KR20020042712A

KR20020042712A - 랜드그리드어레이커넥터용 차폐캐리어 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20020042712A
Application number: KR1020027004603A
Authority: KR
Inventors: 판지넹
Original assignee: 하이 커넥터 덴서티, 인코포레이티드
Priority date: 2000-08-24
Filing date: 2001-08-14
Publication date: 2002-06-05
Also published as: US6471525B1; WO2002017435A2; CN1327570C; JP2004507065A; CN1636302A; US20020098721A1; JP4685328B2

Abstract

본 발명은 캐리어에 개별 접촉요소들의 전기차폐를 제공하여, LGA중개커넥터들이 향상된 전기적 성능을 가지게 한다. 캐리어는 복수개의 개공들을 구비하고, 이 개공들의 각각은 개별 접촉요소를 포함해도 좋다. 개공들은 전도재료로 도금되어도 좋고, 캐리어의 적어도 하나의 전도층에 존재하는 하나 이상의 기준전압들(예컨대, 접지)에 공유되어도 좋다. 캐리어는 전도층을 하나의 외부표면에 갖는 단일의 일체로 된 구조로서 간단하게 되어도 좋고 유전체와 전도재료의 많은 층들을 갖는 훨씬 더 복잡한 구조라도 좋다. 한 실시예의 캐리어를 조립하는 공정도 개시된다.

Description

랜드그리드어레이커넥터용 차폐캐리어 및 그 제조방법{A shielded carrier for land grid array connectors and a process for fabricating same}

이 출원은 동시계속 중이며 참조문헌으로 여기에 통합된 것들인 1999년 12월 9일자로 출원된 미국특허출원 제09/457,776호와 2000년 8월 24일자로 출원된 미국특허출원 제09/645,860호 및 60/227,689호에 관련된다.

고속 전자시스템들에 이용되는 커넥터들의 설계에 있어서의 지금의 경향은 이런 시스템들의 주요 부품들을 이루는 여러 회로기기들간에 높은 전기적 성능, 고밀도 및 고신뢰성의 상호접속들을 제공하는 것이다. 이 시스템은 컴퓨터, 통신망기기, 파지형(handheld) "개인정보단말(personal digital assistant)", 의료장비, 또는 임의의 다른 전자장비일 수 있다.

높은 전기적 성능이 나타내어지는 한 방법은 향상된 신호무결성(signal integrity)에 있다. 이는 상호접속들이 소망의 시스템임피던스에 더 긴밀하게 정합하도록 돕는 차폐물을 상호접속들에 제공하여 달성된다. 이러한 접속들을 위한 높은 신뢰도는 이러한 기기들의 치명적인 오접속이 일어나게 할 잠재하는 최종생산품의 불량으로 인해 필수적이다. 게다가, 시스템의 여러 구성요소들(즉, 커넥터, 카드, 칩, 보드, 모듈, 등)의 효과적인 수리, 업그레이드, 및/또는 교체를 보증하기 위해서는, 이 분야에서는 그러한 접속들이 최종생산품 내에서 분리 가능하게 되고 다시 연결 가능하게 되는 것이 매우 요망되기도 한다. 그러한 능력은 예를 들면 테스트를 용이하게 하기 위해 생산품들을 위한 제조 중에도 요망될 수 있다.

랜드그리드어레이(LGA)는, 연결하려는 2개의 기초가 되는 병렬회로요소들의 각각이 선형 또는 2차원어레이로 배치된 복수개의 접촉점들을 가지는 그러한 연결의 한 예이다. 중개기라 알려진 상호접속요소들의 어레이는 연결하려는 2개의 어레이들간에 위치되고, 접촉점들 또는 패드들간에 전기접속을 제공한다.

종래기술에 기재된 LGA중개기들은 많은 다른 방법들로 구현되어 있다. 이러한 것들의 대다수는 미국특허출원 제09/645,860호에 기재되었고 비교되었다. 종래기술에 비해, 참조된 특허출원에 기재된 발명의 LGA캐리어들은 LGA캐리어들의 신뢰도를 현저히 향상시킨다. 그러나 전기적 성능을 향상시키기 위해서는, 추가적인 발명이 필요하다.

LGA커넥터들의 전기적 성능을 개선하는 한 방법은, 각각의 개별 접촉부재를 위한 전기차폐를 제공하고 각 차폐를 개별적으로 종단함으로써 동축케이블을 흉내내는 것이다. 이는 구현에는 비실용적이고, 특히 공간이 제약되고 낮은 비용이 중요할 때 비실용적이다. 이에 대한 대안은 차폐가 주변구조들에 대해 함께 종단되는접촉부재들의 차폐를 제공하는 것이다. 이는 복잡도가 변화하는 광범위하게 다양한 다른 방안들을 제공한다. 이 기법은 비용적으로 더 효과적인 형태로 주변구조들의 하나 이상의 기준전압레벨들에 대해 적당한 차폐량을 제공할 수 있다.

먼저 "RESILIENT ELECTRICAL INTERCONNECT"로 크로트저(Crotzer)에게 특허부여된 미국특허번호 5,599,193의 요소들의 일부를 보면, 발명의 여러 실시예들의 요소들과 유사하게 보인다. 그러나, 더 알아보면 현저한 차이가 있음을 알 수 있다. 크로트저 특허의 도 1 및 2의 실시예는 몰딩과 같은 공정을 통해 비전도성 엘라스토머요소들을 위한 캐리어와 동시에 형성된 상기 엘라스토머요소들을 갖는 LGA커넥터를 설명하고 있다. 엘라스토머요소들은 그 외부 표면에 선택적으로 도금되어 복수개의 전도요소들을 만든다. 불행히도, 전도요소들은 전도성에 관하여 엘라스토머의 외부에 대한 도금에 의지하므로, 그것들을 전기적으로 차폐하는 것은 가능하지 않을 것이다. 또한, 엘라스토머요소들은 캐리어와 일체로 형성되므로, 손상을 입은 전도요소를 수리하는 것은 극히 곤란할 것이다. 그러므로, 손상이 있을 때, 전체 커넥터는 폐기되어야 한다. 게다가, 캐리어가 엘라스토머로 이루어지므로, 그것의 열팽창계수(CTE)는 주변 구조들의 열팽창계수와는 실질적으로 다르다.

크로트저의 도 4 및 5의 실시예는 외부의 전도성 엘라스토머요소들에 상보적인 형상의 개공들을 갖는 경질의 캐리어를 가지는 LGA커넥터를 설명하고 있다. 다시, 전도성 요소들이 전도성에 관해 엘라스토머의 외부에 대한 도금에 의존하므로, 그것들을 전기적으로 차폐하는 것이 가능하지 않을 것이다.

대부분의 종래기술의 LGA커넥터들에서, 캐리어들 내의 개별 공동들은, 원통형이고 개별 접촉요소들의 유지력의 최소량을 제공한다. 불행히도, 이는, 개별 접촉요소들이 떨어져 나가거나 세로로 이동하는 경향이 있을 것이므로, 커넥터의 조립과 적당한 체결이 더 어려워지게 한다. 접촉요소가 누락되면 항상 회로가 개방될 것이지만, 세로방향으로 이동된 요소는, 균일한 전기 기계적 특성들의 유지에 관련한 문제가 생기게 하여, 상호접속의 신뢰도를 현저히 떨어뜨린다. 이에 대한 예외는 동시계속중인 미국특허출원 제09/645,860호에 기재된 장치이다.

개별 접촉요소들의 전기차폐를 제공하는 캐리어는, LGA중개기커넥터들이 향상된 전기적 성능을 가지게 하여, 이 기술분야에서 현저한 진보를 이룰 것이다.

본 발명은 전기커넥터에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 정보조작시스템(컴퓨터) 또는 통신환경에서 사용될 수 있는 인쇄회로기판들, 회로모듈들, 등과 같은 전기패키징구조들에 관한 것이다.

본 발명의 완전한 이해는 다음의 첨부 도면들을 참조한 상세한 설명에 의해 얻어질 것이다.

도 1a는 종래기술에 따른 전기커넥터의 부분사시도,

도 1b는 도 1a에 보인 종래기술의 커넥터의 측면을 확대한 단면도로, 이 커넥터가 한 쌍의 회로부재들간에 상호접속을 제공하기 위해 이 회로부재들 사이에서 이것들과 정렬되어 있는 단면도,

도 2a는 본 발명의 제1실시예에 따른 전기커넥터의 부분사시도,

도 2b는 도 2a에 보인 커넥터의 기계적 관계를 예시하는 바람직한 캐리어부재의 측면을 확대한 단면도,

도 2c는 도 2b의 캐리어의 확대평면도,

도 2d는 도 2a에 보인 커넥터의 접촉부재의 확대사시도,

도 2e는 도 2a에 보인 커넥터의 차폐양상을 도면으로 설명하는 확대된 측면의 단면도,

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 전기커넥터용 캐리어의 측면도.

따라서, 본 발명의 목적은 전기접속기술을 향상시키는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 향상된 전기적 성능을 갖는 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어를 제공하는 것이다.

본 발명의 추가적인 목적은 향상된 접촉요소유지력을 갖는 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어를 제공하는 것이다.

본 발명의 추가적인 목적은 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어가 향상된 제조생산성을 갖게 하는 것이다.

본 발명의 추가적인 목적은 낮은 프로파일의 캐리어 및 랜드그리드어레이 결합물을 제공하는 것이다.

본 발명의 추가적인 목적은 접촉부재가 손상된다면 재가공할 수 있는 캐리어 및 랜드그리드어레이 결합물을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 균일한 전기 기계적 성능을 보장하는 랜드그리드어레이용 캐리어를 제공하는 것이다.

대체로, 본 발명은 LGA중개기커넥터들이 향상된 전기적 성능을 갖게 하는 전기차폐를 제공하는 캐리어이다.

전도체들의 향상된 유지력, 제조생산성, 신뢰도 및 더 균일한 기계 전기적 성능은 이 발명으로 달성된다.

먼저 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 한 쌍의 전기회로부재들(24 및 34)을 전기적으로 상호접속시키기 위한 종래기술의 커넥터(10)의 사시도 및 단면도가 각각 보여진다. 커넥터(10)에 의한 상호접속에 적합한 회로부재들의 예들로는 인쇄회로기판, 회로모듈 등이 있다. "인쇄회로기판(printed circuit board)"이란 용어는, 하나 이상의 전도(즉, 신호, 전원 및/또는 접지)층들을 구비한 다층회로구조를 포함하지만, 그것으로 한정되지는 않는 의미로 사용된다. 그러한 인쇄회로기판들은, 인쇄배선기판으로도 알려져 있으며, 이 기술분야에서는 주지의 것이고 추가 설명이 불필요하다고 생각된다. "회로모듈"이란 용어는 여러 전기적 구성요소들(예컨대, 반도체칩, 전도성 회로소자, 전도핀 등)을 갖는 기판 또는 유사 부재를 포함하는 의미이며, 이때의 전기적 구성요소들은 기판 또는 유사 부재의 부분을 형성한다.그러한 모듈들도 이 기술분야에서 주지의 것이고 추가 설명은 불필요하다고 생각된다.

커넥터(10)는 공통, 전기절연성의 캐리어부재(12)를 가지며, 이 캐리어부재는 복수개의 내부개구들 또는 개공들(14)을 가진다. 개공들(14)은 통상 원통형상이다. 탄성접촉부재들(16)은 캐리어부재(12)의 개별 개공들(14)을 실질적으로 점유하도록 놓여진다.

각 접촉부재(16)의 각각의 대향끝단(18, 20)은 개별 회로부재들을 전기적으로 접촉시키도록 설계된다. 언급된 바와 같이, 이러한 회로부재들은 평탄한 전도패드들(예컨대, 구리단자들; 28)이 그 윗면에 놓인 인쇄회로기판들(도 1b의 34)이라도 좋다. 이러한 회로부재들은 복수개의 반도체소자들(32)을 그 위에 가지는 기판(26)을 구비한 회로모듈(24)을 포함해도 좋다. 대응하는 얇고, 평평한 구리 전도패드들(28)은 회로모듈(24)의 바닥쪽 외부표면에 놓일 수 있다. 당연하게도, 전도패드들(28)은 개별 전기회로부재들의 부분을 형성하는 대응 회로소자와 전기적으로 결합된다. 이러한 패드들(28)은 개별 회로부재의 선택사양적 요건들에 따라 신호, 전원 또는 접지와의 접속을 제공해도 좋다.

커넥터(10)는 대향하는 회로부재들(24 및 34) 사이에 위치되고 그것들과 정렬되도록 설계된다. 그러한 정렬은 정렬용 개공들(22)을 구비해도 좋은 캐리어부재(12)의 위치맞춤(positioning)에 의해 용이하게 된다.

각각의 탄성접촉부재(16)는 체결 중에 압축되어 전도패드들(28)의 대응하는 쌍들간에 적절한 상호접속을 형성한다.

위에서 언급된 바와 같이, 캐리어부재(12)의 개공들(14)은, 전형적으로 원통형상이고, 개별 탄성접촉부재(16)에 전기차폐도 많은 유지력도 제공하지 않는다. 유감스럽게도, 개별접촉요소들이 떨어져 나가거나 세로로 이동하는 경향이 있으므로, 이는 커넥터의 조립 및 적절한 체결이 더 어려워지게 한다. 누락된 접촉요소는 항상 회로가 개방되게 할 것이지만, 이동된 요소는 전기 기계적 특성들을 균일하게 유지하는데 간헐적인 문제를 일으켜, 상호접속의 신뢰성을 현저히 떨어뜨린다.

이제 도 2a 내지 도 2e를 참조하면, 한 쌍의 전기회로부재들(24 및 34)을 전기적으로 상호접속시키기 위한 본 발명의 커넥터(40)가 보여진다. 적당한 회로부재들의 예들은 인쇄회로기판, 회로모듈 등을 포함한다.

커넥터(40)는 복수개의 내부개공들(50, 51)을 갖는 캐리어부재(42)를 구비한다. 종래기술의 캐리어부재(12, 도 1b)와는 대조적으로, 캐리어부재(42)의 개공들(50, 51)은 전기 전도성이고 제1차폐층(57) 및/또는 제2차폐층(58)에 전기적으로 접속된다. 바람직한 실시예에서, 캐리어부재(42, 도 2b)는 상부부분(44), 상부이격기들(52), 하부부분(46) 및 하부이격기들(54)을 구비하고, 상부 및 하부부분들(44, 46)사이에 유지층(48)을 가진다. 이 실시예에서, 개공들(50, 51)은 원통형상이다. 그러나, 다른 기하학적 형상들이 개공들(50, 51) 및 대응하는 접촉부재들(16a∼16e)을 위해 필요에 따라 사용될 수 있다. 캐리어부재(42)의 전도부분들은 명료함을 위해 도 2b에는 의도적으로 포함되지 않았으나, 도 2e에서는 볼 수 있다.

이 실시예에서, 상부부분(44)과 하부부분(46)은 인쇄회로기판 제조에서 통상사용되는 에폭시유리계 재료들로 이루어진다(예컨대, FR4). 이 재료들은, 그것들의 열팽창계수(CTE)가 주변구조들의 CTE와 실질적으로 일치하기 때문에 그리고 그것들의 비교적 낮은 비용 때문에 바람직하다. 다른 가능한 재료는 폴리이미드이다. 각 부분(44, 46)은 0.007인치 두께이다. 유지층(48)은 마일라(델라웨어주 월밍턴 시의 'E. I. DuPont deNemours & Co.'의 상표)재료로 된 0.002인치의 층으로 구성된다. 이 기술분야의 숙련자들에게는, 발명의 구성요소들이, 이 발명의 정신으로부터 벗어나지 않고서도 개시된 실시예들에서 기재된 것들 대신의 다른 재료들로 이루어질 수 있음이 이해될 것이다.

상부부분(44), 상부이격기들(52), 하부부분(46), 하부이격기들(54), 및 상부 및 하부부분들(44, 46)간의 유지층(48)을 위해 단일 층들을 갖는 캐리어(42)가 개시의 목적을 위해 선택되었지만, 이 발명에 의해 가르쳐진 원리는 이 요소들 중의 하나 이상으로 된 다중층들을 갖는 구조들에 적용될 수도 있음은 자명할 것이다. 예를 들어, 어떤 응용들의 경우에는 상부부분(44)과 하부부분(46)을 반으로 쪼개어 각각의 두 반쪽들 사이에 접착층을 구비하는 것도 바람직할 수 있다.

상부이격기들(52)과 하부이격기들(54)은 바람직하게는 인쇄회로기판 제조 시에 통상 사용되는 에폭시유리계 재료들로 이루어진다. 각 이격기(52, 54)는 0.0055인치 두께이다. 캐리어부재(42)의 전체 두께(상부 및 하부부분들(44, 46), 상부 및 하부이격기들(52, 54) 및 유지층(48)을 포함)는 0.027인치이다. 이격기들(52 및 54)의 기능은, 접촉부재들(16a∼16e)이 압축될 수 있는 최대량인, 이 예의 경우에는 0.040 내지 0.027인치를 제한하는 것이고, 캐리어(42)의 윗면 및 바닥면에 각각있는 차폐층들(57 및 58)과 접촉부재들(16a∼16e)의 전기전도부분들간에 전기 절연을 제공하는 것이다.

전기절연성 캐리어부재(42)에 선택적인 유지층(48)을 구비하는 것은, 종래기술의 캐리어의 결점들을 완화하는데 도움이 되어, 접촉부재들(16a∼16e, 도 2e)이 조립 또는 체결 중에 떨어져 나가지 않는 것을 보장하고, 더 일반적으로는, 모든 개별 접촉부재들이 균일한 전기 기계적 특성들을 유지하는 것을 보장하고, 그래서 상호접속들의 신뢰도를 현저히 향상시킨다.

유지층(48, 도 2c)은 캐리어부재(42)의 큰 개공(50) 내에 남아있는 재료의 조각화(segmentation)와 유지층(48)의 부분의 제거에 의해 만들어지는 복수개의 유지조각들(47)에 의해 형성된 복수개의 작은 개공들(45)을 가진다. 한 예로, 각각의 큰 개공(50)은 작은 원형 개공(45)을 형성하는 4개의 유지조각들(47)을 포함한다. 이 발명의 요소들의 각각의 특정 치수들은 접촉부재들(16a∼16e, 도 2c에는 미도시)에 대한 소망의 량의 유지력을 생성하도록 가변될 수 있다.

미국특허출원 제09/645,860호의 가르침이 포함되나 위에서 설명된 하나 이상의 유지층들(48)과 하부이격기들(52, 54)을 갖는 다층캐리어(42)로 제한되지는 않는다. 그러한 구조는 여기에 개시된 캐리어부재들의 중요한 부분이라고 생각되나, 발명의 다른 요소들과 특징들의 명료함을 향상시키기 위해, 나머지 도면들에는 포함되지 않았다.

전술한 접촉부재 유지수단을 구비하지 않고 여전히 이 발명의 범위 내에 있는 전기차폐를 갖는 캐리어(42)를 구성하는 것이 가능하다는 것은 이해될 것이나,상기 특징들을 포함하면 뛰어난 해결책을 제공한다고 믿어진다.

이제 도 2d를 참조하면, 전도성 대향끝단들(18 및 20), 전도체들(19) 및 절연성 측면(17)을 포함하여 전도성 개공들(50)로부터의 전기절연을 보증하는 개별 접촉부재(16a)의 사시도가 보여진다. 접촉부재들(16a, 16b 및 16c)은 모두 물리적으로 완전히 동일하고, 그것들의 의도된 기능만이 변화한다. 접촉부재들(16d 및 16e)은 유사하나, 약간 짧다.

이제 도 2e를 참조하면, 캐리어부재(42)의 차폐양상을 도시하는 커넥터(40)의 단면도가 보여진다. 언급된 바와 같이, 종래기술의 캐리어부재(12, 도 1b)에 비하여, 캐리어부재(42)의 개공들(50, 51)은 전기 전도성이고 제1차폐층(57) 및/또는 제2차폐층(58)에 전기 접속된다. 그것들은 원통형상이다.

각 접촉부재(16a∼16c, 16d∼16e)는 캐리어부재(42)의 개공(50, 51)을 각각 실질적으로 점유하도록 놓여진다. 접촉부재들(16a∼16e)은 동시계속중인 미국특허출원 제09/457,776호의, 특히 도 2 및 도 3a∼3e에서 가르쳐진 구성 및 조성인 것이 바람직하다. 차폐층들(57, 58) 및 개공들(50)과 동일한 전위에 있지 않는 접촉부재들(16a∼16e)의 측면들(17)은 접촉부재들(16a∼16e)의 전도부분들과 전도성 개공들(50)간의 단락을 방지하도록 절연성인 것이 중요하다. 상부 및 하부이격기들(52, 54, 도 2b)도, 접촉부재들(16a∼16e)의 전도부분들이 캐리어부재(42)의 윗면 및 바닥면 각각에 놓인 제1 및 제2차폐층들(57, 58)에 단락되지 않는 것을 보증하는데 도움을 준다. 또한 상부 및 하부이격기들(52, 54)은 개개의 짧은 접촉부재들(16d, 16e, 도 2e)을 뒤에서 기계적으로 지지하여캐리어부재(42)의 차폐층들(57, 58)에 대한 크래킹 및/또는 박리와 같은 손상을 방지한다.

각 접촉부재(16a∼16c)는 약 0.026인치의 직경과 약 0.040인치의 대응하는 길이를 가진다. 개공들(50, 51)은 접촉부재들(16a∼16e)의 직경보다 천 분의 수 인치 더 큰 0.028인치의 직경을 가진다. 중심간거리는 0.050인치이나, 필요하다면 약 0.035인치 이하로 작게될 수 있다.

개공들(51)은, 내부가 완전히 뚫려있는 것 대신, 차폐층들(57, 58) 중의 하나에 의해 한 끝이 봉해져있다는 점에서 개공들(50)과는 다르다. 그것들은 나중에 설명되는 바와 같이 사용을 위해 짧은 접촉부재들(16d∼16e) 중의 하나를 수용하도록 의도된다.

임의의 주어진 응용을 위해, 개별 접촉부재는 신호, 전원, 접지 상호접속을 제공하기 위해 사용되어도 좋다. 도 2e에 보인 예에서, 접촉부재들(16a)은 신호들을 위해 사용되고 접촉부재들(16b)은 전원을 위해 사용된다. 짧은 접촉부재(16d)는 제2차폐층(58)을 회로부재(24)상의 패드(28)에 접지전위로 접속하기 위해 사용되고, 다른 짧은 접촉부재(16e)는 제1차폐층(57)을 회로부재(34)상의 패드(28)에 역시 접지전위로 접속하기 위해 사용된다. 그때 접촉부재(16c)는 접속트레이스들(25 및 35)을 통해 회로부재들(24 및 34)의 접지들에 각각 접속하기 위해 사용된다.

차폐층들(57, 58) 중의 하나에 접촉하기 위해 의도된 접촉부재들(16d, 16e)은 다른 접촉부재들과는 다른 길이임에 유의해야 한다. 이는 모든 접촉부재들의 대향끝단들(18 및 20)이 균일한 높이로 있어 회로부재들(24 및 34)의 전도패드들(28)과 적당히 교접하는 것을 보증한다.

앞에서 언급된 모든 접촉부재들이 전기적 상호접속을 제공하기 위해 사용되었지만, 열전도를 포함한 열적인 이유와, 힘의 균형, 편차의 최소화 및 지지의 제공을 포함하나 이에 한정되지는 않는 기계적 이유와 같은 다른 목적들을 위해 임의의 접촉부재들이 사용되는 것은 이 발명의 범위 내에 있다. 이라한 접촉부재들은 구성이 다를 것이며, 예를 들면, 전기적 상호접속을 제공하도록 의도되지 않으면, 어떠한 전도성 재료도 포함할 필요가 없다.

이 예의 차폐층들(57, 58)은 접지에 접속되었지만, 어떤 응용들에서는 그것들을 다른 기준전압에 접속하거나 그 차폐층들을 조각으로 만드는 것이 바람직할 수 있다. 어떤 영역들은 접지에 접속될 수 있고 다른 영역들은 다른 기준전압들에 접속될 수 있다. 캐리어(42)에 비아들(74)을 포함시키는 것은 배선을 용이하게 하고 향상된 차폐성능을 제공할 수 있게 한다.

전도성 개공들(50)은 전원운반 접촉부재들(16b)의 인덕턴스를 낮춤으로써 전원전도체들의 전기적 품질을 향상시킬 수도 있다.

캐리어부재(42)는 부가적인 복귀경로를 제공하여 차폐를 더 향상시키도록 추가적인 공유수단(59)을 구비할 수도 있다. 이 예에서 부가적인 복귀경로는 회로부재(34)위의 패드(28)에 대한 접속으로서 구현된다.

2개의 차폐층들이 개시의 목적을 위해 보여졌지만, 하나 또는 3개 이상까지의 차폐층들을 갖는 캐리어가 특정 시스템의 전기적 요건들에 의존하여 사용될 수도 있다. 또한, 최소의 차폐만이 요구된다면, 차폐층들만을 사용하고 전도성 개공들은 제공하지 않는 것이 가능할 것이다.

어떤 응용들은 특정 접촉부재의 차폐를 요하지 않을 것이고 전기적 고립이 실제로 바람직할 것이다. 그런 경우들에는, 어느 일정한 개공들(50)을 비전도성으로 만들거나 적어도 그것들을 차폐층들(57, 58)로부터 전기적으로 고립시키는 것이 바람직할 것이다.

계속 도 2e를 참조하면, 종래기술에서처럼, 접촉부재(16a∼16e)의 각 대향끝단들(18 및 20)은 개별 회로부재들을 전기적으로 접촉시키기 위해 설계된다. 이러한 회로부재들은 윗면에 평평한 전도패드들(예컨대, 구리단자들; 28)을 갖는 인쇄회로기판들(34)일 수 있다. 이러한 회로부재들은 복수개의 반도체소자들(32)을 그 위에 가지며 바닥의 외부표면에 놓인 대응하는 평평한 전도패드들(예컨대, 얇은 구리요소들; 28)을 갖는 기판(26)을 구비한 회로모듈(24)을 포함할 수도 있다. 전도패드들(28)은 개별 전기회로부재들의 부품을 형성하는 대응하는 회로소자에 전기적으로 결합된다. 이러한 패드들(28)은 개별 회로부재의 동작 요건들에 따라 신호, 전원 또는 접지접속들을 제공할 수도 있다. 커넥터(40)에 대한 신뢰성 있는 상호접속을 보장하도록 전도패드들(28)이 금속(예컨대, 금)으로 도금되는 것이 바람직하다.

커넥터(40)는 대향하는 회로부재들(24 및 34) 사이에 위치되고 그것들과 정렬된다. 그러한 정렬은 정렬용 개공들(56)을 구비하기도 하는 캐리어부재(42)를 위치맞춤으로써 용이하게 된다.

중간의 커넥터(40)에 대한 회로부재들(24 및 34)의 정렬은 회로부재들 중의하나(예컨대, 모듈(24))로부터 연장하는 한 쌍의 돌출핀들(30)을 이용하여 제공되어도 좋다. 이러한 핀들은 다른 회로부재(34) 내의 개공들(36, 은선으로 표시됨) 및 캐리어부재(42)내의 대응하는 개공들(56) 내에 위치정해지고 그 개공들과 정렬된다. 개별 회로부재들 내의 대응하는 개공들 내의 반전을 위해 캐리어부재(42)의 대향 표면들로부터 연장하는 핀들을 다른 정렬수단이 구비하는 것은 쉽사리 가능함이 이해될 것이다. 허용오차를 위한 조절을 위해, 커넥터(40)내의 개공들(56) 중의 하나는 예를 들면 슬롯을 형성하는 기다란 형상으로 되어도 좋다.

각 접촉부재(16a∼16e)는 체결 중에 압축되어 전도패드들(28)의 대응하는 쌍들간에 적절한 상호접속을 형성한다.

이제 도 3을 참조하면, 발명의 대체 실시예에 따른 커넥터(60)의 부품으로서 사용되는 캐리어부재(62)의 단면도가 보여진다. 종래기술의 캐리어들에 비해 캐리어부재(62)를 사용하는 주목적은, 캐리어부재(42, 도 2b, 2e)의 경우와 동일하게, 한 쌍의 전기회로부재들(24 및 34)을 전기적으로 상호접속하기 위한 LGA커넥터용의 차폐된 캐리어부재를 제공하는 것이다.

커넥터(60)는 복수개의 내부개공들(50, 70)을 갖는 캐리어부재(62)를 구비한다. 제1실시예에서처럼(도 2a∼2e), 개공들(50, 70)은 전기 전도성이고, 더 많은 수의 차폐층들에 전기적으로 접속된다. 개시의 목적을 위해, 세 개의 차폐층들(64, 66 및 68)이 구비된다. 제1차폐층(64)과 제2차폐층(66)은, 앞서의 실시예에서처럼, 외부표면에 있지만, 제3차폐층(68)은 내부에 위치된다. 다시 간단화를 위해, 캐리어부재(62)는 유지하는 특징 없이 단일화된 구조로서 보여졌으나, 이전에 언급된바와 같이 다중 상부 및 하부영역들과 유지층들로 용이하게 구성될 수 있다. 또한, 상부 및 하부이격기들과 같은 특징들은 명료함을 위해 구비되지 않았다. 이 예에서 개공들(50, 70)도 원통형상이다.

캐리어(62)는 바람직하게는 인쇄회로기판 제조에 전형적으로 사용되는 에폭시유리계 재료들로 이루어진다. 캐리어(62)에 대한 치수들은 캐리어(42, 도 2b)의 그것들과 유사하다.

접촉부재유지수단(도 2b)은 바람직하나 요구되는 것은 아니다. 대체로, 이 실시예를 위한 접촉부재들은 도 2d 및 2e에서 도시된 실시예를 위한 것과 동일하고, 전도성 개공끝단들(18 및 20), 전도체들(19), 및 전도성 개공들(50)로부터의 전기적인 고립을 보증하는 절연성 측면(17)을 포함한다. 다시, 접촉부재들(16a∼16c)은 모두 물리적으로 동일하고, 그것들의 의도된 기능만이 변화한다. 접촉부재들(16f 및 16g)은 유사하나 접촉부재들(16a∼16c)에 대하여 대략 절반의 길이이다. 그것들은 주변 회로부재들(24 및 34)의 특정 기준전압(예컨대, 접지)의 패드들(28)과 제3차폐층(68)과의 접촉을 통해 캐리어(62)의 차폐부재들(즉, 차폐층들(64, 66, 68) 및 전도성 개공들(50, 70))에 대한 전기 접속을 만드는데 사용된다.

개공들(70)은, 내부가 완전히 개방되는 것 대신, 그것들에 대해 적어도 하나의 차폐층(68)을 내부에 갖고 있다는 점에서 개공들(50)과는 다르다. 이는 하나의 개공(70) 내에 두 개의 짧은 접촉부재들(16f∼16g)을 하나는 차폐층(68) 위에 하나는 그 아래에 수용하게 한다.

각 접촉부재(16a∼16c, 16f∼16g)는 캐리어부재(62) 내의 개공들(50 및 70)을 각각 실질적으로 점유하도록 놓여진다. 접촉부재들(16a∼16c 및 16f∼16g)은 바람직하게는 동시계속중인 미국특허출원 제09/457,776호에서 특히 그것의 도 2 및 3a∼3e에서 가르쳐진 구성 및 조성으로 된다. 차폐층들(64, 66, 68) 및 개공들(50)과 동일한 전위에 있지 않는 접촉부재들(16a∼6c)의 측면들(17)은 접촉부재들(16a∼6c)의 전도부분들과 전도성 개공들(50)간의 단락을 방지하도록 절연성인 것이 중요하다. 도 2b에 보인 바와 같은 상부 및 하부이격기들(52, 54)도, 캐리어부재(62)의 상부 및 하부의 개별 표면들에 놓인 차폐층들(64, 66)에 단락하지 않는 것을 보증하는데 도움을 준다.

각 접촉부재(16a∼16c)는 약 0.026인치의 직경 및 약 0.040인치의 대응하는 길이를 가져도 좋다. 개공들(50, 70)은 접촉부재들(16a∼16c 및 16f∼16g)의 직경보다 천 분의 수 인치 더 큰 0.028인치의 직경을 가진다. 그 중심간거리는 0.050인치이나, 필요하다면 약 0.035인치 이하로 감소될 수 있다.

임의의 주어진 응용을 위해, 개개의 접촉부재는 신호, 전원, 또는 접지 상호접속을 제공하는데 사용되어도 좋다. 도 3에 보인 예에서, 접촉부재들(16a)은 신호들을 위해 사용되며, 접촉부재들(16b)은 전원을 위해 사용되고, 접촉부재들(16c)은 접지를 위해 사용된다.

이 실시예에서, 개시의 목적을 위해, 차폐층들(64, 66, 68)과 전도성 개공들(50, 70)은 접지에 전기적으로 관련된다. 짧은 접촉부재들(16f)은 제3차폐층(68)을 통해 차폐되는 캐리어를 회로부재(24)의 패드들(28)에 접속하는데사용되나, 다른 짧은 접촉부재들(16g)은 제3차폐층(68)을 통해 차폐되는 캐리어를 회로부재(34)의 패드(28)에 접속하는데 사용된다. 접촉부재(16c)와 접속트레이스들(25 및 35, 도 2e)은 차폐하는 캐리어를 회로부재들(24 및 34)에 상호접속하는데 더 이상 필요하지 않다.

절반길이의 접촉부재들(16f, 16g)을 구비하는 것은 적어도 3가지 가능한 방식에서 이점을 제공한다. 첫째, 접촉부재들(16f, 16g)이 동일한 전도성 개공(70) 속에 놓이므로, 이는 접지를 위한 별도의 제2개공을 필요 없게 하여, 제2개공이 다른 목적(예컨대, 다른 신호)을 위해 사용되게 한다. 제2개공은 부가적인 한 쌍의 접촉부재들(16f, 16g)을 구비함으로써 캐리어차폐의 부가적인 접지를 제공하기 위해 사용될 수도 있다. 위의 경우들 중 어느 것에서나, 개공들(70)로부터 회로부재들(24 및 34)의 접지까지의 루프인덕턴스는 현저히 감소되어, 전기적 성능을 향상시킨다. 셋째, 제2개공 없이 차폐하는 것이 충분하다면, 제2개공은 제거될 수 있어, 접촉들의 총수와 어쩌면 필요한 공간도 줄일 수 있다.

모든 접촉부재들의 대향끝단들(18 및 20)이 회로부재들(24 및 34)의 전도패드들(28)과 적당히 교접하도록 하는 균일한 높이인 것을 보증하기 위해 접촉부재들(16f, 16g)은 다른 접촉부재들의 길이와는 다른 길이로 되는 것에 다시 유의해야 한다.

3개의 차폐층들(64, 66, 68)이 접지에 접속됨에도 불구하고, 어떤 응용들에서는, 그것들을 다른 기준전압에 접속하거나 그 층들을 조각내어 어떤 부분들은 접지에 연결하고 다른 부분들은 기준전압들에 접속하는 것이 요망될 수 있다.캐리어(62)에 비아들(74)을 구비하는 것은 배선을 용이하게 하고 차폐성능의 향상을 제공할 것이다.

전도성 개공들(50)은 전원운반 접촉부재들(16d)의 인덕턴스를 낮춤으로써 전원 전도체들의 전기 품질을 향상시킬 수도 있다.

캐리어부재(62)는 추가적인 공유수단(59)을 구비하여 부가적인 복귀경로를 제공함으로서 차폐를 더 향상시킬 수도 있다. 이 예에서, 부가적인 복귀경로는 회로부재(34)위의 패드(28)에 대한 접속으로서 구현된다. 다른 취사선택은 주로 정렬을 위해 사용되도록 의도된 돌출핀들(30) 및 개공들(56)을 부가적인 복귀경로로서 사용하는 것이다.

개공들(56)은 개공들(16a∼16f)과 마찬가지로 전도성으로 이루어질 수 있고, 핀들(30)은 회로부재(24)에 전기적으로 접속될 수 있고 어쩌면 개공들(56)에 대한 더 나은 접속을 제공하기 위해 유연한 끼워맞춤(fit)핀의 형태로 이루어질 수 있다.

어떤 응용들은 특정 접촉부재의 차폐를 요하지 않을 것이고 전기적인 고립은 실제로 바람직할 것이다. 그런 경우들에서는, 어떤 개공들(50)을 비전도성으로 만들거나 적어도 그것들을 차폐층들(64, 66, 68)로부터 전기적으로 고립시키는 것이 바람직할 것이다.

종래기술에와 같이, 접촉부재(16a∼16c, 16f∼16g)의 각 대향끝단(18, 20)은 개별 회로부재들을 전기적으로 접촉시키기 위해 설계된다. 이러한 회로부재들은 평평한 전도패드들(예컨대, 구리단자들; 28)이 그 윗면에 놓인 인쇄회로기판들(34)라도 좋다. 이러한 회로부재들은 복수개의 반도체요소들(32)을 그 위에 가지며 대응하는 평평한 전도패드들(예컨대, 얇은 구리요소들; 28)이 바닥의 외부표면에 놓인 기판(26)을 구비한 회로모듈(24)을 포함하여도 좋다. 전도패드들(28)은 개별 회로부재들의 부품을 이루는 대응하는 회로소자에 전기적으로 결합된다. 이러한 패드들(28)은 개별 회로부재의 동작요건들에 따라 신호, 전원 또는 접지접속들을 제공해도 좋다. 전도패드들(28)은 커넥터(60)에 대한 신뢰성 있는 상호접속을 보장하도록 금속(예컨대, 금)으로 된 층으로 도금되는 것이 바람직하다.

커넥터(60)는 대향 회로부재들(24 및 34) 사이에 놓이고 그것들과 정렬된다. 그러한 정렬은 정렬용 개공들(56)을 구비하기도 하는 캐리어부재(62)를 위치시킴으로써 용이하게 된다. 회로부재들(24 및 34)의 중간 커넥터(60)에 대한 정렬은 회로부재들 중의 하나(예컨대, 모듈(24))로부터 연장하는 한 쌍의 돌출핀들(30)을 이용하여 제공되어도 좋다. 이러한 핀들은 캐리어부재(62) 내의 대응하는 개공들(56)과 다른 회로부재(34) 내의 개공들(36, 은선으로 표시) 내에 위치되고 정렬된다. 개별 회로부재들 내의 대응하는 개공들 속에서의 반전을 위해 캐리어부재(62)의 대향 표면들로부터 연장하는 핀들을 마련한 다른 정렬수단이 가능함이 이해될 것이다. 허용오차에 관한 조절을 위해, 커넥터(60) 내의 개공들(56) 중의 하나는, 기다란 구성, 예를 들면, 슬롯을 형성하는 구성이라도 좋다.

각 접촉부재(16a∼16c, 16f∼16g)는 체결 중에 압축되어 전도패드들(28)의 대응하는 쌍들간에 적절한 상호접속을 형성한다.

이 기술분야의 숙련자들에게는, 전압기준에 대한 전도체의 전기임피던스가전도체 및 기준의 기하학적 형상 및 간격, 뿐 아니라 그것들간의 절연성 재료의 치수들 및 재료들에 의존한다는 것이 잘 알려져 있다. 접촉부재들(16a∼16g, 도 2d, 2e, 3)의 구성요소들에 대한 특정한 재료들 및 치수들과 개공들(50, 51, 70)의 직경의 선택을 통해, 접촉부재들(16a∼16g)의 전기임피던스는 특정한 응용들을 위해 조절되고 최적화될 수 있다. 예를 들면, 신호운반 접촉부재들(16a)의 임피던스는 회로부재들(24 및 34)과 같은 다른 구성요소들의 임피던스와 정합되어도 좋다. 이는 반도체 속도가 계속 증가할수록 그리고 반도체전압들과 "노이즈예산(noise budgets)"이 계속 감소할수록 전체 시스템의 전기적 성능을 위해 특히 중요하다. 하나의 고속메모리 서브시스템에서, 전기임피던스는 28ohm이다. 다른 치수들 및/또는 재료들을 사용함으로써 전원 및 접지운반회로부재들(16c∼16g)을 최적화하여 훨씬 낮은 임피던스를 얻고, 그래서 그것들을 훨씬 낮은 인덕던스를 얻는 것도 가능하다.

캐리어부재(62, 도 3)는 많은 다른 방식들로 구성될 수 있다. 하나의 바람직한 방법은 차폐를 위해 사용되는 한 측면에 구리로 된 층을 갖는 FR4로 된 제1층을 제공하는 것이다. 접착층의 한 쪽으로부터 보호시트를 제거하고 그것을 FR4로 된 구리없는 측면에 적층한다. 185℉의 온도와 20 평방인치 당 파운드(PSI)의 압력이 사용될 수 있다. FR4/접착제 복합물에 구멍을 뚫고 라우팅하여, 정렬형상들 및 캐리어의 외부 에지들을 포함하여 필요한 홀들 및 개공들을 형성한다. 구리시트의 양 측면을 마스크로 가린다. 노출된 구리를 식각 제거하여 차폐를 위한 필요한 위치들에 구리를 갖는 식각된 구리시트를 만든다. 남아 있는 보호시트를 FR4/접착제 복합물로부터 제거하고 그것을 식각된 구리시트에 적층한다. 제1복합물의 대향 측에 다시 차폐를 위해 구리를 갖는 제2 FR4/접착제 복합물을 준비한다. 제2 FR4/접착제 복합물에 구멍을 뚫어 필요한 홀들, 개공들 및 캐리어의 외부 에지들을 형성한다. 남아 있는 보호시트를 제2 FR4/접착제 복합물로부터 제거하고 그것을 제1 FR4/접착제/식각된 구리층의 복합물에 적층하여, 식각된 구리층이 2개의 구리층들 사이에 놓이고 FR4층들에 의해 그 구리층들로부터 분리되게 한다. 필요한 도금관통 홀들과 비아들이 전체 구조에 만들어진다. 부가적인 FR4 층들은 상부 및 하부이격기들을 위해 사용되는 재료를 형성하는데 사용될 수 있다.

상부 및 하부이격층들은 추가 FR4층들로부터 컴퓨터수치제어(CNC)드릴링기계를 사용하여 준비될 수 있다. 그 후 상부 및 하부이격층들은 전체 구조의 꼭대기 면과 바닥면에 정렬되고 부착될 수 있다. 내부 차폐층이 없는 단순한 캐리어가 제2 FR4/접착제 복합물을 생략하는 것만으로 구성될 수 있다. 캐리어에 대한 유지특징을 부가하기 위해, 제1 및 제2 FR4층들은, 예를 들면, FR4로 된 2개의 얇은 층들과 마일라재료로 된 중간층으로 구성된 적층복합구조에 의해 대체되어도 좋다.

치수 및 재료선택을 포함하여 특정 작동 요건들 및 환경들에 부합하도록 변화되는 다른 변형들 및 변경들이 이 기술분야의 숙련자들에게는 명백할 것이므로, 이 발명은 개시를 위해 선택된 예들로 한정되는 것으로 간주되지 않고, 이 발명의 진정한 정신 및 범위로부터 벗어나지는 않는 모든 변경들 및 변형들을 포함한다.

이상과 같이 발명을 설명하였으나, 등록 특허에 의해 보호받고자 하는 것은 이후의 청구범위에 나타나 있다.

Claims

a) 윗면 및 바닥면을 갖는 유전체재료로 된 적어도 하나의 층과 상기 면들 중의 하나 위에 놓인 적어도 하나의 차폐층을 구비한 기판; 및

b) 상기 기판에 있는 복수개의 개공들로서, 상기 복수개의 개공들 중의 적어도 하나는 전기 전도성이고 접촉부재를 수용하도록 위치된 복수개의 개공들을 포함하는 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제1항에 있어서, 상기 기판은 적어도 하나의 절연재료를 포함하는 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 절연재료는 에폭시유리계인 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제3항에 있어서, 상기 적어도 하나의 절연재료는 FR4를 포함하는 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 절연재료는 폴리이미드를 포함하는 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제1항에 있어서, 상기 기판은 복수개의 이격기들을 더 포함하는 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제6항에 있어서, 상기 복수개의 이격기들은 상기 윗면 위쪽에 놓인 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제6항에 있어서, 상기 복수개의 이격기들은 상기 바닥면 아래쪽에 놓인 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제6항에 있어서, 상기 이격기들은 적어도 하나의 절연재료를 포함하는 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제9항에 있어서, 상기 적어도 하나의 절연재료는 에폭시유리계인 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제10항에 있어서, 상기 적어도 하나의 절연재료는 FR4를 포함하는 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제1항에 있어서, 상기 복수개의 개공들의 각각은 실질적으로 원통형상인 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제1항에 있어서, 상기 기판은 정렬수단을 더 포함하는 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제1항에 있어서, 상기 기판은 상기 복수개의 개공들 중의 적어도 하나에 있으며 접촉부재의 적어도 일부를 압축 및 유지하는 유지수단을 더 포함하는 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제14항에 있어서, 상기 접촉부재는 제어되는 전기임피던스를 가지는 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제1항에 있어서, 상기 캐리어는 복수개의 비아들을 더 포함하는 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
제1항에 있어서, 상기 캐리어는 상기 적어도 하나의 차폐층에 전기 접속된 공유수단을 더 포함하는 랜드그리드어레이 커넥터용 캐리어.
랜드그리드어레이 커넥터용의 차폐된 기판구조 캐리어를 제조하는 방법에 있어서,

(a) 적어도 하나의 유전체층, 금속층, 접착층, 및 개공을 포함하는 제1하부구조를 형성하는 단계;

(b) 적어도 하나의 유전체층, 금속층, 접착층, 및 개공을 포함하는 제2하부구조를 형성하는 단계;

(c) 상기 제1 및 제2하부구조들 사이에 식각된 전도재료의 층을 마련하는 단계;

(d) 기판구조를 형성하도록 상기 식각된 전도재료의 층과 상기 제1 및 제2하부구조들을 정렬 및 적층하여, 상기 식각된 전도재료의 층이 상기 금속층들 사이에 놓이며 상기 유전체층들에 의해 금속층들로부터 분리되게 하는 단계; 및

(e) 적어도 하나의 소정의 개공 속에 도금된 관통홀들을 형성하는 단계를 포함하는 방법.
제18항에 있어서, 제1하부구조를 형성하는 상기 단계 (a)는,

i) 상기 접착층의 제1면으로부터 보호시트를 제거하여 그 면을 노출시키는 단계;

ii) 제2측면상에 상기 금속층을 갖는 상기 유전체층의 제1측면에 상기 접착층의 노출된 면을 적층하여, 상기 제1하부구조를 형성하는 단계; 및

iii) 상기 제1하부구조에 상기 적어도 하나의 개공을 형성하는 단계를 포함하는 방법.
제19항에 있어서,

i) 상기 접착층의 제1면으로부터 보호시트를 제거하여 그 면을 노출시키는 단계;

ii) 제2측면상에 상기 금속층을 갖는 상기 유전체층의 제1측면에 상기 접착층의 노출된 면을 적층하여, 상기 제2하부구조를 형성하는 단계; 및

iii) 상기 제2하부구조에 상기 적어도 하나의 개공을 형성하는 단계를 포함하는 방법.
제18항에 있어서, 상기 적층단계 (d) 후에, 상기 제1하부구조는 상기 제2하부구조의 거울상으로서 향해있는 방법.
제18항에 있어서, 이격기들로 된 층을 형성하기 위해 사용되는 적어도 하나의 추가 유전체층을 제공하는 단계를 더 포함하는 방법.
제22항에 있어서, 이격기들로 된 상기 층은 상기 기판구조의 제1외부면에 정렬되고 부착되는 방법.
제22항에 있어서, 이격기들로 된 상기 층은 상기 기판구조의 제2외부면에 정렬되고 부착되는 방법.
제22항에 있어서, 이격기들로 된 상기 층은 애블레이션, 라우팅, 및 드릴링으로 이루어진 군으로부터 선택된 공정에 의해 형성되는 방법.
제22항에 있어서, 상기 적어도 하나의 추가 유전체층은 절연재료를 포함하는 방법.
제26항에 있어서, 상기 절연재료는 에폭시유리계인 방법.
제27항에 있어서, 상기 절연재료는 FR4를 포함하는 방법.
제18항에 있어서, 상기 기판구조의 상기 유전체층들은 적어도 하나의 절연재료를 포함하는 방법.
제29항에 있어서, 상기 적어도 하나의 절연재료는 에폭시유리계인 방법.
제30항에 있어서, 상기 절연재료는 FR4를 포함하는 방법.
제18항에 있어서, 상기 개공들은 애블레이션, 라우팅, 드릴링, 및 펀칭으로 구성된 군으로부터 선택된 공정에 의해 상기 제1 및 제2하부구조들에 마련되는 방법.
제18항에 있어서, 상기 적층은 대략 185℉의 온도와 대략 20 PSI의 압력에서 행해지는 방법.
제18항에 있어서, 애블레이션, 라우팅, 드릴링, 및 펀칭으로 구성된 군으로부터 선택된 공정에 의해 상기 제1 및 제2하부구조들에 적어도 하나의 에지를 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
제18항에 있어서, 상기 개공들 중의 적어도 하나는 상기 차폐된 기판구조 캐리어를 적어도 하나의 회로부재에 정렬하기 위한 정렬수단을 포함하는 방법.
제18항에 있어서, 상기 개공들 중의 적어도 하나는 비아를 포함하는 방법.
제18항에 있어서, 상기 개공들 중의 적어도 하나에 유지수단을 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
랜드그리드어레이 커넥터용의 차폐된 기판구조 캐리어를 제조하는 방법에 있어서,

(a) 적어도 하나의 유전체층, 금속층, 접착층, 및 개공을 포함하는 하부구조를 형성하는 단계;

(b) 식각된 전도재료의 층을 마련하는 단계;

(c) 기판구조를 형성하도록 상기 식각된 전도재료의 층과 상기 하부구조를 정렬 및 적층하여, 상기 식각된 전도재료의 층이 상기 유전체층들에 의해 상기 금속층들로부터 분리되게 하는 단계; 및

(d) 적어도 하나의 소정의 개공 속에 도금된 관통홀들을 형성하는 단계를 포함하는 방법.
제38항에 있어서, 하부구조를 형성하는 상기 단계 (a)는,

i) 상기 접착층의 제1면으로부터 보호시트를 제거하여 그 면을 노출시키는 단계;

ii) 제2측면상에 상기 금속층을 갖는 상기 유전체층의 제1측면에 상기 접착층의 노출된 면을 적층하여, 상기 하부구조를 형성하는 단계; 및

iii) 상기 하부구조에 상기 적어도 하나의 개공을 형성하는 단계를 포함하는 방법.
제38항에 있어서, 이격기들로 된 층을 형성하는데 사용되는 적어도 하나의 추가 유전체층을 마련하는 단계를 더 포함하는 방법.
제40항에 있어서, 이격기들로 된 상기 층은 상기 기판구조의 제1외부면에 정렬되고 부착되는 방법.
제40항에 있어서, 이격기들로 된 상기 층은 상기 기판구조의 제2외부면에 정렬되고 부착되는 방법.
제40항에 있어서, 이격기들로 된 상기 층은 애블레이션, 라우팅, 및 드릴링으로 이루어진 군으로부터 선택된 공정에 의해 형성되는 방법.
제40항에 있어서, 상기 적어도 하나의 추가 유전체층은 절연재료를 포함하는 방법.
제44항에 있어서, 상기 절연재료는 에폭시유리계인 방법.
제45항에 있어서, 상기 절연재료는 FR4를 포함하는 방법.
제46항에 있어서, 상기 기판구조의 상기 유전체층은 적어도 하나의 절연재료를 포함하는 방법.
제47항에 있어서, 상기 적어도 하나의 절연재료는 에폭시유리계인 방법.
제48항에 있어서, 상기 적어도 하나의 절연재료는 FR4를 포함하는 방법.
제38항에 있어서, 상기 개공들은 애블레이션, 라우팅, 드릴링, 및 펀칭으로 구성된 군으로부터 선택된 공정에 의해 상기 하부구조에 마련되는 방법.
제38항에 있어서, 상기 적층은 대략 185℉의 온도와 대략 20 PSI의 압력에서 행해지는 방법.
제38항에 있어서, 애블레이션, 라우팅, 드릴링, 및 펀칭으로 구성된 군으로부터 선택된 공정에 의해 상기 하부구조에 적어도 하나의 에지를 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
제38항에 있어서, 상기 개공들 중의 적어도 하나는 상기 차폐된 기판구조 캐리어를 적어도 하나의 회로부재에 정렬하기 위한 정렬수단을 포함하는 방법.
제38항에 있어서, 상기 개공들 중의 적어도 하나는 비아를 포함하는 방법.
제38항에 있어서, 상기 개공들 중의 적어도 하나에 유지수단을 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.