CN107318221A - 一种过孔及其制造方法和印制电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种过孔及其制造方法和印制电路板，该过孔包括：孔洞、第一地连接层和至少一个传输线连接层；所述孔洞设置于印刷电路板PCB本体上；所述孔洞的内壁上设置有呈管状的所述第一地连接层，所述至少一个传输线连接层呈管状依次设置于所述第一地连接层的空腔内；所述第一地连接层，用于连接所述PCB本体中的地层；每一个所述传输线连接层，用于分别与所述PCB本体上的两条信号线相连，其中，所述两条信号线位于所述PCB本体的不同层布线板上。本方案能够提高信号线路所传输信号的完整性。

Description

一种过孔及其制造方法和印制电路板

技术领域

本发明涉及电子工程技术领域，特别涉及一种过孔及其制造方法和印制电路板。

背景技术

随着电子信息技术和计算机技术的不断发展与进步，印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)上的信号线路不断增加，为了能够在有限尺寸的印制电路板上部署更多的信号线路，印制电路板通常包括有多层布线板。在双面板或多层板中，为了连通各层布线板之间的印制导线，在各层布线板需要连通的导线交汇处设置一个公共孔，即为过孔。

目前，过孔通常由焊盘、镀铜区域和孔心等部分组成，信号线连接过孔的焊盘，焊盘连接镀铜区域。

针对目前的过孔，在焊盘的作用下过孔的寄生电容较大，导致过孔的阻抗较小，过孔处的信号线路阻抗不连续性较强，使得信号线路所传输信号的完整性较差。

发明内容

本发明实施例提供了一种过孔及其制造方法和印制电路板，能够提高信号线路所传输信号的完整性。

第一方面，本发明实施例提供了一种过孔，包括：孔洞、第一地连接层和至少一个传输线连接层；

所述孔洞设置于印刷电路板PCB本体上；

所述孔洞的内壁上设置有呈管状的所述第一地连接层，所述至少一个传输线连接层呈管状依次设置于所述第一地连接层的空腔内；

所述第一地连接层，用于连接所述PCB本体中的地层；

每一个所述传输线连接层，用于分别与所述PCB本体上的两条信号线相连，其中，所述两条信号线位于所述PCB本体的不同层布线板上。

可选地，

该过孔进一步包括：至少一个呈管状的绝缘介质层；

所述至少一个绝缘介质层分别设置于所述第一地连接层与相邻的所述传输线连接层之间，以及相邻的两个所述传输线连接层之间；

所述绝缘介质层，用于将相邻的所述第一地连接层和所述传输线连接层隔离，或者将相邻的两个所述传输线连接层隔离。

可选地，

当所述至少一个传输线连接层的数量为两个时，

所述至少一个传输线连接层中的第一传输线连接层，用于与所述PCB本体上的第一差分信号线相连；

所述至少一个传输线连接层中的第二传输线连接层，用于与是PCB本体上的第二差分信号线相连；

所述第一地连接层，进一步用于与所述PCB本体上的两条地线相连，所述两条地线分别位于所述第一差分信号线与所述第二差分信号线的两侧。

可选地，

当所述传输线连接层的数量为至少两个，且各个所述传输线连接层用于连接非差分信号线时，进一步包括：至少一个呈管状的第二地连接层；

每一对相邻所述传输线连接层之间设置有一个所述第二地连接层；

每一个所述第二地连接层，用于连接所述PCB本体上的地层。

可选地，

所述孔洞包括：通孔、盲孔或埋孔。

第二方面，本发明实施例还提供了一种第一方面中任意一种过孔的制造方法，包括：

在所述PCB本体上加工所述孔洞；

在所述孔洞的内壁上设置呈管状的所述第一地连接层；

在所述第一地连接层的空腔内依次设置呈管状的至少一个所述传输线连接层。

可选地，

所述在所述第一连接层的空腔内依次设置呈管状的至少一个所述传输线连接层之后，进一步包括：

在所述第一地连接层与相邻的所述传输线连接层之间，以及相邻两个所述传输线连接层之间设置所述绝缘介质层。

可选地，

当所述传输线连接层的数量为至少两个，且各个所述传输线连接层用于连接非差分信号线时，

在所述在所述第一地连接层的空腔内依次设置呈管状的至少一个所述传输线连接层，包括：

在每一对相邻所述传输线连接层之间设置一个所述第二地连接层，其中，所述第二地连接层用于连接所述PCB本体上的地层。

可选地，

所述在所述孔洞的内壁上设置呈管状的所述第一地连接层，包括：

在所述孔洞的内壁上镀铜，将形成的管状铜膜作为所述第一地连接层。

可选地，

所述在所述第一地连接层的空腔内依次设置呈管状的至少一个所述传输线连接层，包括：

通过镀铜的方式在所述第一地连接层的空腔中形成至少一个管状铜膜作为所述传输线连接层。

第三方面，本发明实施例还提供了一种印制电路板，包括：PCB本体和至少一个第一方面提供的任意一种过孔；

所述至少一个过孔设置于所述PCB本体上。

本发明实施例提供的过孔及其制造方法和印制电路板，连接地层的第一地连接层形成管状屏蔽空间，在第一地连接层空腔内的各个传输线连接层分别连接不同布线板上的两条信号线，将位于不同布线板上的信号线相连。由于信号线无需焊盘直接与传输线连接层相连，没有焊盘的影响，减小了过孔的寄生电容，使得过孔的阻抗增加，减弱过孔处信号线路阻抗的不连续性，从而提高了信号线路所传输信号的完整性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例提供的一种过孔的示意图；

图2是本发明一个实施例提供的一种包括一个传输线连接层的过孔的示意图；

图3是本发明一个实施例提供的一种用于连接差分信号线的过孔的示意图；

图4是本发明一个实施例通过的另一种用于连接差分信号线的过孔的示意图；

图5是本发明一个实施例通过的一种用于连接非差分信号线的过孔的示意图；

图6是本发明一个实施例提供的一种过孔制造方法的流程图；

图7是本发明一个实施例提供的一种印制电路板的示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供了一种过孔，包括：孔洞101、第一地连接层102和至少一个传输线连接层103；

孔洞101设置于PCB本体20上；

孔洞101的内壁上设置有呈管状的第一地连接层102，各个传输线连接层103呈管状依次设置于第一地连接层102的空腔内；

第一地连接层102用于连接PCB本体20上的地层；

每一个传输线连接层103用于分别连接PCB本体20上的两条信号线201，其中同一个传输线连接层103所连接的两条信号线位于PCB本体20的不同布线板上。

本发明实施例提供了一种过孔，连接地层的第一地连接层形成管状屏蔽空间，在第一地连接层空腔内的各个传输线连接层分别连接不同布线板上的两条信号线，将位于不同布线板上的信号线相连。由于信号线无需焊盘直接与传输线连接层相连，没有焊盘的影响，减小了过孔的寄生电容，使得过孔的阻抗增加，减弱过孔处信号线路阻抗的不连续性，从而提高了信号线路所传输信号的完整性。

可选地，由于过孔的尺寸较小，而各个呈管状的传输线连接层依次设置于第一地连接层的空腔内，因此第一地连接层与相邻传输线连接层之间的距离，以及两个相邻传输线连接层之间的距离均较小。为了防止传输线连接层与第一地连接层或其他传输线连接层接触影响过孔传输信号的质量，在第一地连接层与相邻传输线连接层之间，以及两个相邻传输线连接层之间设置绝缘介质层。

一方面，设置绝缘介质层可以将每一个传输线连接层与第一地连接层和其他传输线连接层电隔离，防止传输线连接层所传输信号发生串扰，保证过孔所传输信号的稳定性；另一方面，在第一地连接层和相邻传输线连接层以及两个相邻传输线连接层之间设置绝缘介质层，可以对各个传输线连接层的相对位置进行固定，保证PCB工作过程中产生的振动不会导致传输线连接层与第一地连接层或其他传输线连接层相接触，从而保证过孔对信号进行传输的可靠性。

可选地，位于第一地连接层空腔内的传输线连接层可以是一个或多个，当传输线连接层的数量为两个时，两个传输线连接层可以连接差分信号线或非差分信号线。根据传输线连接层的数量及所连接信号线的类型，本发明实施例提供的过孔具有如下三种形式：

形式1：传输线连接层的数量为1；

形式2：传输线连接层的数量为2，且两个传输线连接层用于连接两条差分信号线；

形式3：传输线连接层的数量大于等于2，且各个传输线连接层用于连接非差分信号线。

下面结合附图，对上述三种形式的过孔进行分别说明：

针对形式1：

如图2所示，孔洞101的内壁上设置有第一地连接层102，第一地连接层102的空腔内设置有圆管状的传输线连接层103，在第一地连接层102与传输线连接层103之间设置有绝缘介质层104。第一地连接层102与PCB本体20上的地层202相连；传输线连接层103的一端与PCB本体20上的信号线2011相连，另一端与PCB本体20上的信号线2012相连。

信号线2011上所传输的信号经过传输线连接层103到达信号线2012，由于信号线2011和信号线2012位于PCB本体中不同层布线板上，实现过孔的作用。

第一地连接层102与地层202相连，在第一地连接层102的空腔中形成屏蔽空间，传输线连接层103位于该屏蔽空间中，为传输线连接层103提供屏蔽，减少传输线连接层103受到的串扰和辐射，提高了过孔传输信号的质量。

针对形式2：

如图3所示，孔洞101的内壁上设置有第一地连接层102，在第一地连接层102的空腔内分别设置有圆管状的传输线连接层1031和传输线连接层1032，其中，传输线连接层1031和传输线连接层1032的轴线均与第一地连接层102的轴线重合，并且传输线连接层1031的半径大于传输线连接层1032的半径。在第一地连接层102与传输线连接层1031之间，以及传输线连接层1031与传输线连接层1032之间均设置有绝缘介质层104。位于PCB本体20第一布线板上的第一差分信号线204和第二差分信号线203分别与传输线连接层1031和传输线连接层1032相连，同时，传输线连接层1031和传输线连接层1032还分别与PCB本体20第二布线板上对应的两条差分信号线相连。

第一地连接层102与PCB本体20上的地层相连，在其空腔内形成屏蔽空间，将用于连接两条差分信号线的传输线连接层1031和传输线连接层1032均设置在在屏蔽空间内，减小传输线连接层1031和传输线连接层1032所传输信号受到的串扰和辐射。

由此可见，通过一个过孔实现了两条差分信号线的换层，相对现有过孔需要两个过孔和两个地孔实现两条差分信号线的换层，减少了PCB本体上过孔的数量，便于印制电路板的设计。另外，相对地孔所形成的屏蔽空间，第一地连接层1031所形成的屏蔽空间更大，可以将传输线连接层1031和传输线连接层1032的绝大部分置于屏蔽空间中，提升过孔对串扰和辐射的屏蔽作用，提高对过孔所传输差分信号的质量。

对于对信号质量要求较为严格或对其他信号干扰比较大的差分信号，比如时钟信号，在图3所示过孔的基础上，如图4所示，第一地连接层102与PCB本体20上的两条地线205相连，两条地线205与第一差分信号线204及第二差分信号203位于同一布线板上，两条地线205与第一分信号线204和第二差分信号203平行设置，分别位于第一分信号线204和第二差分信号203的两侧。

在PCB本体上进行布线设计时，在两条差分信号线的两侧布置与第一地连接层相连的两条地线，两条地线可以有效屏其他信号线的干扰，保证两条差分信号线所传输信号的质量；同时，两条地线还可以有效屏蔽两条差分信号线对其他信号线的干扰，保证其他信号线正常传输信号。

针对形式3：

以过孔包括两个传输线连接层为例，如图5所示，孔洞101的内壁上设置有第一地连接层102，在第一地连接层102的空腔内依次设置有圆管状的传输线连接层1031、第二地连接层105和传输线连接层1032，其中，传输线连接层1031、第二地连接层105和传输线连接层1032的轴线均与第一地连接层102的轴线重合，并且传输线连接层1031的半径大于第二地连接层105的半径，第二地连接层105的半径大于传输线连接层1032的半径。在第一地连接层102与传输线连接层1031之间、传输线连接层1031与第二地连接层105之间、以及第二地连接层105之间与传输线连接层1032之间均设置有绝缘介质层104。第一地连接层102和第二地连接层105均与PCB本体20上的地层相连，传输线连接层1031与PCB本体20上的信号线207相连，传输线连接层1032与PCB本体20上的信号线208相连，同时，传输线连接层1031和传输线连接层1032还分别与PCB本体20上对应的一条信号线相连。信号线207和信号线208为非差分信号线，信号线207和信号线208可以位于同一层布线板或不同层布线板上。

当过孔包括所包括的多个传输线连接层用于连接非差分信号线时，在每两个相邻传输线连接层之间设置与地层相连的第二地连接层，保证相邻两个传输线连接层之间不会串扰，使得位于同一个过孔中的多个传输线连接层均能够独立且正常地对所连接信号线上的信号进行传输，保证信号传输的稳定性和可靠性。

可选地，设置于PCB本体上的孔洞，可以是通孔、盲孔或者埋孔，相应地，设置于孔洞内呈管状的第一地连接层、第二地连接层和各个传输线连接层的高度与孔洞的深度相对应，可以等于或小于孔洞的深度，并且，各个传输线连接层可以具有不同的高度。

需要说明的是，上述各个实施例提供的过孔中，设置于PCB本体上的孔洞的横截面可以是圆或多边形，相应地，第一地连接层、第二地连接层和各个传输线连接层的横截面与孔洞的横截面形状相同。比如，孔洞为圆孔时，第一地连接层、第二地连接层和各个传输线连接层均成圆管状。

如图6所示，本发明实施例提供了一种对上述任意一种过孔进行制造的方法，该方法可以包括以下步骤：

步骤601：在PCB本体上加工孔洞；

步骤602：在孔洞的内壁上设置呈管状的第一地连接层；

步骤603：在第一地连接层的空腔内依次设置呈管状的至少一个传输线连接层。

本发明实施例提供了一种过孔的制造方法，在PCB本体上加工孔洞后，在孔洞的内壁上设置呈管状的第一地连接层，然后在第一地连接层的空腔中依次设置至少一个传输线连接层。由于传输线连接层可以直接与信号线相连，无需通过焊盘与信号线相连，没有焊盘的影响，减小了过孔的寄生电容，使得过孔的阻抗增加，减弱过孔处信号线路阻抗的不连续性，从而提高了信号线路所传输信号的完整性。

可选地，如图6所示，

步骤603中在第一地连接层的空腔内设置至少一个传输线连接层之后，在第一地连接层与相邻传输线连接线之间设置绝缘介质层，并在相邻两个传输线连接层之间设置绝缘介质层。

绝缘介质层由绝缘材料制成，通过绝缘介质层将第一地连接层与相邻传输线连接层隔离，并将相邻两个传输线连接层隔离，防止传输线连接层与第一地连接层或其他传输线连接层接触影响过孔传输信号的质量，保证过孔能够正常传输一条或多条信号线路上的信号。

可选地，如图6所示，

当步骤603中在第一地连接层的空腔中设置了至少两个传输线连接层，且各个传输线连接层用于连接非差分信号线时，在步骤603之后进一步可以每一对相邻传输线连接层之间设置一个第二地连接层，其中，第二地连接层用于连接PCB本体上的地层。

通过在相邻传输线连接层之间设置与地层相连的第二地连接层，保证用于连接非差分信号线的各个传输线连接层之间不会串扰，保证各个传输线连接层能够对连接信号线上的信号进行正常传输。由于差分信号对两条差分信号线的同步性有较为严格的要求，因此无需在两条差分信号线之间设置第二地连接层，保证两条差分信号线能够受到同步的串扰或辐射。

可选地，如图6所示，

步骤601中在孔洞的内壁上设置第一地连接层时，可以在孔洞内壁上镀铜，将形成的铜膜作为第一地连接层。

由于过孔的尺寸通常较小，因此孔洞的内径较小。通过镀铜的方法可以准确地在孔洞的内壁上设置第一地连接层。

可选地，如图6所示，

步骤603在第一地连接层的空腔中设置至少一个传输线连接层时，通过镀膜的方式在第一地连接层的空腔中形成至少一个管状铜膜，将形成的每一个铜膜作为一个传输线连接层。

具体地，在通过镀铜形成第一地连接层之后，将治具与管状第一地连接层的轴线对正，在治具的表面进行镀铜形成一个传输线连接层。通过将具有不同直径的治具放置到第一地连接层的空腔中进行镀铜，形成多个相互分离的传输线连接层。

如图7所示，本发明实施例提供了一种印制电路板，包括：PCB本体20和至少一个前述各个实施例提供的任意一种过孔10；

各个过孔10均设置在PCB本体20上。

由于每一个过孔均没有焊盘，直接与PCB本体上的信号线相连，没有焊盘的影响，减小了过孔的寄生电容，使得过孔的阻抗增加，减弱过孔处信号线路阻抗的不连续性，从而提高了信号线路所传输信号的完整性。

另外，由于每一个过孔可以包括多个传输线连接层，每一个传输线连接层可以连接一条信号线路，因此同一个过孔可以实现多条信号线路的越层，在印制电路板上信号线路总数不变的前提下，可以减少印制电路板上过孔的总数量，方便印制电路板上信号线的设计。

综上所述，本发明各个实施例提供的过孔及其制造方法和印制电路板，至少具有如下有益效果：

1、在本发明实施例中，连接地层的第一地连接层形成管状屏蔽空间，在第一地连接层空腔内的各个传输线连接层分别连接不同布线板上的两条信号线，将位于不同布线板上的信号线相连。由于信号线无需焊盘直接与传输线连接层相连，没有焊盘的影响，减小了过孔的寄生电容，使得过孔的阻抗增加，减弱过孔处信号线路阻抗的不连续性，从而提高了信号线路所传输信号的完整性。

2、在本发明实施例中，每一个传输线连接层用于连接位于不同布线板上的两条信号线，第一地连接层与PCB本体上的地层相连构成屏蔽空间，各个传输线连接层均位于第一地连接层构成的屏蔽空间内。第一地连接层为各个传输线连接层提供屏蔽，减少各个传输线连接层受到的串扰和入射，提高过孔对信号进行传输的质量。

3、在本发明实施例中，每一个过孔包括至少一个传输线连接层，每一个传输线连接层可以连接位于不同布线板上的两条信号线，因此同一个过孔可以实现多条信号线路的越层，从而可以减少印制电路板上过孔的总数量，方便印制电路板的设计。

4、在本发明实施例中，当第一地连接层空腔中设置的两个传输线连接层用于连接两条差分信号线时，第一地连接层可以与PCB本体上的两条地线相连，两条地线与两条差分信号线位于同一布线板，并且分别位于两条差分信号线的两侧。两条地线可以有效屏其他信号线的干扰，保证两条差分信号线所传输信号的质量；同时，两条地线还可以有效屏蔽两条差分信号线对其他信号线的干扰，保证其他信号线正常传输信号。

5、在本发明实施例中，当第一地连接层空腔中设置的至少两个传输线连接层用于连接非差分信号线时，在每两个相邻传输线连接层之间都设置一个第二地连接层，第二地连接层与PCB本体中的地层相连。通过设置第二地连接层，保证相邻两个传输线连接层之间不会串扰，使得位于同一个过孔中的多个传输线连接层均能够独立且正常地对所连接信号线上的信号进行传输，保证信号传输的稳定性和可靠性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。

最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种过孔，其特征在于，包括：孔洞、第一地连接层和至少一个传输线连接层；

所述孔洞设置于印刷电路板PCB本体上；

所述孔洞的内壁上设置有呈管状的所述第一地连接层，所述至少一个传输线连接层呈管状依次设置于所述第一地连接层的空腔内；

所述第一地连接层，用于连接所述PCB本体中的地层；

每一个所述传输线连接层，用于分别与所述PCB本体上的两条信号线相连，其中，所述两条信号线位于所述PCB本体的不同层布线板上。

2.根据权利要求1所述的过孔，其特征在于，进一步包括：至少一个呈管状的绝缘介质层；

所述至少一个绝缘介质层分别设置于所述第一地连接层与相邻的所述传输线连接层之间，以及相邻的两个所述传输线连接层之间；

所述绝缘介质层，用于将相邻的所述第一地连接层和所述传输线连接层隔离，或者将相邻的两个所述传输线连接层隔离。

3.根据权利要求1所述的过孔，其特征在于，当所述至少一个传输线连接层的数量为两个时，

所述至少一个传输线连接层中的第一传输线连接层，用于与所述PCB本体上的第一差分信号线相连；

所述至少一个传输线连接层中的第二传输线连接层，用于与是PCB本体上的第二差分信号线相连；

所述第一地连接层，进一步用于与所述PCB本体上的两条地线相连，所述两条地线分别位于所述第一差分信号线与所述第二差分信号线的两侧。

4.根据权利要求1所述的过孔，其特征在于，当所述传输线连接层的数量为至少两个，且各个所述传输线连接层用于连接非差分信号线时，进一步包括：至少一个呈管状的第二地连接层；

每一对相邻所述传输线连接层之间设置有一个所述第二地连接层；

每一个所述第二地连接层，用于连接所述PCB本体上的地层。

5.根据权利要求1至4中任一所述的过孔，其特征在于，

所述孔洞包括：通孔、盲孔或埋孔。

6.一种权利要求1至5中任一所述过孔的制造方法，其特征在于，包括：

在所述PCB本体上加工所述孔洞；

在所述孔洞的内壁上设置呈管状的所述第一地连接层；

在所述第一地连接层的空腔内依次设置呈管状的至少一个所述传输线连接层。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述在所述第一连接层的空腔内依次设置呈管状的至少一个所述传输线连接层之后，进一步包括：

在所述第一地连接层与相邻的所述传输线连接层之间，以及相邻两个所述传输线连接层之间设置所述绝缘介质层。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，当所述传输线连接层的数量为至少两个，且各个所述传输线连接层用于连接非差分信号线时，

在所述在所述第一地连接层的空腔内依次设置呈管状的至少一个所述传输线连接层，包括：

在每一对相邻所述传输线连接层之间设置一个所述第二地连接层，其中，所述第二地连接层用于连接所述PCB本体上的地层。

9.根据权利要求6至8中任一所述的方法，其特征在于，

所述在所述孔洞的内壁上设置呈管状的所述第一地连接层，包括：

在所述孔洞的内壁上镀铜，将形成的管状铜膜作为所述第一地连接层；

和/或，

所述在所述第一地连接层的空腔内依次设置呈管状的至少一个所述传输线连接层，包括：

通过镀铜的方式在所述第一地连接层的空腔中形成至少一个管状铜膜作为所述传输线连接层。

10.一种印制电路板，其特征在于，包括：PCB本体和至少一个权利要求1至5中任一所述的过孔；

所述至少一个过孔设置于所述PCB本体上。