JPH11297439A - Ｉｃ用ソケット - Google Patents
Ｉｃ用ソケットInfo
- Publication number
- JPH11297439A JPH11297439A JP10096341A JP9634198A JPH11297439A JP H11297439 A JPH11297439 A JP H11297439A JP 10096341 A JP10096341 A JP 10096341A JP 9634198 A JP9634198 A JP 9634198A JP H11297439 A JPH11297439 A JP H11297439A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- coil
- electrodes
- printed wiring
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続導体として用いる複数のコイル状接点間
のクロストークを低減する。 【解決手段】 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで接点電極２２が配列形成され、他面にそれら接点
電極２２とそれぞれ接続された端子電極２３がピッチ拡
大されて形成されたプリント配線基板２１の上記一面側
に基台４１を配置する。基台４１の凹部２９の底面には
内周面に磁性膜４７を有する貫通孔３１が接点電極２２
と対向して設けられており、これら貫通孔３１にコイル
状接点３３を配置し、ＩＣバンプとの接点部を構成す
る。各コイル状接点３３は磁性膜４７によってシールド
される。
のクロストークを低減する。 【解決手段】 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで接点電極２２が配列形成され、他面にそれら接点
電極２２とそれぞれ接続された端子電極２３がピッチ拡
大されて形成されたプリント配線基板２１の上記一面側
に基台４１を配置する。基台４１の凹部２９の底面には
内周面に磁性膜４７を有する貫通孔３１が接点電極２２
と対向して設けられており、これら貫通孔３１にコイル
状接点３３を配置し、ＩＣバンプとの接点部を構成す
る。各コイル状接点３３は磁性膜４７によってシールド
される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣ本体の底面に
バンプが配列形成されてなる、いわゆるインナー面実装
タイプのＩＣに使用されるソケットに関する。
バンプが配列形成されてなる、いわゆるインナー面実装
タイプのＩＣに使用されるソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１はこの種のＩＣ用のソケットとし
て従来提案されている構成を示したものであり、図１２
はそれを分解して示したものである。方形のプリント配
線基板２１は、その一面２１ａの中央部に、格子状に配
列形成された複数の接点電極２２を有しており、これら
接点電極２２の配列ピッチ及び数は装着されるＩＣのバ
ンプ配列ピッチ及び数と同一とされている。図１３はこ
のプリント配線基板２１の構成を示したものであり、こ
の例では接点電極２２は0.５mmピッチで縦横各７個、計
４９個配置されたものとなっている。
て従来提案されている構成を示したものであり、図１２
はそれを分解して示したものである。方形のプリント配
線基板２１は、その一面２１ａの中央部に、格子状に配
列形成された複数の接点電極２２を有しており、これら
接点電極２２の配列ピッチ及び数は装着されるＩＣのバ
ンプ配列ピッチ及び数と同一とされている。図１３はこ
のプリント配線基板２１の構成を示したものであり、こ
の例では接点電極２２は0.５mmピッチで縦横各７個、計
４９個配置されたものとなっている。
【０００３】プリント配線基板２１の他面２１ｂには、
多層プリント配線技術により各接点電極２２とそれぞれ
接続された端子電極２３が形成されている。各端子電極
２３は接点電極２２に対してピッチが拡大されて、プリ
ント配線基板２１の４辺に沿って配列されている。端子
電極２３の配列ピッチは例えば2.５mmとされる。なお、
この例では各端子電極２３にスルーホールが形成されて
ピン端子２４が取付けられたものとなっている。
多層プリント配線技術により各接点電極２２とそれぞれ
接続された端子電極２３が形成されている。各端子電極
２３は接点電極２２に対してピッチが拡大されて、プリ
ント配線基板２１の４辺に沿って配列されている。端子
電極２３の配列ピッチは例えば2.５mmとされる。なお、
この例では各端子電極２３にスルーホールが形成されて
ピン端子２４が取付けられたものとなっている。
【０００４】合成樹脂材よりなる基台２５は略方形板状
とされ、その一方の板面にプリント配線基板２１を収容
する段部２６が形成されている。段部２６の深さはプリ
ント配線基板２１の厚さよりやや大とされており、また
段部２６の４隅には連結ピン２７がそれぞれ突設されて
いる。プリント配線基板２１の４隅には、この連結ピン
２７と係合する連結孔２８が形成されており、接点電極
２２が形成された一面２１ａが基台２５側とされ、各連
結ピン２７に連結孔２８が挿通位置決めされて、プリン
ト配線基板２１が段部２６に収容される。プリント配線
基板２１と基台２５とは、各連結ピン２７の先端がかし
められることにより互いに固定される。
とされ、その一方の板面にプリント配線基板２１を収容
する段部２６が形成されている。段部２６の深さはプリ
ント配線基板２１の厚さよりやや大とされており、また
段部２６の４隅には連結ピン２７がそれぞれ突設されて
いる。プリント配線基板２１の４隅には、この連結ピン
２７と係合する連結孔２８が形成されており、接点電極
２２が形成された一面２１ａが基台２５側とされ、各連
結ピン２７に連結孔２８が挿通位置決めされて、プリン
ト配線基板２１が段部２６に収容される。プリント配線
基板２１と基台２５とは、各連結ピン２７の先端がかし
められることにより互いに固定される。
【０００５】基台２５の外側面、即ち段部２６が形成さ
れた板面と反対側の板面の中央部には凹部２９が形成さ
れており、この凹部２９の底面にはプリント配線基板２
１の各接点電極２２と対向する複数の貫通孔３１が配列
形成されている。凹部２９はＩＣを位置決め収容するも
ので、その開口端にはさそい込み用のテーパ３２が形成
されている。
れた板面と反対側の板面の中央部には凹部２９が形成さ
れており、この凹部２９の底面にはプリント配線基板２
１の各接点電極２２と対向する複数の貫通孔３１が配列
形成されている。凹部２９はＩＣを位置決め収容するも
ので、その開口端にはさそい込み用のテーパ３２が形成
されている。
【０００６】基台２５の各貫通孔３１にはコイル状接点
３３が配設される。コイル状接点３３は、その一端がプ
リント配線基板２１の接点電極２２上に位置されて接点
電極２２に接し、一方他端側は凹部２９の底面よりわず
かに突出されている。図１４は上記のような構成を有す
るソケット３４が出荷検査用テスターの回路基板３５に
取付けられ、ＩＣ３６が装着される状態を示したもので
ある。基台２５の凹部２９にＩＣ本体３７をはめこむこ
とにより、格子状に配列されたバンプ３８はそれぞれ対
応するコイル状接点３３上に位置され、ＩＣ本体３７の
上面を例えばロボット等（図示せず）で押さえることに
より、各バンプ３８がコイル状接点３３に弾接される。
図１５はバンプ３８とコイル状接点３３との接触状態を
拡大して示したものである。
３３が配設される。コイル状接点３３は、その一端がプ
リント配線基板２１の接点電極２２上に位置されて接点
電極２２に接し、一方他端側は凹部２９の底面よりわず
かに突出されている。図１４は上記のような構成を有す
るソケット３４が出荷検査用テスターの回路基板３５に
取付けられ、ＩＣ３６が装着される状態を示したもので
ある。基台２５の凹部２９にＩＣ本体３７をはめこむこ
とにより、格子状に配列されたバンプ３８はそれぞれ対
応するコイル状接点３３上に位置され、ＩＣ本体３７の
上面を例えばロボット等（図示せず）で押さえることに
より、各バンプ３８がコイル状接点３３に弾接される。
図１５はバンプ３８とコイル状接点３３との接触状態を
拡大して示したものである。
【０００７】このソケット３４の構造によれば、基台２
５の各貫通孔３１に配置されたコイル状接点３３によ
り、狭ピッチのＩＣバンプと良好に接触する接点部が構
成され、一方プリント配線基板２１により、それら接点
部からピッチ変換されて導出された取付け用端子部が構
成されるため、例えばＣＳＰ形ＩＣ等の多数のバンプが
狭ピッチで格子状に配列されたＩＣに対応できるものと
なっている。
５の各貫通孔３１に配置されたコイル状接点３３によ
り、狭ピッチのＩＣバンプと良好に接触する接点部が構
成され、一方プリント配線基板２１により、それら接点
部からピッチ変換されて導出された取付け用端子部が構
成されるため、例えばＣＳＰ形ＩＣ等の多数のバンプが
狭ピッチで格子状に配列されたＩＣに対応できるものと
なっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のソケ
ット３４においては、ＩＣバンプ３８とプリント配線基
板２１の接点電極２２とを接続する導体としてコイル状
接点３３を用いており、これにより各バンプ３８と良好
に接触する接点部が構成されているものの、各コイル状
接点３３は、その軸線が極めて狭ピッチで平行配列され
た状態となっているため、それらコイル状接点３３間の
クロストークが問題となり、この点でその電気的特性に
難があるものとなっていた。
ット３４においては、ＩＣバンプ３８とプリント配線基
板２１の接点電極２２とを接続する導体としてコイル状
接点３３を用いており、これにより各バンプ３８と良好
に接触する接点部が構成されているものの、各コイル状
接点３３は、その軸線が極めて狭ピッチで平行配列され
た状態となっているため、それらコイル状接点３３間の
クロストークが問題となり、この点でその電気的特性に
難があるものとなっていた。
【０００９】この発明の目的はこの問題に鑑み、コイル
状接点間のクロストークを低減できるようにしたＩＣ用
ソケットを提供することにある。
状接点間のクロストークを低減できるようにしたＩＣ用
ソケットを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数
の接点電極が配列形成され、他面にそれら接点電極とそ
れぞれ接続された複数の端子電極がピッチ拡大されて形
成されたプリント配線基板と、そのプリント配線基板の
上記一面側に配され、中央部外側面に設けられた凹部の
底面に上記複数の接点電極とそれぞれ対向する複数の貫
通孔が設けられた基台と、上記貫通孔の内周面にそれぞ
れ形成された磁性膜と、その磁性膜が形成された貫通孔
にそれぞれ配されて一端が上記接点電極に接し、他端が
上記底面よりわずかに突出されたコイル状接点とによっ
てＩＣ用ソケットが構成される。
ば、一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数
の接点電極が配列形成され、他面にそれら接点電極とそ
れぞれ接続された複数の端子電極がピッチ拡大されて形
成されたプリント配線基板と、そのプリント配線基板の
上記一面側に配され、中央部外側面に設けられた凹部の
底面に上記複数の接点電極とそれぞれ対向する複数の貫
通孔が設けられた基台と、上記貫通孔の内周面にそれぞ
れ形成された磁性膜と、その磁性膜が形成された貫通孔
にそれぞれ配されて一端が上記接点電極に接し、他端が
上記底面よりわずかに突出されたコイル状接点とによっ
てＩＣ用ソケットが構成される。
【００１１】請求項２の発明によれば、一面にＩＣバン
プの配列ピッチと同一ピッチで複数の接点電極が配列形
成され、他面にそれら接点電極とそれぞれ接続された複
数の端子電極がピッチ拡大されて形成されたプリント配
線基板と、そのプリント配線基板の上記一面側に配さ
れ、中央部外側面に設けられた凹部の底面に上記複数の
接点電極とそれぞれ対向する複数の貫通孔が設けられた
基台と、上記貫通孔の内周面にそれぞれ順次積層形成さ
れた磁性膜及び導電膜と、その磁性膜及び導電膜が積層
形成された貫通孔にそれぞれ配されて一端が上記接点電
極に接し、他端が上記底面よりわずかに突出されたコイ
ル状接点とによってＩＣ用ソケットが構成され、各貫通
孔に配されたコイル状接点はＩＣバンプによって上記他
端が押圧されることにより、その貫通孔に形成された導
電膜と接触し、この接触によってコイル状接点と共に導
電膜がＩＣバンプと接点電極との接続導体として機能す
るものとされる。
プの配列ピッチと同一ピッチで複数の接点電極が配列形
成され、他面にそれら接点電極とそれぞれ接続された複
数の端子電極がピッチ拡大されて形成されたプリント配
線基板と、そのプリント配線基板の上記一面側に配さ
れ、中央部外側面に設けられた凹部の底面に上記複数の
接点電極とそれぞれ対向する複数の貫通孔が設けられた
基台と、上記貫通孔の内周面にそれぞれ順次積層形成さ
れた磁性膜及び導電膜と、その磁性膜及び導電膜が積層
形成された貫通孔にそれぞれ配されて一端が上記接点電
極に接し、他端が上記底面よりわずかに突出されたコイ
ル状接点とによってＩＣ用ソケットが構成され、各貫通
孔に配されたコイル状接点はＩＣバンプによって上記他
端が押圧されることにより、その貫通孔に形成された導
電膜と接触し、この接触によってコイル状接点と共に導
電膜がＩＣバンプと接点電極との接続導体として機能す
るものとされる。
【００１２】請求項３の発明では、請求項１乃至２のい
ずれかの発明において、プリント配線基板と基台との間
に異方性導電接着シートが介在され、その異方性導電接
着シートを介して互いに対向する接点電極とコイル状接
点とが、異方性導電接着シートにより機械的かつ電気的
に接続される。
ずれかの発明において、プリント配線基板と基台との間
に異方性導電接着シートが介在され、その異方性導電接
着シートを介して互いに対向する接点電極とコイル状接
点とが、異方性導電接着シートにより機械的かつ電気的
に接続される。
【００１３】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。なお、図１１乃至１５と
対応する部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。図１は請求項１の発明の実施例を示したものであ
る。この例ではプリント配線基板２１の一面２１ａ側に
配される基台４１はガイド板４２とフレーム４３とによ
って構成され、フレーム４３の段部４４にガイド板４２
が収容保持されたものとなっている。
照して実施例により説明する。なお、図１１乃至１５と
対応する部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。図１は請求項１の発明の実施例を示したものであ
る。この例ではプリント配線基板２１の一面２１ａ側に
配される基台４１はガイド板４２とフレーム４３とによ
って構成され、フレーム４３の段部４４にガイド板４２
が収容保持されたものとなっている。
【００１４】ガイド板４２にはプリント配線基板２１の
各接点電極２２と対向する複数の貫通孔３１が配列形成
されており、フレーム４３のこれら貫通孔３１と対向す
る部分は開口とされ、即ちこの開口とガイド板４２の板
面とによって、ＩＣを位置決め収容する凹部２９が構成
されている。なお、凹部２９はＩＣさそい込み用のテー
パ３２を有するものとなっている。
各接点電極２２と対向する複数の貫通孔３１が配列形成
されており、フレーム４３のこれら貫通孔３１と対向す
る部分は開口とされ、即ちこの開口とガイド板４２の板
面とによって、ＩＣを位置決め収容する凹部２９が構成
されている。なお、凹部２９はＩＣさそい込み用のテー
パ３２を有するものとなっている。
【００１５】フレーム４３の端縁に設けられている軸受
部４５は図には示していないがカバー取付け用に使用さ
れるもので、この軸受部４５を中心としてカバーを回動
自在に取付けることができるものとなっている。なお、
フレーム４３の他方の端縁に形成されている突起４６は
カバーを引っかけてロックするために使用される。ガイ
ド板４２及びフレーム４３よりなる基台４１とプリント
配線基板２１との固定は図には示していないが、例えば
フレーム４３とプリント配線基板２１とをかしめピン等
を使用して連結固定することによって行われる。
部４５は図には示していないがカバー取付け用に使用さ
れるもので、この軸受部４５を中心としてカバーを回動
自在に取付けることができるものとなっている。なお、
フレーム４３の他方の端縁に形成されている突起４６は
カバーを引っかけてロックするために使用される。ガイ
ド板４２及びフレーム４３よりなる基台４１とプリント
配線基板２１との固定は図には示していないが、例えば
フレーム４３とプリント配線基板２１とをかしめピン等
を使用して連結固定することによって行われる。
【００１６】ガイド板４２の各貫通孔３１の内周面に
は、磁性膜４７（図２参照）が形成されており、この磁
性膜４７が形成された貫通孔３１にコイル状接点３３が
それぞれ配設される。コイル状接点３３は、その一端が
プリント配線基板２１の接点電極２２上に位置されて接
点電極２２に接し、一方他端側はガイド板４２の板面、
即ち凹部２９の底面よりわずかに突出されている。
は、磁性膜４７（図２参照）が形成されており、この磁
性膜４７が形成された貫通孔３１にコイル状接点３３が
それぞれ配設される。コイル状接点３３は、その一端が
プリント配線基板２１の接点電極２２上に位置されて接
点電極２２に接し、一方他端側はガイド板４２の板面、
即ち凹部２９の底面よりわずかに突出されている。
【００１７】磁性膜４７の材質は例えばパーマロイとさ
れる。各貫通孔３１に対する磁性膜４７の形成は例えば
下記のようにして行われる。 まず、貫通孔３１の内周面及びその両開口周縁に、
無電解めっきにより下地Ｃu 膜４８（図２参照）を形成
する。 パーマロイ微細粉体を多価アルコール系等の溶剤に
てペースト状にした塗料をスクリーンマスクを用いてガ
イド板４２の板面の貫通孔３１の位置に印刷する。
れる。各貫通孔３１に対する磁性膜４７の形成は例えば
下記のようにして行われる。 まず、貫通孔３１の内周面及びその両開口周縁に、
無電解めっきにより下地Ｃu 膜４８（図２参照）を形成
する。 パーマロイ微細粉体を多価アルコール系等の溶剤に
てペースト状にした塗料をスクリーンマスクを用いてガ
イド板４２の板面の貫通孔３１の位置に印刷する。
【００１８】 そして、印刷面と反対面の貫通孔３１
下部よりバキュームにて吸引し、貫通孔３１内周面、即
ち下地Ｃu 膜４８上に塗膜を形成する。 塗膜を例えば１２５℃×３Ｈ等の条件で高温焼成
し、硬化する。これによって、下地Ｃu 膜４８上にパー
マロイ磁性膜４７が形成される。 上記方法では下地Ｃu 膜４８を形成した後、磁性膜４７
を形成しているが、図３Ａに示したように下地Ｃu 膜４
８を省略し、直接磁性膜４７を形成した構造としてもよ
い。なお、この場合は下地Ｃu 膜４８を設けたものに比
し、磁性膜４７の膜厚バラツキや強度の点では若干劣る
ものとなる。また、図３Ｂに示したように貫通孔３１の
内周面にのみ、磁性膜４７を設ける構造としてもよい。
磁性膜４７の形成は上述した方法の他、例えばめっき法
によってもよい。
下部よりバキュームにて吸引し、貫通孔３１内周面、即
ち下地Ｃu 膜４８上に塗膜を形成する。 塗膜を例えば１２５℃×３Ｈ等の条件で高温焼成
し、硬化する。これによって、下地Ｃu 膜４８上にパー
マロイ磁性膜４７が形成される。 上記方法では下地Ｃu 膜４８を形成した後、磁性膜４７
を形成しているが、図３Ａに示したように下地Ｃu 膜４
８を省略し、直接磁性膜４７を形成した構造としてもよ
い。なお、この場合は下地Ｃu 膜４８を設けたものに比
し、磁性膜４７の膜厚バラツキや強度の点では若干劣る
ものとなる。また、図３Ｂに示したように貫通孔３１の
内周面にのみ、磁性膜４７を設ける構造としてもよい。
磁性膜４７の形成は上述した方法の他、例えばめっき法
によってもよい。
【００１９】図４は図１に示したソケット４９に、ＩＣ
３６が装着された時のコイル状接点３３の様子を示した
ものである。各コイル状接点３３はそれぞれ磁性膜４７
によって囲まれ、磁気シールドされるため、従来問題で
あったコイル状接点３３間のクロストークは大幅に低減
される。図５は請求項２の発明の実施例を示したもので
あり、この例では図６に拡大して示したように、各貫通
孔３１の磁性膜４７上に、さらに導電膜５１が形成され
たものとなっている。導電膜５１は無電解または電気め
っき法によって形成され、例えばＡu 膜やＣu ／Ｎi ／
Ａu の３層膜によって構成される。コイル状接点３３は
これら磁性膜４７及び導電膜５１が積層形成された貫通
孔３１に配設される。
３６が装着された時のコイル状接点３３の様子を示した
ものである。各コイル状接点３３はそれぞれ磁性膜４７
によって囲まれ、磁気シールドされるため、従来問題で
あったコイル状接点３３間のクロストークは大幅に低減
される。図５は請求項２の発明の実施例を示したもので
あり、この例では図６に拡大して示したように、各貫通
孔３１の磁性膜４７上に、さらに導電膜５１が形成され
たものとなっている。導電膜５１は無電解または電気め
っき法によって形成され、例えばＡu 膜やＣu ／Ｎi ／
Ａu の３層膜によって構成される。コイル状接点３３は
これら磁性膜４７及び導電膜５１が積層形成された貫通
孔３１に配設される。
【００２０】図７はこの図５に示したソケット５２にＩ
Ｃ３６が装着された時の、コイル状接点３３の様子を示
したものである。ＩＣ３６のバンプ３８によって押圧さ
れることにより、コイル状接点３３はバンプ３８と圧接
し、かつその際、軸線が湾曲することによって導電膜５
１と部分的に圧接する。このコイル状接点３３と導電膜
５１との接触位置は図７に示したように、例えば、Ｐ1
部、Ｐ2 部、Ｐ3 部の３箇所となる。この場合、Ｐ1 Ｐ
3 間が導電膜５１によって短絡され、つまりＰ1 Ｐ3 間
の導電膜５１がコイル状接点３３と共に、バンプ３８と
接点電極２２との接続導体として機能するため、バンプ
３８及び接点電極２２間の接続抵抗値は大幅に減少し、
またインダクタンスも減少する。
Ｃ３６が装着された時の、コイル状接点３３の様子を示
したものである。ＩＣ３６のバンプ３８によって押圧さ
れることにより、コイル状接点３３はバンプ３８と圧接
し、かつその際、軸線が湾曲することによって導電膜５
１と部分的に圧接する。このコイル状接点３３と導電膜
５１との接触位置は図７に示したように、例えば、Ｐ1
部、Ｐ2 部、Ｐ3 部の３箇所となる。この場合、Ｐ1 Ｐ
3 間が導電膜５１によって短絡され、つまりＰ1 Ｐ3 間
の導電膜５１がコイル状接点３３と共に、バンプ３８と
接点電極２２との接続導体として機能するため、バンプ
３８及び接点電極２２間の接続抵抗値は大幅に減少し、
またインダクタンスも減少する。
【００２１】なお、理想状態では、コイル状接点３３は
その軸線が湾曲することなく圧縮されうるが、現実には
バンプ３８，コイル状接点３３等の形状・寸法・精度等
の要因により、圧縮時に湾曲が発生する。この際、例え
ば図７と異なり、図８に示したようにＰ1 部、Ｐ2 部の
２箇所が接触することも考えられるが、この場合はＰ 1
Ｐ2 間の導電膜５１が接続導体として機能することにな
る。
その軸線が湾曲することなく圧縮されうるが、現実には
バンプ３８，コイル状接点３３等の形状・寸法・精度等
の要因により、圧縮時に湾曲が発生する。この際、例え
ば図７と異なり、図８に示したようにＰ1 部、Ｐ2 部の
２箇所が接触することも考えられるが、この場合はＰ 1
Ｐ2 間の導電膜５１が接続導体として機能することにな
る。
【００２２】図１及び５に示したソケットでは、いずれ
もコイル状接点３３は単に貫通孔３１に配置されただけ
のものとなっており、よってソケットの取扱いにおい
て、コイル状接点３３が貫通孔３１から抜け出る恐れが
ある。図９はこのようなコイル状接点３３の脱落を防止
できるようにしたものであり、この例では図５に示した
ソケット５２に対し、そのプリント配線基板２１と基台
４１のガイド板４２部分との間に異方性導電接着シート
５３を介在させたものとなっている。
もコイル状接点３３は単に貫通孔３１に配置されただけ
のものとなっており、よってソケットの取扱いにおい
て、コイル状接点３３が貫通孔３１から抜け出る恐れが
ある。図９はこのようなコイル状接点３３の脱落を防止
できるようにしたものであり、この例では図５に示した
ソケット５２に対し、そのプリント配線基板２１と基台
４１のガイド板４２部分との間に異方性導電接着シート
５３を介在させたものとなっている。
【００２３】異方性導電接着シート５３は例えば微小導
電粒子を均一に分散させたエポキシ接着フィルムよりな
るもので、加圧された部分のみ、その加圧方向に良好な
導電性を生じるものである。異方性導電接着シート５３
の厚さは例えば５０μm 程度が好ましい。接点電極２２
とコイル状接点３３とは、異方性導電接着シート５３を
介して互いに対向する構造となり、各コイル状接点３３
を異方性導電接着シート５３に加圧した状態で、異方性
導電接着シート５３を加熱硬化することにより、互いに
対向する接点電極２２とコイル状接点３３とが、異方性
導電接着シート５３により機械的かつ電気的に一括接続
される。従って、各コイル状接点３３は貫通孔３１内に
保持され、その脱落が防止される。
電粒子を均一に分散させたエポキシ接着フィルムよりな
るもので、加圧された部分のみ、その加圧方向に良好な
導電性を生じるものである。異方性導電接着シート５３
の厚さは例えば５０μm 程度が好ましい。接点電極２２
とコイル状接点３３とは、異方性導電接着シート５３を
介して互いに対向する構造となり、各コイル状接点３３
を異方性導電接着シート５３に加圧した状態で、異方性
導電接着シート５３を加熱硬化することにより、互いに
対向する接点電極２２とコイル状接点３３とが、異方性
導電接着シート５３により機械的かつ電気的に一括接続
される。従って、各コイル状接点３３は貫通孔３１内に
保持され、その脱落が防止される。
【００２４】なお、ガイド板４２自体も、この異方性導
電接着シート５３によりプリント配線基板２１に接着さ
れるが、この際、ガイド板４２に対しても所要の加圧力
を加えて、その導電膜５１が対向する接点電極２２と異
方性導電接着シート５３を介して電気的に接続されるよ
うにすれば、例えば図１０に示したように、コイル状接
点３３がバンプ３８により押圧されてＰ1 部、Ｐ2 部に
おいて導電膜５１と圧接している場合であっても、Ｐ1
・接点電極２２間が導電膜５１と異方性導電接着シート
５３とによって短絡されることになり、即ち前述した図
８の構成に比し、さらに低抵抗化が図られる。
電接着シート５３によりプリント配線基板２１に接着さ
れるが、この際、ガイド板４２に対しても所要の加圧力
を加えて、その導電膜５１が対向する接点電極２２と異
方性導電接着シート５３を介して電気的に接続されるよ
うにすれば、例えば図１０に示したように、コイル状接
点３３がバンプ３８により押圧されてＰ1 部、Ｐ2 部に
おいて導電膜５１と圧接している場合であっても、Ｐ1
・接点電極２２間が導電膜５１と異方性導電接着シート
５３とによって短絡されることになり、即ち前述した図
８の構成に比し、さらに低抵抗化が図られる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
各コイル状接点３３はそれぞれ磁性膜４７によって磁気
シールドされるため、コイル状接点３３間のクロストー
クは大幅に低減され、よってこの点で信号品質を劣化さ
せることのない優れた接続特性を有するＩＣ用ソケット
を得ることができる。
各コイル状接点３３はそれぞれ磁性膜４７によって磁気
シールドされるため、コイル状接点３３間のクロストー
クは大幅に低減され、よってこの点で信号品質を劣化さ
せることのない優れた接続特性を有するＩＣ用ソケット
を得ることができる。
【００２６】さらに、請求項２の発明によれば、コイル
状接点３３間のクロストークの低減に加え、接続抵抗値
及びインダクタンスの低減を図ることができ、これらの
点から極めて良好な電気的特性を有するＩＣ用ソケット
を得ることができる。なお、請求項３の発明ではコイル
状接点３３は、その一端が異方性導電接着シート５３に
固定されるため、貫通孔３１から抜け出るといった恐れ
がなく、よってソケットを取り扱う際、取扱い易いもの
となる。
状接点３３間のクロストークの低減に加え、接続抵抗値
及びインダクタンスの低減を図ることができ、これらの
点から極めて良好な電気的特性を有するＩＣ用ソケット
を得ることができる。なお、請求項３の発明ではコイル
状接点３３は、その一端が異方性導電接着シート５３に
固定されるため、貫通孔３１から抜け出るといった恐れ
がなく、よってソケットを取り扱う際、取扱い易いもの
となる。
【図１】請求項１の発明の実施例を示す断面図。
【図２】図１における貫通孔部分の詳細を説明するため
の図。
の図。
【図３】貫通孔に対する磁性膜の他の形成例を説明する
ための図。
ための図。
【図４】図１のソケットの使用時の状態を説明するため
の図。
の図。
【図５】請求項２の発明の実施例を示す断面図。
【図６】図５における貫通孔部分の詳細を説明するため
の図。
の図。
【図７】図５のソケットの使用時の状態を説明するため
の図。
の図。
【図８】図５のソケットの使用時の他の状態を説明する
ための図。
ための図。
【図９】請求項３の発明の実施例を示す断面図。
【図１０】図９のソケットの使用時の状態を説明するた
めの図。
めの図。
【図１１】従来提案されているＩＣ用ソケットを示す断
面図。
面図。
【図１２】図１１の分解断面図。
【図１３】図１１におけるプリント配線基板の斜視図。
【図１４】図１１のソケットの使用状態を示す断面図。
【図１５】図１４の部分拡大図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 健三 神奈川県座間市相武台２丁目268番地 東 京コスモス電機株式会社神奈川工場内 (72)発明者 広池 利昌 神奈川県座間市相武台２丁目268番地 東 京コスモス電機株式会社神奈川工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで複数の接点電極が配列形成され、他面にそれら接
点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極がピッチ拡
大されて形成されたプリント配線基板と、 そのプリント配線基板の上記一面側に配され、中央部外
側面に設けられた凹部の底面に上記複数の接点電極とそ
れぞれ対向する複数の貫通孔が設けられた基台と、 上記貫通孔の内周面にそれぞれ形成された磁性膜と、 その磁性膜が形成された貫通孔にそれぞれ配されて一端
が上記接点電極に接し、他端が上記底面よりわずかに突
出されたコイル状接点とを具備することを特徴とするＩ
Ｃ用ソケット。 - 【請求項２】 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで複数の接点電極が配列形成され、他面にそれら接
点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極がピッチ拡
大されて形成されたプリント配線基板と、 そのプリント配線基板の上記一面側に配され、中央部外
側面に設けられた凹部の底面に上記複数の接点電極とそ
れぞれ対向する複数の貫通孔が設けられた基台と、 上記貫通孔の内周面にそれぞれ順次積層形成された磁性
膜及び導電膜と、 その磁性膜及び導電膜が積層形成された貫通孔にそれぞ
れ配されて一端が上記接点電極に接し、他端が上記底面
よりわずかに突出されたコイル状接点とを具備し、 上記各貫通孔に配されたコイル状接点はＩＣバンプによ
って上記他端が押圧されることにより、その貫通孔に形
成された上記導電膜と接触し、この接触によって上記コ
イル状接点と共に上記導電膜が上記ＩＣバンプと上記接
点電極との接続導体として機能することを特徴とするＩ
Ｃ用ソケット。 - 【請求項３】 請求項１乃至２記載のいずれかのＩＣ用
ソケットにおいて、 上記プリント配線基板と上記基台との間に異方性導電接
着シートが介在され、 その異方性導電接着シートを介して互いに対向する上記
接点電極とコイル状接点とが、上記異方性導電接着シー
トにより機械的かつ電気的に接続されていることを特徴
とするＩＣ用ソケット。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10096341A JPH11297439A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | Ｉｃ用ソケット |
| PCT/JP1998/005504 WO1999037001A1 (fr) | 1998-01-16 | 1998-12-04 | Support de circuit integre et procede de fabrication de circuits integres |
| KR1019997008298A KR100549731B1 (ko) | 1998-01-16 | 1998-12-04 | Ｉｃ용 소켓 및 ｉｃ의 제조 방법 |
| TW087120186A TW408352B (en) | 1998-01-16 | 1998-12-04 | IC socket and method for manufacturing IC |
| US09/380,766 US6174174B1 (en) | 1998-01-16 | 1999-11-05 | Socket for IC and method for manufacturing IC |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10096341A JPH11297439A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | Ｉｃ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297439A true JPH11297439A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14162320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10096341A Pending JPH11297439A (ja) | 1998-01-16 | 1998-04-08 | Ｉｃ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11297439A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004507065A (ja) * | 2000-08-24 | 2004-03-04 | ハイ コネクション デンシテイ インコーポレイテッド | ランド・グリッド・アレイ・コネクタ用の遮蔽されたキャリヤおよびその製作方法 |
| JP2004273398A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Sharp Corp | Ｉｃソケット |
| JP2007200803A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Alps Electric Co Ltd | ソケット |
-
1998
- 1998-04-08 JP JP10096341A patent/JPH11297439A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004507065A (ja) * | 2000-08-24 | 2004-03-04 | ハイ コネクション デンシテイ インコーポレイテッド | ランド・グリッド・アレイ・コネクタ用の遮蔽されたキャリヤおよびその製作方法 |
| JP4685328B2 (ja) * | 2000-08-24 | 2011-05-18 | ハイ コネクション デンシテイ インコーポレイテッド | ランド・グリッド・アレイ・コネクタ用の遮蔽されたキャリヤおよびその製作方法 |
| JP2004273398A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Sharp Corp | Ｉｃソケット |
| JP2007200803A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Alps Electric Co Ltd | ソケット |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070803 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070810 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070914 |