TWM450846U - Ｓａｔａ電連接器改良結構 - Google Patents

Description

SATA電連接器改良結構

本創作係有關於一種電連接器結構，尤指一種具有生產迅速、傳輸性能佳，達到其製造使用上極佳經濟效益及實用性能之SATA電連接器改良結構。

按，SATA電連接器是一種被廣泛應用在固態硬碟、移動硬碟中的設備等，由於SATA電連接器可利用自身技術上轉向差分信號的方式，避免因提高平行介面速度所引起的信號串擾，並具有縮短線纜佔用空間、改善主機殼內部氣流、提升散熱能力的性能，使得其實用性進一步表現在：功耗小、安裝簡便、支持熱插撥、散熱性強、驅動器配置優質，因此SATA電連接器逐漸變成此類傳輸介面的主流。習知相關SATA電連接器技術如TWM371317號案，其係揭示一種SATA電連接器，包括：一絕緣體10，該絕緣體10之基座11面延伸有一橫向凸肋12，且該凸肋12之側面延伸有一縱向導引部13；一訊號端子組20，該等訊號端子20之平直部插設於該絕緣體10之訊號端子孔14；一電源端子組30，該等電源端子31之平直部插設於該絕緣體之電源端子孔15；一線纜40，具有第一組導線41與第二組導線42，該等導線各別電性連接於該等訊號端子21與該等電源端子31；一金屬殼體50，扣固於該絕緣體10之基座11；其中，該等訊號端子21之平直部22突出於該凸肋12之訊號槽 孔122，且該電源端子31之平直部32突出於該凸肋12之電源槽孔123。

前述該習知SATA電連接器雖能達其構成連結及使用，但仍有其缺失存在，例如：該習知SATA電連接器使用線纜40之電子線連接，需要人工整理及逐條電子線焊接，生產較慢，不符製造之經濟效益，顯非理想之設計；再者，該習知SATA電連接器使用訊號端子組20及電源端子組30作為訊號及電源之傳輸，其性能較差，且需要模具數量較多，又其使用金屬殼體50導成本較高等，亦有一併加以改善之必要。因此，如何針對現有SATA電連接器設計上述缺失問題加以思索解決，誠是業界應加以探究、突破之重要課題。

緣此，本創作人有鑑於習知SATA電連接器製造使用上之缺失及其結構設計上未臻理想之事實，本案創作人即著手研發構思其解決方案，希望能開發出一種更具性能佳及符合製造經濟效益之SATA電連接器改良結構，以促進產業發展，遂經多時之構思而有本創作之產生。

本創作之目的係在提供一種SATA電連接器改良結構，其能利用軟性排線(FFC/Flexible Flat Cable)熱壓加工即可一次就完成所有接點之連結加工，生產迅速，進而具有極佳之製造經濟效益者。

本創作之再一目的係在提供一種SATA電連接器改良 結構，其以電路板取代端子構件，使能製造降低模具數量，並具有較佳之傳導性能，用以提升電性連接傳輸之穩定性、順暢性，進而達到確保電性傳輸品質及最佳實用效果者。

本創作為達上述目的及功效所採取之技術手段包括：一絕緣本體，係包括有一基座，該基座設有相連通之後方線槽及前方插槽，該基座於該線槽之下方係設有一向下凸伸之靠板，該靠板係相對位於該插槽後方；一電路板，係插設於該基座之該插槽，而該靠板係形成該電路板後方之抵靠，該電路板兩面係設有複數導接位；一軟性排線，係包括有一絕緣覆被及被該絕緣覆被所包覆之複數導接線，該複數導接線係與該電路板之該複數導接位相電性連結；一絕緣蓋體，係包括有一以塑膠製成之蓋座，該蓋座係係蓋設於該基座上。

其中，該插槽係較該線槽為寬。

其中，該靠板底端係向前凸伸有一抵接板端，該插槽至該抵接板端形成一貫穿之容置空間。

其中，該靠板係設有一向前縱向凸伸之導引部。

其中，該基座於該線槽之後方係設有一凸抵塊，該凸抵塊係用以供該軟性排線之貼設定位。

其中，該基座於該凸抵塊之兩側係分別設有一卡勾件，該基座前方係設有一向下凸伸之端板，該端板底端係設有一向內凸伸之抵勾部，該基座係設有位於該端板後方之一穿槽及分別位於兩側之一卡板件，該卡板件係設有 一卡槽孔。

其中，該電路板之該複數導接位係包括有複數訊號導接位及複數電源導接位，該電路板底端於該訊號導接位與該複數電源導接位之間係設有一凹槽。

其中，該軟性排線之該複數導接線係包括有複數訊號導接線及複數電源導接線。

其中，該軟性排線係熱壓焊接連結至該電路板，使該複數訊號導接線與該複數訊號導接位、該複數電源導接線與該複數電源導接位分別形成電訊導接。

其中，該軟性排線與該電路板熱壓焊接連結後係以一UV膠層熱固封結其上以保護其焊點部位。

其中，該線槽係用以容設該軟性排線之該複數導接線與該UV膠層之封結體。

其中，該蓋座係設有一穿孔槽及前端之端面部，該端面部底端係設有一凹槽部，一拉帶係穿設環繞該穿孔槽及該凹槽部，使該拉帶繞結於該蓋座上。

其中，該端面部兩側係分別設有一凹卡槽，該凹卡槽係設有一卡塊，該蓋座後方兩側係分別設有一卡勾槽。

茲為使本創作之技術特徵及所達成之功效獲致進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例圖及配合詳細之說明，說明如後：

請參閱第1、2圖，本創作SATA電連接器改良結構 係包括有一絕緣本體10、電路板20、軟性排線30及絕緣蓋體40；該絕緣本體10包括有一基座11，該基座11設有相連通之後方線槽12及前方插槽13，該插槽13係較該線槽12為寬，該基座11於該線槽12之下方係設有一向下凸伸之靠板14，請一併參閱第6圖，該靠板14底端係向前凸伸有一抵接板端141，該靠板14係相對位於該插槽13後方，使該插槽13至該抵接板端141形成一貫穿之容置空間，另該靠板14適當部位係設有一向前縱向凸伸之導引部19；該線槽12(基座11)後方係設有一凸抵塊15，該凸抵塊15係具有一上抵面15A及下抵面15B(參閱第6圖)，該基座11於凸抵塊15之兩側係分別設有一卡勾件151；再者，該基座11前方係設有一向下凸伸之端板16，該端板16底端係設有一向內凸伸之抵勾部161，該基座11係設有位於該端板16後方之一穿槽18及分別位於兩側之一卡板件17，該卡板件17係設有一卡槽孔171。

該電路板20係插設於該基座11之插槽13，該電路板20兩面係設有複數導接位21，該複數導接位21係包括有複數訊號導接位22及複數電源導接位23，該電路板20底端於該訊號導接位22與複數電源導接位23間係設有一凹槽25，該凹槽25係於組合時得以避開該基座11之導引部19。該軟性排線(FFC/Flexible Flat Cable)30係包括有一絕緣覆被31及被該絕緣覆被31所包覆之複數導接線32，該複數導接線32係包括有複數訊號導 接線33及複數電源導接線34。

請一併參閱第3圖，該軟性排線30係先與該電路板20電性連結，即將該軟性排線30熱壓焊接連結至該電路板20，使該複數訊號導接線33與複數訊號導接位22、該複數電源導接線34與複數電源導接位23分別形成電訊導接，當該軟性排線30之複數導接線32與電路板20之複數導接位21電性連結後，再以一UV膠層24熱固封結其上以保護其焊點部位。如此即可將該連結有軟性排線30之電路板20插設於該基座11之插槽13，並藉該靠板14、抵接板端141分別形成該電路板20後方之抵靠及下方之承托，而該基座11之線槽12係用以容設該軟性排線30之複數導接線32與該UV膠層24之結合體，另該軟性排線30係從該凸抵塊15之上抵面15A上向後延伸出。

該絕緣蓋體40係包括有一蓋座41，該蓋座41係以塑膠製成，其設有一穿孔槽411及前端之端面部42，該端面部42底端係設有一凹槽部421，一拉帶45係穿設環繞該穿孔槽411、凹槽部421，使該拉帶45繞結於該蓋座41上；再者，該端面部42兩側係分別設有一凹卡槽44，該凹卡槽44係設有一卡塊441，另該蓋座41後方兩側係分別設有一卡勾槽43。該蓋座41(絕緣蓋體40)係蓋設於該基座11(絕緣本體10)上，並使該卡勾槽43與該基座11之卡勾件151相勾結，而該凹卡槽44之卡塊441係卡結於該卡板件17之卡槽孔171相卡結，即完成 該蓋座41與基座11之蓋合固結操作；此時，該軟性排線30係被該蓋座41壓貼定位於該凸抵塊15之上抵面15A上(如第6圖所示)。

繼請參閱第4、5圖，用以說明本創作SATA電連接器改良結構之應用插設狀態，一對接連接器50係固設於一基板60上，該對接連接器50包括一絕緣基座51及外側環罩之金屬殼體56，該絕緣基座51係設有複數端子槽52、53，該複數端子槽52、53係分別設置有複數訊號端子54及複數電源端子55，該訊號端子54、電源端子55之接腳541、551係焊接固定於該基板60上，而該金屬殼體56兩側之接地腳561亦焊接固定於該基板60上；該絕緣基座51後方係設有一對接插槽511，該對接插槽511於該複數訊號端子54與複數電源端子55之間係設有一縱向之導引槽512；另該金屬殼體56係設有前端之一卡件562及後端之抵件563(參閱第6圖)。

請一併參閱第6圖所示，當進行對接時，該基座11結合電路板20之靠板14係插設於該絕緣基座51之對接插槽511處，並使該導引部19則對應插設於該導引槽512，用以作為防呆效果；而該基座11前方端板16之抵勾部161係滑經該對接連接器50之卡件562後產生卡制定位，而該基座11後方凸抵塊15之下抵面15B係抵接於該對接連接器50之抵件563，進而完成對接連結；此時，該電路板20之複數訊號導接位22、複數電源導接位23係分別與該對接連 接器50之複數訊號端子54、複數電源端子55產生電性導接。

本創作SATA電連接器改良結構藉由前述構成，能藉由軟性排線之熱壓加工即可一次就完成所有接點之連結加工，生產迅速，而該塑膠絕緣蓋體取代金屬鐵殼，成本較低，整體上具有極佳之製造經濟效益；再者，本創作以電路板取代端子構件，使能製造降低模具數量，並具有較佳之傳導性能，用以提升電性連接傳輸之穩定性、順暢性，進而達到確保電性傳輸品質及最佳實用效果。

綜合以上所述，本創作能確實為一相當優異之創思，爰依法提出新型專利申請；惟上述說明之內容，僅為本創作之較佳實施例說明，凡依本創作之技術手段所延伸之變化，皆應落入本創作之專利申請範圍，特此說明。

10‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧基座

12‧‧‧線槽

13‧‧‧插槽

14‧‧‧靠板

141‧‧‧抵接板端

15‧‧‧凸抵塊

15A‧‧‧上抵面

15B‧‧‧下抵面

151‧‧‧卡勾件

16‧‧‧端板

161‧‧‧抵勾部

17‧‧‧卡板件

171‧‧‧卡槽孔

18‧‧‧穿槽

19‧‧‧導引部

20‧‧‧電路板

21‧‧‧導接位

22‧‧‧訊號導接位

23‧‧‧電源導接位

24‧‧‧UV膠層

25‧‧‧凹槽

30‧‧‧軟性排線

31‧‧‧絕緣覆被

32‧‧‧導接線

33‧‧‧訊號導接線

34‧‧‧電源導接線

40‧‧‧絕緣蓋體

41‧‧‧蓋座

411‧‧‧穿孔槽

42‧‧‧端面部

421‧‧‧凹槽部

43‧‧‧卡勾槽

44‧‧‧凹卡槽

441‧‧‧卡塊

45‧‧‧拉帶

50‧‧‧對接連接器

51‧‧‧絕緣基座

511‧‧‧對接插槽

512‧‧‧導引槽

52、53‧‧‧端子槽

54‧‧‧訊號端子

541、551‧‧‧接腳

55‧‧‧電源端子

56‧‧‧金屬殼體

561‧‧‧接地腳

562‧‧‧卡件

563‧‧‧抵件

60‧‧‧基板

第1圖為本創作之組合示意圖；第2圖為本創作之分解示意圖；第3圖為本創作之端子導接組合示意圖；第4圖為本創作應用時之對接前分解示意圖；第5圖為本創作應用時之對接後組合示意圖；第6圖為本創作應用時之對接剖視示意圖。

10‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧基座

14‧‧‧靠板

16‧‧‧端板

20‧‧‧電路板

30‧‧‧軟性排線

40‧‧‧絕緣蓋體

41‧‧‧蓋座

45‧‧‧拉帶

Claims (13)

1. 一種SATA電連接器改良結構，其包括：一絕緣本體，係包括有一基座，該基座設有相連通之後方線槽及前方插槽，該基座於該線槽之下方係設有一向下凸伸之靠板，該靠板係相對位於該插槽後方；一電路板，係插設於該基座之該插槽，而該靠板係形成該電路板後方之抵靠，該電路板兩面係設有複數導接位；一軟性排線，係包括有一絕緣覆被及被該絕緣覆被所包覆之複數導接線，該複數導接線係與該電路板之該複數導接位相電性連結；一絕緣蓋體，係包括有一以塑膠製成之蓋座，該蓋座係係蓋設於該基座上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之SATA電連接器改良結構，其中該插槽係較該線槽為寬。
3. 如申請專利範圍第1項所述之SATA電連接器改良結構，其中該靠板底端係向前凸伸有一抵接板端，該插槽至該抵接板端形成一貫穿之容置空間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之SATA電連接器改良結構，其中該靠板係設有一向前縱向凸伸之導引部。
5. 如申請專利範圍第1項所述之SATA電連接器改良結構，其中該基座於該線槽之後方係設有一凸抵塊，該凸抵塊係用以供該軟性排線之貼設定位。
6. 如申請專利範圍第5項所述之SATA電連接器改良結構，其中該基座於該凸抵塊之兩側係分別設有一卡勾件，該基座前方係設有一向下凸伸之端板，該端板底端係設有一 向內凸伸之抵勾部，該基座係設有位於該端板後方之一穿槽及分別位於兩側之一卡板件，該卡板件係設有一卡槽孔。
7. 如申請專利範圍第1項所述之SATA電連接器改良結構，其中該電路板之該複數導接位係包括有複數訊號導接位及複數電源導接位，該電路板底端於該訊號導接位與該複數電源導接位之間係設有一凹槽。
8. 如申請專利範圍第7項所述之SATA電連接器改良結構，其中該軟性排線之該複數導接線係包括有複數訊號導接線及複數電源導接線。
9. 如申請專利範圍第8項所述之SATA電連接器改良結構，其中該軟性排線係熱壓焊接連結至該電路板，使該複數訊號導接線與該複數訊號導接位、該複數電源導接線與該複數電源導接位分別形成電訊導接。
10. 如申請專利範圍第9項所述之SATA電連接器改良結構，其中該軟性排線與該電路板熱壓焊接連結後係以一UV膠層熱固封結其上以保護其焊點部位。
11. 如申請專利範圍第10項所述之SATA電連接器改良結構，其中該線槽係用以容設該軟性排線之該複數導接線與該UV膠層之封結體。
12. 如申請專利範圍第1項所述之SATA電連接器改良結構，其中該蓋座係設有一穿孔槽及前端之端面部，該端面部底端係設有一凹槽部，一拉帶係穿設環繞該穿孔槽及該凹槽部，使該拉帶繞結於該蓋座上。
13. 如申請專利範圍第12項所述之SATA電連接器改良結構，其中該端面部兩側係分別設有一凹卡槽，該凹卡槽係 設有一卡塊，該蓋座後方兩側係分別設有一卡勾槽。