JP2005249499A - 電子部品用検査冶具および検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 可撓性のバンプ積層配線板構造の導電性インターポーザーを有するので、測定対象の様々な形態の電子部品に対応でき、導通接触部の隣接間距離が狭く、確実に、しかも良好に接触することができる。
【解決手段】 少なくとも１つの接触子が設けられた基板と、前記基板上に設置された電子部品位置決め用台座とを有することを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＩＣパッケージ等の半導体装置が電子部品として用いられる電子部品用ソケットにおける電子部品用検査冶具および検査装置に関するものである。

従来、電子部品としてのＩＣパッケージ等の半導体装置の検査冶具には、バーンインテストソケットやハンドラーソケット等いくつかの形態を有する冶具が考案され使用されている。

しかしながら、その測定対象の電子部品の形態は様々であり、かつ近年にいたっては電子部品の外部との導通接触部の隣接間距離が非常に狭くなる傾向にあるために、使用される冶具には導通接触部との確実な接触を求める精度の高い部品構成となっており、組立など完成品に至るまでには高度な技術と、また繰り返し使用に耐える耐久性も要求される。

さらに、大容量の情報を迅速に処理するための電子部品などは作動周波数も高く、その検査冶具にも高周波対応の要素が要求されるに至っている。（特許文献１乃至３参照）。

特開平１−２００５８３号公報 特開２００１−９３６３３号公報 特開２００３−３４６９９８号公報

従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、測定対象の様々な形態の電子部品に対応でき、導通接触部の隣接間距離が短く、確実に、しかも良好に接触できるようにしたソケットを有する電子部品用検査冶具、および電子部品用検査冶具を有する検査装置を提供することにある。

上述の目的を達成するために、本発明の電子部品用検査冶具は、少なくとも１つの接触子が設けられた基板と、前記基板上に設置された電子部品位置決め用台座とを備えることを特徴とする。

また、本発明の電子部品用検査冶具は、前記電子部品位置決め用台座には可撓性のバンプ積層配線板構造の導電性インターポーザーが配置されることを特徴とする。

さらに、本発明の電子部品用検査装置は、少なくとも１つの接触子が設けられた基板と、ソケット枠に弾性支持され且つ前記基板上に設置された電子部品位置決め用台座と、各種測定装置とを有することを特徴とする。

さらにまた、本発明の電子部品用検査冶具は、前記電子部品位置決め用台座には可撓性のバンプ積層配線板構造の導電性インターポーザーが取付けられることを特徴とする。

本発明の電子部品用検査冶具は、前記導電性インターポーザーが、絶縁基材にポリマーフィルムを用い、導電性金属ペーストをバンプに使って印刷製法により上下銅箔間を直接層間接続し、上下銅箔の上下面をカバーコート材で被覆して形成されることを特徴とする。

本発明の電子部品用検査冶具および検査装置は、少なくとも１つの接触子が設けられた基板と、基板上に設置された電子部品位置決め用台座とを有するので、測定対象の様々な形態の電子部品に対応でき、導通接触部の隣接間距離が狭く、確実に、しかも良好に接触することができる。

本発明は、少なくとも１つの接触子が設けられた基板と、基板上に設置された電子部品位置決め用台座とを有する。

本発明の他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかであろう。

図１は、本発明の電子部品用検査装置の実施例１を示す断面概要図、図２は、図１の電子部品用検査装置に使用される台座を示す概要図で、図２（ａ）は、台座の平面図で、図２（ｂ）は、台座の中央断面図である。

図１および図２に示されるように、本発明の実施例１における電子部品用検査装置１は、位置決め台座、例えば位置決め用台座枠５が取り付けられた接触子付基板６（以下、接触子が配置された基板を「接触子付基板」という）を有する検査冶具２を備えるように構成されている。また、本発明の電子部品用検査装置１の検査冶具２は、接触子付基板６がばね部材のような弾性部材１２によって弾性支持されている。

検査冶具２は、固定側のソケット枠９上にばね部材のような弾性部材１２を介して接触子付基板６が弾性支持されており、この接触子付基板６上に設けられたコネクタ１５に、接続フレキシブルケーブル１７を介して、各種メータ等を含む測定機器のような測定装置１４のコネクタ１６に接続されている。このようにして、検査冶具２がソケット枠９上に支持されて、測定装置１４に接続されることによって、電子部品用測定装置１が構成されている。

このような本発明の電子部品用検査装置１における検査冶具２は、位置決め部材としての台座枠５内に、ＩＣパッケージのような電子部品１０が装着されるように構成されている。

さらに、検査冶具２は、接触子付基板６上のコネクタ１５から、接続フレキシブルケーブル１７を介して各種メータ等の計器類を含む測定機器を有する測定装置１４のコネクタ１６に接続されており、各種検査が行われるように形成されている。なお、このような本発明の検査冶具２において、台座枠５は、各種のＩＣパッケージが装着される種々なＩＣソケットの一部材として使用することができるものである。

本発明の電子部品用検査装置１において、検査冶具２の台座枠５は、正方形や長方形などの方形状の枠形をなしており、隅部の１つに、位置決め用の大きな孔１９Ａが設けられると共に、他の隅部に位置決め用の小さな孔１９Ｂが設けられている。これら位置決め用の孔１９Ａ、１９Ｂには、接触子付基板６の位置決め用ピン（図示しない）のような位置決め部材が嵌合されて好適に位置決めできるようになっている。また、接触子付基板６は、コイルスプリングのような弾性部材１２によってソケット枠９上に弾性支持されている。このような検査冶具２の台座枠５の形状は、適用される電子部品１０としてのＩＣパッケージの形状に基づいて対応できるように形成されている。従って、ＩＣパッケージのような電子部品１０の外観形状に対応して正方形や長方形等の形状に一般的に形成されている。なお、このような検査冶具２の台座枠５の内側隅部には、ＩＣパッケージ等を位置決めするように案内するガイド部材５ａが設けられている。

また、接触子付基板６は、適宜な絶縁材の基板８に複数個の接触子７が配列されて構成されており、接触子７として、電子部品１０の外部端子と接触して接続できる各種の形状の接触子を設けることができるものである。従って、電子部品１０として、例えば、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）タイプ、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）のＩＣパッケージが使用される場合に、外部端子としてのボールに、接触子７の先端部が接触することができるように、接触子７が配列されている。

さらに、接触子７は、電子部品１０および基板８との接触安定性を図るために、ばね性のような弾性を有しており、ソケット枠９と組み合わせる際には、基板８とソケット枠９との間にばね部材などの弾性部材１２を配設して、一層の接触安定性を図ることができるものである。さらにまた、接触子７は、各種の接触子の形態および形状を採ることができるために、接触子７自体をスプリング形やＳ字形などの矩形状にすることによって、測定する電子部品１０の本体としてのパッケージの反りなどにも良好に対応することができ、安定した接触性を得ることができる。

例えば、接触子７は、円筒状本体内のコイルスプリンのようなばね部材によって上下のピンタイプの端子部材をばね附勢している接触子とすることができると共に、導電性の線材状または条片状等のばね部材自体がジグザグ形に折曲された接触子とすることができる。さらにまた、接触子７を、コイル状またはＳ字形に折り曲げられた導電性のスプリングから成る接触子とすることができるし、ピンタイプの上端子部材がコイルスプリングによって弾性附勢された接触子や、プローブタイプの接触子とすることもできる。

このようにして、各種の接触子７が配置された所要の接触子付基板６が得られる。

また、プローブピンタイプの接触子７を用いる場合には、上端子部材を好適に位置決めすると共に接触安定性を得るために、上部端子と係合する位置決め板を設けるのが一層好適である。

図１に示される本発明の電子部品用検査装置の実施例１においては、接触子７としてプローブピンタイプの接触子が使用されるのが好適である。

図２には、接触子付基板６に対して位置決めピンのような位置決め部材によって台座枠５を位置決めして取り付けて、台座枠５内に電子部品１０を装着して、電子部品１０を接触子付基板６の接触子７と接触させて接続することができる構成の台座枠５が示されている。なお、この図２においては、台座枠５が、図２（ａ）に平面図で示されており、四隅の位置決め用の孔１９Ａ、１９Ｂに、接触子付基板６の位置決め部材としての位置決めピンを嵌合して位置決めできるように形成されている。

上述するように、本発明の実施例１の電子部品用検査装置１および検査冶具２は、台座枠５と、単位接触子としての接触子７を有する接触子付基板６とを有する検査冶具２、およびこの検査冶具２を有する電子部品用検査装置１によって、各種の接触子７によって種々な電子部品１０への確実な接触が得られ、超多ピンの高密度接触子の電子部品の測定が可能となり、単純形状の部品構成のために、構成部品および組立工程などが簡素化されてコスト低減が容易となり、既存のソケットと組合せて使用でき、幅広い周波数領域での測定に対応できると共に、検査冶具と外部冶具および機器との接続が可能となって各種検査が容易となる等の効果が得られる。

図３乃至図１０には、本発明における電子部品用検査装置の実施例２が示されており、図３は、本発明の電子部品用検査装置の実施例２の断面概要図で、図４は、この実施例２において使用される接触子の種々な種類の接触子を示す断面概要図で、図５は、導電性インターポーザーの構成を説明するための拡大した断面概要部分図である。

図示されるように、本発明の実施例２の電子部品用検査装置１００においては、位置決め台座、例えば台座枠１０５に導電性インターポーザー１０４が設けられていることが、先の実施例１とは異なっており、実施例１では、導電性インターポーザーが用いられていない。

これに対して、本発明の実施例２における電子部品用検査装置１００は、導電性インターポーザー１０４と位置決め用台座枠１０５とを有するソケット１０３を、接触子付基板１０６に取り付けて成る検査冶具１０２を有するように構成されている。

検査冶具１０２は、固定側のソケット枠１０９上にばね部材のような弾性部材１１２を介して接触子付基板１０６が弾性支持されており、この接触子付基板１０６上に設けられたコネクタ１１５に、接続フレキシブルケーブル１１７を介して、各種メータ等を含む測定機器のような測定装置１１４のコネクタ１１６に接続されている。

このような本発明の電子部品用検査装置１００における検査冶具１０２は、ソケット１０３が、導電性インターポーザー１０４と、この導電性インターポーザー１０４が内部に装着された位置決め部材としての台座枠１０５とから形成されており、台座枠１０５内の導電性インターポーザー１０４の上に、ＩＣパッケージのような電子部品１１０が装着されるように構成されている。

さらに、検査冶具１０２は、ソケット１０３の接触子付基板１０６上のコネクタ１１５から、接続フレキシブルケーブル１１７を介して各種メータ等の計器類を含む測定機器を有する測定装置１１４のコネクタ１１６に接続されており、各種検査が行われるように形成されている。なお、このような本発明の検査冶具１０２において、ソケット１０３は、各種のＩＣパッケージが装着される種々なＩＣソケットを使用することができるものである。

本発明の電子部品用検査装置１００において、検査冶具１０２の台座枠１０５は、正方形や長方形などの方形状の枠形をなしており、コイルスプリングのような弾性部材１１２によって良好な接触安定性をもって接触子付基板１０６が弾性支持されている。このような検査冶具１０２の台座枠１０５の形状は、適用される電子部品１１０としてのＩＣパッケージの形状に基づいて対応できるように形成されている。従って、ＩＣパッケージのような電子部品１１０の外観形状に対応して正方形や長方形等の形状に一般的に形成されている。なお、このような検査冶具１０２のソケット１０３は、カバーの有るものと無いものとのいずれでも良く、カバーの有無に就いては何等問わない。

また、接触子付基板１０６は、適宜な絶縁材の基板１０８に複数個の接触子１０７が配列されてなり、接触子７として、例えば、図４（ａ）乃至図４（ｅ）に示されるような、各種の形状の接触子１０７ａ乃至１０７ｅを設けることができるものである。

図４（ａ）乃至図４（ｅ）に示される各種のこれら接触子１０７ａ乃至１０７ｅは、図示される如くに、電子部品１１０および基板１０８との接触安定性を図るために、ばね性等のような弾性を有し、ソケット枠１０９と組み合わせる際には、基板１０８とソケット枠１０９との間にばね部材などの弾性部材１１２を配設して、一層の接触安定性を図ることができるものである。さらにまた、接触子７は、図示のような多数の接触子１０７ａ乃至１０７ｅの形態および形状を採ることができるために、このようなスプリング形やＳ字形などの矩形状にすることによって、測定する電子部品１１０の本体としてのパッケージの反りなどにも良好に対応することができ、安定した接触性を得ることができる。

すなわち、図４（ａ）乃至図４（ｅ）に示されるように、まず、接触子１０７ａは、円筒状本体内のコイルスプリングのようなばね部材によって上下のピンタイプの端子部材をばね附勢しているプローブスプリングタイプの接触子であり、接触子１０７ｂは、導電性の線材状または条片状等のばね部材自体がジグザグ形に折曲された接触子である。また、接触子１０７ｃは、コイル状またはＳ字形に折り曲げられた導電性のスプリングから成る接触子である。さらに、接触子１０７ｄは、ピンタイプの上端子部材がコイルスプリングによって弾性附勢された接触子であり、接触子１０７ｅは、プローブピンタイプの接触子である。このような各種の接触子１０７ａ乃至１０７ｄが配置された所要の接触子付基板１０６が得られる。

なお、図４（ｅ）に示されるようなプローブピンタイプの接触子１０７ｅを用いる場合には、上端子部材を好適に位置決めすると共に接触安定性を得るために、位置決め板１１８を設けるのが一層好適である。

図３に示される本発明の実施例２においては、接触子１０７としてプローブピンタイプの接触子が使用されており、これに対応して可撓性シートの導電性インターポーザー１０４が設けられている。

また、接触子付基板１０６は、図６に示されるように、複数個の基板を積層して多層構造に形成することができる。このような場合には、接触子付基板１０６を電子部品との接触範囲から外側に配線を延ばして、これをターミナルとしてコネクタ１１５、１１６と接続フレキシブルケーブル１１７とを用いて外部の部品や装置との接続を好適に、かつ容易に行うことが出来るようになる。

図８には、接触子付基板１０６に対して位置決めピンのような位置決め部材１１９ａ、１１９ｂによって台座枠１０５を位置決めして取り付けて、台座枠１０５の導電性インターポーザー１０４を、接触子付基板１０６の接触子１０７と接触させて接続して、電子部品を台座枠１０５に装着することができる構成が示されている。なお、この図８においては、台座枠１０５が図の上部に平面図でも示されており、四隅の装着用の孔に位置決め部材１１９ａ、１１９ｂを嵌合して位置決めできるように形成されている。また、台座枠１０５に取り付けられる導電性インターポーザー１０４においては、後述されるように、ポリマーの絶縁基材１２２が周囲に充填された層間接続用バンプ１２０の上面１２３と下面１２１に、例えば、ニッケル・金メッキ層が所要される如く形成されている。このような導電性インターポーザー１０４の詳細に就いては、図５を参照して後に詳しく説明される。

導電性インターポーザー１０４は、可撓性、すなわちフレキシブルな、導電性のシートから形成されており、接触子１０７ａ乃至１０７ｅとの接触位置に、図７（ａ）乃至図７（ｅ）に示されるような、窪み部１０４ａや突出部１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄや平坦部１０４ｅが形成されて、端子部１１３ａ乃至１１３ｅが、図示されるように、それぞれ設けられている。従って、電子部品１１０の外部端子であるボール形端子１１１ａ、１１１ｂ、パッド部１１１ｃ、リード部１１１ｄ、パッド部１１１ｅ等がこれら端子部１１３ａ乃至１１３ｅを介して接触子１０７ａ乃至１０７ｅの上端部にそれぞれ良好に接触されるようになっている。

特に、図７（ｅ）においては、電子部品１１０の外部端子であるパッド部１１１ｅに対して、導電性インターポーザー１０４の端子部１１３ｅを介して複数個の接触子１０７ｅの上端部が好適に接触されるように構成されている。

このように、電子部品１１０ａ乃至１１０ｅの外部端子１１１ａ乃至１１１ｅ
に対してインターポーザー１０４を介して接触子１０７ａ乃至１０７ｅが接触されるように、インターポーザー１０４が使用されると、接触子１０７ａ乃至１０７ｅへの半田付着を防止することができると共に、電子部品１１０ａ乃至１１０ｅの外部端子１１１ａ乃至１１１ｅの変形を防止する助けとなる等の効果が得られる。

このような本発明において使用される導電性インターポーザー１０４の一例が、図５に概略的に図示されている。

図５に示されるように、導電性インターポーザー１０４は、例えば、バンプ積層の５層構造をなす可撓性の導電性シートから形成されており、フレキシブルなプリント配線板として広く利用できるものである。

このような導電性インターポーザー１０４は、図５に示されるように、例えば、下部銅箔１２１上に、金や銀などのような導電性バンプを用いて所要の形状のバンプ１２０を印刷して形成し、これらバンプ１２０部分の周囲に絶縁基材１２２としての、例えば液晶ポリマー等のポリマーを充填し、その上に上部銅箔１２３を設け、下部銅箔１２１と上部銅箔１２３とをパターンニングして所要のパターンを形成し、上部銅箔１２３の上面および下部銅箔１２１の下面に、それぞれカバーコート材としてのカバーフィルム１２５、１２４を設けて形成される配線板構成のフレキシブルな導電性シートをなすものである。また、バンプ１２０は、スルーホールめっきレスで、下部銅箔１２１と上部銅箔１２３の間を直接層間接続するように形成される。なお、カバーコート材としてのカバーフィルム１２５、１２６には、本実施例では金属メッキ層であるために、例えばフォトレジストまたはポリイミド等を使用することが可能であり、他の同様なカバーコート材が使用できることは、勿論である。

また、本実施例においては、絶縁基材１２２として、例えば、液晶ポリマーを使用することができる。絶縁基材として使用される液晶ポリマーは、低吸湿特性、低誘電率、低誘電正接特性による高周波帯域特性、耐薬品特性、ノンハロゲン物質特性という優れた特性を有していて効果があるために、特に有用である。勿論、絶縁基材１２２は、液晶ポリマーに限られるものではなく、一例として使用できるものであり、他の適宜な同様なポリマーも同じ様に好適に利用できるものである。

上述のような積層構造の導電性インターポーザー１０４は、測定される電子部品１１０の外部端子１１１に対応して、位置決め部材としての台座枠１０５の枠内の、ほぼ中央の位置（図９（ａ））から、下面（図９（ｂ））の位置にまで、適切な位置に設けられて取付けられるものである。従って、キャリアとしての台座枠１０５は、導電性インターポーザー１０４の位置を、台座枠１０５の枠内の図９（ａ）の中央の位置から、図９（ｂ）の台座枠１０５の枠内の下面の位置にまで、電子部品１１０を配置することができるようになる。

図１０（ａ）および図１０（ｂ）には、本発明の検査冶具において使用される接触子の別の例が示されている。これら図１０（ａ）と図１０（ｂ）には、図７（ａ）乃至図７（ｅ）の接触子に加えて、スプリングが内蔵された外筒付プローブタイプの接触子１０７ｆと、特異な形状の接触子１０７ｇが示されている。いずれも、構成部材の数が少なく、安価に製作できて、しかも基板１０８に半田付けしない場合には、接触子１０７ｆ、１０７ｇだけの交換が容易に可能である。

上述するように、本発明の実施例２の検査冶具１０２および電子部品用検査装置１００は、導電性インターポーザー１０４が設けられた台座枠１０５と、単位接触子としての接触子１０７を有する接触子付基板１０６とを有する検査冶具１０２、およびこの検査冶具１０２を有する電子部品用検査装置１００によって、各種接触子１０７ａ乃至１０７ｅによって種々な電子部品１１０への確実な接触が得られ、超多ピンの高密度接触子の電子部品の測定が可能となり、単純形状の部品構成のために、構成部品および組立工程などが簡素化されてコスト低減が容易となり、既存のソケットと組合せて使用でき、幅広い周波数領域での測定に対応できると共に、可撓性の導電性インターポーザー１０４を有する接触子付基板１０６を用いるために、検査冶具と外部冶具および機器との接続が可能となって各種検査が容易となる等の効果が得られる。

なお、本実施例においても、台座枠１０５は、導電性インターポーザーが無い台座枠を使用できることは勿論である。

図１１は、本発明の電子部品用検査装置の実施例３を示す概要図で、図示されるように、本発明の電子部品用検査装置２００は、例えばハンドラータイプのソケット２０３に、単体仕様の検査冶具２０２を装着して構成されている。検査冶具２０２は、既存のソケット２０３に組み合わせることができ、導電性インターポーザー２０４と、この導電性インターポーザー２０４が取り付けられた位置決め台座、例えば台座枠２０５と、接触子２０７が基板２０８に取り付けられて成る接触子付基板２０６とから構成されている。

台座枠２０５は、位置決めピンのような位置決め部材２１９によって、接触子付基板２０６の基板２０８に取り付けられ、ばね部材のような弾性部材２１２によってソケット枠２０９に弾性支持されると共に、固定ビスのような固定部材２１８によってソケット枠２０９に取り付けられている。また、接触子付基板２０６には、コネクタ２１５が設けられており、接続フレキシブルケーブル２１７によって、各種メータ等の計器類を含む測定機器を有する測定装置２１４のコネクタ２１６と接続されている。

このような本発明の検査冶具２０２、および検査冶具２０２を有する電子部品用検査装置２００は、上述した実施例２における検査冶具１０２および電子部品用検査装置１００と基本的な構成がほぼ同じであり、ＩＣパッケージのような電子部品２１０が検査冶具２０２の導電性インターポーザー２０４の上に装着され、適宜な外部装置によって電子部品２１０が加圧されて検査されるように構成されている。

従って、このような本発明の実施例３における検査冶具２０２および電子部品用検査装置２００においては、導電性インターポーザー２０４が設けられた台座枠２０５と、単位接触子としての接触子２０７を有する接触子付基板２０６とを有する検査冶具２０２、およびこの検査冶具２０２を有する電子部品用検査装置２００によって、各種の接触子２０７によって種々な電子部品２１０への確実な接触が得られる。また、超多ピンの高密度接触子の電子部品の測定が可能となり、かつ単純形状の部品構成のために、構成部品および組立工程などが簡素化されてコスト低減が容易となる。さらに、既存のソケットと組合せて使用でき、幅広い周波数領域での測定に対応できると共に、可撓性の電導性インターポーザー２０４を有する接触子付基板２０６を用いるために、検査冶具と外部冶具および機器との接続が可能となって各種検査が容易となる等の効果が得られる。

さらに、このような本発明の電子部品のための検査冶具は、単体での使用が可能であり、オープントップタイプのソケットや、蓋付のソケットへの使用も可能である。なお、本実施例においても、台座枠２０５は、導電性インターポーザーが無い台座を使用できることは勿論である。

図１２は、本発明の電子部品用検査装置の実施例４を示す断面概要図で、図示されるように、本発明のこの実施例４の電子部品用検査装置３００は、上記の実施例２および実施例３の単体とオープントップタイプのソケットとを組合せて使用することができる。

本発明のこの実施例４の電子部品用検査装置３００は、固定側のソケット枠３０９と、このソケット枠３０９上にばね部材のような弾性部材３１２を介して弾性支持された接触子付基板３０６と、この接触子付基板３０６上に設置された位置決め台座、例えば台座枠３０５と、台座枠３０５に枢動可能に支持されたソケット蓋３２０と、ソケット蓋３２０を押すことで回転機能する加圧ラッチ３２５とから構成されたソケット３０３を有する検査冶具３０２を備えており、コネクタ３１５、３１６と接続フレキシブルケーブル３１７によって各種メータ等を含む測定機器のような測定装置３１４に検査冶具３０２が接続されている。

このような本発明の電子部品用検査装置３００における検査冶具３０２は、ソケット３０３が、台座枠３０５と、この台座枠３０５内に装着される導電性インターポーザー３０４とから形成されており、この台座枠３０５内の導電性インターポーザー３０４の上に、ＩＣパッケージ等の電子部品３１０が装着されるように構成されている。さらに、検査冶具３０２は、ソケット３０３の接触子付基板３０８上のコネクタ３１５から接続フレキシブルケーブル３１７を介して各種メータ等の計器類を含む測定機器を有する測定装置３１４のコネクタ３１６に接続されている。

本発明の電子部品用検査装置３００において、検査冶具３０２の台座枠３０５は、正方形や長方形などの枠形をなしており、コイルスプリングのような弾性部材３１２によって良好な接触安定性をもって接触子付基板３０６が弾性支持されている。また、このような検査冶具３０２の台座枠３０５は、適用される電子部品３１０としてのＩＣパッケージの形状に基づいて対応できるような形状に形成されている。さらにまた、台座枠３０５は、位置決めピン（図示しない）によって接触子付基板３０６の上に位置決めされて取り付けられている。

また、検査冶具３０２は、ばね部材のような弾性部材３２６によって弾性附勢された加圧ラッチ３２５を有しており、台座枠３０５の導電性インターポーザー３０４上に装着された電子分品３１０を、加圧ラッチ３２５によって押圧して固持して、ソケット蓋３２０で覆ってカバーすることができるように構成されている。

このような本発明の電子部品用検査装置３００において、ＩＣパッケージのような電子部品３１０が台座枠３０５内に装着され、加圧ラッチ３２５によって押圧される。

また、接触子付基板３０６は、弾性部材３１２によってソケット枠３０９上に弾性支持されており、さらに、ねじ部材のような固着部材３１９によってソケット枠３０９に固着され取り付けられている。

このような本発明の実施例４においては、導電性インターポーザー３０４が設けられた台座枠３０５と、単位接触子としての接触子３０７を有する接触子付基板３０６とを有する検査冶具３０２、およびこの検査冶具３０２を有する電子部品用検査装置３００によって、各種の接触子３０７によって種々な電子部品３１０への確実な接触が得られ、超多ピンの高密度接触子の電子部品の測定が可能となる。さらに、電子部品用検査装置３００は、単純形状の部品構成のために、構成部品および組立工程などが簡素化されてコスト低減が容易となり、既存のソケットと組合せて使用でき、幅広い周波数領域での測定に対応できると共に、可撓性の導電性インターポーザー３０４を有する接触子付基板３０６を用いるために、検査冶具３０２と外部冶具および機器との接続が可能となって各種検査が容易となる等の効果が得られる。なお、本実施例においても、台座枠３０５は、導電性インターポーザーが無い台座を使用できることは勿論である。

図１３は、本発明の電子部品用検査装置の実施例５を示す概要図で、図示されるように、本発明の電子部品用検査装置４００は、上述の単体の検査冶具４０２を、クラムシェルタイプのソケット４０３と組み合わせて使用されるように構成されている。

図示されるように、本発明のこの実施例５の電子部品用検査装置４００は、固定側のソケット枠４０９と、ソケット枠４０９上にばね部材のような弾性部材４１２を介して弾性支持された接触子付基板４０６と、この接触子付基板４０６上に設置されたソケット４０３とから主に構成された検査冶具４０２を有しており、コネクタ４１５、４１６と接続フレキシブルケーブル４１７とによって各種メータ等を含む測定機器のような測定装置４１４に検査冶具４０２が接続されている。

このような本発明の電子部品用検査装置４００における検査冶具４０２は、ソケット４０３が、位置決める台座、例えば台座枠４０５と、この台座枠４０５内に装着される導電性インターポーザー４０４とから形成されており、この台座枠４０５内の導電性インターポーザー４０４の上に、ＩＣパッケージ等の電子部品４１０が装着されるように構成されている。さらに、検査冶具４０２は、ソケット４０３の接触子付基板４０６上のコネクタ４１５から接続フレキシブルケーブル４１７を介して各種メータ等の計器類を含む測定機器を有する測定装置４１４のコネクタ４１６に接続されている。

本発明の電子部品用検査装置４００において、検査冶具４０２の台座枠４０５は、所要形状の枠形をなしており、コイルスプリングのような弾性部材４１２によって良好な接触安定性をもって接触子付基板４０６が弾性支持されている。また、このような検査冶具４０２の台座枠４０５は、適用される電子部品４１０としてのＩＣパッケージの形状に基づいて対応できるような形状にそれぞれ形成されている。さらにまた、台座枠４０５は、位置決めピンのような位置決め部材４１９によって接触子付基板４０６の上に位置決めされて取り付けられている。

また、ソケット４０３は、台座枠４０９に枢動可能に支持されたカバー部材４２０を有しており、台座枠４０５の導電性インターポーザー４０４上に装着された電子部品４１０を押圧するための加圧部材４２２を有している。また、カバー部材４２０は、電子部品４１０を装着して測定する際に、ラッチ部材４２５によってソケット枠４０９に対してラッチされて固着されるように形成されている。

このような本発明の電子部品用検査装置４００においては、導電性インターポーザー４０４が設けられた台座枠４０５と、単位接触子としての接触子４０７を有する接触子付基板４０６とを有する検査冶具４０２、およびこの検査冶具４０２を有する電子部品用検査装置４００によって、各種の接触子４０７によって種々な電子部品４１０への確実な接触が得られ、超多ピンの高密度接触子の電子部品の測定が可能となり、単純形状の部品構成のために、構成部品および組立工程などが簡素化されてコスト低減が容易となり、既存のソケットと組合せて使用でき、幅広い周波数領域での測定に対応できると共に、可撓性の電導性インターポーザー４０４を有する接触子付基板４０６を用いるために、検査冶具４０２と外部冶具および検査機器等の測定装置４１４との接続が可能となって各種検査が容易となる等の効果が得られる。なお、本実施例においても、台座枠４０５は、導電性インターポーザーが無い台座を使用できることは勿論である。

図１４は、本発明の電子部品用検査装置の実施例６を示す概要図で、図示されるように、本発明の電子部品用検査装置５００は、基板５０９上に複数個の検査冶具５０２が同一面に搭載できるように構成されている。

各検査冶具５０２は、基板５０９と、この１つの基板５０９上にねじ部材のような固着部材５１８によって固定するためのサポート材５１２を介して支持された接触子付基板５０６と、この接触子付基板５０６上に設置されたソケット５０３とから主に構成されており、コネクタ５１５、５１６と接続フレキシブルケーブル５１７とによって各種メータ等を含む測定機器のような測定装置５１４に検査冶具５０２が接続されている。

このような本発明の電子部品用検査装置５００における検査冶具５０２は、ソケット５０３が、位置決め台座、例えば台座枠５０５と、この台座枠５０５内に装着される導電性インターポーザー５０４とから形成されており、この台座枠５０５内の導電性インターポーザー５０４の上に、ＩＣパッケージ等の電子部品５１０が装着されるように構成されている。さらに、検査冶具５０２は、ソケット５０３の接触子付基板５０６上のコネクタ５１５から接続フレキシブルケーブル５１７とコネクタ５１６とを介してソケット枠５０９上の接続回路を経て、各種メータ等の計器類を含む測定機器を有する測定装置５１４に接続されている。

このように、本発明の電子部品用検査装置５００においては複数個の検査冶具５０２が、１つの基板５０９上に同一面で搭載でき、各検査冶具５０２の接触子５０７によって種々な電子部品５１０への確実な接触が得られ、超多ピンの高密度接触子の電子部品の測定が可能となり、しかも単純形状の部品構成のために、構成部品および組立工程などが簡素化されてコスト低減が容易となり、既存のソケットと組合せて使用でき、幅広い周波数領域での測定に対応できると共に、可撓性の電導性インターポーザー５０４を有する接触子付基板５０６を用いるために、検査冶具と外部冶具および機器との接続が可能となって、各種の検査が容易となる等の効果が得られる。なお、本実施例においても、台座枠５０５は、導電性インターポーザーが無い台座枠を使用できることは勿論である。

このように構成された本発明の検査冶具および電子部品用検査装置においては、接触子付基板上に設置された電子部品位置決め用台座に取付けられた可撓性のバンプ積層配線板構造の導電性インターポーザーを有するので、測定対象の様々な形態の電子部品に対応することができ、導通接触部の隣接間距離が狭く、確実に、しかも良好に接触することができる等の効果が得られる。さらに、本発明の電子部品用検査冶具および検査装置においては、導電性インターポーザーを使用した場合に、接触子への半田付着防止と電子部品の外部端子の変形防止の効果が得られる。

本発明の検査冶具および電子部品用検査装置は、ハンドラーテストソケット、バーンインテストソケット、測定機器等に利用できる。

本発明の電子部品用検査装置の実施例１を示す断面概要図である。 図１の本発明の電子部品用検査装置に用いられる台座枠を示す図で、（ａ）は平面図で、（ｂ）は中央縦断面図である。 本発明の電子部品用検査装置の実施例２を示す断面概要図である。 本発明の電子部品用検査装置に使用される接触子の種々な種類の接触子を示す断面概要図で、（ａ）は、第１の例を示す図で、（ｂ）は、第２の例を示す図で、（ｃ）は、第３の例を示す図で、（ｄ）は、第４の例を示す図で、（ｅ）は、第５の例を示す図である。 本発明の電子部品用検査装置に使用される導電性インターポーザーの構成を説明するための拡大した断面概要部分図である。 複数個の基板を積層して多層構造に形成された接触子付基板の別の例の断面概要図である。 本発明の電子部品用検査装置に使用される種々な種類の導電性インターポーザーを介して接続される電子部品と接触子を示す断面部分図で、（ａ）は、第１の例を示す図で、（ｂ）は、第２の例を示す図で、（ｃ）は、第３の例を示す図で、（ｄ）は、第４の例を示す図で、（ｅ）は、第５の例を示す図である。 本発明の電子部品用検査装置に使用される接触子付基板に対して台座枠を位置決めして取り付けて台座枠の導電性インターポーザーを、接触子付基板の接触子と接触させる構成を示す断面概要図で、台座枠を上部に平面図で示す図である。 本発明の電子部品用検査装置に使用される、導電性インターポーザーが台座枠の中央から下面の位置までに取り付けられる状態を示す断面部分図で、（ａ）は、中央位置に取り付けられた図で、（ｂ）は、下面の位置に取り付けられた図である。 本発明の電子部品用検査冶具および検査装置において使用される接触子の別の例を示す拡大部分図で、（ａ）は、外筒付プローブタイプの接触子を示す図で、（ｂ）は、特異な形状の接触子を示す図である。 本発明の電子部品用検査装置の実施例３を示す断面概要図である。 本発明の電子部品用検査装置の実施例４を示す断面概要図である。 本発明の電子部品用検査装置の実施例５を示す断面概要図である。 本発明の電子部品用検査装置の実施例６を示す断面概要図である。

符号の説明

１、１００、２００、３００、４００、５００ 電子部品用検査装置
２、１０２、２０２、３０２、４０２、５０２ 検査冶具
３、１０３、２０３、３０３、４０３、５０３ ソケット
５、１０５、２０５、３０５、４０５、５０５ 台座枠
６、１０６、２０６、３０６、４０６、５０６ 接触子付基板
７、１０７、２０７、３０７、４０７、５０７ 接触子
８、１０８、２０８、３０８、４０８、５０８ 基板
９、１０９、２０９、３０９、４０９、５０９ ソケット枠
１０、１１０、２１０、３１０、４１０、５１０ 電子部品
１２、１１２、２１２、３１２、３２６、４１２、５１２ 弾性部材
１４、１１４、２１４、３１４、４１４、５１４ 測定装置
１５、１６、１１５、１１６、２１５、２１６、３１５、３１６、４１５、
４１６、５１５、５１６ コネクタ
１７、１１７、２１７、３１７、３１７、４１７、５１７ 接続フレキシブルケーブル
１０４、２０４、３０４、４０４、５０４ 導電性インターポーザー
１１８ 位置決め板
１１９ａ、１１９ｂ、２１９ 位置決め部材
１２０ バンプ
１２１ 下部銅箔
１２２ 絶縁基材
１２３ 上部銅箔
１２４、１２５ 金属メッキ層
２１８、５１８ 位置決め固定部材
３２０ ソケット蓋
３２５ 加圧ラッチ
４２０ カバー部材
４２２ 加圧部材
４２５ ラッチ部材

Claims (5)

1. 少なくとも１つの接触子が設けられた基板と、
   前記基板上に設置された電子部品位置決め用台座とを備えることを特徴とする電子部品用検査冶具。
2. 前記電子部品位置決め用台座には可撓性のバンプ積層配線板構造の導電性インターポーザーが配置されることを特徴とする請求項１記載の電子部品用検査冶具。
3. 少なくとも１つの接触子が設けられた基板と、
   ソケット枠に弾性支持され且つ前記基板上に設置された電子部品位置決め用台座と、
   各種測定装置とを有することを特徴とする電子部品用検査装置。
4. 前記電子部品位置決め用台座には可撓性のバンプ積層配線板構造の導電性インターポーザーが取付けられることを特徴とする請求項１記載の電子部品用検査冶具。
5. 前記導電性インターポーザーは、絶縁基材にポリマーフィルムを用い、導電性金属ペーストをバンプに使って印刷製法により上下銅箔間を直接層間接続し、上下銅箔の上下面をカバーコート材で被覆して形成されることを特徴とする請求項２または請求項４記載の電子部品用検査冶具。

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