CN204481256U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电连接器，其包括内置电路板、讯号遮蔽单元以及插脚组合。所述内置电路板的至少一侧面前端形成若干露置于空气介质之第一金手指，并在所述内置电路板上还形成有与第一金手指对应连接之托干导电线路。所述讯号遮蔽单元包括部分地覆盖于所述内置电路板至少一侧面的第一遮蔽部分。所述插脚组合连接于所述内置电路板并用于将所述内置电路板电性地连接至母电路板上。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种制程简单的电连接器。

背景技术

2008年年底，USB协会发布了3.0版本的USB标准，该种USB 3.0连接器是在现有USB 2.0连接器的基础上增加设置了两对差分信号端子及一根接地端子，以用于提高原有USB连接器的传输速率。该种USB 3.0连接器的信号传输速率可达到5G每秒，并且可同时插接USB 2.0及USB 3.0对接连接器。但是，随着电子产业的发展，即使USB 3.0连接器的传输速率也逐渐不能满足消费者的需求。在2014年，USB协会发布了C版本的USB标准，该种USB连接器可进行正反插接，并且信号传输速率和屏蔽效果均作了相应改善。但是，该种USB连接器整体结构复杂，制程及安装均较为麻烦。

有鉴于此，有必要对现有的电连接器予以改进，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制程简单且信号传输效果佳的电连接器。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种电连接器，安装于母电路板上，其包括：内置电路板，所述内置电路板的至少一侧面前端形成若干露置于空气介质的第一金手指，并在所述内置电路板上还形成有与第一金手指对应连接的若干导电线路；与所述内置电路板配合使用的信号遮蔽单元，所述信号遮蔽单元包括部分地覆盖在所述内置电路板至少一侧面的第一遮蔽部分；以及插脚组合，连接于所述内置电路板并用于将所述内置电路板电性地连接至所述母电路板上。

作为本实用新型的进一步改进，其中所述第一金手指和导电线路对应组成导电路径，所述导电路径包括有接地路径，所述内置电路板上于第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。

作为本实用新型的进一步改进，其中所述信号遮蔽单元还包括与第一遮蔽部分相对设置的第二遮蔽部分，所述内置电路板的上下两侧均设置有所述第一金手指和与第一金手指对应连接的所述导电线路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分别覆盖于所述内置电路板的部分上侧表面和部分下侧表面。

作为本实用新型的进一步改进，其中所述第一金手指和导电线路对应组成导电路径，所述内置电路板上下两侧中的导电路径均包括有接地路径，所述内置电路板上于第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。

作为本实用新型的进一步改进，其中所述第一遮蔽部分与第二遮蔽部分分开设置，并且第一遮蔽部分具有覆盖内置电路板的上侧表面的上覆盖部和自上覆盖部两侧向下弯折延伸的接地脚，所述接地脚焊接于母电路板上，所述第二遮蔽部分具有覆盖内置电路板的下侧表面的下覆盖部和自下覆盖部两侧向外延伸的定位凸部，所述接地脚上侧设置有与定位凸部相扣持的缺口。

作为本实用新型的进一步改进，其中所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分一体成型，并且套设于内置电路板上第一金手指后方。

作为本实用新型的进一步改进，其中所述信号遮蔽单元还包括第三遮蔽部分，所述第三遮蔽部分具有与第一遮蔽部分搭接的搭接部及自搭接部向下弯折延伸的接地脚，所述接地脚位于内置电路板后方以用于焊接于母电路板上。

作为本实用新型的进一步改进，其中所述内置电路板于远离第一金手指的另一端缘设置有若干第二金手指或若干焊孔，若干第二金手指或若干焊孔与第一金手指一一对应设置，并通过导电线路相连，所述插脚组合具有若干插脚，每一插脚具有与第二金手指或焊孔电性连接设置的连接部和焊接至母电路板上的焊接部。

作为本实用新型的进一步改进，其中所述插脚组合包括固定若干所述插脚的绝缘块。

作为本实用新型的进一步改进，其中所述电连接器还包括注塑成型于内置电路板后侧和插脚组合外侧的塑料本体，所述第一遮蔽部分的后侧部分和两侧缘被塑料本体包覆，覆盖于内置电路板侧面的前侧部分仍露置于空气介质中。

作为本实用新型的进一步改进，其中所述内置电路板具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层和下导电层之间的接地层，所述第一金手指和导电线路分布于上导电层和下导电层上。

作为本实用新型的进一步改进，其中所述内置电路板的上导电层和下导电层中的导电路径包括位于两侧的两条接地路径和位于两条接地路径之间的若干信号传输路径；并且所述上导电层和下导电层中的信号传输路径分别包括有相邻两条接地路径内侧设置的两对高频信号传输路径、相邻两对高频信号传输路径内侧设置的两条电源传输路径和位于两条电源传输路径之间的四条低频信号传输路径，所述上导电层和下导电层中的信号传输路径类型相同且反向排布。

作为本实用新型的进一步改进，其中所述接地层设置有位于上导电层中高频信号传输路径和接地路径与下导电层中高频信号传输路径和接地路径之间的接地铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将接地路径和接地层的接地铜箔上下连通。

作为本实用新型的进一步改进，其中所述接地层设置有位于上导电层中电源传输路径和下导电层中电源传输路径之间的中间铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将电源传输路径和中间铜箔上下连通。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过于电连接器内部设置内置电路板，由此可省去现有USB连接器中间的中央接地片与绝缘本体的镶埋成型设置，简化电连接器的结构及制程，降低生产成本且信号传输效果佳。另外，本实用新型电连接器通过于内置电路板外侧设置覆盖其表面的信号遮蔽单元，可屏蔽外界的杂乱信号，保证本实用新型电连接器的高频信号传输效果。又，本实用新型电连接器于内置电路板前端外侧未围绕设置大外壳，可使客户于设备的空间利用上有更多的应用可能性。

附图说明

图1是本实用新型电连接器一较佳实施例的立体示意图。

图2是本实用新型电连接器将后盖分离后的部分分解图。

图3是图2所示电连接器另一角度的部分分解图。

图4是图1所示电连接器的部分分解示意图，显示第一遮蔽部分和第二遮蔽部分于内置电路板上的分布设置。

图5是图4所示电连接器另一角度的部分分解图。

图6是图1所示电连接器的立体分解图。

图7是图6所示电连接器另一角度的立体分解图。

图8是本实用新型电连接器中内置电路板的分解示意图，显示内置电路板的结构设置。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

请参图1至图8所示为本实用新型电连接器100的一较佳实施例，所述电连接器100可安装于一母电路板上，并包括内置电路板1、与内置电路板1配合使用的信号遮蔽单元2、连接于所述内置电路板1并用于将所述内置电路板1电性地连接至所述母电路板上的插脚组合3、注塑成型于内置电路板1后侧和插脚组合3外侧的塑料本体4。

其中，请结合图4至图8所示，所述内置电路板1的至少一侧面前端形成若干露置于空气介质的第一金手指11，并于所述内置电路板1上还形成有与第一金手指11对应连接的若干导电线路（未图示）。若干所述第一金手指11和导电线路对应组成若干导电路径10。所述导电路径10包括有接地路径101。对应上述内置电路板1的设置，所述信号遮蔽单元2至少包括有部分地覆盖于所述内置电路板1前述至少一侧面的第一遮蔽部分21。所述内置电路板1上于第一金手指11的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分21安装于其上并与所述接地路径101连接。

在本实施方式中，所述电连接器100设置为USB Type-C插座连接器，从而所述内置电路板1的上下两侧均设置有所述第一金手指11和与第一金手指11对应连接的所述导电线路，即所述导电路径10；另外，所述内置电路板1设置有第一金手指11的前端尺寸与标准的USB Type-C插座连接器（未图标）的舌片前端尺寸相同，以方便与标准的USB Type-C插头连接器（未图标）相对接。又，所述内置电路板1两侧分别凹设有用以与对接连接器锁扣的锁扣槽19。

具体地，在本实施方式中，所述内置电路板1设置为具有位于上侧的上导电层13、位于下侧的下导电层14以及成型于上导电层13和下导电层14之间的接地层15。所述第一金手指11和导电线路分布于上导电层13和下导电层14上。其中，所述内置电路板1的上导电层13和下导电层14中的导电路径10包括位于两侧的两条所述接地路径101和位于两条接地路径101之间的若干信号传输路径；并且所述上导电层13和下导电层14中的信号传输路径分别包括有相邻两条接地路径101内侧设置的两对高频信号传输路径、相邻两对高频信号传输路径内侧设置的两条电源传输路径102和位于两条电源传输路径102之间的四条低频信号传输路径。与USB Type-C插座连接器的信号传输布局相对应，本实用新型电连接器100中所述内置电路板1的上导电层13和下导电层14中的信号传输路径类型相同且反向排布。

另外，在本实施方式中，所述接地层15设置有位于上导电层13中高频信号传输路径和接地路径101与下导电层14中高频信号传输路径和接地路径101之间的接地铜箔151。通过该接地铜箔151可有效防止上下侧的高频信号传输路径产生串扰。同时，所述接地铜箔151侧缘暴露于所述锁扣槽19中，由此使得本实用新型电连接器100与对接连接器相对接时，接地铜箔151可同时连接对接连接器的锁扣弹片，进一步提高接地和信号屏蔽效果。

又，所述内置电路板1的上导电层13和下导电层14还通过电镀灌孔将接地路径101和接地层15的接地铜箔151上下连通，由此可增加接地效果，进而使得本实用新型电连接器100接地及屏蔽效果得以进一步提升。

此外，所述接地层15还设置有位于上导电层13中电源传输路径102与下导电层14中电源传输路径102之间的中间铜箔152，所述内置电路板1的上导电层13和下导电层14通过电镀灌孔将电源传输路径102和中间铜箔152上下连通，由此使上导电层13和下导电层14的电源传输路径102与中间铜箔152形成并联连接，降低电阻值，又使得本实用新型电连接器100可传输较大电流。

请结合图3至图8所示，所述插脚组合3固定于所述内置电路板1的后侧下方。为方便电性连接所述插脚组合3和内置电路板1，所述内置电路板1在远离第一金手指11的另一端缘设置有若干第二金手指121或若干焊孔122。若干第二金手指121或若干焊孔122与第一金手指11一一对应设置，并通过导电线路相连。

在本实施方式中，为方便焊接，所述内置电路板1于下导电层14后侧设置有若干与第一金手指11相对应的第二金手指121。在所述内置电路板1的整体后端上下贯穿设置有若干与上导电层14上的第一金手指11对应的焊孔122。所述第二金手指121和焊孔122沿前后方向间隔设置。

所述插脚组合3具有若干插脚31和固定若干所述插脚31的绝缘块32。在本实施方式中，所述插脚31镶埋成型于所述绝缘块32中。并且，所述插脚31设置为两组，分别用以与内置电路板1中上导电层13和下导电层14的导电路径10电性连接。

每一插脚31具有延伸出绝缘块32顶部的连接部311和用于焊接至母电路板上的焊接部312。其中，与下导电层14的导电路径10电性连接的一组插脚31靠前设置；并且，该组插脚31的连接部311与内置电路板1平行设置，以呈表面焊接方式与第二金手指121相焊接；另外，该组插脚31的焊接部312垂直内置电路板1向下延伸，以呈插孔焊接方式焊接至母电路板上，由此方便对本实用新型电连接器100于母电路板上进行定位。又，与上导电层13的导电路径10电性连接的另一组插脚31靠后设置，并且该组插脚31的连接部311垂直内置电路板1设置，并用于穿入所述焊孔122中进行焊接；而该组插脚31的焊接部312平行于内置电路板1延伸，以呈表面焊接方式焊接至母电路板上。

请结合图1至图7所示，本实施方式中所述信号遮蔽单元2还包括与第一遮蔽部分21相对设置的第二遮蔽部分22。所述第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22分别覆盖于所述内置电路板1的部分上侧表面和部分下侧表面，并且分别与内置电路板1的上导电层13和下导电层14中的接地路径101相接触连接，从而使得本实用新型电连接器100可通过第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22对内置电路板1上下侧的杂乱信号进行屏蔽，保证高频信号传输效果。另外，为避免所述第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22接触到内置电路板1上的其他信号路径，所述内置电路板1在前述其他信号路径被第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22覆盖的部分外侧还设置有绝缘覆盖物，该绝缘覆盖物为绝缘漆。

具体地，在本实施方式中，所述第一遮蔽部分21与第二遮蔽部分22分开设置。其中，所述第一遮蔽部分21具有覆盖内置电路板1的部分上侧表面的上覆盖部211、自上覆盖部211两侧向下弯折延伸的接地脚212、自上覆盖部211后侧先向上再向后延伸以便于露出塑料本体4外侧的露出部213。所述接地脚212用于焊接于母电路板上。

所述上覆盖部211前端形成有自其顶面朝内置电路板1上侧表面倾斜延伸的导引面2111，以方便对接连接器的插入，防止顶跨对接连接器的内抵接弹片（未图示）。另外，所述上覆盖部211两侧缘还分别设置有凹陷部2112，以供塑料本体4注塑成型时镶嵌于该凹陷部2112内，保证第一遮蔽部分21的固定效果。所述接地脚212上侧与第二遮蔽部分22沿水平方向相对应的部分开设有缺口2121。又，所述第一遮蔽部分21两侧的接地脚212分别成对沿前后方向间隔设置，并在每一接地脚212下侧的前后侧缘分别设置有凹口2122，以方便焊锡融入，进而与母电路板之间实现稳定焊接固定。

所述第二遮蔽部分22具有覆盖内置电路板1的下侧表面的下覆盖部221和自下覆盖部221两侧向外延伸的定位凸部222。所述定位凸部222扣持定位于所述缺口2121内。如上本实施方式中，所述第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22分开设置，并通过定位凸部222和缺口2121相扣持定位；诚然，作为本实用新型的另一较佳实施方式，也可将所述第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22一体成型，并且套设于内置电路板1上第一金手指11后方。

所述塑料本体4在第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22安装于内置电路板1上后成型于内置电路板1和插脚组合3外围。所述塑料本体4具有位于围设于第一遮蔽部分21后侧、第二遮蔽部分22后侧和插脚组合3外围的基部41以及形成于第一遮蔽部分21前侧和第二遮蔽部分22前侧的两侧缘的前侧部42。所述基部41的前侧表面形成为与对接连接器对接限位的对接面411。所述基部41两侧还形成有向外突设的定位块412。

所述第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22覆盖于内置电路板1上侧表面和下侧表面的前侧部分仍露置于空气介质中。另外，所述第一遮蔽部分21的露出部213露出于基部41顶面。

在本实施方式中，所述信号遮蔽单元2还包括第三遮蔽部分23。所述第三遮蔽部分23具有与第一遮蔽部分21搭接的搭接部231、自搭接部231外侧缘向下弯折延伸的固持部232、自搭接部231后端向下弯折延伸的后覆盖部233及自后覆盖部233向下延伸的接地脚234。所述搭接部231与第一遮蔽部分21的露出部213相抵接。所述固持部232设有与塑料本体4上的定位块412相扣持的固持孔2321。所述后覆盖部233覆盖于塑料本体4的后侧，以对本实用新型电连接器100后侧的杂乱信号进行屏蔽。所述接地脚234位于内置电路板1后方以用于焊接于母电路板上。

通过以上可知，本实用新型还涉及一种电连接器100的制备方法，其至少包括：首先，提供所述内置电路板1；其次，提供所述插座组合3，并使所述插座组合3连接于所述内置电路板1，以用于将所述内置电路板1电性地连接至所述母电路板上；再次，至少提供第一遮蔽部分21，并将第一遮蔽部分21安装于所述内置电路板1上，使第一遮蔽部分21至少部分地覆盖于内置电路板1的前述至少一侧面。

另外，在本实施方式中，所述制备方法还包括：在提供第一遮蔽部分21的同时提供第二遮蔽部分22，并在安装第一遮蔽部分21的同时，将所述第二遮蔽部分22也安装于所述内置电路板1上，并使第一遮蔽部分21和第二遮蔽部分22分别覆盖于所述内置电路板1的部分上侧表面和部分下侧表面；然后，将安装有信号遮蔽单元2和插座组合3的内置电路板1定位至一注塑模具（未图示）中，并在内置电路板1的后侧和插脚组合3外侧注塑成型一塑料本体4，所述第一遮蔽部分21的后侧至少部分和两侧缘被塑料本体4包覆，覆盖于内置电路板1侧面的前侧部分仍露置于空气介质中；最后，提供所述第三遮蔽部分23，并将第三遮蔽部分23遮盖于塑料本体4后侧，同时使第三遮蔽部分23搭接于第一遮蔽部分21的露出部213上。

综上所述，本实用新型通过在电连接器100内部设置内置电路板1，由此可省去现有USB连接器中间的中央接地片与绝缘本体的镶埋成型设置，简化电连接器100的结构及制程，降低生产成本且信号传输效果佳。另外，本实用新型电连接器100通过于内置电路板1外侧设置覆盖其表面的信号遮蔽单元2，可屏蔽外界的杂乱信号，保证本实用新型电连接器100的高频信号传输效果。又，本实用新型电连接器100在内置电路板1前端外侧未围绕设置外壳，可使客户于设备的空间利用上有更多的应用可能性。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (14)

1.一种电连接器，安装于母电路板上，其特征在于，所述电连接器包括：

内置电路板，所述内置电路板的至少一侧面前端形成若干露置于空气介质的第一金手指，并在所述内置电路板上还形成有与第一金手指对应连接的若干导电线路；

与所述内置电路板配合使用的信号遮蔽单元，所述信号遮蔽单元包括部分地覆盖于所述内置电路板至少一侧面的第一遮蔽部分；以及

插脚组合，连接于所述内置电路板并用于将所述内置电路板电性地连接至所述母电路板上。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述第一金手指和导电线路对应组成导电路径，所述导电路径包括有接地路径，所述内置电路板上于第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述信号遮蔽单元还包括与第一遮蔽部分相对设置的第二遮蔽部分，所述内置电路板的上下两侧均设置有所述第一金手指和与第一金手指对应连接的所述导电线路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分别覆盖于所述内置电路板的部分上侧表面和部分下侧表面。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述第一金手指和导电线路对应组成导电路径，所述内置电路板上下两侧中的导电路径均包括有接地路径，所述内置电路板上于第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。

5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述第一遮蔽部分与第二遮蔽部分分开设置，并且第一遮蔽部分具有覆盖内置电路板的上侧表面的上覆盖部和自上覆盖部两侧向下弯折延伸的接地脚，所述接地脚焊接于母电路板上，所述第二遮蔽部分具有覆盖内置电路板的下侧表面的下覆盖部和自下覆盖部两侧向外延伸的定位凸部，所述接地脚上侧设置有与定位凸部相扣持的缺口。

6.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分一体成型，并且套设于内置电路板上第一金手指后方。

7.如权利要求1或3所述的电连接器，其特征在于，所述信号遮蔽单元还包括第三遮蔽部分，所述第三遮蔽部分具有与第一遮蔽部分搭接的搭接部及自搭接部向下弯折延伸的接地脚，所述接地脚位于内置电路板后方以用于焊接于母电路板上。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述内置电路板于远离第一金手指的另一端缘设置有若干第二金手指或若干焊孔，若干第二金手指或若干焊孔与第一金手指一一对应设置，并通过导电线路相连，所述插脚组合具有若干插脚，每一插脚具有与第二金手指或焊孔电性连接设置的连接部和焊接至母电路板上的焊接部。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于，所述插脚组合包括固定若干所述插脚的绝缘块。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器还包括注塑成型于内置电路板后侧和插脚组合外侧的塑料本体，所述第一遮蔽部分的后侧部分和两侧缘被塑料本体包覆，覆盖于内置电路板侧面的前侧部分仍露置于空气介质中。

11.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述内置电路板具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层和下导电层之间的接地层，所述第一金手指和导电线路分布于上导电层和下导电层上。

12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于，所述内置电路板的上导电层和下导电层中的导电路径包括位于两侧的两条接地路径和位于两条接地路径之间的若干信号传输路径；并且所述上导电层和下导电层中的信号传输路径分别包括有相邻两条接地路径内侧设置的两对高频信号传输路径、相邻两对高频信号传输路径内侧设置的两条电源传输路径和位于两条电源传输路径之间的四条低频信号传输路径，所述上导电层和下导电层中的信号传输路径类型相同且反向排布。

13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于，所述接地层设置有位于上导电层中高频信号传输路径和接地路径与下导电层中高频信号传输路径和接地路径之间的接地铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将接地路径和接地层的接地铜箔上下连通。

14.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于，所述接地层设置有位于上导电层中电源传输路径和下导电层中电源传输路径之间的中间铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将电源传输路径和中间铜箔上下连通。