CN206674299U - 一种带盲孔的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电路板制造技术领域，旨在提供一种带盲孔的电路板，该带盲孔的电路板包括开设有待加工盲孔和第二连接通孔的多层普通电路板，其中，多层普通电路板包括内层芯板，该内层芯板的上表面和下表面上均依次层压有绝缘粘结层和导体层，本实用新型，通过在一次性制作出的多层普通电路板上开设第一连接通孔，对第一连接通孔沉积第一金属层后再从盲端加工去除掉第一连接通孔内多余的第一金属层以形成待加工盲孔，并在待加工盲孔内填充绝缘材料，在钻完第二连接通孔后再一次性对多层普通电路板进行沉铜，显然，该带盲孔的电路板的外层铜厚可得到有效地控制，铜厚总体比较均匀，满足了细线路的制作对外层铜厚的要求。

Description

一种带盲孔的电路板

技术领域

本实用新型属于电路板制造技术领域，更具体地说，是涉及一种带盲孔的电路板。

背景技术

众所周知，在电路板技术领域中，对于普通的多层盲孔板来说，所谓的盲孔即为连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，具体地，该盲孔的一端在电路板的表面上，然后由外及内通至电路板的内部为止。现有技术中，通常是先将最外层的盲孔制作好，再通过层压芯板或铜箔来制作下一组盲孔，也即是说，将所需盲的层次层压在一起后，通过机械钻孔的方式制作出普通的板件，然后再将这些普通的板件层压在一起，最终形成所需的多层盲孔板。

然而，盲孔板件通常不仅有盲孔，还会有通孔，这样，即需要多次图形电镀才能制作出，可以理解地，多次图形电镀容易出现镀上的铜厚不均匀的不良现象，这会不利于电路板外层的细线路的制作，尤其对于高频板和阻抗板来说，其对铜厚和线宽的要求比较严格，因而采用现有的盲孔板的制作方法制作出来的电路板难以满足其要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带盲孔的电路板，用以解决现有技术中存在的多层电路板的外层铜厚不均匀难以控制，最终不利于外层细线路的制作的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种带盲孔的电路板，该带盲孔的电路板包括开设有待加工盲孔和第二连接通孔的多层普通电路板，所述多层普通电路板包括内层芯板、绝缘粘结层和导体层，所述内层芯板具有上表面和下表面，所述内层芯板的所述上表面和所述下表面上均依次层压有所述绝缘粘结层和所述导体层；

所述多层普通电路板上开设有第一连接通孔，所述第一连接通孔的孔壁上沉积有第一金属层；所述待加工盲孔设有盲端，所述待加工盲孔由去除掉所述盲端内多余的所述第一金属层的所述第一连接通孔制作而成；所述待加工盲孔内填充有绝缘材料，且所述待加工盲孔两端内的所述绝缘材料均与对应的所述导体层的外表面相平齐；所述待加工盲孔的所述盲端内的所述绝缘材料外表面上和所述第二连接通孔的孔壁上均沉积有所述第一金属层。

进一步地，所述内层芯板由第二金属层、绝缘介质和第三金属层依次层压而成。

进一步地，所述第二金属层和所述第三金属层上均蚀刻有内层线路图形，各所述导体层上均蚀刻有外层线路图形。

进一步地，所述待加工盲孔通过采用控深钻孔工艺去除掉所述第一连接通孔的所述盲端内多余的所述第一金属层制作而成。

进一步地，所述待加工盲孔为倒“T”字形孔。

进一步地，于所述待加工盲孔的与所述盲端相对的一端上，所述待加工盲孔内的所述绝缘材料的外表面上沉积有所述第一金属层。

具体地，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层均为铜层。

具体地，所述导体层为铜层。

具体地，所述绝缘粘结层为聚丙烯树脂层。

与现有技术相比，本实用新型提供的带盲孔的电路板的有益效果在于：

该带盲孔的电路板通过在一次性制作出的多层普通电路板上开设第一连接通孔，对第一连接通孔沉积第一金属层后再从盲端加工去除掉第一连接通孔内多余的第一金属层从而形成待加工盲孔，然后在待加工盲孔内填充绝缘材料，在钻完第二连接通孔后再一次性对多层普通电路板进行沉铜，这样，该带盲孔的电路板以通过钻第一连接通孔的方式减少了一次电镀步骤并迂回成型出所需的盲孔结构，最终使该带盲孔的电路板的外层铜厚得到有效地控制，总体上外层铜厚比较均匀，满足了细线路的制作对外层铜厚的要求，不仅如此，该带盲孔的电路板还避免了因将钻盲孔改为钻通孔后容易出现各导体层被分割而导致信号受到干扰的困扰。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例中带盲孔的电路板中内层芯板的横截面示意图；

图2是图1中的内层芯板经层压后获得的多层普通电路板的横截面示意图；

图3是图2中的多层普通电路板经钻孔后的横截面示意图；

图4是图3中的多层普通电路板经沉铜后的横截面示意图；

图5是图4中的多层普通电路板经控深钻孔后的横截面示意图；

图6是图5中的多层普通电路板的待加工盲孔填满绝缘材料后的横截面示意图；

图7是图6中的多层普通电路板经钻第二连接通孔并沉铜后的横截面示意图；

图8是本实用新型实施例中最终形成的带盲孔的电路板的横截面示意图。

其中，附图中的标号如下：

10-多层普通电路板、20-带盲孔的电路板；

100-内层芯板、110-第二金属层、120-第三金属层、130-绝缘介质、140-内层线路图形；

200-绝缘粘结层、300-导体层、400-第一连接通孔、500-待加工盲孔、510-盲端、520-第一金属层、600-绝缘材料、700-第二连接通孔、800-外层线路图形。

具体实施方式

为了使本实用新型的所要解决的技术问题、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。

还需说明的是，本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以下结合具体附图对本实用新型提供的一种带盲孔的电路板的实现进行详细地描述。

如图1至图8所示，该带盲孔的电路板20包括开设有待加工盲孔500和第二连接通孔700的多层普通电路板10。其中，如图2所示，多层普通电路板10包括内层芯板100、绝缘粘结层200和导体层300。内层芯板100具有上表面(图未示)和下表面(图未示)，为一次性成型出多层普通电路板10，内层芯板100的上表面和下表面上均依次层压有绝缘粘结层200和导体层300。

具体地，在本实施例中，如图1所示，内层芯板100由第二金属层110、绝缘介质130和第三金属层120依次层压而成，且为简化该带盲孔的电路板20的制作工艺，第二金属层110和第三金属层120上均蚀刻有内层线路图形140，当然，实际上，可根据实际需要，在第二金属层110和/或第三金属层120上蚀刻有内层线路图形140即可。优选地，第二金属层110和第三金属层120均为铜层，当然，第二金属层110和第三金属层120均还可以为其它合适的材料层。

显然，为确保该带盲孔的电路板20具有电性连接功能，如图8所示，各导体层300上均蚀刻有外层线路图形800。优选地，导体层300为铜层，当然，导体层300还可以为其它合适的材料层。对应地，为确保该电路板的高可靠性，绝缘粘结层200为聚丙烯树脂层，当然，绝缘粘结层200并不限于此材料层。

如图3和图8所示，为确保带盲孔的电路板20的外层铜厚得到有效地控制，多层普通电路板10上开设有第一连接通孔400。如图4和图8所示，为实现多层线路之间的电性连接，第一连接通孔400的孔壁上沉积有第一金属层520，具体地，可以通过化学沉铜或电镀的方式来将第一连接通孔400金属化。

如图4和图8所述，待加工盲孔500设有盲端510，其中，该待加工盲孔500由去除掉盲端510内多余的第一金属层520的第一连接通孔400制作而成。具体地，在本实施例中，主要通过采用控深钻孔的方式，从盲端510开始钻孔来将第一连接通孔400内多余的第一金属层520去掉，从而形成待加工盲孔500。如图5所示，最终形成的待加工盲孔500为倒“T”字形孔。显然，在控深钻孔的过程中，还去除了一部分靠近盲端510的导体层300。可以理解地，实际上，待加工盲孔500的具体形状可以不仅限于倒“T”字形孔。

如图6和图8所示，为便于将第一连接通孔400迂回地转化为所需的盲孔，待加工盲孔500内填充有绝缘材料600，且为便于有效地控制住该带盲孔的电路板20的外层铜厚，待加工盲孔500两端内的绝缘材料600均与对应的导体层300的外表面相平齐。具体在本实施例中，主要是通过对绝缘材料600打磨的方式来实现待加工盲孔500内的绝缘材料600与对应的导体层300的外表面相平齐。由此，可以理解地，为确保带盲孔的电路板的可靠性，绝缘材料600填满了整个待加工盲孔500，由此避免各铜层被分割而导致信号的干扰。

如图7和图8所示，第二连接通孔700的孔壁上均沉积有第一金属层520，同时，待加工盲孔500的盲端510内的绝缘材料600外表面上也沉积有第一金属层520。当然，根据实际需要，于待加工盲孔500的与盲端510相对的一端上，待加工盲孔500内的绝缘材料600的外表面上也沉积有第一金属层520。本实施例即为在待加工盲孔500的两端均沉积有第一金属层520的情形。

由上表述的该带盲孔的电路板20的具体结构来看，需说明的是，如图1至图8所示，该带盲孔的电路板20的制作方法主要有以下几个步骤：

S1、备料，准备蚀刻后的内层芯板100，其中，所述内层芯板100的上表面(图未示)和下表面(图未示)均蚀刻有内层线路图形140。

S2、在所述内层芯板100的上表面和下表面分别依次层压绝缘粘结层200和导体层300以形成多层普通电路板10。

S3、对所述多层普通电路板10进行钻孔以获得第一连接通孔400。

S4、沉铜以将所述第一连接通孔400金属化。

S5、控深钻孔以将所述第一连接通孔400内多余的金属去除并形成待加工盲孔500，其中，从靠近所述待加工盲孔500的盲端510的一侧开始控深钻孔。

S6、将所述待加工盲孔500用绝缘材料600填满，并确保所述待加工盲孔500内两端的所述绝缘材料600与对应的所述导体层300相平齐。

S7、对所述多层普通电路板10进行钻孔以获得第二连接通孔700，并对所述多层普通电路板10进行沉铜。

S8、对所述多层普通电路板10进行蚀刻以获得其外层线路图形800。

总之，可以理解地，本实用新型提供的带盲孔的电路板20，在上述各步骤的协调配合作用下，突破传统的盲孔制作方法，通过钻第一连接通孔400和去除第一连接通孔400内多余的金属的方式将盲孔制作先改为通孔制作，以此迂回制作出所需的盲孔，在此过程中，电路板的外层同步得到铜厚的加厚，且减小了一次电镀工艺，避免了铜厚的增加，由此使得带盲孔的电路板20的外层铜厚得到有效地控制，减少因沉铜的铜厚不均匀而造成的各种影响，这样，便于后续细线路的加工。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (9)

1.一种带盲孔的电路板，其特征在于：包括开设有待加工盲孔和第二连接通孔的多层普通电路板，所述多层普通电路板包括内层芯板、绝缘粘结层和导体层，所述内层芯板具有上表面和下表面，所述内层芯板的所述上表面和所述下表面上均依次层压有所述绝缘粘结层和所述导体层；

所述多层普通电路板上开设有第一连接通孔，所述第一连接通孔的孔壁上沉积有第一金属层；所述待加工盲孔设有盲端，所述待加工盲孔由去除掉所述盲端内多余的所述第一金属层的所述第一连接通孔制作而成；所述待加工盲孔内填充有绝缘材料，且所述待加工盲孔两端内的所述绝缘材料均与对应的所述导体层的外表面相平齐；所述待加工盲孔的所述盲端内的所述绝缘材料外表面上和所述第二连接通孔的孔壁上均沉积有所述第一金属层。

2.如权利要求1所述的带盲孔的电路板，其特征在于：所述内层芯板由第二金属层、绝缘介质和第三金属层依次层压而成。

3.如权利要求2所述的带盲孔的电路板，其特征在于：所述第二金属层和所述第三金属层上均蚀刻有内层线路图形，各所述导体层上均蚀刻有外层线路图形。

4.如权利要求1至3任一项所述的带盲孔的电路板，其特征在于：所述待加工盲孔通过采用控深钻孔工艺去除掉所述第一连接通孔的所述盲端内多余的所述第一金属层制作而成。

5.如权利要求1至3任一项所述的带盲孔的电路板，其特征在于：所述待加工盲孔为倒“T”字形孔。

6.如权利要求1至3任一项所述的带盲孔的电路板，其特征在于：于所述待加工盲孔的与所述盲端相对的一端上，所述待加工盲孔内的所述绝缘材料的外表面上沉积有所述第一金属层。

7.如权利要求1所述的带盲孔的电路板，其特征在于：所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层均为铜层。

8.如权利要求1所述的带盲孔的电路板，其特征在于：所述导体层为铜层。

9.如权利要求1所述的带盲孔的电路板，其特征在于：所述绝缘粘结层为聚丙烯树脂层。