CN113540899B - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接器，该电连接器为一板对板电连接器，其主要结构包括：一对接屏蔽壳、多个设于对接屏蔽壳上的对接屏蔽部、多个环绕形成于对接屏蔽壳上的对接缺口、多个设于对接屏蔽壳侧处的插接屏蔽壳、多个设于插接屏蔽壳上的插接屏蔽部、及多个设于各个插接屏蔽壳间的插接缺口，上述插接屏蔽部的宽度大于或等于对接缺口的宽度，而插接缺口的宽度小于或等于对接屏蔽部的宽度。借上述结构，插接屏蔽部得以屏蔽对接屏蔽壳中的对接缺口，而对接屏蔽部得以屏蔽插接屏蔽壳的插接缺口，借以达到360度环绕屏蔽效果，进而避免受电磁干扰。

Description

电连接器

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤指一种遮挡缺口，达到360度环绕屏蔽效果，避免受电磁干扰的电连接器。

背景技术

电连接器主要用于接通与断开两配对组件间的电路，以使两配对组件得以彼此传输电源、讯号或数据，如：应用于单芯片与电路板、电路板与电路板、或电路板与箱体彼此间电流与电子信号的传输。

连接器的种类可概略分为板端的连接器与线端的连接器，线端的连接器主要用于连接电线，如：家用电器插头、或电话线…等，而板端的连接器，亦称板对板（BTB）连接器，主要用于连接印刷电路板（PCB），如：IC脚座或USB接头…等，板对板（BTB）连接器包含了外壳及特定数量的端子，端子由导电材料（以铜合金为主）所制成，并施予电镀以提高导电性和防锈性能，而外壳则由绝缘材料（主要是塑料）所制成，借此，端子即会于印刷电路板（PCB）之间传输电流及信号。

近年来，电子设备朝着轻薄短小的方向发展，使得板对板连接器逐步取代传统扁平电缆成为必然的趋势，以达成将电子设备体积缩小化的目的。

然，当今电子设备的讯号传输需求量大，导致板对板连接器中传输讯号端子的数量也相对提高，使得传输讯号端子间的摆放位置相当靠近，如此，当板对板连接器的传输讯号端子于高速讯号传送时，即容易衍生电磁干扰、串音干扰等问题。

是以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明申请人与从事此行业相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电连接器，通过对接屏蔽部屏蔽插接缺口，及插接屏蔽部屏蔽对接缺口结构，达到360度环绕屏蔽的效果，进而避免受到电磁干扰。

为达到上述目的，本发明的解决方案是：

一种电连接器，所述电连接器为一板对板电连接器，该板对板电连接器主要包括：一对接屏蔽壳；多个对接屏蔽部，所述多个对接屏蔽部设于该对接屏蔽壳上；多个对接缺口，所述多个对接缺口环绕形成于对接屏蔽壳上，且位于各对接屏蔽部的侧边；多个插接屏蔽壳，各插接屏蔽壳设于所述对接屏蔽壳的侧边；多个插接屏蔽部，各插接屏蔽部设于各所述插接屏蔽壳上，并位置对应于各对接缺口，且各插接屏蔽部的宽度大于或等于各对接缺口的宽度；及多个插接缺口，各插接缺口设于各插接屏蔽壳之间，并位置对应于各对接屏蔽部，且各插接缺口的宽度小于或等于各对接屏蔽部的宽度。

所述对接屏蔽壳设于一对接胶体上，所述多个插接屏蔽壳设于一插接胶体上。

所述对接胶体上设有多个对接端子，所述插接胶体上设有多个对应结合于各对接端子的插接端子。

所述对接屏蔽壳上具有多个对接壳体结合部，所述对接胶体上具有多个对应结合于各对接壳体结合部的对接胶体结合部。

所述各对接壳体结合部连接于各对接屏蔽部。

所述各插接屏蔽壳上具有多个插接壳体结合部，而插接胶体上具有多个对应结合于各插接壳体结合部的插接胶体结合部。

所述各插接壳体结合部连接于各插接屏蔽部。

所述各插接屏蔽壳上设有至少一卡合部。

所述各插接屏蔽壳上设有多个弯折壁部，且各弯折壁部位于各插接屏蔽部的侧边。

当使用者将对接屏蔽壳与插接屏蔽壳彼此靠近至相互重合的位置处时，对接屏蔽部通过其位置对应于插接缺口，以及宽度大于或等于插接缺口的结构，会刚好遮蔽住插接屏蔽壳上的插接缺口，而插接屏蔽部通过其位置对应于对接缺口，以及宽度大于或等于对接缺口的结构，则会刚好遮蔽住对接屏蔽壳上的对接缺口，此时，对接屏蔽壳与插接屏蔽壳对应配合，会使整体呈现360度环绕屏蔽的效果，借此，即可将噪声阻隔于对接屏蔽壳与插接屏蔽壳外，进而避免受到电磁干扰。

借由上述技术，可针对习用板对板连接器所存在的端子数量多以及彼此位置相当靠近，而衍生出电磁干扰、串音干扰的问题点加以突破，达到上述优点的实用性与进步性。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的立体图；

图2为本发明较佳实施例的分解图；

图3为本发明较佳实施例的结合示意图；

图4为本发明较佳实施例的部分立体图；

图5为本发明较佳实施例的部分前视图；

图6为本发明较佳实施例图5的A-A线剖视图。

附图标号说明：1-板对板电连接器、2-母座连接器、21-对接屏蔽壳、211-对接屏蔽部、212-对接缺口、213-对接壳体结合部、22-对接胶体、221-对接端子、222-对接胶体结合部、3-公头连接器、31-插接屏蔽壳、311-插接屏蔽部、312-插接缺口、313-插接壳体结合部、314-卡合部、315-弯折壁部、32-插接胶体、321-插接端子、322-插接胶体结合部。

具体实施方式

为达成上述目的及功效,本发明所采用的技术手段及构造,兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下,以利于完全了解。

请参阅图1及图2所示,为本发明较佳实施例的立体图及分解图,由图中可清楚看出本发明一种电连接器,该电连接器为一板对板电连接器1,该板对板电连接器1主要包括:

一对接屏蔽壳21;

多个对接屏蔽部211,所述对接屏蔽部211设于所述对接屏蔽壳21上;

多个对接缺口212,所述对接缺口212环绕形成于所述对接屏蔽壳21上,且位于各对接屏蔽部211的侧处;

复多个插接屏蔽壳31,各所述插接屏蔽壳31设于所述对接屏蔽壳21的侧处;

多个插接屏蔽部311,各所述插接屏蔽部311设于各插接屏蔽壳31上,并位置对应于各对接缺口212,且各插接屏蔽部311的宽度大于或等于各对接缺口212的宽度;及

多个插接缺口312,各插接缺口312设于各插接屏蔽壳31之间,并位置对应于各对接屏蔽部211,且各插接缺口312的宽度小于或等于各对接屏蔽部211的宽度。

本实施例中,对接屏蔽部211的数量以两个为例,对接缺口212的数量以四个为例,插接屏蔽壳31以ㄇ字形态样为例且数量为两个,各个插接屏蔽壳31上的插接屏蔽部311的数量以两个为例,此外,两插接屏蔽壳31对称放置呈现方形态样,但两插接屏蔽壳31并未相接,因此两插接屏蔽壳31间形成的缺口即为插接缺口312,而插接缺口312的数量以两个为例。

其中,对接屏蔽壳21设于一对接胶体22上,而插接屏蔽壳31设于一插接胶体32上。

其中,对接胶体22上设有多个对接端子221,而插接胶体32上设有多个对应结合于对接端子221的插接端子321。

其中,对接屏蔽壳21上具有多个对接壳体结合部213,而对接胶体22上具有多个对应结合于对接壳体结合部213的对接胶体结合部222,且对接壳体结合部213连接于对接屏蔽部211。

其中,插接屏蔽壳31上具有多个插接壳体结合部313,而插接胶体32上具有多个对应结合于插接壳体结合部313的插接胶体结合部322,且插接壳体结合部313系连接于插接屏蔽部311。

其中,插接屏蔽壳31上具有至少一卡合部314,各个插接屏蔽壳31上的卡合部314的数量以三个为例。

其中,插接屏蔽壳31上设有多个弯折壁部315,且弯折壁部315位于插接屏蔽部311的侧处,而各个插接屏蔽壳31上弯折壁部315的数量以两个为例。

借由上述之说明,已可了解本技术的结构,而依据这个结构的对应配合,即可遮挡缺口,产生360度环绕屏蔽的效果,避免电性结合时受到电磁干扰,而详细的解释将于下述说明。

再请同时配合参阅图1至图6所示,为本发明较佳实施例的立体图至图5的A-A线剖视图,借由上述构件组构时,由图中可清楚看出,上述对接屏蔽壳21、对接胶体22、及对接端子221相互结合即成为一母座连接器2,而上述插接屏蔽壳31、插接胶体32、及插接端子321相互结合即成为一公头连接器3,通过对接端子221与插接端子321对应电性结合的结构,即可使母座连接器2如图3所示与公头连接器3相互结合,以成为上述板对板连接器1。

在母座连接器2与公头连接器3相互结合的同时,插接屏蔽壳31位于对接屏蔽壳21内,如图4至图6所示,将除对接屏蔽壳21与插接屏蔽壳31外的组件隐藏,借以明显表示本发明的主要组件。其中,图5部分前视图,是由外侧向对接屏蔽部211的一侧处平视,如此,会观察到插接屏蔽壳31上的插接屏蔽部311,通过其宽度大于或等于对接缺口212的结构,将对接缺口212完全遮挡,而对接屏蔽壳21上的对接屏蔽部211,则通过其宽度大于或等于插接缺口312的结构,将插接缺口312完全遮挡,进而形成360度环绕屏蔽的效果。

而在对接端子221与插接端子321电性结合的同时,即能够将电磁波、噪声等阻隔在对接屏蔽壳21与插接屏蔽壳31外。电磁干扰会造成两电连接器间的讯号传输错误,甚至阻断讯号的传送,更严重的话还会因此衍生事故,造成伤害。

电磁干扰依据其耦合方式不同分为传导干扰及辐射干扰,传导干扰是指电磁噪声的能量在电路中以电压或电流的形式,通过金属导线或其他组件(如电容器、电感器、变压器等)耦合到受干扰的设备(或电路)。而辐射干扰则是指电磁噪声的能量以电磁场能量的形式,通过空间辐射传播,耦合到受干扰的设备(或电路)。

无论何种形式类别的电磁干扰,皆会影响讯号的传输,如图6所示,以对接端子221与插接端子321彼此接触端点的横截面进行剖视,如此,可明显看出对接屏蔽壳21与插接屏蔽壳31,通过对接屏蔽部211与插接屏蔽部311的结构,将对接端子221与插接端子321围绕于内,进而在对接端子221与插接端子321进行电子讯号的传输时,将其余无相关的电磁波讯号阻隔于外部,以达到360度环绕屏蔽的效果。

此外,通过对接壳体结合部213对应结合于对接胶体结合部222,以及插接壳体结合部313对应结合于插接胶体结合部322的结构,使对接屏蔽壳21与插接屏蔽壳31得以分别由对接胶体22与插接胶体32上卸下,借此,当使用者需更换对接屏蔽壳21或插接屏蔽壳31时,即可依上述结构动作,将对接屏蔽壳21与插接屏蔽壳31卸下,进而达到可自行替换的效果。

此外,在公头连接器3与母座连接器2结合的同时,上述位于插接屏蔽壳31上的卡合部314会抵触于对接屏蔽壳21的内侧壁,借此,即可提升公头连接器3与母座连接器2的结合强度,进而避免对接端子221与插接端子321受外力推动而轻易分开,以稳定整体的讯号传送过程。

此外,上述弯折壁部315的结构,能使插接屏蔽壳31结合于插接胶体32时,更加贴合于插接胶体32外侧,进而提升两者的结合强度,同时,弯折壁部315亦会部分遮挡对接屏蔽壳21上的对接缺口212,而弯折壁部315通过其弯折态样,得以反射外部电磁波,轻松改变外部电磁波的走向,进而辅助插接屏蔽部311,提升整体的屏蔽效果。

惟,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,非因此即局限本发明的专利范围,故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化,均应同理包含于本发明的专利范围内,合予陈明。

是以,本发明电连接器可改善习用的技术关键在于:

第一,通过对接屏蔽部211与插接屏蔽部311,对应屏蔽插接缺口312与对接缺口212的结构,使整体达到360度环绕屏蔽的效果,进而避免受外部电磁干扰。

第二,通过卡合部314的结构,提升公头连接器3与母座连接器2的结合强度。

第三,通过弯折壁部315的结构,提升插接屏蔽壳31与插接胶体32的结合强度,同时辅助插接屏蔽部311,提升整体屏蔽效果。

综上所述,本发明电连接器于使用时,确实能达到其功效及目的。

Claims (9)

1.一种电连接器,其特征在于,所述电连接器为一板对板电连接器,该板对板电连接器主要包括: 一对接屏蔽壳; 多个对接屏蔽部,所述多个对接屏蔽部设于该对接屏蔽壳上;多个对接缺口,所述多个对接缺口环绕形成于对接屏蔽壳上,且位于各对接屏蔽部的侧处;多个插接屏蔽壳,各插接屏蔽壳设于所述对接屏蔽壳的侧处; 多个插接屏蔽部,各插接屏蔽部设于各所述插接屏蔽壳上,并位置对应于各对接缺口,且各插接屏蔽部的宽度大于或等于各对接缺口的宽度;及 多个插接缺口,各插接缺口设于各插接屏蔽壳之间,并位置对应于各对接屏蔽部,且各插接缺口的宽度小于或等于各对接屏蔽部的宽度。

2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述对接屏蔽壳设于一对接胶体上,所述多个插接屏蔽壳设于一插接胶体上。

3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于,所述对接胶体上设有多个对接端子,所述插接胶体上设有多个对应结合于各对接端子的插接端子。

4.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于,所述对接屏蔽壳上具有多个对接壳体结合部,所述对接胶体上具有多个对应结合于各对接壳体结合部的对接胶体结合部。

5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于,所述各对接壳体结合部连接于各对接屏蔽部。

6.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于,所述各插接屏蔽壳上具有多个插接壳体结合部,而插接胶体上具有多个对应结合于各插接壳体结合部的插接胶体结合部。

7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于,所述各插接壳体结合部连接于各插接屏蔽部。

8.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述各插接屏蔽壳上具有至少一卡合部。

9.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述各插接屏蔽壳上设有多个弯折壁部,且各弯折壁部位于各插接屏蔽部的侧处。