CN111952817B - 高速线端连接器制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种高速线端连接器制造方法包含有下列步骤。首先，将线缆焊接于一印刷电路板，然后，以内模成型，形成一内膜包覆部分的线缆以及部分的印刷电路板，并将部分的印刷电路板穿过一外壳的一导向孔，以及以外模成型，形成一模注接合层，以粘合外壳与内膜。此外，高速线端连接器制造方法还包含有安装一金属弹片于外壳之上。因此，高速线端连接器制造方法可以有效地提升高速连接器的产品品质。

Description

高速线端连接器制造方法
技术领域
本发明是有关于一种线端连接器制造方法。特别是有关于一种高速线端连接器制造方法。
背景技术
随着各类电子产品的技术的持续进步与不断创新，新的电子产品相对地需要更多的频宽。因此，现今世界也越来越依赖于信息快速与可靠的传递。
线对板(wire to board)连接器是电子通讯产业广泛使用的一种电连接器，包括一线端连接器(wire end connector)及一板端连接器(board end connector)，板端连接器固定于一电路板上。
目前在高速传输装置中，以Slim SAS以及Slim SAS Low Profile被广泛的应用在数据中心的计算机设备中，尤其是服务器、交换机、储存器以及工作站等计算机设备中。
然而，现有的Slim SAS传输线由于连接器中的电路板过长，常常造成讯号上的衰减过大，以致于无法提升传输速率。此外，Slim SAS Low Profile传输线的组装式连接器的结构，亦常常出现公差配合的差异，以致于易造成连接器定位的问题。
发明内容
发明内容旨在提供本揭示内容的简化摘要，以使阅读者对本揭示内容具备基本的理解。此发明内容并非本揭示内容的完整概述，且其用意并非在指出本发明实施例的重要/关键元件或界定本发明的范围。
本发明内容的一目的是在提供一种高速线端连接器制造方法，以提升高速线端连接器的传输速率与传输品质。
为达上述目的，本发明内容的一技术态样是关于一种高速线端连接器制造方法包含有下列步骤，首先，将线缆焊接于一印刷电路板，然后，以内模成型，形成一内膜包覆部分的线缆以及部分的印刷电路板，并将部分的印刷电路板穿过一外壳的一导向孔，以及以外模成型，形成一模注接合层，以粘合外壳与内膜。此外，高速线端连接器制造方法还包含有安装一金属弹片于外壳之上。
在一些实施例中，将部分的印刷电路板穿过外壳的导向孔的步骤，还包含，将内膜限位于外壳的多个限位凸起。此外，模注接合层在外壳的限位凸起处形成粘合槽并与限位凸起粘合。
在一些实施例中，模注接合层在外壳的限位凸起之间，更形成有粘合凸块，并与外壳的多个粘合凹孔粘合。
在一些实施例中，在将部分的印刷电路板穿过外壳的导向孔的步骤，还包含有利用至少一定位销将内膜固定于外壳的多个限位凸起之间。
在一些实施例中，外壳还包含多个粘合凸耳，且模注接合层还包含多个粘合槽粘合于对应的粘合凸耳。
在一些实施例中，粘合凸耳还包含多个开口，且模注接合层还包含多个粘合凸块分别粘合于对应的开口。
在一些实施例中，模注接合层还包含至少一定位孔，并露出内膜。
综上所述，使用所述的高速线端连接器制造方法所制造的高速线端连接器，可以通过射出成型的外壳与印刷电路板的搭配，有效地减少印刷电路板过长的问题，且通过内膜、模注接合层与外壳的限位凸起，更有效地提升定位的精度与防水性能，进而提升整体高速连接器的产品品质，同时提升高速线端连接器的传输速率与传输品质。
附图说明
为让本揭露的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
图1是依照本发明的一实施例所绘示的一种高速线端连接器的示意图；
图2是依照图1的高速线端连接器的爆炸示意图；
图3是依照图1的高速线端连接器的后视示意图；
图4是依照图1的高速线端连接器的部分剖面示意图；
图5是依照图1的高速线端连接器的外壳的示意图；
图6是依照图1的高速线端连接器的模注接合层与内膜的示意图；
图7是依照本发明的另一实施态样的一种高速线端连接器制造方法的流程示意图。
【符号说明】
100：高速线端连接器
110：外壳
112：固定舌片
113：弹片固定器
114：U形保护凸出部
115：粘合凸耳
116：开口
117：导向孔
120：金属弹片
130：模注接合层
135：粘合槽
136：粘合凸块
140：印刷电路板
142：金属端子
150：线缆
210：内膜
220：外模成型
310：定位孔
510：第一限位凸起
520：第二限位凸起
530：第三限位凸起
540：粘合凹孔
550：粘合凹孔
560：第四限位凸起
570：滑槽
610：第一粘合槽
620：第二粘合槽
630：第三粘合槽
640：粘合凸块
650：粘合凸块
660：第一表面
670：第二表面
680：第三表面
690：第四粘合槽
700：高速线端连接器制造方法
710～750：步骤
具体实施方式
下文是举实施例配合所附附图进行详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本揭露所涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本揭露所涵盖的范围。另外，附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同元件或相似元件将以相同的符号标示来说明。
另外，在全篇说明书与权利要求书所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本揭露的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本揭露的描述上额外的引导。
于实施方式与权利要求中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。而步骤中所使用的编号仅是用来标示步骤以便于说明，而非用来限制前后顺序及实施方式。
其次，在本文中所使用的用词“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。
参阅图1至图7，图1是依照本发明的一实施例所绘示的一种高速线端连接器的示意图，而图2是其爆炸示意图，图3是此高速线端连接器的后视示意图，图4是此高速线端连接器的部分剖面示意图，图5是此高速线端连接器的外壳的示意图，图6是此高速线端连接器的模注接合层与内膜的示意图，而图7是依照本发明的另一实施态样的一种高速线端连接器制造方法的流程示意图。
同时参阅图1至图7，本发明的一实施例所揭露的一种高速线端连接器制造方法700包含有下列的步骤。首先，步骤710，同时参阅图2，线缆150焊接于一印刷电路板140之上。然后，步骤720，以内模成型制程，形成一内膜210，用以包覆部分的线缆150以及部分的印刷电路板140，进而将线缆150以及印刷电路板140的焊接接点包覆于内膜210之中。
步骤730，将部分的印刷电路板140穿过一外壳110的一导向孔117。其中，参阅图5，外壳110内部更设置有多个限位凸起，以将内膜210限位于外壳110的多个限位凸起之间，例如是第一限位凸起510、第二限位凸起520、第三限位凸起530以及第四限位凸起560之间，以确保内膜210与外壳110的相对位置。当内膜210与外壳110的相对位置固定时，亦可确保高速线端连接器100相关元件的位置。
举例而言，第一限位凸起510以及第二限位凸起520设置于固定舌片112下方的表面，其与印刷电路板140的表面约平行，以用来限制内膜210的上下高度。第三限位凸起530则设置于导向孔117的下方，以确保印刷电路板140由导向孔117凸出的长度。第四限位凸起560则设置于外壳110内部左右两侧，以确保印刷电路板140与外壳110左右两侧的相对位置。同时，通过限位凸起更可在外壳110与内膜210之间形成粘合凹孔540及粘合凹孔550。
在一些实施例中，在步骤730中，将部分的印刷电路板140穿过外壳110的导向孔117的步骤时，还包含利用至少一定位销将内膜210固定于外壳110的多个限位凸起之间。
当内膜210、印刷电路板140以及线缆150定位于外壳110内部的开口之中后，步骤740，进一步利用外模成型220，以形成一模注接合层130，模注接合层130粘合外壳110与内膜210、印刷电路板140以及线缆150，以精确地固定高速线端连接器100的各项元件。
在一些实施例中，高速线端连接器制造方法700还包含有，步骤750，安装一金属弹片120于外壳110之上。
此外，根据本发明的另一态样则是揭露一种高速线端连接器100包含有一印刷电路板140、一线缆150、一内膜210、一外壳110以及一模注接合层130。线缆150焊接于印刷电路板140之上，以电性连接印刷电路板140上的金属端子142。
在一些实施例中，线缆150形成约90度的弯角，并焊接于印刷电路板140之上。
此外，内膜210则包覆部分的线缆150以及部分的印刷电路板140，以保护线缆150以及印刷电路板140的焊接接点，提升高速线端连接器100的使用寿命。
外壳110则用来保护容置于其中的内膜210、线缆150以及印刷电路板140，并用来与对应的板端连接器耦接。其中，部分的印刷电路板140将穿过的外壳110的一导向孔117，以使印刷电路板140上的金属端子142能与对应的板端连接器电性连接。此外，模注接合层130则可以有效地将外壳110与内膜210粘合，并精确地且稳定地固定外壳110、内膜210、线缆150以及印刷电路板140，更能提供高速线端连接器100较佳的防水能力，提升高速线端连接器100的品质。
在一些实施例中，高速线端连接器100还包含有一金属弹片120，安装于外壳110的弹片固定器113的位置，以用来与对应的板端连接器的定位开口耦合。
在一些实施例中，外壳110包含有一固定舌片112，且金属弹片120安装于固定舌片112上的弹片固定器113之中。
在一些实施例中，外壳110还包含有一U形保护凸出部114，与固定舌片112环绕于印刷电路板140的外侧，以提供印刷电路板140所需的保护，更能在与对应的板端连接器耦接时，提供稳定与安全的对接。
在一些实施例中，外壳110还包含有多个限位凸起，例如是第一限位凸起510与第二限位凸起520，对应于内膜210的一第一表面660，其中内膜210的第一表面660约平行于印刷电路板140的表面。因此，第一限位凸起510与第二限位凸起520可以用来限位内膜210相对于外壳110的高度。
在一些实施例中，外壳110还包含有多个限位凸起，例如是第三限位凸起530，对应于内膜210的一第二表面670，第二表面670约垂直于印刷电路板140的表面，以能确保印刷电路板140凸出于导向孔117的长度。
在一些实施例中，外壳110还包含有多个限位凸起，例如是第四限位凸起560设置于外壳110内侧开口的两侧，以确保印刷电路板140与外壳110左右两侧的相对位置。第四限位凸起560对应于内膜210的一第三表面680，而第三表面680约垂直于印刷电路板140的表面以及第二表面670。
在一些实施例中，模注接合层130包含多个粘合槽，例如是第一粘合槽610对应于第一限位凸起510、第二粘合槽620对应于第二限位凸起520、第三粘合槽630对应于第三限位凸起530以及第四粘合槽690对应于第四限位凸起560。
在一些实施例中，模注接合层130包含多个粘合凸块，例如是粘合凸块640以及粘合凸块650，以将外壳110的粘合凹孔540以及粘合凹孔550，有效地粘合。通过粘合凹孔540以及粘合凹孔550的设置，使得模注接合层130的材料在进行外模成型220时，更具有合适的流动空间，且有效地增加了模注接合层130粘合外壳110以及内膜210的粘着强度，同时亦提高高速线端连接器100的防水性能。
在一些实施例中，外壳110还包含有多个粘合凸耳115，模注接合层130还包含多个粘合槽135，以粘合于对应的粘合凸耳115。
在一些实施例中，粘合凸耳115还包含有开口116，且模注接合层130还包含多个粘合凸块136分别粘合于对应的开口116。
在一些实施例中，模注接合层130还包含有至少一定位孔310，并露出内膜210，以在进行外模成型220时，通过定位销将内膜210固定于外壳110的限位凸起之间。
在一些实施例中，外壳110还包含有一滑槽570，以用来将印刷电路板140滑动插入外壳110的导向孔117。
综上所述，使用高速线端连接器制造方法所制造的高速线端连接器，可以通过射出成型的外壳与印刷电路板的搭配，有效地减少印刷电路板过长的问题，且通过内膜、模注接合层与外壳的限位凸起，更有效地提升定位的精度与防水性能，进而提升整体高速连接器的产品品质，同时提升高速线端连接器的传输速率与传输品质。
虽然本揭露已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本揭露，任何本领域具通常知识者，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本揭露的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种高速线端连接器制造方法，其特征在于，包含：
将线缆焊接于一印刷电路板；
以内模成型，形成一内膜包覆部分的该线缆以及部分的该印刷电路板；
将部分的该印刷电路板穿过一外壳的一导向孔，利用至少一定位销将该内膜固定于该外壳的多个限位凸起之间；以及
以外模成型，以在位于该外壳与该内膜之间的多个粘合凹孔中形成一模注接合层，以粘合该外壳与该内膜，其中该模注接合层还包含至少一定位孔，并露出该内膜。
2.根据权利要求1所述的高速线端连接器制造方法，其特征在于，还包含，安装一金属弹片于该外壳之上。
3.根据权利要求1所述的高速线端连接器制造方法，其特征在于，其中在将部分的该印刷电路板穿过该外壳的该导向孔的步骤，还包含，将该内膜限位于该外壳的多个限位凸起。
4.根据权利要求3所述的高速线端连接器制造方法，其特征在于，其中该模注接合层在该外壳的所述多个限位凸起处形成粘合槽并与所述多个限位凸起粘合。
5.根据权利要求4所述的高速线端连接器制造方法，其特征在于，其中该模注接合层在该外壳的所述多个限位凸起之间，更形成粘合凸块，并与该外壳的所述多个粘合凹孔粘合。
6.根据权利要求1所述的高速线端连接器制造方法，其特征在于，其中该外壳还包含多个粘合凸耳。
7.根据权利要求6所述的高速线端连接器制造方法，其特征在于，其中该模注接合层还包含多个粘合槽粘合于对应的所述多个粘合凸耳。
8.根据权利要求7所述的高速线端连接器制造方法，其特征在于，其中所述多个粘合凸耳还包含多个开口，且该模注接合层还包含多个粘合凸块分别粘合于对应的所述多个开口。
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