KR102372670B1 - 컨넥터 - Google Patents

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KR102372670B1
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Abstract

PCB에 장착되는 컨넥터는 상기 PCB의 그라운드 단자와 전기적으로 연결되며 금속 재질을 포함한 미드 플레이트;상기 미드 플레이트 상측에 위치하는 복수의 상부 단자;상기 미드 플레이트 하측에 위치하는 복수의 하부 단자;상기 상부 단자를 지지하며 상기 미드 플레이트의 상측에 위치하는 제 1 절연 부재;상기 하부 단자를 지지하며 상기 미드 플레이트의 하측에 위치하는 제 2 절연 부재; 및 전자파를 차폐하며 상기 미드 플레이트와 전기적으로 연결되는 패드;를 포함한다.

Description

컨넥터{CONNECTOR}
본 실시예는, 전자장치에 관한 것으로, 예를 들어 전자장치의 컨넥터에 관한 것이다.
스마트폰(smartphone) 및 태블릿 PC(tablet PC)등과 같은 다양한 모바일 장치들에는 외부에서 전력 및 신호를 공급받거나 또는 외부로 신호를 전송하기 위해 컨넥터가 내장되어 있다. 컨넥터에는 대응되는 플러그가 결합될 수 있으며, 모바일 장치들은 컨넥터를 통해 외부에서 전력을 공급 받을 수 있고, 다른 장치에 대하여 신호를 송신하거나 수신할 수 있다.
모바일 장치들의 소형화로 인해 컨넥터의 크기가 작아지고, 컨넥터의 크기가 작아짐에 따라 전자파 차폐를 위한 쉴딩(shielding) 기술 및 그라운드(ground) 처리가 중요하게 대두되었다. 특히 USB 타입-C 리셉터클(USB Type-C receptacle)은 전자파 차폐를 위한 EMC(Electromagnetic Compatibility) 패드를 외곽의 쉘(shell)과 연결하고 쉘을 PCB(Printed Circuit Board)의 그라운드 단자와 납땜 하고 있어, EMC 패드(PAD)의 크기가 증가함으로 인해 컨넥터의 길이가 증가하는 문제가 발생한다.
본 발명은 PCB에 장착되는 컨넥터에서 EMC 패드의 그라운드 연결 구조를 변경하여 EMC 패드의 크기를 줄여 컨넥터의 전체 길이를 줄이는데 목적이 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 PCB에 장착되는 컨넥터는 상기 PCB의 그라운드 단자와 전기적으로 연결되며 금속 재질을 포함한 미드 플레이트; 상기 미드 플레이트 상측에 위치하는 복수의 상부 단자; 상기 미드 플레이트 하측에 위치하는 복수의 하부 단자; 상기 상부 단자를 지지하며 상기 미드 플레이트의 상측에 위치하는 제 1 절연 부재; 상기 하부 단자를 지지하며 상기 미드 플레이트의 하측에 위치하는 제 2 절연 부재; 및 전자파를 차폐하며 상기 미드 플레이트와 전기적으로 연결되는 패드;를 포함할 수 있다.
상기 미드 플레이트와 상기 패드는 용접으로 접합될 수 있다. 상기 미드 플레이트는 상기 제 1 절연 부재와 상기 제 2 절연 부재 사이에 배치될 수 있다. 상기 미드 플레이트는 상기 제 1 절연 부재 및 상기 제 2 절연 부재와 인서트 몰딩 방식으로 결합될 수 있다. 상기 미드 플레이트는 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다. 상기 제 1 절연 부재 및 상기 제 2 절연 부재 중 적어도 하나에는 상기 홀을 관통하는 돌기가 포함될 수 있다. 상기 제 1 절연 부재 및 상기 제 2 절연 부재 중 적어도 하나에는 상기 돌기와 계합(契合)되는 홈을 포함할 수 있다. 상기 미드 플레이트는 상기 패드와 탄성 접촉하기 위한 탄성체를 포함할 수 있다.
또한 상기 컨넥터는, 상기 제 1 절연 부재 및 상기 제 2 절연 부재를 지지하는 몸체부;를 더 포함할 수 있다. 또한 상기 컨넥터는, 상기 몸체부를 감싸며, 상기 PCB의 그라운드 단자와 전기적으로 연결되는 금속 재질의 쉘;을 더 포함할 수 있다. 상기 쉘 과 상기 패드는 일정 거리 이상 이격될 수 있다. 상기 복수의 상부 단자와 상기 패드 사이에는 상기 몸체부의 일부분이 배치될 수 있다. 또한 상기 패드는 상기 단자와 평행한 면을 포함하고, 상기 단자와 수직인 면은 포함하지 않을 수 있다. 상기 복수의 상부 단자는 상기 복수의 하부 단자의 배열 순서와 점 대칭을 이루면 배열될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 PCB에 장착되는 컨넥터는 복수의 단자; 상기 복수의 단자를 지지하는 절연 부재; 상기 절연 부재 내부에 위치하고, 일부분이 상기 절연 부재의 측면 외부로 노출되며 상기 PCB의 그라운드 단자와 전기적으로 연결되는 도전성 재질의 미드 플레이트(mid plate); 및 상기 복수의 단자 상부에 위치하며, 전자파를 차폐하는 도전성 패드;를 포함하고, 상기 도전성 패드는 상기 미드 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 패드는 상기 단자와 평행한 면을 포함하고, 상기 단자와 수직인 면은 포함하지 않을 수 있다. 상기 복수의 단자와 상기 패드 사이에는 몸체의 일부분이 위치할 수 있다.
상기 복수의 단자는 상기 미드 플레이트의 상부에 배치되는 상부 단자 및 상기 미드 플레이트의 하부에 배치되는 하부 단자를 포함할 수 있다. 상기 컨넥터는 상기 그라운드 단자와 전기적으로 연결되는 금속 재질의 쉘을 더 포함하고 상기 쉘과 상기 패드는 일정 거리 이상 이격될 수 있다. 상기 상부 단자는 상기 하부 단자의 배열 순서와 점 대칭을 이루며 배열될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨넥터는 컨넥터 내부에 있는 전자파 차폐를 위한 EMC 패드와 절연 부재 내부에 삽입된 미드 플레이트를 전기적으로 연결하여 그라운드에 연결함으로써 전자파 차폐를 위한 EMC 패드의 크기를 줄여 컨넥터의 길이를 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨넥터를 포함하는 전자장치의 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨넥터를 포함하는 전자장치의 블록도를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨넥터를 포함하는 전자장치의 외관을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨넥터 및 컨넥터와 결합될 수 있는 플러그를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 컨넥터의 내부 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 컨넥터의 정면도를 나타낸다.
도 7은는 도 4에 도시된 컨넥터의 A-B 방향에 대한 단면도를 나타낸다.
도 8은 EMC 패드를 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 미드 플레이트를 도시한 도면이다.
도 10은 상단 및 하단 절연 부재와 미드 플레이트가 결합되는 단면을 도시한 도면이다.
도 11은 복수 개의 단자의 배열 순서를 도시한 도면이다.
도 12는 도 4에 도시된 컨텍터의 C-D 방향에 대한 단면도를 나타낸다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 컨넥터를 포함한 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨넥터를 포함하는 전자장치(1201)의 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(1201)는 버스(1110), 프로세서(1020), 메모리(1030), 입출력 인터페이스(1050), 디스플레이(1060), 및 통신 인터페이스(1070)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1201)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(1110)는, 예를 들면, 구성요소들(1020-1070)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(1020)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1020)는, 예를 들면, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(1030)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 예를 들면, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(1030)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1040)을 저장할 수 있다. 프로그램(1040)은, 예를 들면, 커널(1041), 미들웨어(1043), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(1045), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1047) 등을 포함할 수 있다. 커널(1041), 미들웨어(1043), 또는 API(1045)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(1041)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1043), API(1045), 또는 어플리케이션 프로그램(1047))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1110), 프로세서(1020), 또는 메모리(1030) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1041)은 미들웨어(1043), API(1045), 또는 어플리케이션 프로그램(1047)에서 전자 장치(1201)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(1043)는, 예를 들면, API(1045) 또는 어플리케이션 프로그램(1047)이 커널(1041)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(1043)는 어플리케이션 프로그램(1047)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1043)는 어플리케이션 프로그램(1047) 중 적어도 하나에 전자 장치(1201)의 시스템 리소스(예: 버스(1110), 프로세서(1020), 또는 메모리(1030) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(1043)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(1045)는, 예를 들면, 어플리케이션(1047)이 커널(1041) 또는 미들웨어(1043)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(1050)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(1050)는 전자 장치(1201)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(1060)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1060)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(1060)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(1070)는, 예를 들면, 전자 장치(1201)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(1002), 제 2 외부 전자 장치(1004), 또는 서버(1006)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1070)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1062)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(1004) 또는 서버(1006))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(1064)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(1064)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1062)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(1002, 1004) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(1006)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1002,1004), 또는 서버(1006)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1002, 1004), 또는 서버(1006))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1002, 1004), 또는 서버(1006))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨넥터를 포함하는
전자 장치(1201)의 블록도이다. 전자 장치(1201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(1201)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(1110), 통신 모듈(1120), (가입자 식별 모둘(1124), 메모리(1130), 센서 모듈(1140), 입력 장치(1150), 디스플레이(1160), 인터페이스(1170), 오디오 모듈(1180), 카메라 모듈(1191), 전력 관리 모듈(1195), 배터리(1196), 인디케이터(1197), 및 모터(1198) 를 포함할 수 있다.
프로세서(1110)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1110)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1110)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1110)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1110)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1121))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1110) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(1120)은, 도 1의 통신 인터페이스(1070)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1120)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1121), WiFi 모듈(1123), 블루투스 모듈(1125), GNSS 모듈(1127)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1128) 및 RF(radio frequency) 모듈(1129)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1121)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1124)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121)은 프로세서(1110)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(1123), 블루투스 모듈(1125), GNSS 모듈(1127) 또는 NFC 모듈(1128) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121), WiFi 모듈(1123), 블루투스 모듈(1125), GNSS 모듈(1127) 또는 NFC 모듈(1128) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1129)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1129)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121), WiFi 모듈(1123), 블루투스 모듈(1125), GNSS 모듈(1127) 또는 NFC 모듈(1128) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모둘(1124)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1130)(예: 메모리(1030))는, 예를 들면, 내장 메모리(1132) 또는 외장 메모리(1134)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1132)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(1134)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1134)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(1140)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1140)은, 예를 들면, 제스처 센서(1140A), 자이로 센서(1140B), 기압 센서(1140C), 마그네틱 센서(1140D), 가속도 센서(1140E), 그립 센서(1140F), 근접 센서(1140G), 컬러(color) 센서(1140H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1140I), 온/습도 센서(1140J), 조도 센서(1140K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1140M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(1140)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1140)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1201)는 프로세서(1110)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1140)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1110)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1140)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1150)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1152),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(1154), 키(key)(1156), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1158)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1152)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1152)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1152)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1154)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1156)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1158)는 마이크(예: 마이크(1188))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1160)(예: 디스플레이(1060))는 패널(1162), 홀로그램 장치(1164), 또는 프로젝터(1165)를 포함할 수 있다. 패널(1162)은, 도 1의 디스플레이(1060)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(1162)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1162)은 터치 패널(1152)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1164)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1165)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1160)는 패널(1162), 홀로그램 장치(1164), 또는 프로젝터(1165)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1170)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1172), USB(universal serial bus)(1174), 광 인터페이스(optical interface)(1176), 또는 D-sub(D-subminiature)(1178)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1170)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(1070)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(1170)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1180)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1180)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(1045)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1180)은, 예를 들면, 스피커(1182), 리시버(1184), 이어폰(1186), 또는 마이크(1188) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1191)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1195)은, 예를 들면, 전자 장치(1201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1195)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1196)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1196)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1197)는 전자 장치(1201) 또는 그 일부(예: 프로세서(1110))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1198)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨넥터를 포함하는 전자장치의 외관을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면 전자장치(401)의 디스플레이 패널(403), 키(405), 이어폰(411), 컨넥터(100), 마이크(407), 스피커(409) 및 플러그(190, 191)가 도시되어 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨넥터(100)는 전자장치(401)의 하단에 위치할 수 있다. 컨넥터(100)에는 대응되는 플러그(190)가 삽입될 수 있다. 플러그(190)가 컨넥터(100)에 삽입되는 경우 플러그(190)의 쉘(191)은 컨넥터(100)의 쉘(도 4의 107)과 접촉하며 그라운드 전위를 가질 수 있다.
전자 장치(401)는 컨넥터(100)를 통해 외부로부터 전기 신호 및 전원을 공급받을 수 있다. 예를 들면 전자 장치(401)는 USB 인터페이스 규격을 만족하는 전기 신호를 입력 받을 수 있다. 전기 신호는 고주파 신호를 포함할 수 있으며, 고주파 신호로 인해 발생되는 노이즈는 전자장치(401)의 통신성능에 영향을 미칠 수 있다. 상기 노이즈를 억제하기 위해 컨넥터(100)는 그라운드 전위를 갖는 쉘(도 4의 107)을 포함할 수 있다. 컨넥터(100)의 주변에는 안테나(미도시)가 위치할 수 있으며, 전자 장치(401)의 통신시 발생하는 통신 신호는 컨넥터를 통하는 전기 신호에 영향을 미칠 수 있다. 컨넥터(100)의 쉘은 이러한 통신 신호의 영향을 감소 시킬 수 있다.
또한 전자 장치(401)는 컨넥터(100)를 통해 전원을 공급 받고 전자 장치(401)의 배터리(도 2의 1196)를 충전할 수 있다.
이어폰(411)에는 이어폰 플러그가 삽입될 수 있으며, 전자 장치(401)의 오디오 신호가 출력될 수 있다. 마이크(407)는 전자 장치(401)로 입력된 음성을 전기 신호로 변환할 수 있다. 스피커(409)는 전자 장치(401)에서 출력되는 오디오 신호를 음성으로 변환하여 출력한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 컨넥터 및 컨넥터와 결합될 수 있는 플러그를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면 컨넥터(100)는 미드 플레이트(mid plate)(101), 절연 부재(103), 복수의 단자(105) 및 쉘(107)을 포함할 수 있다. 컨넥터는 PCB(141)에 장착되며 납땜으로 고정될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 컨넥터는 PCB(141)에 장착되는 형태에 따라 미드 마운트 타입(mid-mount type), 탑 마운트타입(top-mount tyhpe), 또는 수직 타입(vertical type)으로 구분될 수 있다. 본 문서에서는 탑 마운트 타입을 기준으로 하는 실시예들이 주로 설명되지만, 미드 마운트 타입 또는 수직 타입에도 동일한 명칭 및 기능이 적용될 수 있다.
컨넥터에는 대응되는 플러그(190)가 결합될 수 있다. 컨넥터 외부는 금속재질의 쉘(107)로 덮일 수 있다.
쉘(107)은 컨넥터 내부를 보호하며 PCB(141)의 그라운드(GND, Ground) 단자(131)에 고정될 수 있다. 즉, 쉘(107)은 PCB(141)의 그라운드 단자(141)와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 전기적으로 연결된다는 것은 둘 이상의 도전성 물질이 물리적인 접촉에 의해 전류가 흐를 수 있음을 의미한다.
쉘(107)이 그라운드 단자와 연결됨에 따라 쉘(107)은 외부 노이즈(예: 외부에서 유입되는 전자파)를 차단할 수 있으며 전자파 차폐 기능도 수행할 수 있다. 또한 쉘(107)은 내부에서 방사되는 전자파를 차단 할 수도 있다.
플러그(191)는 컨넥터와 결합이 가능하도록 컨넥터에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한 플러그(190)가 컨넥터에 결합되는 경우 플러그(190)와 컨넥터는 전기적으로 연결될 수 있다.
미드 플레이트(101)는 도전성 재질(예컨대, 금속 재질)이며 절연 부재(103) 내부에 위치할 수 있다. 또한 미드 플레이트(101)의 일부분은 절연 부재(103)의 측면 외부로 노출되어 플러그(190)가 결합될 때 플러그(190)의 쉘(191)과 접촉할 수 있다. 미드 플레이트(101)는 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 절연 부재(103) 내부에 삽입될 수 있다. 미드 플레이트(101)는 금속 플레이트 일 수 있다.
복수의 단자(105)는 절연 부재(103)의 상부 및 하부에 위치 할 수 있다. 예를 들면 복수의 단자(105)는 절연 부재(103)의 상부에 12개, 절연 부재(103)의 하부에 12개가 존재할 수 있다. 또한 기능에 포함되지 않은 일부 단자는 제거될 수 있다. 이하 절연 부재(103)의 상부에 있는 단자는 상부 단자, 절연 부재(103)의 하부에 있는 단자는 하부 단자로 참조될 수 있다. 상부 단자 및 하부 단자의 배열 순서는 미드 플레이트(101)의 중심을 기준으로 점 대칭을 이룰 수 있다. 각 단자의 기능에 대해서는 후술한다.
미드 플레이트(101)의 일부분은 PCB(141)의 그라운드 단자(131)와 직접 접촉되며 PCB(141)의 그라운드 단자(131)와 전기적으로 연결될 수 있다. 미드 플레이트(101)는 상부 단자와 하부 단자 사이에 위치할 수 있다. 상부 단자와 미드 플레이트(101) 사이에는 절연 부재(103)가 존재하여 상부 단자와 미드 플레이트(101)는 전기적으로 분리될 수 있다. 하부 단자와 미드 플레이트(101) 사이에는 절연 부재(103)가 존재하여 하부 단자와 미드 플레이트(101)는 전기적으로 분리될 수 있다.
절연 부재(103)는 비전도성 재질로서, 상부 단자와 하부 단자를 물리적으로 분리할 수 있다. 또한 절연 부재(103)는 상부 단자와 미드 플레이트(101)를 물리적으로 분리할 수 있다. 또한 절연 부재(103)는 하부 단자와 미드 플레이트(101)를 물리적으로 분리할 수 있다. 또한 절연 부재(103)는 복수의 단자(105) 및 미드 플레이트(101)를 지지할 수 있다. 또한 절연 부재(103)는 각 단자 사이의 간격(예: 상부 단자와 하부 단자 사이의 이격 거리)을 일정하게 유지되게 할 수 있다. 또한 절연 부재(103)는 상부 단자와 미드 플레이트(101) 사이의 간격을 일정하게 유지되도록 할 수 있다. 또한 절연 부재(103)는 하부 단자와 미드 플레이트(101) 사이의 간격을 일정하게 유지되도록 할 수 있다.
도 4에 도시된 PCB(141)는 전자 장치에 포함되는 PCB의 일부분에 해당하는 것으로 이해될 수 있다. 즉, PCB는 다양한 크기와 형상을 가질 수 있으며, 전체 PCB에는 도 4에 도시된 구성 외에 다른 부품들이 추가적으로 장착될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 컨넥터의 내부 구조를 도시한 도면이다. 도 5를 참조하면 미드 플레이트(101), 복수 개의 단자(105), 절연 부재(103), EMC 패드(Electromagnetic Compatibility pad)(109) 및 몸체(body, 111)가 도시되어 있다.
미드 플레이트(101)는 절연 부재(103) 내부에 위치하고 미드 플레이트(101)의 일부분은 절연 부재(103) 외부로 노출되어 플러그(도 4의 191)가 결합될 때 플러그(191)의 대응되는 부분과 접촉할 수 있다. 절연 부재(103)의 상측에는 복수의 단자(105)가 일정 간격으로 배치될 수 있다. 상기 복수의 단자(105)는 플러그(191) 삽입 시 플러그(191)에 있는 복수의 단자(예: 도 12의 122)와 접촉할 수 있다.
미드 플레이트(101)는 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 절연 부재(103) 내부에 삽입될 수 있다. 미드 플레이트(101)의 일 부분은 PCB의 그라운드 단자와 납땜 등을 통해 연결될 수 있다. 복수의 단자(105) 상측에는 EMC 패드(109)가 위치할 수 있다.
EMC 패드(109)는 도전성 패드(예컨대 금속 패드)일수 있으며 복수의 단자(105)에서 방사되는 전자파 또는 외부에서 유입되는 전자파를 차폐할 수 있다. 상기 방사되는 전자파는 전자장치(1201)의 통신 성능에 영향을 줄 수 있다. 상기 유입되는 전자파는 컨넥터를 통하는 전기 신호에 영향을 미칠 수 있다. 상기 유입되는 전자파는 전자장치(1201)의 통신 신호 일수 있다. 상기 유입되는 전자파는 전자장치(1201)가 포함하는 구성요소의 동작에 의해 발생 될 수 있다.
이하의 설명에서는 EMC 패드(109)는 금속 패드로 참조될 수 있다. EMC 패드(109)는 절연 부재(103)의 적어도 일부를 덮는 형태로 구현될 수 있다. 또한 EMC 패드(109)는 상단 패드(예: 도 6의 109a) 및 하단 패드(예: 도 6의 109b)가 쌍으로 포함될 수 있다. 상단 패드 및 하단 패드는 끼워 맞춤 될 수 있는 구조를 가질 수 있다. 즉 상단 패드와 하단 패드가 접촉되는 지점에 요철부위가 형성되어 끼워 맞춤이 용이한 구조를 가질 수 있다. 또한 EMC 패드(109)는 일체형을 포함할 수 있다.
EMC 패드(109)와 미드 플레이트(101)는 전기적으로 연결될 수 있다. EMC 패드(109)는 미드 플레이트(101)와 용접으로 접합되거나 또는 탄성에 의해 접촉될 수 있다. 용접은 금속과 금속을 접합하는 것으로 납땜을 포함할 수 있다. EMC 패드(109)와 미드 플레이트(101)의 접촉 구조에 대해서는 후술한다. EMC 패드(109)와 미드 플레이트(101)가 전기적으로 연결됨에 따라 EMC 패드(109)는 전위를 그라운드 레벨로 유지할 수 있다. 플러그(191) 삽입 시 EMC 패드(109)는 플러그(191)의 그라운드 스프링(GND spring)(도 12의 120)과 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
EMC 패드(109)와 복수 개의 단자(105) 사이에는 몸체에서 연장된 절연 물질로 채워질 수 있다. 컨넥터의 길이를 줄이기 위해 EMC 패드(109)는 쉘(도 4의 107)과 물리적으로 접촉하지 않을 수 있다. 즉, 쉘(도 4의 107)과 EMC 패드(109)는 직접 접촉하지 않으며, 물리적으로 분리될 수 있다. 쉘(도 4의 107)과 EMC 패드(109)가 직접 접촉하지 않음으로 EMC 패드(109)에서 쉘(도 4의 107)로 연결되는 부위가 없어지게 되어 그만큼 컨넥터의 길이가 줄어들 수 있다.
절연 부재(103)는 비전도성 재질이며, 복수 개의 단자(105)를 일정 간격으로 분리하고 지지할 수 있다. 또한 절연 부재(103)는 복수 개의 단자(105)와 미드 플레이트(101)를 전기적으로 분리할 수 있다. 또한 절연 부재(103)는 복수 개의 단자(105) 및 미드 플레이트(101)를 지지할 수 있다. 절연 부재(103)는 한 개의 부품을 포함할 수 있지만, 복수 개의 부품을(예: 상단 절연 부재 및 하단 절연 부재) 포함할 수도 있다.
몸체(111)는 상단 절연 부재 및 하단 절연 부재를 지지할 수 있다. 몸체(111)의 일부분은 EMC 패드(109)의 내부로 연장될 수 있으며, 복수 개의 단자(105) 와 EMC 패드(109)를 일정 간격 분리할 수 있다.
쉘(도 4의 107)은 몸체(111)과 이격된 상태에서 몸체(111)를 감싸는 형태로 배치될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 컨넥터의 정면도를 나타낸다. 즉, 도 4에서 방향(192)을 기준으로 컨넥터를 바라본 것을 도시한 도면이다. 도 6을 참조하면 컨넥터의 외부는 쉘(107)로 둘러싸여 있다. 컨넥터의 내부는 EMC 패드(109a, 109b), 미드 플레이트(101), 복수의 단자(105a, 105b) 및 절연 부재(103)를 포함할 수 있다. EMC 패드(109a, 109b)는 금속 재질일 수 있으며 미드 플레이트(101)와 전기적으로 연결되고 전자파를 차폐할 수 있다. EMC 패드(109a, 109b)는 상측패드(109a) 및 하측패드(109b)를 포함할 수 있다. 상측 패드(109a) 및 하측패드(109b)가 연결되는 부위에는 확대 도면에서 보여지는 것처럼 요철이 형성되어 끼워 맞춤이 가능할 수 있다. 또한 EMC 패드는 상하 구분 없이 하나의 몸체를 포함할 수 있다.
EMC 패드(109a, 109b) 및 미드 플레이트(101)는 물리적으로 접촉될 수 있으며, 전기적으로 연결될 수 있다. EMC 패드(109a, 109b)는 미드 플레이트(101)와 용접되어 접합될 수 있다. 또는 EMC 패드(109a, 109b)는 미드 플레이트(101)와 일체로 형성된 탄성체에 의해 EMC 패드(109a, 109b)와 물리적으로 접촉이 가능하다. 또한 EMC 패드(109a, 109b) 및 미드 플레이트(101)는 별도의 용접이나 탄성체 없이도 접촉을 유지할 수도 있다.
미드 플레이트(101)의 일부분은 PCB(141)의 그라운드 단자(131)와 접촉되며 납땜으로 고정될 수 있다. 미드 플레이트(101)는 PCB(141)의 그라운드 단자(131)와 전기적으로 연결되며 금속 재질을 포함할 수 있다.
미드 플레이트(101)는 금속판 형상일 수 있다. 미드 플레이트(101)의 좌우 측면은 EMC 패드(109)와의 접촉 시 접촉 상태를 유지하기 위해 좌우 측면의 일 부분이 절개되어 날개 모양의 탄성체가 일체형으로 형성될 수 있다. 미드 플레이트(101)의 탄성체는 EMC 패드(109a, 109b)와 접촉 되어 탄성에 의해 접촉이 견고하게 유지될 수 있다. 또한 일부 실시 예에서 미드 플레이트(101)는 탄성체 없이 EMC 패드(109a, 109b)와 접촉될 수도 있다. 미드 플레이트(101)는 절연체 내부에 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 삽입될 수 있다. 미드 플레이트(101)의 형상에 대해서는 도 6에서 상세히 설명하기로 한다.
복수 개의 단자(105)는 복수 개의 상부 단자(105a) 및 복수 개의 하부 단자(105b)를 포함할 수 있다. 복수 개의 상부 단자(105a)는 EMC 패드(109a, 109b)와 미드 플레이트(101) 사이에 위치할 수 있다. 즉, 복수 개의 상부 단자(105a)는 미드 플레이트(101) 상측에 위치할 수 있다. 복수 개의 하부 단자(105b)는 미드 플레이트(101) 하측에 위치할 수 있다. 예를 들면 복수 개의 상부 단자(105a)는 12개이며 EMC 패드(109a)와 미드 플레이트(101) 사이에 위치할 수 있다. 복수 개의 하부 단자(105b)는 12개이며 EMC 패드(109b)와 미드 플레이트(101) 사이에 위치할 수 있다. 복수 개의 상부 단자(105a) 및 하부 단자(105b)는 전원 라인, 그라운드 라인, 및 데이터 라인을 포함할 수 있다. 복수 개의 상부단자(105a)의 배열순서는 복수 개의 하부단자(105b)의 배열순서와 점대칭일 수 있다.
절연 부재(103)는 상단부와 하단부를 포함하며 상단 절연 부재는 미드 플레이트(101) 상측에 위치하고 상부 단자(105a)를 지지할 수 있다. 하단 절연 부재는 미드 플레이트(101) 하측에 위치하고 하부 단자(105b)를 지지할 수 있다. 즉, 미드 플레이트(101)는 상단 절연 부재와 하단 절연 부재 사이에 위치할 수 있다.
절연 부재(103)는 상단부 및 하단부가 별개의 독립된 부재일 수 있으며, 조립시 상단부 및 하단부가 끼워 맞춤이 가능하도록 요철부가 형성될 수 있다.
쉘(107)은 컨넥터 외곽에 배치되며 컨넥터 내부 부품을 보호하고 전자파의 유입 및 방사를 차단할 수 있다.
도 7는 도 4에 도시된 컨넥터의 A-B 방향에 대한 단면도를 나타낸다. 도 7를 참조하면 쉘(107), 몸체(111), EMC 패드(109a, 109b), 복수의 단자(105a, 105b), 절연 부재(103) 및 미드 플레이트(101)가 도시되어 있다.
쉘(107)은 금속 재질이며 컨넥터 내부를 보호한다. 쉘(107)은 PCB(141)의 그라운드 단자(131)와 납땜 되어 고정되며 그라운드 전위를 유지한다.
몸체(111)는 쉘(107)과 접촉될 수 있으며 절연 부재(103)를 고정할 수 있다. 몸체(111)는 비전도성 부재일 수 있으며, 절연체일 수 있다. 몸체(111)의 일부분은 EMC 패드(109a, 109b)와 접촉될 수 있다. 몸체(111)의 일부분은 단자(105a, 105b)와 접촉될 수 있다. 몸체(111)는 EMC 패드(109a, 109b)와 단자(105a, 105b)간의 절연체 기능을 수행할 수 있다. 또한 몸체(111)는 EMC 패드(109a, 109b)와 단자(105a, 105b)간에 일정 거리가 유지되도록 할 수 있다.
EMC 패드(109a, 109b)는 밴드 모양의 형상으로 절연 부재(103)에 고정될 수 있다. EMC 패드(109a, 109b)는 금속 재질이며 절연 부재(103)를 에워쌀 수 있다. EMC 패드(109a, 109b)는 상단 패드(109a) 및 하단 패드(109b)를 포함할 수 있다. 또한 EMC 패드(109a, 109b)는 일체형을 포함할 수 있다. EMC 패드(109a, 109b)는 절연 부재(103)와 일정 거리 이격될 수 있다.
EMC 패드(109a, 109b)는 복수의 단자(105a, 105b)와 평행한 면은 포함하되, 복수의 단자(105a, 105b)에 수직인 면은, 두께 성분을 제외하고, 포함하지 않는 다. 즉, EMC 패드(109a, 109b)는 xz축 평면 및 xy축 평면에 해당하는 평면을 포함하지만, zy축 평면에 해당하는 평면은, 두께 성분을 제외하고, 갖지 않는다. 예를 들면 EMC 패드(109a, 109b)는 금속 밴드일 수 있다.
EMC 패드(109a, 109b)가 zy축 평면에 포함되는 면을 갖지 않으므로 컨넥터의 길이가 줄어 들 수 있다. EMC 패드(109a, 109b)는 전자파를 차폐하기 위해 그라운드 전위로 유지되어야 하며, 플러그 삽입 시 플러그(191)의 그라운드 스프링(GND SPRING)(도 12의 120a, 120b)과 접촉될 수 있다.
복수의 단자(105a, 105b)는 상부 단자(105a) 및 하부 단자(105b)를 포함할 수 있다. 복수의 단자(105a, 105b)는 도전성 물질(예컨대 금속 라인)일 수 있다. 복수의 단자(105a, 105b)는 절연 부재(103)에 의해 지지되고 각 단자는 일정 간격 이격될 수 있다. 복수의 단자(105a)와 EMC 패드(109a)는 일정 거리만큼 이격 될 수 있다. 복수의 단자(105b)와 EMC 패드(109b)는 일정 거리만큼 이격 될 수 있다.
절연 부재(103)는 복수의 단자(105a, 105b)를 고정하고 지지할 수 있다. 또한 절연 부재(103)는 복수의 단자(105a) 와 복수의 단자(105b)가 일정 거리 이격되도록 할 수 있다. 또한 절연 부재(103)는 복수의 단자(105a)와 미드 플레이트(101)가 일정 거리만큼 이격되도록 할 수 있다. 또한 절연 부재(103)는 복수의 단자(105b)와 미드 플레이트(101)가 일정 거리만큼 이격되도록 할 수 있다.
단면의 중앙부에는 미드 플레이트(101)가 배치될 수 있다. 미드 플레이트(101)의 일부분은 PCB(141)의 그라운드 단자(131)와 접촉되며 납땜으로 고정될 수 있다. 미드 플레이트(101)는 금속 플레이트 일 수 있다. 미드 플레이트(101)는 EMC 패드(109a) 및 EMC 패드(109b) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 미드 플레이트(101)의 일부분이 PCB(141)의 그라운드 단자(131)와 연결되어 있기 때문에 EMC 패드(109a, 109b)도 그라운드 전위를 유지할 수 있다.
미드 플레이트(101)와 EMC 패드(109a, 109b)는 용접으로 접합될 수 있다. 또한 미드 플레이트(101)와 EMC 패드(109a, 109b)는 용접 없이 접촉될 수 있다. 또한 미드 플레이트(101)의 좌우 측면은 EMC 패드(109a, 109b)와의 접촉 시 접촉 상태를 유지하기 위해 좌우 측면의 일 부분이 절개되어 날개 모양의 탄성체가 미드 플레이트(101)와 일체형으로 형성될 수 있다. 미드 플레이트(101)의 탄성체는 EMC 패드(109a, 109b)와 탄성을 가지면서 접촉 되어 접촉이 견고하게 유지될 수 있다. 또한 미드 플레이트(101)는 탄성체가 형성되지 않고 EMC 패드(109a, 109b)와 접촉될 수도 있다. 미드 플레이트(101)는 절연체 내부에 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 삽입될 수 있다.
도 8는 EMC 패드를 도시한 도면이다.
도 8를 참조하면 EMC 패드(109a, 109b) 및 접합부위(109c, 109d)가 도시되어 있다. EMC 패드(109a, 109b)는 금속 재질일 수 있다. 또한 EMC 패드(109a, 109b)는 도전성 재질일 수 있다.
EMC 패드(109a, 109b)는 상측패드(109a) 및 하측패드(109b)를 포함할 수 있다. EMC 패드(109a, 109b)는 밴드 형상이며, xz축 평면에 포함되는 면 및 xy축 평면에 포함되는 면을 가지며, zy축 평면에 포함되는 면은 두께 성분을 제외하고는 가지지 않는다. 상측패드(109a)와 하측패드(109b)가 접촉되는 부분은 요철 형상을 가질 수 있다. 또한 상측패드(109a)와 하측패드(109b)가 접촉되는 부분은 요철 형상 없이 평평한 형상을 가질 수도 있다. 상측패드(109a)와 하측패드(109b)가 접촉되는 부분(109c, 109d)은 미드 플레이트(101)와 용접으로 접합되거나 또는 용접 없이 접합될 수 있다. EMC 패드(109a, 109b)는 미드 플레이트(101)와 접합되므로 인해 그라운드 전위가 유지될 수 있다. 즉, EMC 패드(109a, 109b)는 그라운드 전위를 갖는 미드 플레이트(101)와 전기적으로 접촉하고 그라운드 전위를 유지할 수 있다.
또한 EMC 패드(109a, 109b)는 일체형으로 형성될 수도 있다.
또한 EMC 패드(109a, 109b)는 플러그(191)를 컨넥터에 삽입 시 플러그(191)의 그라운드 스프링(GND SPRING)(도 12의 120a, 120b)과 접촉될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 미드 플레이트를 도시한 도면이다.
도 9a를 참조하면 미드 플레이트(101)의 좌우 측면의 일부분이 절개되어 날개 모양의 탄성체(101a, 101b)가 형성되어 있다. 날개 모양의 탄성체(101a, 101b)는 EMC 패드(도 6의 109a, 109b)와 접촉할 수 있다. 미드 플레이트의 탄성체(101a)는 EMC 패드의 접합부위(도 5의 109c)에 접촉되고, 미드 플레이트의 탄성체(101b)는 EMC 패드의 접합부위(도 5의 109d)에서 EMC 패드와 접촉될 수 있다.
미드 플레이트(101)의 일부분(101e, 101f)은 PCB(141)의 그라운드 단자(131)와 연결되어 그라운드 전위를 가질 수 있다. 또한 미드 플레이트(101)와 접촉하는 EMC 패드(도 5의 109a, 109b)도 그라운드 전위를 가질 수 있다.
미드 플레이트(101)는 홀(101c, 101d)을 가질 수 있다. 홀(101c, 101d)에는 절연 부재(도 7의 103)에서 연장되는 돌출부(도 10의 141a)가 통과할 수 있다. 또한 일 실시 예에서, 미드 플레이트(101)는 홀을 가지지 않을 수도 있다.
도 9b는 도 9a에서 좌우 측면에 탄성체가 형성되지 않는 미드 플레이트(101)를 도시한 것이다. 도 9b를 참조하면 미드 플레이트(101)의 좌우 측면은 EMC 패드와 접촉되며 전기적으로 연결될 수 있다.
미드 플레이트(101)의 일부분(101e, 101f)은 PCB(141)의 그라운드 단자(131)와 연결되어 그라운드 전위를 가질 수 있다. 또한 미드 플레이트(101)와 접촉하는 EMC 패드(도 5의 109a, 109b)도 그라운드 전위를 가질 수 있다.
미드 플레이트(101)는 홀(101c, 101d)를 가질 수 있다. 홀(101c, 101d)에는 절연 부재(도 7의 103)에서 연장되는 돌출부위(미도시)가 관통될 수 있다. 또한 미드 플레이트(101)는 홀을 가지지 않을 수도 있다.
도 10은 상단 및 하단 절연 부재와 미드 플레이트가 결합되는 단면을 도시한 도면이다. 도 10을 참조하면 상단 절연 부재(103a), 미드 플레이트(101) 및 하단 절연 부재(103b)가 도시되어 있다. 상단 절연 부재(103a)는 적어도 하나의 돌출부(141a)를 포함할 수 있다.
도 9a에서 전술한 바와 같이, 미드 플레이트(101)는 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다. 또한 하단 절연 부재(103b)에는 적어도 하나의 홈(groove)이 포함될 수 있다.일 실시 예에서, 상단 절연 부재(103a)에 포함된 돌출부(141a)는 미드 플레이트(101)에 형성된 홀(101c)를 관통하여 하단 절연 부재(103b)에 포함된 홈(141b)에 계합될 수 있다. 또한 그 반대의 경우도 가능하다. 상단 절연 부재(103a)에 홈이 포함되고 하단 절연 부재(103b)에 돌출부가 형성될 수도 있다.
도 11 은 복수 개의 단자의 배열 순서를 도시한 도면이다.
도 11을 참조하면 상부 단자(151-162), 하부 단자(171-182) 및 미드 플레이트(101)가 도시되어 있다. 상부 단자(151-162)에는 도 11에서 좌측부터 GND, TX1+, TX1-, VBUS, CC1, D+, D-, SBU1, VBUS, RX2-, RX2+, GND의 배열 순서를 가지는 단자들이 포함될 수 있다. 하부 단자(171-182)에는 도 11에서 우측부터 GND, TX2+, TX2-, VBUS, CC2, D+, D-, SBU2, VBUS, RX1-, RX1+, GND의 배열 순서를 가지는 단자들이 포함될 수 있다. 하부 단자(171-182)의 배열 순서는 상부 단자(151-162)의 배열 순서와 점 대칭을 이룰 수 있다. 예를 들면 상부 단자(151)는 하부 단자(182)와 매칭된다. 상부 단자(152)는 하부 단자(181)와 매칭된다. 상부 단자(153)는 하부 단자(180)와 매칭된다. 상부 단자(154)는 하부 단자(179)와 매칭된다. 상부 단자(155)는 하부 단자(178)와 매칭된다. 상부 단자(156)는 하부 단자(177)와 매칭된다. 상부 단자(157)는 하부 단자(176)와 매칭된다. 상부 단자(158)는 하부 단자(175)와 매칭된다. 상부 단자(159)는 하부 단자(174)와 매칭된다. 상부 단자(1060)는 하부 단자(173)와 매칭된다. 상부 단자(161)는 하부 단자(172)와 매칭된다. 상부 단자(162)는 하부 단자(171)와 매칭된다. 상부 단자(151-162)의 배열순서가 하부 단자(171-182)의 배열순서와 점대칭 이어서 플러그(도1 의 191)를 180도 뒤집어서 컨넥터에 연결해도 각 단자로 흐르는 신호는 동일할 수 있다.
도 12는 도 4에 도시된 컨텍터의 C-D 방향에 대한 단면도를 나타낸다. 즉, 도 4에 도시된 플러그를 C-D(194)를 기준으로 절단한 단면을 도시한 것이다.
도 12를 참조하면 플러그의 쉘(121), 그라운드 스프링(120a, 120b), 플러그의 복수의 단자(122a, 122b), 절연 부재(123)가 도시되어 있다.
쉘(121)은 금속 재질이며 플러그 내부를 보호한다. 그라운드 스프링(GND SPRING)(120a, 120b)은 금속 재질이며 플러그가 컨넥터에 삽입되었을 때 커넥터의 EMC 패드(109a, 109b)와 접촉될 수 있다.
미드 플레이트(도 4의 101)는 금속 판이며 일부분(101e, 101f)은 PCB(141)의 그라운드 단자(131)와 연결되어 그라운드 전위를 가질 수 있다. 또한 미드 플레이트(101)와 접촉하는 EMC 패드(도 5의 109a, 109b)도 그라운드 전위를 가질 수 있으며, EMC 패드(도 5의 109a, 109b)와 접촉하는 플러그의 그라운드 스프링(GND SPRING)(120a, 120b)도 동일한 그라운드 전위를 가질 수 있다.
절연 부재(123)는 복수의 단자(122a, 122b)와 접촉될 수 있다. 절연 부재(123)는 플러그의 복수의 단자(122a, 122b)와 쉘(121)간의 절연체 기능을 수행하고, 일정 거리를 유지할 수 있게 한다.
복수의 단자(122a, 122b)는 플러그(191)가 컨넥터에 삽입되었을 때 컨넥터의 복수의 단자(105a, 105b)와 접촉될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. PCB에 장착되는 컨넥터에 있어서,
    상기 PCB의 그라운드 단자와 전기적으로 연결되며 금속 재질을 포함한 미드 플레이트;
    상기 미드 플레이트 상측에 위치하는 복수의 상부 단자;
    상기 미드 플레이트 하측에 위치하는 복수의 하부 단자;
    상기 상부 단자를 지지하며 상기 미드 플레이트의 상측에 위치하는 제1 절연 부재;
    상기 하부 단자를 지지하며 상기 미드 플레이트의 하측에 위치하는 제2 절연 부재; 및
    상기 PCB의 상기 그라운드 단자에 전기적으로 연결되는 금속 쉘; 및
    전자파를 차폐하며 상기 미드 플레이트와 전기적으로 연결되고 상기 미드 플레이트의 적어도 일부를 둘러싸는 패드;를 포함하고,
    상기 금속 쉘과 상기 패드는 서로 소정의 간격으로 이격되는 컨넥터.
  2. ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 미드 플레이트와 상기 패드는 용접으로 접합되는 것을 특징으로 하는 컨넥터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 미드 플레이트는 상기 제 1 절연 부재와 상기 제 2 절연 부재 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 컨넥터.
  4. ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 미드 플레이트는 상기 제 1 절연 부재 및 상기 제 2 절연 부재와 인서트 몰딩 방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 컨넥터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 미드 플레이트는 적어도 하나의 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 컨넥터.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 절연 부재 및 상기 제 2 절연 부재 중 적어도 하나는 상기 홀을 관통하는 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨넥터.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 절연 부재 및 상기 제 2 절연 부재 중 적어도 하나에는 상기 돌기와 계합(契合)되는 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 컨넥터.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 미드 플레이트는 상기 패드와 탄성 접촉하기 위한 탄성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨넥터.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨넥터는,
    상기 제 1 절연 부재 및 상기 제 2 절연 부재를 지지하는 몸체부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컨넥터.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 금속 쉘은 상기 몸체부를 감싸는 컨넥터.
  11. 삭제
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 상부 단자와 상기 패드 사이에는 상기 몸체부의 일부분이 배치되는 것을 특징으로하는 컨넥터.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 패드는 상기 단자와 평행한 면을 포함하고, 상기 단자와 수직인 면은 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 컨넥터.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 상부 단자는 상기 복수의 하부 단자의 배열 순서와 점 대칭을 이루며 배열되는 것을 특징으로 하는 컨넥터.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    PCB에 장착되는 컨넥터에 있어서,
    복수의 단자;
    상기 복수의 단자를 지지하는 절연 부재;
    상기 절연 부재 내부에 위치하고, 일부분이 상기 절연 부재의 측면 외부로 노출되며 상기 PCB의 그라운드 단자와 전기적으로 연결되는 도전성 재질의 미드 플레이트(mid plate);
    상기 PCB의 상기 그라운드 단자와 전기적으로 연결되고 상기 미드 플레이트와 상기 절연 부재를 둘러싸도록 제공되는 금속 쉘; 및
    상기 복수의 단자 상부에 위치하며, 전자파를 차폐하고 상기 미드 플레이트이 적어도 일부를 둘러싸는 도전성 패드;를 포함하고,
    상기 도전성 패드는 상기 미드 플레이트와 전기적으로 연결되고,
    상기 금속 쉘과 상기 도전성 패드는 서로 이격되는 컨넥터.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 15 항에 있어서,
    상기 패드는 상기 단자와 평행한 면을 포함하고, 상기 단자와 수직인 면은 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 컨넥터.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 단자와 상기 패드 사이에는 몸체의 일부분이 위치하는 것을 특징으로 하는 컨넥터.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 15 항에 있어서,
    상기 복수의 단자는 상기 미드 플레이트의 상부에 배치되는 상부 단자 및 상기 미드 플레이트의 하부에 배치되는 하부 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨넥터.
  19. 삭제
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 18 항에 있어서,
    상기 상부 단자는 상기 하부 단자의 배열 순서와 점 대칭을 이루며 배열되는 것을 특징으로 하는 컨넥터.
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