JP2018163927A - 接続端子および接続端子を有する配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】特性インピーダンス整合を向上した接続端子を有する配線基板を提供する。【解決手段】配線２００を備える配線基板１００の接続端子４００は、外周部４４０と中心部４６０と連結部４８０とを有する。連結部４８０は、外周部４４０と中心部４６０とを接続し、外径の面積に対して表面積が小さい。外径の面積に対して表面積が１０％以上８０％以下の範囲であってもよい。連結部４８０は、接続端子４００の中心から配線２００の伝送方向に中心角１０°以上１８０°以下の範囲で配置されてもよい。【選択図】図１

Description

本開示の実施形態は、接続端子および接続端子を有する配線基板に関する。

電子機器の小型化、高速化に伴い、電子機器を構成する半導体部品さらには半導体部品が搭載される配線基板に関しても、高密度化、高速化の技術開発が進められている。特に信号の高速化により、システム全体の特性インピーダンス整合と、伝送線路損失の低減が重要となる。

特性インピーダンスが異なると、高周波回路では伝送線路に反射波を生じ、反射波が進行波と重畳して定在波を生じる。定在波の発生は、効率低下、異常動作、故障の原因となる。このため、電気エネルギーの伝送のためには回路内の各接続部において特性インピーダンスを一致させる必要がある。

配線基板においては、伝送線路と比べて特に大きい面積を有する接続端子も特性インピーダンスの不整合を生じる１つの原因となる。しかしながら、配線基板を実装する際の接続端子は、半田ボールや外部電極による接続のために大きなランドが必要となる。特許文献１には、配線基板の特性インピーダンス整合のために、開口部を有し、表面積を削減した接続端子を配置することが開示されている。

特開２００４−３１９９２８号公報

本開示の実施形態は、特性インピーダンス整合を向上した接続端子を有する配線基板を提供することを目的の一つとする。

本開示の一実施形態によると、配線を備える配線基板の接続端子であって、外周部と中心部と連結部とを有し、前記連結部は前記外周部と前記中心部とを接続し、外径の面積に対して表面積が小さい接続端子が提供される。

また、外径の面積に対して表面積が１０％以上８０％以下の範囲であってもよい。

また、前記連結部は、前記接続端子の中心から前記配線の伝送方向に中心角１０°以上１８０°以下の範囲で配置されてもよい。

また、前記外周部と前記中心部とを接続し、前記外周部と前記中心部との間に配置される補助部をさらに有してもよい。

本開示の一実施形態によると、絶縁層と、前記絶縁層の第１面に配置された配線と、前記絶縁層を貫通し、前記配線と電気的に接続する層間接続部と、前記第１面とは反対側の第２面に配置され、前記層間接続部と電気的に接続する接続端子と、を備え、前記接続端子は、外周部と中心部と連結部とを有し、前記連結部は前記外周部と前記中心部とを接続し、外径の面積に対して表面積が小さい配線基板が提供される。

また、前記接続端子は、外径の面積に対して表面積が１０％以上８０％以下の範囲内であってもよい。

また、前記連結部は、前記接続端子の中心から前記配線の伝送方向に中心角１０°以上１８０°以下の範囲で配置されてもよい。

また、前記外周部と前記中心部とを接続し、前記外周部と前記中心部との間に均等に配置される補助部をさらに有してもよい。

また、前記配線と前記層間接続部とは、接続部を介して電気的に接続されてもよい。

また、前記接続端子は、外部端子を有する外部基板と電気的に接続してもよい。

本開示の一実施形態によると、特性インピーダンス整合を向上した接続端子を有する配線基板を提供することができる。

本開示の一実施形態に係る接続端子を有する配線基板の一例を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図、及び（Ｃ）下面図である。 本開示の一実施形態に係る接続端子を有する配線基板の一例を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図、及び（Ｃ）下面図である。 本開示の一実施形態に係る接続端子を有する配線基板の一例を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図、及び（Ｃ）下面図である。 本開示の一実施形態に係る接続端子を有する配線基板の一例を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図、及び（Ｃ）下面図である。 本開示の一実施形態に係る接続端子を有する配線基板の一例を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図、及び（Ｃ）下面図である。 本開示の一実施形態に係る接続端子を有する配線基板と外部端子を有する外部基板の一例を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図、（Ｃ）接続端子の上面図、及び（Ｄ）外部端子の上面図、及びである。 従来例および変形例に係る接続端子と外部端子の上面図である。 本開示の実施例および比較例に係る接続端子を有する配線基板における伝送線路の（Ａ）反射特性および（Ｂ）伝送特性を示すグラフである。 本開示の実施例および比較例に係る接続端子を有する配線基板における電流密度のシミュレーション結果である。 本開示の実施例および比較例に係る接続端子を有する配線基板における伝送特性を示すグラフである。 本開示の実施例および比較例に係る接続端子を有する配線基板における２０ＧＨｚ時の挿入損失を示すグラフである。

以下、図面を参照して、本開示の実施形態に係る接続端子および接続端子を有する配線基板について説明する。但し、本開示の実施形態に係る接続端子および接続端子を有する配線基板は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、本実施の形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、説明の便宜上、上方又は下方という語句を用いて説明するが、上下方向が逆転してもよい。

＜第１実施形態＞
図１を用いて、本開示の一実施形態に係る接続端子を有する配線基板の構成について説明する。

［配線基板の構成］
図１は、本開示の一実施形態に係る接続端子を有する配線基板の一例を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図、及び（Ｃ）下面図である。図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、配線基板１０は、絶縁層１００と、伝送線路（配線）２００と、層間接続部３００と、接続端子４００とを備える。

絶縁層１００の１面（第１面）には、伝送線路２００が配置される。伝送線路２００の一端は、層間接続部３００と電気的に接続する。層間接続部３００は、絶縁層１００の第１面から第１面とは反対側の第２面まで絶縁層１００を貫通する。層間接続部３００は、絶縁層１００の第２面において接続端子４００と電気的に接続する。

なお、絶縁層１００は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されない。絶縁層１００は複数積層されてもよい。また、伝送線路２００は絶縁層１００の第１面に１本配置したがこれに限定されない。伝送線路２００は１本以上配置されればよい。さらに、伝送線路２００は絶縁層１００の反対側の面（第２面）に配置されてもよく、絶縁層が複数積層される場合、絶縁層の層間の面に配置されてもよい。

本実施形態において、層間接続部３００は１つ配置したがこれに限定されない。絶縁層や伝送線路の配置に合わせて適宜配置することができる。例えば、絶縁層が複数積層される場合、層間接続部は各絶縁層の層間を接続するよう各絶縁層に配置されてもよい。各層間接続部は、各層間に配置される伝送線路で接続されてもよいし、接続部を介して接続されてもよい。

伝送線路２００と層間接続部３００とは、特性インピーダンスが整合し、層間接続部３００は伝送線路２００の一端と直接接続する。別言すると、特性インピーダンスを整合すれば、伝送線路２００と層間接続部３００とは、同一の材料、形状、物性などを有してもよいし、異なる材料、形状、物性などを有してもよい。例えば、伝送線路２００と層間接続部３００とは同一の材料であって、略同一の径を有してもよい。ここで伝送線路２００と層間接続部３００の径とは、伝送方向と直交する断面の長径を示す。また、略同一とは誤差１０％の範囲内であることを示す。しかしながらこれに限定されず、伝送線路２００と層間接続部３００とは同一の材料であって、伝送方向と直交する断面積が略同一であってもよい。

本実施形態において、伝送線路２００と層間接続部３００とは、直接接続する。伝送線路２００と層間接続部３００との接続部には、ずれを見込んだ接続部（ランド）などが存在しない。配線基板においてサイズの大きい接続部の存在は、配線密度を低下させる。また、容量の大きい接続部の存在は、特性インピーダンス不整合の一因となる。本実施形態においては、伝送線路２００と層間接続部３００とが、直接接続することから、配線密度の増加および特性インピーダンス整合を向上することができる。しかしながらこれに限定されず、伝送線路２００と層間接続部３００との間には接続部を配置してもよい。この場合、接続部の径は、製造工程におけるアライメント精度と同等以上に設定する。

本実施形態において、層間接続部３００と接続端子４００とは直接接続する。しかしながらこれに限定されず、層間接続部３００は、例えば、伝送線路を介して接続端子４００と接続してもよい。図には示さなかったが、接続端子４００には半田ボールが搭載され、外部基板などに実装されてもよい。なお、接続端子４００の構造については後述する。

本実施形態において、絶縁層１００には導体として伝送線路２００と、層間接続部３００と、接続端子４００とを配置した。しかしながらこれに限定されず、さらに接地導体、電源導体などが適宜配置されてもよい。

本実施形態において、伝送線路２００の幅及び高さはそれぞれ２μｍである。しかしながらこれに限定されず、伝送線路２００の幅及び高さは、用途に応じて適宜選択でき、例えば２μｍ以上３０μｍ以下の範囲で選択することができる。伝送線路２００の幅及び高さは、同一であってもよいし、異なってもよい。ここで、伝送線路２００の幅及び高さの長辺を、伝送線路２００の径とする。

本実施形態において、層間接続部３００は円筒型であり、その直径は１０μｍである。しかしながらこれに限定されず、層間接続部３００の径は、伝送線路２００と特性インピーダンスが整合するよう、それぞれの材料、形状、物性などに合わせて２μｍ以上３０μｍ以下の範囲で選択することができる。すなわち、伝送線路２００と層間接続部３００とは、特性インピーダンスを整合する。

図１（Ａ）に示すように、伝送線路２００の平面形状は、絶縁層１００の第１側１０２から、第１側１０２とは反対側の第２側１０４に向かって延びるライン形状を例示したが、この形状に限定されない。伝送線路２００の平面形状は例えば、複数のラインがそれぞれ異なる方向に延び、一部のラインが交差する又は一部のラインが連結してもよい。また、図１（Ａ）では、絶縁層１００は方形であるが、この形に限定されない。

絶縁層１００は、電気絶縁性を有する材料であればよい。絶縁層１００の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂材料、シリコーン系樹脂材料、アクリル系樹脂材料、フェノール系樹脂材料、ポリイミド系樹脂材料、ポリスルホン系樹脂材料、ポリエステル系樹脂材料、ポリカーボネイト系樹脂材料等を用いることができる。

本実施形態において、絶縁層１００の厚さは、３μｍである。しかしながらこれに限定されず、例えば、３μｍ以上３０μｍ以下の厚さの基材を使用することができる。絶縁層１００の厚さが上記下限よりも薄くなると、基材のたわみが大きくなるため、製造過程におけるハンドリングが困難になる。一方、絶縁層１００の厚さが上記上限よりも厚くなると、基材の重量が増加し、ハンドリングを行う装置への負担が大きくなる。また、配線基板１０を多層配線基板として用いる場合、絶縁層１００の厚さがより厚いほど、各層間を電気的に接続する層間接続部を形成するための貫通孔がより深くなる。

導電体である伝送線路２００、層間接続部３００、および接続端子４００の材料は、導電性を有する材料であればよい。本実施形態において伝送線路２００、層間接続部３００、および接続端子４００の材料は銅であるがこれに限定されない。導電体の材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、ニッケル、ロジウム、ルテニウム、又はイリジウム等を用いることができる。伝送線路２００、層間接続部３００、および接続端子４００の材料は、同一の材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。さらに伝送線路２００、層間接続部３００、および接続端子４００の材料は、単一の材料であってもよいし、１つ以上の異なる材料の組み合わせであってもよい。本実施形態においては、伝送線路２００、層間接続部３００、および接続端子４００の材料が、同一の材料であることから、特性インピーダンス整合をさらに向上することができる。

［接続端子の構成］
接続端子４００は、絶縁層１００の第１面とは反対側の第２面に配置される。しかしながらこれに限定されず、例えば絶縁層が複数積層される場合、接続端子４００は、絶縁層の表層に配置されればよい。接続端子４００は、配線基板を実装する時に、絶縁層１００の第２面とは反対側において半田ボールと直接接続する。すなわち、接続端子４００は、半導体チップや外部基板などの実装面に配置されればよい。

図１（Ｃ）に示すように、本実施形態に係る接続端子４００は、スペース（開口部）を有し、外径の面積に対して表面積が小さいパターンを備える。ここで接続端子４００の表面積とは、接続端子４００を下面から平面視（Ｄ１逆方向）したときの、スペース（開口部）を除いた接続端子４００の面積を示す。外径の面積とは、スペース（開口部）を含む接続端子４００の面積を示す。本実施形態において、接続端子４００の外周は円形である。接続端子４００は、外周部４４０と中心部４６０と連結部４８０とを備える。接続端子４００の外周部４４０と中心部４６０とは、連結部４８０において一部接続している。別言すると、接続端子４００は、外周部４４０と中心部４６０の間に、１つの連結部４８０と１つのスペース（開口部）４２０とが配置されている。

接続端子４００の連結部４８０の位置は、接続端子４００と接続する伝送線路２００の信号伝送方向に依存する。図１（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る接続端子４００は、絶縁層１００の１０２方向から１０４方向へ延在する伝送線路２００と、絶縁層１００の第１面から第２面に貫通する層間接続部３００と接続する。このため信号は伝送線路２００に沿ってＤ３方向へ、そして層間接続部３００に沿ってＤ１方向へ伝送される。

本実施形態に係る接続端子４００の連結部４８０は、上面（あるいは下面）から見た時に、中心部４６０から信号の伝送方向入口側（Ｄ３手前方向）に配置される。別言すると、接続端子４００の連結部４８０は、中心部４６０から伝送線路２００が延在する側に配置される。一方で、接続端子４００のスペース（開口部）４２０は、上面（あるいは下面）から見た時に、外周部４４０と中心部４６０の間の残りの領域に配置される。別言すると、接続端子４００のスペース（開口部）４２０は、連結部４８０が延在する側とは反対側に配置される。

本実施形態において、接続端子４００の連結部４８０は、接続端子４００の中心から信号の伝送方向入口方向（Ｄ３手前方向）に中心角θが１８０°の範囲で半円状に延在する。すなわち、連結部４８０は、接続端子４００の信号の伝送方向入口側（Ｄ３手前方向）２分の１において外周部４４０と中心部４６０とを接続する。

しかしながらこれに限定されず、連結部４８０は、接続端子４００の中心から信号の伝送方向入口方向（Ｄ３手前方向）に中心角θが１０°以上１８０°以下の範囲に延在し、外周部４４０と中心部４６０とを接続すればよい。連結部４８０およびスペース（開口部）４２０の形は、上記範囲を満たす限り特に限定されない。また、連結部４８０およびスペース（開口部）４２０の数は複数であってもよい。連結部４８０およびスペース（開口部）４２０の数が複数である場合、少なくとも１つの連結部４８０が上記下限を満たせばよく、すべての連結部４８０が上記上限を満たせばよい。接続端子４００が連結部４８０を有することで、層間接続部３００からの信号を接続端子４００全体に伝送することができ、接続端子４００から半田ボールへの信号の伝送を確実にすることができる。また、接続端子４００が連結部４８０を有することで、半田ボールを中心部４６０から外周部４４０へ広がることを助長することができる。接続端子４００がスペース（開口部）を有するパターンを備えることで、半田ボールと接続端子４００との接続を確実にし、接着強度を向上することができる。

接続端子４００は、配線基板１０の伝送線路２００および層間接続部３００と比較して、より大きい外径を有する。接続端子４００の外径は、例えば２００μｍ以上３００μｍ以下の範囲で適宜選択することができる。外周部４４０の幅は、接続端子４００の外径の１０％以上２０％以下の範囲であればよい。すなわち、接続端子４００の外径が２００μｍである場合、外周部４４０の幅は２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲で適宜選択することができる。接続端子４００の外径および外周部４４０の幅は上記範囲内であることによって、半田ボールとの接続を確実にし、接着強度を向上することができる。

本実施形態に係る接続端子４００は中心部４６０を有することで、層間接続部３００と直接接続することができる。配線基板１０を上面から平面視（Ｄ１方向）したとき、層間接続部３００の中心軸は、中心部４６０の略中心と直接接続する。このため、中心部４６０の直径は、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲で適宜選択することができる。これによって、層間接続部３００の中心軸と中心部４６０の中心とがずれたとしても、確実に接続することができる。しかしながらこれに限定されず、例えば、中心部４６０が伝送線路２００と直接接続する場合、中心部４６０の直径は２μｍ以上３０μｍ以下の範囲で適宜選択することができる。すなわち、中心部４６０の直径は、接続する導体の幅と製造工程におけるアライメント精度を考慮して適宜設定することができる。

接続端子４００は、スペース（開口部）４２０を備えることで、外径の面積に対して表面積が小さい。接続端子４００の表面積は、外径の面積に対して１０％以上８０％以下の範囲で適宜選択することができる。接続端子４００の表面積は、外径の面積に対して３５％以上８０％以下の範囲であることがより好ましい。

本実施形態に係る接続端子４００は、信号の伝送経路となる領域に連結部４８０を配置し、信号伝達に影響の少ない領域にスペース（開口部）４２０を配置することで、伝送経路を保持しつつ接続端子４００の表面積を削減することができる。これによって、接続端子４００の容量を抑制することができ、伝送線路２００や層間接続部３００の特性インピーダンスと、接続端子４００の特性インピーダンスを整合させることができる。したがって、高速・高周波帯域における反射特性の劣化を抑制し、高速・高周波に適用できる配線基板を提供することができる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る配線基板１０ａは、第１実施形態に係る配線基板１０が備える接続端子４００とは異なる構成の接続端子４００ａを有する。

図２を用いて、本開示の第２実施形態に係る接続端子４００ａの構成について説明する。ここで、第１実施形態と同様である配線基板１０の他の構成については、その詳しい説明を省略する。

［接続端子の構成］
図２は、本開示の一実施形態に係る接続端子を有する配線基板の一例を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図、及び（Ｃ）下面図である。図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、配線基板１０ａは、絶縁層１００ａと、伝送線路（配線）２００ａと、層間接続部３００ａと、接続端子４００ａとを備える。

図２（Ｃ）に示すように、本実施形態に係る接続端子４００ａは、スペース（開口部）を有し、外径の面積に対して表面積が小さいパターンを備える。本実施形態において、接続端子４００ａの外周は円形である。接続端子４００ａは、外周部４４０ａと中心部４６０ａと連結部４８０ａとを備える。接続端子４００ａの外周部４４０ａと中心部４６０ａとは、連結部４８０ａにおいて一部接続している。別言すると、接続端子４００ａは、外周部４４０ａと中心部４６０ａの間に、１つの連結部４８０ａと１つのスペース（開口部）４２０ａとが配置されている。接続端子４００ａの中心部４６０ａは、層間接続部３００ａと直接接続する。接続端子４００ａの外周部４４０ａは、半田ボールとの接着強度を向上することができる。

接続端子４００ａの連結部４８０ａの位置は、接続端子４００ａと接続する伝送線路２００ａの信号伝送方向に依存する。本実施形態に係る接続端子４００ａの連結部４８０ａは、上面（あるいは下面）から見た時に、中心部４６０ａから信号の伝送方向入口側（Ｄ３手前方向）に配置される。別言すると、接続端子４００ａの連結部４８０ａは、中心部４６０ａから伝送線路２００ａが延在する側に配置される。一方で、接続端子４００ａのスペース（開口部）４２０ａは、上面（あるいは下面）から見た時に、外周部４４０ａと中心部４６０ａの間の残りの領域に配置される。別言すると、接続端子４００ａのスペース（開口部）４２０ａは、連結部４８０ａが延在する側とは反対側に配置される。

本実施形態において、接続端子４００ａの連結部４８０ａは、接続端子４００ａの中心から信号の伝送方向入口方向（Ｄ３手前方向）に中心角θが９０°の範囲で扇状に延在する。すなわち、連結部４８０ａは、接続端子４００ａの信号の伝送方向入口側（Ｄ３手前方向）４分の1において外周部４４０ａと中心部４６０ａとを接続する。接続端子４００ａが連結部４８０ａを有することで、層間接続部３００ａからの信号を接続端子４００ａ全体に伝送することができ、接続端子４００ａから半田ボールへの信号の伝送を確実にすることができる。また、接続端子４００ａが連結部４８０ａを有することで、半田ボールを中心部４６０ａから外周部４４０ａへ広がることを助長することができる。接続端子４００ａがスペース（開口部）を有するパターンを備えることで、半田ボールとの接続を確実にし、接着強度を向上することができる。

本実施形態に係る接続端子４００ａは、信号の伝送経路となる領域に連結部４８０ａを配置し、信号伝達に影響の少ない領域にスペース（開口部）４２０ａを配置することで、伝送経路を保持しつつ接続端子４００ａの表面積をより削減することができる。これによって、接続端子４００ａの容量をより抑制することができ、伝送線路２００ａや層間接続部３００ａの特性インピーダンスと、接続端子４００ａの特性インピーダンスを整合させることができる。したがって、高速・高周波帯域における反射特性の劣化を抑制し、高速・高周波に適用できる配線基板を提供することができる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態に係る配線基板１０ｂは、第１実施形態に係る配線基板１０が備える接続端子４００とは異なる構成の接続端子４００ｂを有する。

図３を用いて、本開示の第３実施形態に係る接続端子４００ｂの構成について説明する。ここで、第１実施形態と同様である配線基板１０の他の構成については、その詳しい説明を省略する。

［接続端子の構成］
図３は、本開示の一実施形態に係る接続端子を有する配線基板の一例を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図、及び（Ｃ）下面図である。図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、配線基板１０ｂは、絶縁層１００ｂと、伝送線路（配線）２００ｂと、層間接続部３００ｂと、接続端子４００ｂとを備える。

図３（Ｃ）に示すように、本実施形態に係る接続端子４００ｂは、スペース（開口部）を有し、外径の面積に対して表面積が小さいパターンを備える。本実施形態において、接続端子４００ｂの外周は円形である。接続端子４００ｂは、外周部４４０ｂと中心部４６０ｂと連結部４８０ｂとを備える。接続端子４００ｂの外周部４４０ｂと中心部４６０ｂとは、連結部４８０ｂにおいて一部接続している。別言すると、接続端子４００ｂは、外周部４４０ｂと中心部４６０ｂの間に、１つの連結部４８０ｂと１つのスペース（開口部）４２０ｂとが配置されている。接続端子４００ｂの中心部４６０ｂは、層間接続部３００ｂと直接接続する。接続端子４００ｂの外周部４４０ｂは、半田ボールとの接着強度を向上することができる。

接続端子４００ｂの連結部４８０ｂの位置は、接続端子４００ｂと接続する伝送線路２００ｂの信号伝送方向に依存する。本実施形態に係る接続端子４００ｂの連結部４８０ｂは、上面（あるいは下面）から見た時に、中心部４６０ｂから信号の伝送方向入口側（Ｄ３手前方向）に配置される。別言すると、接続端子４００ｂの連結部４８０ｂは、中心部４６０ｂから伝送線路２００ｂが延在する側に配置される。一方で、接続端子４００ｂのスペース（開口部）４２０ｂは、上面（あるいは下面）から見た時に、外周部４４０ｂと中心部４６０ｂの間の残りの領域に配置される。別言すると、接続端子４００ｂのスペース（開口部）４２０ｂは、連結部４８０ｂが延在する側とは反対側に配置される。

本実施形態において、接続端子４００ｂの連結部４８０ｂは、接続端子４００ｂの中心から信号の伝送方向入口方向（Ｄ３手前方向）に中心角θが３０°の範囲で扇状に延在する。すなわち、連結部４８０ｂは、接続端子４００ｂの信号の伝送方向入口側（Ｄ３手前方向）１２分の１において外周部４４０ｂと中心部４６０ｂとを接続する。接続端子４００ｂが連結部４８０ｂを有することで、層間接続部３００ｂからの信号を接続端子４００ｂ全体に伝送することができ、接続端子４００ｂから半田ボールへの信号の伝送を確実にすることができる。また、接続端子４００ｂが連結部４８０ｂを有することで、半田ボールを中心部４６０ｂから外周部４４０ｂへ広がることを助長することができる。接続端子４００ｂがスペース（開口部）を有するパターンを備えることで、半田ボールとの接続を確実にし、接着強度を向上することができる。

本実施形態に係る接続端子４００ｂは、信号の伝送経路となる領域に連結部４８０ｂを配置し、信号伝達に影響の少ない領域にスペース（開口部）４２０ｂを配置することで、伝送経路を保持しつつ接続端子４００ｂの表面積をより削減することができる。これによって、接続端子４００ｂの容量をより抑制することができ、伝送線路２００ｂや層間接続部３００ｂの特性インピーダンスと、接続端子４００ｂの特性インピーダンスを整合させることができる。したがって、高速・高周波帯域における反射特性の劣化を抑制し、高速・高周波に適用できる配線基板を提供することができる。

＜第４実施形態＞
第４実施形態に係る配線基板１０ｃは、第１実施形態に係る配線基板１０が備える接続端子４００とは異なる構成の接続端子４００ｃを有する。

図４を用いて、本開示の第４実施形態に係る接続端子４００ｃの構成について説明する。ここで、第１実施形態と同様である配線基板１０の他の構成については、その詳しい説明を省略する。

［接続端子の構成］
図４は、本開示の一実施形態に係る接続端子を有する配線基板の一例を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図、及び（Ｃ）下面図である。図４（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、配線基板１０ｃは、絶縁層１００ｃと、伝送線路（配線）２００ｃと、層間接続部３００ｃと、接続端子４００ｃとを備える。

図４（Ｃ）に示すように、本実施形態に係る接続端子４００ｃは、スペース（開口部）を有し、外径の面積に対して表面積が小さいパターンを備える。本実施形態において、接続端子４００ｃの外周は円形である。接続端子４００ｃは、外周部４４０ｃと中心部４６０ｃと連結部４８０ｃとを備える。接続端子４００ｃの外周部４４０ｃと中心部４６０ｃとは、連結部４８０ｃにおいて一部接続している。別言すると、接続端子４００ｃは、外周部４４０ｃと中心部４６０ｃの間に、１つの連結部４８０ｃと１つのスペース（開口部）４２０ｃとが配置されている。接続端子４００ｃの中心部４６０ｃは、層間接続部３００ｃと直接接続する。接続端子４００ｃの外周部４４０ｃは、半田ボールとの接着強度を向上することができる。

接続端子４００ｃの連結部４８０ｃの位置は、接続端子４００ｃと接続する伝送線路２００ｃの信号伝送方向に依存する。本実施形態に係る接続端子４００ｃの連結部４８０ｃは、上面（あるいは下面）から見た時に、中心部４６０ｃから信号の伝送方向出口側（Ｄ３方向）に配置される。別言すると、接続端子４００ｃの連結部４８０ｃは、中心部４６０ｃから伝送線路２００ｃが延在する側とは反対側（延長線上）に配置される。一方で、接続端子４００ｃのスペース（開口部）４２０ｃは、上面（あるいは下面）から見た時に、外周部４４０ｃと中心部４６０ｃの間の残りの領域に配置される。別言すると、接続端子４００ｃのスペース（開口部）４２０ｃは、連結部４８０ｃが延在する側とは反対側に配置される。

本実施形態において、接続端子４００ｃの連結部４８０ｃは、接続端子４００ｃの中心から信号の伝送方向出口方向（Ｄ３方向）に中心角θが３０°の範囲で扇状に延在する。すなわち、連結部４８０ｃは、接続端子４００ｃの信号の伝送方向出口側（Ｄ３方向）１２分の１において外周部４４０ｃと中心部４６０ｃとを接続する。

しかしながらこれに限定されず、連結部４８０ｃは、接続端子４００ｃの中心から信号の伝送方向出口方向（Ｄ３方向）に中心角θが１０°以上１８０°以下の範囲に延在し、外周部４４０ｃと中心部４６０ｃとを接続すればよい。連結部４８０ｃおよびスペース（開口部）４２０ｃの形は、上記範囲を満たす限り特に限定されない。また、連結部４８０ｃおよびスペース（開口部）４２０ｃの数は複数であってもよい。連結部４８０ｃおよびスペース（開口部）４２０ｃの数が複数である場合、少なくとも１つの連結部４８０ｃが上記下限を満たせばよく、すべての連結部４８０ｃが上記上限を満たせばよい。接続端子４００ｃが連結部４８０ｃを有することで、層間接続部３００ｃからの信号を接続端子４００ｃ全体に伝送することができ、接続端子４００ｃから半田ボールへの信号の伝送を確実にすることができる。また、接続端子４００ｃが連結部４８０ｃを有することで、半田ボールを中心部４６０ｃから外周部４４０ｃへ広がることを助長することができる。接続端子４００ｃがスペース（開口部）を有するパターンを備えることで、半田ボールとの接続を確実にし、接着強度を向上することができる。

接続端子４００ｃは、スペース（開口部）４２０ｃを備えることで、外径の面積に対して表面積が小さい。接続端子４００ｃの表面積は、外径の面積に対して１０％以上８０％以下の範囲で適宜選択することができる。接続端子４００ｃの表面積は、外径の面積に対して３５％以上８０％以下の範囲であることがより好ましい。

本実施形態に係る接続端子４００ｃは、信号の伝送経路となる領域に連結部４８０ｃを配置し、信号伝達に影響の少ない領域にスペース（開口部）４２０ｃを配置することで、伝送経路を保持しつつ接続端子４００ｃの表面積をより削減することができる。これによって、接続端子４００ｃの容量をより抑制することができ、伝送線路２００ｃや層間接続部３００ｃの特性インピーダンスと、接続端子４００ｃの特性インピーダンスを整合させることができる。したがって、高速・高周波帯域における反射特性の劣化を抑制し、高速・高周波に適用できる配線基板を提供することができる。

＜第５実施形態＞
第５実施形態に係る配線基板１０ｄは、第１実施形態に係る配線基板１０が備える接続端子４００とは異なる構成の接続端子４００ｄを有する。

図５を用いて、本開示の第５実施形態に係る接続端子４００ｄの構成について説明する。ここで、第１実施形態と同様である配線基板１０の他の構成については、その詳しい説明を省略する。

［接続端子の構成］
図５は、本開示の一実施形態に係る接続端子を有する配線基板の一例を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図、及び（Ｃ）下面図である。図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、配線基板１０ｄは、絶縁層１００ｄと、伝送線路（配線）２００ｄと、層間接続部３００ｄと、接続端子４００ｄとを備える。

図５（Ｃ）に示すように、本実施形態に係る接続端子４００ｄは、スペース（開口部）を有し、外径の面積に対して表面積が小さいパターンを備える。本実施形態において、接続端子４００ｄの外周は円形である。接続端子４００ｄは、外周部４４０ｄと中心部４６０ｄと連結部４８０ｄと補助部４９０ｄを備える。接続端子４００ｄの外周部４４０ｄと中心部４６０ｄとは、連結部４８０ｄおよび補助部４９０ｄにおいて一部接続している。別言すると、接続端子４００ｄは、外周部４４０ｄと中心部４６０ｄの間に、２つの連結部４８０ｄと２つの補助部４９０ｄと４つのスペース（開口部）４２０ｄとが配置されている。接続端子４００ｄの中心部４６０ｄは、層間接続部３００ｄと直接接続する。接続端子４００ｄの外周部４４０ｄは、半田ボールとの接着強度を向上することができる。

接続端子４００ｄの連結部４８０ｄの位置は、接続端子４００ｄと接続する伝送線路２００ｄの信号伝送方向に依存する。本実施形態に係る接続端子４００ｄの連結部４８０ｄは、上面（あるいは下面）から見た時に、中心部４６０ｄから信号の伝送方向入口側および出口側の両方向（Ｄ３両方向）に配置される。別言すると、接続端子４００ｄの連結部４８０ｄは、中心部４６０ｄから伝送線路２００ｄが延在する側および延長線側の両方に配置される。接続端子４００ｄの補助部４９０ｄは、上面（あるいは下面）から見た時に、外周部４４０ｄと中心部４６０ｄの間の領域に配置される。補助部４９０ｄは、信号の伝送方向と垂直な方向（Ｄ２両方向）に配置される。補助部４９０ｄをこのように配置することで、接続端子４００ｄの中心部から外周部に均等に延在する補助パターンを形成することができ、外部基板などに実装されるとき、半田ボールの広がりを助長することができる。一方で、接続端子４００ｄのスペース（開口部）４２０ｄは、上面（あるいは下面）から見た時に、外周部４４０ｄと中心部４６０ｄの間の残りの領域に配置される。

本実施形態において、接続端子４００ｄの連結部４８０ｄは、接続端子４００ｄの中心から信号の伝送方向入口側および出口側の両方向（Ｄ３両方向）に、接続端子４００ｄの外径の１０％以上２０％以下の範囲の幅でライン状に延在する。すなわち、接続端子４００ｄの外径が２００μｍである場合、外周部４４０ｄの幅は２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲で適宜選択することができる。接続端子４００ｄは、スペース（開口部）４２０ｄを備えることで、外径の面積に対して表面積が小さい。接続端子４００ｄの表面積は、外径の面積に対して１０％以上８０％以下の範囲で適宜選択することができる。接続端子４００ｄの表面積は、外径の面積に対して３５％以上８０％以下の範囲であることがより好ましい。

接続端子４００ｄの補助部４９０ｄは、接続端子４００ｄの中心から信号の伝送方向と垂直な方向（Ｄ２両方向）に、接続端子４００ｄの外径の１０％以上２０％以下の範囲の幅でライン状に延在する。すなわち、接続端子４００ｄの外径が２００μｍである場合、補助部４９０ｄの幅は２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲で適宜選択することができる。各補助部４９０ｄの位置はとくに限定しない。各補助部４９０ｄを除く接続端子４００ｄおよび外部端子８００ｄの表面積が、外径の面積に対して１０％以上であり、且つ、各補助パターンを含めた接続端子４００ｄおよび外部端子８００ｄの表面積が、外径の面積に対して８０％以下の範囲であればよい。

接続端子４００ｄが連結部４８０ｄを有することで、層間接続部３００ｄからの信号を接続端子４００ｄ全体に伝送することができ、接続端子４００ｄから半田ボールへの信号の伝送を確実にすることができる。また、接続端子４００ｄが連結部４８０ｄおよび補助部４９０ｄを有することで、半田ボールを中心部４６０ｄから外周部４４０ｄへ広がることを助長することができる。接続端子４００ｄがスペース（開口部）を有するパターンを備えることで、半田ボールとの接続を確実にし、接着強度を向上することができる。

本実施形態に係る接続端子４００ｄは、信号の伝送経路となる領域に連結部４８０ｄを配置し、信号伝達に影響の少ない領域にスペース（開口部）４２０ｄを配置することで、伝送経路を保持しつつ接続端子４００ｄの表面積をより削減することができる。これによって、接続端子４００ｄの容量をより抑制することができ、伝送線路２００ｄや層間接続部３００ｄの特性インピーダンスと、接続端子４００ｄの特性インピーダンスを整合させることができる。したがって、高速・高周波帯域における反射特性の劣化を抑制し、高速・高周波に適用できる配線基板を提供することができる。

＜第６実施形態＞
第６実施形態に係る配線基板１０ｅは、第１実施形態に係る配線基板１０が備える導体とは異なる構成を有する。

図６を用いて、本開示の第６実施形態に係る配線基板１０ｅの構成について説明する。ここで、第１実施形態と同様である構成については、その詳しい説明を省略する。図６を用いて、本開示の一実施形態に係る接続端子を有する配線基板の構成について説明する。

［配線基板の構成］
図６は、本開示の一実施形態に係る接続端子を有する配線基板の一例を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図、（Ｃ）接続端子の上面図（配線基板に配置した場合、配線基板下面からみた図）、および（Ｄ）外部端子の上面図である。図６（Ａ）および（Ｂ）に示すように、配線基板１０ｅは、２層の絶縁層１００ｅ（第１の絶縁層１００ｅ１および第２の絶縁層１００ｅ２）、伝送線路（配線）２００ｅ、２つの接続部５００ｅ（第１の接続部５００ｅ１および第２の接続部５００ｅ２）、２つの層間接続部３００ｅ（第１の層間接続部３００ｅ１および第２の層間接続部３００ｅ２）、接続端子４００ｅを備える。

第１の絶縁層１００ｅ１の第１面には、伝送線路２００ｅが配置される。伝送線路２００ｅの一端は、第１の接続部５００ｅ１を介して第１の層間接続部３００ｅ１と電気的に接続する。第１の層間接続部３００ｅ１は、第１の絶縁層１００ｅ１の第１面から第１面とは反対側の第２面まで第１の絶縁層１００ｅ１を貫通する。第１の絶縁層１００ｅ１の第２面側には、第２の絶縁層１００ｅ２が配置される。第１の絶縁層１００ｅ１（第２面側）と第２の絶縁層１００ｅ２（第１面側）との層間には第１の接続部５００ｅ１が配置される。第１の層間接続部３００ｅ１は第２の接続部５００ｅ２を介して第２の層間接続部３００ｅ２と電気的に接続する。第２の層間接続部３００ｅ２は、第２の絶縁層１００ｅ２の第１面から第１面とは反対側の第２面まで第２の絶縁層１００ｅ２を貫通する。第２の絶縁層１００ｅ２の第２面側には、接続端子４００ｅが配置される。第２の層間接続部３００ｅ２は、第２の絶縁層１００ｅ２の第２面において接続端子４００ｅと電気的に接続する。

伝送線路２００ｅと第１の層間接続部３００ｅ１と第２の層間接続部３００ｅ２とは、特性インピーダンスが整合している。伝送線路２００ｅと第１の層間接続部３００ｅ１と第２の層間接続部３００ｅ２とは、第１の接続部５００ｅ１および第２の接続部５００ｅ２を介して接続する。接続部の直径は、例えば１２μｍ以上４０μｍ以下の範囲で選択することができる。これによって、伝送線路２００ｅと第１の層間接続部３００ｅ１、または第１の層間接続部３００ｅ１と第２の層間接続部３００ｅ２との中心軸がずれたとしても、確実に接続することができる。一方で、第１の接続部５００ｅ１および第２の接続部５００ｅ２は、伝送線路２００ｅと第１の層間接続部３００ｅ１、または第１の層間接続部３００ｅ１と第２の層間接続部３００ｅ２とを接続するためのアライメント精度と同等程度の径でよいことから、接続部の小型化が可能となる。

本実施形態において、絶縁層１００ｅには導体として伝送線路２００ｅと、第１の層間接続部３００ｅ１と、接続端子４００ｅとを配置した。しかしながらこれに限定されず、さらに接地導体、電源導体などが適宜配置されてもよい。

配線基板１０ｅの接続端子４００ｅは半田ボール６００ｅを介して外部基板７００ｅの外部端子８００ｅに接続する。このため接続端子４００ｅおよび外部端子８００ｅは、配線基板１０ｅの伝送線路２００ｅ、第１の接続部５００ｅ１、第１の層間接続部３００ｅ１、第２の接続部５００ｅ２、および第２の層間接続部３００ｅ２の径と比較して、より大きい外径を有する。接続端子４００ｅおよび外部端子８００ｅの外径は、例えば２００μｍ以上３００μｍ以下の範囲で選択することができる。外部基板７００ｅの外部端子８００ｅは、外部配線９００ｅに接続される。

［接続端子および外部端子の構成］
図６（Ｃ）は、本開示の一実施形態に係る接続端子の上面図である。図６（Ｄ）は、本開示の一実施形態に係る外部端子の上面図である。ここで、第１実施形態と同様である接続端子４００ｅの構成については、その詳しい説明を省略する。

図６（Ｄ）に示すように、本実施形態に係る外部端子８００ｅは、図６（Ｃ）に示す接続端子４００ｅを水平反転した構成を有する。外部端子８００ｅは、スペース（開口部）を有し、外径の面積に対して表面積が小さいパターンを備える。本実施形態において、外部端子８００ｅの外周は円形である。外部端子８００ｅは、外周部８４０ｅと中心部８６０ｅと連結部８８０ｅとを備える。外部端子８００ｅの外周部８４０ｅと中心部８６０ｅとは、連結部８８０ｅにおいて一部接続している。別言すると、外部端子８００ｅは、外周部８４０ｅと中心部８６０ｅの間に、１つの連結部８８０ｅと１つのスペース（開口部）８２０ｅとが配置されている。外部端子８００ｅの中心部８６０ｅは、外部配線９００ｅと直接接続する。外部端子８００ｅの外周部８４０ｅは、半田ボール６００ｅとの接着強度を向上することができる。

外部端子８００ｅの連結部８８０ｅの位置は、外部端子８００ｅと接続する外部配線９００ｅの信号伝送方向に依存する。図６（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る外部端子８００ｅは、外部基板７００ｅのＤ３方向へ延在する外部配線９００ｅと接続する。このため信号は外部配線９００ｅに沿ってＤ３方向へ伝送される。

本実施形態に係る外部端子８００ｅの連結部８８０ｅは、上面（あるいは下面）から見た時に、信号の伝送方向出口側（Ｄ３方向）に配置される。別言すると、外部端子８００ｅの連結部８８０ｅは、外部配線９００ｅが延在する側に配置される。一方で、外部端子８００ｅのスペース（開口部）８２０ｅは、上面（あるいは下面）から見た時に、外周部４４０ｄと中心部４６０ｄの間の残りの領域に配置される。別言すると、外部端子８００ｅのスペース（開口部）８２０ｅは、連結部８８０ｅが延在する側とは反対側に配置される。

本実施形態において、外部端子８００ｅの連結部８８０ｅは、外部端子８００ｅの中心から信号の伝送方向出口方向（Ｄ３方向）に中心角θが１８０°の範囲で半円状に延在する。すなわち、連結部８８０ｅは、外部端子８００ｅの信号の伝送方向出口側（Ｄ３方向）２分の１において外周部８４０ｅと中心部８６０ｅとを接続する。

しかしながらこれに限定されず、連結部８８０ｅは、外部端子８００ｅの中心から信号の伝送方向出口方向（Ｄ３方向）に中心角θが１０°以上１８０°以下の範囲に延在し、外周部８４０ｅと中心部８６０ｅとを接続すればよい。連結部８８０ｅおよびスペース（開口部）８２０ｅの形は、上記範囲を満たす限り特に限定されない。また、連結部８８０ｅおよびスペース（開口部）８２０ｅの数は複数であってもよい。連結部８８０ｅおよびスペース（開口部）８２０ｅの数が複数である場合、少なくとも１つの連結部８８０ｅが上記下限を満たせばよく、すべての連結部８８０ｅが上記上限を満たせばよい。外部端子８００ｅが連結部８８０ｅを有することで、半田ボール６００ｅからの信号を外部端子８００ｅ全体に伝送することができ、外部端子８００ｅから外部配線９００ｅへの信号の伝送を確実にすることができる。また、外部端子８００ｅが連結部８８０ｅを有することで、半田ボール６００ｅを中心部８６０ｅから外周部８４０ｅへ広がることを助長することができる。外部端子８００ｅがスペース（開口部）８２０ｅを有するパターンを備えることで、半田ボール６００ｅと外部端子８００ｅとの接続を確実にし、接着強度を向上することができる。

外部端子８００ｅは、外部基板７００ｅの外部配線９００ｅと比較して、より大きい外径を有する。外部端子８００ｅの外径は、例えば２００μｍ以上３００μｍ以下の範囲で適宜選択することができる。外周部８４０ｅの幅は、外部端子８００ｅの外径の１０％以上２０％以下の範囲であればよい。すなわち、外部端子８００ｅの外径が２００μｍである場合、外周部８４０ｅの幅は２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲で適宜選択することができる。外部端子８００ｅの外径および外周部８４０ｅの幅は上記範囲内であることによって、半田ボール６００ｅとの接続を確実にし、接着強度を向上することができる。

中心部８６０ｅは外部配線９００ｅと直接接続する。このため、中心部８６０ｅの直径は、例えば２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲で適宜選択することができる。これによって、外部配線９００ｅと中心部８６０ｅとの中心軸がずれたとしても、確実に接続することができる。しかしながらこれに限定されず、例えば、中心部８６０ｅが層間接続部と直接接続する場合、中心部８６０ｅの直径は１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲で適宜選択することができる。すなわち、中心部８６０ｅの径は、接続する導体の幅と製造工程におけるアライメント精度を考慮して適宜設定することができる。

外部端子８００ｅは、スペース（開口部）８２０ｅを備えることで、外径の面積に対して表面積が小さい。外部端子８００ｅの表面積は、外径の面積に対して１０％以上８０％以下の範囲で適宜選択することができる。外部端子８００ｅの表面積は、外径の面積に対して３５％以上８０％以下の範囲であることがより好ましい。

本実施形態に係る外部端子８００ｅは、接続端子４００ｅを水平反転した構成を有する。しかしながらこれに限定されず、外部端子８００ｅは上記範囲を満たす限り特に限定されない。外部端子８００ｅと接続端子４００ｅとは、異なるパターンを有してもよい。また、外部端子８００ｅおよび接続端子４００ｅの連結部８８０ｅおよび連結部４８０ｅの方向は、信号伝送方向に依存することから、伝送回路の設計によってスペース（開口部）４２０ｅおよびスペース（開口部）８２０ｅの方向は適宜調整することができる。

本実施形態に係る外部端子８００ｅは、信号の伝送経路となる領域に連結部８８０ｅを配置し、信号伝達に影響の少ない領域にスペース（開口部）８２０ｅを配置することで、伝送経路を保持しつつ外部端子８００ｅの表面積を削減することができる。これによって、外部端子８００ｅの容量を抑制することができ、伝送回路の特性インピーダンスを整合させることができる。したがって、高速・高周波帯域における反射特性の劣化を抑制し、高速・高周波に適用できる配線基板を提供することができる。

＜変形例＞
図７は、第６実施形態の変形例に係る接続端子と外部端子の一例を示す上面図である。ここで本実施形態においては、接続端子と外部端子の構成以外は第６実施形態と同様の構成であるため、その詳しい説明は省略する。

図７（Ａ）の従来の接続端子および外部端子と比較して、図７（Ｂ）〜（Ｄ）の接続端子４００ｆおよび外部端子８００ｆは外径の面積に対して表面積の小さいパターンを有する。伝送回路において容量の大きいランドの存在は、特性インピーダンス不整合の一因となる。このため本変形例においては、接続端子４００ｆおよび外部端子８００ｆは、スペース（開口部）を配置したパターンを有する。接続端子４００ｆおよび外部端子８００ｆがスペース（開口部）を配置したパターンを有することで、接続端子４００ｆおよび外部端子８００ｆの容量を抑制することができ、伝送回路における特性インピーダンス整合をさらに向上することができる。また接続端子４００ｆおよび外部端子８００ｆのパターンを調整することで、特性インピーダンスを任意の値に設定することが可能となる。

図７（Ｂ）〜（Ｄ）は、配線基板１０ｆおよび外部基板７００ｆにおける伝送経路を考慮して、接続端子４００ｆおよび外部端子８００ｆの信号伝達に影響の少ない領域にスペース（開口部）を配置したパターンを示す。例えば図７（Ｂ）は、中心部４６０ｆ、外周部４４０ｆ、および伝送経路となる領域に連結部４８０ｆを配置した第３実施形態と同様の接続端子４００ｆ、およびそれに対応する外部端子８００ｆを示す。

さらに、図７（Ｃ）および（Ｄ）は、外部基板７００ｆに接続時の半田ボール６００ｆの広がりを考慮して、接続端子４００ｆおよび外部端子８００ｆの中心部４６０ｆから外周部４４０ｆに均等に延在する補助部４９０ｆを配置したパターン示す。ここで均等とは、伝送方向に関係なく、放射状に中心部と外周部とを接続することを意味する。例えば、図７（Ｃ）に示す接続端子４００ｆおよび外部端子８００ｆは、伝送経路となる領域に連結部４８０ｆをさらに配置し、半田ボール６００ｆの広がりを助長するように伝送方向と垂直方向に補助部４９０ｆを配置した。図７（Ｄ）に示す接続端子４００ｆおよび外部端子８００ｆは、さらに半田ボールによる接着を助長するように同心円状に補助部４９０ｆを配置した。

各補助部４９０ｆの位置はとくに限定しない。各補助部４９０ｆを除く接続端子４００ｆおよび外部端子８００ｆの表面積が、外径の面積に対して１０％以上であり、且つ、各補助パターンを含めた接続端子４００ｆおよび外部端子８００ｆの表面積が、外径の面積に対して８０％以下の範囲であればよい。

図７（Ｂ）〜（Ｄ）のように伝送経路となる領域に連結部４８０ｆを、信号伝達に影響の少ない領域にスペース（開口部）４２０ｆを配置することで、伝送経路を保持しつつ接続端子４００ｆおよび外部端子８００ｆにおける容量を抑制することができる。これによって、伝送回路においてよりよい信号特性を保持しつつ、特性インピーダンス整合をさらに向上することができる。さらに、図７（Ｃ）および（Ｄ）のように、半田ボールの広がりや接着を考慮してパターンを形成することで、特性インピーダンス整合を向上しつつ、実装時の接続信頼性を向上することができる。

なお、本開示は上記の実施形態および変形例に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。また、各実施形態および変形例は適宜組み合わせることが可能である。

上述した本開示に係る配線基板について、より詳細に説明する。

本開示の実施形態に係る配線基板が備える伝送線路の高周波帯域における伝送特性を改善し、より高速な信号伝達を可能とするために、接続端子の形状を検討した。

［実施例１］
本開示の実施例１に係る配線基板は、第２実施形態に係る配線基板および接続端子を有する。

実施例１に係る配線基板における伝送線路の各パラメータは以下の通りである。
伝送線路の幅：２μｍ
伝送線路の高さ：３μｍ
第１の接続層の直径：１０μｍ
第１の接続層の厚さ：２μｍ
第１の層間接続部の直径：２４μｍ
第１の層間接続部の長さ：３μｍ
第２の接続層の直径：１０μｍ
第２の接続層の厚さ：２μｍ
第２の層間接続部の直径：２４μｍ
第２の層間接続部の長さ：３μｍ
接続端子のパターン：第２実施形態（図２（Ｃ）参照）
接続端子の外径：２５０μｍ
接続端子の厚さ：３μｍ
連結部の中心角：９０°
外周部の幅：２５μｍ
中心部の直径：２４μｍ
接続端子の表面積：０．０２６ｍｍ²

［比較例１］
本開示の比較例１に係る配線基板は、第２実施形態に係る配線基板と図７（Ａ）の接続端子を有する。

比較例１に係る配線基板における伝送線路の各パラメータは以下の通りである。比較例１に係る配線基板は、実施例１に係る配線基板と接続端子以外おなじであることからその詳しい説明は省略する。
接続端子のパターン：図７（Ａ）
接続端子の外径：２５０μｍ
接続端子の厚さ：３μｍ
接続端子の面積：０．０４９ｍｍ²

ＨＦＳＳ（Ａｎｓｙｓ社製）を用いて、実施例１および比較例１の配線基板の３次元モデルを作製し、有限要素法を用いて電磁界の分布状態を解析した。電磁界分布からポート間の電力損失を計算することで、各伝送回路の（Ａ）反射損失および（Ｂ）挿入損失を算出した結果を図８に示す。

図８に示すように、実施例１において接続端子の信号伝達に影響の少ない領域にスペース（開口部）を配置することで、接続端子の容量を抑制することができ、実施例１の配線基板における（Ａ）反射特性、および（Ｂ）通過特性を改善することができた。

次に、ＨＦＳＳ（Ａｎｓｙｓ社製）を用いて、実施例１および比較例１の配線基板の電流密度を解析した。各信号伝送経路における電流分布を算出したシミュレーション結果を図９に示す。

図９に示すように、（Ａ）実施例１および（Ｂ）比較例１のいずれの信号伝送経路においても電流分布に有意な差はなく、実施例１（第２実施形態（図２（Ｃ）参照）のパターン）の接続端子によって、伝送経路となる領域をカバーすることができた。すなわち信号伝達に影響の少ない領域にスペースを配置することで、伝送経路を保持しつつ、接続端子における容量を抑制することができた。

［実施例２］
本開示の実施例２に係る配線基板は、第１実施形態に係る配線基板および接続端子を有する。

実施例２に係る配線基板における伝送線路の各パラメータは以下の通りである。
伝送線路の幅：２μｍ
伝送線路の高さ：２μｍ
第１の接続層の直径：２４μｍ
第１の接続層の厚さ：２μｍ
第１の層間接続部の直径：１０μｍ
第１の層間接続部の長さ：３μｍ
第２の接続層の直径：２４μｍ
第２の接続層の厚さ：２μｍ
第２の層間接続部の直径：１０μｍ
第２の層間接続部の長さ：３μｍ
接続端子のパターン：第１実施形態（図１（Ｃ）参照）
接続端子の外径：２５０μｍ
接続端子の厚さ：３μｍ
連結部の中心角：１８０°
外周部の幅：２５μｍ
中心部の直径：２４μｍ
接続端子の表面積（外径の面積に対する割合）：０．０３３８ｍｍ²（６９％）

［実施例３］
本開示の実施例３に係る配線基板は、第２実施形態に係る配線基板および接続端子を有する。

実施例３に係る配線基板における伝送線路の各パラメータは以下の通りである。実施例３に係る配線基板は、実施例２に係る配線基板と接続端子以外おなじであることからその詳しい説明は省略する。
接続端子のパターン：第２実施形態（図２（Ｃ）参照）
接続端子の外径：２５０μｍ
接続端子の厚さ：３μｍ
連結部の中心角：９０°
外周部の幅：２５μｍ
中心部の直径：２４μｍ
接続端子の表面積（外径の面積に対する割合）：０．０２６ｍｍ²（５３％）

［実施例４］
本開示の実施例４に係る配線基板は、第３実施形態に係る配線基板および接続端子を有する。

実施例４に係る配線基板における伝送線路の各パラメータは以下の通りである。実施例４に係る配線基板は、実施例２に係る配線基板と接続端子以外おなじであることからその詳しい説明は省略する。
接続端子のパターン：第３実施形態（図３（Ｃ）参照）
接続端子の外径：２５０μｍ
接続端子の厚さ：３μｍ
連結部の中心角：３０°
外周部の幅：２５μｍ
中心部の直径：２４μｍ
接続端子の表面積（外径の面積に対する割合）：０．０２１ｍｍ²（４２％）

［実施例５］
本開示の実施例５に係る配線基板は、第４実施形態に係る配線基板および接続端子を有する。

実施例５に係る配線基板における伝送線路の各パラメータは以下の通りである。実施例５に係る配線基板は、実施例２に係る配線基板と接続端子以外おなじであることからその詳しい説明は省略する。
接続端子のパターン：第４実施形態（図４（Ｃ）参照）
接続端子の外径：２５０μｍ
接続端子の厚さ：３μｍ
連結部の中心角：３０°
外周部の幅：２５μｍ
中心部の直径：２４μｍ
接続端子の表面積（外径の面積に対する割合）：０．０２１ｍｍ²（４２％）

［実施例６］
本開示の実施例６に係る配線基板は、第５実施形態に係る配線基板および接続端子を有する。

実施例６に係る配線基板における伝送線路の各パラメータは以下の通りである。実施例６に係る配線基板は、実施例２に係る配線基板と接続端子以外おなじであることからその詳しい説明は省略する。
接続端子のパターン：第５実施形態（図５（Ｃ）参照）
接続端子の外径：２５０μｍ
接続端子の厚さ：３μｍ
連結部の幅：２５μｍ
外周部の幅：２５μｍ
中心部の直径：２４μｍ
接続端子の表面積（外径の面積に対する割合）：０．０１８ｍｍ²（５２％）

［比較例２］
本開示の比較例２に係る配線基板は、第２実施形態に係る配線基板と図７（Ａ）の接続端子を有する。

比較例２に係る配線基板における伝送線路の各パラメータは以下の通りである。比較例２に係る配線基板は、実施例２に係る配線基板と接続端子以外おなじであることからその詳しい説明は省略する。
接続端子のパターン：図７（Ａ）
接続端子の外径：２５０μｍ
接続端子の厚さ：３μｍ
接続端子の表面積（外径の面積に対する割合）：０．０４９ｍｍ²（１００％）

ＨＦＳＳ（Ａｎｓｙｓ社製）を用いて、実施例２〜実施例６および比較例２の配線基板の３次元モデルを作製し、有限要素法を用いて電磁界の分布状態を解析した。電磁界分布からポート間の電力損失を計算することで、各伝送回路の挿入損失を算出した結果を図１０に示す。また、実施例２〜実施例６および比較例２における２０ＧＨｚ時の挿入損失を図１１に示す。

図１０および１１に示すように、比較例２と比べて実施例２〜実施例６においては特に高周波帯域における反射損失が抑制された。実施例２〜実施例６において接続端子の信号伝達に影響の少ない領域にスペース（開口部）を配置することで、接続端子の容量を抑制することができ、特に高周波帯域における通過特性を改善できることが分かった。

１０：配線基板、
１００：絶縁層、
２００：伝送線路、
３００：層間接続部、
４００：接続端子、
５００：接続部、
６００：半田ボール、
７００：外部基板、
８００：外部端子、
９００：外部配線、

Claims (10)

1. 配線を備える配線基板の接続端子であって、
   外周部と中心部と連結部とを有し、前記連結部は前記外周部と前記中心部とを接続し、外径の面積に対して表面積が小さい接続端子。
2. 外径の面積に対して表面積が１０％以上８０％以下の範囲である請求項１に記載の接続端子。
3. 前記連結部は、前記接続端子の中心から前記配線の伝送方向に中心角１０°以上１８０°以下の範囲で配置される請求項１または２に記載の接続端子。
4. 前記外周部と前記中心部とを接続し、前記外周部と前記中心部との間に配置される補助部をさらに有する請求項１乃至３の何れか１項に記載の接続端子。
5. 絶縁層と、
   前記絶縁層の第１面に配置された配線と、
   前記絶縁層を貫通し、前記配線と電気的に接続する層間接続部と、
   前記第１面とは反対側の第２面に配置され、前記層間接続部と電気的に接続する接続端子と、を備え、
   前記接続端子は、外周部と中心部と連結部とを有し、前記連結部は前記外周部と前記中心部とを接続し、外径の面積に対して表面積が小さい配線基板。
6. 前記接続端子は、外径の面積に対して表面積が１０％以上８０％以下の範囲内である請求項５に記載の配線基板。
7. 前記連結部は、前記接続端子の中心から前記配線の伝送方向に中心角１０°以上１８０°以下の範囲で配置される請求項５または６に記載の配線基板。
8. 前記外周部と前記中心部とを接続し、前記外周部と前記中心部との間に均等に配置される補助部をさらに有する請求項５乃至７の何れか１項に記載の配線基板。
9. 前記配線と前記層間接続部とは、接続部を介して電気的に接続される請求項５乃至８の何れか１項に記載の配線基板。
10. 前記接続端子は、外部端子を有する外部基板と電気的に接続することを特徴とする請求項５乃至９の何れか１項に記載の配線基板。