JP2000244134A - 多層プリント配線板及び該多層プリント配線板を備えた電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】グランド強化を図りながら寄生容量を減らすこ
とができる、多層プリント配線板及びこの構造の多層プ
リント配線板を備えた電子機器の提供。 【解決手段】多層プリント配線板において、最上層の導
電層８１０６と最下層の導電層８１１１の間に介装され
た内部層８１１６が、高周波信号線用導電路８１１３が
形成された中間導電層８１０８と、該中間導電層の上下
に積層されるグランド用導電層８１０７，８１０８と、
から構成されるとともに、前記グランド用導電層８１０
７，８１０８の前記高周波信号線用導電路８１１３に対
向する領域には、部分的に銅箔１０１（１０１ａ、１０
１ｂ）を形成しない銅箔非形成領域Ｍを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板及び該構造の多層プリント配線板を備えた電子機器に
関する。

【０００２】詳細には、基板の表面に形成された導電層
と基板を構成する絶縁基材からなる絶縁層が、交互に積
層形成された多層プリント配線板において、クロック信
号線等の導電路がプリント配線された導電層（中間導電
層）の上下に、銅箔パターンが部分的に塗布形成された
グランド用導電層を、積層配置した多層プリント配線板
及び該多層プリント配線板を備えた電子機器に関する。

【０００３】

【従来の技術】電子機器等に使用されるプリント配線板
においては、電子機器の多機能化、情報処理の高速化な
どの要請により、基板に実装される電子部品が増加し、
信号回路も高密度化してきたため、複数の基板を積層し
て用いる、いわゆる多層プリント配線板が、電子機器の
分野で一般に使用されている。

【０００４】例えば、図１４に示す多層プリント配線板
１０３の一部を拡大して表す断面図は、電子機器の一つ
である投写型表示装置に従来から用いられてきた光変調
装置駆動手段制御用の回路基板の一例を示すものであ
り、表層に導電層が各々形成された３枚の絶縁基材１０
８〜１１０が積層されて形成された、計４層からなる多
層プリント配線板１０３の構造を簡易に示している。

【０００５】具体的には、多層プリント配線板１０３の
導電層は、集積回路（ＩＣ）等の電子部品が実装され
る、所定形状の銅箔パターンからなる最上層に位置する
導電層１０４及び最下層に位置する導電層１０７と、該
導電層１０４と導電層１０７の内側に配置され、基材の
略全面を覆う（ベタの）銅箔パターンから構成されたグ
ランド用導電層１０５と、該グランド用導電層１０５の
下側に積層配置され、所定形状の銅箔パターンから構成
された内側の電源用導電層１０６とから、形成されてい
る。

【０００６】この４層プリント配線板１０３において
は、配線密度がそれほど高くなかったことや使用周波数
が比較的低い（例えば、４０ＭＨｚ程度）であったこと
から、４層構造のプリント配線板で足りており、ＥＭＩ
（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒ
ｅｎｃｅ）輻射（不要な電磁波）による信号伝播妨害
も、寄生容量（「浮遊容量」ともいう。）と呼ばれる意
図しない静電容量の発生に起因する「波形ひずみ」も、
特に問題がなかった。

【０００７】しかし、投写型表示装置等の電子機器の多
機能化、情報処理の高速化等のさらなる要請によって、
回路基板の電子部品の増加、信号線の高密度化等が進展
したことから、最上下層に加えて内層部分にも、信号回
路（クロック信号回路や映像信号回路など）層を設ける
必要が生じたことに加え、使用する信号の高周波数化に
よってＥＭＩ輻射が増加したことから、該ＥＭＩ輻射を
遮蔽するため、内層部に配置される信号回路層である中
間導電層の上下にグランド用導電層を設ける必要が生じ
た。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板の
全体の厚みが、電子機器の部品構成等の観点から一定の
制限を受ける中（図１４に示すｌ＝１．６ｍｍ）で、プ
リント配線板の多層化と高周波数化を同時に進めていく
と、クロック信号等から発せられるＥＭＩ輻射が増加
し、それによる機能障害が問題となる。

【０００９】このため、基板表面に銅箔を全面塗布して
形成されたグランド用導電層基板を用意し、この全面グ
ランド用導電層基板を、内層部の中間導電層基板の上下
方向から積層するという技術を採用することにより、グ
ランド（アース）効果が発揮され、ＥＭＩ輻射を有効に
遮蔽することができた。

【００１０】しかしながら、プリント基板の多層化によ
り、層間の距離が接近することによって、配線間電位差
が容易に生じ、導電層と導電層の間に絶縁層が形成され
た層間は、コンデンサ様の構成となるため、意図しない
寄生容量が発生した。

【００１１】そして、この寄生容量が起因となって、図
１５（ａ）（横軸は時間ｔを表す）に示すような矩形波
であるクロック信号の角をとって丸くする、図１５
（ｂ）に示すような、いわゆる「なまり」と呼ばれる波
形異常が起こり、信号伝搬の遅延等を起こしてしまうと
いう新たな問題が生じた。

【００１２】この問題を解決するため、上下のグランド
導電層における信号線用導電路に正体する領域の銅箔を
除去するという対策を講じたが、その分、ＥＭＩ輻射の
遮蔽効果が低くなってしまい、所期の目的が達成できな
くなった。

【００１３】そこで、本発明は、ある程度、グランド強
化を図りながら、寄生容量を減らすことができる多層プ
リント配線板及び該構造の多層プリント配線板を備えた
電子機器を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、以下の手段を採用する。

【００１５】本発明に係る多層プリント配線板において
は、銅箔パターンからなる導電層と絶縁材からなる絶縁
層とが、交互に積層一体化された多層プリント配線板に
おいて、高周波信号線用導電路が形成された中間導電層
の上下に、基板の略全面を覆うように銅箔パターンを形
成したグランド用導電層を設ける。

【００１６】そして、前記グランド用導電層の前記高周
波信号線用導電路に対向する領域に、部分的に銅箔を形
成しない銅箔非形成領域が設ける。例えば、前記銅箔非
形成領域を、メッシュ状又はストライプ状に形成する。

【００１７】この手段では、グランド用導電層におい
て、通電部材となる銅箔を基材表面の全面に塗布するこ
とをせずに、少なくとも前記信号線に沿って部分的に塗
布したことによって、ある程度グランド強化を図りなが
ら、寄生容量を減らすことができる多層プリント配線板
を提供することが可能となる。

【００１８】即ち、グランド強化を図って、ＥＭＩ輻射
と呼ばれる不要な電磁波を遮蔽するとともに、寄生容量
を減らすことにより、矩形波であるクロック信号の角が
とれる、いわゆる「なまり」という波形異常を生ずる、
「波形ひずみ」を抑制することができるので、高周波の
信号情報を正確に伝達して、高速情報処理等を確実に行
うことができるようになる。

【００１９】この作用、効果は、部分的な銅箔パターン
としては、メッシュ状又はストライプ状に形成した場合
に、特に有効である。

【００２０】また、本発明に係る多層プリント配線板の
中間導電層の高周波信号線用導電路には、信号波形を整
形するためのインダクタ（コイル）を設ける。

【００２１】この手段を採用すると、矩形波で構成され
るクロック信号（各部の動作の歩調を合わせるための周
期的な信号）が、インダクタの作用によって、微分波形
による波形整形を行うことができるため、所望のクロッ
ク信号の矩形波形状の微調整を行うことが可能となる。
これにより、多層プリント配線板においても、矩形の高
周波を使用して、高速情報処理等をより確実に行うこと
ができる。

【００２２】また、前記中間導電層に、前記高周波信号
線用導電路を囲むグランド用導電路を形成すると、高周
波信号線用導電路から左右方向に放射されるＥＭＩ輻射
を有効に遮蔽することができる。

【００２３】本発明に係る多層プリント配線板を有する
多層プリント配線板を備えた電子機器では、高周波数の
信号を使用しても、ＥＭＩ輻射の遮蔽効果を維持できる
とともに、矩形波であるクロック信号に波形異常が起こ
らないので、所望の高速情報処理等の機能を有効に発揮
せしめることができる。

【００２４】特には、光源と、前記光源からの白色光束
を赤、青、緑の三色の光束にに分解する色分離光学系
と、前記色分離光学系により分離された各光束をそれぞ
れ変調する光変調装置と、前記光変調装置により変調さ
れた各々の光束を合成する色合成光学系と、前記色合成
光学系で光合成されて形成された画像を拡大投写する投
写レンズと、前記光変調装置を駆動制御する駆動制御回
路が設けられた回路基板と、を備えた投写型表示装置に
おいて、光変調装置駆動制回路が設けられた回路基板の
構造に本発明に係る多層プリント配線板を適用すれば、
ＥＭＩ輻射を遮蔽できるとともに、赤、青、緑の三色の
光束それぞれのクロック信号の波形ひずみを有効に防止
でき、各光束の情報を確実に同調させることができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る多層プリント
配線板を備えた電子機器の一実施形態である投写型表示
装置の全体構成について説明する。

【００２６】図１、図２には、本実施形態に係る投射型
表示装置１の概略斜視図が示され、図１は上面側から見
た斜視図、図２は下面側から見た斜視図である。

【００２７】投射型表示装置１は、光源ランプから出射
された光束を赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三原色に
分離し、これらの各色光束を液晶ライトバルブ（変調
系）を通して画像情報に対応させて変調し、変調した後
の各色の変調光束をプリズム（色合成光学系）により合
成して、投射レンズ６を介して投射面上に拡大表示する
形式のものである。投射レンズ６の一部を除いて、各構
成部品は外装ケース２の内部に収納されている。

【００２８】（２）外装ケースの構造 外装ケース２は、基本的には、装置上面を覆うアッパー
ケース３と、装置底面を構成するロアーケース４と、背
面部分を覆うリアケース５（図２）とから構成されてい
る。

【００２９】図１に示されるように、アッパーケース３
の上面において、その前方側の左右の端には、多数の連
通孔２５Ｒ、２５Ｌが形成されている。また、これらの
連通孔２５Ｒ、２５Ｌ間には、投射型表示装置１の画
質、ピント等を調整するための操作スイッチ６０が設け
られている。さらに、アッパーケース３の前面の向かっ
て左下部分には、図示略のリモートコントローラからの
光信号を受信するための受光部７０が設けられている。

【００３０】図２に示されるように、ロアーケース４の
底面には、内部に収納される光源ランプユニット８（後
述）を交換するためのランプ交換蓋２７と、装置内部を
冷却するための空気取入口２４０が形成されたエアフィ
ルタカバー２３とが設けられている。

【００３１】また、ロアーケース４の底面には、図２に
示すように、その前端の略中央部にフット３１Ｃが設け
られ、後端の左右の角部にフット３１Ｒ、３１Ｌが設け
られている。尚、フット３１Ｃは、図１に示すレバー３
１１を上方に引き上げることにより、後方側の回動機構
３１２（図２）によって回動し、図２中の二点鎖線で示
すように、前方側が装置本体から離間して開いた状態に
付勢される。そして、その回動量を調整することで、投
射面上の表示画面の上下方向位置を変更できるようにな
っている。一方、フット３１Ｒ、３１Ｌは、回転させる
ことで突出方向に進退する構成であり、その進退量を調
整することによって表示画面の傾きを変更することが可
能である。

【００３２】リアケース５には、図２に示すように、外
部電力供給用のＡＣインレット５０や各種の入出力端子
群５１が配置され、これらの入出力端子群５１に隣接し
て、装置内部の空気を排出する排気口１６０が形成され
ている。

【００３３】（３）装置の内部構造 図３〜図５には、投射型表示装置１の内部構造が示され
ている。図３および図４は装置内部の概略斜視図であ
り、図５は投射型表示装置１の垂直方向断面図である。

【００３４】これらの図に示すように、外装ケース２の
内部には、電源としての電源ユニット７、光源ランプユ
ニット８、光学系を構成する光学ユニット１０、２枚の
回路基板から構成される光変調装置駆動手段となるドラ
イバボード８０、メインボード１２などが配置されてい
る。

【００３５】電源ユニット７は、投射レンズ６の両側に
配置された第１、第２電源ブロック７Ａ、７Ｂで構成さ
れている。第１電源ブロック７Ａは、ＡＣインレット５
０を通して得られる電力を変圧して主に第２電源ブロッ
ク７Ｂおよび光源ランプユニット８に供給するものであ
り、トランス（変圧器）、整流回路、平滑回路、電圧安
定回路等を備えている。第２電源ブロック７Ｂは、第１
電源ブロック７Ａから得られる電力をさらに変圧して供
給するものであり、第１電源ブロック７Ａと同様にトラ
ンスの他、各種の回路を備えている。そして、その電力
は光学ユニット１０の下側に配置された電源回路基板１
３（図４中に点線で図示）および各電源ブロック７Ａ、
７Ｂに隣接配置された第１、第２吸気ファン１７Ａ、１
７Ｂに供給される。また、電源回路基板１３上の電源回
路では、第２電源ブロック７Ｂからの電力を基にして主
にメインボード１２上の制御回路駆動用の電力を造り出
しているとともに、その他の低電力部品用の電力を造り
出している。ここで、第２吸気ファン１７Ｂは、第２電
源ブロック７Ｂと投射レンズ６との間に配置されてお
り、投射レンズ６とアッパーケース３（図１）との間に
形成される隙間を通して冷却用空気を外部から内部に吸
引するように設けられている。そして、各電源ブロック
７Ａ、７Ｂは、アルミ等の導電性を有するカバー部材２
５０Ａ、２５０Ｂを備え、各カバー部材２５０Ａ、２５
０Ｂには、アッパーケース３の連通孔２５Ｒ、２５Ｌに
対応する位置に音声出力用のスピーカ２５１Ｒ、２５１
Ｌが設けられている。

【００３６】光源ランプユニット８は、投射型表示装置
１の光源部分を構成するものであり、光源ランプ１８１
およびリフレクタ１８２からなる光源装置１８３と、こ
の光源装置１８３を収納するランプハウジング１８４と
を有している。このような光源ランプユニット８は、下
ライトガイド９０２（図５）と一体に形成された収容部
９０２１で覆われており、上述したランプ交換蓋２７か
ら取り外せるように構成されている。収容部９０２１の
後方には、リアケース５の排気口１６０に対応した位置
に一対の排気ファン１６が左右に並設されており、これ
らの排気ファン１６によって第１〜第３吸気ファン１７
Ａ〜１７Ｃで吸引された冷却用空気を収容部９０２１近
傍に設けられた開口部からその内部に導き入れるととも
に、この冷却用空気で光源ランプユニット８を冷却した
後、その冷却用空気を排気口１６０から排気している。
尚、各排気ファン１６の電力は、電源回路基板１３から
供給されるようになっている。

【００３７】光学ユニット１０は、光源ランプユニット
８から出射された光束を、光学的に処理して画像情報に
対応した光学像を形成するユニットであり、照明光学系
９２３、色分離光学系９２４、変調系９２５、および色
合成光学系としてのプリズムユニット９１０とを含んで
構成される。変調系９２５およびプリズムユニット９１
０以外の光学ユニット１０の光学素子は、上下のライト
ガイド９０１、９０２の間に上下に挟まれて保持された
構成となっている。これらの上ライトガイド９０１、下
ライトガイド９０２は一体とされて、ロアーケース４の
側に固定ネジにより固定されている。また、これらのラ
イトガイド９０１、９０２は、プリズムユニット９１０
の側に同じく固定ネジによって固定されている。

【００３８】直方体状のプリズムユニット９１０は、図
６にも示すように、マグネシウムの一体成形品から構成
される側面略Ｌ字の構造体であるヘッド体９０３の裏面
側に固定ネジにより固定されている。また、変調系９２
５を構成する各液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９２５Ｇ、
９２５Ｂは、プリズムユニット９１０の３側面と対向配
置され、同様にヘッド体９０３に対して固定ネジにより
固定されている。尚、液晶ライトバルブ９２５Ｂは、プ
リズムユニット９１０を挟んで液晶ライトバルブ９２５
Ｒと対向した位置に設けられており（図７）、図６では
その引出線（点線）および符号のみを示した。そして、
これらの液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９２５Ｇ、９２５
Ｂは、ヘッド体９０３の下面に位置しかつ前述の空気取
入口２４０に対応して設けられた第３吸気ファン１７Ｃ
からの冷却用空気によって冷却される。この際、第３吸
気ファン１７Ｃの電力は、電源回路基板１３からドライ
バボード８０を介して供給される。さらに、ヘッド体９
０３の前面には、投射レンズ６の基端側が同じく固定ネ
ジによって固定されている。このようにプリズムユニッ
ト９１０、変調系９２５、投射レンズ６を搭載したヘッ
ド体９０３は、図５に示すように、ロアーケース４に対
して固定ネジにより固定されている。

【００３９】ドライバボード８０は、上述した変調系９
２５の各液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９２５Ｇ、９２５
Ｂを駆動制御するためのものであり、後述する下段側回
路基板８１および上段側回路基板８２から構成されてい
る。下段側回路基板８１および上段側回路基板８２は、
光学ユニット１０の上方にスタッドボルト９０１１を介
して離間して積層配置され、それぞれの回路基板８１，
８２の上下両面には、図９に示すように、制御回路を形
成する多くの回路素子が実装されている。両基板８１、
８２は、互いに対向する面の対応する位置に設けられた
コネクタ９０（９０ａ，９０ｂ）により電気的に接続さ
れている。

【００４０】そして、前述した第３吸気ファン１７Ｃに
よって吸引された冷却用空気は、液晶ライトバルブ９２
５Ｒ、９２５Ｇ、９２５Ｂを冷却した後、回路基板８
１，８２間の上下面に沿って供給され、各基板８１、８
２に実装されている各回路素子を冷却する。

【００４１】メインボード１２は、投射型表示装置１全
体を制御する制御回路が形成されたものであり、光学ユ
ニット１０の側方に立設されている。このようなメイン
ボード１２は、前述のドライバボード８０、操作スイッ
チ６０と電気的に接続されている他、入出力端子群５１
が設けられたインターフェース基板１４およびビデオ基
板１５と電気的に接続され、また、コネクター等を介し
て電源回路基板１３に接続されている。そして、メイン
ボード１２の制御回路は電源回路基板１３上の電源回路
で造られた電力、すなわち第２電源ブロック７Ｂからの
電力によって駆動されるようになっている。尚、メイン
ボード１２の冷却は、第２吸気ファン１７Ｂから第２電
源ブロック７Ｂを通って流入する冷却用空気で行われ
る。

【００４２】図３において、メインボード１２と外装ケ
ース２（図３ではロアーケース４およびリアケース５の
みを図示）との間には、アルミ等の金属製のガード部材
１９が配置されている。このガード部材１９は、メイン
ボード１２の上下端にわたる大きな面状部１９１を有し
ているとともに、上部側が固定ネジ１９２で第２電源ブ
ロック７Ｂのカバー部材２５０Ｂに固定され、下端がロ
アーケース４の例えばスリットに係合支持され、この結
果、ロアーケース４にアッパーケース３を取り付ける際
にアッパーケース３（図１）とメインボード１２との干
渉を防ぐ他、メインボード１２を外部ノイズから保護し
ている。

【００４３】（４）光学系の構造 次に、投射型表示装置１の光学系即ち光学ユニット１０
の構造について、図７に示す模式図に基づいて説明す
る。

【００４４】上述したように、光学ユニット１０は、光
源ランプユニット８からの光束（Ｗ）の面内照度分布を
均一化する照明光学系９２３と、この照明光学系９２３
からの光束（Ｗ）を、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に
分離する色分離光学系９２４と、各色光束Ｒ、Ｇ、Ｂを
画像情報に応じて変調する変調系９２５と、変調後の各
色光束を合成する色合成光学系としてのプリズムユニッ
ト９１０とを含んで構成されている。

【００４５】照明光学系９２３は、光源ランプユニット
８から出射された光束Ｗの光軸１ａを装置前方向に折り
曲げる反射ミラー９３１と、この反射ミラー９３１を挟
んで配置される第１のレンズ板９２１および第２のレン
ズ板９２２とを備えている。

【００４６】第１のレンズ板９２１は、マトリクス状に
配置された複数の矩形レンズを有しており、光源から出
射された光束を複数の部分光束に分割し、各部分光束を
第２のレンズ板９２２の近傍で集光させる。

【００４７】第２のレンズ板９２２は、マトリクス状に
配置された複数の矩形レンズを有しており、第１のレン
ズ板９２１から出射された各部分光束を変調系９２５を
構成する液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９２５Ｇ、９２５
Ｂ（後述）上に重畳させる機能を有している。

【００４８】このように、本例の投射型表示装置１で
は、照明光学系９２３により、液晶ライトバルブ９２５
Ｒ、９２５Ｇ、９２５Ｂ上をほぼ均一な照度の光で照明
することができるので、照度ムラのない投射画像を得る
ことができる。

【００４９】色分離光学系９２４は、青緑反射ダイクロ
イックミラー９４１と、緑反射ダイクロイックミラー９
４２と、反射ミラー９４３から構成される。まず、青緑
反射ダイクロイックミラー９４１において、照明光学系
９２３から出射される光束Ｗに含まれている青色光束Ｂ
および緑色光束Ｇが直角に反射され、緑反射ダイクロイ
ックミラー９４２の側に向かう。

【００５０】赤色光束Ｒはこの青緑反射ダイクロイック
ミラー９４１を通過して、後方の反射ミラー９４３で直
角に反射されて、赤色光束Ｒの出射部９４４からプリズ
ムユニット９１０の側に出射される。次に、青緑反射ダ
イクロイックミラー９４１において反射された青色、緑
色光束Ｂ、Ｇのうち、緑反射ダイクロイックミラー９４
２において、緑色光束Ｇのみが直角に反射されて、緑色
光束Ｇの出射部９４５からプリズムユニット９１０側に
出射される。この緑反射ダイクロイックミラー９４２を
通過した青色光束Ｂは、青色光束Ｂの出射部９４６から
導光系９２７の側に出射される。本例では、照明光学系
９２３の光束Ｗの出射部から、色分離光学系９２４にお
ける各色光束Ｒ、Ｇ、Ｂの出射部９４４、９４５、９４
６までの距離が全て等しくなるように設定されている。

【００５１】色分離光学系９２４の赤色、緑色光束Ｒ、
Ｇの出射部９４４、９４５の出射側には、それぞれ集光
レンズ９５１、９５２が配置されている。従って、各出
射部から出射した赤色、緑色光束Ｒ、Ｇは、これらの集
光レンズ９５１、９５２に入射して平行化される。

【００５２】このように平行化された赤色、緑色光束
Ｒ、Ｇは、入射側偏光板９６０Ｒ、９６０Ｇを通って液
晶ライトバルブ９２５Ｒ、９２５Ｇに入射して変調さ
れ、各色光に対応した画像情報が付加される。すなわ
ち、これらの液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９２５Ｇは、
前述のドライバボード８０によって画像情報に応じてス
イッチング制御されて、これにより、ここを通過する各
色光の変調が行われる。一方、青色光束Ｂは、導光系９
２７を介して対応する液晶ライトバルブ９２５Ｂに導か
れ、ここにおいて、同様に画像情報に応じて変調が施さ
れる。尚、本実施形態の液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９
２５Ｇ、９２５Ｂとしては、例えば、ポリシリコンＴＦ
Ｔをスイッチング素子として用いたものを採用すること
ができる。

【００５３】導光系９２７は、青色光束Ｂの出射部９４
６の出射側に配置した集光レンズ９５４と、入射側反射
ミラー９７１と、出射側反射ミラー９７２と、これらの
反射ミラーの間に配置した中間レンズ９７３と、液晶ラ
イトバルブ９２５Ｂの手前側に配置した集光レンズ９５
３とから構成されており、集光レンズ９５３から出射し
た青色光束Ｂは、入射側偏光板９６０Ｂを通って液晶ラ
イトバルブ９２５Ｂに入射して変調される。この際、光
束Ｗの光軸１ａおよび各色光束Ｒ、Ｇ、Ｂの光軸１ｒ、
１ｇ、１ｂは同一平面内に形成されるようになる。そし
て、各色光束の光路の長さ、すなわち光源ランプ１８１
から各液晶パネルまでの距離は、青色光束Ｂが最も長く
なり、従って、この光束の光量損失が最も多くなる。し
かし、導光系９２７を介在させることにより、光量損失
を抑制できる。

【００５４】次に、各液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９２
５Ｇ、９２５Ｂを通って変調された各色光束Ｒ、Ｇ、Ｂ
は、出射側偏光板９６１Ｒ、９６１Ｇ、９６１Ｂを通っ
てプリズムユニット９１０に入射され、ここで合成され
る。そして、このプリズムユニット９１０によって合成
されたカラー画像が投射レンズ６を介して所定の位置に
ある投射面１００上に拡大投射されるようになってい
る。

【００５５】（５）光変調装置駆動制御手段（ドライバ
ボード）８０の構造 前述のようにドライバボード８０は、上段側の回路基板
８２と、下段側の回路基板８１とが積層された構造で、
図８に示すように上段側回路基板８２は、信号処理ブロ
ック８３、タイミング回路ブロック８４、アンプ８６及
びＣＰＵ８５を含んで構成され、信号処理ブロック８３
およびＣＰＵ８５が補正回路を構成している。

【００５６】信号処理ブロック８３は、インターフェー
ス基板１４の入出力端子群５１からビデオ基板１５を介
して入力される画像信号ＶＩＤＥＯに基づいて、液晶ラ
イトバルブ９２５Ｒ、９２５Ｇ、９２５Ｂに適切な色表
示をさせるための駆動制御信号ＳＲ、ＳＧ、ＳＢを出力
するブロックであり、各液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９
２５Ｇ、９２５Ｂに応じて設定される３つのルックアッ
プテーブル（ＬＵＴ）８３Ｒ、８３Ｇ、８３Ｂを備えて
いる。そして、駆動制御信号ＳＲ、ＳＧ、ＳＢは、ＬＵ
Ｔ８３Ｒ、８３Ｇ、８３Ｂ内部でＤ／Ａ変換されるとと
もに、アンプ８６によって増幅されて下段側回路基板８
１の後述する相展開回路８７Ｒ，８７Ｇ，８７Ｂに出力
される。

【００５７】タイミング回路ブロック８４は、垂直、水
平同期信号ＳＹＮＣに基づいて、信号処理ブロック８
３、後述する相展開回路ブロック８７Ｒ、８７Ｇ、８７
Ｂ、および各液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９２５Ｇ、９
２５Ｂに設けられるドライバＩＣ（図示略）に駆動タイ
ミング信号ＳＴを出力するブロックである。

【００５８】一方、下段側回路基板８１は、ＣＰＵ８
５、相展開回路ブロック８７Ｒ、８７Ｇ、８７Ｂ、スイ
ッチング素子ブロック８８、およびメモリブロック８９
を含んで構成され、相展開回路ブロック８７は、各液晶
ライトバルブ９２５Ｒ、９２５Ｇ、９２５Ｂと接続され
ている。

【００５９】ＣＰＵ８５は、上段側回路基板８２に設け
られている信号処理ブロック８３およびタイミング回路
ブロック８４を制御するものであり、ルックアップテブ
ル（ＬＵＴ）８３Ｒ、８３Ｇ、８３Ｂのテーブル情報を
設定制御したり、タイミング回路ブロック８４の出力制
御を行っている。また、このＣＰＵ８５は、スイッチン
グ素子ブロック８８およびメモリブロック８９と電気的
に接続され、これらに担持された情報を取得できるよう
に構成されている。そして、駆動制御信号ＳＲ、ＳＧ、
ＳＢは、ＬＵＴ）８３Ｒ、８３Ｇ、８３Ｂ内部でＤ／Ａ
変換されるとともに、アンプ８６によって増幅されて下
段側基板８１より出力される。

【００６０】下段側基板８１は、相展開回路ブロック８
７Ｒ、８７Ｇ、８７Ｂ、スイッチ素子８８及びメモリブ
ロック８９を含んで構成され、相展開回路ブロック８７
は、各液晶バルブ９２５Ｒ、９２５Ｇ、９２５Ｂと接続
されている。

【００６１】相展開回路ブロック８７Ｒ、８７Ｇ、８７
Ｂは、液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９２５Ｇ、９２５Ｂ
の解像度に応じて、前記駆動制御信号ＳＲ、ＳＧ、ＳＢ
を相展開（シリアル−パラレル変換）する部分である。
このように駆動制御信号ＳＲ、ＳＧ、ＳＢを相展開する
ことにより、本来動作速度の遅い液晶ライトバルブ９２
５Ｒ、９２５Ｇ、９２５Ｂを画像信号ＶＩＤＥＯの変化
に応じて素早く動作させることができる。尚、本例にお
ける相展開回路ブロック８７Ｒ、８７Ｇ、８７Ｂは、所
定の展開相数に設定されたＩＣ（図示略）を複数組み合
わせることにより構成できる。具体的には、各相展開回
路ブロック８７Ｒ、８７Ｇ、８７Ｂには、信号を６相展
開するＩＣを接続する接続部が４つ設けられている（図
示略）。そして、液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９２５
Ｇ、９２５Ｂの解像度がＶＧＡ、ＳＶＧＡの場合、ＩＣ
を１つ接続して６相展開とし、ＸＧＡの場合ＩＣを２つ
接続して１２相展開とし、ＳＸＧＡの場合ＩＣを４つ接
続して２４相展開とする。

【００６２】スイッチング素子ブロック８８は、Ｌｏ
ｗ、Ｈｉｇｈに切替可能な２つの抵抗スイッチ８８１、
８８２から構成され、２つの抵抗スイッチ８８１、８８
２の切替状態の組み合わせにより、個別設定基板８１で
対応可能な解像度を判別することができる。本例の場
合、以下のような組み合わせで設定されている。

【００６３】 メモリブロック８９は、投射型表示装置１の電源を遮断
しても記録内容が失われない不揮発性のＥ２ＰＲＯＭか
ら構成され、上述した各液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９
２５Ｇ、９２５Ｂの設定情報が記録される。記録される
設定情報には、製造時の各液晶ライトバルブ９２５Ｒ、
９２５Ｇ、９２５Ｂの偏差、またはこれらのγ特性等の
特性値情報、解像度に応じて設定されるリフレッシュレ
ート等の解像度情報等を含むことができる。尚、このよ
うな各液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９２５Ｇ、９２５Ｂ
の設定情報は、投射型表示装置１の製造後、液晶ライト
バルブ９２５Ｒ、９２５Ｇ、９２５Ｂの光透過特性等を
測定し、その値をメモリブロック８９に記録すればよ
い。

【００６４】（６）光変調装置駆動手段（ドライバボー
ド）８０の動作 次に、上記したような構成を備えたドライバボード８０
の動作について説明する。

【００６５】 投射型表示装置１を起動すると、ＣＰ
Ｕ８５は、スイッチング素子ブロック８８およびメモリ
ブロック８９から各液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９２５
Ｇ、９２５Ｂの解像度、γ特性等の設定情報を取得し、
取得した設定情報に基づいてＬＵＴ８３Ｒ、８３Ｇ、８
３Ｂのテーブル情報を設定する。また、ＣＰＵ８５は、
取得した設定情報を、入出力端子群５１を介して投射型
表示装置１に接続されるパソコン等の画像出力手段にス
テータス信号ＳＴＳとして出力する。

【００６６】 入出力端子群５１から入力されたアナ
ログの画像信号は、ビデオ基板１５等によりデジタル変
換され、Ｒ、Ｇ、Ｂ各色８ビットからなるデジタルの画
像信号ＶＩＤＥＯとして、信号処理ブロック８３を構成
するＬＵＴ８３Ｒ、８３Ｇ、８３Ｂに供給される。

【００６７】 各ＬＵＴ８３Ｒ、８３Ｇ、８３Ｂで
は、Ｒ、Ｇ、Ｂ各色毎に画像信号ＶＩＤＥＯをインデッ
クスとし、この信号に対応するテーブル情報を内部でア
ナログ変換した後、駆動制御信号ＳＲ、ＳＧ、ＳＢとし
て出力する。

【００６８】 この駆動制御信号ＳＲ、ＳＧ、ＳＢ
は、アンプ８６によって増幅処理された後、下側回路基
板８１の相展開回路ブロック８７Ｒ、８７Ｇ、８７Ｂに
供給される。相展開回路ブロック８７Ｒ、８７Ｇ、８７
Ｂでは、液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９２５Ｇ、９２５
Ｂの解像度に応じて設定された展開数に基づいて駆動制
御信号ＳＲ、ＳＧ、ＳＢを相展開し、各液晶ライトバル
ブ９２５Ｒ、９２５Ｇ、９２５ＢのドライバＩＣ（図示
略）に出力する。

【００６９】 一方、前記画像信号ＶＩＤＥＯととも
に入力される同期信号ＳＹＮＣは、タイミング回路ブロ
ック８４に供給される。タイミング回路ブロック８４
は、同期信号ＳＹＮＣ、ＣＰＵ８５からの制御信号ＳＣ
に基づいて、信号処理ブロック８３、相展開回路ブロッ
ク８７Ｒ、８７Ｇ、８７Ｂ、および各液晶ライトバルブ
９２５Ｒ、９２５Ｇ、９２５ＢのドライバＩＣに駆動タ
イミング信号ＳＴを出力し、これらの協調動作を図る。

【００７０】（７）本発明に係る多層プリント配線板の
構成 以下、本発明に係る多層プリント配線板を、上記投写型
表示装置のドライバーボード８０の下側回路基板８１に
適用した場合を実施例として、添付した図９〜図１３に
基づいて説明する。

【００７１】図９は、本発明に係る多層プリント配線板
を構成する各基板を分離して示す斜視図、図１０は、同
多層プリント配線板の内層部分に配置される中間導電層
にプリントされた信号回路の概略を示す平面図、図１１
は、同中間導電層の上下に配置されるグランド用導電層
に形成された銅箔パターンの概略を示す平面図、図１２
は、本発明に係る多層プリント配線板の一部分を拡大し
て示す断面図、図１３は、同配線板を備えた投写型表示
装置の赤、青、緑の三色光束に対応するそれぞれのクロ
ック信号回路にインダクタを設けた様子を示す概略図、
である。

【００７２】まず、本発明に係る多層プリント配線板
を、上記投写型表示装置１の光変調装置駆動制御手段
（ドライバボード）８０の一部を構成する下段側の回路
基板８１に適用する場合においては、図９に示すよう
に、所定の形状の銅箔パターンが形成された導電層８１
０６、８１０７、８１０８，８１０９，８１１０，８１
１１を備えた絶縁基材から構成された符号８１０１〜８
１０５で示す計５枚の基板を積層一体化して、第１から
第の導電層８１０６〜８１１１を備えた多層プリント配
線板を形成する。尚、図９〜図１１に示す符号８１１７
は、上段側回路基板８２と下段側回路基板８１を接続す
る図示しないコネクタが配設されるコネクタ配設部を示
している。

【００７３】ここで、主に、図９、図１２を参照して、
前記各導電層８１０６〜８１１１の構成を説明する。

【００７４】まず、回路基板８１の最上導電層８１０６
と最下導電層８１１１は、ＩＣ等の電子部品が多数積載
されている導電層である。符号８１０８に示す第３の導
電層は、上述した相展開回路ブロック８７Ｒ、８７Ｇ、
８７Ｂを構成するＩＣ８１２６（８１２６Ｒ、８１２６
Ｇ、８１２６Ｂ）等の電子部品と接続する信号回路等を
備えた中間導電層である。

【００７５】上から２番目の導電層８１０７と上から４
番目の導電層８１０９は、前記中間導電層８１０８の上
下に積層されて、不要な電磁波を接地するグランド用導
電層（以下「ＧＮＤ用導電層」という。）であり、上か
ら５番面の導電層８１０９は、いわゆる電源用導電層で
ある。尚、図１２の符号ｌに示す厚みは、１．６ｍｍに
制限されて、回路基板８１は形成されている。

【００７６】次に、内層部８１１６を形成する各導電層
８１０７〜８１０９の構成を詳細に説明する。

【００７７】まず、図１０に示すように、中央の層（第
３番目の層）である中間導電層８１０８には、導電路８
１１３が形成されている。具体的には、前述した各液晶
ライトバルブ９２５Ｒ、９２５Ｇ、９２５Ｂの図示しな
い各ドライバＩＣ（Ｒ）、ＩＣ（Ｇ）、ＩＣ（Ｂ）に対
して、これらの協調動作を図るための駆動タイミング信
号ＳＴを出力するためのクロック信号線８１１４Ｒ、８
１１４Ｇ、８１１４Ｂが、コネクタ８１１７から三方向
に分岐して延設されている。

【００７８】尚、その他の信号線として、上段側回路基
板８２に搭載されているアンプ８６からＩＣ８１２６
（８１２６Ｒ、８１２６Ｇ、８１２６Ｂ）に映像信号を
入力する映像入力信号線８１２１Ｒ、８１２１Ｇ、８１
２１Ｂや、ＩＣ８１２６（８１２６Ｒ、８１２６Ｇ、８
１２６Ｂ）から液晶ライトバルブ９２５Ｒ、９２５Ｇ、
９２５Ｂの各ドライバＩＣに駆動制御信号を出力するＩ
Ｃ出力信号線８１２２等があるが、図１０に概略示し、
その他の細部信号線等は省略する。

【００７９】また、中間導電層８１０８には、各信号線
８１１４を囲むようにして、ＧＮＤ用導電路８１１５
Ｒ、８１１５Ｇ、８１１５Ｂが設けられており、クロッ
ク信号線８１１４から左右方向へ放射される電磁波を、
接地して、ＥＭＩ輻射を遮蔽する役割を果たしている。

【００８０】一方、図１１に示すように、基板８１０
２、８１０４のそれぞれの表層に形成されたＧＮＤ用導
電層８１０７、８１０９には、その基板に銅箔１０１
（１０１ａ、１０１ｂ）が塗布されて（白抜きで示す部
分）、導通部分が形成されている。

【００８１】そして、このＧＮＤ用導電層８１０７、８
１０９が、中間導電層８１０８の上下に積層されて配置
された状態のときに、該中間導電層８１０８に形成され
ているクロック信号線８１１４と、ＧＮＤ用導電路８１
１５と、から構成される導電路８１１３に対向する領域
部分から、部分的に銅箔１０１（１０１ａ、１０１ｂ）
を除去することによって、銅箔部分がメッシュ状（又は
ストライプ状）に残された銅箔パターン部分である銅箔
非形成領域Ｍが形成されている。

【００８２】尚、図１１等に示す銅箔非形成領域Ｍ１
は、導電路８１１３に沿って、該導電路に対向する上下
部分にのみ形成されている様子を示しているが、基板上
に形成されるＩＣ出力信号線８１２２等の上下にも適宜
形成しても良い（図１１に示す符号８１２３〜８１２５
には、ＩＣ出力信号線８１２２の上下にメッシュ状の銅
箔非形成領域Ｍ２を形成している様子が示されてい
る）。

【００８３】このように銅箔をＧＮＤ用導電層８１０
７、８１０９に全面的に塗布せず、導電路８１１３等に
対応した領域には、部分的に塗布したことによって、あ
る程度グランド強化を図りながら、中間導電層８１０８
とＧＮＤ用導電層８１０７、８１０９のそれぞれの間に
発生する、意図しない「寄生容量」を低減することが可
能となる。

【００８４】即ち、グランド強化を図って、不要な電磁
波であるＥＭＩ輻射を遮蔽するとともに、寄生容量を減
らすことにより、矩形波であるクロック信号の角がとれ
る、いわゆる「なまり」が発生する「波形ひずみ」を抑
制することができるので、高周波の信号情報であって
も、正確にその情報を伝達して、高速情報処理等を確実
に行うことができるようになる。

【００８５】更に、図１３に示すように、コネクタ８１
１７から出てＩＣに連結している各クロック信号線８１
１４Ｒ、８１１４Ｇ、８１１４Ｂの信号回路の途中にイ
ンダクタ（コイル）８１２０を設ける構成を採用するこ
ともできる。

【００８６】このインダクタ８１２０を設ける理由は、
クロック信号線８１１４の上下に銅箔部分が部分的に残
る銅箔非形成領域Ｍが形成されているため、寄生容量の
低減が完全とは言えないことから、クロック信号線８１
１４Ｒ、８１１４Ｇ、８１１４Ｂのそれぞれのクロック
信号の反射による波形を整形する目的で設けたものであ
る。尚、符号８１１９は、信号波形の高さを調整するた
めに設けた抵抗をそれぞれ示している。

【００８７】このように、投写型表示装置等の電子機器
に本発明に係る多層プリント配線板を設ければ、高周波
数を使用しても、有効にＥＭＩ輻射を遮蔽するととも
に、波形ひずみを抑制することができるので、高速情報
処理等を確実に行うことができるようになる。

【００８８】

【発明の効果】上記した本発明に係る多層プリント配線
板によれば、銅箔をグランド用導電層に全面的に塗布せ
ず、部分的に塗布したことによって、ある程度グランド
強化を図りながら、寄生容量を減らすことができる。ま
た、多層プリント配線板を電子機器に採用すれば、高周
波の信号を使用して高速情報処理等が確実に行うことが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図1】本発明の実施形態に係る投写型表示装置の上部
から見た外観斜視図。

【図２】前記実施形態における投写型表示装置の下部か
ら見た外観斜視図。

【図３】前記実施形態における投写型表示装置の内部構
造を表す斜視図。

【図４】前記実施形態における投写型表示装置の内部の
光学系を表す斜視図。

【図５】前記実施形態における投写型表示装置の内部構
造を表す垂直断面図。

【図６】前記実施形態における変調系、色合成光学系、
投写レンズを搭載する構造体を表す垂直断面図。

【図７】前記実施形態における投写型表示装置の光学系
の構造を説明する模式図。

【図８】前記実施形態における光変調装置駆動手段の構
造を表すブロック図。

【図９】本発明に係る多層プリント配線板を構成する各
基板を分離して示す斜視図。

【図１０】同基板の内層部分に配置される中間導電層に
プリントされた信号回路の概略を示す平面図。

【図１１】同中間導電層の上下に配置されるグランド用
導電層に形成された銅箔パターンを概略示す平面図。

【図１２】本発明に係る多層プリント配線板の一部分を
拡大して示す断面図。

【図１３】同基板を備えた投写型表示装置の赤、青、緑
の三色光束それぞれのクロック信号回路にインダクタを
設けた様子を示す概略図。

【図１４】従来技術の一例である４層プリント配線板の
一部分を拡大して示す断面図。

【図１５】（ａ）矩形の信号波形を示す図。 （ｂ）波形ひずみを受けて角がとれて丸くなる「なま
り」と呼ばれる波形異常を示したい一般的な信号波形を
示す図。

【符号の説明】

１ 投写型表示装置 ６ 投写レンズ ８ 光源ランプユニット １０ 光学系 ８０ 光変調装置駆動手段であるドライバーボード（回
路基板） ８１ 下段側の回路基板 ８２ 上段側の回路基板 ９０（９０ａ，９０ｂ）コネクター １０１（１０１ａ、１０１ｂ） 銅箔 ９２５Ｒ、９２５Ｇ、９２５Ｂ 光変調装置 ８１０６〜８１１１ 導電層 ８１０７、８１０９ グランド（ＧＮＤ）用導電層 ８１０８ 中間導電層 ８１１４（８１１４Ｒ、８１１４Ｇ、８１１４Ｂ） 高
周波信号線用導電路 ８１１５（８１１５Ｒ、８１１５Ｇ、８１１５Ｂ） グ
ランド用導電路 ８１１８ 絶縁層 ８１２０ インダクタ Ｍ１、Ｍ２ 銅箔非形成領域

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅箔パターンからなる導電層と絶縁材か
   らなる絶縁層とが、交互に積層一体化された多層プリン
   ト配線板において、 高周波信号線用導電路が形成された中間導電層の上下
   に、基板の略全面を覆うように銅箔パターンを形成した
   グランド用導電層を設けるとともに、 前記グランド用導電層の前記高周波信号線用導電路に対
   向する領域に、部分的に銅箔を形成しない銅箔非形成領
   域が設けられたことを特徴とする多層プリント配線板。
2. 【請求項２】 前記銅箔非形成領域が、メッシュ状又は
   ストライプ状に形成されたことを特徴とする多層プリン
   ト配線板。
3. 【請求項３】 前記高周波信号線用導電路には、信号波
   形を整形するためのインダクタが設けられたことを特徴
   とする請求項１又は２記載の多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 前記中間導電層には、前記高周波信号線
   用導電路を囲むグランド用導電路が形成されたことを特
   徴とする請求項１から３のいずれかに記載の多層プリン
   ト配線板。
5. 【請求項５】 請求項１から４記載のいずれかに記載の
   多層プリント配線板を備えたことを特徴とする電子機
   器。
6. 【請求項６】 光源と、前記光源からの白色光束を赤、
   青、緑の三色の光束にに分解する色分離光学系と、前記
   色分離光学系により分離された各光束をそれぞれ変調す
   る光変調装置と、前記光変調装置により変調された各々
   の光束を合成する色合成光学系と、前記色合成光学系で
   光合成されて形成された画像を拡大投写する投写レンズ
   と、前記光変調装置を駆動制御する駆動制御回路が設け
   られた回路基板と、を備えた投写型表示装置であって、 前記回路基板が、請求項１から４のいずれかに記載の多
   層プリント配線板により構成されたことを特徴とする投
   写型表示装置。