JP4233806B2

JP4233806B2 - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JP4233806B2
Application number: JP2002154590A
Authority: JP
Inventors: 伸夫川村
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2002-05-28
Filing date: 2002-05-28
Publication date: 2009-03-04
Anticipated expiration: 2022-05-28
Also published as: JP2003346998A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の外部端子を有するＩＣパッケージを着脱自在に保持可能なＩＣソケットに関し、特に、高周波ＩＣパッケージを保持させるのに好適なＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイス等のＩＣパッケージは、完成後に、電気特性試験、バーンインおよび信頼性試験等に供される。これらの各種試験を行うに際して、ＩＣパッケージは、回路基板（ボード）に実装されたＩＣソケットに差し込まれ、回路基板には、コネクタ等を介して様々な試験機器等が接続される。また、ＩＣパッケージを各種電子機器に実装する場合、対象となる電子機器に含まれる回路基板にＩＣソケットを実装すると共に、このＩＣソケットにＩＣパッケージを保持させることもある。
【０００３】
上述のように用いられるＩＣソケットとしては、従来から、例えば特開２０００−３３１７６６号公報により開示されている、いわゆるクラムシェル・タイプのソケットや、例えば特開平２０００−４８９２３号公報により開示されている、いわゆるオープントップ・タイプのソケットが知られている。これらのＩＣソケットは、基本的に、ベース（ソケット本体）と、ソケット本体に配列された複数のコンタクトとを有する。各コンタクトは、ＩＣパッケージの対応する外部端子（ピン、バンプ等）と接触可能であり、各コンタクトの端子部は、半田付け等によって回路基板に電気的に接続される。また、ＩＣソケットに差し込まれたＩＣパッケージは、ソケットに含まれる所定のパッケージ押え手段によってベースに対して押え付けられる。これにより、ＩＣパッケージの各外部端子と、ＩＣソケットの各コンタクトとの間の電気的接触状態が良好に維持される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
一方、近年では、特に情報通信分野等において、ＩＣパッケージの高周波化が進められているが、ＩＣパッケージの高周波化に伴い、次のような問題点が指摘されるようになってきている。すなわち、従来のＩＣソケットは、上述のように、半田付け等によって回路基板に電気的に接続した状態で用いられるものであることから、ＩＣソケットと回路基板の配線パターンとの間でインピーダンスのミスマッチが生じることを避けることは困難である。このため、ＩＣパッケージの動作周波数が高くなればなるほど、試験精度や、ＩＣパッケージを含む回路全体の電気的特性が悪化してしまうことになる。
【０００５】
そこで、本発明は、ＩＣパッケージの試験精度や、ＩＣパッケージを含む回路の電気的特性を良好に保つことが可能であり、特に、高周波ＩＣパッケージを保持させるのに好適なＩＣソケットの提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明によるＩＣソケットは、複数の外部端子を有するＩＣパッケージを着脱自在に保持可能なＩＣソケットにおいて、矩形のベースと、ベース上に固定され、ＩＣパッケージの複数の外部端子に接触するように配列された複数の接点を有する基部と、接点と外部接続機器からのケーブルの一端とを電気的に接続する配線パターン、および、配線パターンの端部に配されケーブルの一端に接続されるコネクタを有し基部の各辺からそれぞれ互いに直交するようにベースの各コーナ部に向けて延在する延出部と、を含むフレキシブル配線板と、フレキシブル配線板上に位置決めされており、ＩＣパッケージを各外部端子とフレキシブル配線板の各接点とが対向し合うように配置可能なパッケージ収容部を有する配線板押え部材と、ヒンジによりベースの一方の端部におけるフレキシブル配線板の二つの延出部の間となる位置に連結されたリッドと、リッドをベースの他方の端部におけるフレキシブル配線板の二つの延出部の間となる部分に対して固定するためのラッチとを含み、ＩＣパッケージをベースに対して押え付けて、ＩＣパッケージの各外部端子とフレキシブル配線板の各接点との接触を保持することができるパッケージ押え手段とを備える。
【０００７】
このＩＣソケットでは、ＩＣパッケージの外部端子と接触可能な複数の接点と、各接点に適宜接続されている所定の配線パターンとを含むフレキシブル配線板がベース上に固定されている。そして、ＩＣパッケージを配線板押え部材のパッケージ収容部に配置すると共に、パッケージ押え手段によりベースに対して押え付けることにより、ＩＣパッケージの各外部端子とフレキシブル配線板の各接点との接触を保持することができる。
【０００８】
すなわち、このＩＣソケットは、それ単独で、従来のソケットおよび回路基板（ボード）の組立体として機能し得るものである。これにより、ＩＣパッケージの試験や、電子機器等への実装のために、ソケットを回路基板に半田付け等によって電気的に接続する必要がなくなる。従って、ソケットと回路基板の配線パターンとの間におけるインピーダンスのミスマッチを完全に回避可能となり、ＩＣパッケージとその接続対象（試験機器等）との間におけるインピーダンスを良好に整合させることができる。
【０００９】
この結果、本発明のＩＣソケットによれば、ＩＣパッケージの動作周波数が例えば１〜８ＧＨｚ程度と高い場合であっても、伝送損失を低減させて試験精度やＩＣパッケージを含む回路全体の電気的特性を良好に維持することが可能となる。また、ＩＣパッケージの外部端子とフレキシブル配線板の接点とを直接接触させることにより、コンタクトが不要となる。従って、このＩＣソケットは、少ない工程数かつ低コストで高精度に製造され得る。更に、本発明のＩＣソケットによれば、ＩＣパッケージの試験や、電子機器への実装に際して、ＩＣソケットを基板に実装する工程を省略することが可能となるので、これらの試験等の大幅な省力化を図ることができる。また、このＩＣソケットに含まれるフレキシブル配線板は、薄厚に形成可能なものであることから、ＩＣソケットを低背化することにより、各種試験設備や電子機器のコンパクト化を図ることも可能となる。
【００１０】
この場合、フレキシブル配線板は、絶縁基材と、絶縁基材の一方の面に積層されており、所定の配線パターンを形成する第１の導電性層と、絶縁基材の他方の面に積層された第２の導電性層とを含み、第１の導電性層と第２の導電性層とが絶縁基材を貫通する導電性バンプにより層間接続されていると好ましい。
【００１１】
このようなフレキシブル配線板は、スルーホール加工およびメッキ加工、更には、接着処理を用いることなく製造可能なものであり、優れた高周波数帯域特性およびリサイクル性を有し、かつ、高密度で精度のよい配線パターンの設計を可能にする。従って、このようなフレキシブル配線板をＩＣソケットに組み込むことにより、高周波数帯域において安定したインピーダンス整合を図ることが可能となる。
【００１２】
更に、ベースとフレキシブル配線板との間には、配線板押え部材のパッケージ収容部の下方に位置するように緩衝材が配置されていると好ましい。
【００１３】
上述のように、従来のＩＣソケットは、剛体であるプリント基板等に接続された状態で用いられることから、試験の実施や電子機器等への実装の際、ＩＣパッケージを受け入れる部位周辺の剛性は、ソケット固有の剛性よりも高まっていることになる。このため、従来、ＩＣパッケージをＩＣソケットに差し込み、ベースに押え付ける際に、ＩＣパッケージに必要以上の荷重が加わり、パッケージがダメージを受けてしまうことがあった。
【００１４】
この点に鑑みて、このＩＣソケットでは、それ自体柔軟なフレキシブル配線板の下方に、更に、シリコン等の比較的柔軟な材料により形成された緩衝材が配置される。これにより、このＩＣソケットでは、外部から加わる力がフレキシブル配線板の下方の緩衝材により吸収されることになる。従って、このＩＣソケットによれば、試験の実施や電子機器等への実装の際、ＩＣパッケージに過剰な力が加わることに起因するダメージを大幅に低減させることができる。
【００１５】
この場合、パッケージ押え手段は、ヒンジによりベースに連結されたリッドと、このリッドをベースに対して固定するためのラッチとを含んでいると好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面と共に本発明によるＩＣソケットの好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明によるＩＣソケットの第１実施形態を示す平面図であり、図２は、図１のＩＣソケットの断面図である。これらの図面に示されるＩＣソケット１は、複数の外部端子を有するＩＣパッケージＤ（図７参照）を着脱自在に保持可能なものである。このＩＣソケット１は、高周波特性に優れるものであり、特に、ボール・グリッド・アレイタイプ、または、ランド・グリッド・アレイタイプの高周波ＩＣパッケージ（例えば、動作周波数がおよそ１〜８ＧＨｚ）を保持させるのに用いると好適である。
【００１８】
図１および図２からわかるように、ＩＣソケット１は、いわゆるクラムシェル・タイプのソケットであり、ベース２、リッド３、および、ベース２にリッド３を連結するためのヒンジ４を含む。ベース２は、樹脂等により形成されており、概ね矩形（正方形）の平面形状を有する。また、ベース２の表面には、概ね矩形（正方形）のチャンバ２０が形成されている。本実施形態では、チャンバ２０の何れか１本の対角線と、ベース２の何れか１本の対角線とのなす角度が、およそ４５°に設定されている。更に、ベース２の表面には、チャンバ２０と連続するように、ベース２の対角線方向に４つの凹部２１が形成されている。
【００１９】
このようなベース２上には、図３に示されるようなフレキシブル配線板１０が配置されている。フレキシブル配線板１０は、ソケット１の保持対象となるＩＣパッケージＤの複数の外部端子（図示省略）に対応するように配列された複数の接点１１と、各接点１１に適宜接続された配線パターン１２とを含むものである。より具体的に説明すれば、フレキシブル配線板１０は、絶縁基材１４を含み、この絶縁基材１４の少なくとも一方の面（表面）に、導電性材料からなる配線パターン１２が積層されている。そして、フレキシブル配線板１０では、絶縁基材１４の一方の面側の配線パターン１２と他方の面側の導電性層（図示省略）とが、絶縁基材１４を貫通する導電性のバンプ１５により層間接続されている。
【００２０】
ここで、図４〜図６を参照しながら、フレキシブル配線板１０の製造方法について簡単に説明する。フレキシブル配線板１０を製造するに際しては、絶縁基材１４として、例えば、低吸湿性、低誘電率、低誘電正接特性、耐薬品特性、ノンハロゲン物質特性等に優れる薄厚の液晶ポリマフィルム（ＬＣＰ）が用意される。また、配線パターン１２を形成するための導電性材料としては、例えば銅箔１６が１枚の絶縁基材１４に対して２枚用いられる。
【００２１】
この場合、絶縁基材１４の表面および裏面のうち、何れか一方の面に対して貼着される銅箔１６の表面には、印刷製法等によって、導電性銀ペースト等からなるバンプ１５が形成される。そして、図４に示されるように、バンプ１５が形成されている銅箔１６と他方の銅箔１６との間に、絶縁基材１４を配置すると共に、これらの材料を加熱しながらプレスする。これにより、図５に示されるように、各銅箔１６が絶縁基材１４に固定される。また、一方の銅箔１６上のバンプ１５は、絶縁基材１４を貫通して他方の銅箔１６と当接するので、バンプ１５によって上下の銅箔１６同士が層間接続される。その後、図５に示される状態となった半製品の少なくとも何れか一方の銅箔１６には、所定のパターニング処理が施され、これにより、図６に示されるような配線パターン１２（および接点１１）を有するフレキシブル配線板１０が完成する。このようなフレキシブル配線板１０として適用可能な製品の一例としては、例えば、ＹＦＬＥＸ（商標、山一電機株式会社製）が挙げられる。
【００２２】
図３に示されるように、本実施形態では、フレキシブル配線板１０の絶縁基材１４は、ベース２のチャンバ２０に嵌り込むように形成された基部１４ａと、ベース２の各凹部２１に嵌り込むように形成された４つの延出部１４ｂとを含む。複数の接点１１は、基部１４ａのほぼ中央の所定位置に形成されており、各接点１１に接続する配線パターン１２は、各延出部１４ｂに引き出されている。更に、各延出部１４ｂには、配線パターン１２と電気的に接続されたコネクタ１７が固定されている。また、基部１４ａには、ベース２のチャンバ２０に植設された位置決めピン６を貫通させる位置決め孔１４ｃが形成されている。
【００２３】
上述のフレキシブル配線板１０は、ベース２の位置決めピン６によって、チャンバ２０および各凹部２１内に位置決めされ、接着剤やネジ等を適宜用いてベース２に対して固定される。ここで、ベース２のチャンバ２０には、フレキシブル配線板１０の各接点１１の下方に位置するように、ソケット１の保持対象となるＩＣパッケージＤの表面積よりも多少大きい程度の面積をもった凹部が形成されている。この凹部には、シリコン等からなる薄板状の緩衝材９が配置される。
【００２４】
そして、フレキシブル配線板１０上には、樹脂等により形成された配線板押え部材７が配置される。配線板押え部材７は、チャンバ２０に嵌り込むと共に各凹部２１の一部に嵌り込むサイズおよび形状を有すると共に、ベース２の位置決めピン６が貫通する位置決め孔を含む。また、配線板押え部材７のほぼ中央部には、パッケージ収容部８が形成されている。このパッケージ収容部８は、フレキシブル配線板１０の各接点１１を露出させる開口と、この開口の周囲に形成されたパッケージガイドとを含む。
【００２５】
配線板押え部材７は、ベース２の位置決めピン６によって、フレキシブル配線板１０上に位置決めされ、接着剤やネジ等を適宜用いてベース２に対して固定される。これにより、配線板押え部材７のパッケージ収容部８から、フレキシブル配線板１０の各接点１１が露出され、パッケージ収容部８のパッケージガイドにＩＣパッケージＤが支持されると、ＩＣパッケージＤの各外部端子とフレキシブル配線板１０の各接点１１とが対向して接触し合うことになる。また、フレキシブル配線板１０の各延出部１４ｂに固定されているコネクタ１７は、ベース２の４つのコーナ部付近に位置し、各コネクタ１７には、試験機器や他の電子回路等からのケーブル５０に含まれるコネクタ１７を接続することができる。
【００２６】
配線板押え部材７のパッケージ収容部８に配置されたＩＣパッケージＤは、ベース２にヒンジ４を介して連結されている樹脂等からなるリッド３によって、ベース２に対して押え付けられる。本実施形態において、ヒンジ４は、その支軸４０がベース２の何れかの一辺に沿って延在するように構成されている。また、支軸４０には、バネ４１が装着されており、このバネ４１により、リッド３は、図３に示される開放状態を維持するように付勢される。
【００２７】
また、リッド３の先端（ヒンジ４と反対側の端部）には、ラッチ３０が取付軸３１の周りに回動自在に取り付けられている。ラッチ３０は、図２に示されるように、略Ｌ字状の断面形状を有し、ベース２に向けて突出するフック部３２と、レバー部３３とを含む。ラッチ３０のレバー部３３とリッド３との間には、バネ３４が配置されており、ラッチ３０は、バネ３４によって取付軸３１の周りでフック部３２がヒンジ４に向けて回動するように（図２における反時計方向に）付勢されている。従って、リッド３を閉じると、ラッチ３０のフック部３２は、ベース２のヒンジ４と反対側の側端部に形成されている斜面２２を乗り越えて切り欠き部２３と係合し、これにより、リッド３は、ベース２にロックされる。
【００２８】
更に、図１および図２に示されるように、リッド３の内面（ベース２と対向する面）には、リッド３を閉じた際に配線板押え部材７上のＩＣパッケージＤと対向するように、押圧部材３５が複数（４体）のバネ３６を介して取り付けられている。押圧部材３５は、リッド３に対して弾性変位自在であり、ＩＣパッケージＤと当接する当接部３７を有する。押圧部材３５を含むリッド３と、このリッド３をベース２に対して固定するためのラッチ３０とは、ＩＣパッケージＤをベースに対して押え付けて、ＩＣパッケージＤの各外部端子とフレキシブル配線板１０の各接点１１との接触を保持するパッケージ押え手段として機能する。
【００２９】
上述のように構成されるＩＣソケット１では、ＩＣパッケージＤの外部端子（バンプ、ランド等）と接触可能な複数の接点１１と、各接点１１に接続された配線パターン１２とを含むフレキシブル配線板１０がベース２上に固定されている。そして、ＩＣパッケージＤをパッケージ収容部８に配置すると共に、図７に示されるように、リッド３を閉じると、リッド３に装着されている押圧部材３５の当接部３７がＩＣパッケージＤと当接し、各バネ３６の付勢力によってＩＣパッケージＤはベース２に対して押え付けられる。これにより、ＩＣパッケージＤの各外部端子とフレキシブル配線板１０の各接点１１との接触を良好に保持することができると共に、ＩＣパッケージＤをフレキシブル配線板１０および各ケーブル５０を介して試験機器や他の電子回路に電気的に接続することができる。
【００３０】
このように、本発明によるＩＣソケット１は、それ単独で、従来のソケットおよび回路基板（ボード）の組立体として機能し得るものであり、ＩＣパッケージ用試験器具等として用いることができる。すなわち、ＩＣソケット１を用いれば、ＩＣパッケージＤの試験や電子機器等への実装のため、従来のようにソケットを回路基板に半田付け等によって電気的に接続する必要がなくなる。従って、従来のソケットと回路基板の配線パターンとの間におけるインピーダンスのミスマッチを完全に回避可能となり、ＩＣパッケージＤとその接続対象（試験機器等）との間におけるインピーダンスを良好に整合させることができる。
【００３１】
また、上述のようにして製造されるフレキシブル配線板１０は、スルーホール加工およびメッキ加工、更には、接着処理を用いることなく製造可能なものであり、優れた高周波数帯域特性およびリサイクル性を有し、かつ、高密度で精度のよい配線パターン１２の設計を可能にするものである。従って、このようなフレキシブル配線板１０をＩＣソケット１に組み込むことにより、高周波数帯域において安定したインピーダンス整合を図ることが可能となる。また、フレキシブル配線板１０は、上述のように薄厚に形成可能なものであることから、ＩＣソケット１を低背化することにより、各種試験設備や電子機器のコンパクト化を図ることも可能となる。
【００３２】
この結果、本発明のＩＣソケット１によれば、ＩＣパッケージＤの動作周波数が例えば１〜８ＧＨｚ程度と高い場合であっても、伝送損失を低減させて試験精度やＩＣパッケージＤを含む回路全体の電気的特性を良好に維持することが可能となる。また、ＩＣパッケージＤの外部端子とフレキシブル配線板１０の接点１１とを直接接触させることにより、ＩＣソケット１にはコンタクトを配置する必要がなくなる。従って、ＩＣソケット１は、少ない工程数かつ低コストで高精度に製造することができる。更に、本発明のＩＣソケット１によれば、ＩＣパッケージＤの試験や電子機器への実装に際して、ＩＣソケット１を基板に実装する工程を省略することが可能となるので、これらの試験等の大幅な省力化を図ることができる。
【００３３】
そして、ＩＣソケット１では、ベース２とフレキシブル配線板１０との間に、フレキシブル配線板１０の各接点１１、つまり、配線板押え部材７のパッケージ収容部８の下方に位置するように緩衝材９が配置されている。すなわち、ＩＣソケット１では、それ自体柔軟なフレキシブル配線板１０の下方に、シリコン等の比較的柔軟な材料により形成された緩衝材９が配置されている。従って、ＩＣソケット１では、外部から加わる力がフレキシブル配線板１０の下方の緩衝材９より吸収されることになる。これにより、ＩＣソケット１によれば、試験の実施や電子機器等への実装の際、ＩＣパッケージＤに過剰な力が加わることに起因するダメージを大幅に低減させることができる。
【００３５】
以下、図８〜図１０を参照しながら、本発明によるＩＣソケットの第２実施形態について説明する。なお、上述の第１実施形態に関連して説明された要素と同一の要素については同一の符号が付され、重複する説明は省略される。
【００３６】
図８〜図１０に示されるＩＣソケット１Ａは、上述の第１実施形態に係るＩＣソケット１とは異なり、いわゆるオープントップ・タイプのソケットとして構成されたものである。すなわち、ＩＣソケット１Ａは、パッケージ押え手段として、ＩＣパッケージＤと当接可能な一対のパッケージ押え部材（プッシャー）６０と、ベース２に対して押し下げ可能なカバー６１を含む。そして、カバー６１の下降動作は、カバー６１から延出されたロッド部６２、ロッド部６２とパッケージ押え部材６０の基端とを連結するピン６３、パッケージ押え部材６０の先端側と当接する図示されない規制部を含むリンク機構（連動機構）により、パッケージ押え部材６０の開放動作に変換される。また、ベース２とカバー６１との間には、図示されない複数のバネが配置されており、これらのバネにより、カバー６１は、図中上方に付勢されている。
【００３７】
オープントップ・タイプのＩＣソケット１Ａでは、図９のように、カバー６１をベース２に対して押し下げると、各パッケージ押え部材６０は、ピン６３の周りでそれぞれの先端部が持ち上がるように回動するので、パッケージ収容部８にＩＣパッケージＤを配置可能となる。そして、カバー６１の押し下げを解除すると、カバー６１は、図１０に示されるように上方に移動し、カバー６１の上方への移動に伴って、各パッケージ押え部材６０は、ＩＣパッケージＤをベース２に対して押え付けるように回動する。ＩＣパッケージＤをパッケージ収容部８から取り出す場合は、カバー６１をベース２に対して押し下げ、パッケージ収容部８が開放されるように各パッケージ押え部材６０を回動させればよい。
【００３８】
このように構成されるＩＣソケット１Ａも、第１実施形態に係るＩＣソケット１と同様に、それ単独で従来のソケットおよび回路基板（ボード）の組立体として機能し得るものであり、ＩＣパッケージ用試験器具等として用いることができる。従って、第２実施形態のＩＣソケット１Ａによっても、第１実施形態に関連して説明したものと同様の作用効果を得ることができる。
【００３９】
なお、第２実施形態に係るＩＣソケット１Ａのフレキシブル配線板１０は、延出部１４ｂ（配線パターン１２）がベース２の側縁部と平行に延在するようにベース２に固定されているものとして例示されているが、これに限られるものではない。すなわち、第２実施形態において、フレキシブル配線板１０は、第１実施形態に係るＩＣソケット１のように、延出部１４ｂ（配線パターン１２）がベース２の対角線方向に延在するようにベース２に固定されていてもよい。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明されたように、本発明によれば、ＩＣパッケージの試験精度や、ＩＣパッケージを含む回路の電気的特性を良好に保つことが可能となり、特に、高周波ＩＣパッケージを保持させるのに好適なＩＣソケットを実現可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣソケットの第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示されるＩＣソケットの断面図である。
【図３】図１のＩＣソケットに含まれるフレキシブル配線板を示す平面図である。
【図４】図３に示されるフレキシブル配線板の製造手順を説明する模式図である。
【図５】図３に示されるフレキシブル配線板の製造手順を説明する模式図である。
【図６】図３に示されるフレキシブル配線板の製造手順を説明する模式図である。
【図７】ＩＣパケットを保持している図１のＩＣソケットを示す部分断面図である。
【図８】本発明によるＩＣソケットの第２実施形態を示す平面図である。
【図９】図８に示されるＩＣソケットの部分断面図である。
【図１０】図８に示されるＩＣソケットの部分断面図である。
【符号の説明】
１，１ＡＩＣソケット
２ベース
３リッド
４ヒンジ
６位置決めピン
７配線板押え部材
８パッケージ収容部
９緩衝材
１０フレキシブル配線板
１１接点
１２配線パターン
１４絶縁基材
１５バンプ
１６銅箔
３０ラッチ
３５押圧部材
３６バネ
３７当接部
６０パッケージ押え部材
６１カバー

Claims

複数の外部端子を有するＩＣパッケージを着脱自在に保持可能なＩＣソケットにおいて、
矩形のベースと、
前記ベース上に固定され、前記ＩＣパッケージの前記複数の外部端子に接触するように配列された複数の接点を有する基部と、該接点と外部接続機器からのケーブルの一端とを電気的に接続する配線パターン、および、該配線パターンの端部に配され該ケーブルの一端に接続されるコネクタを有し該基部の各辺からそれぞれ互いに直交するように該ベースの各コーナ部に向けて延在する延出部と、を含むフレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板上に位置決めされており、前記ＩＣパッケージを前記各外部端子と前記フレキシブル配線板の前記各接点とが対向し合うように配置可能なパッケージ収容部を有する配線板押え部材と、
ヒンジにより前記ベースの一方の端部における前記フレキシブル配線板の二つの延出部の間となる位置に連結されたリッドと、該リッドを前記ベースの他方の端部における前記フレキシブル配線板の二つの延出部の間となる部分に対して固定するためのラッチとを含み、前記ＩＣパッケージを前記ベースに対して押え付けて、前記ＩＣパッケージの前記各外部端子と前記フレキシブル配線板の前記各接点との接触を保持することができるパッケージ押え手段とを備えることを特徴とするＩＣソケット。
前記フレキシブル配線板は、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に積層されており、所定の配線パターンを形成する第１の導電性層と、前記絶縁基材の他方の面に積層された第２の導電性層とを含み、前記第１の導電性層と前記第２の導電性層とが前記絶縁基材を貫通する導電性バンプにより層間接続されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
前記ベースと前記フレキシブル配線板との間には、前記配線板押え部材の前記パッケージ収容部の下方に位置するように緩衝材が配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣソケット。