JP3157173U

JP3157173U - 電気コネクタ

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Publication number: JP3157173U
Application number: JP2009008264U
Authority: JP
Inventors: 建淳王; 少凱陳; 志凡呉
Original assignee: P Two Industries Inc
Current assignee: P Two Industries Inc
Priority date: 2009-01-21
Filing date: 2009-11-19
Publication date: 2010-01-28
Anticipated expiration: 2019-11-19
Also published as: US7833049B2; US20100184333A1

Abstract

【課題】ピンのピッチの異なる対応コネクタとの接続に対応する回路板を具えた、電気コネクタを提供する。【解決手段】電気コネクタ１において、回路板及び第１ケース１０を包含し、該回路板は第１接続部１４１と第２接続部を具え、該第１接続部に複数の第１接点１４３が形成され、該第２接続部に複数の第２接点が形成され、これら第１接点と第２接点は相互に接続され、且つこれら第２接点の間の第２ピッチはこれら第１接点の間の第１ピッチより大きく、これら第１接点は対応するコネクタとの接続に用いられる。第１ケースは回路板に取り付けられ、且つ該第２接続部の上方に位置する。【選択図】図１

Description

本考案は一種の電気コネクタに係り、特に、ピンのピッチの異なる対応コネクタとの接続に対応する回路板を具えた、電気コネクタに関する。

液晶ディスプレイとシステムのホストの間の信号通信量は、非常に膨大で且つ周波数が非常に高く、ゆえに、現在、液晶ディスプレイインタフェースとシステムのホストインタフェースの間の高周波信号伝送システムは、超高速（１．４Ｇｂ／ｓ）、低消費電力、低電磁輻射の特性を有する低電圧差動信号（ＬＶＤＳ）受信器を液晶ディスプレイインタフェースの信号伝送インタフェースとなし、並びに信号伝送線(Transmission Line）により、システムのホストインタフェースの信号伝送インタフェースと接続している。すなわち、システムのホストインタフェースに設けられたコネクタソケットと共に、信号接続を構成し、共同で、周知のＬＶＤＳ信号伝送システムを構成する。

一般に、このような周知のＬＶＤＳ信号伝送システム中の雄型コネクタは、その挿入接続端と線材接続端のピッチが同じ大きさに設けられ、挿入接続端はそれに対応するコネクタの雌型コネクタのサイズに合わせられるため、ソケット端子の間のピッチ設計が小さくなるほど、雄型コネクタの挿入接続端と線材接続端のピッチも小さくなり、線材接続端と信号伝送線に半田付けされるとき、半田付け不良と短絡の状況が発生することがあり、このためＬＶＤＳ雄型コネクタの生産歩留りが低下し、生産時間とコストが増加することになった。

本考案は一種の電気コネクタを提供し、それは回路板と第１ケースを包含し、該回路板は第１接続部と第２接続部を具え、該第１接続部に複数の第１接点が形成され、該第２接続部に複数の第２接点が形成され、これら第１接点と第２接点は相互に接続され、且つこれら第２接点の間の第２ピッチはこれら第１接点の間の第１ピッチより大きく、これら第１接点は対応するコネクタとの接続に用いられる。第１ケースは回路板に取り付けられ、且つ該第２接続部の上方に位置する。

本考案はまた一種の電気コネクタを提供し、それは下ケース、絶縁本体、回路板及び上ケースを包含し、該下ケースは突出部と載置部を有し、該絶縁本体は該下ケースの載置部の上に設置され、該回路板に第１接続部と第２接続部が設けられ、該第１接続部が該下ケースの突出部に設けられ、該第２接続部が該絶縁本体に設置され、該第１接続部に複数の第１接点が形成され、該第２接続部に複数の第２接点が形成され、これら第１接点と第２接点は相互に接続され、且つこれら第２接点の間の第２ピッチはこれら第１接点の間の第１ピッチより大きく、これら第１接点は対応するコネクタとの接続に用いられ、該上ケースは該回路板の上方に位置する。

本考案の提供する電気コネクタは、回路板の前端と後端の端子ピッチを異なるものとする設計により、線材接続端の端子ピッチを挿入接続端の端子ピッチより大きくし、これにより、線材接続端を信号伝送線と半田付けするときに、半田付け不良と短絡の状況を発生しにくくし、ＬＶＤＳ雄型コネクタの生産歩留りの低下、生産時間とコスト増加の問題を有効に解決する。

本考案の電気コネクタの立体組合せ図である。図１の電気コネクタの別方向からの立体組合せ図である。図１の電気コネクタの立体分解図である。図３の電気コネクタの第１ケースの立体図である。図１の電気コネクタのＡＡ線断面図である。本考案の電気コネクタの立体組合せ図である。図６の電気コネクタの別方向からの立体組合せ図である。図６の電気コネクタの立体分解図である。図６の電気コネクタの別方向からの立体分解図である。図６の電気コネクタのＢＢ線断面図である。本考案の電気コネクタの立体組合せ図である。本考案の電気コネクタの立体分解図である。図１２中の第１ケースの立体拡大図である。図１２中の絶縁本体の立体拡大図である。図１２中の回路板の立体拡大図である。図１２中の第２ケースの立体拡大図である。

図１から図５は本考案の提供する一種の電気コネクタを示し、該電気コネクタ１は、第１ケース１０と回路板１４を包含する。そのうち、回路板１４の前端に第１接続部１４１が設けられ、後端に第２接続部１４２が設けられている。該第１接続部１４１に複数の第１接点１４３が形成され、該第２接続部１４２に第２接点１４４が形成されている。これら第１接点１４３と第２接点１４４は相互に接続され、且つこれら第２接点１４４の間の第２ピッチＰ２はこれら第１接点１４３の間の第１ピッチＰ１より大きく、これら第１接点１４３は対応するコネクタ（図示せず）と直接接続するのに用いられ、これら第２接点１４４は複数の導線２との接続に用いられる。第１ケース１０は回路板１４の上方に設置され、且つ該第２接続部１４２の上方に位置する。

本実施例では、回路板１４は硬式プリント回路板（ＰＣＢ）とされるが、これに限定されるわけではなく、例えば、ＬＤＳ(Laser Direct Structuring)の方法で、プラスチックに回路を形成したプラスチック基材も、本考案中に使用可能である。回路板１４の板厚は略０．２８mmとされ、該回路板１４の上表面に複数の接合エリア１４６と回路板１４の上下表面を貫通する複数の貫通孔１４５が設けられている。第１ケース１０は支持部１０２と複数の嵌合部１０１を具え、該支持部１０２は回路板１４上に設置され、且つそれは第１ケース１０を支持し並びに第１ケース１０を該回路板１４の上方に位置させる。本実施例では、該支持部１０２は該接合エリア１４６上に半田付けされ、これら嵌合部１０１はこれら貫通孔１４５中に嵌合され、こうして、第１ケース１０がしっかりと回路板１４の上に設置される。

本実施例中、第１ケース１０と回路板１４の間の空隙は支持部１０２が形成する略Ｌ形の支持フレームにより構成され、このＬ形の支持フレームの底端はソルダーピンとされて回路板１４上の複数の接合エリア１４６と接続される。この支持部１０２は樹脂芯に類似の支持機能を有し、このため本考案の電気コネクタ１は樹脂芯の使用とコストを省略できる。このほか、電気コネクタ１に更なる設計の薄型化が必要とされる時、すなわち高度に更なる小型化が必要とされる時、樹脂芯による支持設計のない電気コネクタ１は更なる薄型化の要求を達成できる。

回路板１４、第１ケース１０及びその支持部１０２の三者の間に、収容空間１８が形成され、これら第２接点１４４は該収容空間１８中に位置する。複数の導線２がそれぞれこれら第２接点１４４に半田付けされて、これら導線２とこれら第２接点１４４に電気的接続が形成される。そのうち、導線２の一端は収容空間１８中に位置する。本実施例において、導線２に第１ケース１０との間で接地効果を形成できるようにするため、これら導線２上に接地棒２０（ｇｒｏｕｎｄｂａｒ）が設けられる。これら導線２の一端が第２接点１４４に半田付けされる時、この接地棒２０はちょうど第１ケース１０の弾性片１０３と接触し、且つ収容空間１８内に位置し、その後、さらに半田付け方式で該弾性片１０３が接地棒２０に半田付けされ、こうして接地機能を有する導線２と第１ケース１０の間に接触が形成される。特に、この硬式プリント回路板の第１接続部１４１及びこれら第１接点１４３は該第１ケース１０より突出し、こうして回路板１４の第１接続部１４１及びこれら第１接点１４３はＬＶＤＳのコネクタの雄型接続部を形成する。

本実施例において、回路板１４の下表面には金属ケースが取り付けられていないが、これに限定されるわけではなく、第２ケースとして回路板１４の下表面に取り付けるか、或いは金属層（図示せず）で回路板１４の下表面を被覆することも可能であり、そのうち、金属層はこれら貫通孔１４５中へと延伸され、金属層が嵌合部１０１と接触させられ、これにより電磁干渉（ＥＭＩ）防止の効果を達成可能であると共に、下ケースを省略できる。回路板１４を更にしっかりと第１ケース１０上に固定するため、半田付け方式を利用し、これら嵌合部１０１をこれら貫通孔１４５中に固定してもよい。

別の選択として、該回路板１４はフレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）とされ得て、対応するコネクタとの接続時の強度と厚さを増すため、このＦＰＣはまず第２ケース上に設置され、さらに第１ケース１０がＦＰＣ上に半田付けされるか、第１ケース１０が第２ケース上に固定され、且つこの第２ケースと第１ケース１０の間に係合の干渉状態が形成される。

図６から図１０は本考案の別の電気コネクタを示し、該電気コネクタ３は第１ケース３０、絶縁本体３２及び回路板３４を包含する。絶縁本体３２は第１ケース３０及び回路板３４の間に設置される。そのうち、回路板３４は第１接続部３４１と第２接続部３４２を具え、第１接続部３４１に複数の第１接点３４３が形成され、第２接続部３４２に複数の第２接点３４４が形成され、これら第１接点３４３と第２接点３４４の構造と機能は上記の実施例と同じであるため、説明は省略する。

本実施例中、回路板３４は硬式プリント回路板であり、そのうち、回路板３４に複数の貫通する貫通孔３４５が設けられ、第１ケース１０に複数の嵌合部３０１が設けられ、嵌合部３０１はこれら貫通孔３４５中に嵌合され、これにより回路板３４を第１ケース３０の上方に固定する。

金属層３６が回路板３４の下表面に設けられ、該金属層３６は貫通孔３４５中及び一部の回路板３４の上表面に延伸され、これにより金属層３６が嵌合部３０１と接触させられ、これにより電磁干渉（ＥＭＩ）防止の効果を達成可能であると共に、下ケースを省略できる。本実施例では、金属層３６は電気めっき銅層とされ、且つこの電気めっき銅層は貫通孔３４５に沿って貫通孔３４５内壁と一部の回路板３４上表面を被覆する。回路板３４をしっかりと第１ケース３０に固定するため、さらに半田付け方式を利用し、これら嵌合部３０１をこれら貫通孔３４５中に固定してもよい。絶縁本体３２が第１ケース３０と回路板３４の間に介在するため、絶縁本体３２に一部の該嵌合部３０１に対応する複数の開口３２１が設けられる。

絶縁本体３２、第１ケース３０及び回路板３４の間には収容空間３８が形成され、これら第２接点３４４は該収容空間３８中に位置する。複数の導線２がそれぞれこれら第２接点３４４に半田付けされて、これら導線２とこれら第２接点３４４に電気的接続が形成される。そのうち、導線２は収容空間３８中に位置する。

別の選択として、該回路板３４はフレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）とされてもよく、対応するコネクタとの接続時の強度と厚さを増すため、別にＦＰＣ上に第２ケース（図示せず）が設置され、且つこの第２ケースと第１ケースの間に係合の干渉状態が形成される。

図１１から図１６は本考案の提供するさらに別の電気コネクタを示す。該電気コネクタ４は下ケース４１０、絶縁本体４１２、回路板４１４及び上ケース４１６を包含する。この下ケース４１０は突出部４１０２と載置部４１０４を具えている。絶縁本体４１２は下ケース４１０の載置部４１０４上に設置され、絶縁本体４１２の前半部の左右両側にそれぞれ定位ブロック４１２２が設けられ、絶縁本体４１２の後半部の左右両側にそれぞれ支持ブロック４１２４が設けられる。

回路板４１４は絶縁本体４１２及び下ケース４１０上に設けられ、該回路板４１４の前端に第１接続部４１４１が設けられ、後端に第２接続部４１４２が設けられる。第１接続部４１４１は下ケース４１０の突出部４１０２上に設けられ、第２接続部４１４２は絶縁本体４１２上に設けられる。第１接続部４１４１に複数の第１接点４１４３が形成され、第２接続部４１４２に複数の第２接点４１４４が形成される。これら第１接点４１４３と第２接点４１４４は相互に接続され、両者間の接続関係は、相互間の対応する位置関係により順に接続される。別の選択として、両者間の対応する位置関係に依らず、スキップ接続され、且つこれら第２接点４１４４の間の第２ピッチＰ２は、これら第１接点４１４３の間の第１ピッチＰ１より大きく、これら第１接点４１４３は下ケース４１０の突出部４１０２の上に位置し、これら第２接点４１４４は絶縁本体４１２の上に位置し、これら第１接点４１４３は対応するコネクタ（図示せず）との接続に供される。上ケース４１６は回路板４１４の上方に位置する。本実施例において、これら第２接点４１４４は複数の導線２に接続されるが、これに限定されるわけではなく、フレキシブルブスバー等その他の軟性伝送装置と接続されてもよい。このほか、本実施例では、この回路板４１４はＦＰＣとされているが、これに限定されるわけではなく、硬式回路板等その他の、回路が設けられた板体であれば、本考案中に応用可能である。

突出部４１０２上の回路板４１４の第１接続部４１４１が対応するコネクタに挿入される時に、反り返ってしまう状況を防止するため、第１接続部４１４１と突出部４１０２の間に嵌合機構が形成され、回路板４１４が下ケース４１０上に固定されてもよい。本実施例では、突出部４１０２に第１嵌合部４１０８が設けられ、回路板４１４の第１接続部４１４１に第２嵌合部４１４６が設けられ、この第２嵌合部４１４６は第１嵌合部４１０８に嵌合して該嵌合機構を形成できる。特に記すべきことは、第１嵌合部４１０８の開口部４１０９が第２嵌合部４１４６の挿入部４１４７に対向し、すなわち、第１嵌合部４１０８の開口部４１０９は対応するコネクタに背向し、これにより第１接続部４１４１が対応するコネクタに挿入される時、第１嵌合部４１０８の保護を受けるために、回路板４１４の第１接続部４１４１に反り返りの問題を発生させにくい、ということである。

回路板４１４の左右両側に係合部４１４５が設けられ、該絶縁本体４１２の定位ブロック４１２２は該係合部４１４５に係合し、これにより回路板４１４を絶縁本体４１２上の対応位置に定位すると共に、回路板４１４が横向きの外力を受けて絶縁本体４１２より離脱する状況の発生を防止できる。本実施例中、二つの定位ブロック４１２２は相互に対向する方向にそれぞれ凸塊４１２５が延伸され、該係合部４１４５は切欠きとされ、該凸塊４１２５は該切欠きに係合可能で、且つ凸塊４１２５の突出方向はちょうど回路板４１４が力を受けて係止離脱する方向と相互に垂直であり、これにより、良好な回路板４１４の離脱防止の効果を達成できる。

本実施例では、この定位ブロック４１２２は定位と回路板４１４の離脱防止の機能のほか、さらに、下ケース４１０を絶縁本体４１２に固定する作用を有する。該下ケース４１０は嵌合部４１０３を具え、該絶縁本体４１２の定位ブロック４１２２に開孔４１２３が設けられ、嵌合部４１０３は該開孔４１２３中に挿入され、下ケース４１０を絶縁本体４１２上に固定する。上ケース４１６もまた定位ブロック４１２２上に設置され、且つ回路板４１４の上方に位置する。下ケース４１０には第１係合部４１００が設けられ、上ケース４１６には第２係合部４１６０が設けられ、該第１係合部４１００と第２係合部４１６０は係合可能で、それにより上ケース４１６が絶縁本体４１２と下ケース４１０の上に固定される。

本実施例中、第１係合部４１００には突起が設けられ、第２係合部４１６０には孔が設けられ、該突起は該孔に嵌合可能であり、これにより、第１係合部４１００が第２係合部４１６０に係合し、並びに回路板４１４と絶縁本体４１２が組み合わされて電気コネクタ４が形成される。特に記すべきことは、該第１係合部４１００と該第２係合部４１６０は定位ブロック４１２２のう側壁に抵触して定位ブロック４１２２の影響を受け、これにより、第１係合部４１００と第２係合部４１６０の間の係合部分の強度と支持力が増強され、特にこの係合部分が対応するコネクタに圧接される時、本実施例の電気コネクタ４は、定位ブロック４１２２の支持作用によりこの係合部分の使用寿命を延長することが必要である。

このほか、絶縁本体４１２後半部の左右両側に支持ブロック４１２４が設けられ、該支持ブロック４１２４は上ケース４１６を支持するのに用いられ、並びに上ケース４１６、絶縁本体４１２、及び回路板４１４の間に収容空間４１８を形成させ、これら第２接点４１４４は該収容空間４１８中に位置する。複数の導線２がそれぞれこれら第２接点４１４４に半田付けされることで、導線２と第２接点４１４４が電気的接続を形成し、そのうち、導線２の一端は収容空間４１８中に位置する。特に記すべきことは、回路板４１４の第１接続部４１４１、第１接点４１４３及び下ケース４１０の突出部４１０２はＬＶＤＳコネクタの雄型接続部を形成できることである。

本実施例中、絶縁本体４１２後半部にさらに複数の第１突起部４１２６が設置され、これら第１突起部４１２６の間にはそれぞれ第１凹溝４１２７が形成され、各第１凹溝４１２７はちょうど導線２を収容できる。このほか、本実施例では、下ケース４１０の載置部４１０４の後側にさらに複数の第２突起部４１０６が設けられ、これら第２突起部４１０６の間にそれぞれ第２凹溝４１０７が形成され、各第２凹溝４１０７は導線２を収容可能で、これら第２凹溝４１０７はこれら第１凹溝４１２７に対応するように設置され、こうして複数の導線２がそれぞれ回路板４１４のこれら第２接点４１４４に半田付けされる時、下ケース４１０の複数の第２突起部４１０６により形成された第２凹溝４１０７及び絶縁本体４１２の複数の第１突起部４１２６により形成された第１凹溝４１２７は複数の導線２を電気コネクタ１に固定する固定構造となる。別の選択として、上ケース４１６に複数の第２突起部４１０６と第２凹溝４１０７に類似の鋸歯状或いは波形構造を形成しうるが、これについては説明を省略する。

このほか、導線２に上ケース４１６との間に接地効果を形成させるため、この導線２上に一般にさらに接地棒（図示せず）を、回路板４１４の絶縁本体４１２の第１突起部４１２６の前方に対し、この接地棒は第１突起部４１２６の後方に位置する。導線２が回路板４１４の第２接点４１４４に半田付けされる時、第１突起部４１２６は半田の第２接点４１４４より第１凹溝４１２７を通過して接地棒まで流れ、短絡の状況を発生するのを防止できる。並びに、絶縁本体４１２上のふくすうの第１突起部４１２６はさらに定位ブロック４１２２の、回路板４１４に対する定位と離脱防止に類似の機能を有する。これにより、絶縁本体４１２上の複数の第１突起部４１２６は回路板４１４と導線２を定位する機能のほか、さらに、導線２を回路板４１４に半田付けするときに発生する半田流れを防止する。

本実施例では、絶縁層４４が上ケース４１６及び回路板４１４の間に設置されて、導線２と回路板４１４の半田付け部分を保護し、短絡発生を防止する。結合層４３が回路板４１４及び下ケース４１０と絶縁本体４１２の間に設置されて、回路板４１４を下ケース４１０と絶縁本体４１２の上に接合する。本実施例では、この結合層４３は両面テープとされ、この回路板４１４はＦＰＣとされ、対応するコネクタとの接続時の強度と厚さを増加するため、この回路板４１４の第１接続部４１４１は下ケース４１０の突出部４１０２上に設置され、回路板４１４の第２接続部４１４２は絶縁本体４１２上に設置される。

総合すると、本考案の電気コネクタはプリント回路板前後両端の第１接続部と第２接続部の間の端子ピッチの異なる設計を利用し、雄型の第２接続部の端子ピッチを第１接続部の端子ピッチより大きくすることで、第２接続部に信号伝送線を半田付けする時に、半田付け不良と短絡の状況を発生しにくくし、ＬＶＤＳ雄型コネクタの生産歩留りの低下、生産時間とコストの増加の問題を有効に解決する。このほか、本考案の電気コネクタは硬式プリント回路板背面の銅コーティングにより上ケースと電気的導通の作用を発生し、電磁干渉防止の目的を達成すると共に、下ケースの設計とコストを節約できる。さらに、本考案の提供する電気コネクタはケースの設計を利用して樹脂芯の代わりとし、これにより電気コネクタの薄型化の要求を達成するのみならず、樹脂芯の使用と電気コネクタ製造のコストを削減できる。このほか、本考案の電気コネクタの絶縁本体には二つの定位ブロック、複数の第１突起部と第１凹溝が設けられて、有効に回路板の離脱を防止すると共に導線を固定し、これにより、回路板と導線が外力による引張りを受けて電気コネクタより離脱するのを防止できる。

以上の詳細な説明は本考案の好ましい実施例の説明に過ぎず、本考案の請求範囲を限定するものではなく、本考案に開示された技術精神下でなし得る均等の変化と修飾、変更はいずれも本考案の請求範囲内にあるものとする。

１電気コネクタ１０第１ケース１０１嵌合部
１０２支持部１０３弾性片１４回路板
１４１第１接続部１４２第２接続部１４３第１接点
１４４第２接点１４５貫通孔１４６接合エリア
１８収容空間２導線３電気コネクタ
３０第１ケース３０１嵌合部３２絶縁本体
３２１開口３４回路板３４１第１接続部
３４２第２接続部３４３第１接点３４４第２接点
３４５貫通孔３６金属層３８収容空間
４電気コネクタ４１０下ケース４１００第１係合部
４１０２突出部４１０３嵌合部４１０４載置部
４１０６第２突起部４１０７第２凹溝４１０８第１嵌合部
４１０９開口部４１２絶縁本体４１２２定位ブロック
４１２３開孔４１２４支持ブロック４１２５凸塊
４１２６第１突起部４１２７第１凹溝４１４回路板
４１４１第１接続部４１４２第２接続部４１４３第１接点
４１４４第２接点４１４５係合部４１４６第２嵌合部
４１４７挿入部４１６上ケース４１６０第２係合部
４１８収容空間４３結合層４４絶縁層

Claims

電気コネクタにおいて、
回路板であって、第１接続部と第２接続部を具え、該第１接続部に複数の第１接点が形成され、該第２接続部に複数の第２接点が形成され、これら第１接点と第２接点は相互に接続され、且つこれら第２接点の間の第２ピッチはこれら第１接点の間の第１ピッチより大きく、これら第１接点は対応するコネクタとの接続に用いられる上記回路板と、
第１ケースであって、該回路板に取り付けられ、且つ該第２接続部の上方に位置する上記第１ケースと、
を包含したことを特徴とする、電気コネクタ。
請求項１記載の電気コネクタにおいて、該第１ケースは支持部を具え、該支持部が該第１ケースを支持し、該支持部は該回路板上に設置されたことを特徴とする、電気コネクタ。
請求項１記載の電気コネクタにおいて、該第１ケースと該回路板の間に設置された絶縁本体を更に具えたことを特徴とする、電気コネクタ。
請求項１記載の電気コネクタにおいて、
これら第２接点にそれぞれ半田付けされて該第２接点と電気的接続を形成する複数の導線と、
これら導線上に設置されて該第１ケース上の弾性片と接触する接地棒と、
を更に包含したことを特徴とする、電気コネクタ。
電気コネクタにおいて、
突出部と載置部を有する下ケースと、
該下ケースの該載置部の上に設置される絶縁本体と、
回路板であって、該絶縁本体と該下ケース上に設置され、該回路板は第１接続部と第２接続部を具え、該第１接続部が該下ケースの該突出部上に設置され、該第２接続部が該絶縁本体上に設置され、該第１接続部に複数の第１接点が形成され、該第２接続部に複数の第２接点が形成され、これら第１接点と第２接点は相互に接続され、且つこれら第２接点の間の第２ピッチはこれら第１接点の間の第１ピッチより大きく、これら第１接点は対応するコネクタとの接続に用いられる、上記回路板と、
該回路板の上方に位置する上ケースと、
を包含したことを特徴とする、電気コネクタ。
請求項５記載の電気コネクタにおいて、該絶縁本体の前半部の左右両側にそれぞれ定位ブロックが設けられ、且つ該回路板の左右両側にそれぞれ係合部が設けられ、該絶縁本体の該定位ブロックは該係合部に係合することを特徴とする、電気コネクタ。
請求項６記載の電気コネクタにおいて、該上ケースが該絶縁本体の前半部の左右両側の該定位ブロック上に設置されることを特徴とする、電気コネクタ。
請求項６記載の電気コネクタにおいて、該下ケースに第１係合部が設けられ、該上ケースに第２係合部が設けられ、該第１係合部と該第２係合部が係合されることで、該上ケースが該絶縁本体上に固定され、且つ該第１係合部と該第２係合部が該定位ブロックの側壁に当接することを特徴とする、電気コネクタ。
請求項５記載の電気コネクタにおいて、該絶縁本体の後半部に複数の第１凹溝が形成され、各該第１凹溝は導線を収容するのに用いられ、該下ケースの該載置部の後側に複数の第２凹溝が形成され、各該第２凹溝が導線を収容可能で、これら該第２凹溝がこれら第１凹溝に対応するように設置されたことを特徴とする、電気コネクタ。
請求項５記載の電気コネクタにおいて、これら第２接点にそれぞれ半田付けされてこれら第２接点と電気的接続を形成する複数の導線を更に包含したことを特徴とする、電気コネクタ。