JP4703942B2 - ランド・グリッド・アレイ・コネクタのためのキャリア - Google Patents

Description

【０００１】
（関連する特許出願）
本出願は、１９９９年１２月９日に出願された同時係属米国特許出願第０９／４５７，７７６号、および、本出願と同時に出願された同時係属米国特許出願第ｘｘ／ｘｘｘ，ｘｘｘ号［ＨＣＤ−１０７］に関し、双方とも、参照として本明細書に組み込まれている。
【０００２】
（発明の属する分野）
本発明は、プリント回路基板、回路モジュールなどの少なくとも２つの電気回路部材を相互接続するための電気的コネクタに関し、さらに詳細には、情報処理システム（コンピュータ）または電気通信環境において使用することができる、このタイプのコネクタに関する。
【０００３】
（発明の背景）
高速電子システムにおいて使用されているコネクタの設計における現在の傾向は、それらのシステムの重要な部分を形成する様々な回路デバイス間に、高密度かつ高信頼性の接続を提供することである。システムは、コンピュータ、電気通信ネットワーク・デバイス、手持ち用「パーソナル・デジタル・アシスタント」、医療用設備、または、他のいかなる電子設備でもよい。このような接続に対する高信頼性は、これらのデバイスの致命的な誤接続が発生した場合、潜在的な最終製品の故障のために、不可欠である。さらに、システムの様々なコンポーネント（すなわち、コネクタ、カード、チップ、基板、モジュールなど）の効果的な修理、上級化、および／または、交換を保証するために、そのような接続が、最終製品の内部で、現場で、分離可能かつ再接続可能であることも、同様に非常に望ましい。このような可能性は、例えば、試験を容易にするためにも、このような製品に対する製造プロセスにおいて、同様に望ましい。
【０００４】
ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）は、それぞれが、直線状または二次元のアレイに配置された複数の接触点を有する２つの主に並列な回路要素が接続される、そのような接続の例である。インターポーザとして知られている相互接続要素のアレイは、接続される２つのアレイ間に配置され、接触点間またはパッド間に電気的接続を提供する。
【０００５】
従来の技術において説明されているＬＧＡインターポーザは、多くの異なった方法で実装されている。本特許出願において扱っているのは、それぞれが単一の接触要素を含むことができる主に円形の開口部のアレイを備えた絶縁性のキャリアを含むインターポーザである。この接触要素は、キャリアの上下に垂直に伸長する。キャリアによって提供される接触要素の保持は、最小である。これらのインターポーザの例は、米国特許第４，９２２，３７６、５，１６３，８３４、５，４７３，５１０、５，９４９，０２９、および、５，５９９，１９３号において、および、Ｌａｂｉｎａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ａｎｄ Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．の一部門であるＣｉｎｃｈ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒｓの商標である「Ｃｉｎ：：ａｐｓｅ」、および、Ｔｅｃｋｎｉｔ ＵＳＡの商標である「Ｆｕｚｚ Ｂｕｔｔｏｎ」を付けたコネクタにおいて、説明されている。
【０００６】
まず、米国特許第５，５９９，１９３号の要素のいくつかを見ると、本発明の様々な実施形態の要素と同じであるように見えるが、さらなる研究は、重大な差の存在を示している。図１および２における実施形態は、成型などの工程を介して、要素のためのエラストマー・キャリアと同時に形成された非導電性エラストマー要素を備えたＬＧＡコネクタを示す。このエラストマー要素は、複数の導電性要素を作成するために、それらの外部表面上に選択的にメッキが施されている。残念ながら、エラストマー要素は、キャリアと一体に形成されるため、損傷を受けた導電性要素を修理することは、極度に困難となる。したがって、コネクタ全体は、廃棄されなければならない。さらに、キャリアがエラストマーで作られているため、その熱膨張係数（ＣＴＥ）が、周囲の構造とは実質的に異なっている。
【０００７】
図４および５における米国特許第５，５９９，１９３号の実施形態は、外部が導電性のエラストマー要素を相補する形状を備えた開口部を有する剛性のキャリアを備えたＬＧＡコネクタを説明する。このような実施形態が、導電性要素の保持を提供する一方、今日の厳重な機械的および電気的要件を満足するために必要な薄さを備えた構造を実装することは困難となる。
【０００８】
これらのコネクタのほとんどに対するキャリアにある個々の空洞は、形状が円筒形であり、個々の接触要素の保持は、最低量を提供している。残念ながら、個々の接触要素は、外れて落ちるか、垂直方向に移動することができるため、これは、コネクタの組み立て、および、適切な取り付けをさらに困難にする。接触要素が失われると、常に回路が開かれるが、要素が垂直方向に移動すると、均一な電気的および機械的特性を維持することに問題をもたらすことがあり、これによって、相互接続の信頼性を大幅に低減させる。
【０００９】
個々の接触要素に対する保持を改善したキャリアは、製造の容易さが改善され、信頼性が高まった、より均一な機械的および電気的性能を備えたＬＧＡインターポーザ・コネクタをもたらし、当技術分野において、長足の進歩となると考えられる。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、電気的コネクタ技術を強化することである。
【００１１】
本発明の他の目的は、接触要素の保持が改善されたランド・グリッド・アレイ用のコネクタのためのキャリア（キャリア部材）を提供することである。
【００１２】
本発明のさらに他の目的は、製造の容易さが改善されたコネクタをもたらすランド・グリッド・アレイ・コネクタのためのキャリアを提供することである。
【００１３】
本発明のさらに他の目的は、薄いキャリアとランド・グリッド・アレイ・コネクタの組み合わせを提供することである。
【００１４】
本発明のさらに他の目的は、接触部材が損傷を受けた場合に、再生処理できるキャリアとランド・グリッド・アレイ・コネクタの組み合わせを提供することである。
【００１５】
本発明のさらなる目的は、均一な電気的および機械的性能を備えたコネクタをもたらすランド・グリッド・アレイ・コネクタのためのキャリアを提供することである。
【００１６】
（発明の概要）
本発明は、製造の容易さが改善され、信頼性が高まった、より均一な機械的および電気的性能を備えたＬＧＡインターポーザ・コネクタをもたらす、個々の接触要素に対する改善された保持を提供するキャリアを提供することである。一実施形態において、間に接着層を備えた誘電性材料の上部と下部を含むキャリアが、それぞれが、個々の接触要素を含むことができる複数の開口部を含む。コネクタの組み立ての間、一度、接触要素が挿入されると、接着層がリフローされ、これによって、キャリアが、接触要素の位置を、接触要素の互い、並びに、キャリアの双方に関して、確保することを可能にする。この代わりに、キャリアは、リフローされる接着層を含まない一方、それでも、個々の接触要素の改善された保持を提供する方法で実装することができる。これらの実施形態は、特に大量の場合、組み立てがより簡単にでき、製造を安価にすることができる。このキャリアを組み立てるための工程およびコネクタ全体の説明も開示される。
【００１７】
本発明の完全な理解は、本発明の詳細な説明と同時に添付の図面を参照することにより得ることができる。
【００１８】
（好ましい実施形態の詳細な説明）
一般に、本発明は、ＬＧＡインターポーザ・コネクタの個々の接触要素に対する改善された保持を提供するキャリアである。本発明により、製造の容易さが改善され、信頼性が高まり、より均一な機械的および電気的性能が達成されている。
【００１９】
まず、図１ａおよび１ｂを参照すると、１組の電気回路部材２４および３４を電気的に相互接続するための従来技術のコネクタ１０の、それぞれ、斜視図および側面図が示されている。コネクタ１０による相互接続に適する回路部材の例は、プリント回路基板、回路モジュールなどを含む。「プリント回路基板」という用語は、１つまたは複数の導電性（すなわち、信号、電力、および／または、接地）層を含む多層回路構造を含むが、これに限定されないものを意味する。プリント配線基板としても知られているこのようなプリント回路基板は、当技術分野ではよく知られており、これ以上の説明は、必要ないと考えられる。「回路モジュール」という用語は、一部を形成することもある様々な電気的コンポーネント（例えば、半導体チップ、導電性回路、導電性ピンなど）を有する基板などを含むものを意味する。このようなモジュールも、当技術分野ではよく知られており、これ以上の説明は、必要ないと考えられる。
【００２０】
コネクタ１０は、複数の内部孔または開口部１４を有する電気的に絶縁性の一般的なキャリア部材１２を含む。開口部１４は、典型的に円筒形である。弾性接触部材１６は、キャリア部材１２内のそれぞれの開口部１４を実質的に占めるように位置する。
【００２１】
各接触部材１６の相対する各端部１８および２０は、それぞれの回路部材に電気的に接触するために設計されている。述べたように、これらの回路部材は、上面上に位置する平坦な導電性パッド（例えば、銅製端子）２８を有するプリント回路基板３４であってもよい。これらの回路部材も、複数の半導体要素３２をその上に有し、底部の外部表面に位置する薄く、平坦な銅製導電性パッド２８に対応する基板２６を含む回路モジュール２４も含むことができる。この導電性パッド２８は、理解できるように、それぞれの電気回路部材の一部を形成する対応する回路に電気的に結合されている。これらのパッド２８は、それぞれの回路部材の動作要件によって、信号、電力、または、接地を供給することができる。
【００２２】
コネクタ１０は、相対する回路部材２４および３４の間に位置するように、および、それらと位置合わせされるように設計されている。このような位置合わせは、位置合わせ用開口部２２も含むことができるキャリア部材１２の配置によって可能とすることができる。
【００２３】
したがって、各弾性接触部材１６は、導電性パッド２８の対応する組の間に適切な相互接続を形成するための取り付けの間、押圧される。
【００２４】
上記に検討したように、キャリア部材１２内の典型的に円筒形である開口部１４は、個々の弾性接触部材１６の最小量の保持を提供する。残念ながら、このことは、個々の接触要素が外れて落ちたり、または、垂直方向に移動することがあるため、コネクタの組み立ておよび適切な取り付けをさらに困難にする。失われた接触要素は、常に回路の開放をもたらすが、移動した要素は、均一な電気的および機械的特性を維持することに問題をもたらすことがあり、これによって、相互接続の信頼性を大幅に低減させる。
【００２５】
ここで、図２ａおよび２ｂを参照すると、電気回路部材２４および３４の組を電気的に相互接続するための本発明のコネクタ４０の、それぞれ、斜視図および側面図が示されている。適する回路部材の例は、プリント回路基板、回路モジュールなどを含む。
【００２６】
コネクタ４０は、複数の内部開口部５０を有する電気的に絶縁性の一般的なキャリア部材４２を含む。従来技術のキャリア部材１２（図１ａ）とは対照的に、電気的に絶縁性のキャリア部材４２は、上部４４と下部４６との間に接着層４８を備えて、上部４４、上部スペーサ５２、下部４６、および、下部スペーサ５４を含む。この実施形態の一実施例において、開口部５０は、円筒形である。各弾性接触部材１６は、キャリア部材４２内の開口部５０を実質的に占めるように位置する。
【００２７】
弾性接触部材１６は、従来技術に示すようなタイプのものであってもよいが、それらは、同時係属米国特許出願第０９／４５７，７７６号に教示される構造および組成のものであるのが好ましい。
【００２８】
本発明の一実施例において、各弾性接触部材１６は、約０．０２６インチの直径、および、対応する約０．０４０インチの長さ（図２ａにおける寸法ＬＬ）を持つことができる。開口部５０は、接触部材より何千分の数インチだけ大きい０．０２８インチの直径を有する。中心間の距離は、０．０５０インチであるが、必要であれば、約０．０４０インチまで低減できる。
【００２９】
この実施形態において、上部４４および下部４６は、プリント回路基板の組み立てに典型的に使用されるエポキシ・ガラスをベースとした材料（例えば、ＦＲ４）で作られている。これらの材料は、その熱膨張係数（ＣＴＥ）が、周囲の構造のＣＴＥと実質的に一致するため、および、比較的安価であるために、好ましい。各部４４および４６は、０．００７インチの厚さである。層４８は、感圧接着剤（ＰＳＡ）の０．００２インチの層を含む。適切な接着層を製造する１つの会社は、Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ Ｍｉｎｉｎｇ ａｎｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ（３Ｍ）である。層４８は、プリプレグを含む他の材料からなることもできる。
【００３０】
組み立て中に、一度、コネクタ４０に圧力と温度の適切な組み合わせが印加されれば、ＰＳＡの接着層４８はリフローし、導電性部材（接触部材１６）をキャリア部材４２に固着させ、これによって、接触部材１６を確保し、それらの場所／位置を、互いに、並びに、キャリア部材４２を基準にして均一に維持する。図２ａおよび図２ｂが、接着層４８のリフローの前のコネクタ４０を示すことに注意されたい。
【００３１】
上部４４のための単一層を備えたコネクタ４０、上部スペーサ５２、下部４６、下部スペーサ５４、および、上部４４および下部４６の間の接着層４８は、開示の目的のために選択されている一方、本発明によって教示される原理が、上記に掲げた１つまたは複数の要素のための多重の層を有する構造にも適用できることは明らかである。例えば、特定の応用例において、上部４４および下部４８を半分に分割し、それらの２つの半分のそれぞれの間に追加の接着層を含み、これによって、導電性部材（接触部材１６）の保持のための接着剤の量を増加させるのが望ましいこともある。
【００３２】
上部スペーサ５２および下部スペーサ５４も、プリント回路基板の組み立てに典型的に使用されるエポキシ・ガラスをベースとした材料（例えば、ＦＲ４）で作られている。これらの材料は、その熱膨張係数（ＣＴＥ）が、周囲の構造のＣＴＥと実質的に一致するため、および、比較的安価であるために、好ましい。各スペーサ５２および５４は、０．００５５インチの厚さである。キャリア部材４２の（上部および下部、上部スペーサおよび下部スペーサ、および、接着層を含む）全体的な厚さは、０．０２７インチである。スペーサ５２および５４の機能は、この特定の場合において０．０４０から０．０２７インチまでである接触部材１６を押圧できる最大量を制限することである。
【００３３】
電気的に絶縁性のキャリア部材４２内への接着層４８の包含は、従来技術のキャリアの欠点を軽減するのに役立ち、これは、接触部材１６が、組み立てまたは取り付けの間に外れて落ちないことを保証し、さらに一般的には、全ての個々の接触部材が、均一な電気的および機械的特性を維持することを保証し、これによって、相互接続の信頼性を大幅に改善する。
【００３４】
従来技術にあるように、弾性接触部材１６の各相対する端部１８および２０は、それぞれの回路部材に電気的に接触するように設計されている。これらの回路部材は、上面に位置する平坦な導電性パッド（例えば、銅製端子）２８を有するプリント回路基板３４であってもよい。これらの回路部材は、上に複数の半導体要素３２を有し、底部外部表面上に位置する平坦な導電性パッド（例えば、薄い銅製要素）２８に対応する、基板２６を含む回路モジュール２４を含むこともできる。この導電性パッド２８は、理解できるように、それぞれの電気回路部材の一部を形成する対応する回路に電気的に結合されている。これらのパッド２８は、それぞれの回路部材の動作要件によって、信号、電力、または、接地の接続を供給することができる。導電性パッド２８は、コネクタ４０への信頼できる相互接続を保証するために、金属（例えば、金）の層でメッキすることが好ましい。
【００３５】
コネクタ４０は、相対する回路部材２４および３４の間に位置し、それらと位置合わせされている。このような位置合わせは、同様に位置合わせ開口部５６を含むキャリア部材４２の配置によって可能とすることもできる。
【００３６】
中間コネクタ４０を基準とした回路部材２４および３４の位置合わせは、回路部材の１つ（例えば、モジュール２４）から伸長する突き出したピン３０の組を利用して行うこともでき、これらのピンは、キャリア部材４２内の対応する開口部５６、および、他の回路部材３４内の（隠れて図示される）開口部３６と位置合わせされ、それらの内部に位置する。位置合わせの他の手段は、個々の回路部材内の対応する開口部内の反転のために、キャリア部材４２の相対する表面から伸長するピンの提供を含み、いつでも可能であることが理解される。許容誤差に対して調整するために、コネクタ４０内の開口部５６の１つは、例えば、スロットを形成する、延長された構造のものであってもよい。
【００３７】
したがって、各弾性接触部材１６は、導電性パッド２８の対応する組の間に適切な相互接続を形成するための取り付けの間に押圧される。
【００３８】
キャリア部材４２は、多くの異なった方法で作成することができる。好ましい方法は、接着層の一方の側から、保護シートを取り除くこと、および、ＦＲ４の上部または下部のいずれかに貼り合わせることで開始される。１つの場合において、華氏１８５度の温度、および、２０ポンド／平方インチ（ＰＳＩ）の圧力が使用された。この作業が完了したら、接着層／ＦＲ４の貼り合わせの他方の側から保護シートを取り除き、ＦＲ４の他の部分に貼り合わせる。続いて、上部および下部スペーサを作成するため、開口部および位置合わせ用の穴および／またはスロットを必要に応じて穴開けするため、および、キャリア部材の全体的な外部周縁を定めるために、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）ドリル機を使用することができる。
【００３９】
キャリア部材４２を作成するための他の方法は、接着層の一方の側から、保護シートを取り除くこと、および、ＦＲ４の上部または下部のいずれかに貼り合わせることで開始される。しかし、この時、ＦＲ４層は、より薄く、上部スペーサおよび下部スペーサではなく、上部および下部のみを作成するために使用されている。この作業が完了したら、接着層／ＦＲ４の貼り合わせの他方の側から保護シートを取り除き、これをＦＲ４の他のより薄い部分に貼り合わせる。上部スペーサおよび下部スペーサ層は、別個に作成することができ、続いて、好ましくは上記に説明したＣＮＣドリル作業が完了した後に、ＦＲ４／接着剤／ＦＲ４複合物に張り合わされる。
【００４０】
コネクタ４０の全体を作成する方法は、導電性部材（接触部材１６）がキャリア部材の下方に突き出す距離と同等の距離に、キャリア部材の底部表面を保持する固定部品から開始される。キャリアがこの固定部品に位置合わせされると、導電性部材（接触部材１６）が、開口部に挿入され、真空などの手段によって所定の位置に保持される。続いて、接着層のリフロー、および、導電性部材のキャリア部材への固着を可能にするために、温度および力の適切な組み合わせが印加され、これによって、接触部材、および、互いを、並びに、キャリア部材を基準としたそれらの場所／位置を均一に維持することを確保する。
【００４１】
図３ａおよび３ｂを参照すると、本発明の代案となる実施形態によるコネクタの一部として使用される電気的に絶縁性のキャリア部材６２の側面および上面が、それぞれ示されている。電気回路部材２４および３４の組は、電気的に相互接続することができる。
【００４２】
従来技術のキャリアを越えるキャリア部材６２を使用するための主な目的は、キャリア部材４２（図２ｂ）に対するものと同じである。すなわち、組み立ておよび実際の動作の双方の間、導電性部材（接触部材１６）をよりよく保持することである。
【００４３】
電気的に絶縁性のキャリア部材６２の断面は、接着層４８（図２ｂ）が保持層６４によって置き換えられることを主な相違点として、前出の実施形態のキャリア部材４２の断面と同じである。１つの実施例において、保持層６４は、（デラウエア州ウィルミントンのＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ ｄｅＮｅｍｏｕｒｓ＆Ｃｏ．，の商標である）Ｍｙｌａｒで作られ、０．００２インチの厚さである。この実施例および図２ｂに示す実施例の双方に共通の要素および材料について、前記要素の寸法および材料は、変更されていない。例えば、１つの場合における上部４４の厚さは、未だに０．００７インチであり、前述した理由のために、ＦＲ４などのエポキシ・ガラスをベースとした材料のものであるのが好ましい。保持層６４の厚さが、接着層４８の厚さ（０．００２インチ）と同じ厚さであるため、キャリア部材６２の全体的な厚さは、キャリア部材４２の厚さと同じ厚さであり、未だ０．０２７インチである。
【００４４】
保持層６４は、保持層６４の一部の除去、および、キャリア部材６２内の大開口部７０内に残っている材料の分割によって作成された複数の保持セグメント６８によって形成された複数の小開口部６６を有する。１つの実施例において、各大開口部７０は、主に円形の小開口部６６を形成する４つの保持セグメント６８を含む。本発明の要素の各々の特定の寸法は、（この図には示さない）導電性部材（接触部材１６）にかける必要な量の保持力を作り出すために、変更することができる。
【００４５】
キャリア部材６２は、キャリア部材４２（図２ｂ）と比較して性能対製造の容易さの交換を提供する。キャリア部材６２は、従来技術に比較して導電性部材（接触部材１６）の改良された保持を提供する一方、キャリア部材４２のリフローされた接着層４８の保持ほどは高くない。他方、キャリア部材６２は、組み立て工程の間、熱および圧力の印加を必要としない。
【００４６】
図４ａおよび４ｂを参照すると、本発明の他の実施形態によるコネクタの一部として使用される電気的に絶縁性のキャリア部材８２の、それぞれ、側面および上面が示されている。この電気的に絶縁性のキャリア部材８２の断面および寸法は、前出の多層構造が、単一の統合された構造で置き換えられることを主な相違点として、上記に説明した他の発明的なキャリア部材、特に、キャリア部材６２（図３ａおよび３ｂ）と同じである。この手法の利点は、特に大量生産において、製造の容易さ、および、極端な安価である。
【００４７】
キャリア部材８２は、大開口部８８内の複数の保持セグメント８６によって形成された複数の小開口部８４を有する。１つの実施例において、各大開口部８８は、小開口部８４を形成する３つの保持セグメント８６を含む。本発明の要素の各々の特定の寸法もまた（この図には示さない）導電性部材（接触部材１６）にかける必要な量の保持力を作り出すために変更することができる。
【００４８】
１つの実施例において、キャリア部材８２は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などのプラスチック材料を成型することによって形成される。ＬＣＰの適する例は、（Ｈｏｅｃｈｓｔ Ｃｅｌａｎｅｓｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの商標である）Ｖｅｃｔｒａ、および、（Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｐｅｔｒｏｌｅｕｍ Ｃｏｍｐａｎｙの商標である）Ｒｙｔｏｎである。
【００４９】
図４ｃを参照すると、図４ａおよび４ｂに示す実施形態による電気的コネクタのための電気的に絶縁性のキャリア部材９２の他の例の拡大した上面図が示されている。
【００５０】
キャリア部材９２は、大開口部９８内の複数の保持セグメント９６によって形成された複数の小開口部９４を有する。１つの実施例において、各大開口部９８は、小開口部９４を形成する３つの保持セグメント８６を含む。本発明の要素の各々の特定の寸法は、再び、（この図には示さない）導電性部材（接触部材１６）にかける必要な量の保持力を作り出すために変更することができる。
【００５１】
特定の動作要件および環境に適合するために変化された他の変形および変更が、当業者には明らかであるため、本発明は、本開示の目的のために選択された実施例に限定されるとは考えられず、本発明の真の精神および範囲からの逸脱とはならない全ての変更および変形を網羅する。
【００５２】
したがって、本発明を説明したので、明細書による保護を必要とするものは、冒頭に述べた特許請求の範囲に提示されている。
【図面の簡単な説明】
【図１ａ】 従来技術の電気的コネクタの部分的斜視図である。
【図１ｂ】 図１ａに示す従来技術のコネクタの側面からの拡大した断面図であり、コネクタは、１組の回路部材の間に結果的に相互接続を提供するために、それらの間にあり、それらと位置合わせされている。
【図２ａ】 本発明の一実施形態による電気的コネクタの部分的斜視図である。
【図２ｂ】 図２ａに示すコネクタの側面からの拡大した断面図である。
【図３ａ】 本発明の第２の実施形態による電気的コネクタのためのキャリアの側面図である。
【図３ｂ】 図３ａに示すキャリアの拡大した上面図である。
【図４ａ】 本発明の第３の実施形態による電気的コネクタのためのキャリアの側面図である。
【図４ｂ】 図４ａに示すキャリアの拡大した上面図である。
【図４ｃ】 図４ａおよび４ｂに示す実施形態による電気的コネクタのためのキャリアの他の実施例の拡大した上面図である。

Claims (34)

1. ランド・グリッド・アレイ用コネクタ（４０）のためのキャリア部材（４２）であって、
   少なくとも１つの上部（４４）、少なくとも１つの下部（４６）、前記上部（４４）と下部（４６）の中間に位置する少なくとも１つの接着層（４８）からなり、
   複数の開口部（５０）を有し、それぞれが少なくとも一つの接触部材（１６）を受け入れるように設けられ、
   前記接着層（４８）が、前記接触部材（１６）の少なくとも一部に接触し、それを保持することができることを特徴とするキャリア部材。
2. 前記上部（４４）および下部（４６）が、絶縁性材料からなる、請求項１に記載のキャリア部材。
3. 前記絶縁性材料が、プロキシ・ガラスをベースとする、請求項２に記載のキャリア部材。
4. 前記絶縁性材料が、ＦＲ４を含む、請求項３に記載のキャリア部材。
5. 前記接着層（４８）が、感圧接着材を含む、請求項１に記載のキャリア部材。
6. キャリア部材（４２）が、複数のスペーサをさらに含む、請求項１に記載のキャリア部材。
7. 前記複数のスペーサが、前記上部（４４）の上方に位置する、請求項６に記載のキャリア部材。
8. 前記複数のスペーサが、前記下部（４６）の下方に位置する、請求項６に記載のキャリア部材。
9. 前記複数のスペーサが、絶縁性材料からなる、請求項６に記載のキャリア部材。
10. 前記絶縁性材料が、エポキシ・ガラスをベースとする、請求項９に記載のキャリア部材。
11. 前記絶縁性材料が、ＦＲ４を含む、請求項１０に記載のキャリア部材。
12. 前記開口部（５０）が、実質的に円筒形である、請求項１に記載のキャリア部材。
13. キャリア部材（４２）が、位置合わせ手段をさらに含む、請求項１に記載のキャリア部材。
14. 接着層（４８）の表面を露出するために、接着層（４８）の１つの表面から、保護シートを除去することと、
    前記接着層（４８）の露出した表面を上部（４４）に貼り合わせることと、
    前記接着層（４８）の第２の表面から保護シートを除去することと、
    露出された前記第２の表面を、下部（４６）に貼り合わせ、基板構造を形成することと、
    前記基板構造において、上部スペーサ（５２）および下部スペーサ（５４）を形成することと、
    前記基板構造において、複数の開口部（５０）を形成することと、
    前記基板構造において、位置合わせ手段を形成すること
    を含む、ランド・グリッド・アレイ用のコネクタ（４０）のためのキャリア部材（４２）を形成する方法。
15. 前記接着層（４８）が、感圧接着材である、請求項１４に記載の方法。
16. 前記基板構造の上部（４４）および下部（４６）が、絶縁性材料からなる、請求項１４に記載の方法。
17. 前記絶縁性材料が、エポキシ・ガラスをベースとする、請求項１６に記載の方法。
18. 前記絶縁性材料が、ＦＲ４を含む、請求項１７に記載の方法。
19. 前記基板構造における上部スペーサ（５２）および下部スペーサ（５４）が、融除、ルーティング、および、穴あけからなるグループから選択される工程によって形成される、請求項１４に記載の方法。
20. 前記開口部（５０）が、融除、ルーティング、および、穴あけからなるグループから選択される工程によって設けられる、請求項１４に記載の方法。
21. ルーティング手段によって、前記基板構造の境界を形成することをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
22. 前記ルーティング手段が、融除、ルーティング、穴あけ、および、打抜きからなるグループから選択される工程である、請求項２１に記載の方法。
23. 前記貼り合わせが、華氏１８５度の温度、および、２０ポンド毎平方インチ（ＰＳＩ）の圧力で生じる、請求項１４に記載の方法。
24. 前記位置合わせ手段が、ピンと穴、ピンとスロット、および、光学的位置合わせからなるグループより選択される、請求項１４に記載の方法。
25. 接着層（４８）の表面を露出するために、接着層（４８）の１つの表面から、保護シートを除去することと、
    前記接着層（４８）の露出した表面を上部（４４）に貼り合わせることと、
    前記接着層（４８）の第２の表面から保護シートを除去することと、
    露出された第２の表面を、下部（４６）に貼り合わせ、基盤構造を形成することと、
    前記基盤構造における複数の開口部（５０）を形成することと、
    前記基盤構造において、位置合わせ手段を形成することと、
    事前に定められた上部スペーサ（５２）および下部スペーサ（５４）を、前記基盤構造に貼り合わせること、
    を含む、ランド・グリッド・アレイ用コネクタ（４０）のためのキャリア部材（４２）を形成する方法。
26. 前記接着層（４８）が、感圧接着剤である、請求項２５に記載の方法。
27. 前記基板構造の前記上部（４４）および下部（４６）が、絶縁性材料からなる、請求項２５に記載の方法。
28. 前記絶縁性材料が、エポキシ・ガラスをベースとする、請求項２７に記載の方法。
29. 前記絶縁性材料が、ＦＲ４を含む、請求項２８に記載の方法。
30. 前記開口部（５０）が、融除、ルーティング、穴あけ、および、打抜きからなるグループから選択される工程によって設けられる、請求項２５に記載の方法。
31. ルーティング手段によって、前記基板構造の境界を形成することをさらに含む、請求項２５に記載の方法。
32. 前記ルーティング手段が、融除、ルーティング、穴あけ、および、打抜きからなるグループから選択される工程である、請求項３１に記載の方法。
33. 前記貼り合わせが、華氏１８５度の温度、および、２０ポンド毎平方インチ（ＰＳＩ）の圧力で生じる、請求項２５に記載の方法。
34. 前記位置合わせ手段が、ピンと穴、ピンとスロット、および、光学的位置合わせからなるグループから選択される、請求項２５に記載の方法。

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