特征在于，该电路板还包括环绕该公共电源池区并电性接地的一第一公共接地区域，该第一公共接地区域与该公共电源池区充分地延展在该第一表面导电层和第二表面导电层之间，该第一公共接地区域通过一电容与该公共电源池区电性连接在一起。

9.依据权利要求8所述的线缆连接器，其特征在于，该至少一中间导电层包括一第一中间导电层及一第二中间导电层；该公共电源池区与该第一公共接地区域设置在该第一中间层导电层上；该第二中间导电层充分地延展在该第一表面导电层和第二表面导电层之间，并通过导通孔电性接地。

10.依据权利要求1至6任一项所述的线缆连接器，其特征在于，所述连接器公头的对接腔呈180度旋转对称，所述上排导电端子和所述下排导电端子也呈180度旋转对称地排列在该对接腔内。

11.依据权利要求1至6任一项所述的线缆连接器，其特征在于，该电路板呈前窄后宽的外形，其中后侧焊盘的数量少于前侧焊盘的数量。

12.依据权利要求1至6任一项所述的线缆连接器，其特征在于，该接地金属片向后延伸出两个接地焊脚，该电路板的所述第一表面导电层和所述第二表面导电层上各设有一个接地焊盘，用于对应焊接这两个接地焊脚。