JP2000183483A - 電子部品の検査用基板及びその製造方法並びに電子部品の検査方法 - Google Patents

電子部品の検査用基板及びその製造方法並びに電子部品の検査方法

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JP2000183483A
JP2000183483A JP10361758A JP36175898A JP2000183483A JP 2000183483 A JP2000183483 A JP 2000183483A JP 10361758 A JP10361758 A JP 10361758A JP 36175898 A JP36175898 A JP 36175898A JP 2000183483 A JP2000183483 A JP 2000183483A
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opening
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insulating substrate
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Shigeji Muramatsu
茂次 村松
Michio Horiuchi
道夫 堀内
Takuya Kazama
拓也 風間
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Shinko Electric Industries Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップサイズパッケージのように接続端子が
きわめて高密度に形成されている電子部品の電気的試験
が確実に行えるようにする。 【解決手段】 バンプ状の接続端子を有する電子部品の
電気的試験に用いる検査用基板５０であって、電気的絶
縁性を有する絶縁基板１０の一方の面の電子部品を載置
する領域に、前記接続端子の配置に対応して、各接続端
子が挿抜可能な開口径の開口部１１が絶縁基板１０を貫
通して形成され、絶縁基板１０の他方の面に、開口部１
１の底面に露出して前記接続端子と接触して電気的に導
通されるパッド部１４と、該パッド部が形成された領域
の外側領域に形成され、検査装置のコンタクト端子と接
触して電気的に導通される接続パッド部１６と、前記各
パッド部１４と各接続パッド部１６とを電気的に接続す
る配線部とからなる配線パターン１２が形成されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子あるいは
チップサイズパッケージ等の電子部品の電気的試験に使
用される検査用基板及び検査用基板の製造方法並びに電
子部品の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子あるいはチップサイズパッケ
ージ等の電子部品は導通検査、バーンイン試験等の電気
的試験を経て提供される。これらの電子部品の検査装置
には従来、専用の検査ソケットが用いられている。図１
０はＰＧＡタイプの製品の検査に用いられている検査用
ソケットの例を示す。図で６０は被検査体であるＰＧＡ
タイプの電子部品、６２は検査装置側に設けたコンタク
ト端子、６４はコンタクト端子６２の開口部を閉じる機
構の一部をなすカムレバーである。検査用ソケットには
電子部品６０に設けられたリードピン６０ａと位置合わ
せして筒状に形成したコンタクト端子６２が配置されて
おり、リードピン６０ａをコンタクト端子６２に位置合
わせして挿入した後、カムレバーを回動してコンタクト
端子６２の開口部を閉じることによりリードピン６０ａ
とコンタクト端子６２とを確実に電気的に接続して検査
することができる。
【０００３】このように、ＰＧＡタイプの電子部品の検
査用ソケットはリードピンをコンタクト端子６２に挿抜
して電子部品と検査装置とを電気的に接続して電気的試
験を行うよう構成されている。これに対して、ＢＧＡタ
イプの電子部品検査する検査用ソケットでは、検査用ソ
ケットにバンプ等の接続端子の配置に合わせてバネ性を
付与したコンタクト端子を設け、電子部品を検査用ソケ
ットにのせ、電子部品の接続端子をコンタクト端子に押
接するようにして検査装置と電子部品とを電気的に接続
して検査するよう構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、フリップチ
ップタイプの半導体素子やチップサイズパッケージ等の
電子部品ではバンプあるいははんだボールといった接続
端子がきわめて高密度に配置されているから、これらの
電子部品を検査用ソケットを用いて検査しようとする場
合、ＰＧＡあるいはＢＧＡといった半導体装置を試験す
る従来の検査ソケットと同様に、各々の接続端子の配置
位置に合わせてコンタクト端子を形成するといった方法
によったのでは、コンタクト端子を電子部品の接続端子
の配列に対応させて高密度に形成しなければならないた
め検査用ソケットの製作がきわめて困難になるという課
題がある。
【０００５】本発明は、このような接続端子がきわめて
高密度に配置されるフリップチップタイプの半導体素子
あるいはチップサイズパッケージ等の電子部品であって
も確実に試験することを可能にする電子部品の検査用基
板及びこの検査用基板の好適な製造方法並びに電子部品
の検査方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、バンプ状の
接続端子を有する電子部品の電気的試験に用いる検査用
基板であって、電気的絶縁性を有する絶縁基板の一方の
面の電子部品を載置する領域に、前記接続端子の配置に
対応して、各接続端子が挿抜可能な開口径の開口部が絶
縁基板を貫通して形成され、前記絶縁基板の他方の面
に、前記開口部の底面に露出して前記接続端子と接触し
て電気的に導通されるパッド部と、該パッド部が形成さ
れた領域の外側領域に形成され、検査装置のコンタクト
端子と接触して電気的に導通される接続パッド部と、前
記各パッド部と各接続パッド部とを電気的に接続する配
線部とからなる配線パターンが形成されていることを特
徴とする。また、絶縁基板の他方の面が、電気的絶縁性
を有する絶縁膜により被覆され、前記各接続パッド部が
露出されていることを特徴とする。また、絶縁基板の他
方の面側のパッド部が形成された領域が、弾性体層によ
り被覆されていることを特徴とする。また、弾性体層の
外面側が、支持部材により支持されていることを特徴と
する。また、絶縁基板の一方の面側の前記開口部が形成
された領域の外側領域が、補強部材により支持されてい
ることを特徴とする。また、接続パッド部に、接続用バ
ンプが形成されていることを特徴とする。また、接続パ
ッド部に、リードピンが接合されていることを特徴とす
る。
【０００７】また、バンプ状の接続端子を有する電子部
品の電気的試験に用いる検査用基板を製造する際に、導
体層が他方の面に被着された電気的絶縁性を有する絶縁
基板の一方の面の電子部品を載置する領域に、前記接続
端子の配置に対応して、各接続端子が挿抜可能な開口径
の開口部を絶縁基板を貫通して形成し、開口部の底面に
前記導体層を露出させた後、前記絶縁基板の他方の面側
の前記導体層の表面を、感光性レジストにより被覆し、
該感光性レジストを露光、現像して、前記開口部の底面
に露出し前記接続端子と接触して電気的に導通されるパ
ッド部と、該パッド部が形成された領域の外側領域に形
成され、検査装置のコンタクト端子と接触して電気的に
導通される接続パッド部と、前記各パッド部と各接続パ
ッド部とを電気的に接続する配線部とからなる配線パタ
ーンを形成する部位を被覆するレジストパターンを形成
し、該レジストパターンをマスクとして前記導体層が露
出している部位をエッチングにより除去することによ
り、前記パッド部と接続パッド部と配線部とからなる配
線パターンを形成することを特徴とする。また、前記開
口部を、絶縁基板の一方の面側からレーザ光を照射して
形成することを特徴とする。
【０００８】また、電子部品の検査方法として、前記電
子部品の検査用基板に、被検査体である電子部品を電子
部品の接続端子と検査用基板の開口部とを位置合わせし
て載置し、電子部品の接続端子を開口部の底面に露出す
るパッド部に押接して電気的に導通させるとともに、検
査用基板の前記接続パッド部を検査装置のコンタクト端
子に押接して電気的に導通させることにより、前記電子
部品の検査用基板を介して電子部品と検査装置とを電気
的に接続して所要の電気的試験を行うことを特徴とす
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係
る電子部品の検査用基板の一実施形態の断面図を示す。
この検査用基板は半導体素子等の被検査体である電子部
品よりも平面寸法を大きく形成した電気的絶縁性を有す
る絶縁基板１０を基体とし、絶縁基板１０の一方の面に
電子部品を搭載し、絶縁基板１０の他方の面に被検査体
である電子部品と検査装置とを電気的に接続するための
配線パターン１２を形成したものである。１１は絶縁基
板１０の一方の面側に設けた開口部で、電子部品の接続
端子の平面配置と同一の平面配置で、接続端子が挿抜可
能な開口径に形成されている。
【００１０】絶縁基板１０の他方の面側に設ける配線パ
ターン１２は電子部品の接続端子と電気的に接続される
パッド部１４と、検査装置のコンタクト端子と電気的に
接続される接続パッド部１６と、これらパッド部１４と
接続パッド部１６とを電気的に接続する配線部とを有す
る。パッド部１４は絶縁基板１０に設けた開口部１１の
底面に露出させて設ける。検査時には電子部品を絶縁基
板１０の一方の面側にのせて検査する。その際に、電子
部品の接続端子が開口部１１の底面のパッド部１４を押
接して接続端子とパッド部１４とが電気的に接続され
る。したがって、絶縁基板１０は開口部１１に挿入され
た接続端子がパッド部１４に押接されるように基板の厚
さを設定しておく必要がある。
【００１１】パッド部１４は絶縁基板１０の中央部の領
域に配置し、接続パッド部１６はパッド部１４を配置し
た領域の外側の領域に配置する。パッド部１４は電子部
品の接続端子と同一の平面配列とするため高密度に配置
されるのに対して、接続パッド部１６は検査装置のコン
タクト端子と電気的に接続するものであるから、検査装
置のコンタクト端子と同一の平面配置で配列すればよ
く、所要の設置間隔を確保して配列することができる。
接続パッド部１６を配列した外側領域は広いスペースを
確保することが可能であり、検査装置に合わせて接続パ
ッド部１６を余裕をもった間隔で配置することができ
る。
【００１２】図２に検査用基板を接続パッド部１６を形
成した面から見た状態を示す。絶縁基板１０の中央部側
にパッド部１４が配置され、これらパッド部１４が配置
された領域の外側に接続パッド部１６が配列されてい
る。なお、絶縁基板１０の配線パターン１２を設けた面
（他方の面）は接続パッド部１６のみを露出してソルダ
レジスト等の絶縁膜１８により被覆されている。図１に
示すように、絶縁基板１０の他方の面側に露出するパッ
ド部１４は絶縁膜１８によって全面が被覆される。図１
で２０はパッド部１４および接続パッド部１６の露出面
を保護する表面めっき層である。
【００１３】図３に上記実施形態の検査用基板の製造方
法を示す。図３(a) は絶縁基板１０の他方の面となる片
面に導電性を有する導体層として銅箔３０を張った片面
銅張り基板である。絶縁基板１０は検査用基板の基体と
なるもので、電気的絶縁性を有する樹脂材、たとえば、
ガラス・エポキシ材や、ガラス繊維を加えた樹脂等によ
って形成される。図３(b) は片面銅張り基板の絶縁基板
１０にレーザ光を絶縁基板１０の電子部品を載置する面
側から照射して絶縁基板１０に開口部１１を設けた状態
を示す。前述したように開口部１１は半導体素子等の電
子部品の接続端子の平面配列に一致させて設け、接続端
子が挿抜可能な径寸法に形成する。なお、絶縁基板１０
の材質に応じてレーザ光照射のかわりにエッチング法等
の他の方法によって開口部１１を形成することも可能で
ある。
【００１４】図３(c) は銅箔３０を所定パターンでエッ
チングして配線パターン１２を形成した状態である。銅
箔３０をエッチングする方法は通常のフォトリソグラフ
ィー法による。すなわち、銅箔３０の表面を感光性レジ
ストによって被覆し、感光性レジストを所定パターンで
露光、現像して、パッド部１４と接続パッド部１６とパ
ッド部１４と接続パッド部１６とを電気的に接続する配
線部とを被覆するレジストパターン１７（図３(b))を形
成し、レジストパターン１７をマスクとして銅箔３０が
露出している部位をエッチングにより除去することによ
って配線パターン１２を形成する。
【００１５】図３(d) は次に、絶縁基板１０の配線パタ
ーン１２を設けた表面を絶縁膜１８によって被覆した状
態である。絶縁膜１８によって被覆する方法としては、
たとえば、絶縁基板１０の配線パターン１２を形成した
面に感光性のソルダーレジストを塗布し、接続パッド部
１６のみを露出させるよう露光、現像することによって
接続パッド部１６のみを露出させて絶縁膜１８により絶
縁基板１０の配線パターン１２を設けた面を被覆するこ
とができる。
【００１６】図３(e) は次に、パッド部１４の露出面と
接続パッド部１６の露出面に電解めっきによりニッケル
めっきと金めっきとを順次施して表面めっき層２０を設
けた状態である。この表面めっき層２０を設ける場合は
すべての配線パターン１２と電気的に接続するめっき用
の給電パターンを利用して行えばよい。こうして、図１
に示す検査用基板が得られる。
【００１７】この検査用基板の製造方法で特徴的な点
は、絶縁基板１０に開口部１１を設け、銅箔３０をエッ
チングして配線パターン１２を形成するようにした点に
ある。半導体装置等に用いる回路基板を製造する場合に
は、半導体素子を搭載する一方の面に設ける配線パター
ンとはんだボール等の外部接続端子を接合する他方の面
の配線パターンとを電気的に接続するため、基板に貫通
孔を設け、貫通孔内にめっきを施すといったことを行う
が、本実施形態の検査用基板では絶縁基板１０に開口部
１１を設けるのみで、貫通孔の内壁面に配線パターンと
外部接続端子とを電気的に接続するためのめっきを施し
たりする必要がなく、配線パターン１２を形成する場合
も単に銅箔３０をエッチングするだけで形成することが
できる。電子部品の接続端子を挿抜する開口部１１を形
成するだけであれば、微細に開口部１１を形成すること
が可能であり、フリップチップタイプの半導体素子やチ
ップサイズパッケージ等のきわめて高密度に接続端子が
配置されている電子部品を検査するための検査用基板で
あっても容易に作成することが可能となる。
【００１８】図１に示す検査用基板を用いて半導体素子
等の電子部品を検査する場合は、図４に示すように、接
続パッド部１６とコンタクト端子３５とを位置合わせし
て、電子部品４０を載せた検査用基板５０を検査装置に
のせて試験する。図示例の電子部品４０はバンプ４２が
接続端子であるフリップチップタイプの半導体素子で、
バンプ４２をパッド部１４に押接させ半導体素子４０と
検査装置とを電気的に接続して試験する。３６は検査装
置側に配置した押圧力を緩和するための緩衝材で、電子
部品４０を試験する際に電子部品４０を検査用基板５０
に確実に押圧できるように設けたものである。電子部品
４０を検査用基板５０に押圧して確実に検査できるよう
にする方法としては、電子部品４０の上方から押圧板で
弾性的に押さえるようにする方法、電子部品４０と検査
用基板５０の上面全体を覆うようにフィルムを被せ、下
面側から真空吸引して吸引圧力によって押さえるといっ
た方法がある。
【００１９】図４に示した検査用基板５０は接続パッド
部１６を平坦面のまま露出させ、検査装置のコンタクト
端子３５を接続パッド部１６に押接して検査装置と電子
部品４０とを電気的に導通させたものであるが、図５、
６に示すように、接続パッド部１６に接続用バンプ５２
あるいはリードピン５４をあらかじめ接合した検査用基
板５０を使用することもできる。これらの接続用バンプ
５２あるいはリードピン５４を接合した検査用基板５０
であれば、接続用バンプ５２およびリードピン５４のピ
ッチ間隔が従来の半導体装置のピッチ間隔と略同等のピ
ッチ間隔とすることが可能となり、半導体装置等の試験
に使用されている従来の検査用ソケットがそのまま使用
可能である。
【００２０】接続パッド１６に接続用バンプ５２および
リードピン５４を接合する方法は通常のはんだリフロー
による。なお、リードピン５４を絶縁基板１０に起立さ
せて支持する場合は、ドリル加工などで絶縁基板１０に
リードピン５４を挿通する挿通孔を形成しておけばよ
い。この場合、挿通孔は接続パッド部１６も貫通する。
【００２１】本発明に係る検査用基板は、電子部品４０
では接続端子が狭ピッチで配列されているものを、従来
の検査用ソケットであっても使用可能な程度に接続パッ
ド部のピッチ間隔を広げるように変換する作用を有す
る。これによって、きわめて微細なピッチで接続端子が
配置されているフリップチップタイプの半導体素子やチ
ップサイズパッケージのような電子部品であっても、従
来の検査用ソケットを使用して容易に試験することが可
能になる。検査用基板５０は構成が単純であり、したが
って製造が容易であるとともに、前述したようにきわめ
て微細なパターンにも形成できるから、従来の検査用ソ
ケットを用いたのでは電気的試験等が困難な電子部品で
あっても試験することが可能になるという利点がある。
【００２２】図７〜９は検査用基板の他の実施形態を示
す。図７に示す検査用基板は、パッド部１４を配置した
領域の外面にシリコーンエラストマー等の弾性材をコー
ティングして弾性体層２２によって被覆したことを特徴
とする。この検査用基板での開口部１１、パッド部１
４、接続パッド部１６等の他の構成は図１に示す実施形
態とまったく同様である。本実施形態の検査用基板は、
図３に示す検査用基板の製造工程で、絶縁膜１８により
配線パターン１２を形成した面を被覆した後、パッド部
１４を配置した領域に弾性材をコーティングして弾性体
層２２を形成する。
【００２３】本実施形態の検査用基板のように、電子部
品４０を載せる部位を弾性体層２２によって支持した場
合は、電子部品４０を検査用基板に載せて電子部品４０
を検査用基板に押圧した際に、弾性体層２２の作用によ
り被検査体の接続端子が確実に各々のパッド部１４に押
接され、電気的な接続が確実になされて確実な試験、検
査ができるという利点がある。
【００２４】図８に示す検査用基板は、図７に示した実
施形態の場合で弾性体層２２の外面に支持部材２４を接
着したことを特徴とする。支持部材２４は弾性体層２２
が変形しやすいような場合にこれを支持する目的で設け
たもので、たとえば金属、樹脂等により弾性体層２２の
外面を被覆して弾性体層２２が変形することを防止す
る。このように支持部材２４によって弾性体層２２を補
強する構成とした場合は、弾性体層２２はシリコーン系
樹脂などの弾性率の低い特性のものによって構成すれば
よく、弾性体層２２としてこのような特性のものを使用
すれば、電子部品４０の接続端子４２とパッド部１４と
の電気的なコンタクトはさらに確実になる。
【００２５】図９に示す検査用基板は、図８に示した実
施形態の場合で支持部材２４によって補強されていない
絶縁基板１０の周縁部に補強部材２６を取り付けて絶縁
基板１０全体を補強した例である。絶縁基板１０として
は前述したように電気的絶縁性を有する樹脂材等が使用
されるが、絶縁基板１０としてフィルム状のものを使用
したような場合には、検査用基板としてコンタクトをと
るために必要な保形性を有していないから、本実施形態
のように、絶縁基板１０とは別体の金属板、樹脂板とい
った補強部材２６によって絶縁基板１０を補強するよう
にするとよい。
【００２６】このように補強部材２６によって絶縁基板
１０を補強しておけば、搬送操作等にもまったく支障の
ない検査用基板として使用することができる。なお、図
９に示した実施形態ではパッド部１４を配置した領域を
支持部材２４によって補強しているが、支持部材２４で
パッド部１４を配置した領域を補強しない場合でも、絶
縁基板１０の電子部品を搭載する面側の周縁部を補強部
材２６によって補強する構成とすることは有効である。
【００２７】
【発明の効果】本発明に係る電子部品の検査用基板によ
れば、上述したように、フリップチップタイプの半導体
素子やチップサイズパッケージ等のように接続端子がき
わめて微細間隔で高密度に配置されている電子部品であ
っても容易にかつ確実に検査装置を用いて試験、検査す
ることができる。また、本発明に係る検査用基板の製造
方法によれば、接続端子の配置に合わせて開口部を形成
し、導体層をエッチングして所要の配線パターンを形成
することが可能であり、接続端子がきわめて高密度に配
置されている電子部品の検査用として好適に使用できる
検査用基板を容易に製造することができる。また、本発
明に係る電子部品の検査方法によれば、電子部品の検査
用基板を使用することによって、従来の検査装置で用い
ている検査用ソケットを使用して試験、検査することが
可能となり、フリップチップタイプの半導体素子やチッ
プサイズパッケージ等のように接続端子がきわめて高密
度に配置されている電子部品であっても容易にかつ確実
に検査することが可能となる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の検査用基板の一実施形
態の構成を示す断面図である。
【図２】電子部品の検査用基板の底面図である。
【図３】電子部品の検査用基板の製造方法を示す説明図
である。
【図４】電子部品の検査用基板を用いて検査する方法を
示す説明図である。
【図５】電子部品の検査用基板の他の実施形態の構成を
示す断面図である。
【図６】電子部品の検査用基板の他の実施形態の構成を
示す断面図である。
【図７】電子部品の検査用基板の他の実施形態の構成を
示す断面図である。
【図８】電子部品の検査用基板の他の実施形態の構成を
示す断面図である。
【図９】電子部品の検査用基板の他の実施形態の構成を
示す断面図である。
【図１０】検査用ソケットを用いて電子部品を検査する
従来の検査方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 絶縁基板 １１ 開口部 １２ 配線パターン １４ パッド部 １６ 接続パッド部 １７ レジストパターン １８ 絶縁膜 ２０ 表面めっき層 ２２ 弾性体層 ２４ 支持部材 ２６ 補強部材 ３０ 銅箔 ３５ コンタクト ４０ 半導体素子 ４２ 接続端子 ５０ 検査用基板 ５２ 接続用バンプ ５４ リードピン ６０ 電子部品 ６２ コンタクト端子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年１月２５日（１９９９．１．２
５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項７
【補正方法】変更
【補正内容】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 風間 拓也 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AB18 AC01 AG03 AG08 AG12 2G014 AA13 AB51 AB62 AC06 AC19 5E317 AA02 AA04 BB02 BB12 BB13 BB15 CC33 CD29 CD32 GG16 5E338 AA01 AA16 BB04 BB19 BB25 BB28 CC01 EE32 EE60

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 バンプ状の接続端子を有する電子部品の
    電気的試験に用いる検査用基板であって、 電気的絶縁性を有する絶縁基板の一方の面の電子部品を
    載置する領域に、前記接続端子の配置に対応して、各接
    続端子が挿抜可能な開口径の開口部が絶縁基板を貫通し
    て形成され、 前記絶縁基板の他方の面に、前記開口部の底面に露出し
    て前記接続端子と接触して電気的に導通されるパッド部
    と、該パッド部が形成された領域の外側領域に形成さ
    れ、検査装置のコンタクト端子と接触して電気的に導通
    される接続パッド部と、前記各パッド部と各接続パッド
    部とを電気的に接続する配線部とからなる配線パターン
    が形成されていることを特徴とする電子部品の検査用基
    板。
  2. 【請求項２】 絶縁基板の他方の面が、電気的絶縁性を
    有する絶縁膜により被覆され、前記各接続パッド部が露
    出されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品
    の検査用基板。
  3. 【請求項３】 絶縁基板の他方の面側のパッド部が形成
    された領域が、弾性体層により被覆されていることを特
    徴とする請求項１または２記載の電子部品の検査用基
    板。
  4. 【請求項４】 弾性体層の外面側が、支持部材により支
    持されていることを特徴とする請求項３記載の電子部品
    の検査用基板。
  5. 【請求項５】 絶縁基板の一方の面側の前記開口部が形
    成された領域の外側領域が、補強部材により支持されて
    いることを特徴とする請求項１、２、３または４記載の
    電子部品の検査用基板。
  6. 【請求項６】 接続パッド部に、接続用バンプが形成さ
    れていることを特徴とする請求項１、２、３、４または
    ５記載の電子部品の検査用基板。
  7. 【請求項７】 接続パッド部に、リードピンが接合され
    ていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５また
    は６記載の電子部品の検査用基板。
  8. 【請求項８】 バンプ状の接続端子を有する電子部品の
    電気的試験に用いる検査用基板を製造する際に、導体層
    が他方の面に被着された電気的絶縁性を有する絶縁基板
    の一方の面の電子部品を載置する領域に、前記接続端子
    の配置に対応して、各接続端子が挿抜可能な開口径の開
    口部を絶縁基板を貫通して形成し、開口部の底面に前記
    導体層を露出させた後、 前記絶縁基板の他方の面側の前記導体層の表面を、感光
    性レジストにより被覆し、 該感光性レジストを露光、現像して、前記開口部の底面
    に露出し前記接続端子と接触して電気的に導通されるパ
    ッド部と、該パッド部が形成された領域の外側領域に形
    成され、検査装置のコンタクト端子と接触して電気的に
    導通される接続パッド部と、前記各パッド部と各接続パ
    ッド部とを電気的に接続する配線部とからなる配線パタ
    ーンを形成する部位を被覆するレジストパターンを形成
    し、 該レジストパターンをマスクとして前記導体層が露出し
    ている部位をエッチングにより除去することにより、前
    記パッド部と接続パッド部と配線部とからなる配線パタ
    ーンを形成することを特徴とする電子部品の検査用基板
    の製造方法。
  9. 【請求項９】 開口部を、絶縁基板の一方の面側からレ
    ーザ光を照射して形成することを特徴とする請求項８記
    載の電子部品の検査用基板の製造方法。
  10. 【請求項１０】 請求項１、２、３、４、５、６または
    ７記載の電子部品の検査用基板に、被検査体である電子
    部品を電子部品の接続端子と検査用基板の開口部とを位
    置合わせして載置し、 電子部品の接続端子を開口部の底面に露出するパッド部
    に押接して電気的に導通させるとともに、 検査用基板の前記接続パッド部を検査装置のコンタクト
    端子に押接して電気的に導通させることにより、前記電
    子部品の検査用基板を介して電子部品と検査装置とを電
    気的に接続して所要の電気的試験を行うことを特徴とす
    る電子部品の検査方法。
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