TWM505714U - 具有接地導體的高頻連接器結構 - Google Patents

具有接地導體的高頻連接器結構 Download PDF

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TWM505714U
TWM505714U TW103220205U TW103220205U TWM505714U TW M505714 U TWM505714 U TW M505714U TW 103220205 U TW103220205 U TW 103220205U TW 103220205 U TW103220205 U TW 103220205U TW M505714 U TWM505714 U TW M505714U
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insulator
ground conductor
frequency connector
conductor
connector structure
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TW103220205U
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Hua-Chun Chang
Hsien-Chang Lin
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Speedtech Corp
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R13/6461Means for preventing cross-talk
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    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
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    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement

Description

具有接地導體的高頻連接器結構
本創作是有關於一種具有接地導體的高頻連接器結構,尤指一種適於被裝置於一可傳輸高頻電子訊號的連接器內的接地導體結構,該連接器是可與一線纜終端連接器相互匹配,藉該連接器的接地導體而將位於該對接連接器的高頻電子雜訊傳導至接地電路者。
由於多數電子裝置間傳輸的資料量持續增加,為提供使用者更友善的使用經驗,多數電子裝置間傳輸訊號的速度隨之而增加。為了讓使用者在更短暫的時間內傳輸大量電子資料,除了增加電子裝置間傳輸電子訊號的通路外,目前一般採取的對應措施是提高電子裝置間所傳遞的電子訊號頻率。連接器是一種位於不同電子裝置間的電子訊號溝通橋樑,在不同電子裝置間相互傳遞的該電子訊號頻率持續增加的情況下,連接器也必須考慮該高頻電子訊號通過該連接器時對高頻電子訊號的不利影響,並對該不利高頻電子訊號傳輸的原因加以控制或採取適當對應措施降低其實質上的影響,使高頻電子訊號能完整地在多數電子裝置間傳遞。
由於電子裝置在體積極小化的趨勢下,該連接器的整體體積也相對被要求必須縮小,導致在不減少端子數量或僅增加少數端子數量的情形下,單位面積的端子數量因此而提高,形成所謂連接器。然而導電端 子間距持續縮小是不利於高頻電子訊號的傳輸,因為各別導電端子傳輸的該高頻電子訊號容易因此而造成交互干擾(crosstalk),使原本傳遞的高頻電子訊號產生雜訊(noise)。
如第十五圖所示,美國第8,684,769號專利所揭露的高頻連接 器是由一絕緣體A、多數端子B、一屏蔽殼體C及一接地導體D所組成。在該揭露中,該絕緣體A是由一框架A1、一第一絕緣子A2及一第二絕緣子A3所組成。在該先前技術中,該絕緣體A框架A1具有一穿孔A11,該第一絕緣子A2於一基部A21沿伸一舌板部A22,該第一絕緣子A2的舌板部A22可以穿越該絕緣體A框架A1的該穿孔A11,且該第二絕緣子A3是被裝置於該第一絕緣子A2的適當位置。各該端子B被區分為一第一組端子B3及一第二組端子B4,各該端子B分別具有一接觸部B1及一固定部B2,且第一組端子B3的各端子B接觸部B1是被排列於該第一絕緣子A2的外表面(圖式中為舌板A22的上表面),該第二組端子B4是被固定於該第二絕緣子A3,再利用該二絕緣子A2、A3的組裝程序,使該第二組端子A3的各端子B接觸部B1排列於該第一絕緣子A2的另一外表面(圖式中為舌板A22的下表面)。各該端子B的固定部B2是分別被固定於一電路板上,使各該端子可與該電路板上的適當電子電路形成性連接。
在前述先前技術的揭露中,該絕緣體A被該屏蔽殼體C拘 束,且利用該屏蔽殼體C的金屬材料的電磁波屏蔽特性,保護各該被固定於絕緣體A上的端子B,防止該連接器外部的電磁波影響各該端子B在傳輸電子訊號時的訊號完整性。
在前述先前技術的揭露中,由於該第一組端子B3及第二組 端子B4的各端子B接觸部B1是被排列在該絕緣體A舌板部A22的相對二表面,使該二組端子B3、B4的各端子B接觸部B1彼此間的距離過於接近,容易產生電磁波的相互感應,特別是在傳輸高頻電子訊號時,因此以該接地導體D阻隔該二組端子B3、B4間造成交互感應的電磁波。
在該先前技術的揭露中,該接地導體D具有多數懸臂D1及多 數連接部D2,各該接地導體D的懸臂D1是沿伸於該二組端子B3、B4的各端子B接觸部B1間,再透過該接地導體D的多數連接部D2將該二組端子B3、B4的各端子B接觸部B1間電磁波雜訊傳導至接地電路。
在該先前技術的揭露中,該接地導體D是透過各該懸臂D1 間與該第一絕緣子A2形成干涉關係(interference),且該第一絕緣子A2的基部A21及舌板A22必須設有通道(圖式中未繪示)以收容各該懸臂D1。如此結構,不但使接地導體D的屏蔽效應發生破損,而且位於該第一絕緣子A2基部A21及舌板A22的通道成型困難,因此應加以改良。
本創作主要目的在於:提供一種具有接地導體的高頻連接器結構,該連接器的接地導體是適於以埋入射出(insert molding)而被固定於該絕緣體舌板,進可能避免該接地導體表面的破損需求。
本創作主要是一種具有接地導體的高頻連接器結構,該連接器是由一絕緣體、多數端子、一屏蔽殼體及一接地導體所組成。該絕緣體具有一舌板部及一基部,該絕緣體舌板部及該基部的表面具有不高度尺寸。該多數端子分別具有一接觸部,各該端子接觸部是被排列於該絕緣體舌板部之表面,使各該端子的接觸部可與一對接連接器形成電性連接。該 屏蔽殼體大致包覆於該絕緣體舌板部及基部的表面外。該接地導體是由一金屬薄板裁切彎折成型為一遮蔽板及一第一平板,該遮蔽板是被定位於該絕緣體的舌板部內,該第一平板的一表面是至少部分露出於該絕緣體基部外,且該接地導體的遮蔽板及第一平板是位於該屏蔽殼體包覆範圍內。
在本創作第一實施例的揭露中,該絕緣體是由一框架、一第 一絕緣子及一第二絕緣子組合而成,且該絕緣體的舌板部是設置於該框架。在該第一實施例的揭露與該美國第8,684,769號專利所揭露的先前技術中,本創作第一實施例所揭露的絕緣體是將舌板部設於框架,而該先前技術是於框架上設穿孔而將該舌板部設置於該第一絕緣子。雖然在該二揭露中,該絕緣體的結構有些許差異,但該種差異並不影響該二揭露之適用本創作所揭露的技術。
在本創作所揭露的實施例中,各該接地導體主要是以一金屬 薄板透過鈑金技術而製成,各該接地導體分別具有遮蔽板及一至少一第一平板。各該接地導體的遮蔽板是位於該絕緣體的舌板內,各該接地導體的第一平板是部分暴露於該絕緣體基部外,因此該接地導體可以是被組裝入該絕緣體,或該絕緣體的任一部份可以是以埋入射出成型法(insert molding)而成型於該接地導體外表,無需如先前技術的揭露而造成接地導體的屏蔽效應發生破損或絕緣體舌板部成型困難。
A‧‧‧絕緣體
A1‧‧‧框架
A11‧‧‧穿孔
A2‧‧‧第一絕緣子
A21‧‧‧基部
A22‧‧‧舌板部
A3‧‧‧第二絕緣子
B‧‧‧端子
B1‧‧‧接觸部
B2‧‧‧固定部
B3‧‧‧第一組端子
B4‧‧‧第二組端子
C‧‧‧屏蔽殼體
D‧‧‧接地導體
D1‧‧‧懸臂
D2‧‧‧連接部
1‧‧‧絕緣體
11‧‧‧框架
111‧‧‧基部
112‧‧‧舌板
113‧‧‧收容槽
114‧‧‧終端面
12‧‧‧第一絕緣子
13‧‧‧第二絕緣子
2‧‧‧端子
21‧‧‧接觸部
22‧‧‧固定部
23‧‧‧第一組端子
24‧‧‧第二組端子
3‧‧‧接地導體
31‧‧‧遮蔽板
311‧‧‧連接部
32‧‧‧第一平板
321‧‧‧垂片
33‧‧‧第二平板
331‧‧‧接觸片
34‧‧‧輔助件
341‧‧‧沿伸臂
342‧‧‧連接部
4‧‧‧屏蔽殼體
第一圖,為本創作第一實施例立體外觀圖。
第二圖,為第一圖部分爆炸圖。
第三圖,為第一圖俯視圖。
第四圖,為第三圖中A-A剖面圖放大。
第五圖,為第一實施例中接地導體的展開圖(連料帶)。
第六圖,為第一實施例中接地導體的俯視圖。
第七圖,為第六圖中B-B剖面圖。
第八圖,為第案實施例中接地導體的立體外觀圖。
第九圖,為本創作第二實施例部分爆炸圖。
第十圖,為第二實施例中接地導體的立體外觀圖。
第十一圖,為第十圖爆炸圖。
第十二圖,為本創作第三實施例部分爆炸圖。
第十三圖,為本創作第三實施例正視圖。
第十四圖,為第十三圖中D-D剖面圖。
第十五圖,為美國第8,684,769號專利所揭露的先前技術。
第十六圖,為第四實施例中接地導體的展開圖(連料帶)。
第十七圖,為第四實施例中接地導體的結構圖。
第十八圖,為第四實施例中接地導體的側視圖。
第十九圖,為第四實施例中部份結構圖。
如第一圖、第二圖、第三圖及第四圖所示,本創作第一實施例所揭露的連接器是由一絕緣體1、多數端子2、一接地導體3及一屏蔽殼體4所組成,各該多數端子2是被固定於該絕緣體1,且該屏蔽殼體4是被裝置於該絕緣體1外。該絕緣體1包括一框架11、一第一絕緣子12及一第二絕緣子13三部分。該絕緣體1的框架11沿伸有基部111,該框架11的基部111再更 進一步沿伸一舌板112,該舌板112上不相鄰的二表面(圖式中為舌板的上表面及下表面)有多數收容槽113。各該端子2分別有一接觸部21及一固定部22,各該端子2接觸部21是被用於與一對接連接器(圖式中未繪示)形成電性連接,各該端子2固定部22是被用於與一電路板上適當電子電路形成電性連接。該多數端子2被區分為一第一組端子23及一第二組端子24,該第一組端子23被固定於第一絕緣子12,該第二組端子24被固定於該第二絕緣子13。
在本實施例中,該第一絕緣子12及第二絕緣子13是各自成形 於該第一組端子23及該第二端子23外緣,這是因為本創作第一實施例所揭露的該第一絕緣子12及第二絕緣子13是以埋入射出成型法成型於該第一組端子23及該第二端子24外緣。各該端子2的接觸部21及固定部22是分別延伸出該第一絕緣子12及第二絕緣子13絕緣材料,因此當該第一絕緣子12與該第二絕緣子13被組裝於該框架11時,該第一組端子23及該第二組端子24的各該端子2接觸部21至少是部分別被穿置於該框架11舌板112的收容槽113。
該屏蔽殼體4是由一金屬板材以機械鈑金手段裁切並拗折成 型。該屏蔽殼體4主要是包覆於該絕緣體1外,用以阻隔該屏蔽殼體4內、外的電磁波,避免該屏蔽殼體4內各該端子2傳輸高頻電子訊號時,受外界電磁波影響而產生雜訊。
該接地導體3是由一金屬薄板材料以鈑金方法一體成型為一 遮蔽板31、一第一平板32及一第二平板33,該遮蔽板31是被定位於該絕緣體1的舌板112內,該第一平板32及第二平板33是分別平貼於該框架11的基部111不相鄰外表面。該接地導體3一體成型為該遮蔽板31、該第一平板32及該第二平板33是指該接地導體3於金屬薄板材料上的成型,但該接地導體 3完成被定位於該絕緣體1的製造程序後,為該遮蔽板31、該第一平板32及該第二平板33的電連接關係是可以被切斷(如第五圖所示),此時並不影響該接地導體3的電磁屏蔽功能。
該接地導體3的遮蔽板31是被定位於該框架11的基部111及 舌板112內,用以隔離位於該舌板112相對二表面的各端子2接觸部21的相互電磁感應。在本創作第一實施例中,該第一平板32及第二平板33是分別平貼於該框架11的基部111不相鄰的表面,使各該端子2除了接觸部21與固定部22以外的部分,能藉由該遮蔽板31、第一平板32及第二平板33的覆蓋而獲得電磁波屏蔽效果。
在本創作第一實施例的揭露中,該絕緣體1框架11是以埋入 射出成型法直接成型於該接地導體3外緣,因此該一體成型的接地導體3遮蔽板31、第一平板32及第二平板33可以同時被定位於該絕緣體1框架11的舌板112內及基部111不相鄰二表面;然而,此僅為本創作實施方式的一例示,習於此項技藝者可以依據本創作之揭露而將該接地導體3變化為組裝於該絕緣體1框架11的變化。
該接地導體3的第一平板32及第二平板33是附著於該框架11 的基部111外表,該框架11的基部111與該舌板112具有一段差,使該附著有第一平板32及第二平板33的基部111與該舌板112配置有端子2接觸部21的表面是位於不同高度平面,即該第一平板32到該屏蔽殼體4表面的距離D1是不同於該舌板112上任一端子2接觸部21到該屏蔽殼體4表面的距離D2,且在本實施例中,該D1的小於該D2。如第四圖所示,為使該接地導體3的遮蔽板31能對該框架11舌板112上的各端子2接觸部21提供較佳的電磁波屏蔽保 護,該接地導體3的遮蔽板31最好能延伸至超越各該舌板112上端子2的接觸部21,即該接地導體3的遮蔽板31是比該舌板112上任一端子2接觸部21更接近該絕緣體1舌板112的一終端面,或該接地導體3的遮蔽板31終端到該框架11基部111的距離大於任一端子2接觸部21的終端到該框架11基部111的距離。該框架11的基部111與該舌板112位於不同平面,除了可以提供各該端子2更進一步的電磁波屏蔽保護之外,該基部111使該接地導體3的第一平板32及第二平板33更接近該對接連接器的金屬外殼(圖式中未繪示),甚至透過該接地導體3的第一平板32或該第二平板33與該對接連接器的金屬外殼接觸,可使二連接器形成較佳的電磁波屏蔽空間。
如第五圖至第八圖所示,在本創作第一實施例的揭露中,該 接地導體3是由一金屬薄板利用鈑金技術裁切並拗折成型為該遮蔽板31、該第一平板32、該第二平板33及多數連接部311,且各該遮蔽板31、該第一平板32及該第二平板33是位於不同高度平面。如第六圖及第七圖所示,該接地導體3從俯視圖的一剖面可以是成連續不間斷的彎曲的S字形,此是因為在該第一實施例中,該接地導體3是由一金屬薄板利用鈑金技術裁切並拗折成型。在第七圖中,該接地導體3的第一平板32具有一垂片321,該第一平板32的垂片321是被用來與該屏蔽殼體4接觸,使該屏蔽殼體4與該接地導體3具有相等電位。如第六圖、第七圖及第四圖所示,該接地導體3的第二平板33沿伸有一接觸片331,該第二平板33的接觸片331是露出於該絕緣體1外,使該接地導體3的接觸片331也可以被用來與該屏蔽殼體4接觸或產生干涉關係,包括焊接,使該屏蔽殼體4與該接地導體3具有相等電位。
如第四圖、第五圖及第八圖所示,由於在本創作第一實施例 中,被固定於該第一絕緣子12及第二絕緣子13的各該端子2固定部22必須被電連接至適當電路,因此必須待該第一絕緣子12被組裝入該框架11後,才將該接地導體3的連接部311折彎成朝向一接地電路,使該接地導體3能將高頻電磁波雜訊傳導致該接地電路。
如第九圖至第十一圖所示,在本創作第二實施例中,該接地 導體3未直接透過任何連接部311與該接地電路電連接,該接地導體3是透過一輔助件34連接該遮蔽板31與該接地電路。該輔助件34具有一對沿伸臂341朝該接地導體的一部分(在圖式中為遮蔽板)沿伸,該輔助件34的沿伸臂341可以是與該接地導體3具有機械性的干涉關係,即具有接觸摩擦力,或被焊接於該接地導體3,使該接地導體3與該輔助件34間具有相等電位,如此則可透過該輔助件34的連接部342與接地電路電連接。
如第十二圖至第十四圖所示,在本創作第三實施例為一種上 方對接(top entry)型式的連接器。在該第三實施例中,該接地導體3的該第一平板32的垂片321及該第二平板33接觸片331具有相同外形及相同功能,指以相同外觀尺寸達成將該接地導體3電連接至該屏蔽殼體4,因此該接地導體3的該第一平板32及該第二平板33是可以使用相同手段達成與該屏蔽殼體4的電連接關係。此外,在該第三實施例的揭露中,該接地導體3未延伸任何連接部與該接地電路電連接,而是直接利用該遮蔽板31與該接地電路電連接。
如第十六至第十九圖所示,在本創作第四實施例的揭露中, 該接地導體3是由一金屬薄板(請同參第十六圖所示)利用鈑金技術裁切並拗折成型為該遮蔽板31、該第一平板32及該第二平板33,且該遮蔽板31、 該第一平板32及該第二平板33是位於不同高度平面(請同參第十八圖所示),而為使該接地導體3能夠穩固於該絕緣體1,且避免因發生變形而造成製造精度控制不易與不良接觸等問題,於本創作第四實施例中,該第一平板32是自該遮蔽板31遠離該對接連接器(圖式中未繪示)的一端彎折,則相對於前述實施例,本創作第四實施例中的該第一平板32距離彎折點具有較短距離,有利於該第一平板32的製造精度控制。同理,在本創作第四實施例中,該第二平板33係由該遮蔽板31相對應之兩側端相向拗折成型(請同參第十六及十七圖所示),則相較於前述其他實施例,在本創作第四實施例中,該第二平板33的材料終端與該遮蔽板31間距離可被縮短,此亦有利於該第二平板33於製造時的精度控制。
在第四實施例中,該第二平板33形成為一不連續平面,而該 接地導體3的第二平板33、遮蔽板31及第一平板32是位於基部111的不同高度的平面(請同參第十九圖所示)。在第四實施例中,該第一平板32具有一垂片321用來與該屏蔽殼體4接觸,該第二平板33沿伸有一接觸片331亦用以與該屏蔽殼體4接觸或產生干涉關係,包括焊接等,其中該垂片321與該接觸片331係沿相對方向往內拗折成型,使該垂片321相異於該第一平板32之方向與該接觸片331相異於該第二平板33之方向,且該垂片321與該接觸片331係位於該框架11之外緣(請同參第十九圖所示)。透過本創作第四實施例之該遮蔽板31、該第一平板32、該垂片321、該第二平板33及該接觸片331之拗折方式,使該接地導體3能夠穩固於該絕緣體1,且能避免因發生變形而造成製造精度控制不易與不良接觸等問題。
本創作較佳實施例之揭露並非用以限定本創作的範圍,任何 熟習此技藝者,在不脫離本創作之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧絕緣體
11‧‧‧框架
111‧‧‧基部
112‧‧‧舌板
113‧‧‧收容槽
12‧‧‧第一絕緣子
13‧‧‧第二絕緣子
21‧‧‧接觸部
22‧‧‧固定部
23‧‧‧第一組端子
24‧‧‧第二組端子
4‧‧‧屏蔽殼體

Claims (20)

  1. 一種具有接地導體的高頻連接器結構,該連接器主要包括一絕緣體、多數端子、一屏蔽殼體及一接地導體,該絕緣體具有一舌板部及一基部,該多數端子分別具有一接觸部,各該端子接觸部是被排列於該絕緣體舌板部之表面,使各該端子的接觸部可與一對接連接器形成電性連接,該屏蔽殼體大致包覆於該絕緣體舌板部及基部外,該絕緣體基部的表面比舌板部表面更接近該屏蔽殼體,該接地導體是由一金屬薄板裁切彎折成型為一遮蔽板及一第一平板,該遮蔽板是至少部分被定位於該絕緣體的舌板部內,該第一平板是至少部分露出於該絕緣體基部外,且該接地導體的遮蔽板及第一平板是位於該屏蔽殼體包覆範圍內。
  2. 如請求項1所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該接地導體具有一第二平板,該接地導體的第二平板、遮蔽板及第一平板是位於該絕緣體基部的不同平面。
  3. 如請求項1所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該接地導體的第一平板由該遮蔽板遠離該對接連接器的一端彎折成型。
  4. 如請求項2所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該第二平板係為一材料不連續的平面,且與該遮蔽板及該第一平板位於該絕緣體基部的不同平面。
  5. 如請求項1所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該屏蔽殼體是被電連接至一電路板的接地電路。
  6. 如請求項1所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該接地導體的遮蔽板是被電連接至一電路板的接地電路。
  7. 如請求項1所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該接地導體包括一可分離的輔助件,該輔助件與該接地導體具有機械性的干涉關係。
  8. 如請求項1所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該接地導體的第一平板具有一垂片,該垂片與該屏蔽殼體具有機械性的接觸關係。
  9. 如請求項1所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該絕緣體舌板部是沿伸自一框架,該絕緣體舌板部遠離該框架具有一終端面,該終端面到該接地導體遮蔽板終端到的距離小於任一端子接觸部到該終端面的距離。
  10. 如請求項1所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該絕緣體舌板部相對二表面凹設有端子槽,各端子槽分別可收容一端子接觸部。
  11. 如請求項1所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中各該端子接觸部是被排列於該絕緣體舌板部的相對二表面,且該絕緣體的基部是高於該舌板部二表面。
  12. 如請求項2所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該接地導體的第二平板沿伸一接觸片露出於該絕緣體的表面,使該接地導體的接觸片位於該絕緣體與該屏蔽殼體間。
  13. 如請求項5所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該接地導體至少延伸一連接部,該接地導體透過該連接部而被電連接至該接地電路。
  14. 如請求項5所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該接地導體更進一步包括一可自該接地導體分離的輔助件,該輔助件是可被裝配至該接地導體,且該輔助件具有一連接部,該接地導體透過該輔助件的連接部而被電連接至該接地電路。
  15. 如請求項6所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該接地導體的遮蔽板朝該電路板沿伸一連接腳,該接地導體的連接腳是被電連接至該電路板的接地電路。
  16. 如請求項7所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該接地導體的輔 助件的一部分是被焊接在該接地導體。
  17. 如請求項8所述的具有接地導體的高頻連接器結構,該垂片是被焊接於該屏蔽殼體上。
  18. 如請求項10所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中各該接觸部被排列於該舌板部相同表面的端子,是被固定於同一絕緣子,且該二絕緣子主要是被收容於該絕緣體。
  19. 如請求項11所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該接地導體具有一第二平板,該接地導體的第二平板、遮蔽板及第一平板是位於該絕緣體基部的不同平面。
  20. 如請求項13所述的具有接地導體的高頻連接器結構,其中該接地導體的該連接部是於該接地導體定位於該絕緣體後再以鈑金技術成型,藉該接地導體透過該連接部而被電連接至該接地電路。
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