JP2007311624A - 半導体集積回路パッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板への実装後もパッケージ自体で半導体集積回路の各端子の特性を簡易にチェックできる半導体集積回路パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２０１は、基板部分２０１Ａの下面に形成された導体パターンに半田ボール１０１₁、１０１₂、……を電気的に接続し、残りの部分を湾曲させて、ＩＣチップ１０４およびステフナ１１１を挟む形で基板部分２０１Ｂをこれらの上側に接着している。基板部分２０１Ｂの上面には、チェック用のプロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……が半田ボール１０１₁、１０１₂、……の対応するものと個別に導通する形で配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、たとえば半導体等の素子や電極基板を導電接合した半導体集積回路パッケージおよびその製造方法に係り、特に基板に実装後の装置で動作の確認を容易にした半導体集積回路パッケージおよびその製造方法に関する。

半導体集積回路（ＬＳＩ）と所定の電子機器の基板電極との接合には、従来より導電性微粒子を用いた導電接合が行われている。導電接合には、有機高分子材料等の接着剤が使用されている。ところが、このような接着剤を用いて接合された電子部品は、高温になると有機高分子材料等の材料が熱膨張して電気的接続が不良となったり、電気抵抗値が増大するという問題がある。

そこで、有機高分子材料等の接着剤を使用しない導電接合方法として、ボールグリップアレイ（ＢＧＡ）が注目されている。ボールグリップアレイによる導電接合方法によって電極基板および半導体チップ等の素子、または、電極基板同士の接合を良好に行うことができる。

図１２は、従来の半導体集積回路パッケージの一例についてその模式的な断面構造を表わしたものである。この従来の半導体集積回路パッケージ１００は、半田ボール１０１₁、１０１₂、……を図示しない接続パッドにそれぞれ接続したリジッド基板１０２を備えている。リジッド基板１０２は、半田ボール１０１₁、１０１₂、……の配置された面と反対側の面（図で上面）に半田バンプ（突起電極）１０３を介してＩＣチップ（半導体集積回路素子）１０４のそれぞれの電極（図示せず）が電気的に接続されている。リジッド基板１０２とＩＣチップ１０４の隙間には、アンダーフィル樹脂１０５が充填されている。

ＩＣチップ１０４の上面側には所定の厚さの接着剤１０８を介して平板１０９が配置されている。ＩＣチップ１０４の両側には、リジッド基板１０２と平板１０９の間に接着剤１０８で上下を接着した金属製の補強枠としてのステフナ１１１が配置されている。

図１３は、図１２に示した半導体集積回路パッケージをプリント基板に実装した状態を表わしたものである。プリント基板１１５に実装された半導体集積回路パッケージ１００におけるＩＣチップ１０４のそれぞれの端子（電極）がプリント基板導体パターン（図示せず）に半田ボール１０１₁、１０１₂、……によって電気的に接続することになる。

ところで、半導体集積回路パッケージ１００はプリント基板１１５に実装するとき、半田ボール１０１₁、１０１₂、……が一旦、溶融して平坦化する。これにより、リジッド基板１０２とプリント基板１１５の隙間が狭まる。このため、たとえばＩＣチップ１０４の端子の電圧を測定するために半田ボール１０１₁、１０１₂、……のいずれかに図示しないプローブを接触させようとしても、隙間が狭いためにこれを行うことができない。特に、半田ボール１０１₁、１０１₂、……がこの図１３で紙面と垂直方向に複数段にわたって配置されている構造では、図示した手前の半田ボール１０１₁、１０１₂、１０１₃、１０１₄よりも奥側に配置された半田ボールにプローブを接触させることが事実上不可能である。したがって、半導体集積回路パッケージ１００をプリント基板１１５に実装した後に、電気系統の作動をチェックすることが不可能であった。

このような不具合を解消するために、半導体集積回路パッケージ１００を両面基板に実装した場合には、スルーホールで基板の裏面側にチェック用ランドを引き出すといった工夫が行われている。プリント基板を装置に組み込んだ状態では、その裏面側にプローブを接触させることは難しい。また、プリント基板を装置から外してしまうと、実際の装置の動作を確かめることが困難となる。

ところで、基板の周囲に点検箇所を移動させることで各端子の状態をチェックする技術が従来から提案されている。このうちの第１の提案では、チェック用ランドを基板の片面上に設けると共に、この基板の一部を切り起こし、この切り起こした部位でチェック用ランドと配線パターンを１８０度反転させている（特許文献１参照）。この第１の提案により、ランドの部位が舌片状に切り起こされるので、外部に露出したランドの部位にプローブを接触させることができる。

また、フラットディスプレイパネル表示用電極については、導体パターンの一端が連通する検査プローブ当接用端子を形成することが第２の提案として提案されている（特許文献２参照）。この第２の提案では、絶縁フィルムの表面側に１８０度折り返し曲げることで、各端子が上向きに露出した状態となる点で、先の第１の提案と似通っている。

しかしながら、図１３に示したような半導体集積回路パッケージ１００の場合には、ＩＣチップ１０４がその大きさと比較して外部の回路と接続するための端子の数が多く、端子同士の間隔が非常に狭いのが通常である。そこで、これらの端子に対応する半田バンプ１０３をリジッド基板１０２の一方の面に配置すると共に、他方の面にこれらと１つずつ対応しつつ互いの間隔を広げた半田ボール１０１₁、１０１₂、……を複数段にわたって配置することで、外部のプリント基板の導体パターンとの接続を可能にしている。

ところが、第１および第２の提案を半導体集積回路パッケージ１００に適用しようとすると、半田ボール１０１₁、１０１₂、……の１つずつと個別に接続された導体パターンの間隔を非常に狭くせざるを得ない。したがって、これらの導体パターンの配置された基板を折り曲げてパッケージの上方に伸ばしたとしても、個々の導体パターンの間隔の狭さから、プローブを選択的に接触させることは事実上不可能になる。

一方、半導体集積回路に適用される技術として、それぞれの半田バンプを接続するリード部が周縁部の外側に位置するよう基板を折曲して折曲部を形成する第３の提案も行われている（特許文献３参照）。この第３の提案では、折曲部に形成されたリード部と実装基板の電極部との間で、半田バンプが実装基板に電気的に接続されているかどうかの実装検査を行うことができる。
特開平５−１３９０７号公報（第００１４段落、図１） 特開平５−３３３３６０号公報（第００１４段落、図１） 特開平８−１４８６０８号公報（第００３２〜第００３４段落、図１、図１１）

ところで、第３の提案では、半導体チップの１辺に整列した半田バンプをそれぞれ平行に配列した電極部に１つずつ接続して、その実装基板を折り曲げるようにしている。したがって、電極部の間隔は非常に狭くなり、専用の測定装置を用いて慎重に測定を行わなければ隣接する電極をショートするという不具合が発生することになった。

そこで本発明の目的は、基板への実装後もパッケージ自体で半導体集積回路の各端子の特性を簡易にチェックすることのできる半導体集積回路パッケージおよびその製造方法を提供することにある。

本発明では、（イ）半導体集積回路素子のそれぞれの電極と個別に接続された半田バンプと、（ロ）これらの半田バンプのそれぞれと電気的に接続する個別の導体パターンを形成した基板と、（ハ）この基板の前記した個別の導体パターンに１つずつ電気的に接続された半田ボールと、（ニ）基板の前記した半田ボールの配置された面と高さの異なる面にプローブを個別に当てる間隔を置いて配置され、前記した個別の導体パターンの少なくとも一部に１つずつ電気的に接続されたプローブ接触用のプロービング用パッドとを半導体集積回路パッケージに具備させる。

すなわち本発明では、導体パターンが半田バンプと半田ボールを接続するだけでなく、新たにプローブ接触用のプロービング用パッドと接続されるようにしている。プロービング用パッドは、基板の半田ボールの配置された面と高さの異なる面にプローブを個別に当てることのできる間隔を置いて配置される。したがって、このようなプローブ専用のパッドを設けることにより半導体集積回路の各端子の特性を簡易にチェックすることができるようになる。

ここで、基板の全体がフレキシブルな基板材料で構成されていてもよいし、半田ボールを配置した箇所が少なくともリジッドな基板材料で構成されていてもよい。また、プロービング用パッドの配置された基板部分は、半田ボールの配置された基板部分と対向するように基板はＵ字状に曲げられていてもよい。これにより、パッケージの真上からプロービング用パッドによる半導体集積回路の各端子の特性のチェックが可能になる。更に、このように基板を曲げた状態で、半田ボールとプロービング用パッドが、位置的に対応付けられて配置されるようにすれば、半導体集積回路の各端子との対応を半田ボールの配置に対応させて簡単に把握することができる。

また、本発明では、（イ）フレキシブルな基板におけるプローブ接触用のプロービング用パッドと接続した導体パターンのそれぞれに対応させて半導体集積回路素子の電極を半田バンプおよびアンダーフィル樹脂でフリップチップ実装する半導体集積回路素子実装ステップと、（ロ）この半導体集積回路素子実装ステップで実装した半導体集積回路素子の半田バンプが配置された側と反対側の面に接着剤を塗布する接着剤塗布ステップと、（ハ）フレキシブルな基板の半田バンプが配置された箇所以外を湾曲させて、プロービング用パッドが配置された側を、接着剤塗布ステップで塗布した接着剤で半導体集積回路素子に接着する接着ステップと、（ニ）フレキシブルな基板の半田バンプが配置された面と反対側の面に導体パターンのそれぞれに対応させて半田ボールを形成する半田ボール形成ステップとを半導体集積回路パッケージの製造方法に具備させる。

すなわち本発明では、半導体集積回路素子実装ステップで、プローブ接触用のプロービング用パッドと接続した導体パターンのそれぞれに対応させて半導体集積回路素子の電極を半田バンプおよびアンダーフィル樹脂でフリップチップ実装することにしたので、小型かつ薄型の実装が可能になる。また、プロービング用パッドの配置された部分を接着ステップで半導体集積回路素子に接着することにより、パッケージの上部を覆う特別の材料が不要になる。

パッケージの補強を行うためには、補強枠としてのステフナをフレキシブルな基板に接着するステフナ接着ステップを追加すればよい。もちろん、ステフナを接着せず半導体集積回路素子を接着剤等の材料で覆うようにしてもよい。

以上説明したように本発明によれば、半田ボールの配置される面と高さの異なる面にプロービング用パッドが配置されるように基板の部分的な配置を工夫したので、たとえばこの面を半導体集積回路素子の上に位置させることにより、プローブを当てる際の操作性が向上する。また、パケットの上部を基板と兼用するので、製造工程も単純化するという利点がある。

以下実施例につき本発明を詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施例における半導体集積回路パッケージの模式的な断面構造を表わしたものである。この図１で図１２と同一部分には同一の符号を付しており、これらの説明を適宜省略する。

本実施例の半導体集積回路パッケージ２００は、Ｕ字状に湾曲したフレキシブル基板２０１を使用している。フレキシブル基板２０１は、たとえばポリイミド系樹脂と銅箔を用いたフレキシブルな基板であり、下側の基板部分２０１Ａの下面には、図示しない導体パターンに半田ボール１０１₁、１０１₂、……を電気的に接続している。この基板部分２０１Ａの上面には、半田バンプ１０３を介してＩＣチップ１０４の対向面が接合されている。基板部分２０１Ａと半田バンプ１０３の隙間には、アンダーフィル樹脂１０５が充填されている。

ＩＣチップ１０４の上面側には所定の厚さの接着剤１０８を介して、フレキシブル基板２０１の上側の基板部分２０１Ｂの対向面が配置されている。ＩＣチップ１０４の両側には、基板部分２０１Ａと基板部分２０１Ｂの間に接着剤１０８で上下を接着した金属製の補強枠としてのステフナ１１１が配置されている。また、基板部分２０１Ｂの上側における半田ボール１０１₁、１０１₂、……とそれぞれ対向する位置には、プロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……がフレキシブル基板２０１の図示しない導体パターンに電気的に接続する形で配置されている。

図２は、このような半導体集積回路パッケージを裏側から見たものであり、図３は表側から見たものである。図２に示すようにフレキシブル基板２０１の基板部分２０１Ａには、この例では４×４のマトリックス状に半田ボール１０１₁、１０１₂、……が配置されている。図３に示した基板部分２０１Ｂには、同様にマトリックス状にプロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……が図２に示した半田ボール１０１₁、１０１₂、……に１対１に対応する形で配置されている。

フレキシブル基板２０１には、図示しないが次の組み合わせで半田ボール１０１₁、１０１₂、……とプロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……が導体パターンによって１対１に接続されている。
半田ボール１０１₁とプロービング用パッド２０３₁
半田ボール１０１₂とプロービング用パッド２０３₂
半田ボール１０１₃とプロービング用パッド２０３₃
半田ボール１０１₄とプロービング用パッド２０３₄
（以下同様）

したがって、作業者は、たとえば半田ボール１０１₁に図示しないプローブを接触させて電圧の測定を行ったり、その他の試験を行う代わりに、プロービング用パッド２０３₁にプローブを接触させて同様の試験を行うことができる。しかも、図２および図３に示したように半田ボール１０１₁、１０１₂、……とプロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……がそれぞれ対応して配置されているので、プロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……のどれにプローブを接触させるべきかを簡単に判別することができる。また、半田ボール１０１₁、１０１₂、……とプロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……を１対１で接続する導体パターンは、フレキシブル基板２０１上で形成する。したがって、チェック用ランドを舌片状に切り起こす従来のやり方に比べて、半田ボール１０１₁、１０１₂、……の各種の配置形状に対応することができる。

図４および図５は、本実施例の半導体集積回路パッケージの組み立ての順序を表わしたものである。まず、図４（ａ）に示すように所定の導体パターンを形成したフレキシブル基板２０１を用意する。ＩＣチップ１０４は、フレキシブル基板２０１の予め定めた位置に、半田バンプ１０３およびアンダーフィル樹脂１０５でフリップチップ実装される。フレキシブル基板２０１におけるＩＣチップ１０４の実装された面と反対側の面には、プロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……が配置されている。

次に図４（ｂ）に示すようにＩＣチップ１０４の実装箇所を包囲するように接着剤１０８で金属製の補強枠としてのステフナ１１１が接着される。このとき、ステフナ１１１の上面の高さはＩＣチップ１０４のそれとほぼ同じに設定する。次に、ＩＣチップ１０４およびステフナ１１１のフレキシブル基板２０１と接着された側と反対の面に接着剤１０８を塗布する。

この後、図５（ｃ）に示すようにフレキシブル基板２０１を中央部分で１８０度曲げて、プロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……が設けられた基板部分２０１ＢをＩＣチップ１０４およびステフナ１１１の接着剤１０８が新たに塗布された部分に接着する。

最後に、図５（ｄ）に示すようにフレキシブル基板２０１のプロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……にそれぞれ対応する基板部分２０１Ａの導体パターンに対して半田ボール１０１₁、１０１₂、……を形成する。このようにしてボールグリップアレイの半導体集積回路パッケージ２００が完成する。

図６は、完成した半導体集積回路パッケージを基板に実装した後に測定を行っている様子を表わしたものである。半導体集積回路パッケージ２００の半田ボール１０１₁、１０１₂、……は溶融し、プリント基板１１５との間隔は実装により狭まっている。したがって、すでに説明したように、この隙間にプローブを差し込んで、特にＩＣチップ１０４の直下に位置する半田ボール１０１と接触させて、その電圧等の測定を非破壊で行うことは不可能である。本実施例では半導体集積回路パッケージ２００に新たにプロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……を配置した構造となっている。したがって、プロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……に図で上側からプローブ２１１₁、２１１₂、……を接触させることができ、半田ボール１０１₁、１０１₂、……に対応する箇所の電圧等の測定が可能になる。

図７は、本実施例のフレキシブル基板の要部を表わしたものである。ここでは、フレキシブル基板２０１の基板部分２０１Ａの半田ボール１０１₁、１０１₂、……と基板部分２０１Ｂのプロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……を接続する導体パターン２２１₁、２２１₂、……のみを表わしている。この他に図１に示した半田バンプ１０３のそれぞれと半田ボール１０１₁、１０１₂、……を個別に接続するための導体パターンが存在するが、ここでは図示を省略している。なお、図７に示したパターンは一例であって、半田ボール１０１とプロービング用パッド２０３が１対１で接続されていればどんなパターンであっても良い。

図８は、完成した半導体集積回路パッケージの改造の可能性を示したものである。従来の半導体集積回路パッケージでは基板に実装した後にＩＣチップの各端子の測定が困難なので、配線を部分的に変更することはこれ以上に困難である。ところが、本実施例の半導体集積回路パッケージ２００の場合には、半田ボール１０１₁、１０１₂、……に対応するプロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……がパッケージの上面に露出している。したがって、たとえばプロービング用パッド２０３₄に改造用の導線２４１の一端を接続し、図示しない他端を所定の回路部分に接続することができる。これにより、半導体集積回路パッケージ２００をプリント基板１１５に実装後も回路の部分的な変更を容易に実施することができる。

＜発明の第１の変形例＞

図９は、本発明の第１の変形例の半導体集積回路パッケージの模式的な断面構造を表わしたものである。図９で図１と同一部分には同一の符号を付しており、これらの説明を適宜省略する。第１の変形例の半導体集積回路パッケージ２００Ａでは、ＩＣチップ１０４の周囲に接着剤としての性質を併せ持つ熱硬化性樹脂２３１を充填しており、フレキシブル基板２０１はこれに接着する形でＵ字状に湾曲されている。

すなわち、第１の変形例の半導体集積回路パッケージ２００Ａは、図１に示したような収容部を補強する金属製のステフナ１１１が配置されていない。半導体集積回路パッケージ２００Ａは、構造の単純化によってコストダウンを図ることができる。

＜発明の第２の変形例＞

図１０は、本発明の第２の変形例の半導体集積回路パッケージの模式的な断面構造を表わしたものである。図１０で図１と同一部分には同一の符号を付しており、これらの説明を適宜省略する。この第２の変形例の半導体集積回路パッケージ２００Ｂでは、リジッド基板１０２の一端部に実施例の図１に示した基板部分２０１Ａを欠如したフレキシブル基板２６１の一端部を接続している。そして、リジッド基板１０２とフレキシブル基板２６１の基板部分２０１ＢとでＩＣチップ１０４と金属製のステフナ１１１を挟持するように配置している。

このように第２の変形例では、ＩＣチップ１０４が平坦度を得やすいリジッド基板１０２上に搭載されており、信頼性の高い半導体集積回路パッケージ２００Ｂを構成することができる。

＜発明の第３の変形例＞

図１１は、本発明の第３の変形例の半導体集積回路パッケージの模式的な断面構造を表わしたものである。図１１で図１と同一部分には同一の符号を付しており、これらの説明を適宜省略する。この第３の変形例の半導体集積回路パッケージ２００Ｃでは、フレキシブル基板２０１の上側の基板部分２０１Ｂに一列にプロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……が８個ずつ配置されている。

すなわち、この変形例では半田ボール１０１₁、１０１₂、……の導体パターン（図示せず）にプロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……が１対１に対応しているものの、配置までは対応していない。このような配置上の対応関係を採らなくても、基板部分２０１Ｂに施す印刷やラベル等の目印によって、それぞれのプロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……を識別可能にしておけばよい。

同様に、以上説明した実施例および変形例ではフレキシブル基板２０１、２６１の上側の基板部分２０１Ｂにのみプロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……を配置したが、これに限るものではない。たとえば、プローブが比較的接触しやすいフレキシブル基板２０１、２６１の湾曲部分のみに、あるいはこの部分に跨ってプロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……を配置することも可能である。

更に実施例および変形例では半田ボール１０１₁、１０１₂、……の数とプロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……の数を一致させたが、その必要はない。すなわち、プロービング用パッド２０３₁、２０３₂、……は、プローブを接触させる可能性の高いものに限定してもよい。これにより、フレキシブル基板２０１、２６１における導体パターンの設計がより簡略化する。

本発明の一実施例における半導体集積回路パッケージの模式的な断面図である。 本実施例の半導体集積回路パッケージの底面図である。 本実施例の半導体集積回路パッケージの平面図である。 本実施例の半導体集積回路パッケージの組み立ての前半を示した工程説明図である。 本実施例の半導体集積回路パッケージの組み立ての後半を示した工程説明図である。 本実施例の半導体集積回路パッケージを基板に実装した状態での測定の様子を表わした説明図である。 本実施例のフレキシブル基板の要部を表わした平面図である。 本実施例の半導体集積回路パッケージの改造の一例を示した模式的な断面図である。 本発明の第１の変形例の半導体集積回路パッケージの模式的な断面図である。 本発明の第２の変形例の半導体集積回路パッケージの模式的な断面図である。 本発明の第３の変形例の半導体集積回路パッケージの模式的な断面図である。 従来の半導体集積回路パッケージの一例についての模式的な断面図である。 従来の半導体集積回路パッケージを基板に実装した状態を表わした模式的な断面図である。

符号の説明

１０１ 半田ボール
１０２ リジッド基板
１０３ 半田バンプ
１０４ ＩＣチップ
１０５ アンダーフィル樹脂
１０８ 接着剤
１１１ ステフナ
１１５ プリント基板
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ 半導体集積回路パッケージ
２０１、２６１ フレキシブル基板
２０１Ａ、２０１Ｂ 基板部分
２０３ プロービング用パッド
２１１ プローブ
２３１ 熱硬化性樹脂
２４１ 改造用の導線

Claims (7)

1. 半導体集積回路素子のそれぞれの電極と個別に接続された半田バンプと、
   これらの半田バンプと電気的に接続する個別の導体パターンを形成した基板と、
   この基板の前記個別の導体パターンに１つずつ電気的に接続された半田ボールと、
   前記基板の前記半田ボールの配置された面と高さの異なる面にプローブを個別に当てる間隔を置いて配置され、前記個別の導体パターンの少なくとも一部に１つずつ電気的に接続されたプローブ接触用のプロービング用パッド
   とを具備することを特徴とする半導体集積回路パッケージ。
2. 前記基板の全体がフレキシブルな基板材料で構成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路パッケージ。
3. 前記基板の前記半田ボールを配置した箇所が少なくともリジッドな基板材料で構成されており、その他の箇所はフレキシブルな基板材料で構成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路パッケージ。
4. 前記プロービング用パッドの配置された基板部分は、前記半田ボールの配置された基板部分と対向するように前記基板はＵ字状に曲げられていることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路パッケージ。
5. 前記半田ボールとプロービング用パッドは、位置的に対応付けられて配置されていることを特徴とする請求項４記載の半導体集積回路パッケージ。
6. フレキシブルな基板におけるプローブ接触用のプロービング用パッドと接続した導体パターンのそれぞれに対応させて半導体集積回路素子の電極を半田バンプおよびアンダーフィル樹脂でフリップチップ実装する半導体集積回路素子実装ステップと、
   この半導体集積回路素子実装ステップで実装した前記半導体集積回路素子の前記半田バンプが配置された側と反対側の面に接着剤を塗布する接着剤塗布ステップと、
   前記フレキシブルな基板の前記半田バンプが配置された箇所以外を湾曲させて、プロービング用パッドが配置された側を、接着剤塗布ステップで塗布した接着剤で前記半導体集積回路素子に接着する接着ステップと、
   前記フレキシブルな基板の前記半田バンプが配置された面と反対側の面に前記導体パターンのそれぞれに対応させて半田ボールを形成する半田ボール形成ステップ
   とを具備することを特徴とする半導体集積回路パッケージの製造方法。
7. 前記半導体集積回路素子実装ステップで実装した半導体集積回路素子を補強するための補強枠としてのステフナを前記フレキシブルな基板に接着するステフナ接着ステップを有し、前記接着剤塗布ステップではステフナ接着ステップで前記フレキシブルな基板に接着したステフナにも接着剤を塗布することを特徴とする請求項６記載の半導体集積回路パッケージの製造方法。

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