CN220067786U - 一种印刷电路板和通信设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括参考层、与所述参考层层叠设置的内层和形成在所述内层上的电路图形，所述电路图形包括至少一个信号孔，其中，所述内层包括内层基材和嵌入所述内层基材的至少一个参考端子，所述印刷电路板还包括形成在所述内层基材上的至少一个屏蔽槽，至少一个所述信号孔对应有所述屏蔽槽，所述参考层与所述参考端子电连接，所述屏蔽槽的内壁设置有导体层，所述屏蔽槽的内部空间被划分为指定区和非指定区，所述参考端子与所述指定区的导体层电连接；所述屏蔽槽设置在相应的所述信号孔的外围。本公开还提供一种通信设备。

Description

一种印刷电路板和通信设备

技术领域

本公开涉及通信设备领域，具体地，涉及一种印刷电路板(PCB，Printed CircuitBoard)和一种通信设备。

背景技术

随着通信技术的发展，承载网产品的高速串行信号速率已经达到了112Gbps，并且还在不断提高中。信号速率越高、对印刷电路板的信号完整性(SI，Signal Integrity)要求越高，需要降低印刷电路板上信号孔与信号孔之间的串扰。

实用新型内容

本公开实施例提供一种印刷电路板和一种通信设备。

作为本公开的第一个方面，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括参考层、与所述参考层层叠设置的内层和形成在所述内层上的电路图形，所述电路图形包括至少一个信号孔，其中，所述内层包括内层基材和嵌入所述内层基材的至少一个参考端子，所述印刷电路板还包括形成在所述内层基材上的至少一个屏蔽槽，至少一个所述信号孔对应有所述屏蔽槽，所述参考层与所述参考端子电连接，所述屏蔽槽的内壁设置有导体层，所述屏蔽槽的内部空间被划分为指定区和非指定区，所述参考端子与所述指定区的导体层电连接；所述屏蔽槽设置在相应的所述信号孔的外围。

本公开还提供一种通信设备，所述通信设备包括印刷电路板，其中，所述印刷电路板为本公开所提供的上述印刷电路板。

在所述印刷电路板中，屏蔽槽内部并未设置用于与所述参考层电连接的参考端子，通过简单加工(例如，机加工)即可获得屏蔽槽，从而降低了屏蔽槽的加工难度。并且，参考端子与所述指定区的导体层电连接，可以将屏蔽槽的导体层接地，可以对信号进行屏蔽，从而可以避免其他信号对该屏蔽槽所对应的信号孔的信号产生串扰。此外，屏蔽槽为连续结构，可以确保相应信号孔的信号的完整性，降低信号传输损耗，提高信号质量。

附图说明

图1是本公开所提供的印刷电路板的一种实施方式中，屏蔽槽与信号孔的组合示意图；

图2是本公开所提供的屏蔽槽的一种实施方式的A-A剖视示意图；

图3是包括多个屏蔽孔的屏蔽结构的示意图；

图4是设置有图3中所示的屏蔽结构的印刷电路板与图1中所示的屏蔽槽的印刷电路板的信号串扰对比图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图对本公开提供的印刷电路板和通信设备进行详细描述。

在下文中将参考附图更充分地描述示例实施例，但是所述示例实施例可以以不同形式来体现且不应当被解释为限于本文阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。

在不冲突的情况下，本公开各实施例及实施例中的各特征可相互组合。

如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。

本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由……制成”时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。

除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。

作为本公开的第一个方面，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括参考层、与所述参考层层叠设置的内层和形成在所述内层上的电路图形，如图1所示，所述电路图形包括至少一个信号孔100，其中，如图2所示，所述内层包括内层基材410和嵌入内层基材410的至少一个参考端子420。如图1所示，所述印刷电路板还包括形成在所述内层基材上的至少一个屏蔽槽200，至少一个信号孔100对应有屏蔽槽200。在本公开中，参考端子420与所述参考层电连接。屏蔽槽200的内壁设置有导体层200a(参见图2)，屏蔽槽200的内部空间被划分为指定区和非指定区，参考端子420与所述指定区的导体层200a电连接。屏蔽槽200设置在相应的信号孔100的外围。

如图2所示，所述屏蔽槽是开设在内层基材410上的槽。在本公开中，对参考端子420的具体数量不做特殊的限制。可以仅在内层基材410中设置一个参考端子420，也可以在内层基材410中设置多个参考端子420。在内层基材410中设置了多个参考端子420的情况中，多个参考端子420沿内层基材410的厚度方向间隔排列。在图2中所示的实施方式中，内层基材410中嵌入了两个分别位于内层基材410不同厚度处的参考端子420。在所述印刷电路板中，屏蔽槽200内部并未设置用于与所述参考层电连接的参考端子，通过简单加工(例如，机加工)即可获得屏蔽槽200，从而降低了屏蔽槽200的加工难度。并且，参考端子420与所述指定区的导体层200a电连接，可以将屏蔽槽200的导体层200a接地，可以对信号进行屏蔽，从而可以避免其他信号对该屏蔽槽200所对应的信号孔100的信号产生串扰。此外，屏蔽槽200为连续结构，可以确保相应信号孔100的信号的完整性，降低信号传输损耗，提高信号质量。

在本公开中，对电路图形中信号孔100的数量不做特殊的限定。电路图形中可以包括一个信号孔100，也可以包括多个信号孔100。

针对电路图形包括一个信号孔100的情况，该信号孔100的外围设置有屏蔽槽200。针对电路图形包括多个信号孔100的情况，多个信号孔100中的至少一个的外围设置有屏蔽槽200。

在本公开中，对指定区、以及非指定区的位置、及数量均不做特殊的限定，只要确保屏蔽槽并非处处都对应有参考端子420即可。

在本公开中，所述参考层可以是指接地层，相应地，与接地层电连接的参考端子420可以是接地(GND)端子。作为另一种可选实施方式，参考端子还可以是焊盘，信号线、或者电路结构，通过所述焊盘接地。

作为一种可选实施方式，如图1和图2屏蔽槽200包括主体槽210和至少一个端孔220，端孔220位于主体槽210的端部并与主体槽210相通，端孔220所在的区域为所述指定区。

在本公开中，屏蔽槽200内未设置参考端子，可以通过钻孔的方式在内层基材410上形成端孔220，可以通过机械加工的方式在内层基材410形成主体槽210。

为了降低加工难度，端孔220的直径与主体槽210的宽度相同，相应地，可以通过铣的方式获得屏蔽槽200。

在图1中所示的实施方式中，屏蔽槽200包括两个端孔220，两个端孔220分别设置在主体槽210的两端。相应地，在两个端孔220的外围均设置有参考端子420，且参考端子420与相应的端孔220处的导体层电连接。

在本公开中，对主体槽210的形状不做题述的限定。例如，主体槽210可以为直线形的槽、也可以为曲线形的槽。

除此之外，主体槽210还可以是几段子槽拼接而成的槽。在这种情况中，每段子槽的端部都可以设置端孔220，并且，在每个端孔220的外围都设置参考端子420。

在图1中所示的实施方式中，主体槽210可以包括中间槽体部211和设置在该中间槽体部211两端的两个边缘槽体部212，两个边缘槽体部212的延伸方向相同。

边缘槽体部212的第一端与中间槽体部211相连，至少一个边缘槽体部212的第二端设置有端孔220，且两个边缘槽体部212的第二端之间存在间隔；信号孔100设置在两个边缘槽体部212之间。

通过图1中所示的俯视图可以看出，中间槽体部211、以及两个边缘槽体部212限定出具有开口的空间，将信号孔100设置在该具有开口的空间内，屏蔽槽200可以起到更好的信号屏蔽作用。

在本公开中个，对中间槽体部211的形状也不做特殊的限定。例如，中间槽体部211可以是直线形槽，可以是其他形状的槽。

为了便于加工，中间槽体部211为弧形槽，且中间槽体部211朝向背离边缘槽体部212的方向凸出。也就是说，主体槽210的形状为大致U形。

在本公开中，所述电路图形还包括与信号孔100相连的信号线300，在设置屏蔽槽时，不应影响信号线的正常走线。也就是说，针对对应有所述屏蔽槽的信号孔100，与该信号孔100相连的信号线300穿过两个边缘槽体部211的第二端之间的间隔。

如上文中所述，至少一个信号孔100对应设置有屏蔽槽200。为了降低印刷电路板的加工难度、进而降低印刷电路板的成本，可以在多个信号孔100中选择部分信号孔设置屏蔽槽。例如，可以在对信号质量较高的信号孔的外围设置屏蔽槽200。

作为一种可选实施方式，对应有所述屏蔽槽的信号孔100设置在所述印刷电路板的焊球阵列(BGA，Ball Grid Array)封装区域。

作为另一种可选实施方式，对应有所述屏蔽槽的信号孔100用于与高速连接器相连。

如上文中所述，屏蔽槽200的内壁设置有导体层200a，在本公开中，对导体层200a的具体材料不做特殊的限定，可选地，导体层200a可以为铜镀层。

在本公开中，对印刷电路板的具体应用场景、以及具体类型不做特殊的限定。对于112Gbps及以上的通信设备，通过链路设计来保证信号传输质量的设计成本较高、且难度较大。因此，可以在所述印刷电路板中设置所述屏蔽槽。虽然用于112Gbps及以上的通信设备的印刷电路板的板厚比较大，但是，所述屏蔽槽的加工难度较低，从而可以降低制造成本。

作为一种可选实施方式，所述印刷电路板的生成流程如下：

内层图形转移→层压→钻孔以形成端孔→加工主体槽→电镀以使屏蔽槽的内壁导体化→进行下一步生产流程。

当然，本公开并不限于此。可以先钻孔后加工槽，也可以先加工槽、后钻孔。

内层铜较多，可以根据工艺能力确定钻孔的速度、以及钻孔的参数。

上文中所述的“下一步生产流程”可以包括：外层图形转移→外层表面处理→铣外型→检测出货流程。

图3中所示的是一种包括多个屏蔽孔500的屏蔽结构。

图4中所示的是设置有图3中所示的屏蔽结构的印刷电路板与图1中所示的屏蔽孔的印刷电路板的信号串扰对比图。该对比图的横轴为频率，单位为GHz，纵轴为干扰信号，单位为dB。通过图4可以看出，在印刷电路板上设置本公开所提供的屏蔽槽，可以降低串扰50％，提升了印刷电路板传递信号的信号质量。

并且，与加工多个屏蔽孔相比，加工本公开所提供的屏蔽槽难度更低、效率更高，并且可以提高加工厚径比。

作为本公开的第二个方面，提供一种通信设备，所述通信设备包括印刷电路板，其中，所述印刷电路板为本公开第一个方面所提供的印刷电路板。

如上文中所述，印刷电路板的部分信号孔对应设置了屏蔽槽，该屏蔽槽不仅具有较好的屏蔽效果，且加工难度低，因此，所述通信设备具有良好的通信性能、以及较低的成本。

本文已经公开了示例实施例，并且虽然采用了具体术语，但它们仅用于并仅应当被解释为一般说明性含义，并且不用于限制的目的。在一些实例中，对本领域技术人员显而易见的是，除非另外明确指出，否则可单独使用与特定实施例相结合描述的特征、特性和/或元素，或可与其它实施例相结合描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解，在不脱离由所附的权利要求阐明的本公开的范围的情况下，可进行各种形式和细节上的改变。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括参考层、与所述参考层层叠设置的内层和形成在所述内层上的电路图形，所述电路图形包括至少一个信号孔，其特征在于，所述内层包括内层基材和嵌入所述内层基材的至少一个参考端子，所述印刷电路板还包括形成在所述内层基材上的至少一个屏蔽槽，至少一个所述信号孔对应有所述屏蔽槽，所述参考层与所述参考端子电连接，所述屏蔽槽的内壁设置有导体层，所述屏蔽槽的内部空间被划分为指定区和非指定区，所述参考端子与所述指定区的导体层电连接；

所述屏蔽槽设置在相应的所述信号孔的外围。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽槽包括主体槽和至少一个端孔，所述端孔位于所述主体槽的端部并与所述主体槽相通，所述端孔所在的区域为所述指定区。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽槽包括两个所述端孔，两个所述端孔分别设置在所述主体槽的两端。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述主体槽包括中间槽体部和设置在所述中间槽体部两端的两个边缘槽体部，两个所述边缘槽体部的延伸方向相同；

所述边缘槽体部的第一端与所述中间槽体部相连，至少一个所述边缘槽体部的第二端设置有所述端孔，且两个所述边缘槽体部的第二端之间存在间隔；

所述信号孔设置在两个所述边缘槽体部之间。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述中间槽体部为弧形槽，且所述中间槽体部朝向背离所述边缘槽体部的方向凸出。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述电路图形还包括与所述信号孔相连的信号线，针对对应有所述屏蔽槽的信号孔，与该信号孔相连的信号线穿过两个所述边缘槽体部的第二端之间的间隔。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，对应有所述屏蔽槽的信号孔设置在所述印刷电路板的焊球阵列封装区域。

8.根据权利要求1至6中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，对应有所述屏蔽槽的信号孔用于与高速连接器相连。

9.根据权利要求1至6中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述导体层为铜镀层。

10.一种通信设备，所述通信设备包括印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板为权利要求1至9中任意一项所述的印刷电路板。