JP2002523756A - 電気的な構成素子を検査する場合に使用するためのプリント配線板および該プリント配線板を製造する方法 - Google Patents
電気的な構成素子を検査する場合に使用するためのプリント配線板および該プリント配線板を製造する方法Info
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Abstract
(57)【要約】
面にわたって分配された接続コンタクト（２１，２２）を有する電気的な構成素子（２０）を検査する場合に使用するためのプリント配線板（１０）が、電気的に絶縁性の絶縁層（１１）を有しており、この絶縁層（１１）に貫通開口（１２）が設けられている。それぞれ１つの貫通開口（１２）の領域において、絶縁層（１１）の表面側に導電性のコンタクト箇所（１４）が設けられている。それぞれ１つのコンタクト箇所（１４）から出発して、それぞれ１つの導体路（１３）が、特に絶縁層（１１）の縁部領域にまで延びている。
Description
【０００１】 本発明は、面にわたって分配された接続コンタクトを有する電気的な構成素子
を検査する場合に使用するためのプリント配線板ならびにこのようなプリント配
線板を製造する方法に関する。
を検査する場合に使用するためのプリント配線板ならびにこのようなプリント配
線板を製造する方法に関する。
【０００２】 電気的な構成素子の検査は、チップサイズパッケージまたはチップスケールパ
ッケージの検査につき解釈することができる。集積回路がこのような形で形成さ
れている場合には、この集積回路が動電気的（ｄｙｎａｍｉｓｃｈ ｅｌｅｋｔ
ｒｉｓｃｈ）に整然と作業するかどうかが組付けの前に検査される。第１のステ
ップでは、集積回路が、製造後に直接的に半導体ウェーハ上で静的に検査される
。ウェーハからのソーイングもしくはダイシングおよびチップサイズパッケージ
への接触接続の後、この集積回路を新たに検査することが必要となる。なぜなら
ば、この集積回路が、付加的な欠陥源を生ぜしめ得る別のプロセスステップにさ
らされたからである。このことが実施される理由は、まずまずの総歩留りを達成
するために、もはや視覚不能なかつコントロール不能なコンタクトを用いた、現
在使用されている接続方法、特にマルチチップモジュールにおいて、欠陥のない
構成素子の組付けが前提条件となっているからである。
ッケージの検査につき解釈することができる。集積回路がこのような形で形成さ
れている場合には、この集積回路が動電気的（ｄｙｎａｍｉｓｃｈ ｅｌｅｋｔ
ｒｉｓｃｈ）に整然と作業するかどうかが組付けの前に検査される。第１のステ
ップでは、集積回路が、製造後に直接的に半導体ウェーハ上で静的に検査される
。ウェーハからのソーイングもしくはダイシングおよびチップサイズパッケージ
への接触接続の後、この集積回路を新たに検査することが必要となる。なぜなら
ば、この集積回路が、付加的な欠陥源を生ぜしめ得る別のプロセスステップにさ
らされたからである。このことが実施される理由は、まずまずの総歩留りを達成
するために、もはや視覚不能なかつコントロール不能なコンタクトを用いた、現
在使用されている接続方法、特にマルチチップモジュールにおいて、欠陥のない
構成素子の組付けが前提条件となっているからである。
【０００３】 電気的な検査は、多数のコンタクトを有する電気的な構成素子の場合にはまさ
に問題をはらんで行われる。このような構成素子はしばしば球形の接続突起を有
している。この接続突起はテストアダプタの検査ニードルに困難な形でしか接触
接続することができない。さらに、検査ニードルを用いての検査時には、検査ニ
ードルが、検査される集積回路に損傷を与えるということが起こり得る。
に問題をはらんで行われる。このような構成素子はしばしば球形の接続突起を有
している。この接続突起はテストアダプタの検査ニードルに困難な形でしか接触
接続することができない。さらに、検査ニードルを用いての検査時には、検査ニ
ードルが、検査される集積回路に損傷を与えるということが起こり得る。
【０００４】 したがって、本発明の課題は、電気的な構成素子を検査する場合に使用するた
めのプリント配線板およびこのようなプリント配線板を製造する方法を改善して
、検査が簡単となるようにすることである。
めのプリント配線板およびこのようなプリント配線板を製造する方法を改善して
、検査が簡単となるようにすることである。
【０００５】 この課題は独立請求項の対象によって解決される。有利な変化形は各従属請求
項から得られる。
項から得られる。
【０００６】 本発明によれば、電気的な構成素子を検査する場合に使用するためのプリント
配線板は、以下の特徴：すなわち、 −プリント配線板が、電気的に絶縁性の絶縁層を有しており、該絶縁層に貫通開
口が設けられており、 −それぞれ１つの貫通開口の領域において、絶縁層の表面側に導電性のコンタク
ト箇所が設けられており、 −それぞれ１つのコンタクト箇所から出発して、それぞれ１つの導体路が、特に
絶縁層の縁部領域にまで延びている を有している。
配線板は、以下の特徴：すなわち、 −プリント配線板が、電気的に絶縁性の絶縁層を有しており、該絶縁層に貫通開
口が設けられており、 −それぞれ１つの貫通開口の領域において、絶縁層の表面側に導電性のコンタク
ト箇所が設けられており、 −それぞれ１つのコンタクト箇所から出発して、それぞれ１つの導体路が、特に
絶縁層の縁部領域にまで延びている を有している。
【０００７】 本発明は、電気的な構成素子に設けられたコンタクト点との弾性的な圧着接続
を形成する、特にフレキシブルなテスト構造体を提供するという基本思想に基づ
いている。電気的な構成素子はそのコンタクト点で、本発明によるプリント配線
板に当て付けることができ、この場合、電気的な構成素子のそれぞれ１つのコン
タクト点が、プリント配線板のコンタクト箇所に接触するようになっている。特
に貫通開口の上側に位置するコンタクト箇所は、貫通開口内へ突入するようにま
たは貫通開口から突出するように曲がることができ、こうして、電気的な構成素
子のコンタクト点の形成における誤差を補償することができる。さらに、電気的
な構成素子のコンタクト点の損傷が回避される。
を形成する、特にフレキシブルなテスト構造体を提供するという基本思想に基づ
いている。電気的な構成素子はそのコンタクト点で、本発明によるプリント配線
板に当て付けることができ、この場合、電気的な構成素子のそれぞれ１つのコン
タクト点が、プリント配線板のコンタクト箇所に接触するようになっている。特
に貫通開口の上側に位置するコンタクト箇所は、貫通開口内へ突入するようにま
たは貫通開口から突出するように曲がることができ、こうして、電気的な構成素
子のコンタクト点の形成における誤差を補償することができる。さらに、電気的
な構成素子のコンタクト点の損傷が回避される。
【０００８】 本発明の有利な構成では、少なくとも貫通開口の領域において、コンタクト箇
所の下側に弾性的なばねエレメントが配置されており、コンタクト箇所が、それ
ぞればねエレメントに接触させられている。この場合、弾性的なばねエレメント
は、コンタクト箇所が、貫通開口を通ってそれぞればねエレメントに接触させら
れるように配置されていてもよい。両構成によって、コンタクト箇所の可撓性を
、このコンタクト箇所の位置とは無関係に貫通開口に関連して正確に調整するこ
とが可能となる。
所の下側に弾性的なばねエレメントが配置されており、コンタクト箇所が、それ
ぞればねエレメントに接触させられている。この場合、弾性的なばねエレメント
は、コンタクト箇所が、貫通開口を通ってそれぞればねエレメントに接触させら
れるように配置されていてもよい。両構成によって、コンタクト箇所の可撓性を
、このコンタクト箇所の位置とは無関係に貫通開口に関連して正確に調整するこ
とが可能となる。
【０００９】 第１の実施態様では、コンタクト箇所が、絶縁層と弾性的なばねエレメントと
の間に位置している。この場合、電気的な構成素子に設けられたコンタクト素子
が、貫通開口を通ってコンタクト箇所に接続させられる。この場合、ばねエレメ
ントは、コンタクト箇所と接続突起との間の誤差を補償している。これに対して
選択的に、弾性的なばねエレメントは貫通開口の内部に配置されていてもよい。
この場合、電気的な構成素子に設けられたコンタクト点のコンタクト箇所は、ば
ねエレメントの抵抗に抗して貫通開口内へ押圧可能である。
の間に位置している。この場合、電気的な構成素子に設けられたコンタクト素子
が、貫通開口を通ってコンタクト箇所に接続させられる。この場合、ばねエレメ
ントは、コンタクト箇所と接続突起との間の誤差を補償している。これに対して
選択的に、弾性的なばねエレメントは貫通開口の内部に配置されていてもよい。
この場合、電気的な構成素子に設けられたコンタクト点のコンタクト箇所は、ば
ねエレメントの抵抗に抗して貫通開口内へ押圧可能である。
【００１０】 ばねエレメントは、シリコーンゴムを有することができる弾性的な対向層の、
有利には互いに関連する領域として形成されていてよい。これによって、本発明
によるプリント配線板の、特に簡単な製造を達成することができる。
有利には互いに関連する領域として形成されていてよい。これによって、本発明
によるプリント配線板の、特に簡単な製造を達成することができる。
【００１１】 コンタクト箇所は、少なくとも部分的に片持ち式（ｆｒｅｉｔｒａｇｅｎｄ）
に貫通開口内に配置されていてもよい。これによって、本発明によるプリント配
線板の、簡単にされた確実な使用を達成することができる。
に貫通開口内に配置されていてもよい。これによって、本発明によるプリント配
線板の、簡単にされた確実な使用を達成することができる。
【００１２】 本発明は、本発明によるプリント配線板を製造する方法でも実現されている。
この場合、当該方法は、以下のステップ：すなわち、 −少なくとも片側に伝導性の金属層でラミネートされる、電気的に絶縁性の絶縁
層を提供し、 −電気的な構成素子に設けられた接続素子との接触のために規定された箇所にお
ける貫通開口を絶縁層に形成し、 −金属層に導体路を形成し、この場合、導体路が、それぞれ貫通開口の領域から
出発して、特に絶縁層の縁部領域にまで延びているようにする を有している。
この場合、当該方法は、以下のステップ：すなわち、 −少なくとも片側に伝導性の金属層でラミネートされる、電気的に絶縁性の絶縁
層を提供し、 −電気的な構成素子に設けられた接続素子との接触のために規定された箇所にお
ける貫通開口を絶縁層に形成し、 −金属層に導体路を形成し、この場合、導体路が、それぞれ貫通開口の領域から
出発して、特に絶縁層の縁部領域にまで延びているようにする を有している。
【００１３】 この場合、伝導性の金属層でラミネートされる、電気的に絶縁性の絶縁層が、
片側に銅ラミネートされる支持材料として提供されてもよい。このような支持材
料は好都合に入手可能であるので、本発明によるプリント配線板の製造は経済的
に実施可能となる。
片側に銅ラミネートされる支持材料として提供されてもよい。このような支持材
料は好都合に入手可能であるので、本発明によるプリント配線板の製造は経済的
に実施可能となる。
【００１４】 接続コンタクトとの接触のために規定された箇所における貫通開口が、マスク
を使用して、有利にはレーザアブレーションによって絶縁層に形成されるのに対
して、金属層における導体路の形成は、たとえばフォトリソグラフィ法およびエ
ッチング技術法によって実施可能である。
を使用して、有利にはレーザアブレーションによって絶縁層に形成されるのに対
して、金属層における導体路の形成は、たとえばフォトリソグラフィ法およびエ
ッチング技術法によって実施可能である。
【００１５】 レーザアブレーションの使用によって、すでにラミネートされた支持材料を本
発明による方法で使用することが可能となる。なぜならば、レーザアブレーショ
ンによって絶縁層だけが剥削可能もしくは除去可能であるのに対して、銅ラミネ
ート層は貫通開口の領域で残されるからである。
発明による方法で使用することが可能となる。なぜならば、レーザアブレーショ
ンによって絶縁層だけが剥削可能もしくは除去可能であるのに対して、銅ラミネ
ート層は貫通開口の領域で残されるからである。
【００１６】 貫通開口の形成は、化学エッチングおよび／または物理エッチングまたは打抜
きもしくはパンチングによって行うことができる。
きもしくはパンチングによって行うことができる。
【００１７】 コンタクト箇所を、それぞれ貫通開口の領域における導体路の区分として形成
するためのステップが提供されていると、使用において特に確実に機能するプリ
ント配線板を製造することができる。このようなコンタクト箇所は、たとえば金
属、特に金の析出によって、腐食に対して耐久性を備えて保護することができる
。
するためのステップが提供されていると、使用において特に確実に機能するプリ
ント配線板を製造することができる。このようなコンタクト箇所は、たとえば金
属、特に金の析出によって、腐食に対して耐久性を備えて保護することができる
。
【００１８】 本発明による方法および本発明によるプリント配線板では、フレキシブルなテ
スト構造体の製造の基礎は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）実装のためにスパイダ製造（Ｓｐｉｄｅｒｈｅｒｓｔｅｌｌｕｎｇ）も
しくはスパイダボンディングでも使用されるプロセスステップの使用にある。こ
の場合、特に微細な導体構造体が、特に支持材料に設けられた開口にわたって片
持ち式に製造されてもよい。
スト構造体の製造の基礎は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）実装のためにスパイダ製造（Ｓｐｉｄｅｒｈｅｒｓｔｅｌｌｕｎｇ）も
しくはスパイダボンディングでも使用されるプロセスステップの使用にある。こ
の場合、特に微細な導体構造体が、特に支持材料に設けられた開口にわたって片
持ち式に製造されてもよい。
【００１９】 本発明によるケースでは、この方法は、電気的な構成素子に設けられた、検査
したい接続部のための、金めっきされた片持ち式のコンタクト箇所を提供するた
めに使用される。この場合、このコンタクト箇所に向かって電気的な構成素子が
押圧されるので、コンタクト箇所の背後に取り付けられた、たとえばシリコーン
ゴムから成るばねエレメントを介して誤差が補償されるだけでなく、良好な電気
的な検査コンタクトも提供される。コンタクト箇所からは導体路が、より粗いパ
ターン（Ｒａｓｔｅｒ）で形成された接続部にまで案内されている。この接続部
は、従来の方法でテストソケットおよび別のエレメントに接続することができる
。
したい接続部のための、金めっきされた片持ち式のコンタクト箇所を提供するた
めに使用される。この場合、このコンタクト箇所に向かって電気的な構成素子が
押圧されるので、コンタクト箇所の背後に取り付けられた、たとえばシリコーン
ゴムから成るばねエレメントを介して誤差が補償されるだけでなく、良好な電気
的な検査コンタクトも提供される。コンタクト箇所からは導体路が、より粗いパ
ターン（Ｒａｓｔｅｒ）で形成された接続部にまで案内されている。この接続部
は、従来の方法でテストソケットおよび別のエレメントに接続することができる
。
【００２０】 支持シートに設けられた、コンタクト箇所が突入する開口は、種々異なる形式
で製造することができる。すなわち、化学エッチングまたはプラズマエッチング
が、レーザ剥削もしくはレーザ除去の方法と同様に使用可能である。打抜きもし
くはパンチングは、パターン微細度と貫通開口の孔直径とに関連して使用するこ
とができる。
で製造することができる。すなわち、化学エッチングまたはプラズマエッチング
が、レーザ剥削もしくはレーザ除去の方法と同様に使用可能である。打抜きもし
くはパンチングは、パターン微細度と貫通開口の孔直径とに関連して使用するこ
とができる。
【００２１】 従来のものとは異なり、本発明によるケースでは、貫通開口の孔横断面の、あ
る程度斜めの縁面取り部が所望される。これによって、検査の場合に、構成素子
が開口側からテスト構造体に向かって押圧されると、必要となる位置決め精度を
相応に増大させるセンタリング効果が孔縁部によって得られる。
る程度斜めの縁面取り部が所望される。これによって、検査の場合に、構成素子
が開口側からテスト構造体に向かって押圧されると、必要となる位置決め精度を
相応に増大させるセンタリング効果が孔縁部によって得られる。
【００２２】 しかし、１つの変化形では、構成素子が別の側から圧着されてもよい。この場
合、ばね弾性的な材料が開口を充填していなければならない。このことは、シー
トを、たとえばシリコーンゴムから成る流動性の層に載置することによって、後
続の硬化工程を伴って達成することができる。
合、ばね弾性的な材料が開口を充填していなければならない。このことは、シー
トを、たとえばシリコーンゴムから成る流動性の層に載置することによって、後
続の硬化工程を伴って達成することができる。
【００２３】 構成素子の圧着は、有利には圧力と位置とに関連して規定されて行われる。こ
のためには、構成素子と本発明によるプリント配線板との正確な対応配置を簡単
に達成する組付け装置もしくは実装装置が使用され得る。
のためには、構成素子と本発明によるプリント配線板との正確な対応配置を簡単
に達成する組付け装置もしくは実装装置が使用され得る。
【００２４】 以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
【００２５】 図１には、本発明によるプリント配線板１の平面図が示してある。このプリン
ト配線板１は、電気的に絶縁性の絶縁層２で形成されており、この絶縁層２は貫
通開口３を有している。
ト配線板１は、電気的に絶縁性の絶縁層２で形成されており、この絶縁層２は貫
通開口３を有している。
【００２６】 貫通開口３の内側には、金めっきされた導電性のコンタクト箇所４が片持ち式
（ｆｒｅｉｓｃｈｗｅｂｅｎｄ）に配置されている。さらに、絶縁層２の下側に
は導体路５が設けられている。この導体路５は貫通開口３を越えて延びていて、
コンタクト箇所４に接続されている。
（ｆｒｅｉｓｃｈｗｅｂｅｎｄ）に配置されている。さらに、絶縁層２の下側に
は導体路５が設けられている。この導体路５は貫通開口３を越えて延びていて、
コンタクト箇所４に接続されている。
【００２７】 プリント配線板１を製造するために、たとえば５０μｍの厚さの、銅ラミネー
トされる支持材料に、マスク（図示せず）を使用してレーザアブレーションによ
って貫通開口３が形成される。
トされる支持材料に、マスク（図示せず）を使用してレーザアブレーションによ
って貫通開口３が形成される。
【００２８】 その後、図１で絶縁層２の裏側に設けられた銅ラミネート層がフォトレジスト
でコーティングされ、導体路５の構造が開口形成部に対して正確に露光される。
フォトレジスト（図示せず）の現像に引き続き、銅ラミネート層がエッチングさ
れ、そして除去される。最後に、特にコンタクト箇所４が金でコーティングされ
る。
でコーティングされ、導体路５の構造が開口形成部に対して正確に露光される。
フォトレジスト（図示せず）の現像に引き続き、銅ラミネート層がエッチングさ
れ、そして除去される。最後に、特にコンタクト箇所４が金でコーティングされ
る。
【００２９】 図２には、貫通開口３を取り囲むプリント配線板１の領域が横断面図で示して
ある。この図で特によく見られるように、コンタクト箇所４は、導体路５から出
発して貫通開口３内に延びている。コンタクト箇所４への貫通開口３の斜めの縁
面取り部は所望されている。
ある。この図で特によく見られるように、コンタクト箇所４は、導体路５から出
発して貫通開口３内に延びている。コンタクト箇所４への貫通開口３の斜めの縁
面取り部は所望されている。
【００３０】 図３には、別のプリント配線板１０の部分領域が横断面図で示してある。
【００３１】 プリント配線板１０は絶縁層１１で形成されており、この絶縁層１１には貫通
開口１２が設けられている。絶縁層１１の上側には導体路１３が積層されており
、この導体路１３には、金でコーティングされた円形のコンタクト箇所１４が製
造されている。
開口１２が設けられている。絶縁層１１の上側には導体路１３が積層されており
、この導体路１３には、金でコーティングされた円形のコンタクト箇所１４が製
造されている。
【００３２】 プリント配線板１０はＴＡＢ法（＝テープ・オートメーティッド・ボンディン
グ法）で製造されている。
グ法）で製造されている。
【００３３】 図４には、検査したい電気的な構成素子２０と共に使用する場合の、図３に示
したプリント配線板１０が示してある。電気的な構成素子２０はその下側に、ほ
ぼ球形の直径を備えた第１のバンプ２１ならびにほぼ球形の横断面を備えた第２
のバンプ２２を有している。第２のバンプ２２の直径は、公差範囲内で第１のバ
ンプ２１の直径よりも著しく大きく設定されている。
したプリント配線板１０が示してある。電気的な構成素子２０はその下側に、ほ
ぼ球形の直径を備えた第１のバンプ２１ならびにほぼ球形の横断面を備えた第２
のバンプ２２を有している。第２のバンプ２２の直径は、公差範囲内で第１のバ
ンプ２１の直径よりも著しく大きく設定されている。
【００３４】 図４で特に明らかに見られるように、貫通開口１２は、第１のバンプ２１もし
くは第２のバンプ２２の下方に正確に位置するように絶縁層１１に配置されてい
る。この場合、第１のバンプ２１は、図４で左側に示した貫通開口１２のコンタ
クト箇所１４にじかに接触しているのに対して、第２のバンプ２２は、図４で右
側に示した貫通開口１２のコンタクト箇所１４を下方へ押圧している。
くは第２のバンプ２２の下方に正確に位置するように絶縁層１１に配置されてい
る。この場合、第１のバンプ２１は、図４で左側に示した貫通開口１２のコンタ
クト箇所１４にじかに接触しているのに対して、第２のバンプ２２は、図４で右
側に示した貫通開口１２のコンタクト箇所１４を下方へ押圧している。
【００３５】 コンタクト箇所１４の曲げ抵抗を増大させるために、絶縁層１１の下側には、
シリコーンゴムから成るばね弾性層２３が設けられている。このばね弾性層２３
は、固いベースもしくは基板（図示せず）上に載置している。電気的な構成素子
２０に加えられる圧着力「Ｆ」に対して、ばね弾性層２３には面負荷「ｑ」が作
用する。
シリコーンゴムから成るばね弾性層２３が設けられている。このばね弾性層２３
は、固いベースもしくは基板（図示せず）上に載置している。電気的な構成素子
２０に加えられる圧着力「Ｆ」に対して、ばね弾性層２３には面負荷「ｑ」が作
用する。
【００３６】 図４で特によく見ることができるように、コンタクト箇所１４が、可撓性の導
体路１３と相俟って形成されることによって、第１のバンプ２１と第２のバンプ
２２との間のサイズ誤差が補償される。
体路１３と相俟って形成されることによって、第１のバンプ２１と第２のバンプ
２２との間のサイズ誤差が補償される。
【００３７】 図５には、図２に示した本発明によるプリント配線板１が、図４に示した電気
的な構成素子２０と関連して示してある。絶縁層２ならびに導体路５の下側には
ばね弾性層３０が設けられている。このばね弾性層３０は、第１のバンプ２１も
しくは第２のバンプ２２の作用下で、コンタクト箇所４の下方への変形に対して
作用している。この図で特によく見られるように、この構成によって、第１のバ
ンプ２１と第２のバンプ２２との、互いに異なるサイズに基づく誤差補償が保証
される。
的な構成素子２０と関連して示してある。絶縁層２ならびに導体路５の下側には
ばね弾性層３０が設けられている。このばね弾性層３０は、第１のバンプ２１も
しくは第２のバンプ２２の作用下で、コンタクト箇所４の下方への変形に対して
作用している。この図で特によく見られるように、この構成によって、第１のバ
ンプ２１と第２のバンプ２２との、互いに異なるサイズに基づく誤差補償が保証
される。
【００３８】 図６には、本発明による別のプリント配線板４０が平面図で示してある。この
プリント配線板４０は絶縁層４１を有しており、この絶縁層４１上には銅ラミネ
ート層が被着させられている。この銅ラミネート層には一連の導体路が形成され
ている。これらの導体路は、電気的な構成素子を検査の目的で接触接続させるた
めに形成されている。この場合、電気的な構成素子（図示せず）の下側に設けら
れた各バンプには、図３および図４で詳しく説明したような、コンタクト箇所を
備えた貫通開口が対応配置されている。ここでは、１つのコンタクト箇所４２が
例示的に取り上げられる。このコンタクト箇所４２は導体路４３を介して、絶縁
層４１の縁部に設けられた粗接続部（Ｇｒｏｂａｎｓｃｈｌｕｓｓ）４４に接続
されている。同様に、他のコンタクト箇所も全てプリント配線板４０のコンタク
ト領域４５で、プリント配線板４０の外周に設けられた粗接続部に接続されてい
る。
プリント配線板４０は絶縁層４１を有しており、この絶縁層４１上には銅ラミネ
ート層が被着させられている。この銅ラミネート層には一連の導体路が形成され
ている。これらの導体路は、電気的な構成素子を検査の目的で接触接続させるた
めに形成されている。この場合、電気的な構成素子（図示せず）の下側に設けら
れた各バンプには、図３および図４で詳しく説明したような、コンタクト箇所を
備えた貫通開口が対応配置されている。ここでは、１つのコンタクト箇所４２が
例示的に取り上げられる。このコンタクト箇所４２は導体路４３を介して、絶縁
層４１の縁部に設けられた粗接続部（Ｇｒｏｂａｎｓｃｈｌｕｓｓ）４４に接続
されている。同様に、他のコンタクト箇所も全てプリント配線板４０のコンタク
ト領域４５で、プリント配線板４０の外周に設けられた粗接続部に接続されてい
る。
【００３９】 コンタクト領域４５の構成素子領域に設けられたコンタクト箇所と同様に配置
されたバンプを有する電気的な構成素子を検査するために、この電気的な構成素
子がコンタクト領域４５に押し付けられる。これに基づき、電気的な構成素子の
バンプを全て、プリント配線板４０の外周に設けられた粗接続部を介して走査す
ることができる。
されたバンプを有する電気的な構成素子を検査するために、この電気的な構成素
子がコンタクト領域４５に押し付けられる。これに基づき、電気的な構成素子の
バンプを全て、プリント配線板４０の外周に設けられた粗接続部を介して走査す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるプリント配線板の平面図である。
【図２】 図１に示した本発明によるプリント配線板の貫通開口の領域の横断面図である
。
。
【図３】 本発明による別のプリント配線板の貫通開口の領域の横断面図である。
【図４】 検査したい電気的な構成素子ならびに図３に示した本発明による別のプリント
配線板の２つの貫通開口の領域の横断面図である。
配線板の２つの貫通開口の領域の横断面図である。
【図５】 検査したい電気的な構成素子ならびに図２に示した本発明によるプリント配線
板の２つの貫通開口の領域の横断面図である。
板の２つの貫通開口の領域の横断面図である。
【図６】 本発明による別のプリント配線板の平面図である。
１ プリント配線板、 ２ 絶縁層、 ３ 貫通開口、 ４ コンタクト箇所
、 ５ 導体路、 １０ プリント配線板、 １１ 絶縁層、 １２ 貫通開口
、 １３ 導体路、 １４ コンタクト箇所、 ２０ 構成素子、 ２１ 第１
のバンプ、 ２２ 第２のバンプ、 ２３ ばね弾性層、 ３０ ばね弾性層、
４０ プリント配線板、 ４１ 絶縁層、 ４２ コンタクト箇所、 ４３
導体路、 ４４ 粗接続部、 ４５ コンタクト領域
、 ５ 導体路、 １０ プリント配線板、 １１ 絶縁層、 １２ 貫通開口
、 １３ 導体路、 １４ コンタクト箇所、 ２０ 構成素子、 ２１ 第１
のバンプ、 ２２ 第２のバンプ、 ２３ ばね弾性層、 ３０ ばね弾性層、
４０ プリント配線板、 ４１ 絶縁層、 ４２ コンタクト箇所、 ４３
導体路、 ４４ 粗接続部、 ４５ コンタクト領域
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年８月３０日（２０００．８．３０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 電気的な構成素子を検査する場合に使用するためのプリント配
線板および該プリント配線板を製造する方法
線板および該プリント配線板を製造する方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】 電気的な構成素子の検査は、チップサイズパッケージまたはチップスケールパ
ッケージの検査につき解釈することができる。集積回路がこのような形で形成さ
れている場合には、この集積回路が動電気的（ｄｙｎａｍｉｓｃｈ ｅｌｅｋｔ
ｒｉｓｃｈ）に整然と作業するかどうかが組付けの前に検査される。第１のステ
ップでは、集積回路が、製造後に直接的に半導体ウェーハ上で静的に検査される
。ウェーハからのソーイングもしくはダイシングおよびチップサイズパッケージ
への接触接続の後、この集積回路を新たに検査することが必要となる。なぜなら
ば、この集積回路が、付加的な欠陥源を生ぜしめ得る別のプロセスステップにさ
らされたからである。このことが実施される理由は、まずまずの総歩留りを達成
するために、もはや視覚不能なかつコントロール不能なコンタクトを用いた、現
在使用されている接続方法、特にマルチチップモジュールにおいて、欠陥のない
構成素子の組付けが前提条件となっているからである。 さらに、アメリカ合衆国特許第５５１０７２１号明細書に基づき、集積回路を
検査するためのテスト装置が公知である。このテスト装置は、溝を越えて延びる
伝導性のストリップを使用している。このストリップは、集積回路に設けられた
接続コンタクトに方向付けられている。集積回路のこのボンディングコンタクト
または接続コンタクトがストリップと接触させられる場合には、良好な電気的な
コンタクトを集積回路の検査の間に保証するために、ストリップが逆方向の抗力
を加えるようになっている。
ッケージの検査につき解釈することができる。集積回路がこのような形で形成さ
れている場合には、この集積回路が動電気的（ｄｙｎａｍｉｓｃｈ ｅｌｅｋｔ
ｒｉｓｃｈ）に整然と作業するかどうかが組付けの前に検査される。第１のステ
ップでは、集積回路が、製造後に直接的に半導体ウェーハ上で静的に検査される
。ウェーハからのソーイングもしくはダイシングおよびチップサイズパッケージ
への接触接続の後、この集積回路を新たに検査することが必要となる。なぜなら
ば、この集積回路が、付加的な欠陥源を生ぜしめ得る別のプロセスステップにさ
らされたからである。このことが実施される理由は、まずまずの総歩留りを達成
するために、もはや視覚不能なかつコントロール不能なコンタクトを用いた、現
在使用されている接続方法、特にマルチチップモジュールにおいて、欠陥のない
構成素子の組付けが前提条件となっているからである。 さらに、アメリカ合衆国特許第５５１０７２１号明細書に基づき、集積回路を
検査するためのテスト装置が公知である。このテスト装置は、溝を越えて延びる
伝導性のストリップを使用している。このストリップは、集積回路に設けられた
接続コンタクトに方向付けられている。集積回路のこのボンディングコンタクト
または接続コンタクトがストリップと接触させられる場合には、良好な電気的な
コンタクトを集積回路の検査の間に保証するために、ストリップが逆方向の抗力
を加えるようになっている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】 公知のテスト装置を用いての電気的な検査は、多数のコンタクトを有する電気
的な構成素子の場合にはまさに問題をはらんで行われる。このような構成素子は
しばしば球形の接続突起を有している。この接続突起はテストアダプタの検査ニ
ードルまたは公知の金属製のテストストリップに困難な形でしか接触接続するこ
とができない。さらに、検査ニードルを用いての検査時には、検査ニードルが、
検査される集積回路に損傷を与えるということが起こり得る。 アメリカ合衆国特許第５０６５５０６号明細書に基づき、プリント配線板を製
造する方法が公知である。この方法では、基板の一方の側に電気的な線路が提供
され、基板の他方の側が、レーザビームを用いて選択的に照射され、これによっ
て、基板の一区分が昇華するようになっている。この場合、線路によって横切ら
れる開口が露出する。次いで、この線路は、電気的な構成素子のコンタクト面に
ボンディングされる。
的な構成素子の場合にはまさに問題をはらんで行われる。このような構成素子は
しばしば球形の接続突起を有している。この接続突起はテストアダプタの検査ニ
ードルまたは公知の金属製のテストストリップに困難な形でしか接触接続するこ
とができない。さらに、検査ニードルを用いての検査時には、検査ニードルが、
検査される集積回路に損傷を与えるということが起こり得る。 アメリカ合衆国特許第５０６５５０６号明細書に基づき、プリント配線板を製
造する方法が公知である。この方法では、基板の一方の側に電気的な線路が提供
され、基板の他方の側が、レーザビームを用いて選択的に照射され、これによっ
て、基板の一区分が昇華するようになっている。この場合、線路によって横切ら
れる開口が露出する。次いで、この線路は、電気的な構成素子のコンタクト面に
ボンディングされる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】 本発明の課題は、電気的な構成素子を検査する場合に使用するためのプリント
配線板およびこのようなプリント配線板を製造する方法を改善して、検査が簡単
となるようにすることである。
配線板およびこのようなプリント配線板を製造する方法を改善して、検査が簡単
となるようにすることである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】 本発明によれば、電気的な構成素子を検査する場合に使用するためのプリント
配線板は、以下の特徴：すなわち、 −プリント配線板が、電気的に絶縁性の絶縁層を有しており、該絶縁層に貫通開
口が設けられており、 −それぞれ１つの貫通開口の領域において、絶縁層の表面側に導電性のコンタク
ト箇所が設けられており、これによって、電気的な構成素子の、それぞれ１つの
コンタクト点が、プリント配線板のコンタクト箇所に接触させられるようになっ
ており、 −それぞれ１つのコンタクト箇所から出発して、それぞれ１つの導体路が、特に
絶縁層の縁部領域にまで延びており、この場合、少なくとも貫通開口の領域にお
いて、コンタクト箇所の下側に弾性的なばねエレメントが配置されており、しか
も、コンタクト箇所が、それぞればねエレメントに接触させられている を有している。
配線板は、以下の特徴：すなわち、 −プリント配線板が、電気的に絶縁性の絶縁層を有しており、該絶縁層に貫通開
口が設けられており、 −それぞれ１つの貫通開口の領域において、絶縁層の表面側に導電性のコンタク
ト箇所が設けられており、これによって、電気的な構成素子の、それぞれ１つの
コンタクト点が、プリント配線板のコンタクト箇所に接触させられるようになっ
ており、 −それぞれ１つのコンタクト箇所から出発して、それぞれ１つの導体路が、特に
絶縁層の縁部領域にまで延びており、この場合、少なくとも貫通開口の領域にお
いて、コンタクト箇所の下側に弾性的なばねエレメントが配置されており、しか
も、コンタクト箇所が、それぞればねエレメントに接触させられている を有している。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】 弾性的なばねエレメントは、コンタクト箇所が、貫通開口を通ってそれぞれば
ねエレメントに接触させられるように配置されていてもよい。両構成によって、
コンタクト箇所の可撓性を、このコンタクト箇所の位置とは無関係に貫通開口に
関連して正確に調整することが可能となる。
ねエレメントに接触させられるように配置されていてもよい。両構成によって、
コンタクト箇所の可撓性を、このコンタクト箇所の位置とは無関係に貫通開口に
関連して正確に調整することが可能となる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】 本発明は、本発明によるプリント配線板を製造する方法でも実現されている。
この場合、当該方法は、以下のステップ：すなわち、 −少なくとも片側に伝導性の金属層でラミネートされる、電気的に絶縁性の絶縁
層を提供し、 −電気的な構成素子に設けられた接続素子との接触のために規定された箇所にお
ける貫通開口を絶縁層に形成し、これによって、電気的な構成素子の、それぞれ
１つのコンタクト点をプリント配線板のコンタクト箇所に接触させ、 −金属層に導体路を形成し、この場合、導体路が、それぞれ貫通開口の領域から
出発して、特に絶縁層の縁部領域にまで延びているようにする を有している。
この場合、当該方法は、以下のステップ：すなわち、 −少なくとも片側に伝導性の金属層でラミネートされる、電気的に絶縁性の絶縁
層を提供し、 −電気的な構成素子に設けられた接続素子との接触のために規定された箇所にお
ける貫通開口を絶縁層に形成し、これによって、電気的な構成素子の、それぞれ
１つのコンタクト点をプリント配線板のコンタクト箇所に接触させ、 −金属層に導体路を形成し、この場合、導体路が、それぞれ貫通開口の領域から
出発して、特に絶縁層の縁部領域にまで延びているようにする を有している。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】 この場合、伝導性の金属層でラミネートされる、電気的に絶縁性の絶縁層が提
供され得る。このような支持材料は好都合に入手可能であるので、本発明による
プリント配線板の製造は経済的に実施可能となる。
供され得る。このような支持材料は好都合に入手可能であるので、本発明による
プリント配線板の製造は経済的に実施可能となる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】 規定された箇所で接続コンタクトと接触する貫通開口が、マスクを使用して、
有利にはレーザアブレーションによって絶縁層に形成されるのに対して、金属層
における導体路の形成は、たとえばフォトリソグラフィ法およびエッチング技術
法によって実施可能である。
有利にはレーザアブレーションによって絶縁層に形成されるのに対して、金属層
における導体路の形成は、たとえばフォトリソグラフィ法およびエッチング技術
法によって実施可能である。
Claims (12)
- 【請求項１】 面にわたって分配された接続コンタクト（２１，２２）を有
する電気的な構成素子（２０）を検査する場合に使用するためのプリント配線板
（１；１０；４０）において、プリント配線板（１；１０；４０）が、以下の特
徴：すなわち、 −プリント配線板（１；１０；４０）が、電気的に絶縁性の絶縁層（２；１１；
４１）を有しており、該絶縁層（２；１１；４１）に貫通開口（３；１２）が設
けられており、 −それぞれ１つの貫通開口（３；１２）の領域において、絶縁層（２；１１；４
１）の表面側に導電性のコンタクト箇所（４；１４；４２）が設けられており、
−それぞれ１つのコンタクト箇所（４；１４；４２）から出発して、それぞれ１
つの導体路（５；１３；４３）が、特に絶縁層（２；１１；４１）の縁部領域に
まで延びている を有していることを特徴とする、電気的な構成素子を検査する場合に使用するた
めのプリント配線板。 - 【請求項２】 少なくとも貫通開口（３；１２）の領域において、コンタク
ト箇所（４；１４）の下側に弾性的なばねエレメントが配置されており、しかも
、コンタクト箇所（４；１４）が、それぞればねエレメントに接触させられてい
る、請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 少なくとも貫通開口（３；１２）の領域において、コンタク
ト箇所（４；１４）の下側に弾性的なばねエレメントが配置されており、しかも
、コンタクト箇所（４；１４）が、貫通開口（３；１２）を通ってそれぞればね
エレメントに接触させられている、請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 ばねエレメントが、弾性的な対向層（２３；３０）の、有利
には互いに関連する領域として形成されている、請求項２または３記載のプリン
ト配線板。 - 【請求項５】 対向層（２３；３０）がシリコーンゴムを有している、請求
項４記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 コンタクト箇所（４；１４）が、少なくとも部分的に片持ち
式に貫通開口（３；１２）内に配置されている、請求項１から５までのいずれか
１項記載のプリント配線板。 - 【請求項７】 面にわたって分配された接続コンタクトを有する電気的な構
成素子を特に検査する場合に使用するために規定されたプリント配線板を製造す
る方法において、この場合、当該方法が、以下のステップ：すなわち、 −少なくとも片側に伝導性の金属層でラミネートされる、電気的に絶縁性の絶縁
層を提供し、 −接続素子との接触のために規定された箇所における貫通開口を絶縁層に形成し
、 −金属層に導体路を形成し、この場合、導体路が、それぞれ貫通開口の領域から
出発して、特に絶縁層の縁部領域にまで延びているようにする を有していることを特徴とする、プリント配線板を製造する方法。 - 【請求項８】 伝導性の金属層でラミネートされる、電気的に絶縁性の絶縁
層を、片側に銅ラミネートされる支持材料として提供する、請求項７記載の方法
。 - 【請求項９】 接続素子との接触のために規定された箇所における貫通開口
を、マスクを使用してレーザアブレーションによって絶縁層に形成する、請求項
７または８記載の方法。 - 【請求項１０】 金属層における導体路の形成を、フォトリソグラフィ法お
よびエッチング技術法によって行う、請求項７から９までのいずれか１項記載の
方法。 - 【請求項１１】 コンタクト箇所を、それぞれ貫通開口の領域における導体
路の区分として形成するためのステップを提供する、請求項７から１０までのい
ずれか１項記載の方法。 - 【請求項１２】 コンタクト箇所を形成するためのステップの後、コンタク
ト箇所に金属、特に金を析出させるためのステップを提供する、請求項１１記載
の方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19837392.9 | 1998-08-18 | ||
| DE19837392 | 1998-08-18 | ||
| PCT/DE1999/002565 WO2000011920A1 (de) | 1998-08-18 | 1999-08-16 | Leiterplatte zur verwendung bei der prüfung von elektrischen bauteilen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002523756A true JP2002523756A (ja) | 2002-07-30 |
Family
ID=7877882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000567060A Pending JP2002523756A (ja) | 1998-08-18 | 1999-08-16 | 電気的な構成素子を検査する場合に使用するためのプリント配線板および該プリント配線板を製造する方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20010050566A1 (ja) |
| EP (1) | EP1116420B1 (ja) |
| JP (1) | JP2002523756A (ja) |
| DE (1) | DE59901875D1 (ja) |
| WO (1) | WO2000011920A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008519973A (ja) * | 2004-11-11 | 2008-06-12 | センサーテック リミテッド | 検体の電気化学分析の改良方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000183483A (ja) * | 1998-12-21 | 2000-06-30 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品の検査用基板及びその製造方法並びに電子部品の検査方法 |
| EP2991459B1 (en) * | 2014-08-25 | 2018-02-14 | Home Control Singapore Pte. Ltd. | Device having a single-sided printed circuit board |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3818279A (en) * | 1973-02-08 | 1974-06-18 | Chromerics Inc | Electrical interconnection and contacting system |
| US4676564A (en) * | 1985-10-28 | 1987-06-30 | Burroughs Corporation | Access device unit for installed pin grid array |
| DE3608410A1 (de) * | 1986-03-13 | 1987-09-17 | Siemens Ag | Herstellung von feinstrukturen fuer die halbleiterkontaktierung |
| US4859189A (en) * | 1987-09-25 | 1989-08-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Multipurpose socket |
| JPH07109836B2 (ja) * | 1988-08-31 | 1995-11-22 | 日東電工株式会社 | テープキヤリヤーの製法 |
| JP2501473B2 (ja) * | 1989-10-05 | 1996-05-29 | シャープ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP3051596B2 (ja) * | 1993-04-30 | 2000-06-12 | フレッシュクエストコーポレーション | 半導体チップテスト用ソケット |
| US5510721A (en) * | 1994-12-19 | 1996-04-23 | Ford Motor Company | Method and adjustment for known good die testing using resilient conductive straps |
| US5537051A (en) * | 1995-04-24 | 1996-07-16 | Motorola, Inc. | Apparatus for testing integrated circuits |
-
1999
- 1999-08-16 WO PCT/DE1999/002565 patent/WO2000011920A1/de active IP Right Grant
- 1999-08-16 DE DE59901875T patent/DE59901875D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-08-16 EP EP99952417A patent/EP1116420B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-08-16 JP JP2000567060A patent/JP2002523756A/ja active Pending
-
2001
- 2001-02-20 US US09/789,972 patent/US20010050566A1/en not_active Abandoned
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|---|---|---|---|---|
| JP2008519973A (ja) * | 2004-11-11 | 2008-06-12 | センサーテック リミテッド | 検体の電気化学分析の改良方法 |
| JP4714745B2 (ja) * | 2004-11-11 | 2011-06-29 | センサーテック リミテッド | 検体の電気化学分析の改良方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2000011920A1 (de) | 2000-03-02 |
| US20010050566A1 (en) | 2001-12-13 |
| EP1116420B1 (de) | 2002-06-26 |
| DE59901875D1 (de) | 2002-08-01 |
| EP1116420A1 (de) | 2001-07-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031009 |