JP5780148B2 - 光送受信器、及び光送受信器の製造方法 - Google Patents
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Description
図8は、変形例1に係る受信側FPC6を展開した際の裏面図である。上記実施例では、受信側FPC6の折り曲げ部分を含めて裏面の略全域に、信号接地パターン6fが形成されるものとした。しかしながら、図8に示すように、受信側FPC6の裏面の内、折り曲げ部分には、信号接地パターン6fを施さないものとしてもよい。これにより、受信側FPC6の弾性(バネ性)を容易に増加させることができる。また、信号接地パターン6fを除外する部分は、必ずしも折り曲げ部分の全体である必要はなく、一部であってもよい。更に、かかる部分の位置や形状についても、位置や形状に応じた弾性の調整を図るため、適宜変更してもよい。
図9は、変形例2に係る受信側FPC6を展開した際の裏面図である。上記実施例では、受信側FPC6の折り曲げ部分を含めて裏面の略全域に、斜線状の信号接地パターン6fが形成されるものとした。しかしながら、変形例1とは反対に、図9に示すように、受信側FPC6の裏面の内、折り曲げ部分には、メッシュ状の信号接地パターン6fを施すものとしてもよい。かかる態様によっても、受信側FPC6の弾性を容易に調整(減少)することができる。また、信号接地パターン6fをメッシュ化する部分は、必ずしも折り曲げ部分の全体である必要はなく、一部であってもよい。更に、かかる部分の位置や形状についても、位置や形状に応じた弾性の調整を図るため、適宜変更してもよい。
受信側FPC6の弾性は、信号接地パターンに限らず、折り曲げ部分の形状によっても、調整することができる。図10は、変形例3に係る受信側FPC6を展開した際の表面図である。図10に示すように、光送受信器1は、上記実施例よりも、受信側FPC6の面積を小さくするものとしてもよい。これにより、図中破線に示す谷折りラインL1の距離が短くなり、受信側FPC6の弾性が減少する。したがって、かかる態様によれば、信号接地パターン6に変更を加えることなく、受信側FPC6の弾性を容易に調整することができる。また、受信側FPC6のサイズの変更は、縮小に限らず拡大であってもよい。同様に、谷折りラインL1の距離の変更は、短縮に限らず延長であってもよい。更に、折り曲げ部分の変更の対象は、サイズでなく、形状またはこれら双方であってもよい。換言すれば、折り曲げ部分のサイズや形状を適宜変更することによっても、受信側FPC6の弾性を調整することが可能となる。
図11は、変形例4に係る受信側FPC6を示す拡大斜視図である。上記実施例では、図3Aに示したように、送信側リード端子31aは、受信側FPC6によって完全には覆われず、一部が上方に露出されるものとした。しかしながら、光送受信器1は、図11に示すように、受信側FPC6の形状をLDステム31側に更に延在させることにより、受信側FPC6が、クロストークの源となる送信側リード端子31a及び送信側FPC5を覆う態様を採ることもできる。これにより、受信側FPC6によって、送信電気信号が完全にシールドされる。したがって、送信電気信号と受信電気信号との間のクロストークは、より改善される。その結果、光伝送品質が更に向上する。
2 筺体
2a 凸部
30 一芯双方向光送受信デバイス
31 LDステム
31a 送信側リード端子
32 PDステム
32a 受信側リード端子
33 コネクタ部
4 回路基板
4a 送信側電極端子
4a−1 減衰量測定用送信側電極端子
4b 受信側電極端子
4b−1 減衰量測定用受信側電極端子
5 送信側フレキシブルプリント基板(FPC)
6 受信側フレキシブルプリント基板(FPC)
6a マイクロストリップライン
6b 電源供給パターン
6c リセット信号パターン
6a−1、6b−1、6c−1 ランド
6d、6e 貫通孔
6f 信号接地(SG)パターン
7 分離壁
7a 凸部
L1、L2 谷折りライン
L3 山折りライン
Y1 矢印
Claims (6)
- 電気信号を光信号に変換して送信する発光部と、光信号を受信して電気信号に変換する受光部とを有する光送受信デバイスと、
該光送受信デバイスの駆動回路と信号処理回路とを有する回路基板と、
前記発光部と前記回路基板とを電気的に接続する第1のフレキシブルプリント基板と、
前記受光部と前記回路基板とを電気的に接続する第2のフレキシブルプリント基板と、
前記第1のフレキシブルプリント基板と第2のフレキシブルプリント基板との間に形成され、光送受信器の筺体に接地された分離壁とを有し、
前記第2のフレキシブルプリント基板は、前記筺体と前記分離壁との間に、基板表面が内側になるように折り曲げられて設けられると共に、前記基板表面に配線パターンが形成され、裏面に信号接地パターンが形成されることを特徴とする光送受信器。 - 前記配線パターンは、前記第2のフレキシブルプリント基板の折り曲げられた部分の内、前記分離壁側の基板表面に形成されることを特徴とする請求項1記載の光送受信器。
- 前記第2のフレキシブルプリント基板は、前記発光部に接続されたリード端子及び前記第1のフレキシブルプリント基板を覆うように形成されることを特徴とする請求項1記載の光送受信器。
- 前記第2のフレキシブルプリント基板に固定用の孔が形成され、前記分離壁に形成された凸部が前記孔に挿入されて半田接合されることを特徴とする請求項1記載の光送受信器。
- 電気信号を光信号に変換して送信する発光部と、光信号を受信して電気信号に変換する受光部とを有する光送受信デバイスを形成する工程と、
該光送受信デバイスの駆動回路と信号処理回路とを有する回路基板を形成する工程と、
前記発光部と前記回路基板とを電気的に接続する第1のフレキシブルプリント基板を形成する工程と、
前記受光部と前記回路基板とを電気的に接続する第2のフレキシブルプリント基板を形成する工程と、
筺体に接地された分離壁を有する筺体を形成する工程と、
前記第2のフレキシブルプリント基板の内、前記筺体と前記分離壁との間に設けられる部分を、基板表面が内側になるように折り曲げる工程と、
前記第2のフレキシブルプリント基板の折り曲げられた部分を、前記筺体と前記分離壁との間に挟み込むと共に、前記第1のフレキシブルプリント基板と第2のフレキシブルプリント基板との間に、前記分離壁が設けられるように、前記第2のフレキシブルプリント基板を、前記筺体に収容する工程と
を含むことを特徴とする光送受信器の製造方法。 - 前記第2のフレキシブルプリント基板の折り曲げられた部分の内、前記分離壁側の基板表面に、前記配線パターンを形成する工程を更に含むことを特徴とする請求項5記載の光送受信器の製造方法。
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