KR20110041690A - 프로브 유닛 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

Abstract

프로브 유닛과 이를 제조하는 방법에서, 베이스 블록은 검사 대상물의 전극 패드들이 배열된 방향으로 연장하는 전단부(front end)를 갖도록 마련된다. 상기 전단부의 하부에는 상기 전단부를 따라 연장하는 탄성 부재가 부착되며, 상기 탄성 부재의 하부면 상에는 상기 전극 패드들과 대응하도록 배열된 다수의 콘택 패턴들을 포함하는 연성 필름이 부착된다. 상기 베이스 블록의 하부면 상에는 연성인쇄회로기판이 부착되며, 상기 연성인쇄회로기판의 배선들은 상기 콘택 패턴들과 전기적으로 연결된다.

Description

프로브 유닛 및 이를 제조하는 방법{Probe unit and method of manufacturing the same}

본 발명의 실시예들은 대상물의 검사를 위하여 상기 대상물과 접촉 가능하도록 구성된 프로브 유닛 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 평판 표시 패널의 검사를 위하여 상기 평판 표시 패널의 전극 패드들과 접촉 가능하도록 구성된 프로브 유닛과 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.

일반적인 영상 표시 장치의 패널로서 사용되는 액정 디스플레이 패널(liquid crystal display panel; 이하 LCD 패널이라 함), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; 이하 PDP 패널이라 함), 능동형 유기발광 다이오드 디스플레이 패널(active matrix organic light emitting diode display panel; 이하 AMOLED 패널이라 함) 등과 같은 영상 표시 패널의 가장자리 부위에는 전기적인 신호를 인가하기 위한 다수의 전극 패드들이 구비될 수 있다.

상기 영상 표시 패널과 같은 검사 대상물은 상기 전극 패드들과 접촉되도록 구비된 다수의 탐침들을 갖는 프로브 유닛을 이용하여 검사될 수 있다. 상기의 일반적인 프로브 유닛은 베이스 블록과 상기 베이스 블록의 하부면 상에 배치되는 회 로 기판과 상기 회로 기판과 연결되며 상기 전극 패드들과 접촉되도록 구성된 다수의 탐침들을 포함할 수 있다.

또한, 상기 탐침들을 상기 베이스 블록에 장착하기 위한 별도의 장착 블록이 사용될 수 있다. 그러나, 상기 탐침들을 상기 전극 패드들에 대응하도록 정밀하게 배열하고 고정시키는 것은 매우 어려운 작업이며, 또한 검사 공정을 수행하는 동안 상기 탐침들이 손상되는 경우 손상된 탐침들을 교체하기가 매우 어렵다.

결과적으로, 상기 프로브 유닛의 제조 비용 및 유지 보수 비용을 절감하기는 매우 어려우며, 이에 따라 새로운 형태의 프로브 유닛의 개발이 요구되고 있다.

본 발명의 실시예들은 간단한 구조를 가지며 제조 비용과 유지 보수 비용을 절감할 수 있는 새로운 형태의 프로브 유닛을 제공하는데 일 목적이 있다.

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 프로브 유닛의 제조 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 프로브 유닛은, 검사 대상물의 전극 패드들이 배열된 방향으로 연장하는 전단부(front end)를 갖는 베이스 블록과, 상기 전단부의 하부에 부착되며 상기 전단부를 따라 연장하는 탄성 부재와, 상기 탄성 부재의 하부면 상에 부착되며 상기 전극 패드들과 대응하도록 배열된 다수의 콘택 패턴들을 포함하는 연성 필름과, 상기 베이스 블록의 하부면 상에 부착되며 상기 콘택 패턴들과 전기적으로 연결된 배선들을 갖는 연성인쇄회로기판을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콘택 패턴들은 상기 베이스 블록의 전단부에 대하여 수직하는 방향으로 연장할 수 있고, 상기 연성인쇄회로기판의 배선들의 전단부들은 전방으로 돌출될 수 있으며, 상기 돌출된 배선들의 전단부들은 상기 콘택 패턴들의 후단부들 상에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연성인쇄회로기판은 상기 배선들이 상기 베이스 블록의 하부면을 향하도록 배치될 수 있으며, 상기 연성인쇄회로기판의 배선들의 전단부들은 상기 콘택 패턴들의 후단부들 상에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콘택 패턴들의 후단부들과 상기 배선들의 전단부들은 이방성 전도 필름에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콘택 패턴들은 다수의 그룹들로 이루어질 수 있으며, 상기 그룹들은 상기 배선들과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연성 필름은 연성을 갖는 제1 절연층과, 상기 제1 절연층 상에 배치되며 상기 그룹들 각각을 이루는 콘택 패턴들을 서로 연결하기 위한 다수의 제1 연결 패턴들과, 상기 제1 연결 패턴들 상에 형성되며 상기 콘택 패턴들과 상기 제1 연결 패턴들을 연결하는 다수의 제1 범프들과, 상기 제1 절연층 상에 배치되며 상기 제1 연결 패턴들과 상기 배선들을 서로 연결하기 위한 다수의 제2 연결 패턴들과, 상기 제2 연결 패턴들 상에 형성되며 상기 배선들과 상기 제2 연결 패턴들을 연결하는 다수의 제2 범프들과, 상기 제1 및 제2 범프들의 상부 표면들이 노출되도록 상기 제1 절연층 상에 형성되며 연성을 갖는 제2 절연층을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콘택 패턴들은 상기 베이스 블록의 전단부에 대하여 수직하는 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 제1 연결 패턴들은 상기 베이스 블록의 전단부와 평행한 방향으로 연장할 수 있다. 또한, 상기 제2 범프들은 상기 베이스 블록의 전단부와 평행한 방향으로 배열될 수 있으며 상기 제2 연결 패턴들은 상기 제1 연결 패턴들과 상기 제2 범프들 사이를 연결할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연성인쇄회로기판의 배선들의 전단부들은 전방으로 돌출될 수 있으며, 상기 돌출된 배선들의 전단부들은 상기 제2 범프들 상에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연성인쇄회로기판은 상기 배선들이 상기 베이스 블록의 하부면을 향하도록 배치될 수 있으며, 상기 연성인쇄회로기판의 배선들의 전단부들은 상기 제2 범프들 상에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 배선들의 전단부들과 상기 제2 범프들은 이방성 전도 필름에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연성 필름은 상기 콘택 패턴들의 전단부들 상에 각각 형성된 프로브 팁들을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 프로브 유닛의 제조 방법은 검사 대상물의 전극 패드들이 배열된 방향으로 연장하는 전단부를 갖는 베이스 블록을 마련하는 단계와, 상기 전단부를 따라 연장하는 탄성 부재를 상기 전단부의 하부에 부착하는 단계와, 상기 전극 패드들과 대응하도록 배열된 다수의 콘택 패턴들을 포함하는 연성 필름을 마련하는 단계와, 상기 연성 필름을 상기 탄성 부재의 하부면 상에 부착하는 단계와, 연성인쇄회로기판의 배선들이 상기 콘택 패턴들과 전기적으로 연결되도록 상기 연성인쇄회로기판을 상기 베이스 블록의 하부면 상에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연성 필름을 마련하는 단계는 기판 상에 연성을 갖는 절연층을 형성하는 단계와, 상기 절연층 상에 상기 베이스 블록의 전단부에 대하여 수직하는 방향으로 연장하도록 상기 콘택 패턴들을 형성하는 단계와, 상기 기판을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연성인쇄회로기판을 부착하는 단계는 상기 배선들의 전단부들이 전방으로 돌출되도록 상기 연성인쇄회로기판의 절연층을 부분적으로 제거하는 단계와, 상기 돌출된 배선들의 전단부들이 상기 콘택 패턴들의 후단부들 상에 위치되도록 상기 연성인쇄회로기판을 상기 베이스 블록의 하부면 상에 부착하는 단계와, 상기 돌출된 배선들의 전단부들과 상기 콘택 패턴들의 후단부들을 열압착 공정을 통해 연결하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연성인쇄회로기판을 부착하는 단계는 상기 배선들이 상기 베이스 블록의 하부면을 향하며 상기 배선들의 전단부들이 상기 콘택 패턴들의 후단부들 상에 위치되도록 상기 연성인쇄회로기판을 상기 베이스 블록에 부착하는 단계와, 상기 배선들의 전단부들과 상기 콘택 패턴들의 후단부들을 열압착 공정을 통해 연결하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콘택 패턴들을 다수의 그룹들로 나뉘어질 수 있으며, 상기 그룹들은 상기 배선들에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연성 필름을 마련하는 단계는 기판 상에 연성을 갖는 제1 절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1 절연층 상에 상기 그룹들 각각을 이루는 콘택 패턴들을 서로 연결하기 위한 다수의 제1 연결 패턴들 및 상기 제1 연결 패턴들과 상기 배선들을 서로 연결하기 위한 다수의 제2 연결 패턴들을 형성하는 단계와, 상기 제1 연결 패턴들 상에 상기 콘택 패턴들과 상기 제1 연결 패턴들을 연결하기 위한 다수의 제1 범프들 및 상기 제2 연결 패턴들 상에 상기 배선들과 상기 제2 연결 패턴들을 연결하기 위한 다수의 제2 범프들을 형성하는 단계 와, 상기 제1 및 제2 범프들의 상부 표면들이 노출되도록 상기 제1 절연층 상에 연성을 갖는 제2 절연층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연성인쇄회로기판을 부착하는 단계는 상기 배선들의 전단부들이 전방으로 돌출되도록 상기 연성인쇄회로기판의 절연층을 부분적으로 제거하는 단계와, 상기 돌출된 배선들의 전단부들이 상기 제2 범프들 상에 위치되도록 상기 연성인쇄회로기판을 상기 베이스 블록의 하부면 상에 부착하는 단계와, 상기 돌출된 배선들의 전단부들과 상기 제2 범프들을 열압착 공정을 통해 연결하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연성인쇄회로기판을 부착하는 단계는 상기 배선들이 상기 베이스 블록의 하부면을 향하며 상기 배선들의 전단부들이 상기 제2 범프들 상에 위치되도록 상기 연성인쇄회로기판을 상기 베이스 블록에 부착하는 단계와, 상기 배선들의 전단부들과 상기 제2 범프들을 열압착 공정을 통해 연결하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연성 필름을 마련하는 단계에서 상기 콘택 패턴들의 전단부들 상에 각각 프로브 팁을 형성하는 단계가 더 수행될 수도 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 베이스 블록의 전단부에는 탄성 블록과 연성 필름이 순차적으로 부착될 수 있으며, 상기 베이스 블록의 하부면에는 상기 연성 필름과 연결되는 연성인쇄회로기판이 부착될 수 있다. 특히, 연 성 필름은 콘택 패턴들을 포함할 수 있으며, 상기 콘택 패턴들은 상기 연성인쇄회로기판의 배선들과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 콘택 패턴들은 검사 대상물의 전극 패드들과 접촉하는 탐침들로서 기능할 수 있으며, 이에 따라 상기 프로브 유닛의 제조 공정이 크게 단순해질 수 있으며, 프로브 유닛의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.

또한, 상기 연성 필름 및/또는 연성인쇄회로기판을 간단하게 교체할 수 있으므로 상기 프로브 유닛의 유지 보수에 소요되는 비용이 크게 절감될 수 있다.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 유사한 요소들에 대하여는 전체적으로 유사한 참조 부호들이 사용될 것이며 또한, "및/또 는"이란 용어는 관련된 항목들 중 어느 하나 또는 그 이상의 조합을 포함한다.

다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다. 이들 용어들은 단지 다른 요소로부터 하나의 요소를 구별하기 위하여 사용되는 것이다. 따라서, 하기에서 설명되는 제1 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 제2 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분으로 표현될 수 있을 것이다.

공간적으로 상대적인 용어들, 예를 들면, "하부" 또는 "바닥" 그리고 "상부" 또는 "최상부" 등의 용어들은 도면들에 설명된 바와 같이 다른 요소들에 대하여 한 요소의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면에 도시된 방위에 더하여 장치의 다른 방위들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 하부 쪽에 있는 것으로 설명된 요소들이 상기 다른 요소들의 상부 쪽에 있는 것으로 맞추어질 것이다. 따라서, "하부"라는 전형적인 용어는 도면의 특정 방위에 대하여 "하부" 및 "상부" 방위 모두를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 "아래" 또는 "밑"으로서 설명된 요소들은 상기 다른 요소들의 "위"로 맞추어질 것이다. 따라서, "아래" 또는 "밑"이란 전형적인 용어는 "아래"와 "위"의 방위 모두를 포함할 수 있다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 하기에서 사용된 바와 같 이, 단수의 형태로 표시되는 것은 특별히 명확하게 지시되지 않는 이상 복수의 형태도 포함한다. 또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이란 용어가 사용되는 경우, 이는 언급된 형태들, 영역들, 조립체들, 단계들, 작용들, 요소들 및/또는 성분들의 존재를 특징짓는 것이며, 다른 하나 이상의 형태들, 영역들, 조립체들, 단계들, 작용들, 요소들, 성분들 및/또는 이들 그룹들의 추가를 배제하는 것은 아니다.

달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 상세한 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 것이 아니라 형상들에서의 편차들까지도 포함하는 것이다. 예를 들면, 평평한 것으로서 설명된 영역은 일반적으로 거칠기 및/또는 비선형적인 형태들을 가질 수 있다. 또한, 도해로서 설명된 뾰족한 모서리들은 둥글게 될 수도 있다. 따라서, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛(100)은 검사 대상물과 접촉하여 상기 대상물을 전기적으로 검사하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, LCD 패널, PDP 패널, AMOLED 패널 등과 같은 영상 표시 패널(10)의 검사를 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 영상 표시 패널(10)의 전극 패드들(12)과 접촉하여 전기적인 신호를 인가하도록 구성될 수 있다.

상기 프로브 유닛(100)은 베이스 블록(110)과 탄성 부재(120)와 연성 필름(130) 및 연성인쇄회로기판(140)을 포함할 수 있다.

상기 영상 표시 패널(10)의 가장자리 부위에는 전기적인 신호를 인가하기 위한 전극 패드들(12)이 배치될 수 있다. 특히, 상기 전극 패드들(12)은 상기 영상 표시 패널(10)의 측면을 따라 배열될 수 있다.

상기 베이스 블록(110)은 상기 영상 표시 패널(10)의 전극 패드들(12)이 배열된 방향으로 연장하는 전단부(110A; front end)를 가질 수 있으며, 대략적으로 사각 블록 형태를 가질 수 있다.

상기 탄성 부재(120)는 상기 베이스 블록(110)의 전단부(110A)의 하부면 상에 부착될 수 있으며 상기 베이스 블록(110)의 전단부(110A)를 따라 연장하는 바(bar) 형태를 가질 수 있다. 상기 탄성 부재(120)는 후술될 연성 필름(130)의 콘택 패턴들(134)이 상기 영상 표시 패널(10)의 전극 패드들(12)에 밀착될 수 있도록 탄성 복원력을 제공하기 위하여 사용될 수 있으며 탄성을 갖는 고무 또는 고분자 물질 이루어질 수 있다.

상기 연성 필름(130)은 상기 탄성 부재(120)의 하부면 상에 부착될 수 있으며, 연성을 갖는 절연층(132)과 상기 전극 패드들(12)에 대응하도록 배열된 다수의 콘택 패턴들(134)을 포함할 수 있다. 상기 절연층(132)은 폴리에스테르(polyester) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 수지와 같이 연성을 갖는 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 콘택 패턴들(134)은 전도성 물질로 이루어질 수 있으며 상기 전극 패드들(12)과 접촉하여 전기적인 신호를 전달하는 탐침들로서 기능할 수 있다. 즉, 상기 콘택 패턴들(134)은 상기 전극 패드들(12)의 피치와 동일한 피치를 가질 수 있으며, 상기 베이스 블록(110)의 전단부(110A)에 대하여 수직하는 방향으로 연장할 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판(140)은 상기 베이스 블록(110)의 하부면 상에 배치될 수 있으며, 폴리에스테르 수지 또는 폴리이미드 수지와 같이 연성을 갖는 절연층(142)과 상기 절연층(142) 상에 형성된 배선들(144)을 포함할 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판(140)은 영상 신호를 제공하는 테스터(tester)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 연성인쇄회로기판(140) 상에는 상기 영상 신호를 수신하고 상기 전극 패드들(12)로 테스트 신호 즉 구동 신호를 제공하기 위하여 TAP IC(integrated circuit) 또는 구동 IC 등과 같은 구동 회로 소자(146)가 배치될 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144)은 상기 콘택 패턴들(134)과 직접 적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 콘택 패턴들(134)의 후단부들과 상기 배선들(144)의 전단부들은 열압착 공정에 의해 직접 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 연성인쇄회로기판(140)의 절연층(142)의 전단부는 상기 배선들(144)의 전단부들이 전방으로 돌출되도록 부분적으로 제거될 수 있다. 특히, 상기 연성인쇄회로기판(140)의 절연층(142)의 전단부는 건식 또는 습식 식각 방법에 의해 부분적으로 제거될 수 있다.

상기와 같이 돌출된 배선들(144)의 전단부들은 상기 콘택 패턴들(134)의 후단부들 상에 배치될 수 있으며, 고온에서 상기 배선들(144)의 전단부들과 콘택 패턴들(134)의 후단부들을 가압함으로써 상기 콘택 패턴들(134)과 상기 배선들(144)이 서로 직접 연결될 수 있다.

도 4는 도 1에 도시된 콘택 패턴들과 배선들 사이를 연결하는 방법의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 4를 참조하면, 상기 콘택 패턴들(134)의 후단부들과 상기 배선들(144)의 전단부들 사이에는 이방성 전도 필름(150)이 개재될 수 있다. 즉, 상기 이방성 전도 필름(150)이 개재된 후 상기 배선들(144)의 후단부들을 고온에서 가압함으로써 상기 콘택 패턴들(134)과 상기 배선들(144) 사이가 전기적으로 연결될 수 있다.

도 5는 도 1에 도시된 콘택 패턴들과 배선들 사이를 연결하는 방법의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 5를 참조하면, 상기 연성인쇄회로기판(140)은 상기 배선들(144)이 상기 베이스 블록(110)의 하부면을 향하도록 상기 베이스 블록(110)의 하부면 상에 부착 될 수 있다. 이 경우, 상기 연성 필름(130)의 후단부 상에 상기 연성인쇄회로기판(140)의 전단부가 배치될 수 있으며, 상기 콘택 패턴들(134)의 후단부들 상에 상기 배선들(144)의 전단부들이 각각 배치될 수 있다. 또한, 상기 베이스 블록(110)의 하부면에는 상기 구동 회로 소자(146)가 삽입될 수 있는 홈이 마련될 수 있다.

상기 콘택 패턴들(134)의 후단부들과 상기 배선들(144)의 전단부들은 열압착 공정에 의해 서로 직접 연결될 수 있으며, 또한 상기 콘택 패턴들(134)의 후단부들과 상기 배선들(144)의 전단부들 사이에는 이방성 전도 필름이 개재될 수도 있다.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 베이스 부재(110)의 전단부(110A) 하부면 부위에는 상기 탄성 부재(120)가 장착되는 제1 리세스(110B)가 상기 전극 패드들(12)의 배열 방향과 평행한 수평 방향으로 형성될 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이 상기 베이스 부재(110)의 하부면은 상기 연성 필름(130)의 콘택 패턴들(134)이 상기 전극 패드들(12)에 접촉되는 것을 방해하지 않도록 상기 베이스 부재(110)의 후단부를 향하여 상방으로 경사지게 형성될 수 있다.

한편, 상기 연성 필름(130)의 콘택 패턴들(134)과 상기 전극 패드들(12)을 서로 정렬하기 위한 정렬 마크(14A)가 상기 영상 표시 패널(10) 상에 구비될 수 있다. 또한, 상기 연성 필름(130)에도 상기 정렬 마크(14A)에 대응하는 정렬 마크(136A)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 연성 필름(130)의 후면 상에는 상기 정렬 마크(14A)와 대응하는 박막 패턴이 구비될 수 있다. 상기 박막 패턴은 상기 연성 필름(130)의 후면 양측 모서리 부위들 상에 각각 배치될 수 있으며, 전기 도금 공정, 진공 증착 공정 또는 일반적인 프린팅 방법을 이용하여 형성될 수 있다.

또한, 상기 베이스 블록(110)의 전단부(110A)는 상기 연성 필름(130)의 정렬 마크(136A)를 관측하기 위한 제2 리세스(110C)를 가질 수 있다. 특히, 상기 제2 리세스(110C)는 상기 베이스 블록(110)의 전단부(110A) 양측 모서리 부위들에 수직 방향으로 각각 형성될 수 있다.

도 6 및 도 7은 도 1 내지 도 3에 도시된 정렬 마크의 다른 예들을 설명하기 위한 부분 확대 평면도들이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 연성 필름(130)은 상기 콘택 패턴들(134)과 상기 전극 패드들(12) 사이를 정렬하기 위하여 정렬 홀(136B) 또는 정렬 돌기(136C)를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 영상 표시 패널(10)은 상기 정렬 홀(136B) 또는 정렬 돌기(136C)와 수직 방향으로 대응하는 정렬 마크(14B 또는 14C)를 가질 수 있다.

예를 들면, 상기 연성 필름(130)이 정렬 홀(136B)을 갖는 경우, 상기 영상 표시 패널(10)의 정렬 마크(14B)는 상기 정렬 홀(136B)을 통해 수직 방향으로 관측될 수 있다. 이 경우, 상기 영상 표시 패널(10)의 정렬 마크(14B)는 상기 정렬 홀(136B)보다 작은 크기를 갖는 것이 바람직하다.

이와 다르게 상기 연성 필름이 정렬 돌기(136C)를 갖는 경우, 상기 영상 표시 패널(10)의 정렬 마크(14C)와 상기 정렬 돌기(136C)는 수직 방향으로 중첩되어 관측될 수 있다. 이 경우, 상기 영상 표시 패널(10)의 정렬 마크(14C)는 상기 정렬 돌기(136C)보다 큰 크기를 갖는 것이 바람직하다.

도 8은 도 1 내지 도 3에 도시된 프로브 유닛의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

도 8을 참조하면, S10 단계에서 검사 대상물 즉 영상 표시 패널(10)의 전극 패드들(12)이 배열된 방향으로 연장하는 전단부(110A)를 갖는 베이스 블록(110)을 마련한다. 상기 베이스 블록(110)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 대략적으로 사각 블록 형태를 가질 수 있다.

S12 단계에서 상기 베이스 블록(110)의 전단부(110A)를 따라 연장하는 탄성 부재(120)를 상기 전단부(110A)의 하부에 부착한다. 상기 탄성 부재(120)는 길게 연장하는 바 형태를 가질 수 있으며, 상기 베이스 블록(110)의 전단부(110A)의 하부에 형성된 제1 리세스(110B) 내에 부착될 수 있다.

S14 단계에서 상기 전극 패드들(12)과 대응하도록 배열된 다수의 콘택 패턴들(134)을 포함하는 연성 필름(130)을 마련한다. 상기 연성 필름(130)을 마련하는 방법에 대하여는 후술하기로 한다.

S16 단계에서 상기 연성 필름(130)을 상기 탄성 부재(120)의 하부면 상에 부착하며, S18 단계에서 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144)이 상기 콘택 패턴들(134)과 전기적으로 연결되도록 상기 연성인쇄회로기판(140)을 상기 베이스 블록(110)의 하부면 상에 부착한다.

예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이 연성인쇄회로기판(140)의 후면이 상기 베이스 블록(110)의 하부면 상에 부착되는 경우, 도시되지는 않았으나, 상기 S16 단계는 상기 배선들(144)의 전단부들이 전방으로 돌출되도록 상기 연성인쇄회로기판(140)의 절연층(142)을 부분적으로 제거하는 단계와, 상기 돌출된 배선들(144)의 전단부들이 상기 콘택 패턴들(134)의 후단부들 상에 위치되도록 상기 연성인쇄회로기판(140)을 상기 베이스 블록(110)의 하부면 상에 부착하는 단계와, 상기 돌출된 배선들(144)의 전단부들과 상기 콘택 패턴들(134)의 후단부들을 열압착 공정을 통해 연결하는 단계를 포함할 수 있다.

상기와 다르게, 도 5에 도시된 바와 같이 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144)이 상기 베이스 블록(110)의 하부면을 향하도록 상기 연성인쇄회로기판(140)이 상기 베이스 블록(110)의 하부면 상에 부착되는 경우, 상기 S16 단계는 상기 배선들(144)이 상기 베이스 블록(110)의 하부면을 향하며 상기 배선들(144)의 전단부들이 상기 콘택 패턴들(134)의 후단부들 상에 위치되도록 상기 연성인쇄회로기판(140)을 상기 베이스 블록(110)에 부착하는 단계와, 상기 배선들(144)의 전단부들과 상기 콘택 패턴들(134)의 후단부들을 열압착 공정을 통해 연결하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 콘택 패턴들(134)의 후단부들과 상기 배선들(144)의 전단부들 사이의 전기적인 연결은 도 4에 도시된 바와 같이 이방성 전도 필름(150)을 이용하여 구현될 수도 있다.

도 9 내지 도 11은 도 8에 도시된 연성 필름을 마련하는 단계의 일 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 실리콘 웨이퍼와 같은 기판(20) 상에 연성을 갖는 절연층(132)이 형성될 수 있다. 상기 절연층(132)은 액상의 절연물질, 예를 들면, 액상의 폴리에스테르 또는 폴리이미드를 상기 기판(20) 상에 코팅함으로써 형성될 수 있다.

상기 절연층(132) 상에는 상기 베이스 블록(110)의 전단부(110A)에 수직하는 방향으로 연장하는 다수의 개구들을 갖는 포토레지스트 패턴(137)이 형성될 수 있다.

상기 개구들을 통해 노출된 상기 절연층(132) 부위들 상에는 진공 증착 등의 방법으로 씨드층(seed layer)이 형성될 수 있으며, 상기 씨드층 상에는 전기 도금 공정에 의해 전도성 물질이 형성될 수 있다. 특히, 상기 전도성 물질은 상기 개구들을 충분히 매립하도록 형성될 수 있으며, 이에 따라 상기 절연층(132) 상에 다수의 콘택 패턴들(134)이 형성될 수 있다.

한편, 상기와는 다르게, 진공 증착 공정을 통하여 전도성 물질이 상기 개구들을 충분히 매립하도록 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 포토레지스트 패턴(137) 상에 형성된 전도성 물질을 제거하기 위하여 평탄화 공정이 수행될 수 있다.

상기 콘택 패턴들(134)이 형성된 후, 상기 포토레지스트 패턴(137)은 애싱 및/또는 스트립 공정에 의해 제거될 수 있고, 상기 기판(20)은 폴리싱 및/또는 습식 식각 공정을 통해 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 절연층(132)과 콘택 패턴들(134)을 포함하는 연성 필름(130)이 완성될 수 있다. 한편, 상기 기판(20) 상에 형성된 절연층(132)과 콘택 패턴들(134)은 다이싱 공정을 통해 목적하는 형상으로 가공될 수 있다.

상기와는 다르게, 도시되지는 않았으나, 상기 절연층(132) 상에 진공 증착 및/또는 전기 도금 방법들을 이용하여 전도성 물질층(미도시)을 형성한 후 포토리 소그래피 공정 및 이방성 식각 공정을 통하여 다수의 콘택 패턴들(134)을 형성할 수도 있다.

또 한편, 상기 절연층(132)의 이면에는 도 1에 도시된 바와 같은 정렬 마크(136A)가 형성될 수 있다. 상기 정렬 마크(136A)는 상기 절연층(132)을 형성하기 전에 상기 기판(20)의 표면 부위에 먼저 형성될 수 있으며, 이와 다르게 상기 기판(20)을 제거한 후에 형성될 수도 있다. 상기 정렬 마크(136A)는 포토리소그래피 공정, 진공 증착 공정, 전기 도금 공정, 프린팅 공정, 등의 방법들을 이용하여 형성될 수 있다.

상기와 다르게, 상기 절연층(132)에 정렬 홀(136B) 또는 정렬 돌기(136C)가 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 정렬 홀(136B) 또는 정렬 돌기(136C)는 상기 콘택 패턴들(134)을 형성한 후 포토리소그래피 공정 및 식각 공정을 통해 상기 절연층(132)을 부분적으로 제거함으로써 형성될 수 있다.

도 12는 도 11에 도시된 연성 필름의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 12를 참조하면, 연성 필름(130)은 콘택 패턴들(134)의 전단부들에 각각 형성된 프로브 팁들(138)을 더 포함할 수 있다. 즉, 탐침들로서 기능하는 프로브 팁들(138)이 상기 콘택 패턴들(134)의 전단부들 상에 각각 배치될 수 있으며, 상기 프로브 팁들(138)은 상기 전극 패드들(12)과의 전기적인 접촉이 안정적으로 이루어지도록 할 수 있다.

상기 프로브 팁들(138)은 상기 콘택 패턴들(134)을 형성하고 상기 포토레지 스트 패턴(137)을 제거한 후, 상기 절연층(132)과 콘택 패턴들(134) 상에 상기 콘택 패턴들(134)의 전단부들을 노출시키는 제2 개구들을 갖는 제2 포토레지스트 패턴(139)을 형성하고, 진공 증착 공정 및/또는 전기 도금 공정을 통하여 전도성 물질로 상기 제2 개구들을 매립함으로써 형성될 수 있다.

상기 제2 포토레지스트 패턴(139)은 상기 프로브 팁들(138)을 형성한 후 애싱 및/또는 스트립 공정을 통해 제거될 수 있으며, 이어서 기판(20)이 제거될 수 있다.

도 13은 도 1에 도시된 연성 필름의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 14는 도 1에 도시된 연성 필름의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 도시된 연성 필름(160)은 연성을 갖는 제1 절연층(162)과 제2 절연층(164), 상기 제1 절연층(162) 상에 형성된 제1 연결 패턴들(166)과 제2 연결 패턴들(168), 상기 제1 연결 패턴들(166) 상에 형성된 제1 범프들(170), 상기 제2 연결 패턴들(168) 상에 형성된 제2 범프들(172) 및 상기 제2 절연층(164) 상에 형성된 콘택 패턴들(174)을 포함할 수 있다.

상기 제1 및 제2 절연층(162, 164)은 폴리에스테르 또는 폴리이미드와 같은 연성의 절연 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 제2 절연층(164)은 상기 제1 절연층(162) 상에 형성될 수 있다.

상기 콘택 패턴들(174)은 다수의 그룹들로 나뉘어질 수 있으며, 각각의 그룹을 이루는 콘택 패턴들(174)은 제1 범프들(170)을 통하여 각각의 제1 연결 패 턴(166)에 연결될 수 있다. 즉, 하나의 그룹을 이루는 다수의 콘택 패턴들(174)은 제1 범프들(170)을 통하여 하나의 제1 연결 패턴(166)과 연결될 수 있다. 구체적으로, 도시된 바와 같이 하나의 제1 연결 패턴(166) 상에는 다수의 제1 범프들(170)이 형성될 수 있으며, 하나의 그룹을 이루는 콘택 패턴들(174)은 각각의 제1 범프(170)를 통하여 상기 하나의 제1 연결 패턴(166)과 연결될 수 있다.

상기 제2 연결 패턴들(168)은 제1 연결 패턴들(166)과 각각 연결될 수 있으며, 상기 제2 연결 패턴들(168) 상에는 제2 범프들(172)이 각각 배치될 수 있다. 상기 제2 범프들(172)은 상기 콘택 패턴들(174)을 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144)과 연결하기 위하여 구비될 수 있다.

상기 각각의 제1 연결 패턴(166)과 제2 연결 패턴(168)은 기능적인 관점에서 두 개의 패턴들로 각각 설명되고 있으나, 각각의 제1 및 제2 연결 패턴들(166, 168)은 실질적으로 하나의 연결 패턴일 수 있으며, 동일한 공정들을 통하여 동시에 형성될 수 있다. 즉, 각각의 제1 및 제2 연결 패턴들(166, 168)은 동일한 물질을 이용하여 일체로 형성될 수 있다.

특히, 상기 제2 절연층(164)은 상기 제1 범프들(170) 및 제2 범프들(172)의 상부 표면 부위들이 노출되도록 상기 제1 절연층(162) 상에 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 콘택 패턴들(174)은 상기 노출된 제1 범프들(170)의 상부 표면 부위들에 연결될 수 있으며, 상기 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144)은 상기 노출된 제2 범프들(172)의 상부 표면 부위들에 연결될 수 있다.

한편, 상기 콘택 패턴들(174)은 상기 베이스 블록(110)의 전단부(110A)에 대 하여 수직하는 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 제1 연결 패턴들(166)은 상기 베이스 블록(110)의 전단부(110A)에 대하여 평행한 방형으로 연장할 수 있다. 또한, 상기 제2 범프들(172)은 상기 베이스 블록(110)의 전단부(110A)에 대하여 평행한 방향으로 배열될 수 있으며, 상기 제2 연결 패턴들(168)에 의해 상기 제1 연결 패턴들(166)에 연결될 수 있다. 그러나, 상기와 같은 연성 필름(160)의 레이아웃은 다양하게 변경될 수 있으며, 상기 레이아웃 자체에 의해 본 발명의 범위가 한정되지는 않을 것이다.

또한, 도 14에 도시된 바에 의하면, 연성 필름(160)이 4개의 콘택 패턴 그룹들을 포함하고 있으며, 각각의 그룹이 4개의 콘택 패턴들(174)로 이루어지고 있으나, 콘택 패턴 그룹들의 개수와 각각의 그룹을 이루는 콘택 패턴들(174)의 개수는 다양하게 변경될 수 있으며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

상기와 같은 구성을 갖는 연성 필름(160)과 연성인쇄회로기판(140)을 연결하는 방법은 도 1 및 도 5를 참조하여 기 설명된 방법들과 실질적으로 동일하다.

예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이 연성인쇄회로기판(140)의 후면이 상기 베이스 블록(110)의 하부면 상에 부착되는 경우, 상기 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144)의 전단부들은 전방으로 돌출될 수 있으며, 상기 돌출된 배선들(144)의 전단부들은 상기 제2 범프들(172) 상에 배치될 수 있다. 상기 돌출된 배선들(144)의 전단부들은 열압착 공정에 의해 상기 제2 범프들(172)과 연결될 수 있으며, 상기 돌출된 배선들(144)의 전단부들과 상기 제2 범프들(172) 사이에는 이방성 전도 필름이 개재될 수도 있다.

도 5에 도시된 바와 같이 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144)이 상기 베이스 블록(110)의 하부면을 향하도록 상기 연성인쇄회로기판(140)이 상기 베이스 블록(110)의 하부면 상에 부착될 수도 있으며, 이 경우 상기 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144)의 전단부들은 상기 제2 범프들(172) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 배선들(144)의 전단부들은 열압착 공정에 의해 상기 제2 범프들(172)과 연결될 수 있으며, 상기 배선들(144)의 전단부들과 상기 제2 범프들(172) 사이에는 이방성 전도 필름이 개재될 수 있다.

도 15 내지 도 18은 도 13 및 도 14에 도시된 연성 필름을 형성하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들 및 평면도들이다.

도 15 및 도 16을 참조하면, 실리콘 웨이퍼와 같은 기판(20) 상에 연성을 갖는 제1 절연층(162)이 형성될 수 있다. 상기 제1 절연층(162)은 액상의 절연 물질, 예를 들면, 폴리에스테르 또는 폴리이미드를 이용하는 코팅 공정에 의해 형성될 수 있다.

상기 제1 절연층(162) 상에는 상기 제1 연결 패턴들(166) 및 제2 연결 패턴들(168)을 형성하기 위한 다수의 제1 개구들을 갖는 제1 포토레지스트 패턴(176)이 형성될 수 있다.

상기 제1 개구들에 의해 노출된 제1 절연층(162) 상에는 진공 증착에 의해 씨드층이 형성될 수 있으며, 이어서 전기 도금 공정에 의해 상기 제1 개구들을 매립하는 전도성 물질 패턴들 즉 제1 연결 패턴들(166)과 제2 연결 패턴들(168)이 형성될 수 있다.

도 17 및 도 18을 참조하면, 상기 제1 포토레지스트 패턴(176)은 상기 제1 및 제2 연결 패턴들(166, 168)을 형성한 후 애싱 및/또는 스트립 공정에 의해 제거될 수 있다. 이어서, 상기 제1 절연층(162) 및 제1 및 제2 연결 패턴들(166, 168) 상에는 상기 제1 및 제2 범프들(170, 172)을 형성하기 위한 다수의 제2 개구들을 갖는 제2 포토레지스트 패턴(미도시)이 형성될 수 있다.

상기 제2 개구들에 의해 노출된 제1 및 제2 연결 패턴들(166, 168) 상에는 진공 증착에 의해 씨드층이 형성될 수 있으며, 이어서 전기 도금 공정에 의해 상기 제2 개구들을 매립하는 제1 및 제2 범프들(170, 172)이 형성될 수 있다. 상기 제2 포토레지스트 패턴은 상기 제1 및 제2 범프들(170, 172)이 형성된 후 애싱 및/또는 스트립 공정에 의해 제거될 수 있다.

상기 제2 포토레지스트 패턴이 제거된 후 상기 제1 절연층(162) 상에는 제2 절연층(164)이 코팅 공정에 의해 형성될 수 있다. 이때, 상기 제2 절연층(164)은 상기 제1 및 제2 범프들(170, 172)의 상부 표면들이 노출되도록 상기 제1 절연층(162) 상에 형성될 수 있다.

다시 도 13 및 도 14을 참조하면, 상기 제2 절연층(164) 상에는 상기 콘택 패턴들(174)을 형성하기 위하여 상기 베이스 블록(110)의 전단부(110A)에 대하여 수직하는 방향으로 연장하는 제3 개구들을 갖는 제3 포토레지스트 패턴(미도시)이 형성될 수 있으며, 상기 제3 개구들 내에는 진공 증착 및 전기 도금 공정에 의해 콘택 패턴들(174)이 형성될 수 있다.

상기 콘택 패턴들(174)을 형성한 후 상기 제3 포토레지스트 패턴은 애싱 및/ 또는 스트립 공정에 의해 제거될 수 있고, 상기 기판(20)은 폴리싱 및/또는 습식 식각 공정에 의해 제거될 수 있으며, 이에 따라 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같은 연성 필름(160)이 완성될 수 있다.

상술한 바에 의하면, 제1 및 제2 연결 패턴들(166, 168), 제1 및 제2 범프들(170, 172) 및 콘택 패턴들(174)은 진공 증착에 의한 씨드층 형성 및 도금 공정에 의한 매립을 통하여 형성되고 있으나, 상기 요소들은 전기 도금 및/또는 진공 증착에 의한 전도성 물질층 형성과 상기 전도성 물질층의 패터닝 공정에 의해 형성될 수도 있다.

또한, 도 1, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같은 정렬 패턴(136A), 정렬 홀(136B) 및 정렬 돌기(136C)를 형성하는 방법은 기 설명된 바와 유사하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 19 및 도 20은 도 13 및 도 14에 도시된 연성 필름의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도와 평면도이다.

도 19 및 도 20을 참조하면, 연성 필름(160)은 콘택 패턴들(174)의 전단부들에 각각 형성된 프로브 팁들(178)을 더 포함할 수 있다. 즉, 탐침들로서 기능하는 프로브 팁들(178)이 상기 콘택 패턴들(174)의 전단부들 상에 각각 배치될 수 있으며, 상기 프로브 팁들(178)은 상기 전극 패드들(12)과의 전기적인 접촉이 안정적으로 이루어지도록 할 수 있다.

상기 프로브 팁들(178)은 상기 콘택 패턴들(174)을 형성하고 상기 제3 포토레지스트 패턴(137)을 제거한 후, 상기 제2 절연층(164)과 콘택 패턴들(174) 상에 상기 콘택 패턴들(174)의 전단부들을 노출시키는 제4 개구들을 갖는 제4 포토레지스트 패턴(미도시)을 형성하고, 진공 증착 공정 및/또는 전기 도금 공정을 통하여 전도성 물질로 상기 제4 개구들을 매립함으로써 형성될 수 있다.

상기 제4 포토레지스트 패턴은 상기 프로브 팁들(178)을 형성한 후 애싱 및/또는 스트립 공정을 통해 제거될 수 있으며, 이어서 기판(20)이 제거될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 베이스 블록의 전단부에는 탄성 블록과 연성 필름이 순차적으로 부착될 수 있으며, 상기 베이스 블록의 하부면에는 상기 연성 필름과 연결되는 연성인쇄회로기판이 부착될 수 있다. 특히, 연성 필름은 콘택 패턴들을 포함할 수 있으며, 상기 콘택 패턴들은 상기 연성인쇄회로기판의 배선들과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 콘택 패턴들은 검사 대상물의 전극 패드들과 접촉하는 탐침들로서 기능할 수 있으며, 이에 따라 상기 프로브 유닛의 제조 공정이 크게 단순해질 수 있으며, 프로브 유닛의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.

또한, 상기 연성 필름 및/또는 연성인쇄회로기판을 간단하게 교체할 수 있으므로 상기 프로브 유닛의 유지 보수에 소요되는 비용이 크게 절감될 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.

도 3은 도 1에 도시된 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 4는 도 1에 도시된 콘택 패턴들과 배선들 사이를 연결하는 방법의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 5는 도 1에 도시된 콘택 패턴들과 배선들 사이를 연결하는 방법의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 6 및 도 7은 도 1 내지 도 3에 도시된 정렬 마크의 다른 예들을 설명하기 위한 부분 확대 평면도들이다.

도 8은 도 1 내지 도 3에 도시된 프로브 유닛의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

도 9 내지 도 11은 도 8에 도시된 연성 필름을 마련하는 단계의 일 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.

도 12는 도 11에 도시된 연성 필름의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 13은 도 1에 도시된 연성 필름의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 14는 도 1에 도시된 연성 필름의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면 도이다.

도 15 내지 도 18은 도 13 및 도 14에 도시된 연성 필름을 형성하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들 및 평면도들이다.

도 19 및 도 20은 도 13 및 도 14에 도시된 연성 필름의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도와 평면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 영상 표시 패널 12 : 전극 패드

100 : 프로브 유닛 110 : 베이스 블록

120 : 탄성 부재 130 : 연성 필름

132 : 절연층 134 : 콘택 패턴

138 : 프로브 팁 140 : 연성인쇄회로기판

142 : 절연층 144 : 배선

146 : 구동 회로 소자 150 : 이방성 전도 필름

Claims (24)

1. 검사 대상물의 전극 패드들이 배열된 방향으로 연장하는 전단부(front end)를 갖는 베이스 블록;

   상기 전단부의 하부에 부착되며 상기 전단부를 따라 연장하는 탄성 부재;

   상기 탄성 부재의 하부면 상에 부착되며 상기 전극 패드들과 대응하도록 배열된 다수의 콘택 패턴들을 포함하는 연성 필름; 및

   상기 베이스 블록의 하부면 상에 부착되며 상기 콘택 패턴들과 전기적으로 연결된 배선들을 갖는 연성인쇄회로기판을 포함하는 프로브 유닛.
2. 제1항에 있어서, 상기 콘택 패턴들은 상기 베이스 블록의 전단부에 대하여 수직하는 방향으로 연장하고, 상기 연성인쇄회로기판의 배선들의 전단부들은 전방으로 돌출되어 있으며, 상기 돌출된 배선들의 전단부들은 상기 콘택 패턴들의 후단부들 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
3. 제1항에 있어서, 상기 콘택 패턴들은 상기 베이스 블록의 전단부에 대하여 수직하는 방향으로 연장하고, 상기 연성인쇄회로기판은 상기 배선들이 상기 베이스 블록의 하부면을 향하도록 배치되며, 상기 연성인쇄회로기판의 배선들의 전단부들은 상기 콘택 패턴들의 후단부들 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 콘택 패턴들의 후단부들과 상기 배선들의 전단부들은 이방성 전도 필름에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
5. 제1항에 있어서, 상기 콘택 패턴들은 다수의 그룹들로 이루어지며, 상기 그룹들은 상기 배선들과 각각 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
6. 제5항에 있어서, 상기 연성 필름은,

   연성을 갖는 제1 절연층;

   상기 제1 절연층 상에 배치되며 상기 그룹들 각각을 이루는 콘택 패턴들을 서로 연결하기 위한 다수의 제1 연결 패턴들;

   상기 제1 연결 패턴들 상에 형성되며 상기 콘택 패턴들과 상기 제1 연결 패턴들을 연결하는 다수의 제1 범프들;

   상기 제1 절연층 상에 배치되며 상기 제1 연결 패턴들과 상기 배선들을 서로 연결하기 위한 다수의 제2 연결 패턴들;

   상기 제2 연결 패턴들 상에 형성되며 상기 배선들과 상기 제2 연결 패턴들을 연결하는 다수의 제2 범프들; 및

   상기 제1 및 제2 범프들의 상부 표면들이 노출되도록 상기 제1 절연층 상에 형성되며 연성을 갖는 제2 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
7. 제6항에 있어서, 상기 콘택 패턴들은 상기 베이스 블록의 전단부에 대하여 수직하는 방향으로 연장하며, 상기 제1 연결 패턴들은 상기 베이스 블록의 전단부와 평행한 방향으로 연장하고, 상기 제2 범프들은 상기 베이스 블록의 전단부와 평행한 방향으로 배열되며, 상기 제2 연결 패턴들은 상기 제1 연결 패턴들과 상기 제2 범프들 사이를 연결하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
8. 제6항에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판의 배선들의 전단부들은 전방으로 돌출되어 있으며, 상기 돌출된 배선들의 전단부들은 상기 제2 범프들 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
9. 제6항에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판은 상기 배선들이 상기 베이스 블록의 하부면을 향하도록 배치되며, 상기 연성인쇄회로기판의 배선들의 전단부들은 상기 제2 범프들 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 배선들의 전단부들과 상기 제2 범프들은 이방성 전도 필름에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
11. 제1항에 있어서, 상기 연성 필름은 상기 콘택 패턴들의 전단부들 상에 각각 형성된 프로브 팁들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
12. 검사 대상물의 전극 패드들이 배열된 방향으로 연장하는 전단부를 갖는 베이스 블록을 마련하는 단계;

    상기 전단부를 따라 연장하는 탄성 부재를 상기 전단부의 하부에 부착하는 단계;

    상기 전극 패드들과 대응하도록 배열된 다수의 콘택 패턴들을 포함하는 연성 필름을 마련하는 단계;

    상기 연성 필름을 상기 탄성 부재의 하부면 상에 부착하는 단계; 및

    연성인쇄회로기판의 배선들이 상기 콘택 패턴들과 전기적으로 연결되도록 상기 연성인쇄회로기판을 상기 베이스 블록의 하부면 상에 부착하는 단계를 포함하는 프로브 유닛의 제조 방법.
13. 제12항에 있어서, 상기 연성 필름을 마련하는 단계는,

    기판 상에 연성을 갖는 절연층을 형성하는 단계;

    상기 절연층 상에 상기 베이스 블록의 전단부에 대하여 수직하는 방향으로 연장하도록 상기 콘택 패턴들을 형성하는 단계; 및

    상기 기판을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 제조 방법.
14. 제13항에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판을 부착하는 단계는,

    상기 배선들의 전단부들이 전방으로 돌출되도록 상기 연성인쇄회로기판의 절 연층을 부분적으로 제거하는 단계;

    상기 돌출된 배선들의 전단부들이 상기 콘택 패턴들의 후단부들 상에 위치되도록 상기 연성인쇄회로기판을 상기 베이스 블록의 하부면 상에 부착하는 단계; 및

    상기 돌출된 배선들의 전단부들과 상기 콘택 패턴들의 후단부들을 열압착 공정을 통해 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 제조 방법.
15. 제13항에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판을 부착하는 단계는,

    상기 배선들이 상기 베이스 블록의 하부면을 향하며 상기 배선들의 전단부들이 상기 콘택 패턴들의 후단부들 상에 위치되도록 상기 연성인쇄회로기판을 상기 베이스 블록에 부착하는 단계; 및

    상기 배선들의 전단부들과 상기 콘택 패턴들의 후단부들을 열압착 공정을 통해 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 제조 방법.
16. 제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 배선들의 전단부들과 상기 콘택 패턴들의 후단부들 사이에는 이방성 전도 필름이 개재되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 제조 방법.
17. 제13항에 있어서, 상기 연성 필름을 마련하는 단계는 상기 콘택 패턴들의 전단부들 상에 각각 프로브 팁을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 제조 방법.
18. 제12항에 있어서, 상기 콘택 패턴들을 다수의 그룹들로 나누며 상기 그룹들을 상기 배선들에 각각 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 제조 방법.
19. 제18항에 있어서, 상기 연성 필름을 마련하는 단계는,

    기판 상에 연성을 갖는 제1 절연층을 형성하는 단계;

    상기 제1 절연층 상에 상기 그룹들 각각을 이루는 콘택 패턴들을 서로 연결하기 위한 다수의 제1 연결 패턴들 및 상기 제1 연결 패턴들과 상기 배선들을 서로 연결하기 위한 다수의 제2 연결 패턴들을 형성하는 단계;

    상기 제1 연결 패턴들 상에 상기 콘택 패턴들과 상기 제1 연결 패턴들을 연결하기 위한 다수의 제1 범프들 및 상기 제2 연결 패턴들 상에 상기 배선들과 상기 제2 연결 패턴들을 연결하기 위한 다수의 제2 범프들을 형성하는 단계;

    상기 제1 및 제2 범프들의 상부 표면들이 노출되도록 상기 제1 절연층 상에 연성을 갖는 제2 절연층을 형성하는 단계; 및

    상기 제2 절연층 상에 상기 제1 범프들과 연결되도록 상기 콘택 패턴들을 형성하는 단계; 및

    상기 기판을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 제조 방법.
20. 제19항에 있어서, 상기 콘택 패턴들은 상기 베이스 블록의 전단부에 대하여 수직하는 방향으로 연장하도록 형성되며, 상기 제1 연결 패턴들은 상기 베이스 블록의 전단부와 평행한 방향으로 연장하도록 형성되고, 상기 제2 범프들은 상기 베이스 블록의 전단부와 평행한 방향으로 배열되도록 형성되며, 상기 제2 연결 패턴들은 상기 제1 연결 패턴들과 상기 제2 범프들 사이를 연결하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 제조 방법.
21. 제20항에 있어서, 상기 연성 필름을 마련하는 단계는 상기 콘택 패턴들의 전단부들 상에 각각 프로브 팁을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 제조 방법.
22. 제19항에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판을 부착하는 단계는,

    상기 배선들의 전단부들이 전방으로 돌출되도록 상기 연성인쇄회로기판의 절연층을 부분적으로 제거하는 단계;

    상기 돌출된 배선들의 전단부들이 상기 제2 범프들 상에 위치되도록 상기 연성인쇄회로기판을 상기 베이스 블록의 하부면 상에 부착하는 단계; 및

    상기 돌출된 배선들의 전단부들과 상기 제2 범프들을 열압착 공정을 통해 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 제조 방법.
23. 제19항에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판을 부착하는 단계는,

    상기 배선들이 상기 베이스 블록의 하부면을 향하며 상기 배선들의 전단부들이 상기 제2 범프들 상에 위치되도록 상기 연성인쇄회로기판을 상기 베이스 블록에 부착하는 단계; 및

    상기 배선들의 전단부들과 상기 제2 범프들을 열압착 공정을 통해 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 제조 방법.
24. 제22항 또는 제23항에 있어서, 상기 배선들의 전단부들과 상기 제2 범프들 사이에는 이방성 전도 필름이 개재되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 제조 방법.

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