CN110719687A - 用于改进的网络连接的装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本公开总体上涉及用于改进的网络连接的装置和方法。具体地，描述了提供减少通信系统中的串扰和其他干扰的连网连接的装置和关联的方法。所述网络连接包括印刷电路板(PCB)，该印刷电路板限定第一端、第二端和PCB的表面上靠近第一端之处的接地区域。网络连接包括靠近第一端的网络连接器、靠近第二端的焊盘对，以及其间的电气线路。至少第一焊盘对相对于PCB在第二端处的边缘从第二焊盘对偏移，使得在其中至少第一焊盘对和第二焊盘对接纳差分信号线缆的操作配置下，每个差分信号线缆以对应的偏移配置被PCB支撑，从而减少差分信号线缆之间的串扰。

Description

用于改进的网络连接的装置和方法
技术领域
本发明的示例实施方式总体上涉及通信系统，并且更具体地涉及减少网络连接中的串扰和其他干扰。
背景技术
对于数据中心和其他相关通信系统，存在增大数据传输速率、增大带宽密度、增强容量等的一致需求。这样的需求经常伴随着对于优化诸如数据中心机架等存在于通信系统的元件内的物理空间以便使其中容纳的电路数量最大化的需求。
随着电子组件(例如，连网引线、电气线路等)之间的空间减小，电气干扰或其他相关干扰(例如，串扰)的可能性增大。通信系统中的元件之间串扰的存在往往导致由这些元件传输的信号发生劣化。
发明内容
本文提供了用于提供改进的网络连接的基板组装件、网络连接组装件及其相关联的制造方法。在一个实施方式中，针对要求保护的基板组装件，提供了一种用于网络连接的基板组装件。该组装件可以包括印刷电路板(PCB)，并且该PCB可以限定第一端，第二端，以及该PCB上靠近该第二端的至少一个接地区域。该组装件还可以包括多个网络连接器，其在靠近PCB的第一端之处安设在PCB上，并且每个网络可以被配置用于接纳与之相连的对应的连网设备。该组装件还可以包括多个焊盘对，其在靠近PCB的第二端之处安设在PCB上，并且每个焊盘对可以被配置用于接纳差分信号线缆，使得焊盘对中的每个焊盘接纳与之附接的差分信号线缆的信号引线。该组装件还可以包括由PCB限定的多个电气线路，并且每个电气线路被配置用于在网络连接器与对应的焊盘之间提供电连通，使得电信号可以在其间穿过。第一焊盘对可以相对于PCB在第二端处的边缘从第二焊盘对偏移，使得在其中至少第一焊盘对和第二焊盘对接纳差分信号线缆的操作配置下，每个差分信号线缆以对应的偏移配置被PCB支撑，从而减少差分信号线缆之间的串扰。
在一些实施方式中，其中PCB至少限定支撑第一焊盘对的第一延伸部和支撑第二焊盘对的第二延伸部，第一延伸部和第二延伸部可以被定位成使得靠近第二端的至少一个接地区域的至少一部分被安设在第一延伸部与第二延伸部之间。
在这种实施方式中，第一延伸部可以限定第一长度并且第二延伸部可以限定第二长度。在某些情况下，第一长度可以大于第二长度。
在一些其他实施方式中，组装件可以包括一个或多个排流线，所述一个或多个排流线连接于每个差分信号线缆与靠近第二端的至少一个接地区域之间。在这种实施方式中，由第一焊盘对接纳的差分信号线缆或由第二焊盘对接纳的差分信号线缆的一个或多个排流线中的至少一个可以连接到第一延伸部与第二延伸部之间的接地区域。
在某些情况下，第一焊盘对和第二焊盘对的对应的焊盘之间的距离为大约1.4mm。
在其他情况下，PCB还可以包括第一表面，其支撑被安设在靠近PCB的第一端之处的多个网络连接器，并且支撑被安设在靠近PCB的第二端之处的多个焊盘对。PCB还可以包括与第一表面相对的第二表面，该第二表面支撑被安设在PCB的第二表面上靠近PCB的第一端之处的多个网络连接器，并且支撑被安设在PCB的第二表面上靠近PCB的第二端之处的多个焊盘对。
上述发明内容仅是提供用于总结某些示例实施方式的目的，以提供本发明某些方面的基本理解。因此，应当理解上述实施方式仅是示例并不应当解释为以任何方式缩小本发明的范围或实质。应当理解，除了这里所总结的，本发明的范围包括许多潜在的实施方式，其中某些实施方式将在下文详细描述。
附图说明
上文已经总体上描述了本公开内容的某些示例实施方式，现将参考附图。图中所示组件可以存在于或者可以不存在于本文所述的某些实施方式中。一些实施方式可以包括比图中所示更少(或更多)的组件。
图1是用于随本文所讨论的一些实施方式使用的，包括交换机模块的数据中心机架的透视图；
图1A是用于随本文所讨论的一些实施方式使用的，图1的数据中心机架的示例外部连网线缆的透视图；
图2是根据示例实施方式，处于操作配置下的网络连接组装件的透视图；
图3是根据示例实施方式，图2的网络连接组装件的印刷电路板(PCB)的顶视图；
图4图示了描绘根据示例实施方式，对网络连接组装件进行组装的方法的流程图。
具体实施方式
概述
现将在下文参考附图更全面地描述本范明，在附图中示出了发明的一些但并非所有实施方式。实际上，这些发明能够以许多不同形式体现，并且不应被解释为仅限于本文阐述的实施方式；相反，提供了这些实施方式以便使本公开内容满足适用的法律要求。相似标号在全文中指代相似元件。如本文所使用，诸如“前”、“后”、“顶”等术语在下文提供的示例中用于解释说明目的，以描述某些组件或组件部分的相对位置。此外，如本领域普通技术人员根据本公开内容所容易理解的，术语“基本上”和“大约”表明所引用的元件或关联的描述精确到适用的工程公差范围内。如本文所使用，“焊盘(solderingpad)”和“焊接信号盘(soldering signal pad)”可互换使用，以指代印刷电路板的被配置用于在与之附接的元件之间(例如，信号引线与电气线路之间)提供电连通的部分。
如本文所讨论，可以参考作为合适的传输介质的无源铜缆(passive coppercable，PCC)(例如，差分信号线缆或其他连网线缆)来描述示例实施方式。然而，本公开内容可同样适用于随任何连网线缆(例如，直连铜缆(direct attach copper，DAC)、有源铜缆(active copper cable，ACC)等)或者由数据中心机架和关联的交换机模块所采用的互连(例如，小型可插拔(small form pluggable，SFP)、四通道小型可插拔(quad small form-factor pluggable，QSFP)等)一起使用。
还存在各种不同类型的连接器，用于实现数据中心中的交换机模块与其他设备之间的信号的传输。例如，四通道小型可插拔(QSFP)连接器和线缆，以及诸如小型可插拔(SFP)连接器和C型可插拔(C-form-factor pluggable，CFP)连接器等其他形式的连接器长期以来一直是提供高速信息操作接口互连的行业标准。最近，已经开发出八通道小型可插拔(octal small form-factor pluggable，OSFP)收发器用于提供高达400Gbps的增加的比特率能力。如上文所述，对于通信系统中增大的功能性和容量的一致需求往往导致组件之间的串扰或干扰增大。图1描绘了常规数据中心机架100，其被设计用于容纳服务器、连网设备、模块和其他数据中心计算设备，并且可以与本发明的连网连接组装件的实施方式结合使用。
参考图1，通常将可以容纳专用集成电路(application-specific integratedcircuit，ASIC)和其他内部组件(图中不可见)的交换机模块102经由通向其他交换机系统、服务器和网络组件的连接而并入到数据中心网络中。交换机模块102可以被配置成由数据中心机架100接纳，并且可以被配置用于允许光信号与电信号之间的转换。例如，外部连网线缆104(如图1A中所示)可以承载电信号作为向交换机模块102的输入。电信号可由容纳收发器系统(例如，一个或多个QSFP)的网络连接组装件200接收，该收发器系统被配置用于将电信号转换成光信号。参考图1A，图示了示例外部连网线缆104具有QSFP连接器106，该QSFP连接器106与四(4)个SFP连接器108相连。QSFP连接器106和SFP连接器108可由如图1中所示的交换机模块102的对应端口接纳。虽然图示具有QSFP连接器106和SFP连接器108，但本发明的外部连网线缆104可以包括如下文所述任何类型、尺寸等的连网线缆的任何组合。
继续参考图1-图1A，作为电信号的数据的传输中所使用的组件(诸如存在于QSFP106中的组件)的大小经常受到限制以满足预定制造规格(例如，以便在组件之间一致的大小设定)。如本领域普通技术人员鉴于本公开内容所理解，使组件之间，例如图1A的QSFP连接器106和SFP连接器108之间的四(4)个连接之间的干扰最小化，同时保持遵守这些限制，对于生产有效的网络通信组件至关重要。相应地，本文所述的本发明实施方式提供了通过采用非传统偏移接地间距(offset grounding spacing)来减少连网线缆之间的串扰和其他干扰从而优化连网通信性能的网络连接组装件及关联的组装方法。
网络连接组装件
参考图2，图示了网络连接组装件200的透视图。如图所示，网络连接组装件200可以包括印刷电路板(PCB)201，该印刷电路板201限定第一端202、第二端204，以及PCB 201的表面上的至少一个接地区域205。网络连接组装件200还可以包括多个网络连接器(未示出)、多个焊盘对208以及多个电气线路210。图2的网络连接组装件200被图示为处于操作配置下，其中由PCB 201的第二端204接纳一个或多个差分信号线缆212。
继续参考图2，PCB 201的第一端202可以被配置用于支撑安设在PCB 201的表面上的多个网络连接器(未示出)。该多个网络连接器(未示出)可以位于PCB 201的第一端202附近，并且每个网络连接器(未示出)可以被配置用于在其中接纳对应的连网设备。网络连接器(例如，金手指、用于压接连接器的结构等)(未示出)可以各自被配置用于连接到任何类型的连网设备(例如，QSFP、QSFP-DD、OSFP、SFP、SFP-DD、DSFP、DAC、ACC等)，并且尺寸因此可以设定成(例如，大小和形状设定成)与任何对应的网络设备配合或者以其他方式与之相连。在图2中所示的操作配置下，支撑多个网络连接器(未示出)的PCB 201的第一端202可以插入在、附接到图1A中所示的QSFP连接器106中，或者以其他方式由QSFP连接器106接纳(以供由交换机模块中的端口接纳)。虽然本公开内容图示和描述了无壳体或其他保护外壳的网络连接组装件200，但是如本领域普通技术人员鉴于本公开内容所理解，一些或所有网络连接组装件200可由通信系统中使用的任何壳体所支撑或封闭，以便保护其中支撑的组件(例如，QSFP连接器106壳体等)。此外，虽然本文将PCB 201图示为具有限定第一端202和与第一端202相对的第二端204的基本上为矩形的形状，但本公开内容设想到PCB 201的尺寸可被设定成(例如，大小和形状被设定成)与任何通信系统配合，而不管几何约束如何(例如，L形、正方形等)。
继续参考图2，PCB 201的第二端204可以被配置用于支撑安设在PCB 201的表面上的多个焊盘对208。该多个焊盘对208可以位于PCB 201的第二端204附近，并且焊盘对208中的每个焊盘可以被配置用于接纳经由一对信号引线214与焊盘对208的对应焊盘之间的连接而与之相连的对应的差分信号线缆212。焊盘对208的焊盘可以各自被配置用于接纳任何类型或材料(例如，铜、铝等)的差分信号线缆212，并且尺寸可被设定成(例如，大小和形状被设定成)提供足够的空间用于与对应的差分信号线缆212的附接。如图2中所示，在操作配置下，其中PCB 201的第一端202由交换机模块所接纳，PCB201的第二端204可以从交换机模块向外延伸，并且可以经由连网线缆用于将网络连接组装件200连接到位于连网线缆的相对一端上的另一组装件。换句话说，连网线缆可以允许电信号在差分信号线缆212的相对端上的网络连接组装件200之间传输(例如，如图1A中所示)。
PCB 201的第二端204还可以限定位于PCB 201的表面上的、靠近第二端204的至少一个接地区域205。如图2中所示，在一些实施方式中，至少一个接地区域205可以沿着PCB201的整个第二端204延伸，或者可以部分地覆盖该区域。如参考图3进一步描述，焊盘对208的分组可以是使得接地区域205可以限定位于相邻焊盘对208之间的多个接地区域206。在这样的实施方式中，靠近第二端204的接地区域205可以定位成使得每个焊盘对208和与之附接(例如，经由成对的信号引线214)的对应的差分信号线缆212与对应的接地区域206相邻。例如，接地区域205可以在相邻的焊盘对208之间延伸以限定如图所示的多个区域206，或者在其他情况下可以提供安设在相邻焊盘对208之间的单独且不同的接地区域205。在如图所示的操作配置下，多个焊盘对208和对应的差分信号线缆212可以经由一个或多个排流线216连接到接地区域205(例如，具体地，多个接地区域206)。在一些实施方式中，每个差分信号线缆212可以仅使用与相邻焊盘对208之间靠近第二端204的对应的接地区域206相连的单一排流线216。如本领域普通技术人员鉴于本公开内容所理解，排流线216进行操作以将不期望的电噪声从差分信号线缆212移除到地电位(例如，接地区域206)。
继续参考图2，网络连接组装件200的PCB 201还可以限定多个电气线路210。电气线路210可以被配置用于在网络连接器(未示出)与附接到(例如，经由信号引线214)对应的焊盘对208的对应的差分信号线缆212之间提供电连通，使得电信号可以在其间通过。电气线路210在一些实施方式中可以被附接到PCB 201的表面，或者在一些实施方式中可以由PCB 201的表面所限定。在一些实施方式中，电气线路210中的一个或多个可以穿过PCB 201的相对表面之间，例如通过穿过PCB 201，以便实现PCB 201的不同表面之间的电连通。
参考图2-图3，在操作配置下，至少第一焊盘对(例如，图3中的第一焊盘对302)和第二焊盘对(例如，图3中的第二焊盘对304)各自经由一对信号引线214被附接到对应的差分信号线缆212。如图所示，在一些实施方式中，接地区域205可以形成在第一焊盘对302与第二焊盘对304之间(例如，接地区域206)，以提供焊盘对208的偏移配置，从而提供增大的接地面积用于将排流线216连接到接地区域206。通过这种方式，可以减少与第一焊盘对302相连的差分信号线缆212和与第二焊盘对304相连的差分信号线缆212之间的串扰(例如，电气干扰)。举例而言，差分信号线缆212可以传输经由通向焊盘对208的连接而被PCB 201接收的电信号(例如，由来自差分信号线缆212的相对端上的对应的网络连接器组装件的信号引线214承载的差分信号)。该电信号(例如，差分信号)继而可由电气线路210传输到与焊盘对208电连通的对应的网络连接器(未示出)。通过这种方式，相邻差分信号线缆212之间(例如，相邻的成对信号引线214之间)的偏移配置减少了插入损耗偏差和关联的信号噪声，并且因此提高了所得信号的质量和强度。就此而言，如图2中所示，在其中差分信号线缆的相应端未对准的例子中，相邻差分信号线缆212可被认为是“偏移的”。
参考图3，图示了网络连接组装件200的顶部剖视图。如图所示，PCB 201可以限定由PCB 201的第一延伸部306支撑的第一焊盘对302和由PCB 201的第二延伸部308支撑的第二焊盘对304。如图3中所图示和下文所描述，PCB 201可以被配置成使得第一焊盘对302相对于第二端204处的PCB 201的边缘从第二焊盘对304偏移。通过这种方式，偏移配置进行操作以降低差分信号线缆212(例如，经由信号引线214和焊盘对208附接)之间的串扰(例如，干扰)。虽然在本文中称为第一延伸部306和第二延伸部308，但本公开内容设想到这些“延伸部”可以改为指作为PCB 201的一部分的区域、部分、面积等。换句话说，PCB 201可以不延伸，而是可以包括支撑焊盘对的区域(例如，第一延伸部306和第二延伸部308)，从而使得接地区域(或者接地区域的一部分)被安设在相邻焊盘对之间(例如，“延伸部”之间)。
继续参考图3，第一延伸部306可以限定沿着PCB 201上的基准线R的点与第一延伸部306的靠近PCB 201的第二端204的边缘之间的第一长度(L1)。第二延伸部308可以限定沿着PCB 201上的同一基准线R的对应的点与第二延伸部308的靠近PCB 201的第二端204的边缘之间的第二长度(L2)。如图所示，第一长度(L1)大于第二长度(L2)，使得第一延伸部306和其上所支撑的对应的第一焊盘对302的位置比第二延伸部308的第二焊盘对304更靠近PCB201的第二端204。如上文所述，在一些实施方式中，接地区域205可以在第一焊盘对302与第二焊盘对304之间延伸(例如，接地区域206)。通过这种方式，在诸如图2中所示的操作配置下，附接到第一焊盘对302(例如，经由信号引线214)和第二焊盘对304的差分信号线缆212可以经由排流线216连接到相邻焊盘对之间的接地区域206。如图所示，在其中第一长度(L1)大于第二长度(L2)的例子中，靠近PCB 201的第二端204的接地区域205可以在第二延伸部308的靠近第二端204的外边缘与第一延伸部306的靠近第二端204的外边缘之间延伸，以限定相应的外边缘之间的第四长度(L4)，以便为与之附接的差分信号线缆212提供偏移配置。在一个这样的实施方式中，第四长度(L4)能够以周期性的方式确定在0.1mm到5.0mm的范围内。此外，在这样的实施方式中，第三长度(L3)可以对应于诸如第一延伸部306的焊盘对和第二延伸部308的焊盘对之类相邻焊盘对的对应的焊盘(例如，位于该对内的相同相对位置处的焊盘208)之间的距离。
示例制造方法
参考图4，图示了根据本发明实施方式，制造用于网络连接组装件的PCB的方法。该方法(例如，方法400)可以包括在框402中提供PCB的步骤。如上文参考图2-图3所述，PCB可以限定第一端，该第一端被配置成在操作配置下插入于、附接到交换机模块(诸如上文参考图1描述的交换机模块)或者以其他方式由交换机模块接纳。PCB还可以限定第二端，该第二端在其中PCB的第一端由交换机模块所接纳的例子中可以从交换机模块向外延伸，并且可以经由一个或多个连网线缆用于将PCB连接到差分信号线缆的相对端上的另一PCB。方法400还可以在框402中利用任何已知手段来创造PCB(例如，减成工艺、加成工艺、半加成工艺、化学刻蚀、铜图形化、层压、电镀和镀膜等)。
方法400还可以包括在框404中在PCB上形成靠近第二端的至少一个接地区域。如上文所述，在一些实施方式中，靠近PCB的第二端的接地区域可以沿着PCB的整个第二端延伸。在其他实施方式中，靠近第二端的接地区域可以限定位于下文所述相邻焊盘对之间的多个区域。在操作配置下，靠近第二端的接地区域可以经由一个或多个排流线连接到多个焊盘对。方法400还可以包括在框406中在PCB上提供靠近PCB的第一端的多个网络连接器。该多个网络连接器的位置可以靠近PCB的第一端，并且每个网络连接器可以被配置用于连接到对应的连网设备。网络连接器可以各自被配置用于连接到任何类型的连网设备(例如，QSFP、直连铜缆、AOC等)，并且因此尺寸可被设定成(例如，大小和形状被设定成)与任何对应的连网设备配合或以其他方式与之相连。
方法400还可以包括在框408中在PCB上限定靠近PCB的第二端的多个焊盘对。如上文所述，该多个焊盘对的位置可以靠近PCB的第二端，并且每个焊盘可以被配置用于接纳与之附接的差分信号线缆的对应的信号引线(例如，图2中的信号引线214和差分信号线缆212)。焊盘可以各自被配置用于接纳任何类型或材料(例如，铜、铝等)的连网线缆，并且尺寸可被设定成(例如，大小和形状被设定成)提供足够的空间用于与对应的信号引线的附接。
方法400可以在框410中限定第一焊盘对，该第一焊盘对相对于PCB在第二端处的边缘从第二焊盘对偏移。具体而言，PCB的接地区域可以形成于第一焊盘对与第二焊盘对之间，以便提供焊盘对的偏移配置，从而提供增大的接地面积用于将排流线连接到如上文所述的接地区域。通过这种方式，可以减少与第一焊盘对相连的差分信号线缆和与第二焊盘对相连的差分信号线缆之间的串扰(例如，电气干扰)。如上文所述，相邻差分信号线缆(例如，信号引线对)之间的偏移配置减少了插入损耗偏差和关联的信号噪声，并且因此提高了所得信号的质量和强度。
方法400还可以包括在框412中限定PCB的多个电气线路。所述电气线路可以被配置用于在网络连接器与附接到对应的焊盘(例如，经由差分信号线缆的信号引线)的对应的差分信号线缆之间提供电连通，使得电信号可以在其间穿过。电气线路在一些实施方式中可以被附接到PCB的表面，或者在一些实施方式中可以由PCB的表面所限定。在一些实施方式中，电气线路中的一个或多个可以穿过PCB的相对表面之间，例如通过穿过PCB，以便实现PCB的不同表面之间的电连通。
获益于前文描述和关联附图中介绍的教导的这些发明所属领域技术人员将会想到本文所述发明的许多修改或其他实施方式。虽然附图仅示出了本文所述方法和系统的某些组件，但应当明白，其他组件也可以是任何光学组件或光电元件的一部分。此外，上述方法在一些情况下可以包括更少的步骤，而在其他情况下可以包括附加的步骤。在一些情况下，对上述方法的步骤的修改能够以任何顺序和任何组合执行。
因此，应当明白，本发明并不限于所公开的具体实施方式，并且修改和其他实施方式旨在包含于所附权利要求的范围内。虽然本文采用了特定术语，但这些术语是以一般性和描述性的意义使用的，而不是为了限制的目的。

Claims (20)

1.一种用于网络连接的基板组装件，包括：
印刷电路板(PCB)，其中所述PCB限定：
第一端，
第二端，以及
所述PCB上靠近所述第二端的至少一个接地区域；
多个网络连接器，其在靠近所述PCB的所述第一端之处安设在所述PCB上，其中每个网络连接器被配置用于接纳与之相连的对应的连网设备；
多个焊盘对，其在靠近所述PCB的所述第二端之处安设在所述PCB上，其中每个焊盘对被配置用于接纳差分信号线缆，使得所述焊盘对中的每个焊盘接纳与之附接的所述差分信号线缆的信号引线；以及
由所述PCB限定的多个电气线路，其中每个电气线路被配置用于在网络连接器与对应的焊盘之间提供电连通，使得电信号能够在其间穿过，
其中至少第一焊盘对相对于所述PCB在所述第二端处的边缘从第二焊盘对偏移，使得在其中至少所述第一焊盘对和所述第二焊盘对接纳差分信号线缆的操作配置下，每个差分信号线缆以对应的偏移配置被所述PCB支撑，从而减少所述差分信号线缆之间的串扰。
2.根据权利要求1所述的基板组装件，其中所述PCB至少限定支撑所述第一焊盘对的第一延伸部和支撑所述第二焊盘对的第二延伸部，其中所述第一延伸部和所述第二延伸部被定位成使得靠近所述第二端的所述至少一个接地区域的至少一部分被安设在所述第一延伸部与所述第二延伸部之间。
3.根据权利要求2所述的基板组装件，其中所述第一延伸部限定第一长度并且所述第二延伸部限定第二长度，其中所述第一长度大于所述第二长度。
4.根据权利要求2所述的基板组装件，还包括一个或多个排流线，所述一个或多个排流线连接于每个差分信号线缆与靠近所述第二端的所述至少一个接地区域之间。
5.根据权利要求4所述的基板组装件，其中由所述第一焊盘对接纳的差分信号线缆或由所述第二焊盘对接纳的差分信号线缆的所述一个或多个排流线中的至少一个连接到所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的所述接地区域。
6.根据权利要求2所述的基板组装件，其中所述第一焊盘对和所述第二焊盘对的对应的焊盘之间的距离为大约1.4mm。
7.根据权利要求1所述的基板组装件，其中所述PCB还包括：
第一表面，其支撑被安设在靠近所述PCB的所述第一端之处的所述多个网络连接器，并且支撑被安设在靠近所述PCB的所述第二端之处的所述多个焊盘对；以及
与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面支撑被安设在所述PCB的所述第二表面上靠近所述PCB的所述第一端之处的多个网络连接器，并且支撑被安设在所述PCB的所述第二表面上靠近所述PCB的所述第二端之处的多个焊盘对。
8.一种网络连接组装件，包括：
印刷电路板(PCB)，其中所述PCB限定：
第一端，
第二端，以及
所述PCB上靠近所述第二端的至少一个接地区域；
多个网络连接器，其靠近所述PCB的所述第一端，其中每个网络连接器被配置用于接纳与之相连的对应的连网设备；
多个焊盘对，其靠近所述PCB的所述第二端，其中每个焊盘对被配置用于接纳差分信号线缆；以及
多个电气线路，其中每个电气线路被配置用于在网络连接器与对应的焊盘之间提供电连通，使得电信号能够在其间穿过；以及
多个差分信号线缆，其中每个差分信号线缆包括一对信号引线，使得每个差分信号线缆经由所述一对信号引线与对应的焊盘对之间的附接而与所述PCB电连通，
其中至少第一差分信号线缆相对于所述PCB在所述第二端处的边缘从第二差分信号线缆偏移，从而减少所述差分信号线缆之间的串扰。
9.根据权利要求8所述的网络连接组装件，其中所述PCB至少限定支撑第一焊盘对的第一延伸部和支撑第二焊盘对的第二延伸部，其中所述第一延伸部和所述第二延伸部被定位成使得靠近所述第二端的所述至少一个接地区域的至少一部分被安设在所述第一延伸部与所述第二延伸部之间。
10.根据权利要求9所述的网络连接组装件，其中所述第一延伸部限定第一长度并且所述第二延伸部限定第二长度，其中所述第一长度大于所述第二长度。
11.根据权利要求9所述的网络连接组装件，还包括一个或多个排流线，所述一个或多个排流线连接于每个差分信号线缆与靠近所述第二端的所述至少一个接地区域之间。
12.根据权利要求11所述的网络连接组装件，其中所述第一差分信号线缆或所述第二差分信号线缆的所述一个或多个排流线中的至少一个连接到所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的所述接地区域。
13.根据权利要求9所述的网络连接组装件，其中所述第一焊盘对和所述第二焊盘对的对应的焊盘之间的距离为大约1.4mm。
14.根据权利要求8所述的网络连接组装件，其中所述PCB还包括：
第一表面，其支撑被安设在靠近所述PCB的所述第一端之处的所述多个网络连接器，并且支撑被安设在靠近所述PCB的所述第二端之处的所述多个焊盘对；以及
与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面支撑被安设在所述PCB的所述第二表面上靠近所述PCB的所述第一端之处的多个网络连接器，并且支撑被安设在所述PCB的所述第二表面上靠近所述PCB的所述第二端之处的多个焊盘对。
15.一种制造用于网络连接组装件的印刷电路板(PCB)的方法，其中所述PCB具有第一端和第二端，所述方法包括：
在所述PCB上靠近所述第一端之处形成至少一个接地区域；
在所述PCB上靠近所述PCB的所述第一端之处提供多个网络连接器，其中每个网络连接器被配置用于连接到对应的连网设备；
在所述PCB上靠近所述PCB的所述第二端之处限定多个焊盘对，其中每个焊盘被配置用于接纳差分信号线缆，使得所述焊盘对中的每个焊盘接纳与之附接的所述差分信号线缆的信号引线；以及
限定多个电气线路，其中每个电气线路被配置用于在网络连接器与对应的焊盘之间提供电连通，使得电信号能够在其间穿过，
其中形成所述PCB使得至少第一焊盘对相对于所述PCB在所述第二端的边缘从第二焊盘对偏移。
16.根据权利要求15所述的方法，还包括至少限定支撑所述第一焊盘对的第一延伸部和支撑所述第二焊盘对的第二延伸部，其中所述第一延伸部与所述第二延伸部相邻，并且所述第一延伸部和所述第二延伸部被定位成使得靠近所述第二端的所述接地区域被安设在所述第一延伸部与所述第二延伸部之间。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述第一延伸部限定第一长度并且所述第二延伸部限定第二长度，其中所述第一长度大于所述第二长度。
18.根据权利要求16所述的方法，其中安设在所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的所述接地区域被配置用于接纳与之附接的一个或多个排流线。
19.根据权利要求16所述的方法，其中所述第一焊盘对和所述第二焊盘对的对应的焊盘之间的距离为大约1.4mm。
20.根据权利要求15所述的方法，还包括：
在所述PCB的第一表面上靠近所述PCB的所述第一端之处提供所述多个网络连接器；
在所述PCB的所述第一表面上靠近所述PCB的所述第二端之处限定所述多个焊盘对；
在所述PCB的第二表面上靠近所述PCB的所述第一端之处提供多个网络连接器；以及
在所述PCB的所述第二表面上靠近所述PCB的所述第二端之处提供多个焊盘对。
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