JP6267153B2 - 多層回路部材とそのためのアセンブリ - Google Patents

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Description

関連出願への相互参照
本出願は米国仮特許出願第６１／２５８，９７６号（２０１０年５月６日出願）の利益を主張し、その全体が本明細書に参照により組み込まれる。
本開示は概して多層回路部材に関し、より詳細には改善された基準回路を有する多層回路部材に関する。
電子機器は、速い速度だけでなく高いデータレートの信号を送信・受信するために一般に多層回路板もしくは部材を用いる。同じまたはより小さい占有面積でより早い速度の電子技術を得るために、多層回路板の密度を増加させる試みが継続して行われている。ある多層回路板では、希望の情報またはデータを回路基板に沿ってまたは回路基板を通して送信するための様々な信号線とともに回路基板内に組み込まれたひとつもしくは複数の基準またはグラウンド面を含む。このような基準面は電気的シールドとして作用する一方、回路基板の様々な信号線の帰還路の一部としても一般的に作用する。回路部品、信号線、または他の信号線の帰還路として作用している別の基準面などの別のソースから、第１基準面に移動するエネルギーもしくはノイズは、第１基準面とつながれた信号線によって導電された信号に影響を与えることもある。言い換えれば、回路基板内のこのようなエネルギーは回路基板内の他の回路に不必要に移動することが時にあり、そのことがシステム内にエラーを生じさせ、システムを信頼性の低い、動作不能にすることがありうる。そのため、信号線がエネルギー源から分離されることがあっても、いかなるエネルギー源も１組の信号線上で持ち得る影響を最小限にすることが望まれる。
実施例で、多層回路部材は電気的に接続された第１、第２領域を有する導電性の基準面を含む。一対の信号線は第１領域に近接し、回路部品は第２領域に近接する。インピーダンスが増加した領域は電気的に接続された第１領域と第２領域の間に存在する。
他の実施例で、多層回路部材は電気的に接続された第１領域と第２領域とともに導電性の基準面を含む。一対の第１信号線は基準面の第１領域に隣接し、一対の第２信号線は基準面の第２領域に隣接する。基準面内のインピーダンスが増加した伸長領域は電気的に接続された第１領域と第２領域の間に位置する。
他の実施例で、多層回路部材は導電性の第１領域と第２領域とともに導電性の基準面を含む。第１領域と第２領域は電気的に接続され、両者の間に伸長されたスロットを有する。導電表面は基準面から一定の間隔で離れており、基準面の第１領域に隣接する概して平行な一対の第１信号線を含み、基準面の第２領域に隣接する概して平行な一対の第２信号線を含む。プラグコネクタアセンブリも提供され得る。
様々な他の目的、特徴および付随する利点は、同じ参照符号はいくつかの図を通して同じ部分または類似部分を表す添付図面とともに検討されるとき、同じものがより良く理解されるように、より完全に理解されよう。
第１実施例に従い相手方電気コネクタに整列させたプラグコネクタアセンブリの斜視図である。 図１のプラグコネクタアセンブリの部分分解斜視図である。 図２のプラグコネクタアセンブリとともに用いられる回路基板の斜視図である。 図５の回路基板の様々な導電層の部分分解斜視図である。 図３の回路基板の第１導電層の斜視図である。 第２層の導線を第１層の導線に接続するビアのいくつかとともに図３の回路基板の第２導電層を表す斜視図である。 図３の回路基板の第３導電層の斜視図である。 第１導電層の導電パッドのいくつかと、様々な導線と相互接続するための導電層の間に拡張する導電性ビアのいくつかとともに第２と第３導電層を表す斜視図である。 図８の導電層の平面図である。 図９の線１０−１０に概して沿った図９の導電層の拡大され、細分化された斜視図である。 図面を明瞭にするために誘電層を除去した図３の回路基板の斜視図である。 図１１の線１２−１２に概して沿った図１１の導電層の拡大され、細分化された斜視図である。 図面を明瞭にするために特定の要素を除去した図１２の導電層の横断面図である。 図面を明瞭にするためにさらに要素を除去した図１３に類似した概して図式的な横断面図である。 図３に記載の回路基板に類似した回路基板を用いることが可能なプラグコネクタアセンブリの代替の実施形態の斜視図である。
下記の説明は典型的な実施形態を当業者に知らしめるものである。本記載は読者を助けるものであり、本発明を制限するものでないことが理解されよう。それ自体、特徴もしくは形態の引用は１つの実施形態の特徴もしくは形態を記したものであり、全ての実施形態が記載された特徴を有していなければならないことを意味しない。さらに、記載の詳細な説明ではいくつかの特徴を説明していることを留意する必要がある。可能性としてあるシステム設計を説明するために、複数の特徴が組み合わされていることが、これらの特徴は明白には開示されていない他の組み合わせで用いられることもありうる。そのため、記載の組み合わせは他に断りがない限り制限されるものではない。
回路基板もしくは回路部材内で回路部品間の電気的分離と電気的遮蔽を増加させることが望まれることが多い。ある速度の速いシステムでは、信号を送るために設計された導線を、信号を受信するために設計された導線と分離するように、ある複数の信号線の分離を増加させることによって性能を向上させることがありうる。回路部材には、シールドとしてだけでなく関連の信号線の帰還路としても機能しうる共通の基準層もしくはグラウンド層を含むことが多いだろう。例えば、１つの信号線もしくは一対の信号線に沿って送信される信号は一般的にいくらかのエネルギーを信号線に隣接する領域もしくは範囲で関連の基準面に分けるだろう。基準面の導電性の性質により、エネルギーは基準面に沿って信号線に隣接する領域から離れた他の領域に移動するだろう。このような離れた領域が他の信号線に隣接するならば、基準面内のエネルギーは他の離れた信号線に沿って送信される信号に負の影響を与えうる。一組の第１信号線からの基準面内のエネルギーは、同じ基準面に関連する他の離れた信号線に関してノイズとして作用する可能性がある。
図１と２を参照すると、電気コネクタシステム２０が基板実装コネクタアセンブリ２２とケーブルアセンブリ３０と共に図示される。基板実装コネクタアセンブリ２２は回路基板２１に実装され、電気コネクタ２３とコネクタ２３を囲う導電シールドまたはケージ２４を有する。図示のように、コネクタ２３とケージ２４は垂直積層配列の２つのケーブルアセンブリ３０を受けるように構成される。コネクタ２３は、ケーブルアセンブリ３０の導線と電気接続を確立するための一対のスロット２７に位置する複数の電気的導電性のコンタクトまたは端子２６を持つ誘電体ハウジング２５を有する。
ケーブルアセンブリ３０は、ハウジング内に複数のワイヤー３３付きケーブル３２と回路基板４０を有する２部分からなる導電性ハウジング３１およびハウジング上に実装されたラッチ機構３４を含む。組立て時に、ワイヤー３３が回路基板４０上の接触パッド１２１〜１２８にはんだ付けされ、保護用の非導電性材料（図示せず）に埋め込むかあるいは外側被覆される。上下のハウジング部品３１ａ、３１ｂはリベット３５のような留め具を使用して一緒に固定される。また、リベット３５はラッチ機構３４をハウジングに固定する。必要に応じて、ＥＭＩガスケット３６を設けてもよい。
図１５は第２の別の実施形態のケーブルアセンブリ１３０を示す。ケーブルアセンブリ１３０はケーブルアセンブリ３０に類似しているが、概ね基板実装コネクタアセンブリ２２に類似しているが導電性シールド２４をその上に持たないシールドなしのコネクタアセンブリ（図示せず）と係合するように構成される。そのようなシールドなしコネクタアセンブリおよびケーブルアセンブリ１３０は、外部シールド構造が必要ないデータ処理装置のような電子機器のシャーシまたはハウジング内で使用されてよい。ケーブルアセンブリ１３０は、ケーブル１３２のワイヤー（図示せず）に終端処理された回路基板１４０を内部に持つ誘電体ハウジング１３１を含む。ラッチ機構１３４はケーブルアセンブリ１３０を相手方コネクタアセンブリに固定するために設けられてよい。ケーブルアセンブリ１３０の回路基板１４０は、回路基板４０と同一または類似の機能および構造を有してもよい。
尚、本説明において、上、下、左、右、前、後ろ等の開示された実施形態の各部の構造や動きを説明するために使用される方向性の表現は絶対的であることが意図されず、むしろ相対的であることに留意する。開示された実施形態の各部が図に示された位置にあるときに、これらの表現が適切である。しかしながら、開示した実施形態の参照位置またはフレームが変更された場合は、これらの表現は、開示された実施形態の参照位置またはフレームの変更に従って変更される。
図３と４を参照すると、回路基板４０は６つの導電層と隣接する導電層間に１つの誘電層を持つ多層回路基板である。また、回路基板４０は多様な誘電層を通過し、１つの導電層に位置する導線を１つ以上の他の導電層に位置する１つ以上の導線に相互接続するメッキを施した貫通孔またはビア５１〜５８を含む。ビアは管のような構造で通常は回路基板に孔を開けて孔の内側にメッキを施して形成される。回路基板４０は、図示のように、信号の送信用チャネルと信号の受信用チャネルの特徴のある電気回路を含み、さらに、システム制御、識別、送電等のための特徴のある電気回路を含んでもよい。
高速信号を伝送する際、通常、１つのチャネルに関連する高速信号による他のチャネルの高速信号への影響を最小にすることが望ましい。従って、通常、チャネル間の電気的遮蔽を増加させることが望ましく、図示された実施形態においては、送信と受信チャネル間の遮蔽を増加させることが望ましい。共通の基準層または基準面の使用および１つのチャネルの信号線の帰還路として作用する基準面と関連するエネルギーを発生する可能性があり他のチャネルの信号線に関連する基準面にマイナスの影響を及ぼす回路基板内の複数の基準面の相互接続によりこの結果を得ることは複雑である。異なる組の信号線に関連する基準面のエネルギーの伝達によりチャネル間の電気的遮蔽が減少し、性能を低下させる可能性がある。
図４を参照すると、回路基板４０は６つの導電層１００、２００、３００、４００、５００および６００を有する。導電層１００および６００は類似、導電層２００および５００は同一、導電層３００および４００は同一であり、基板４０の高速部品は実質的に同一の機能を持つ。より具体的には、第３と第４の層であり基準層またはグラウンド層として作用する最も内側の導電層３００と４００は同一である。同様に、第２と第５の層であり概ね信号層として作用する導電層２００と５００も同一である。第１と第６の層であり主として基準層またはグラウンド層または基準面若しくはグランド面である導電層１００と６００は概して同一である。導電層１００と６００は回路基板４０の上端の部品を接続し、他の機能を提供するために使用される追加回路を有するという点で異なる。この追加回路は通常回路基板４０の高速性能に影響しないように位置する。導電層１００〜６００の重複（duplicate ）の側面の説明はここでは繰り返さない、また、導電層４００〜６００の部品は導電層１００〜３００の参照符号と類似の参照符号により識別されるが、各導電層に対応する最初の桁に関しては異なる。
一般に、導電層１００、３００、４００および６００は基準またはグラウンド導線のみを含み、導電層２００および５００は信号線のみを含む。導電性ビアは導電層を分離している誘電層を通って伸長し、異なる導電層の多様な導線を接続するために使用される。導電パッドの第１列１２０は回路基板４０の第１端部４２に位置し、導電パッドの第２列１３０は、その間に伸びる基準面１０１を持つ回路基板の反対側の端部４３に位置する。導電パッドの第１列１２０は間隔を空けた対の基準またはグラウンドパッド１２９の間に位置する一対の信号パッド１２１〜１２８を持つ反復配列のパッドを含む。基準面１０１に接続された各基準パッド１２９の端部１２９ａは、ワイヤー３３をパッド１２９に取り付ける工程でパッド１２９から基準面１０１に伝わる熱を減少させるために残りの導電パッド１２９より狭い。これにより、回路基板４０に損傷を与えたり品質を低下させることを少なくする低温はんだ工程を使用することができる。各導電パッド１２１〜１２９は概ね第１導電層１００と第２導電層２００の間に伸長するビア５２、５３、５６および５７に接続される反対側の端に位置する一対の孔１４１ａと１４１ｂを有する。
また、導電パッドの第２列１３０は、各対の信号パッドの反対側に基準パッド１３９が位置する四対の信号パッド１３１〜１３８を持つ導電パッドの配列を含む。各信号パッド１３１〜１３８は、電気的に作動するセクション１３１ａ〜１３８ａおよび非電気的に作動するセクション１３１ｂ〜１３８ｂを含む。電気的に作動するセクション１３１ａ〜１３８ａは信号回路の電気性能を高める短い電気スタブを提供するために、信号パッド１２１〜１２８より（回路基板４０の縦軸Ｌに平行方向で）短い。非電気的に作動するセクション１３１ｂ〜１３８ｂは、電気的に作動するセクション１３１ａ〜１３８ａから間隔をとり電気的に分けられ、ケーブルアセンブリ３０を基板実装コネクタアセンブリ２２に挿入する際に、相手方コネクタ２３の相手方電気端子２６（図１）がスライドできる滑らかな経路を提供する。より具体的には、非電気的に作動するセクション１３１ｂ〜１３８ｂは、より滑らかな面を備え、それゆえメッキを施さない剥き出しの回路基板より相手方電気端子２６の摩耗が少ない。
接触パッド１３０の第２列の各電気的に作動するセクション１３１ａ〜１３８ａはビア５４に電気的に接続された孔１４２を含み、電気的に作動するセクション１３１ａ〜１３８ａを第２導電層２００に位置する各信号線２１１〜２１８に接続する。導電パッドの第２列１３０の基準パッド１３９は、基準パッド１２９と基準面１０１の接点で狭いセクション１２９ａを含む第１列１２０の基準パッド１２９と対比して均一な幅を有する。
導電パッドの第１列１２０は、８つの信号パッドと５つの基準パッド１２９を含み、第２列１３０は列の中央に隣接する２つの追加パッド１４３と１４４（図５）と共に８つの信号パッド１３１〜１３８と６つの基準パッド１３９を含む。基準パッド１４３は電気的に作動するセクション１４３ａと非電気的に作動するセクション１４３ｂを含む。電気的に作動するセクション１４３ａは、回路部材１４５に接続され、システム制御または識別などの追加機能を提供する。図示のように、接触パッド１４４は図示された回路に電気的に接続されていないが、必要に応じて他の機能を追加するために使用することができる。
図５を参照すると、第１層１００の大部分が基準面またはグラウンド面１０１である。基準面１０１の中心スロット１０２は、概ね回路基板４０の長手方向の中心線に沿って伸び、一対の追加スロット１０３は、概ね中心スロット１０２に平行であり中心スロットと回路基板４０の側面４１の間に位置する。中心スロット１０２は概ね基準面１０１を２等分または領域１０４と１０５に分割する。各領域１０４と１０５は、概ねスロット１０２に平行であるが中心スロット１０２より基準面１０１の個々の側面１０１ｃに近い追加スロット１０３をさらに含む。導電パッドの列１２０に一番近い各追加スロット１０３の端部１０３ａは回路部材４０の縦軸「Ｌ」に対してある角度をなし、概ね第２導電層２００の信号線の進路を追随する。追加スロット１０３は、概ね第１領域１０４を第１および第２サブ領域１０６と１０７に分割し、概ね第２領域１０５を第１および第２のサブ領域１０８と１０９に分割する。各サブ領域１０６〜１０９は、概ね中心スロット１０２と追加スロット１０３に平行に伸び、基準面１０１を基準面３０１に電気的に接続するためにビア５１に相互接続される２つの直線配列の孔１１０を含む。基準面１０１はさらに複数の孔１１１を含み、各孔は基準面１０１を基準面３０１にさらに電気的に接続するためのビア５５に接続される基準パッド１２９と１３９に隣接する。
図４と６を参照すると、第２層２００は信号線２２１〜２２４の対で構成される８つの信号線２２１〜２１８を含むように図示される。図示された実施形態では、信号線２１１〜２１４の２２１と２２２の対は回路基板４０内の送信チャネルの一部分として使用され、信号線２１５〜２１８の２２３と２２４の対は回路基板４０内の受信チャネルの一部分として使用される。送信チャネルに関連する信号線２２１と２２２の対と受信チャネルに関連する信号線２２３と２２４の対は、共通の対（例えば送信対間または受信対間）の間隔を規定する第１間隔ｄ1 を隔てる。内部送信対２２２および内部受信対２２３間の間隔ｄ2 は共通の対間の間隔より大きい（例：ｄ2 ＞ｄ1 ）。この間隔により送信および受信チャネル間のクロストークまたは干渉を低減する。
各信号線２１１〜２１８は、概ね導電パッドの第２列１３０の下に位置し、第１導電層１００の孔１４２と各接触パッド１３１〜１３８と位置合わせされた概ね円形の端部２１１ａ〜２１８ａを含む。導電性ビア５４は、各導電パッド１３１〜１３８において概ね円形の端部２１１ａ〜２１８ａから孔１４２に伸びる。また、信号線２１１〜２１８の反対の端は各円形端から導電パッドの第１列１２０の各信号パッド１２１〜１２８の孔１４１ｂへ伸びる導電性ビア５２を持つ概ね円形の端２１１ｂ〜２１８ｂを含む。概ね円形のアンカー２３１は各円形端２１１ｂ〜２１８ｂと長手方向に位置合わせされ、ビア５３により導電パッドの第１列１２０の各信号パッド１２１〜１２８の孔１４１ａに接続される。各信号パッド１２１〜１２８を各円形アンカー２３１に固定することにより、信号パッドはより確実に回路基板４０に固定されワイヤー３３を各パッドにはんだ付けする工程の間または工程後に回路基板の表面から剥がれにくくなる。同様に、概ね円形のアンカー２３２ａと２３２ｂは列１２０の各基準パッド１２９の各孔１４１ａと１４１ｂとそれぞれ垂直に位置合わせされる。導電性ビア５６と５７はアンカー２３２ａと２３２ｂの間に伸び、機械的および電気的にアンカー２３２ａと２３２ｂを各孔１４１ａと１４１ｂに接続し、強度を高め、基準パッド１２９が回路基板４０に固定される。
図７を参照すると、導電層３００は、概ね多様な開口があるソリッドな基準面またはグラウンド面３０１である。中心スロット３０２は、導電パッドの第２列１３０に隣接するエッジ３２１から回路基板４０の縦軸Ｌに沿って反対のエッジ３２２に向かって平行に伸びるが、導電パッドの第１列１２０に通常隣接する反対のエッジ３２２と間隔がある。中心スロット３０２は基準面３０１を第１領域および第２領域３０４と３０５に分割し、追加スロット３０３は概ね中心スロット３０２に平行に伸び、一方は第１領域３０４を第１および第２サブ領域３０６と３０７に分割し、もう一方は第２領域３０５を第１および第２のサブ領域３０８と３０９に分割する。基準面３０１の中心スロット３０２は、中心スロット３０２がエッジ３２１に直線的に伸びていること以外は、第１基準面１０１の中心スロット１０２と実質的に同じである。追加スロット３０３は、基準面１０１の追加スロット１０３と比較してサイズと向きが同じである。各サブ領域３０６〜３０９は、第１基準面１０１の直線配列の孔１１０と位置合わせされ、概ね基準面３０１の縦軸と垂直である２つの直線配列の孔３１０を含む。
基準面３０１はさらに、概ねエッジ３２１に隣接し、第１基準面１０１の孔１１１と位置合わせする孔３１１を含む。基準面３０１は、概ね基準面の反対側のエッジ３２２に隣接する３つの追加横直線配列の孔３１２、３１３、３１４を含む。直線配列の孔３１２は概ね回路部材４０の縦軸「Ｌ」に垂直であり、導電パッドの列１２０に隣接する基準面１０１の孔１１１と位置合わせする。孔３１３の配列は概ね孔３１２に平行であり、各孔が導電パッドの第１列１２０の基準パッド１２９の孔１４１ｂに位置合わせされる。直線配列の孔３１４はエッジ３２２に最も近く縦軸「Ｌ」を横断し、各孔が第１基準面１０１の基準パッド１２９の孔１４１ａの１つと位置合わせされる。孔３１５は、電気接触なしに基準面３０１を通過する多様な層の信号成分の間の導電性ビア５８（図３）に経路を提供するための基準面３０１に設けられる。突起部またはフィンガー３１６は基準面３０１のエッジ３２１から伸長し、導電層１００の列１３０と導電層６００の列６３０の信号パッド間に追加的な垂直遮蔽を設けるために第１導電層１００の導電パッドの第２列１３０の信号パッド１３１〜１３８と位置合わせされる。
上記のように、導電層１００と６００は類似し、導電層２００と５００は、導電層３００と４００と同様に同一である。従って、導電層４００〜６００の説明は省略する。しかしながら、導電層４００〜６００を含む図では、導電層４００〜６００の部品は、導電層１００〜３００の参照符号と類似した参照符号で識別されるが、各導電層に対応する最初の１桁を使用する。例えば、第３導電層の基準面３０１は中心スロット３０２を含む。第４導電層４００では、基準面は４０１と識別され、中心スロットは４０３となる。
図８〜１０を参照すると、開示された実施形態の特定の側面の説明を深めるために、導電層１００〜３００の特定の部品のみ図示される。基準面３０１は、多様な基準面を相互接続するいくつかのビアと共に導電パッド１２１〜１２４、１３１〜１３４も併せて、第２導電層２００の信号線と図示される。より具体的には、基準面３０１は基準面の上に位置する各信号対２２１〜２２４と図示される。対２２１は、回路基板４０の一方の端部４２で導電パッド１２１と１２２に接続され、回路基板の反対側の端部４３で導電パッド１３１と１３２に接続されるように示される。図１０を参照すると、信号線２１１〜２１４の概ね円形の端部２１１ａ〜２１４ａはビア５４により接触パッド１３１〜１３４の円形の孔１４２に接続されるように示される。
図４、１１〜１３を参照すると、回路基板４０は、一定の低速回路部品および配線を除いて、基本的に同一の上下半分からなる。導電層１００、３００、４００および６００は、電気的に接続し、導電性の基準面間に導電性の低い経路を提供する複数のビア５１と５５により相互接続される。第１層１００の導電パッドの第１列１２０は第６の導電層６００の導電パッドの第１列６２０（図４）と位置合わせされる。同様に、第１導電層１００の導電パッドの第２列１３０は第６導電層６００の導電パッドの第２列６３０と位置合わせされる。第１導電層１００の中心スロット１０２は第３基準面３０１の中心スロット３０２、基準面４０１の中心スロット４０２および導電層６００の基準面６０１の中心スロット６０２と位置合わせされる。同様に、第１導電層１００の基準面１０１の追加スロット１０３は、第３導電層３００の基準面３０１の追加スロット３０３、第４導電層４００の基準面４０１の追加スロット４０３および第６導電層６００の基準面６０１の追加スロット６０３と位置合わせされる。第２導電層２００の信号線の各対２２１〜２２４は第１導電層１００の基準面１０１および第３導電層３００の基準面３０１の間に位置する。同様に、導電対５２１〜５２４は、第４導電層４００の第４基準面４０１および第６導電層の第６基準面６０１の間に位置する。
導電性ビア５１は第１基準面１０１の直線配列の孔１１０、基準面３０１の直線配列の孔３１０、基準面４０１の直線配列の孔４１０および基準面６０１の直線配列の孔６１０に伸長し、電気的に接続される。これらのビアは、概ね基準面１０１、３０１、４０１および６０１に垂直に伸長し、基準面の組み合わせにより、信号線２２１〜２２４、５２１〜５２４（図１３）の各対を概ね取り囲む導電性の経路を作る。すなわち、信号線の経路に沿って概ね平行にビア５１を配置することにより、信号線はＥＭＩシールドおよび帰還路として機能する隣接する比較的均一な基準面を有する。より具体的には、水平基準面は信号線の長さに基準面１０１、３０１、４０１、６０１により設けられ、垂直基準導線は比較的均一な間隔でビア５１により設けられる。ビアの数とビアの間隔は回路基板４０のシステム要件内で必要に応じて変更できる。
１つの信号対に関連するエネルギーは基準面の１つに沿って伝達されるか、あるいはビアを通り別の信号対に伝わり、ノイズを信号対に伝えることにより他の信号対に負の影響を与えるかもしれない。一対の信号線が他の対に与える影響を制限するために、スロット１０２、１０３、３０２、３０３、４０２、４０３、６０２、６０３は基準面１０１、３０１、４０１、６０１に組み込まれる。これらのスロットは基準面内の回路遮断として作用し、基準面の領域間の経路長を増やす。例えば、図７と９を参照すると、スロット３０２は基準面３０１の第１と第２領域３０４と３０５間の経路長を増やす。これは、第１と第２領域３０４と３０５の間に、基準面３０１内の電流をスロット３０２を迂回させるように強制的に伝える増加したインピーダンス領域と低下した導電性（スロット３０２の形で）を与えることにより達成される。結果として、第１領域３０４に隣接した基準面３０１に沿って伝わるエネルギーは、接触パッドの列１２０の隣接以外は、スロット３０２により直接接続から第２の領域３０５に電気的に分離される。結果として、第１領域３０４のエネルギーは、第２領域３０５に達する前に基準面３０１上でより大きい距離を伝わらなければならない。従って、第２領域に隣接する信号対２２３と２２４への影響がスロット３０２が無い場合より少ない。第１と第２領域３０４と３０５間の電気経路が長いと、さらなるエネルギーの消散につながり、それゆえ、回路基板４０の送信チャネルと関連する信号線２１１〜２１４が回路基板の受信チャネルに関連する信号線２１５〜２１８からの遮蔽を増大する。
図示された実施形態において、導電パッドの列１２０に隣接する領域３０４と３０５の端部は、回路のループインダクタンスがスロット３０２の利点を無くすポイントまで上がらないように電気的に接続され続ける。領域３０４と３０５の反対側の端部（列１３０に隣接）は、導電層１００のビア５５と基準パッド１３９で電気的に接続されているので、基準面３０１内では接続されない。より具体的には、列１３０に隣接する領域３０４と３０５の端部の間に、ビア５５、基準面１０１により規定される経路を通り、導電性基準パッド１３９に沿って、係合コネクタアセンブリ２２まで続く電気経路が存在する。より短い経路が必要であれば、スロット３０１は回路基板４０の端部４３に伸長しないように構成することができる。すなわち、場合によっては、領域３０４と３０５の両端（それぞれ列１２０と列１３０の導電パッドに隣接）を相互接続することが望ましいかもしれない。また他の例では、スロット３０２を回路基板４０の両端４２と４３まで伸びるように伸長することが望ましいかもしれない。スロット３０２と３０３は、信号線２１１〜２１８の長さの約７０から９０％であるように図示される。しかしながら、スロットの長さは所望の電気的性能とシステム条件次第で、より長く、またはより短くすることができる。短いスロットは信号対間の電気的遮蔽を減少させるが、いくつかの帰還路を短くする可能性があると考えられている。同様に、スロットを長くすると電気的遮蔽を増加させるが、そのような基準面に関連するいくつかの帰還路を長くする。基準面３０１は信号対２２１〜２２４に関連する回路の一部を形成するので、帰還路の長さとスロット３０２と３０３により作られる回路遮断の量の適当なバランスをとることが望ましい。
回路基板４０の送信チャネルと関連する信号線２１１〜２１４が回路基板の受信チャネルと関連する信号線２１５〜２１８に与える影響を制限する（すなわち、送受信チャネル間の電気的遮断を増加させる）ために、中心スロット１０２が基準面１０１に設けられ、中心スロット３０２が基準面３０１に設けられる。同様に、回路基板４０の送信チャネルの信号線５１１〜５１４を回路基板の受信チャネルの信号線５１５〜５１８から電気的遮蔽を増加させるために中心スロット４０３が基準面４０１に設けられ、中心スロット６０３が基準面６０１に設けられる。どちらの対も送信チャネルで信号伝達に使用されていても信号線の第１の対２２１を信号線の第２の対２２２からさらに遮蔽するために、基準面１０１の領域１０４の追加スロット１０３と位置合わせした基準面３０１の追加スロット３０３は必要に応じて設けられてよい。同様に、信号線の第３の対２２３と信号線の第４の対２２４の間の電気的遮蔽を増加させるために、もう一方の追加スロット１０３は基準グランス(glance)１０１の領域１０５に設けられ、追加スロット３０３は基準面３０１の領域３０５に設けられてもよい。同様に、信号対６２１、６２２と６２３、６２４の間の遮蔽を増加させるために追加スロット４０３と６０３が設けられてよい。
スロットは一連の直線と角のある部分を有しているように図示されるが、スロットの形状は信号線の経路に基づいて図示された実施形態で構成される。他の形状のスロットは、寸法やアスペクト比を使用できる。さらに、スロットは基準面領域間の経路長を増やすための、基準面内で回路遮断として作用する導電性の材料が無いように図示されているが、他の構造と部品をその目的のために使用することもできる。例えば、状況次第では、斜交平行や粗い面を持つ領域を使用して、導電性を減少させ、増加したインピーダンスまたは低下した導電性の領域を作ることが可能かもしれない。さらに、スロットを誘導子やコンデンサのような回路部品によってブリッジし、システムまたは信号が動作する周波数に基づき、スロット全体にわたり通信経路を制御することも可能かもしれない。適当な誘導子をスロット全体にわたり使用することにより、例えば、所定の値を超える周波数はスロット周辺および増加した経路長に沿って強制され、より低い周波数は誘導子を経由してスロットを通過する。
図１４は、図１３をいくぶん略した断面図であり、特定の側面のみを示し、他の側面は変更した。より具体的には、第２導電層２００の信号線の対２２１〜２２４および導電性の基準面３０１のみが示される。信号線の対２２３を通る信号が基準面３０１に隣接するエネルギー源「Ｅ」として作用する範囲で、電流は３０１ｃで基準面３０１に沿って通過してよい。しかしながら、基準面３０１のスロット３０２のために、基準面３０１に沿ってさらに電流が移動し、信号線の対２２１と２２２に直接向かうさらなる動きは防止される。信号線の対２２２に直接隣接する基準面３０１のサブ領域３０７に到達するために、基準面３０１の電流またはエネルギーはスロット３０２の周りのより長いルートを流れる必要がある（路長を長くする）。路長がより長いと信号線の対２２２に隣接する基準面３０１上のエネルギー量を減少させ、エネルギー源「Ｅ」は他の信号線の対に影響を及ぼすことが少ない。追加スロット３０３が設けられると、基準面３０１上の電流もまた追加スロットを迂回して流れる必要がある。追加スロットは信号線の対２２３を各他方の対２２１、２２３、２２４から電気的遮蔽を増加させる。
提供された開示は示された実施形態に関して記載されているが、本開示は限定するものと解釈されるべきではないことを理解されたい。様々な代替形態および修正形態が、上記開示を読んだ後当業者には恐らく明らかになるであろう。したがって、添付の特許請求の範囲および趣旨の範囲内で、多数の他の実施形態、修正形態ならびに変形形態が、本開示の検討から当業者には明らかになろう。

Claims (2)

  1. ハウジング、
    該ハウジング内の多層回路部材であって、該多層回路部材が電気的導電性のある第１と第２領域を持つ導電性の１枚の基準面を含み、前記第１と第２領域は電気的に接続され両領域の間に伸長されたスロットを有し、前記多層回路部材が前記基準面の前記第１領域に隣接し概ね平行な第１の一対の信号線と、前記基準面の前記第２領域に隣接し概ね平行な第２の一対の信号線とを含み、前記多層回路部材が導電性の１枚の第２基準面をさらに含み、前記第１と第２の一対の信号線は前記基準面と前記第２基準面の間に位置し、前記第２基準面は該第２基準面の第２スロットに分割された電気的に接続された第１と第２領域を含み、前記第２基準面の電気的に接続された前記第１と第２領域は前記基準面の電気的に接続された前記第１と第２領域に概ね整列され、前記第２基準面の第２スロットは前記基準面のスロットに概ね整列されている、多層回路部材、
    該多層回路部材の一部分と相互接続されている複数の導線を有するケーブル、及び、
    前記基準面と前記第２基準面に電気的に接続している複数の第１と第２導電性ビアであって、前記複数の第１導電性ビアは前記第１の一対の信号線の両側でそれぞれ一列になるように位置し、前記複数の第２導電性ビアは前記第２の一対の信号線の両側でそれぞれ一列になるように位置する、複数の第１と第２導電性ビア
    を含むケーブルアセンブリ。
  2. 前記ハウジングが導電性のある材料で構成される請求項１に記載のケーブルアセンブリ。
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