CN112512208A - 一种电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种电路板，包括电路板主体，设置于电路板主体上的至少一个过孔装置；该过孔装置包括在电路板主体上形成的过孔(101)、围绕过孔、且与过孔分离设置的过孔焊盘(201)，以及将过孔焊盘(201)与过孔(101)电连接的导电体(301)；在某些实施过程中提高过孔整体的阻抗，改善系统通道的完整性，通过改变导电体的位置消除差分过孔的相位差，提高电路板主体的布线密度。

Description

一种电路板
技术领域
本发明实施例涉及但不限于电子电力技术领域，具体而言，涉及但不限于一种电路板。
背景技术
目前高速产品速率已经达到25Gbps以上，这对高速互连通道信号完整性是一个非常大的挑战。面对这种挑战，需要对组成高速互连通道的无源部件进行深入的优化设计。而过孔作为高速互连通道关键无源部件，其性能优劣直接关系到整个高速通道信号完整性性能优劣。对于过孔来说，影响其信号完整性的主要因素是其阻抗与传输线相比偏低，造成阻抗不连续。影响过孔阻抗的因素有孔径、焊盘径、反焊盘径以及介质介电常数等，由于板材和孔径一般都无法改变，而反焊盘优化也具有极限，而过孔焊盘由于钻孔对位需要一般比孔径要大10mil，无法缩小，导致其容性偏大，容性大阻抗会降低，所以造成整个孔的阻抗偏低，影响信号完整性。
发明内容
本发明实施例提供的一种电路板，主要解决的问题是目前的电路板上的过孔的阻抗小于信号线阻抗，导致阻抗不连续，影响信号完整性以及电路板上的差分过孔使用蛇形绕线，影响走线密度的提升。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种电路板，包括：
电路板主体，设置于所述电路板主体上的至少一个过孔装置；
所述过孔装置包括在所述电路板主体上形成的过孔、围绕所述过孔、且与所述过孔分离设置的过孔焊盘，以及将所述过孔焊盘与所述过孔电连接的导电体。
可选的，所述过孔焊盘为围绕所述过孔设置的环状焊盘。
可选的，所述环状焊盘为圆环焊盘。
可选的，所述环状焊盘为封闭的环状焊盘。
可选的，所述电路板主体上设置的过孔装置中包括第一过孔装置和第二过孔装置；
所述第一过孔装置包括第一过孔、围绕所述第一过孔且与所述第一过孔分离设置的第一过孔焊盘，以及将所述第一过孔焊盘与所述第一过孔电连接的第一导电体；
所述第二过孔装置包括第二过孔、围绕所述第二过孔且与所述第二过孔分离设置的第二过孔焊盘，以及将所述第二过孔焊盘与所述第二过孔电连接的第二导电体。
可选的，所述电路板主体还设置有与所述第一过孔焊盘连接的第一信号线，与所述第二过孔焊盘连接的第二信号线，电流通过所述第一过孔焊盘到所述第一导电体再到所述第一过孔的最短距离为第一距离，电流通过所述第二过孔焊盘到所述第二导电体再到所述第二过孔的最短距离为第二距离。
可选的，所述第一信号线的长度大于所述第二信号线的长度，所述第一距离小于所述第二距离。
可选的，所述第一信号线的长度等于所述第二信号线的长度，所述第一距离等于所述第二距离。
可选的，所述第一信号线和所述第二信号线的走线方式为非蛇形绕线。
可选的，所述过孔为圆形过孔。
本发明的有益效果是：
根据本发明实施例提供的一种电路板，包括电路板主体，设置于所述电路板主体上的至少一个过孔装置；所述过孔装置包括在所述电路板主体上形成的过孔、围绕所述过孔、且与所述过孔分离设置的过孔焊盘，以及将所述过孔焊盘与所述过孔电连接的导电体，在某些实施过程中可实现包括但不限于提高过孔的阻抗。
本发明其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本发明说明书中的记载变的显而易见。
附图说明
图1为过孔装置的立体示意图；
图2为本发明实施例一提供的一种过孔装置的结构示意图；
图3为本发明实施例一提供的另一种过孔装置的结构示意图；
图4为本发明实施例一提供的另一种过孔装置的结构示意图；
图5为本发明实施例一提供的另一种过孔装置的结构示意图；
图6为本发明实施例一提供的另一种过孔装置的结构示意图；
图7为本发明实施例二提供的一种差分过孔装置的结构示意图；
图8为本发明实施例二提供的另一种差分过孔装置的结构示意图；
图9为本发明实施例二提供的采用本发明前后BGA差分过孔阻抗仿真结果图；
图10为本发明实施例二提供的采用本发明前后BGA差分过孔插损仿真结果图；
图11为本发明实施例三提供的未采用本发明的一种差分过孔的结构示意图；
图12为本发明实施例三提供的未采用本发明的另一种差分过孔的结构示意图；
图13为本发明实施例三提供的电流路径对比示意图；
图14为本发明实施例三提供的一种差分过孔的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
为了提高电路板过孔的阻抗，改善过孔和系统通道的信号完整性，本发明实施例提供了一种电路板。图1为过孔装置的立体示意图；图2为本发明实施例提供的电路板的主体上的一种过孔装置的结构示意图。
本发明实施例中的电路板包括电路板主体和电路板主体上形成的至少一个过孔装置，如图2所示，该过孔装置包括：包括过孔101,围绕过孔101、且与过孔101分离设置的过孔焊盘201，将过孔101和过孔焊盘201电连接的导电体301，信号线401。
可以理解的是，在一些实施例中，电路板上的过孔装置可都为本发明的过孔装置结构；也可部分为本发明的过孔装置结构，部分为其他过孔装置结构。
过孔寄生电容公式如公式(1)所示：
Figure BDA0002203322180000051
其中，εr为PCB介质介电常数，D1为过孔焊盘直径，D2为过孔反焊盘直径。
从公式1看到，过孔焊盘直径D1越大，过孔的寄生电容越大。
又根据阻抗公式(2)，寄生电感一定的情况下，寄生电容越大，过孔的阻抗越低。
Figure BDA0002203322180000052
本发明实施例的过孔装置的结构如图2所示，本发明实施例采用的过孔焊盘是圆环形的过孔焊盘，环形外圈尺寸与现有焊盘设计尺寸一致，过孔和焊盘之间通过导电体进行连接，如图2所示，这样可以大幅降低焊盘的容性，从而可以提高过孔整体的阻抗，使其与传输线的阻抗更加匹配。
在一些发明实施例中，过孔焊盘为非封闭环装焊盘，如图3所示。
在一些发明实施例中，过孔与过孔焊盘之间的导电体为扇形，如如4所示，可理解的是，导电的形状可以是任意形状。
在一些发明实施例中，过孔焊盘为异形环形焊盘，如图5所示。
在一些发明实施例中，过孔为异形过孔，如图6所示。
有益效果
本发明实施例提供的一种电路板，包括电路板主体，设置于电路板主体上的至少一个过孔装置；过孔装置包括在述电路板主体上形成的过孔、围绕过孔、且与过孔分离设置的过孔焊盘，以及将过孔焊盘与过孔电连接的导电体，通过使用环形焊盘，大幅降低焊盘的容性，在某些实施过程中可实现包括但不限于提高过孔的阻抗，是其与传输线的阻抗更加匹配，从而改善了过孔和系统通道的信号完整性。
实施例二:
为了提高电路板过孔的阻抗，改善过孔和系统通道的信号完整性，本发明实施例提供了一种电路板。图7为本发明实施例提供的电路板内层的差分过孔装置的结构示意图。图8为本发明实施例提供的电路板表层的差分过孔装置的结构示意图。
本发明实施例中的电路板为间隔1.0mm的BGA芯片差分过孔结构，孔深3mm。电路板包括，电路板主体，电路板内层的差分过孔装置和电路板表层的差分过孔装置。电路板内层的差分过孔装置，如图7所示，该差分过孔装置包括过孔101和过孔102,围绕过孔101、且与过孔101分离设置的过孔焊盘201，围绕过孔102、且与过孔102分离设置的过孔焊盘202，将过孔101和过孔焊盘201电连接的导电体301，将过孔102和过孔焊盘202电连接的导电体302，信号线401，信号线402。电路板表层的差分过孔装置如图8所示，该差分过孔装置包括，过孔103和过孔104,围绕过孔103、且与过孔103分离设置的过孔焊盘203，围绕过孔104、且与过孔104分离设置的过孔焊盘204，将过孔103和过孔焊盘203电连接的导电体303，将过孔104和过孔焊盘204电连接的导电体304，信号线403，信号线404以及BGA芯片焊接焊盘701和BGA芯片焊接焊盘702。在本发明实施例中过孔焊盘均为圆环形焊盘。过孔101、过孔102、过孔103、过孔104的孔径均为0.2mm；过孔焊盘201、过孔焊盘202、过孔焊盘203、过孔焊盘204的外径均为0.4mm，环宽均为2mil；导电体301、导电体302、导电体303、导电体304均为条状，宽度为2mil。
由于本发明实施例中的焊盘201-204不再是当前技术整体的圆形而是一个环形结构，导体面积大幅减小，从而降低了表层和内层焊盘的容性，又由于焊盘环宽和导电体连接结构宽度只有2mil，相对于圆形焊盘的电感增加，由公式2可知，电感L增加，电容C减小，阻抗增加，从而提高整个过孔的阻抗，改善过孔和系统通道的信号完整性。
采用本发明前后BGA差分过孔阻抗和插损仿真结果如图11和图12所示。可以看到，采用本发明后，表层焊盘和内层焊盘处的阻抗分别提升了4.3ohm和8ohm，提升效果非常明显，插损与当前设计比降低了28％，改善了差分过孔插损大的问题。
在一些发明实施例中，电路板上是间隔为1.2mm的高速压接连接器，孔深2mm，由于压接连接器采用压接的形式进行装配所以表层没有信号线，但是同样存在表层焊盘和内层焊盘，而影响压接过孔阻抗的主要是内层焊盘，同样可以使用本发明提供的环形焊盘，增加过孔焊盘的阻抗，从而提升整个过孔的阻抗，改善过孔和系统通道的信号完整性。
有益效果
本发明实施例提供的一种电路板，包括电路板主体，设置于电路板主体的差分过孔装置；差分过孔装置包括在电路板主体上形成的过孔、围绕过孔、且与过孔分离设置的过孔焊盘，以及将过孔焊盘与过孔电连接的导电体，通过使用环形焊盘，大幅降低焊盘的容性，在某些实施过程中可实现包括但不限于提高过孔的阻抗，使其与传输线的阻抗更加匹配，从而改善了过孔和系统通道的信号完整性，同时改善了差分过孔插损大的问题。
实施例三
为了提高电路板过孔的阻抗，改善过孔和系统通道的信号完整性，以及增加信号线的走线密度，本发明实施例提供了一种电路板。图14为本发明实施例提供的一种差分过孔装置的结构示意图。
本发明实施例提供了一种电路板，电路板上有间隔1.0mm的BGA芯片扇出差分孔结构，电路板表层的差分过孔装置如图11所示，该差分过孔装置包括过孔107、过孔108，过孔焊盘207、过孔焊盘208，信号线407、信号线409以及BGA芯片焊接焊盘705和BGA芯片焊接焊盘706；电路板内层的差分过孔装置如图12所示，该差分过孔装置包括过孔107、过孔108，过孔焊盘209、过孔焊盘210，信号线408、信号线410。若信号线410采用直线走线，那么信号线410的长度明显会比408短，相关技术中为了解决电流流经的长度不同，而导致电流的相位不同，信号线410采用如图11所示的蛇形绕线，会占用更多的走线空间，影响走线密度的提升，不利于缩小产品单板尺寸。
在本发明实施例中，过孔焊盘采用环形焊盘，通过改变导电体的位置，改变电流流经的路径，图13为本发明实施例提供的电流路径对比示意图，如图13所示，其中(a)图中电流从信号线进入焊盘后，会流经圆环所有长度，而(b)图中电流从信号线进入焊盘后立即由导体条进入过孔，同样的输入信号情况下，通过改变导电体的位置，改变电路流经信号线，到导电体再等到过孔焊盘的路径，使得最终进入过孔的信号具有明显的相位差，差分信号可以利用这一技术来达到调节走线弯折带来的相位差，而不必再进行蛇形绕线，从而可提升走线密度，提高产品竞争力。
图14为本发明实施例提供的一种差分过孔的结构。如图14所示，该差分过孔结构包括，过孔105和过孔106,围绕过孔105、且与过孔105分离设置的过孔焊盘211，围绕过孔106、且与过孔106分离设置的过孔焊盘212，将过孔105和过孔焊盘205电连接的导电体307，将过孔106和过孔焊盘206电连接的导电体308，与过孔焊盘211相连的信号线411，与过孔焊盘212相连的信号线412。其中过孔105、过孔106的孔径均为0.2mm,过孔焊盘211、过孔焊盘212的外径均为0.4mm，环宽为1.5mil，导电体307和导电体308为条状，宽度为2mil。调节导电体307和导电体308的位置，具体来讲使电流通过信号线411，到过孔焊盘211再到导电体307再到过孔105的最短距离等于电流通过信号线412，到过孔焊盘212再到导电体308再到过孔106的最短距离相等。从而使信号线411和信号线412的长度差在过孔焊盘和导电体处得到补偿，就不再需要蛇形绕线，减小了走线占用空间。
有益效果
本发明实施例提供的一种电路板，包括电路板主体，设置于电路板主体的差分过孔装置；差分过孔装置包括在电路板主体上形成的过孔、围绕过孔、且与过孔分离设置的过孔焊盘，以及将过孔焊盘与过孔电连接的导电体，通过使用环形焊盘，大幅降低焊盘的容性，通过改变导电体的位置，使信号线的长度差得到补偿，在某些实施过程中可实现包括但不限于提高过孔的阻抗，使其与传输线的阻抗更加匹配，从而改善了过孔和系统通道的信号完整性，改善了差分过孔插损大的问题，同时不需要蛇形绕线，可减少走线占用空间，最终提升产品竞争力。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括电路板主体，设置于所述电路板主体上的至少一个过孔装置；
所述过孔装置包括在所述电路板主体上形成的过孔、围绕所述过孔、且与所述过孔分离设置的过孔焊盘，以及将所述过孔焊盘与所述过孔电连接的导电体。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述过孔焊盘为围绕所述过孔设置的环状焊盘。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述环状焊盘为圆环焊盘。
4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述环状焊盘为封闭的环状焊盘。
5.如权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板主体上设置的过孔装置中包括第一过孔装置和第二过孔装置；
所述第一过孔装置包括第一过孔、围绕所述第一过孔且与所述第一过孔分离设置的第一过孔焊盘，以及将所述第一过孔焊盘与所述第一过孔电连接的第一导电体；
所述第二过孔装置包括第二过孔、围绕所述第二过孔且与所述第二过孔分离设置的第二过孔焊盘，以及将所述第二过孔焊盘与所述第二过孔电连接的第二导电体。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板主体还设置有与所述第一过孔焊盘连接的第一信号线，与所述第二过孔焊盘连接的第二信号线，电流通过所述第一过孔焊盘到所述第一导电体再到所述第一过孔的最短距离为第一距离，电流通过所述第二过孔焊盘到所述第二导电体再到所述第二过孔的最短距离为第二距离。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一信号线的长度大于所述第二信号线的长度，所述第一距离小于所述第二距离。
8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一信号线的长度等于所述第二信号线的长度，所述第一距离等于所述第二距离。
9.如权利要求6-8任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一信号线和所述第二信号线的走线方式为非蛇形绕线。
10.如权利要求1-9任一项所述的电路板，其特征在于，所述过孔为圆形过孔。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114205998A (zh) * 2021-12-10 2022-03-18 中科可控信息产业有限公司 电路板以及服务器主板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101848600A (zh) * 2009-03-26 2010-09-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
CN104735907A (zh) * 2013-12-20 2015-06-24 财团法人工业技术研究院 具传输孔的电路板及其制造方法
US20160276092A1 (en) * 2015-03-21 2016-09-22 Intel Corporation Inductors for circuit board through hole structures
CN107318221A (zh) * 2017-08-25 2017-11-03 郑州云海信息技术有限公司 一种过孔及其制造方法和印制电路板
JP2018163927A (ja) * 2017-03-24 2018-10-18 大日本印刷株式会社 接続端子および接続端子を有する配線基板

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5414223A (en) * 1994-08-10 1995-05-09 Ast Research, Inc. Solder pad for printed circuit boards
EP1841298A3 (en) * 2004-02-13 2008-05-07 Molex Incorporated Plated vias exit structure for printed circuit board
JP2006228997A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Fujitsu Ltd プリント基板
CN100518435C (zh) * 2005-04-23 2009-07-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有改良焊盘的印刷电路板
US7687391B2 (en) 2006-09-27 2010-03-30 International Business Machines Corporation Electrically optimized and structurally protected via structure for high speed signals
US7441222B2 (en) * 2006-09-29 2008-10-21 Nokia Corporation Differential pair connection arrangement, and method and computer program product for making same
JP5323435B2 (ja) * 2008-09-29 2013-10-23 京セラ株式会社 差動伝送用多層配線基板
CN201657498U (zh) * 2010-01-19 2010-11-24 深南电路有限公司 焊盘及具有焊盘的电路板
JP5887537B2 (ja) 2011-04-25 2016-03-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 回路基板
JP2014093332A (ja) * 2012-10-31 2014-05-19 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
JP2018120018A (ja) * 2017-01-23 2018-08-02 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6876942B2 (ja) * 2017-03-21 2021-05-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 回路基板
CN107155258B (zh) * 2017-04-25 2019-05-10 安徽宏鑫电子科技有限公司 一种不对称过孔印制电路板
KR20190092211A (ko) * 2018-01-30 2019-08-07 삼성전자주식회사 차동 비아 회로를 구비한 회로 기판 및 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101848600A (zh) * 2009-03-26 2010-09-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
CN104735907A (zh) * 2013-12-20 2015-06-24 财团法人工业技术研究院 具传输孔的电路板及其制造方法
US20160276092A1 (en) * 2015-03-21 2016-09-22 Intel Corporation Inductors for circuit board through hole structures
JP2018163927A (ja) * 2017-03-24 2018-10-18 大日本印刷株式会社 接続端子および接続端子を有する配線基板
CN107318221A (zh) * 2017-08-25 2017-11-03 郑州云海信息技术有限公司 一种过孔及其制造方法和印制电路板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114205998A (zh) * 2021-12-10 2022-03-18 中科可控信息产业有限公司 电路板以及服务器主板

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