KR101846010B1

KR101846010B1 - 영상표시패널 검사용 프로브 유닛의 제작 방법 및 이에 의해 제작된 프로브 유닛

Info

Publication number: KR101846010B1
Application number: KR1020110066009A
Authority: KR
Inventors: 황지희; 최진규
Original assignee: 폭스브레인 주식회사
Priority date: 2011-07-04
Filing date: 2011-07-04
Publication date: 2018-04-05
Also published as: KR20130004754A

Abstract

본 발명은 본 발명은 영상표시패널 검사용 프로브 유닛의 제작 방법에 관한 것으로, 영상표시패널과 같은 검사대상물을 검사하기 위한 프로브 유닛을 제작함에 있어 영상표시패널과 접촉하게 될 연성콘택필름 어셈블리와, 신호 연결을 위한 범프구비 회로기판 어셈블리를 각각 형성한 후 조립함으로써 조립성 및 생산성을 향상시키고, 최종 프로브 유닛을 완성하기 전에 배선 불량 여부를 검사할 수 있어 수율을 증대시킬 수 있는 영상표시패널 검사용 프로브 유닛의 제작 방법 및 이에 의해 제작된 프로브 유닛을 제공하는데 그 목적이 있다. 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 배선 패턴이 형성되는 연성 콘택 필름 어셈블리를 마련하고; 일면에 범프를 형성한 범프구비 회로기판 어셈블리를 마련하고; 상기 범프구비 회로기판 어셈블리의 범프가 상기 연성 콘택 필름 어셈블리의 배선 패턴의 범프 연결부와 연결되도록 조립하며; 상기 조립된 두 어셈블리를 베이스 블록에 지지 고정하는 것을 포함하는 것을 포함하며; 상기 조립된 두 어셈블리를 상기 베이스 블록에 지지 고정하기 전, 조립된 상기 범프구비 회로기판 어셈블리를 통해 배선 불량을 검사하는 것 및 상기 두 어셈블리가 조립되기 전, 상기 연성 콘택 필름 어셈블리의 배선 패턴의 범프 연결부에 도전성 페이스트를 도포하는 것을 더 포함하는 영상표시패널용 프로브 유닛의 제작 방법을 제공한다.

Description

영상표시패널 검사용 프로브 유닛의 제작 방법 및 이에 의해 제작된 프로브 유닛{MANUFACTURING METHOD OF A PROBE UNIT FOR A IMAGE DISPLAY PANNEL AND PROBE UNIT MANUFACTURERED BY THE METHOD}

본 발명은 영상표시패널 검사용 프로브 유닛의 제작 방법 및 이에 의해 제작된 프로브 유닛에 관한 것으로, 영상표시패널과 같은 검사대상물을 검사하기 위한 프로브 유닛을 제작함에 있어 영상표시패널과 접촉하게 될 배선 패턴 어셈블리와, 신호 연결을 위한 범프구비 회로기판 어셈블리를 각각 형성한 후 조립함으로써 조립성 및 생산성을 향상시키고, 최종 프로브 유닛을 완성하기 전에 배선 불량 여부를 검사할 수 있어 수율을 증대시킬 수 있는 영상표시패널 검사용 프로브 유닛의 제작 방법 및 이에 의해 제작된 프로브 유닛에 관한 것이다.

일반적으로 영상 표시 장치의 패널로서 사용되는 액정 디스플레이 패널(liquid crystal display panel; LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; PDP), 능동형 유기발광다이오드 디스플레이 패널(active matrix organic light emitting diodedisplay panel; AMOLED) 등과 같은 영상 표시 패널의 가장자리 부위에는 전기적인 신호를 인가하기 위한 다수의 전극 패드들이 구비될 수 있다.

이러한 영상 표시 패널의 단락(배선 불량) 등을 검사하기 위하여 프로브 유닛을 이용하여 검사할 수 있다. 프로브 유닛은 검사 대상물의 전극 패드들과 접촉되도록 구비된 다수의 콘택 패턴들을 갖는다.

일반적인 프로브 유닛은 크게 베이스 블록, 상기 베이스 블록의 하면에 배치되는 연성 회로 기판, 및 상기 연성 회로 기판과 연결되며 검사 대상물의 전극 패드들과 접촉되도록 구성된 다수의 접촉 패턴들이 형성된 연성 콘택 필름을 포함한다.

이와 같은 구성되는 프로브 유닛을 제작하는 과정을 간략히 설명하면, 메탈이 증착되어 있는 연성 필름(연성 콘택 필름)을 희생 기판에 부착하고, 연성 필름 위에 포토리소그래피, 전기도금 등의 공정을 거쳐 일단부가 검사 대상물의 전극 패드들과 접촉하여 검사할 수 있는 배선 패턴을 형성한다. 그런 다음, 검사대상물의 각 신호(R, G, B 신호)에 맞게 배선 패턴을 쇼트(short)하기 위하여 상기 배선 패턴의 타단부에 범프를 형성한다.

이후 이와 같이 제작된 조립체를 희생 기판에서 떼어낸 후, 연성인쇄회로기판의 각 신호(R, G, B 신호)의 쇼트 영역과 배선 패턴의 일단부에 형성된 범프를 접합하도록 탄성 고무를 갖는 베이스 블록을 조립함으로써 프로브 유닛을 완성한다. 이때, 상기 범위 간의 단락과 쇼트를 방지하기 위한 가이드 필름이 개재된 상태에서 조립된다.

이와 같이 제작된 프로브 유닛의 제작에서 연성 콘택 필름의 수축과 팽창으로 인한 전기 배선들의 단락이나 쇼트를 검사하기 위한 배선 불량 확인 작업을 반드시 실행해야 한다.

그러나 종래에는 이러한 배선불량 확인 작업은 프로브 유닛이 최종 완료되기 전에는 실행하지 못하고, 최종 완성된 프로브 유닛을 대상으로 하여 실행하기 때문에, 배선불량 발생 시 최종 제품을 폐기해야 하고, 이에 따라 수율이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명의 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 영상표시패널과 접촉하게 될 연성 콘택 필름 어셈블리와, 신호 연결을 위한 범프구비 회로기판 어셈블리를 별개로 각각 형성한 후 서로 조립함으로써 조립성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 프로브 유닛의 제작 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 최종 프로브 유닛을 완성하기 전에 배선 불량 여부를 검사할 수 있어 수율을 증대시킬 수 있는 프로브 유닛의 제작 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 관점에 따르면, 영상표시패널용 프로브 유닛을 제작하기 위한 방법에 있어서, 배선 패턴이 형성되는 연성 콘택 필름 어셈블리를 마련하고; 일면에 랜드부를 가지며 랜드부의 일단측에 범프를 형성한 범프구비 회로기판 어셈블리를 마련하고; 상기 범프구비 회로기판 어셈블리의 범프가 상기 연성 콘택 필름 어셈블리의 배선 패턴의 범프 연결부와 연결되도록 조립하며; 상기 조립된 두 어셈블리를 베이스 블록에 지지 고정하는 것을 포함하는 영상표시패널용 프로브 유닛의 제작 방법을 제공한다.

상기 조립된 두 어셈블리를 상기 베이스 블록에 지지 고정하기 전, 조립된 상기 범프구비 회로기판 어셈블리를 통해 배선 불량을 검사하는 것을 더 포함할 수 있다.

상기 두 어셈블리가 조립되기 전, 상기 연성 콘택 필름 어셈블리의 배선 패턴의 범프 연결부에 도전성 페이스트를 도포하는 것을 더 포함할 수 있다.

상기 연성 콘택 필름 어셈블리를 마련하는 것은, 연성 필름을 마련하고; 접착재료를 통해 상기 연성 필름을 희생 기판에 부착하고; 상기 연성 필름상에 배선 패턴을 형성하며; 및 상기 배선 패턴 상에 형성되되, 그 배선 패턴의 범프 연결부에 대응하여 범프 삽입용 구멍을 갖는 배리어층을 형성하는 것을 포함할 수 있다.

상기 연성 콘택 필름 어셈블리의 배선 패턴의 범프 연결부에 도전성 페이스트(paste)를 도포하는 것을 포함할 수 있다.

상기 범프구비 회로기판 어셈블리를 마련하는 공정은 일면에 랜드부를 갖는 회로 기판을 마련하며; 상기 회로 기판의 일면의 랜드부에 범프를 형성하는 것을 포함할 수 있다.

상기 범프구비 회로기판 어셈블리와 연성 콘택필름 어셈블리의 조립은 범프와 범프 연결부 간을 융착시켜 조립하는 것이 바람직하다.

상기 회로 기판은 반도체 공정을 통해 일면에 랜드부가 형성되는 웨이퍼 기판으로 형성되고, 상기 랜드부는 영상표시패널의 신호에 대응하는 신호 패턴끼리를 연결하는 연결 배선(short line)으로 형성되며, 상기 연결 배선의 일단부에 범프를 형성할 수 있다.

상기 배리어층의 형성은 상기 연성 필름상에 감광성수지를 소정 두께 도포한 다음 포토마스크를 통해 식각하여 형성될 수 있다.

상기 연성 필름은 일면에 도전층이 증착되어 형성된 연성 필름으로 마련되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 제2 관점에 따르면, 상기한 제1 관점에 따른 제작 방법으로 제작된 프로브 유닛을 제공한다.

본 발명의 제3 관점에 따르면, 베이스 블록; 상기 베이스 블록의 일면에 구비되고, 배선 패턴이 형성되는 연성 콘택 필름 어셈블리; 및 일면에 랜드부가 형성되고, 상기 연성 콘택 필름 어셈블리에 형성되는 배선 패턴의 일단부에 접합되는 범프가 형성된 범프구비 회로기판 어셈블리를 포함하는 프로브 유닛을 제공한다.

상기 연성 콘택 필름 어셈블리는 연성을 갖는 절연층; 상기 절연층의 일면에 형성되는 배선 패턴; 및 상기 배선 패턴을 포함하는 절연층상에 형성되고, 상기 범프가 접합되는 상기 배선 패턴의 범프 연결부가 노출되도록 범프 연결용 구멍을 갖는 배리어 부재(barrier member)를 포함할 수 있다.

상기 범프구비 회로기판 어셈블리는 일면에 형성된 랜드부를 갖고 이루어지는 웨이퍼 기판; 및 상기 웨이퍼 기판의 일면의 랜드부에 접합되는 범프를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 프로브 유닛의 제작 방법에 따르면, 영상표시패널과 같은 검사대상물을 검사하기 위한 프로브 유닛을 제작함에 있어 영상표시패널과 접촉하게 될 연성 콘택 필름 어셈블리와, 신호 연결을 위한 범프구비 회로기판 어셈블리를 별개로 각각 형성한 다음 조립하여 완성하기 때문에 작업 공정을 분할하여 별도로 진행할 수 있어 조립성 및 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따르면 최종 프로브 유닛을 완성하기 전에 배선 불량 여부를 검사할 수 있기 때문에 불량 발생 시 최종 조립 전에 발견할 수 있어 수율을 증대시킬 수 있고 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 제작 방법에 의해 제작된 프로브 유닛의 메인 구성을 설명하기 위해 개략적으로 나타내는 측면도.
도 2는 본 발명에 따른 프로브 유닛을 구성하는 연성 콘택필름 어셈블리의 구성을 개략적으로 나타내는 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 프로브 유닛을 구성하는 범프구비 회로기판 어셈블리의 구성을 개략적으로 나타내는 구성도.
도 4는 도 2의 연성 콘택 필름 어셈블리와 도 3의 범프구비 회로기판 어셈블리를 조립 상태를 나타내는 구성도.
도 5는 본 발명에 따른 프로브 유닛의 제작 공정을 나타내는 플로 차트.
도 6 내지 도 13은 연성 콘택 필름 어셈블리를 마련하는 제작 공정을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 도면.
도 14 및 도 15는 범프구비 회로기판 어셈블리를 마련하는 제조 공정을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 도면.

본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다.

설명에 앞서, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예(들)에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시 예(들)은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않는다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시 예(들)을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미가 있다.

통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시 예(들)은 본 발명의 이상적인 실시 예(들)의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시 예(들)은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되는 것은 아니라 형상들에 서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

이하, 본 발명의 실시 예들에 대한 첨부 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 제작 방법에 의해 제작된 프로브 유닛의 메인 구성을 설명하기 위해 개략적으로 나타내는 측면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 프로브 유닛을 구성하는 연성 콘택필름 어셈블리의 구성을 개략적으로 나타내는 구성도이며, 도 3은 본 발명에 따른 프로브 유닛을 구성하는 범프구비 회로기판 어셈블리의 구성을 개략적으로 나타내는 구성도이다. 도 4는 도 2의 연성 콘택 필름 어셈블리와 도 3의 범프구비 회로기판 어셈블리를 조립 상태를 나타내는 구성도이다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브 유닛(100)은 액정 디스플레이 패널(LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 능동형 유기발광다이오드 디스플레이 패널(AMOLED) 등과 같은 영상 표시 패널(1)의 가장자리 부위에 구비되고 전기적인 신호를 인가하기 위한 다수의 전극 패드(2)에 접촉하여 대상물을 전기적으로 검사하기 위하여 사용된다.

상기 프로브 유닛(100)은 크게 베이스 블록(10); 상기 베이스 블록(10)의 일면(하부면)에 구비되고, 배선 패턴이 형성되는 연성 콘택 필름 어셈블리(20); 및 일면에 랜드부를 가지며, 상기 연성 콘택 필름 어셈블리(20)에 형성되는 배선 패턴(미도시)의 일단부에 접합되는 범프가 일면(하부면)에 형성된 범프구비 회로기판 어셈블리(30)를 포함한다.

아래에서 상세히 설명하겠지만, 상기 연성 콘택 필름 어셈블리(20)와 상기 범프구비 회로기판 어셈블리(30)는 각각 별개의 공정을 통해 각각 형성되어 서로 조립되게 된다. 이후 상기 베이스 블록(10)이 조립됨으로써 프로브 유닛(100)을 형성한다.

상기 베이스 블록(10)은 연성 콘택 필름 어셈블리(20) 및 범프구비 회로기판 어셈블리(30)가 조립된 조립체를 지지 고정하는 구성으로서, 대략 사각 블록 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 연성 콘택 필름 어셈블리(20)는 기재로서 일면에 메탈(도전층)이 형성된 연성 필름으로부터 형성되는 것으로, 도 2에 나타낸 바와 같이 후공정에서 제거될 희생기판(40)의 상면에 위치되며 연성을 갖는 절연층(21), 상기 절연층(21)의 도전층을 소정 공정을 통해 처리하여 형성되는 다수의 배선 패턴(22), 및 상기 배선 패턴의 범프 연결 영역에 형성되고, 상기 범프구비 회로기판 어셈블리(30)에 형성된 범프가 배선 패턴의 범프 연결 영역(범프 연결부)으로 삽입 접합되도록 가이드하는 배리어 부재(barrier member)(23)를 포함한다.

본 실시 예에서 상기 희생기판(40)은 접착제 또는 접착 재료, 바람직하게는 양면테이프(41)를 통해 절연층(21)의 하면에 부착될 수 있다.

상기 배리어 부재(23)는 감광성수지, 예를 들면 포토레지스트 또는 폴리머(polymer) 등에 의해 형성되는 것이 바람직하며, 이에 한정되는 것은 아님을 알 수 있다.

따라서, 상기 배선 패턴(22)에서 그 배선 패턴의 일단부는 범프구비 회로기판 어셈블리(30)의 범프가 접합될 범프 연결 영역(범프 연결부)으로 되고, 그 배선 패턴의 타단부는 검사대상물의 전극 패드들(2)에 대응하는 패드 콘택부로 된다. 여기에서, 상기 패드 콘택부들은 검사대상물의 전극 패드들(2)의 피치와 동일한 피치를 갖는 것임을 알 수 있다.

상기 범프구비 회로기판 어셈블리(30)는 도 3에 나타낸 바와 같이 일면의 랜드부(미도시)를 갖고 형성되는 회로 기판(31); 및 상기 회로 기판(31)의 일면의 랜드부와 접합되어 형성되는 범프(33)를 포함한다.

상기 회로 기판(31)은 강성을 갖는 재료인 것이 바람직하다. 상기 회로 기판(31)은 영상 신호를 수신하고 검사 대상물의 전극 패드들(2)로 테스트 신호 즉 구동신호를 제공하기 위하여 TAP IC(integrated circuit) 또는 구동 IC 등과 같은 구동 회로 소자를 구비할 수 있다. 여기에서, 상기 회로 기판(31)은 예를 들면 반도체 분야의 당업자라면 충분히 이해할 수 있는 소정 공정을 통해 내부 배선층이 형성되는 웨이퍼 기판으로 이루어질 수 있다.

상기와 같이 구성되는 연성콘택 필름 어셈블리(20)와 범프구비 회로기판 어셈블리(30)는 도 4에 나타낸 바와 같이 결합된다. 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.

상기한 프로브 유닛의 제작 공정을 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는 본 발명에 따른 프로브 유닛의 제작 공정을 나타내는 플로 차트이다.

본 발명에 따른 프로브 유닛의 제작 공정은 크게 소정 공정을 통해 배선 패턴이 형성되는 연성 콘택 필름 어셈블리를 마련하고(S100); 일면의 랜드부에 범프를 형성한 범프구비 회로기판 어셈블리를 마련하고(S200); 상기 범프구비 회로기판 어셈블리의 범프가 상기 연성 콘택 필름 어셈블리의 배선 패턴의 범프 연결 영역과 접합되도록 조립하며(S300); 상기 조립된 두 어셈블리를 베이스 블록에 지지 고정하는(S400) 것을 포함한다.

또한, 상기 두 조립된 두 어셈블리를 베이스 블록에 지지 고정하기 전, 조립된 두 어셈블리의 범프구비 회로기판 어셈블리의 상면 랜드부를 통해 배선 불량을 검사하는 것(S500)을 더 포함할 수 있다.

상기 연성 콘택 필름 어셈블리를 마련하는 공정(S100)은, 일면에 메탈(도전층)이 증착된 연성 필름을 마련하고(S110); 접착제 또는 접착 재료를 통해 상기 연성 필름을 희생 기판에 부착하고(S120); 소정 공정을 통해 상기 연성 필름상에 배선 패턴을 형성하고(S130); 및 소정 공정을 통해 상기 배선 패턴의 범프 연결 영역에 범프 삽입용 구멍을 갖는 배리어층을 형성하는(S140) 것을 포함한다.

여기에서, 상기 연성 콘택 필름 어셈블리를 마련하는 공정은, 상기 범프구비 회로기판 어셈블리를 연성 콘택 필름 어셈블리에 조립함에 있어서, 상기 범프구비 회로기판 어셈블리의 범프와 상기 연성 콘택 필름 어셈블리의 범프 연결 영역의 배선 패턴 간에 보다 확실한 결합성 및 도전성을 확보하기 위하여 상기 연성 콘택 필름 어셈블리의 범프 연결 영역의 배선 패턴에 도전성 페이스트(paste)를 도포하는(S150) 것을 더 포함할 수 있다.

상기 범프구비 회로기판 어셈블리를 마련하는 공정(S200)은 소정 공정을 통해 일면에 랜드부가 형성되는 경질의 회로 기판을 마련하고(S210); 소정 공정을 통해 상기 회로 기판의 랜드부에 범프를 형성하는(S220) 것을 포함한다.

이와 같이 마련된 범프구비 회로기판 어셈블리(30)와 연성 콘택필름 어셈블리(20)의 조립은 고온 환경하에서 범프와 범프 연결부 간을 융착시킴으로써 조립한다.

이하에서는 연성 콘택 필름 어셈블리를 마련하는 제조 공정을 도 6 내지 도 13을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 6 내지 도 13은 연성 콘택 필름 어셈블리를 마련하는 제조 공정을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 도면들이다.

먼저, 도 6에 나타낸 바와 같이, 연성을 갖는 절연층(21)과 상기 절연층(21)상에 형성된 도전층(22a)을 포함하는 연성 필름(20a)을 마련한다. 상기 절연층(21)은 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지 등을 이용하여 제조될 수 있다.

상기 도전층(22a)은 상기 절연층(21) 상에 진공 증착 공정, 스퍼터링 공정, 전기 도금 공정 등을 이용하여 형성될 수 있다. 상기 도전층(22a)으로는 구리, 니켈-크롬, 티타늄-크롬, 등의 물질이 사용될 수 있다.

이어서, 도 7에 나타낸 바와 같이 양면 테이프(41) 등을 이용하여 상기 연성 필름(20a)을 희생 기판(40)상에 부착시킨다. 상기 희생 기판(40)으로는 실리콘 기판 또는 유리 기판이 사용될 수 있으며, 상기 양면 테이프(41)는 실리콘을 포함하는 접착제를 포함할 수 있다.

다음으로, 도 8에 나타낸 바와 같이, 상기 도전층(22a) 상에 포토리소그래피 공정을 이용하여 포토레지스트 패턴(60)을 형성한다. 상기 포토레지스트 패턴(60)은 다수의 개구들(61)이 형성된다. 이때, 상기 개구들(61)은 검사 대상물의 전극 패드들이 배열된 방향 및 피치로 배열된다. 이는 후속하여 상기 개구들(61) 내에서 형성될 배선 패턴들의 일단부(범프 연결부)들이 검사 대상물의 전극 패드들과 접촉하는 탐침들로서 기능을 한다.

계속해서, 도 9에 나타낸 바와 같이, 상기 개구들(61)을 도전성 물질로 매립함으로써 배선 패턴들(22)이 형성된다. 일 예로, 전기 도금 공정을 통해 구리, 니켈 또는 이들의 합금과 같은 도전성 물질로 상기 개구들(61)을 매립함으로써 상기 배선 패턴들(22)을 형성할 수 있으며, 이때 상기 개구들(61)에 의해 노출된 도전층(22a)은 시드층(seed layer)으로서 기능한다.

도 10에 나타낸 바와 같이, 상기 포토레지스트 패턴(60)은 애싱(ashing) 및/또는 스트립 공정을 이용하여 제거될 수 있다. 한편, 상기 포토레지스트 패턴(60)을 제거하기 이전에 배선 패턴들(22)의 평탄화를 위하여 화학적 기계적 연마(CMP) 공정이 추가로 수행될 수 있다. 즉, 화학적 기계적 연마 공정을 통하여 상기 포토레지스트 패턴(60) 상의 도전성 물질이 제거될 수 있다.

다음으로, 도 11에 나타낸 바와 같이 상기 포토레지스트 패턴(60)을 제거함에 따라 배선 패턴들(22) 사이에서 노출되는 도전층(22a)을 건식 또는 습식 식각 공정을 통해 제거한다. 즉, 상기 도전층(22a)은 상기 배선 패턴들(22)을 전기적으로 서로 격리시키기 위하여 제거된다. 상술한 바와는 달리, 상기 배선 패턴들(22)은 상기 도전층(22a) 상에 전기 도금 공정을 통하여 도전성 물질층(미도시)을 형성한 후, 상기 도전성 물질층과 상기 도전층(22a)을 포토리소그래피 공정 및 식각 공정을 통해 순차적으로 패터닝함으로써 형성될 수도 있다.

그리고 도 12에 나타낸 바와 같이, 상기 절연층(21)과 배선 패턴들(22) 위에 감광성수지(23)(예를 들면, 포토레지스트 또는 폴리머)를 도포하고, 도 13에 나타낸 바와 같이, 포토마스크를 통해 포토레지스트 또는 폴리머를 식각하여 범프 연결부(범프 연결 영역)가 외부로 노출되는 범프 연결용 구멍(23a)을 갖는 배리어층(23)이 형성됨으로써 연성콘택 필름 어셈블리(20)가 완성된다.

여기에서, 상기 범프 연결용 구멍(23a)을 갖는 배러어층(23)을 형성하기 위하여 배선 패턴들(22)을 포함하는 절연층(21)의 전체 면에 포토레지스트 또는 폴리머(23a)가 도포되는 경우, 포토마스크는 절연층에서 범프 연결 영역(범프 연결부)과 콘택 패턴 형성 영역이 외부로 노출되도록 하는 패턴을 갖도록 한다. 이는 범프 연결부를 형성함과 동시에, 유연한 연성 필름에 소정의 강성을 부여할 수 있도록 할 수 있다.

여기에서, 상기 배선 패턴의 범프 연결부(범프 연결 영역)에는 범프구비 회로기판 어셈블리(30)의 범프와 연결될 때, 상기 범프구비 회로기판 어셈블리의 범프와 상기 연성 콘택 필름 어셈블리의 범프 연결부의 배선 패턴 간에 보다 확실한 결합성 및 도전성을 확보하기 위하여, 상기 배리어층(23)의 범프 연결용 구멍(23a)을 통해 노출된 연성콘택 필름 어셈블리의 범프 연결부에 도전성 페이스트(paste)가 도포될 수 있다.

한편, 범프구비 회로기판 어셈블리를 마련하는 제조 공정을 도 14 및 도 15를 참조하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 14 및 도 15는 범프구비 회로기판 어셈블리를 마련하는 제조 공정을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 도면들이다.

도 14에 나타낸 바와 같이, 일면에 랜드부가 형성되는 회로 기판(32)을 마련한다.

다음으로, 소정 공정을 통해 R, G, B 신호 끼리를 연결하는 연결 배선(short line)을 형성하고, 그 연결 배선의 일단부에 범프(33)를 형성하여 도 15에 나타낸 바와 같은 범프구비 회로기판 어셈블리(30)를 형성한다.

여기에서 상기 범프(33)를 형성함에 있어서, 이 범프의 높이는 임의로 조절될 수 있다. 이는 상기한 연성콘택 필름 어셈블리 제작 과정에서 범프 높이에 대응하여 배리어층의 도포 높이를 선택적으로 조절함으로써 실현된다. 따라서, 본 발명은 설계 자유도가 향상된다.

이와 같이 형성된 연성 콘택필름 어셈블리(20)와 범프구비 회로기판 어셈블리(30)의 조립은 고온 환경하에서 범프와 범프 연결부 간을 융착시킴으로써 조립한다.

조립된 두 어셈블리는 희생기판(40)을 제거하기 전 또는 제거한 후에 전술한 배선 불량 검사를 실시할 수 있으며, 희생기판(40)의 제거 전에 실시하는 것이 후공정(개별 블록화 공정)을 위해 바람직하다.

최종적으로, 검사가 완료된 희생 기판(40)을 제거하고 개별 블록화함으로써 프로브 유닛이 완성된다. 이때, 상기 절연층(21)과 희생 기판(40)은 양면 테이프에 의해 부착되어 있으므로 매우 용이하게 상기 희생 기판(40)을 제거할 수 있다.

전술한 바와 같이 본 발명은, 영상표시패널과 같은 검사대상물을 검사하기 위한 프로브 유닛을 제작함에 있어 영상표시패널과 접촉하게 될 배선 패턴 어셈블리와, 신호 연결을 위한 범프구비 회로기판 어셈블리를 별개로 각각 형성한 다음 조립하여 완성하기 때문에 작업 공정을 분할하여 진행할 수 있어 조립성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명은, 최종 프로브 유닛을 완성하기 전에 배선 불량 여부를 검사할 수 있어 불량 발생 시 최종 조립 전에 발견할 수 있어 수율을 증대시킬 수 있고 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

전술한 제조 방법은 단지 하나의 예시이며, 배선 패턴들을 형성한 연성 콘택 필름(또는 연성 콘택 필름 어셈블리)과 범프를 갖는 회로기판(범프구비 회로기판 어셈블리)을 각각 제작하여 서로 조립하는 것을 포함하는 방법이라면, 해당 기술분야의 당업자가 다양한 방식을 통해 구현할 수 있음은 명확한 것이며, 이러한 사상은 본원의 특허청구범위에 포함된다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경의 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

1: 검사 대상물
2: 전극 패턴
10: 베이스 블록
20: 연성 콘택 필름 어셈블리
21: 절연층
22: 배선 패턴
22a: 도전층
23: 배리어층
30: 범프구비 회로기판 어셈블리
31: 랜드부
32: 회로 기판
33: 범프
40: 희생 기판
41: 접착제(양면 테이프)

Claims

영상표시패널용 프로브 유닛을 제작하기 위한 방법에 있어서,
배선 패턴이 형성되는 연성 콘택 필름 어셈블리를 마련하고;
일단측에 범프를 형성한 범프구비 회로기판 어셈블리를 마련하고;
상기 범프구비 회로기판 어셈블리의 상기 범프가 상기 연성 콘택 필름 어셈블리의 상기 배선 패턴의 범프 연결부와 연결되도록 조립하며;
상기 조립된 두 어셈블리를 베이스 블록에 지지 고정하는 것을 포함하고,
상기 연성 콘택 필름 어셈블리를 마련하는 것은,
연성 필름을 마련하고;
접착재료를 통해 상기 연성 필름을 희생 기판에 부착하고;
상기 연성 필름상에 상기 배선 패턴을 형성하며; 및
상기 배선 패턴상에 형성되되, 상기 배선 패턴의 상기 범프 연결부에 대응하여 범프 삽입용 구멍을 갖는 배리어층을 형성하는 것을 포함하는
영상표시패널용 프로브 유닛의 제작 방법.
제1항에 있어서,
상기 조립된 두 어셈블리를 상기 베이스 블록에 지지 고정하기 전, 조립된 상기 범프구비 회로기판 어셈블리를 통해 배선 불량을 검사하는 것을 더 포함하는
영상표시패널용 프로브 유닛의 제작 방법.
제2항에 있어서,
상기 두 어셈블리가 조립되기 전, 상기 연성 콘택 필름 어셈블리의 상기 배선 패턴의 상기 범프 연결부에 도전성 페이스트를 도포하는
영상표시패널용 프로브 유닛의 제작 방법.
삭제
제1항에 있어서,
상기 연성 콘택 필름 어셈블리의 상기 배선 패턴의 상기 범프 연결부에 도전성 페이스트(paste)를 도포하는 것을 포함하는
영상표시패널용 프로브 유닛의 제작 방법.
제5항에 있어서,
상기 범프구비 회로기판 어셈블리를 마련하는 공정은,
일면에 랜드부가 형성된 회로 기판을 마련하며;
상기 회로 기판의 상기 랜드부 일단측에 상기 범프를 형성하는 것을 포함하는
영상표시패널용 프로브 유닛의 제작 방법.
제6항에 있어서,
상기 범프구비 회로기판 어셈블리 및 상기 연성 콘택필름 어셈블리의 조립은 상기 범프와 상기 범프 연결부 간을 융착시켜 조립하는
영상표시패널용 프로브 유닛의 제작 방법.
제6항에 있어서,
상기 회로 기판은 일면에 상기 랜드부를 갖는 웨이퍼 기판으로 형성되고,
상기 랜드부는 영상표시패널의 신호에 대응하는 신호 패턴끼리를 연결하는 연결 배선(short line)으로 형성되며,
상기 연결 배선의 일단부에 상기 범프를 형성하는
영상표시패널용 프로브 유닛의 제작 방법.
제1항에 있어서,
상기 배리어층의 형성은,
상기 연성 필름상에 감광성수지를 소정 두께 도포한 다음 포토마스크를 통해 식각하여 형성되는
영상표시패널용 프로브 유닛의 제작 방법.
제1항에 있어서,
상기 연성 필름은 일면에 도전층이 증착되어 형성된 연성 필름으로 마련되는
영상표시패널용 프로브 유닛의 제작 방법.
청구항 제1항 내지 제3항 및 제5항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 제작 방법으로 제작된 프로브 유닛.
베이스 블록;
상기 베이스 블록의 일면에 구비되고, 배선 패턴이 형성되는 연성 콘택 필름 어셈블리; 및
상기 연성 콘택 필름 어셈블리에 형성되는 상기 배선 패턴의 일단부에 접합되는 범프가 형성된 범프구비 회로기판 어셈블리를 포함하고,
상기 연성 콘택 필름 어셈블리는,
연성을 갖는 절연층;
상기 절연층의 일면에 형성되는 상기 배선 패턴; 및
상기 배선 패턴을 포함하는 상기 절연층상에 형성되고, 상기 범프가 접합되는 상기 배선 패턴의 범프 연결부가 노출되도록 범프 연결용 구멍을 갖는 배리어 부재(barrier member)를 포함하는
프로브 유닛.
삭제
제12항에 있어서,
상기 범프구비 회로기판 어셈블리는,
일면에 랜드부를 갖고 이루어지는 웨이퍼 기판; 및
상기 웨이퍼 기판의 상기 랜드부에 접합되는 상기 범프를 포함하는
프로브 유닛.