TWI720482B - 高速線端連接器製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種高速線端連接器製造方法包含有下列步驟。首先，將線纜焊接於一印刷電路板，然後，以內模成型，形成一內膜包覆部分的線纜以及部分的印刷電路板，並將部分的印刷電路板穿過一外殼的一導向孔，以及以外模成型，形成一模注接合層，以黏合外殼與內膜。此外，高速線端連接器製造方法更包含有安裝一金屬彈片於外殼之上。

Description

高速線端連接器製造方法
本發明係有關於一種線端連接器製造方法。特別是有關於一種高速線端連接器製造方法。
隨著各類電子產品的技術的持續進步與不斷創新，新的電子產品相對地需要更多的頻寬。因此，現今世界也越來越依賴於資訊快速與可靠的傳遞。
線對板(wire to board)連接器是電子通訊產業廣泛使用的一種電連接器，包括一線端連接器(wire end connector)及一板端連接器(board end connector)，板端連接器固定於一電路板上。
目前在高速傳輸裝置中，以Slim SAS以及Slim SAS Low Profile被廣泛的應用在資料中心的電腦設備中，尤其是服務器、交換機、儲存器以及工作站等電腦設備中。
然而，現有的Slim SAS傳輸線由於連接器中的電路板過長，常常造成訊號上的衰減過大，以致於無法提升傳輸速率。此外，Slim SAS Low Profile傳輸線的組裝式連 接器之結構，亦常常出現公差配合的差異，以致於易造成連接器定位的問題。
發明內容旨在提供本揭示內容的簡化摘要，以使閱讀者對本揭示內容具備基本的理解。此發明內容並非本揭示內容的完整概述，且其用意並非在指出本發明實施例的重要/關鍵元件或界定本發明的範圍。
本發明內容之一目的是在提供一種高速線端連接器製造方法，以提升高速線端連接器的傳輸速率與傳輸品質。
為達上述目的，本發明內容之一技術態樣係關於一種高速線端連接器製造方法包含有下列步驟，首先，將線纜焊接於一印刷電路板，然後，以內模成型，形成一內膜包覆部分的線纜以及部分的印刷電路板，並將部分的印刷電路板穿過一外殼的一導向孔，以及以外模成型，形成一模注接合層，以黏合外殼與內膜。此外，高速線端連接器製造方法更包含有安裝一金屬彈片於外殼之上。
在一些實施例中，將部分的印刷電路板穿過外殼的導向孔的步驟，更包含，將內膜限位於外殼的複數個限位凸起。此外，模注接合層在外殼的限位凸起處形成黏合槽並與限位凸起黏合。
在一些實施例中，模注接合層在外殼的限位凸起之間，更形成有黏合凸塊，並與外殼的複數個黏合凹孔黏 合。
在一些實施例中，在將部分的印刷電路板穿過外殼的導向孔的步驟，更包含有利用至少一定位銷將內膜固定於外殼的複數個限位凸起之間。
在一些實施例中，外殼更包含複數個黏合凸耳，且模注接合層更包含複數個黏合槽黏合於對應的黏合凸耳。
在一些實施例中，黏合凸耳更包含複數個開口，且模注接合層更包含複數個黏合凸塊分別黏合於對應的開口。
在一些實施例中，模注接合層更包含至少一定位孔，並露出內膜。
綜上所述，使用所述之高速線端連接器製造方法所製造的高速線端連接器，可以藉由射出成型的外殼與印刷電路板的搭配，有效地減少印刷電路板過長的問題，且藉由內膜、模注接合層與外殼的限位凸起，更有效地提升定位的精度與防水性能，進而提升整體高速連接器的產品品質，同時提升高速線端連接器的傳輸速率與傳輸品質。
100‧‧‧高速線端連接器
110‧‧‧外殼
112‧‧‧固定舌片
113‧‧‧彈片固定器
114‧‧‧U形保護凸出部
115‧‧‧黏合凸耳
116‧‧‧開口
117‧‧‧導向孔
120‧‧‧金屬彈片
130‧‧‧模注接合層
135‧‧‧黏合槽
136‧‧‧黏合凸塊
140‧‧‧印刷電路板
142‧‧‧金屬端子
150‧‧‧線纜
210‧‧‧內膜
220‧‧‧外模成型
310‧‧‧定位孔
510‧‧‧第一限位凸起
520‧‧‧第二限位凸起
530‧‧‧第三限位凸起
540‧‧‧黏合凹孔
550‧‧‧黏合凹孔
560‧‧‧第四限位凸起
570‧‧‧滑槽
610‧‧‧第一黏合槽
620‧‧‧第二黏合槽
630‧‧‧第三黏合槽
640‧‧‧黏合凸塊
650‧‧‧黏合凸塊
660‧‧‧第一表面
670‧‧‧第二表面
680‧‧‧第三表面
690‧‧‧第四黏合槽
700‧‧‧高速線端連接器製造方法
710~750‧‧‧步驟
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖是依照本發明之一實施例所繪示的一種高速線端連接器之示意圖。
第2圖是依照第1圖之高速線端連接器之爆炸示意圖。
第3圖是依照第1圖之高速線端連接器之後視示意圖。
第4圖是依照第1圖之高速線端連接器之部分剖面示意圖。
第5圖是依照第1圖之高速線端連接器之外殼之示意圖。
第6圖是依照第1圖之高速線端連接器之模注接合層與內膜之示意圖。
第7圖是依照本發明之另一實施態樣之一種高速線端連接器製造方法之流程示意圖。
下文係舉實施例配合所附圖式進行詳細說明，但所提供之實施例並非用以限制本揭露所涵蓋的範圍，而結構運作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本揭露所涵蓋的範圍。另外，圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。為使便於理解，下述說明中相同元件或相似元件將以相同之符號標示來說明。
另外，在全篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞(terms)，除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。
於實施方式與申請專利範圍中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或複數個。而步驟中所使用之編號僅係用來標示步驟以便於說明，而非用來限制前後順序及實施方式。
其次，在本文中所使用的用詞『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。
參閱第1至7圖，第1圖是依照本發明之一實施例所繪示的一種高速線端連接器之示意圖，而第2圖是其爆炸示意圖，第3圖是此高速線端連接器之後視示意圖，第4圖是此高速線端連接器之部分剖面示意圖，第5圖是此高速線端連接器之外殼之示意圖，第6圖是此高速線端連接器之模注接合層與內膜之示意圖，而第7圖是依照本發明之另一實施態樣之一種高速線端連接器製造方法之流程示意圖。
同時參閱第1至7圖，本發明之一實施例所揭露之一種高速線端連接器製造方法700包含有下列的步驟。首先，步驟710，同時參閱第2圖，線纜150焊接於一印刷電路板140之上。然後，步驟720，以內模成型製程，形成一內膜210，用以包覆部分的線纜150以及部分的印刷電路板140，進而將線纜150以及印刷電路板140的焊接接點包覆於內膜210之中。
步驟730，將部分的印刷電路板140穿過一外殼110的一導向孔117。其中，參閱第5圖，外殼110內部更設置有複數個限位凸起，以將內膜210限位於外殼110的複數個限 位凸起之間，例如是第一限位凸起510、第二限位凸起520、第三限位凸起530以及第四限位凸起560之間，以確保內膜210與外殼110的相對位置。當內膜210與外殼110的相對位置固定時，亦可確保高速線端連接器100相關元件的位置。
舉例而言，第一限位凸起510以及第二限位凸起520設置於固定舌片112下方的表面，其與印刷電路板140的表面約平行，以用來限制內膜210的上下高度。第三限位凸起530則設置於導向孔117的下方，以確保印刷電路板140由導向孔117凸出的長度。第四限位凸起560則設置於外殼110內部左右兩側，以確保印刷電路板140與外殼110左右兩側的相對位置。同時，藉由限位凸起更可在外殼110與內膜210之間形成黏合凹孔540及黏合凹孔550。
在一些實施例中，在步驟730中，將部分的印刷電路板140穿過外殼110的導向孔117的步驟時，更包含利用至少一定位銷將內膜210固定於外殼110的複數個限位凸起之間。
當內膜210、印刷電路板140以及線纜150定位於外殼110內部的開口之中後，步驟740，進一步利用外模成型220，以形成一模注接合層130，模注接合層130黏合外殼110與內膜210、印刷電路板140以及線纜150，以精確地固定高速線端連接器100的各項元件。
在一些實施例中，高速線端連接器製造方法700更包含有，步驟750，安裝一金屬彈片120於外殼110之上。
此外，根據本發明之另一態樣則係揭露一種高 速線端連接器100包含有一印刷電路板140、一線纜150、一內膜210、一外殼110以及一模注接合層130。線纜150焊接於印刷電路板140之上，以電性連接印刷電路板140上的金屬端子142。
在一些實施例中，線纜150形成約90度的彎角，並焊接於印刷電路板140之上。
此外，內膜210則包覆部分的線纜150以及部分的印刷電路板140，以保護線纜150以及印刷電路板140的焊接接點，提升高速線端連接器100的使用壽命。
外殼110則用來保護容置於其中的內膜210、線纜150以及印刷電路板140，並用來與對應的板端連接器耦接。其中，部分的印刷電路板140將穿過的外殼110的一導向孔117，以使印刷電路板140上的金屬端子142能與對應的板端連接器電性連接。此外，模注接合層130則可以有效地將外殼110與內膜210黏合，並精確地且穩定地固定外殼110、內膜210、線纜150以及印刷電路板140，更能提供高速線端連接器100較佳的防水能力，提升高速線端連接器100的品質。
在一些實施例中，高速線端連接器100更包含有一金屬彈片120，安裝於外殼110的彈片固定器113的位置，以用來與對應的板端連接器的定位開口耦合。
在一些實施例中，外殼110包含有一固定舌片112，且金屬彈片120安裝於固定舌片112上的彈片固定器113之中。
在一些實施例中，外殼110還包含有一U形保護凸出部114，與固定舌片112環繞於印刷電路板140的外側，以提供印刷電路板140所需的保護，更能在與對應的板端連接器耦接時，提供穩定與安全的對接。
在一些實施例中，外殼110更包含有複數個限位凸起，例如是第一限位凸起510與第二限位凸起520，對應於內膜210之一第一表面660，其中內膜210之第一表面660約平行於印刷電路板140的表面。因此，第一限位凸起510與第二限位凸起520可以用來限位內膜210相對於外殼110的高度。
在一些實施例中，外殼110更包含有複數個限位凸起，例如是第三限位凸起530，對應於內膜210之一第二表面670，第二表面670約垂直於印刷電路板140的表面，以能確保印刷電路板140凸出於導向孔117的長度。
在一些實施例中，外殼110更包含有複數個限位凸起，例如是第四限位凸起560設置於外殼110內側開口的兩側，以確保印刷電路板140與外殼110左右兩側的相對位置。第四限位凸起560對應於內膜210之一第三表面680，而第三表面680約垂直於印刷電路板140的表面以及第二表面670。
在一些實施例中，模注接合層130包含複數個黏合槽，例如是第一黏合槽610對應於第一限位凸起510、第二黏合槽620對應於第二限位凸起520、第三黏合槽630對應於第三限位凸起530以及第四黏合槽690對應於第四限位凸起560。
在一些實施例中，模注接合層130包含複數個黏合凸塊，例如是黏合凸塊640以及黏合凸塊650，以將外殼110的黏合凹孔540以及黏合凹孔550，有效地黏合。藉由黏合凹孔540以及黏合凹孔550的設置，使得模注接合層130的材料在進行外模成型220時，更具有合適的流動空間，且有效地增加了模注接合層130黏合外殼110以及內膜210的黏著強度，同時亦提高高速線端連接器100的防水性能。
在一些實施例中，外殼110更包含有複數個黏合凸耳115，模注接合層130更包含複數個黏合槽135，以黏合於對應的黏合凸耳115。
在一些實施例中，黏合凸耳115更包含有開口116，且模注接合層130更包含複數個黏合凸塊136分別黏合於對應的開口116。
在一些實施例中，模注接合層130更包含有至少一定位孔310，並露出內膜210，以在進行外模成型220時，藉由定位銷將內膜210固定於外殼110的限位凸起之間。
在一些實施例中，外殼110更包含有一滑槽570，以用來將印刷電路板140滑動插入外殼110的導向孔117。
綜上所述，使用高速線端連接器製造方法所製造的高速線端連接器，可以藉由射出成型的外殼與印刷電路板的搭配，有效地減少印刷電路板過長的問題，且藉由內膜、模注接合層與外殼的限位凸起，更有效地提升定位的精度與防水性能，進而提升整體高速連接器的產品品質，同時 提升高速線端連接器的傳輸速率與傳輸品質。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何本領域具通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
700‧‧‧高速線端連接器製造方法
710~750‧‧‧步驟

Claims (8)

  1. 一種高速線端連接器製造方法，其步驟包含：將線纜焊接於一印刷電路板；以內模成型，形成一內膜包覆部分的該線纜以及部分的該印刷電路板；內模成型後，將部分的該印刷電路板穿過一外殼的一導向孔，並將該內膜限位於該外殼的複數個限位凸起，以及利用至少一定位銷將該內膜固定於該外殼的該些限位凸起之間；以及以外模成型，形成一模注接合層，以黏合該外殼與該內膜，形成一高速線端連接器。
  2. 如請求項1所述之高速線端連接器製造方法，其步驟更包含，安裝一金屬彈片於該外殼之上。
  3. 如請求項1所述之高速線端連接器製造方法，其中該模注接合層在該外殼的該些限位凸起處形成黏合槽並與該些限位凸起黏合。
  4. 如請求項3所述之高速線端連接器製造方法，其中該模注接合層在該外殼的該些限位凸起之間，更形成黏合凸塊，並與該外殼的複數個黏合凹孔黏合。
  5. 如請求項1所述之高速線端連接器製造方 法，其中該外殼更包含複數個黏合凸耳。
  6. 如請求項5所述之高速線端連接器製造方法，其中該模注接合層更包含複數個黏合槽黏合於對應的該些黏合凸耳。
  7. 如請求項6所述之高速線端連接器製造方法，其中該些黏合凸耳更包含複數個開口，且該模注接合層更包含複數個黏合凸塊分別黏合於對應的該些開口。
  8. 如請求項1所述之高速線端連接器製造方法，其中該模注接合層更包含至少一定位孔，並露出該內膜。
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