CN102696156A - 多层电路元件及其组件 - Google Patents

Abstract

一种多层电路元件，包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二区域。一信号导体对与所述第一区域相邻以及一电路元件与所述第二区域相邻。一阻抗增加的区域位于所述电连接的第一区域和第二区域之间。

Description

多层电路元件及其组件

相关申请的交叉引用

本专利申请主张于2010年5月6日提交的美国临时专利申请61/258,976的优先权，该临时申请的全部内容通过引用而并入本文。

技术领域

本申请概括而言涉及一种多层电路元件，更具体而言涉及一种具有改进的参考电路的多层电路元件。

背景技术

电子设备通常采用多个多层电路板或多个电路元件用于传送和接收高速度以及高数据传输速率的信号。由于期望在相同或更小的布线范围（footprint）内设置更高速度的电子器件，因此，提高多层电路板的密度具有挑战性。一些多层电路板包括嵌入在电路板内的一个或多个参考平面或接地平面，所述多个参考平面或接地平面与各种信号导体一起用于沿着或穿过所述电路板传输所需的信息或数据。尽管这些参考平面用作电屏蔽，但是它们典型地也作为所述电路板的各种信号导体的返回路径的一部分。从诸如另一信号导体或另一参考平面（用作所述另一信号导体的返回路径）的另一源传送到第一参考平面的能量或噪音可能会对耦合于所述第一参考平面的信号导体所传导的信号造成影响。换句话说，这些电路板内的能量可能有时被不期望地传输到电路板内的其它电路，这可能会造成系统错误以及除此之外导致系统可靠性降低或不工作。因此即使信号导体与所述能量源相隔离也需要最小化任何能量源可能对一组信号导体造成的影响。

发明内容

在一实施例中，一种多层电路元件，包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二区域。一信号导体对邻近于所述第一区域，而一电路元件邻近所述第二区域。一阻抗增加的区域处于所述电连接的第一区域和第二区域之间。

在另一实施例中，一种多层电路元件，包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二区域。一第一信号导体对与所述导电参考平面的所述第一区域相邻，以及一第二信号导体对与所述导电参考平面的所述第二区域相邻。一阻抗增加的细长区域位于所述导电参考平面中并位于所述电连接的第一区域和第二区域之间。

在再一实施例中，一种多层电路元件，包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二电区域。所述第一区域和所述第二区域电连接并且具有位于所述第一区域和所述第二区域之间的一细长狭槽。一导电平面与所述导电参考平面相间隔并且包括：一第一信号导体对，基本平行、且与所述导电参考平面的所述第一区域相邻；以及一第二信号导体对，基本平行、且与所述导电参考平面的所述第二区域相邻。还可提供一种插头连接器组件。

附图说明

在结合附图更好地理解时，将可更全面认识各种另外的目的、特征和带来的优点，在附图中，各个视图中的相同附图标记表示相同或相似的部件，并且在附图中：

图1是根据一第一实施例的与一对接电连接器组件对准的一插头连接器组件的一立体图；

图2是图1的插头连接器组件的一部分分解立体图；

图3是供图2的插头连接器组件使用的一电路板的一立体图；

图4是图3的电路板的各个导电层的一分解立体图；

图5是图3的电路板的一第一导电层的一立体图；

图6是图3的电路板的一第二导电层的一立体图，其中第二导电层的导体与第一导电层的导体通过一些穿孔连接在一起；

图7是图3的电路板的一第三导电层的一立体图；

图8是第二导电层和第三导电层以及第一导电层的一些导电垫和在这些导电层之间延伸以互连各个导体的一些导电穿孔的一立体图；

图9是图8的导电层的一俯视图；

图10是图9的导电层的基本沿图9中的线10-10作出的一局部放大立体图：

图11是图3的电路板的一立体图，为清楚起见去除了绝缘层；

图12是图11的导电层的基本沿图11的线12-12作出的一局部放大立体图；

图13是图12的导电层的一截面图，为清楚起见去除了某些元件；

图14是类似于图13的一整体示意截面图，为清楚起见去除了多余元件；以及

图15是一插头连接器组件的一替代实施例的一立体图，其中采用与图3所示类似的一电路板。

具体实施方式

以下说明旨在向本领域技术人员告知示范性实施例的运作。应认识到的是，这些说明是旨在帮助读者理解而非限制本发明。正因如此，对一特征或方案的提及旨在说明一实施例的一特征或方案，而非暗示每个实施例必须具有所说明的特征。而且，应当注意的是，所给出的详细说明示出了多个特征。而某些特征己组合在一起，以说明可能的系统设计，那些特征也可用于未明确公开的其他组合。因此，除非另有说明，所述的多个组合并非用于限制。

通常需要在一电路板或电路元件中的某些电路元件之间增加电分隔或隔离。尤其是在某些高速系统中，通过在某些信号导体之间增加隔离而可实现性能的改善，例如通过将指定用于传输信号的导体和那些指定用于接收信号的导体之间进行电隔离。电路元件将通常包括一公共参考层或接地层，所述公共参考层或接地层不仅仅用作屏蔽而且可作为相关联的信号导体的返回路径。例如，在与信号导体相邻的区域或区处，沿一个信号导体或一对导体传输的信号将通常传递一些能量到相关联的参考平面。由于参考平面的导电属性，该能量将沿参考平面传输到与信号导体相邻的区域远离的其它区域。如果这些远离的区域与其它信号导体相邻，那么参考平面中的能量可能负面影响到沿那些其它远离的信号导体传输的信号。参考平面中来自一第一组信号导体的能量可能相对于与同一参考平面相关联的其它远离的信号导体而言为噪音。

参照图1和图2，示出一电连接器系统20，电连接器系统20具有一板安装连接器组件22和一线缆组件30。板安装连接器组件22安装于一电路板21上并且具有一电连接器23以及包围电连接器23的一导电屏蔽件或罩件24。如所示出的，连接器23和罩件24设置成用于以竖向叠置阵列的方式将两个线缆组件30容纳于其内。连接器23具有一绝缘壳体25，多个导电接触件或端子26位于绝缘壳体25内并沿一对狭槽27设置，以用于与线缆组件30的多个导体建立电连接。

线缆组件30包括：两片式的一导电壳体31，该导电壳体带有多根导线33的线缆32以及位于导电壳体31中的一电路板40；以及一扣合机构34，安装于导电壳体31。在组装过程中，导线33焊接于电路板40的接触垫121-128上、然后用保护性的非导电材料（未示出）进行灌封或射出成型（overmolded）。一上壳体元件31a和一下壳体元件31b通过使用紧固件（例如铆钉35）固定在一起，同时扣合机构34也固定于壳体31上。如果需要，可以提供一EMI垫片36。

图15示出一第二替代实施例的一线缆组件130。线缆组件130与线缆组件30类似，但是通常设置成与一个未屏蔽的连接器组件（未示出）对接，该未屏蔽的连接器组件与板安装连接器组件22类似但是其上没有导电屏蔽件24。这种未屏蔽的连接器组件和线缆组件130可以在诸如不需要外部屏蔽结构的数据处理设备的电子设备的机箱或机壳中使用。线缆组件130包括一绝缘壳体131，绝缘壳体131具有位于其内的一电路板140，电路板140连接于一线缆132的多根导线（未示出）。一扣合机构134可设置成将线缆组件130固定于线缆组件130的一对接连接器组件。线缆组件130的电路板140可以与电路板40具有同样或类似的功能和结构。

应注意的是，在本说明书中，方向表示例如上、下、左、右、前、后等用于解释所公开的实施例的各个部件的结构和运动，这些方向表示并非是绝对的而是相对的。当所公开的实施例的各个部件处在如图所示的位置时，这些表示才是合适的。然而，如果所公开的实施例的参考位置或参考构架变化，这些表示应根据所公开的实施例的参考位置或参考构架的变化而变化。

参照图3和图4，电路板40是一多层电路板，所述多层电路板具有六层导电层和位于相邻导电层之间的一绝缘层。电路板40也包括镀覆通孔或镀覆穿孔51-58，穿孔51-58穿过各个绝缘层并将位于一个导电层上的导体互连于位于一个或多个其它导电层上的一个或多个导体。这些穿孔为管状结构，其通常通过在电路板40形成一个孔然后镀覆该孔的内表面而形成。如所示出的，电路板40包括指定为用于传输信号的信道的不同电路和指定为用于接收信号的信道的不同电路，并且还可包括诸如系统控制、识别和电力传输的其它功能用电路。

当传输高速信号时，通常需要使与一个信道相关联的高速信号对其它信道的高速信号的影响最小化。于是通常需要增加信道之间的电隔离，而且在所述实施例中，增加传输信道和接收信道之间的电隔离。通过利用公共参考层或公共参考平面以及在电路板中的多个参考平面的互连来达到这个结果是很复杂的，这会导致与用作一个信道中信号导体的返回路径的参考平面相关联的能量负面地影响到与其它信道的信号导体相关联的参考平面。沿着与不同组的信号导体相关联的参考平面的能量传输会减弱信道之间的电隔离并且降低它们的性能。

参照图4，可以看出，电路板40具有六个导电层100、200、300、400、500和600。应注意的是，导电层100和导电层600相似、导电层200和导电层500相同、以及导电层300和导电层400相同，因此电路板40的高速元件具有基本相同的功能。更具体地，最内部的第三导电层的导电层300和第四导电层的导电层400作为参考层或接地层且相同。同样地，作为第二导电层的导电层200和作为第五导电层的导电层500通常作为信号层且相同。作为第一导电层的导电层100和作为第六导电层的导电层600为主参考层或接地层或平面且基本相同。导电层100和导电层600的不同之处在于它们具有用于连接电路板40顶部的元件并提供其它功能的另外的电路。所述另外的电路通常位于不影响电路板40高速性能的位置。导电层100-600完全一样的部分在此不再重复说明，而导电层400-600中的元件用与导电层100-300中那些相应元件的类似的附图标记来表示，但是它们的对应于各个导电层的第一个数字不同。

通常，导电层100、300、400、600仅包括参考导体或接地导体，而导电层200、500仅包括信号导体。导电穿孔延伸穿过分隔导电层的绝缘层并用于连接不同导电层的各个导体。一第一导电垫排120位于电路板40的一第一端42以及一第二导电垫排130位于电路板40的相对的另一端43，一参考平面101在第一端42和另一端43之间延伸。第一导电垫排120包括重复的垫阵列，其中成对信号垫121-128位于分隔开的成对的参考垫或接地垫129之间。连接于参考平面101的每个参考垫129的一端129a比该导电垫129的其它部分要窄，以减少在将导线33连接于参考垫129的过程中从参考垫129到参考平面101的热传递。这样允许采用低温焊接工艺，该工艺引起的对电路板40的破坏或使电路板40劣化的几率很小。导电垫121-129中的每一个都具有一对孔141a、141b，所述一对孔141a、141b基本位于导电垫的相对的两端并连接于在第一导电层100和第二导电层200之间延伸的穿孔52、53、56、57。

第二导电垫排130也包括一导电垫阵列，该导电垫阵列具有四对信号垫131-138，四对信号垫131-138在位于每一对信号垫的相对的两边上设有一参考垫139。信号垫131-138的每一个都包括电性工作部131a-138a和非电性工作部131b-138b。电性工作部131a-138a比信号垫121-128要短（在平行于电路板40的纵轴L的方向上），以提供可以改善的信号电路的电性能的一更短的电接线（electrical stub）。非电性工作部131b-138b与电性工作部131a-138a分隔开且电性不同，并且用于提供一平滑路径，在线缆组件30插入到板安装连接器组件22中时，对接连接器23的对接电端子26（图1）可以沿所述平滑路径滑动。更具体地，所述非电性工作部131b-138b提供一更平滑表面，比起不含任何镀覆的裸电路板，其在端子26上引起的磨损更少。

第二接触垫排130的电性工作部131a-138a中的每一个包括一孔142，孔142电连接于一穿孔54，以将电性工作部131a-138a连接于其各自位于第二导电层200的信号导体211-218上。应当注意的是，与在参考垫129和参考平面101连接处包括窄部129a的第一导电垫排120的参考垫129不同，第二导电垫排130的参考垫139具有均匀的宽度。

第一导电垫排120包括八个信号垫和五个参考垫129，第二导电垫排130包括八个信号垫131-138和六个参考垫139以及位于邻近该排中央的两个附加垫143、144（图5）。参考垫143包括一电性工作部143a和一非电性工作部143b。电性工作部143a连接于一电路元件145，用于提供诸如系统控制或识别的附加功能。如所示出的，虽然接触垫144不与任何所描述的电路电连接但是可以用于增加所需要的其它功能。

参照图5，第一导电层100的大部分为参考平面或接地平面101。参考平面101中的一中央狭槽102基本沿电路板40的纵向中心线延伸，以及一对附加狭槽103基本平行于中央狭槽102并位于中央狭槽102和电路板40的两边缘41之间。中央狭槽102基本上将参考平面101分成两等分或两个区域104、105。区域104、105中的每一个进一步包括基本上平行于中央狭槽102、但是距离参考平面101的相对边101c与中央狭槽102相比更近的一个附加狭槽103。各个附加狭槽103与第一导电垫排120最接近的端部103a与电路板40的纵轴"L"成一角度，以基本顺着第二导电层200的信号导体的路径。附加狭槽103基本上将第一区域104分成一第一子区域106和一第二子区域107，并且基本上将第二区域105分成一第一子区域108和一第二子区域109。每一个子区域106-109均包括两个线性孔阵列110，所述两个线性孔阵列110基本上平行于中央狭槽102和附加狭槽103延伸、并且与穿孔51互连以将参考平面101电连接于参考平面301。参考平面101还包括多个孔111，每一个孔111相邻于一个参考垫129、139，所述多个孔111与穿孔55相连以进一步将参考平面101电连接于参考平面301。

参照图4和图6，第二导电层200示出为包括设置成信号导体对221-224的八个信号导体211-218。在所示出的实施例中，信号导体211-214中的信号导体对221、222用作电路板40中的传输信道部分，信号导体215-218中的信号导体对223、224用作电路板40中的接收信道部分。应注意的是，与传输信道相关联的信号导体对221、222和与接收信道相关联的信号导体对223、224之间相距一第一距离d1，第一距离d1确定共用对（common pairs）（例如传输对之间或接收对之间）之间的距离，而内传输对222和内接收对223之间的一距离d2比共用对之间的距离d1要大（即d2>d1）。这个间距减小了传输信道和接收信道之间的串扰或干扰。

各信号导体211-218分别包括基本圆形的端部211a-218a，基本圆形的端部211a-218a基本位于第二导电垫排130下方并且与第一导电层100的孔142和各个接触垫131-138对齐。导电穿孔54从基本圆形的端部211a-218a延伸到每个导电垫131-138的孔142中。信号导体211-218的相对端也包括基本圆形的端部211b-218b，基本圆形的端部211b-218b具有导电穿孔52，导电穿孔52从每个基本圆形的端部延伸到第一导电垫排120的每个信号垫121-128的孔141b。基本圆形的锚定部231与每个基本圆形的端211b-218b纵向对齐，并经由穿孔53与第一导电垫排120的每个信号垫121-128的孔141a连接。通过将每个信号垫121-128固定到其各自的圆形锚定部231，信号垫121-128更可靠地固定于电路板40并且在将导线33焊接于各个垫的过程中或之后从电路板的表面上脱落的可能性很小。同样地，基本圆形的锚定部232a、232b分别与第一导电垫排120的每个参考垫129的每个孔141a、141b竖向对齐。导电穿孔56、57在锚定部232a、232b之间延伸并且将锚定部232a、232b机械和电性连接于其各自的孔141a、141b，并因此增加参考垫129固定到电路板40上的强度。

参照图7，导电层300通常为其中具有各种开口的实体参考平面或接地平面301。一中央狭槽302从基本邻近第二导电垫排130的一边缘321基本沿平行于电路板40的纵轴L的方向朝向基本邻近第一导电垫排120的另一边缘322延伸，但与该另一边缘322有一定距离。中央狭槽302将参考平面301分成一第一区域304和一第二区域305，而两个附加狭槽303基本平行于中央狭槽302延伸，并且一个附加狭槽303将第一区域304分成一第一子区域306和一第二子区域307，而另一个附加狭槽303将第二区域305分成一第一子区域308和一第二子区域309。参考平面301的中央狭槽302基本上与第一参考平面101的中央狭槽102相同，不同之处在于中央狭槽302以线性的方式延伸至边缘321。两个附加狭槽303相对于参考平面101的附加狭槽103而言，二者在尺寸和方向上均相同。各个子区域306-309包括两个线性孔阵列310，所述两个线性孔阵列310与第一参考平面101的线性孔阵列110对齐并且基本上垂直于参考平面301的纵轴线L。

参考平面301还包括多个孔311，多个孔311基本邻近边缘321并与第一参考平面101的孔111对齐。参考平面301包括基本邻近其另一边缘322的三个附加横向线性孔阵列312、313、314。线性孔阵列312基本垂直于电路元件40的纵轴"L"并且与邻近导电垫排120的参考平面101的孔111对齐。线性孔阵列313基本上平行于孔312并且每个孔与第一导电垫排120的参考垫129的孔141b对齐。线性孔阵列314靠近边缘322且基本垂直于纵轴"L"，并且每个孔与第一参考平面101的参考垫129的孔141a对齐。多个孔315设置于参考平面301，以为各个导电层的信号元件之间的导电穿孔58（图3）提供一穿过参考平面301而不用形成电接触的路径。多个突起或指状部316自参考平面301的边缘321延伸并且与第一导电层100的第二导电垫排130的信号垫131-138对齐，以在导电层100的第二导电垫排130和导电层600的第二导电垫排630的信号垫之间提供附加的竖向屏蔽。

如上所述，导电层100和导电层600相似、导电层200和导电层500相同、导电层300和导电层400相同。相应地，省略对导电层400-600的说明。但是，在包括导电层400-600的图中，导电层400-600的元件用与导电层100-300的那些相应元件的附图标记相类似的附图标记表示，只是利用第一数字对应其各个导电层。例如，第三导电层300的参考平面301包括中央狭槽302。而在第四导电层400中，参考平面用附图标记401表示，中央狭槽用附图标记402表示。

参照图8-图10，仅描述导电层100-300的某些元件以加强所揭露实施例的某些特征的描述。参考平面301和第二导电层200的信号导体以及将各个参考平面及导电垫121-124、131-134互连的一些穿孔一起进行描述。更具体地，参考平面301和位于上述参考平面上方的各个信号对221-224一起来描述。信号对221示出为在电路板40的一端42连接于导电垫121、122并且在该电路板的另一端43连接于垫131，132。参照图10，信号导体211-214的基本圆形的端部211a-214a示出为通过穿孔54连接于接触垫131-134的圆形孔142。

参照图4、图11-图13，除了某些低速电路元件和迹线外，电路板40形成为基本相同的上、下两部分。导电层100、300、400和600通过多个穿孔51、55互连，这些穿孔电连接并且在导电参考平面之间提供低电导率路径。第一导电层100的第一导电垫排120与第六层导电层600的第一导电垫排620（图4）对齐。同样地，第一导电层100的第二导电垫排130与第六导电层600的第二导电垫排630对齐。第一导电层100的中央狭槽102与第三参考平面301的中央狭槽302、参考平面401的中央狭槽402以及导电层600的参考平面601的中央狭槽602对齐。同样地，第一导电层100的参考平面101的附加狭槽103与第三导电层300的参考平面301的附加狭槽303、第四导电层400的参考平面401的附加狭槽403以及第六导电层600的参考平面601的附加狭槽603对齐。每一个第二导电层200的信号导体对221-224位于第一导电层100的参考平面101和第三导电层300的参考平面301之间。同样地，导电对521-524位于第四导电层400的第四参考平面401和第六导电层的第六参考平面601之间。

导电穿孔51延伸穿过并电连接第一参考平面101中的线性孔阵列110、参考平面301中的线性孔阵列310、参考平面401中的线性孔阵列410以及参考平面601中的线性孔阵列610。这些穿孔基本垂直于参考平面101、301、401和601的平面延伸，并且与上述参考平面结合，建立基本包围各个信号导体对221-224、521-524（图13）的导电路径。换句话说，通过沿大体平行于信号导体的路径设置导电穿孔51，这些信号导体具有邻近该位置的相对均匀的参考平面以同时作为EMI屏蔽和返回路径。更特别地，通过参考平面101、301、401、601提供沿信号导体长度的水平参考平面以及通过以相对均匀的间隔的设置的导电穿孔51提供竖向参考导体。其中穿孔的数量和穿孔之间的间距可以根据需要在电路板40的系统要求范围内变化。

与一个信号对相关联的能量可以沿一个参考平面传输或穿过穿孔传输到另一个信号对，并且通过施加噪音到另一个信号对而负面影响到另一个信号对。为了限制一个信号导体对对于其它信号导体对的影响，将狭槽102、103、302、303、402、403、602、603结合到参考平面101、301、401、601中。这些狭槽作为参考平面中的电路阻断来增加参考平面区域之间的路径长度。例如，参照图7和图9，狭槽302增加参考平面301的第一区域304和第二区域305之间的路径长度。这通过在第一区域304和第二区域305之间提供一阻抗增加的区域或电导性减小的区域（以狭槽302的形式）来实现，该阻抗增加的区域或电导性减小的区域迫使参考平面301中的任何电流围绕狭槽302传输。因此，除了靠近第一导电垫排120的区域，沿邻近第一区域304的参考平面301传输的能量通过狭槽302被电隔离从而避免直接连接于第二区域305。因此，在第一区域304中的能量到达第二区域305之前必须在参考平面301上传输更长的距离，且由此相比于在狭槽302不存在的情况下对邻近于第二区域305的信号对223、224的影响更小。第一区域304和第二区域305之间的更长的电路径导致额外的能量消耗，并且由此将增加与电路板40的传输信道相关的信号导体211-214和与电路板40的接收信道相关的信号导体215-218之间的隔离。

在所描述的实施例中，第一区域304和第二区域305邻近第一导电垫排120的端部保持电连接，从而电路的环路电感（Loop inductance）没有增加到否定狭槽302所带来的益处的程度。第一区域304和第二区域305的相对端（邻近第二导电垫排130）在参考平面301中没有连接，因为它们通过穿孔55和导电层100的参考垫139来电连接。更具体地来说，一电路径存在于第一区域304和第二区域305的邻近第二导电垫排130的端部之间，该电路径限定为穿过穿孔55、参考平面101、沿着多个导电参考垫139然后通过对接连接器组件22。如果需要更短的路径，狭槽302可以设置成并不延伸到电路板40的端部43。换句话说，在一些情况下，可能需要互连区域304、305的两端部（分别邻近第一导电垫排120和第二导电垫排130）。在另一些情况下，可能需要延伸狭槽302以将其延伸到电路板40的两端部42、43。狭槽302、303大约为信号导体211-218的长度的百分之七十到九十。但是，狭槽的长度可以根据所需要的电性能和系统状况制作得更长或更短。一般认为更短的狭槽将可能降低信号对之间的电隔离但是也会降低一些返回路径的长度。同样地，增加狭槽长度将增加电隔离但是也会增加与这些参考平面相关的一些返回路径的长度。由于参考平面301形成与信号对221-224相关联的电路的一部分，因此需要使由狭槽302、303造成的电路阻断量与返回路径长度具有一个合适的平衡。

为了限制与电路板40的传输信道相关联的信号导体211-214对与电路板40的接收信道相关联的信号导体215-218的影响（即增加传输信道和接收信道之间的电隔离），中央狭槽102设置在参考平面101中以及中央狭槽302在参考平面301中。同样地，中央狭槽403设置在参考平面401中以及中央狭槽603设置在参考平面601中，以增加电路板40的传输信道的信号导体511-514与电路板40的接收信道的信号导体515-518之间的电隔离。如果需要，附加狭槽103可设置于参考平面101的区域104中以及对齐的附加狭槽303可设置于参考平面301，以进一步将第一信号导体对221与第二信号导体对222隔离，即使两对都用于沿传输信道传输信号。同样地，另一附加狭槽103可设置在参考平面101的区域105中以及附加狭槽303设置在参考平面301的区域305中，以增加第三信号导体对223和第四信号导体对224之间的电隔离。同样地，可以提供附加狭槽403和603来增加信号对621、622和623、624之间的电隔离。

尽管所述狭槽示出为具有一系列的直线部分和倾斜部分，但基于信号导体的路径，在所示出的所述实施例中也可对狭槽的形状进行其他设置。可以使用其他形状、尺寸、纵横比（aspect ratio）的狭槽。另外，尽管所描述的狭槽为由不导电材料制成从而可用作参考平面内的电路阻断，以增大参考平面的区域之间的路径长度，但也可使用其它结构和元件来实现该目的。例如，在一些情况下，可以使用具有带交叉影线（cross-hatched）图案的表面或者粗糙表面的区域来降低导电性并生成阻抗增加的区域或导电性减小的区域。此外，可以采用诸如电感或电容之类的电路元件来桥接狭槽，以基于系统或信号的工作频率来控制横跨狭槽的通信路径。通过利用横跨狭槽的适当电感，将迫使一预定值以上的频率围绕狭槽并沿着增大的路径长度，而较低频率将通过电感穿过狭槽。

图14示出与图13相当的一个示意截面图，仅示出已说明的某些特征且其它的一些特征被修改。更具体地，仅示出第二导电层200的信号导体对221-224和导电性参考平面301。在穿过信号导体对223的信号作为邻近参考平面301的能源E的情况下，电流会在301c处沿参考平面301通过。但是，沿参考平面301直接向信号导体对221、222的电流流动由于参考平面301中的狭槽302而受到阻挡。参考平面301上的电流或能量将需要围绕狭槽302（其增加路径长度）传输一较长的路线，以到达直接相邻于信号导体对222的参考平面301的子区域307。该较长的路径长度将会降低相邻于信号导体对222的参考平面301上的能量，因此能量源E将对其它信号导体对产生更小的影响。如果设置附加狭槽303，参考平面301中的电流也将需要围绕附加狭槽303传输，这将会增加信号导体对223与每个其它信号导体对221、223、224之间的电隔离。

尽管根据所示实施例对所提供的公开内容进行了描述，但应当理解，本公开不应被解释为限制。阅读上述公开内容后，无疑各种替换和修改对本领域技术人员来说将是明显的。由此，从阅读本公开内容，本领域普通技术人员得知处于所附权利要求范围和精神下的多种其它实施例、修改和变形。

Claims (20)

1.一种多层电路元件，包括：

一导电参考平面，包括电连接的一第一区域和一第二区域；

一第一信号导体对，邻近所述导电参考平面的所述第一区域；

一第二信号导体对，邻近所述导电参考平面的所述第二区域；以及

一阻抗增加的细长区域，位于所述导电参考平面中的电连接的第一区域和第二区域之间。

2.如权利要求1中所述的多层电路元件，其中，所述阻抗增加的细长区域是位于所述导电参考平面中的一狭槽。

3.如权利要求2中所述的多层电路元件，还包括一第二导电参考平面，所述第一信号导体对和所述第二信号导体对位于所述导电参考平面和所述第二导电参考平面之间。

4.如权利要求3中所述的多层电路元件，其中，所述第二导电参考平面包括由该第二导电参考平面中的一第二狭槽分隔开的、且电连接的一第一区域和一第二区域，所述第二导电参考平面的电连接的第一区域和第二区域与所述导电参考平面的电连接的第一区域和第二区域对齐，且所述第二导电参考平面的第二狭槽与所述导电参考平面的所述狭槽对齐。

5.如权利要求4中所述的多层电路元件，其中，还包括电连接所述导电参考平面和所述第二导电参考平面的多个第一导电元件和多个第二导电元件，所述多个第一导电元件位于所述第一信号导体对的相对两侧，所述多个第二导电元件位于所述第二信号导体对的相对两侧。

6.如权利要求5中所述的多层电路元件，其中，所述多个第一导电元件位于所述狭槽和所述第二狭槽的一侧且与所述第一信号导体对平行，以及所述多个第二导电元件位于所述狭槽和所述第二狭槽的另一侧且与所述第二信号导体对平行。

7.如权利要求2中所述的多层电路元件，其中，所述狭槽延伸至所述导电参考平面的一边缘。

8.如权利要求1中所述的多层电路元件，其中，所述导电参考平面还包括邻近并电连接于所述第一区域的一第三区域以及邻近并电连接于所述第二区域的一第四区域，并且还包括邻近所述导电参考平面的第三区域的一第三信号导体对以及邻近所述导电参考平面的第四区域的一第四信号导体对。

9.如权利要求8中所述的多层电路元件，还包括位于所述导电参考平面中的一阻抗增加的第二细长区域和一阻抗增加的第三细长区域，所述阻抗增加的第二细长区域位于所述电连接的所述第一区域和所述第三区域之间，所述阻抗增加的第三细长区域位于所述电连接的所述第二区域和所述第四区域之间。

10.如权利要求8中所述的多层电路元件，其中，所述第一信号导体对和所述第三信号导体对电连接于所述电路元件的传输信号的信道，以及所述第二信号导体对和所述第四信号导体对电连接于所述电路元件的接收信号的信道。

11.如权利要求1中所述的多层电路元件，其中，所述导电参考平面是位于绝缘层之间的一平面元件，以及所述第一区域和所述第二区域之间的电连接位于所述导电参考平面的平面内。

12.如权利要求4中所述的多层电路元件，其中，所述导电参考平面和所述第二导电参考平面还各自包括邻近并电连接于其第一区域的一个各自的第三区域和邻近并电连接于其第二区域的一个各自的第四区域，并且还包括邻近并位于所述第三区域之间的一第三信号导体对以及邻近并位于所述第四区域之间的一第四信号导体对。

13.如权利要求12中所述的多层电路元件，其中，所述导电参考平面和所述第二导电参考平面各自包括一第二狭槽和一第三狭槽，所述第二狭槽位于所述电连接的所述第一区域和所述第三区域之间，所述第三狭槽位于所述电连接的所述第二区域和所述第四区域之间。

14.如权利要求1中所述的多层电路元件，其中，所述第一信号导体对和所述第二信号导体对的导体各自均具有一长度，且所述阻抗增加的细长区域的长度等于所述信号导体的长度的至少75%。

15.一种多层电路元件，包括：

一第一导电参考平面及一第二导电参考平面，该两导电参考平面间隔开并电连接，所述第一导电参考平面包括电连接的第一区域和第二区域，而所述第二参导电考平面包括电连接的第三区域和第四区域；

一信号导体对，位于所述第一导电参考平面和所述第二导电参考平面之间、并且邻近所述第一导电参考平面的所述第一区域和所述第二导电参考平面的所述第三区域；

一电路元件，邻近所述第一导电参考平面的所述第二区域和所述第二导电参考平面的所述第四区域；以及

一阻抗增加的第一区域和一阻抗增加的第二区域，所述阻抗增加的第一区域位于所述第一参考平面的电连接的所述第一区域和所述第二区域之间，所述阻抗增加的第二区域位于所述第二参考平面的电连接的所述第三区域和所述第四区域之间。

16.一种线缆组件，包括：

一壳体；

一多层电路元件，位于所述壳体内，所述多层电路元件包括：一导电参考平面，具有导电的一第一区域和一第二区域，所述第一区域和所述第二区域电连接并在所述第一区域和所述第二区域之间设置有一细长狭槽；一平行的第一信号导体对，其邻近所述导电参考平面的所述第一区域；以及一平行的第二信号导体对，其邻近所述导电参考平面的所述第二区域；以及

一线缆，具有多条导线，所述多条导线互连于所述多层电路元件的一部分。

17.如权利要求16中的线缆组件，其中，所述壳体由一导电材料制成。

18.如权利要求16中的线缆组件，还包括一第二导电参考平面，所述第一信号导体对和所述第二信号导体对位于所述导电参考平面和所述第二导电参考平面之间。

19.如权利要求18中的线缆组件，其中，所述第二导电参考平面包括由所述第二参考平面中的一第二狭槽分隔开的、且电连接的第一区域和第二区域，所述第二导电参考平面的电连接的第一区域和第二区域与所述导电参考平面的电连接的第一区域和第二区域对齐，且所述第二导电参考平面的所述第二狭槽与所述导电参考平面的所述狭槽对齐。

20.如权利要求19中的线缆组件，还包括多个第一导电穿孔和多个第二导电穿孔，所述多个第一导电穿孔和所述多个第二导电穿孔电连接于所述导电参考平面和所述第二导电参考平面，所述多个第一导电穿孔以一阵列位于所述第一信号导体对的相对两侧，而所述多个第二导电穿孔以一阵列位于所述第二信号导体对的相对两侧。

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