CN109413845B - 一种含屏蔽接地铜层柔性线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种涉及柔性电路板制造领域，具体是涉及一种含屏蔽接地铜层柔性线路板及其制作方法，该制作方法将作为信号层的第一柔性基材和作为屏蔽层的第二柔性基材分开单独制作，使得信号层和屏蔽层的厚度减小，便于信号层的第一导通孔的开设，而且也便于在第一导通孔内沉铜，使得信号层内的各线路层的接地线路之间互连，屏蔽层与信号层贴合后在第二导通孔内填充导电浆，以将屏蔽层的屏蔽接地铜层与信号层的接地线路连通，该制作方法缩短了生产流程、提高了产品良率并且也降低了制作成本。
Description
技术领域
本发明涉及柔性电路板制造领域，具体是涉及一种含屏蔽接地铜层柔性线路板及其制作方法。
背景技术
随着柔性电路板内的导电线路越来越密集，导电线路会产生大量的电磁场而影响其它电子设备；另外，其它电子设备产生的电磁辐射也可能会影响到柔性电路板，从而产生杂散讯号的干扰，给电子产品的使用带来不利，所以，在柔性电路板上通常会设计电磁屏蔽结构。
现有的多层柔性电路板上的电磁屏蔽结构通常是通过一层与其它导电线路层上的接地线路导通的接地铜箔层来实现的，具体结构如附图1所示，其包括信号层10和屏蔽层12，信号层10包括交替排列的多层绝缘层100和多层导电线路层102，屏蔽层12上包括基材120以及位于基材其中一面上的屏蔽接地铜层122，屏蔽层12通过纯胶层14和信号层10贴合，而屏蔽接地铜层122和各导电线路层102的接地线路之间的导通则通过导通孔16内沉铜来实现。信号层10和屏蔽层12之间的导通现有的做法是先将信号层10和屏蔽层12贴合成一整体，然后再钻导通孔16，再在导通孔16内沉铜来实现导通，但是由于贴合成整体后，整个柔性电路板的厚度较厚，不便于导通孔16的钻孔操作，而且由于导通孔16深度较深，也不便于沉铜工序，这导致了现有的制作方法的生产工序流程长、良率低而且成本也高。
发明内容
本发明旨在提供一种含屏蔽接地铜层柔性线路板及其制作方法，以解决现有的含屏蔽接地铜层柔性线路板生产工序流程长、良率低以及成本高问题。
具体方案如下：
本发明提供了一种含屏蔽接地铜层柔性线路板的制作方法，包括以下制作步骤，
A：提供一第一柔性基材，该第一柔性基材包括交替排列的多层绝缘层与多层线路层，每一线路层都包括了电性线路和接地线路，在第一柔性基材对应接地线路的特定位置上开设第一导通孔，并在第一导通孔内沉铜，以使各线路层的接地线路之间通过第一导通孔实现互连，以制得信号层；
B：提供一第二柔性基材，该第二柔性基材的其中一面上具有屏蔽接地铜层，在第二柔性基材对应屏蔽接地铜层的特定位置上开设第二导通孔，以制得屏蔽层；
C：将上述步骤A和步骤B制得的信号层和屏蔽层贴合，其中，第二柔性基材不具有屏蔽接地铜层的一面与第一柔性基材最外层的线路层之间通过黏结胶贴合，其中第一柔性基材最外层的线路层正对第二导通孔的区域为接地线路，且不被黏结胶覆盖；
D：在完成上述步骤C的第二柔性基材上的第二导通孔内填充导电浆，并将其烘烤固化，以使屏蔽层的屏蔽接地铜层与信号层各线路层的接地线路都连通。
进一步的，步骤D中的导电浆采用丝印的方式填充至第二导通孔内。
进一步的，步骤A中的线路层由第一柔性基材上的压延铜层电镀加厚后蚀刻而成，步骤B中的屏蔽接地铜层直接由第二柔性基材上的电解铜层蚀刻而成。
进一步的，步骤A中的第一导通孔的孔径不大于0.25mm，步骤B中的第二导通孔的孔径不小于0.8mm
本发明还提供了一种含屏蔽接地铜层柔性线路板，包括，
第一柔性基材，所述第一柔性基材包括交替排列的多层绝缘层与多层线路层，每一线路层都包括了电性线路和接地线路，该第一柔性基材对应接地线路的特定位置上开设有第一导通孔，且第一导通孔内沉铜，以使各线路层的接地线路之间通过第一导通孔实现互连；
第二柔性基材，所述第二柔性基材的其中一面上具有屏蔽接地铜层，该第二柔性基材对应屏蔽接地铜层的特定位置上开设第二导通孔；
其中，第二柔性基材不具有屏蔽接地铜层的一面与第一柔性基材最外层的线路层之间贴合，且第二导通孔内填充有导电浆，以使屏蔽接地铜层与接地线路连通。
进一步的，所述线路层由第一柔性基材上的压延铜层电镀加厚后蚀刻而成，所述屏蔽接地铜层直接由第二柔性基材上的电解铜层蚀刻而成。
本发明提供的含屏蔽接地铜层柔性线路板的制作方法与现有技术相比较具有以下优点：本发明提供的含屏蔽接地铜层柔性线路板的制作方法将作为信号层的第一柔性基材和作为屏蔽层的第二柔性基材分开单独制作，使得信号层和屏蔽层的厚度减小，便于信号层的第一导通孔的开设，而且也便于在第一导通孔内沉铜，使得信号层内的各线路层的接地线路之间互连，屏蔽层与信号层贴合后在第二导通孔内填充导电浆，以将屏蔽层的屏蔽接地铜层与信号层的接地线路连通，该制作方法缩短了生产流程、提高了产品良率并且也降低了制作成本。
附图说明
图1示出了现有技术中的含屏蔽接地铜层柔性线路板的示意图。
图2示出了第一柔性基材的示意图。
图3示出了第二柔性基材的示意图。
图4示出了第一柔性基材和第二柔性基材贴合后的示意图。
图5示出了本发明的含屏蔽接地铜层柔性线路板的示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
实施例1
本实施例提供了一种含屏蔽接地铜层柔性线路板的制作方法，该制作方法包括了如下步骤：
A：参考图2，提供作为信号层的一第一柔性基材20，该第一柔性基材20包括交替排列的多层绝缘层200与多层线路层，在本实施例中，其中绝缘层200为柔性树脂层，其既作为绝缘层也作为基底，如聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)，在本实施例中以双层电路为例进行说明，即只包括了一绝缘层200以及位于绝缘层200上下两面上的第一线路层202a和第二线路层202b，但并不限定于此，也可以为多层基板，即包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层，即第一柔性基材20可以为导电线路层大于或等于两层的柔性电路板。每一线路层都包括了电性线路和接地线路，在第一柔性基材20对应接地线路的特定位置上开设第一导通孔26，并在第一导通孔26内沉铜，以使各线路层的接地线路之间通过第一导通孔26实现互连，即完成了信号层的制作。
B：参考图3，提供作为屏蔽层的一第二柔性基材22，该第二柔性基材22包括了基底220以及位于基底220其中一面上的屏蔽接地铜层222，在本实施例中，其中基底220为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)，其可以与第一柔性基材20中的绝缘层材料相同，也可以不同。在第二柔性基材22对应屏蔽接地铜层222的特定位置上开设第二导通孔224，以制得屏蔽层。
需明确的是，上述步骤A和步骤B的制作过程并无先后之分。
C：参考图4，将上述步骤A和步骤B制得的信号层和屏蔽层贴合，具体是，将第二柔性基材22不具有屏蔽接地铜层222的一面与第一柔性基材20最外层的线路层之间通过黏结胶24贴合，由于在本实施例中第一柔性基材20为双层线路的柔性基板，因此最外层的线路层可以是第一线路层202a和第二线路层202b的其一，在本实施例中与第二线路层202b贴合为例进行说明，即第二柔性基材22不具有屏蔽接地铜层222的一面与第一柔性基材20的第二线路层202b之间通过黏结胶24贴合，其中第一柔性基材20位于最外层的第二线路层202b正对第二导通孔224的区域为接地线路，且不被黏结胶24覆盖。
D：参考图5，在完成上述步骤C的第二柔性基材22上的第二导通孔224内填充导电浆30，并将导电浆30烘烤固化，以使屏蔽层的屏蔽接地铜层222与信号层的各线路层的接地线路都连通，以制得含屏蔽接地铜层柔性线路板。
本实施例提供的含屏蔽接地铜层柔性线路板的制作方法将信号层和屏蔽层分开单独制作，其中，先将信号层中各线路层的接地线路通过第一导通孔26(第一导通孔内沉铜)连通，各线路层之间性质相同，容易叠加贴合，也容易定位且信号层的厚度也比较小，因此第一导通孔26相对于现有柔性线路板整体贴合后再开导通孔来说更简单、流程也少，良率也更高，而且在深度较小的第一导通孔内进行沉铜也更容易，流程也更简单。同样的，屏蔽层中的第二导通孔224不需要与信号层第一导通孔26对位，因此开设该第二导通孔224也更简单、流程也少，良率也更高，而且第二导通孔内采用填充导电胶的方式来实现屏蔽层的屏蔽接地铜层222与信号层的各线路层的接地线路都连通，相对于沉铜技术，该方式更简便，成本也更低，良率也更高，因此采用该制作方法制作含屏蔽接地铜层柔性线路板具有缩短制作流程时间、提升产品良率以及降低制作成本的优势。
在本实施例中，较佳的，上述步骤D中的导电浆30是采用丝印的方式填充至第二导通孔224内的。相对于现有的沉铜导通的方式，丝印的方式更简便，成本也更低，生产流程也更短。其中导电浆30一般是采用导电银浆，但并不限定于此，也可以说导电铜浆等。
在本实施例中，较佳的，步骤A中的线路层由第一柔性基材20上的压延铜层电镀加厚后蚀刻而成，步骤B中的屏蔽接地铜层222直接由第二柔性基材22上的电解铜层蚀刻而成。
其中，第一柔性基材20上的线路层可由以下步骤制得：
S10、基材开料，该基材的总厚度为38μm，其为双面都具有铜层的基材，基材上的铜层为1/3OZ(盎司)无胶压延铜；
S12、钻孔，在基材的特定位置上钻第一导通孔26；
S13、沉铜，在第一导通孔26内进行沉铜，以使基材两面上的铜层导通；
S14、镀铜，对基材两面上的铜层进行电镀加厚，其中两面上的铜层厚度加厚4-7μm，第一导通孔26内的铜层厚度加厚至少12μm；
S15、线路制作，先对完成上述步骤的基材前处理，即进行脱脂、微蚀、抗氧化、烘干处理，然后将干膜贴在基材上，再用菲林进行曝光，然后通过显影、蚀刻、去膜工序形成导电线路。
线路制作完成后还可在基材上贴保护膜，其中不与屏蔽层贴合的线路的保护膜采用PE膜，而与屏蔽层贴合的线路的保护膜则可以采用离型膜。
第二柔性基材22上的屏蔽接地铜层222可由以下步骤制得：
S20、基材开料，该基材的总厚度为24.5μm，其为单面具有铜层的基材，基材上的铜层为1/3OZ(盎司)无胶电解铜；
S21、钻孔，在基材的特定位置上钻第二导通孔224；
S22、线路制作，先对完成上述步骤的基材前处理，即进行脱脂、微蚀、抗氧化、烘干处理，然后将干膜贴在基材上，再用菲林进行曝光，然后通过显影、蚀刻、去膜工序形成屏蔽接地线路。
在本实施例中，较佳的，上述步骤A中的第一导通孔的孔径不大于0.25mm，由于第一柔性基材20上的导电线路布设都很密集，线宽也很小，因此第一柔性基材20上的第一导通孔26的孔径不可能设计很大，其一般都不大于0.25mm，通常是介于0.15mm至0.25mm之间，因此第一导通孔26内只能通过沉铜来实现各导电线路之间的连通；而步骤B中的第二导通孔224由于第二柔性基材22上只布设有屏蔽接地线路，因此的第二导通孔224的孔径部可以设计得比较大，其一般不小于0.8mm，通常是介于0.8mm至1.0mm之间，因此可通过较简便和低成本的丝印方式将导电浆填充至第二导通孔内。在本实施例中，所采用的导电浆为导电银浆，丝印时采用的丝网目数为350目、刮刀速度为1200P/H、刮刀压力为5-6kg/cm2，丝印完成后进行烘烤，其中烘烤温度为90±5℃，烘烤时间20min。
实施例2
本实施例提供了一种含屏蔽接地铜层柔性线路板，参考图5，该柔性线路板包括了第一柔性基材20，所述第一柔性基材20包括交替排列的多层绝缘层200与多层线路层，在本实施例中，其中绝缘层200为柔性树脂层，其既作为绝缘层也作为基底，如聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)，通常选用PI作为基底。在本实施例中以双层电路为例进行说明，即只包括了一绝缘层200以及位于绝缘层200上下两面上的第一线路层202a和第二线路层202b，但并不限定于此，也可以为多层基板，即包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层，即第一柔性基材20可以为导电线路层大于或等于两层的柔性电路板。其中，每一线路层都包括了电性线路和接地线路，该第一柔性基材20对应接地线路的特定位置上开设有第一导通孔26，且第一导通孔26内沉铜，以使各线路层的接地线路之间通过第一导通孔26实现互连；
第二柔性基材22，所述第二柔性基材22的其中一面上具有屏蔽接地铜层222，在本实施例中，其中基底220为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)，其可以与第一柔性基材20中的绝缘层材料相同，也可以不同。该第二柔性基材22对应屏蔽接地铜层的特定位置上开设第二导通孔224；
其中，第二柔性基材22不具有屏蔽接地铜层222的一面与第一柔性基材20最外层的线路层之间贴合，且第二导通孔224内填充有导电浆30，以使屏蔽接地铜层与接地线路连通。
在本实施例中，较佳的，线路层由第一柔性基材20上的压延铜层电镀加厚后蚀刻而成，屏蔽接地铜层222直接由第二柔性基材22上的电解铜层蚀刻而成。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种含屏蔽接地铜层柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下制作步骤，
A：提供一第一柔性基材，该第一柔性基材包括交替排列的多层绝缘层与多层线路层，每一线路层都包括了电性线路和接地线路，在第一柔性基材对应接地线路的特定位置上开设第一导通孔，并在第一导通孔内沉铜，以使各线路层的接地线路之间通过第一导通孔实现互连，以制成信号层；
B：提供一第二柔性基材，该第二柔性基材的其中一面上具有屏蔽接地铜层，在第二柔性基材对应屏蔽接地铜层的特定位置上开设第二导通孔，以制成屏蔽层；
C：将上述步骤A和步骤B制得的信号层和屏蔽层贴合，其中，第二柔性基材不具有屏蔽接地铜层的一面与第一柔性基材最外层的线路层之间通过黏结胶贴合，其中第一柔性基材最外层的线路层正对第二导通孔的区域为接地线路，且不被黏结胶覆盖；
D：在完成上述步骤C的第二柔性基材上的第二导通孔内填充导电浆，并将其烘烤固化，以使屏蔽层的屏蔽接地铜层与信号层各线路层的接地线路都连通。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：步骤D中的导电浆采用丝印的方式填充至第二导通孔内。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：步骤A中的线路层由第一柔性基材上的压延铜层电镀加厚后蚀刻而成，步骤B中的屏蔽接地铜层直接由第二柔性基材上的电解铜层蚀刻而成。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：步骤A中的第一导通孔的孔径不大于0.25mm，步骤B中的第二导通孔的孔径不小于0.8mm。
5.一种含屏蔽接地铜层柔性线路板，其特征在于，包括，
第一柔性基材，所述第一柔性基材包括交替排列的多层绝缘层与多层线路层，每一线路层都包括了电性线路和接地线路，该第一柔性基材对应接地线路的特定位置上开设有第一导通孔，且第一导通孔内沉铜，以使各线路层的接地线路之间通过第一导通孔实现互连；
第二柔性基材，所述第二柔性基材的其中一面上具有屏蔽接地铜层，该第二柔性基材对应屏蔽接地铜层的特定位置上开设第二导通孔；
其中，第二柔性基材不具有屏蔽接地铜层的一面与第一柔性基材最外层的线路层之间贴合，且第二导通孔内填充有导电浆，以使屏蔽接地铜层与接地线路连通。
6.根据权利要求5所述的含屏蔽接地铜层柔性线路板，其特征在于：所述线路层由第一柔性基材上的压延铜层电镀加厚后蚀刻而成，所述屏蔽接地铜层直接由第二柔性基材上的电解铜层蚀刻而成。
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