KR100997179B1 - 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

접촉 신뢰도가 향상된 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법이 제공된다.

프로브의 제조 방법은 희생 기판을 마련하는 단계, 희생 기판 상에 프로브의 제 1 본체부에 대응하는 제 1 오목부 및 제 2 본체부에 대응하는 제 2 오목부를 형성하는 단계, 제 1 오목부 및 제 2 오목부에 도전성 물질을 채워 제 1 본체부 및 제 2 본체부를 형성하는 단계, 제 2 본체부 상에 제 3 본체부에 대응하는 제 3 오목부를 형성하는 단계, 제 3 오목부에 도전성 물질을 채워 제 3 본체부를 형성하는 단계 및 희생 기판, 및 제 1 본체부, 제 2 본체부 및 제 3 본체부를 둘러싸고 있는 부분을 제거하는 단계를 포함한다.

프로브, 프로브 카드, 포토리소그래피

Description

프로브 및 프로브 카드의 제조 방법{METHOD OF MAKING PROBE AND PROBE CARD}

본 발명은 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 포토리소그래피(photolithography) 기술을 이용한 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.

패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다. 이 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일 부분을 제거하기 위해 수행하는 공정이다.

검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하는 테스터라고 하는 검사 장비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브 카드라는 검사 장비가 주로 이용된다. 이 중에서 프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호를 수신하는 인쇄 회로 기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수개의 프로브를 포함한다.

최근에, 고집적 칩의 수요가 증가함에 따라서, 패브리케이션 공정에 의해 웨이퍼에 형성되는 회로 패턴 및 회로 패턴과 연결된 접촉 패드가 고집적 및 미세하게 형성되며, 이에 의해, 접촉 패드와 접촉하는 프로브 카드의 프로브 크기를 미세하게 제어할 수 있는 포토리소그래피(photolithography) 기술을 이용한 프로브의 제조 방법이 개발되었다.

그런데, 이러한 종래의 프로브 제조 방법에 있어서는, 프로브를 포토리소그래피 공정에 의해 제작한 후, 프로브의 팁 부분을 예리하게 하기 위해 기계적 가공 공정을 수행하였기 때문에, 기계적 가공 공정시 발생하는 뷸균등한 힘의 배분으로 인해, 각 프로브의 팁부의 길이가 서로 상이하게 되어, 결국 프로브 카드의 평탄도에 악영향을 끼쳤다.

또한, 다른 종래의 프로브 제조 방법에 따르면, 접촉 패드와 접촉하는 팁부와 몸체부를 2단으로 형성하기 때문에 검사 공정 시 편심에 의해 접촉 패드와 접촉하는 부분이 접촉 패드 상에서 원하지 않는 부분에 접촉하는 문제점이 있었다.

한편, 한국공개특허 제2006-0021420호(출원일: 2003년 03월 17일)에는 “프로브 및 그 제조방법” 에 관한 발명이 개시되어 있다.

상기 문헌은 포토리소그래피 기술을 이용하여 순차적으로 복수개의 금속막을 형성하여 팁을 일체로 가지는 프로브를 제조하는 기술을 개시하고 있다.

그런데, 상기 문헌에 개시된 기술은 팁을 가지는 금속막과 다른 금속막 각각을 서로 다른 공정을 이용해 형성하기 때문에, 팁을 가지는 금속막과 다른 금속막 사이 계면 상에 결함 등이 발생할 수 있다. 이러한 계면 결함으로 인해 검사 공정 시 팁을 가지는 금속막과 다른 금속막 사이가 분리되는 등의 문제점이 발생할 수 있다.

또한, 상기 문헌에 개시된 기술에 따르면, 실리콘 기판 상에 포토레지스트 공정을 이용하여 프로브를 제작하는데, 프로브를 제작하는 과정에서, 프로브의 팁부로 될 부분과 포토레지스트 패턴이 직접 접촉하게 되어, 그 계면 상에 결함 등이 발생하게 되어, 결국 프로브 팁부의 표면 거칠기 등이 열화되는 문제점이 있다.

본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 프로브의 팁 부분에 별도의 가공 공정을 수행하지 않아 평탄도를 향상시킬 수 있는 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 검사 공정 시 접촉 패드 상에 접촉하고자 하는 정확한 위치에 접촉할 수 있는 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 순차적인 포토리소그래피 공정에 의해 발생하는 금속층간의 계면 결함을 억제할 수 있는 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 프로브 팁부의 특성을 향상시킬 수 있는 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제 1 측면은 제 1 본체부, 상기 제 1 본체부 상에 위치하며 상기 제 1 본체부의 단부보다 외부로 돌출된 팁부를 가지는 제 2 본체부 및 상기 제 2 본체부 상에 위치하며 상기 제 1 본체부와 대응하는 형상의 제 3 본체부를 포함하는 프로브 카드용 프로브의 제조 방법에 있어서, a) 희생 기판을 마련하는 단계, b) 상기 희생 기판 상에 상기 프로브의 상기 제 1 본체부에 대응하는 제 1 오목부 및 상기 제 2 본체부에 대응하는 제 2 오목부를 형성하는 단계, c) 상기 제 1 오목부 및 상기 제 2 오목부 에 도전성 물질을 채워 상기 제 1 본체부 및 상기 제 2 본체부를 형성하는 단계, d) 상기 제 2 본체부 상에 상기 제 3 본체부에 대응하는 제 3 오목부를 형성하는 단계, e) 상기 제 3 오목부에 도전성 물질을 채워 상기 제 3 본체부를 형성하는 단계 및 f) 상기 희생 기판, 및 상기 제 1 본체부, 상기 제 2 본체부 및 상기 제 3 본체부를 둘러싸고 있는 부분을 제거하는 단계를 포함하는 프로브의 제조 방법을 제공한다.

상기 b)단계는 상기 희생 기판 상에 상기 제 2 오목부에 대응하는 제 1 포토레지스트 패턴을 형성하고, 상기 제 1 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 희생 기판을 에칭하여 상기 제 2 오목부를 형성하는 단계, 상기 제 1 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계, 상기 제 2 오목부의 저면 상에 상기 제 1 오목부에 대응하는 제 2 포토레지스트 패턴을 형성하고, 상기 제 2 포토레지스트 패턴을 이용해 상기 희생 기판을 에칭하여 상기 제 1 오목부를 형성하는 단계 및 상기 제 2 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 b)단계는 상기 희생 기판 상에 상기 제 1 오목부에 대응하는 제 3 포토레지스트 패턴을 형성하고, 상기 제 3 포토레지스트 패턴을 이용해 상기 희생 기판을 에칭하여 상기 제 1 오목부를 형성하는 단계, 상기 제 3 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계 및 상기 희생 기판 상에 상기 제 2 오목부에 대응하는 제 4 포토레지스트 패턴을 형성하여 상기 제 2 오목부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 b)단계는 상기 희생 기판 상에 상기 제 1 오목부에 대응하는 제 5 포토레지스트 패턴을 형성하여 상기 제 1 오목부를 형성하는 단계 및 상기 제 5 포토레 지스트 패턴 상에 상기 제 2 오목부에 대응하는 제 6 포토레지스트 패턴을 형성하여 상기 제 2 오목부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 b)단계는 제 1 오목부 및 상기 제 2 오목부의 적어도 일부를 감싸도록 상기 희생 기판 상에 금속층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 c)단계 및 상기 e)단계는 상기 금속층을 이용한 도금 공정에 의해 수행될 수 있다.

상기 c)단계 및 상기 e)단계는 상기 도전성 물질을 연마하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 d)단계는 상기 제 2 본체부 상에 상기 제 3 오목부에 대응하는 제 7 포토레지스트 패턴을 형성하여 상기 제 3 오목부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 제 2 측면은 프로브 카드의 제조 방법에 있어서, 기판을 마련하는 단계 및 상기 방법에 의해 제조된 프로브를 상기 기판에 장착하는 단계를 포함하는 프로브 카드의 제조 방법을 제공한다.

전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 하나에 의하면, 다각적인 포토리소그래피 기술을 이용해 프로브의 팁 부분에 대한 별도의 가공 공정이 필요 없어 평탄도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

다각적인 포토리소그래피 기술을 이용해 검사 공정 시 접촉 패드 상에 접촉하고자 하는 정확한 위치에 접촉할 수 있는 효과가 있다.

또한, 다각적인 포토리소그래피 기술을 이용해 계면 결함의 발생을 억제할 수 있는 효과가 있다.

또한, 다각적인 포토리소그래피 기술을 이용해 프로브 팁부의 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재와 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 “포함” 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법에 의해 제조된 프로브 카드에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법에 의해 제조된 프로브 카드의 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 프로브의 사시도이며, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ을 따른 단면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법에 의해 제조된 프로브 카드(1000)는 인쇄 회로 기판(100), 인터포저(200), 공간 변환기(300) 및 프로브(400)를 포함한다.

인쇄 회로 기판(100)은 대략 원판 형상으로 형성되며, 검사 공정을 위한 프로브 회로 패턴(미도시)을 포함한다. 인쇄 회로 기판(100)은 검사 공정을 위한 컴퓨터와 연결되어 있을 수 있다. 프로브 회로 패턴(미도시)은 인쇄 회로 기판(100)의 하면에 형성된 기판 패드(110)와 연결되어 있다. 기판 패드(110)에는 인터포저(200)가 연결되어 있다.

인터포저(200)는 인쇄 회로 기판(100)과 공간 변환기(300) 사이에 위치하고 있으며, 인쇄 회로 기판(100)의 프로브 회로 패턴(미도시)과 연결되어 인쇄 회로 기판(100)과 공간 변환기(300) 사이를 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다.

공간 변환기(300)는 인터포저(200)를 사이에 두고 인쇄 회로 기판(100)과 대향하고 있으며, 상면에 형성되어 인터포저(200)와 직접 연결되어 있는 제 1 패드(310) 및 하면에 형성되어 프로브(400)와 직접 연결되어 있는 제 2 패드(320)를 포함한다. 서로 마주하는 제 1 패드(310)간의 거리는 서로 마주하는 제 2 패드(320)간의 거리보다 넓게 형성되어 있으며, 이로 인해 제 1 패드(310)로부터 제 2 패드(320)까지 공간 변환 기능이 수행된다. 즉, 공간 변환기(300)는 인쇄 회로 기판(100)으로부터 프로브(400)까지 공간 변환 기능을 수행한다. 공간 변환기(300)의 제 2 패드(320)에는 프로브(400)가 본딩되어 있다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 프로브(400)는 제 1 본체부(410), 제 2 본체부(420) 및 제 3 본체부(430)를 포함한다.

제 1 본체부(410)는 제 2 본체부(420)를 사이에 두고 제 3 본체부(430)와 대향하고 있다.

제 2 본체부(420)는 제 1 본체부(410)와 제 3 본체부(430) 사이에 위치하고 있으며, 제 1 본체부(410)의 단부보다 외부로 돌출된 팁부(421)를 포함한다. 팁부(421)는 검사 공정 시 웨이퍼 등의 피검사체에 형성되어 있는 접촉 패드와 접촉한다. 제 1 본체부(410) 및 제 2 본체부(420)는 하나의 공정으로 인해 형성된다.

제 3 본체부(430)는 제 2 본체부(420)를 사이에 두고 제 1 본체부(410)와 대향하고 있다. 제 3 본체부(430)는 실질적으로 제 1 본체부(410)와 동일한 형태를 이루고 있다.

이로 인해, 제 2 본체부(420)의 팁부(421)로부터 제 1 본체부(410)의 표면까지의 길이인 제 1 길이(L₁)와, 제 2 본체부(420)의 팁부(421)로부터 제 3 본체부(430)의 표면까지의 길이인 제 2 길이(L₂)는 실질적으로 동일하다. 즉, 팁부(421)는 프로브(400)의 중앙 영역에 위치하고 있다.

이하, 도 3 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법에 대하여 설명한다.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법을 나타낸 순서도이며, 도 5 내지 도 15는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 및 프로브의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

우선, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 희생 기판(2000)을 마련한 다(S100).

구체적으로, 판 형상의 절연성 물질인 희생 기판(2000)을 마련한다.

다음, 도 5 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 제 1 오목부(2100) 및 제 2 오목부(2200)를 형성한다(S200).

구체적으로, 우선, 도 5에 도시된 바와 같이, 희생 기판(2000) 상에 제 1 포토레지스트층(3100)을 형성한다.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 포토레지스트층(3100) 상에 마스크를 정렬하고, 상기 마스크를 통해 제 1 포토레지스트층(3100)에 자외선 등을 조사하여 제 1 포토레지스트층(3100)을 노광한 후, 현상액을 이용하여 후에 형성될 제 2 오목부(2200)에 대응하는 제 1 영역(A)이 개구되도록 제 1 포토레지스트층(3100)을 현상하여 제 1 포토레지스트 패턴(3150)을 형성한다.

다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 포토레지스트 패턴(3150)으로 인해 제 1 영역(A)에 대응하여 노출된 희생 기판(2000)을 에칭하여 제 2 오목부(2200)를 형성한다.

다음, 에슁(ashing) 공정을 이용하여 제 1 포토레지스트 패턴(3150)을 희생 기판(2000)으로부터 제거한다.

다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 희생 기판(2000)에 형성된 제 2 오목부(2200)의 저면 상에 제 2 포토레지스트층(3200)을 형성한다.

다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 제 2 포토레지스트층(3200) 상에 마스크를 정렬하고, 상기 마스크를 통해 제 2 포토레지스트층(3200)에 자외선 등을 조사하여 제 2 포토레지스트층(3200)을 노광한 후, 현상액을 이용하여 후에 형성될 제 1 오목부(2100)에 대응하는 제 2 영역(B)이 개구되도록 제 2 포토레지스트층(3200)을 현상하여 제 2 포토레지스트 패턴(3250)을 형성한다.

다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 제 2 포토레지스트 패턴(3250)으로 인해 제 2 영역(B)에 대응하여 노출된 희생 기판(2000)을 에칭하여 제 1 오목부(2100)를 형성한다.

다음, 도 11에 도시되 바와 같이, 에슁(ashing) 공정을 이용하여 제 2 포토레지스트 패턴(3250)을 희생 기판(2000)으로부터 제거한다.

이상과 같은 공정에 의해, 희생 기판(2000)에 제 1 오목부(2100) 및 제 2 오목부(2200)가 형성된다.

다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 제 1 본체부(410) 및 제 2 본체부(420)를 형성한다(S300).

구체적으로, 제 1 오목부(2100) 및 제 2 오목부(2200)가 형성된 희생 기판(2000) 상에 제 1 오목부(2100) 및 제 2 오목부(2200)가 노출되도록 마스크를 정렬 시킨 후, 스퍼터링(sputtering) 공정을 이용해, 제 1 오목부(2100) 및 제 2 오목부(2200)에 도전성 물질을 채워 제 1 본체부(410) 및 제 2 본체부(420)를 형성한다. 즉, 한번의 공정에 의해 제 1 본체부(410) 및 제 2 본체부(420)가 형성된다.

다음, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 제 3 오목부(2300)를 형성한다(S400).

구체적으로, 우선, 도 13에 도시된 바와 같이, 제 2 본체부(420) 상에 제 7 포토레지스트층(3700)을 형성한다.

다음, 도 14에 도시된 바와 같이, 제 7 포토레지스트층(3700) 상에 마스크를 정렬하고, 상기 마스크를 통해 제 7 포토레지스트층(3700)에 자외선 등을 조사하여 제 7 포토레지스트층(3700)을 노광한 후, 현상액을 이용하여 후에 형성될 제 3 오목부(2300)에 대응하는 제 3 영역(C)이 개구되도록 제 7 포토레지스트층(3700)을 현상하여 제 7 포토레지스트 패턴(3750)을 형성한다.

다음, 도 15에 도시된 바와 같이, 제 3 본체부(430)를 형성한다(S500).

구체적으로, 제 3 오목부(2300)가 형성된 희생 기판(2000) 상에 제 3 오목부(2300)가 노출되도록 마스크를 정렬 시킨 후, 스퍼터링 공정을 이용해, 제 3 오목부(2300)에 도전성 물질을 채워 제 3 본체부(430)를 형성한다.

다음, 도 15 및 도 3에 도시된 바와 같이, 희생 기판(2000), 및 제 1 본체부(410), 제 2 본체부(420) 및 제 3 본체부(430)를 둘러싸고 있는 부분을 제거하여 프로브(400)를 제조한다(S600).

구체적으로, 도 15에 도시된 바와 같이, 프로브(400)를 둘러싸고 있는 희생 기판(2000) 및 제 7 포토레지스트 패턴(3750)을 습식 에칭 공정을 이용해 프로브(400)로부터 제거하여, 도 3에 도시된 바와 같은 프로브(400)를 제조한다.

다음. 프로브(400)를 기판에 장착한다(S700).

구체적으로, 프로브(400)를 별도의 본딩 공정을 이용해, 공간 변환기(300)에 장착한다.

다른 실시예에서, 프로브(400)는 인쇄 회로 기판(100)에 장착될 수 있다.

이상과 같은 방법에 의하여 프로브(400) 및 프로브 카드(1000)가 제조된다.

이와 같이, 다각적인 포토리소그래피(photolithography) 기술을 이용해 웨이퍼 등의 피검사체에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 팁부(421)를 포함하는 제 2 본체부(420)가 제 1 본체부(410)와 제 3 본체부(430) 사이에 위치하도록 형성되기 때문에, 팁부(421)를 예리하게 하기 위해 기계적 가공 공정을 수행할 필요가 없다. 이에 의해, 기계적 가공 공정시 발생하는 뷸균등한 힘의 배분으로 인해, 발생할 수 있는 평탄도에 대한 악영향이 발생하지 않는다. 즉 평탄도가 향상된다.

또한, 다각적인 포토리소그래피 기술을 이용해 웨이퍼 등의 피검사체에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 팁부(421)를 포함하는 제 2 본체부(420)가 제 1 본체부(410)와 제 3 본체부(430) 사이에 위치하여, 검사 공정 시 제 2 본체부(420)의 팁부(421)가 피검사체에 형성된 접촉 패드와 접촉할 때, 제 1 본체부(410) 및 제 3 본체부(430)가 제 2 본체부(420)를 보강하기 때문에 제 2 본체부(420)에 편심이 작용하지 않는다. 이에 의해, 제 2 본체부(420)의 팁부(421)가 접촉 패드 상에 접촉하고자 하는 정확한 위치에 접촉한다. 즉, 피검체에 대한 접촉 신뢰도가 향상된다.

또한, 팁부(421)가 접촉 패드 상에 접촉하고자 하는 정확한 위치에 접촉할 수 있기 때문에, 검사 공정 시 프로브(400)에 의해 접촉 패드에 형성되는 자국인 스크럽(scrub)이 작게 형성된다. 이에 의해, 검사 공정으로 인한 피검사체의 불량이 억제된다.

또한, 제 1 본체부(410) 및 제 2 본체부(420)가 한번의 공정으로 인해 형성되기 때문에, 제 1 본체부(410)와 제 2 본체부(420) 사이에 발생할 수 있는 계면 결함이 발생하지 않는다. 이에 의해, 검사 공정 시, 프로브(400)에 인가되는 압력으로 인해 제 1 본체부(410)와 제 2 본체부(420) 사이가 떨어지는 불량이 억제된다.

또한, 팁부(421)를 가지는 제 2 본체부(420)가 형성될 때, 팁부(421)가 희생 기판(2000)과 직접적으로 접촉하여 형성되기 때문에 팁부(421)와 희생 기판(2000)의 계면 상에 결함 발생이 억제된다. 즉, 팁부(421)의 표면 거칠기 등의 열화가 억제된다.

이에 의하여 접촉 신뢰도가 향상되고 계면 결함이 억제된 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법이 제공된다.

이하, 도 16 내지 도 22를 참조하여 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법에 대하여 설명한다.

도 16 내지 도 22는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 및 프로브 카드이 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

이하, 제 1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제 1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제 2 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.

우선, 도 16에 도시된 바와 같이, 희생 기판(2000)을 마련한다(S100).

다음, 도 16 내지 도 18에 도시된 바와 같이, 제 1 오목부(2100) 및 제 2 오목부(2200)를 형성한다(S200).

구체적으로, 우선, 도 16에 도시된 바와 같이, 희생 기판(2000) 상에 제 3 포토레지스트층(3300)을 형성한다.

다음, 제 3 포토레지스트층(3300)을 노광 및 현상하여 후에 형성될 제 1 오목부(2100)에 대응하는 제 4 영역(D)이 개구되도록 제 3 포토레지스트 패턴(3350)을 형성한다.

다음, 도 17에 도시된 바와 같이, 제 3 포토레지스트 패턴(3350)으로 인해 제 4 영역(D)에 대응하여 노출된 희생 기판(2000)을 에칭하여 제 1 오목부(2100)를 형성한다.

다음, 에슁 공정을 이용하여 제 3 포토레지스트 패턴(3350)을 희생 기판(2000)으로부터 제거한다.

다음, 도 18에 도시된 바와 같이, 제 1 오목부(2100) 및 후에 형성될 제 2 오목부(2200)의 일부를 감싸도록 희생 기판(2000) 상에 스퍼터링 공정을 이용해 금속층(2500)을 형성한다. 금속층(2500)은 희생 기판(2000) 상 전체에 걸쳐서 형성될 수 있다.

다음, 금속층(2500) 상에 제 4 포토레지스트층(3400)을 형성한다.

다음, 제 4 포토레지스트층(3400)을 노광 및 현상하여 후에 형성될 제 2 오목부(2200)에 대응하는 제 5 영역(E)이 개구되도록 제 4 포토레지스트 패턴(3450)을 형성한다.

이상과 같은 공정에 의해, 희생 기판(2000)에 제 1 오목부(2100) 및 제 2 오목부(2200)가 형성된다.

다음, 도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이, 제 1 본체부(410) 및 제 2 본체부(420)를 형성한다(S300).

구체적으로, 도 19에 도시된 바와 같이, 금속층(2500)을 이용한 전해 도금 공정 등의 도금 공정을 이용하여 제 1 오목부(2100) 및 제 2 오목부(2200)에 도전성 물질을 채우면, 제 1 본체부(410) 및 제 2 본체부(420)가 형성된다. 그런데 이 때, 도금 공정으로 인해, 제 2 본체부(420) 상으로 도전성 물질이 돌출될 수 있다. 이 경우, 도 20에 도시된 바와 같이, 제 2 본체부(420) 상으로 돌출된 도전성 물질을 화학적 또는 물리적 연마 공정을 이용해 연마하여 제 1 본체부(410) 및 제 2 본체부(420)를 형성한다.

다음, 도 21에 도시된 바와 같이, 제 3 오목부(2300)를 형성한다(S400).

구체적으로, 우선, 도 21에 도시된 바와 같이, 제 2 본체부(420) 상에 제 7 포토레지스트층(3700)을 형성한다.

다음, 제 7 포토레지스트층(3700)을 노광 및 현상하여 후에 형성될 제 3 오목부(2300)에 대응하는 제 6 영역(F)이 개구되도록 제 7 포토레지스트 패턴(3750)을 형성한다.

다음, 도 22에 도시된 바와 같이, 제 3 본체부(430)를 형성한다(S500).

구체적으로, 금속층(2500), 제 1 본체부(410) 및 제 2 본체부(420)를 이용한 전해 도금 공정 등의 도금 공정을 이용하여 제 3 오목부(2300)에 도전성 물질을 채우고, 외부로 돌출된 도전성 물질을 연마 공정을 이용해 연마하면, 제 3 본체부(430)가 형성된다.

다음, 희생 기판(2000), 및 제 1 본체부(410), 제 2 본체부(420) 및 제 3 본체부(430)를 둘러싸고 있는 부분을 제거하여 프로브(400)를 제조한다(S600).

구체적으로, 프로브(400)를 둘러싸고 있는 희생 기판(2000), 금속층(2500), 제 4 포토레지스트 패턴(3450) 및 제 7 포토레지스트 패턴(3750)을 습식 에칭 공정을 이용해 프로브(400)로부터 제거하여, 프로브(400)를 제조한다.

다음. 프로브(400)를 기판에 장착한다(S700).

이상과 같은 방법에 의하여 프로브 및 프로브 카드가 제조된다.

이에 의하여 접촉 신뢰도가 향상되고 계면 결함이 억제된 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법이 제공된다.

이하, 도 23 내지 도 27을 참조하여 본 발명의 제 3 실시예에 따른 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법에 대하여 설명한다.

도 23 내지 도 27는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 프로브 및 프로브 카드이 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

이하, 제 1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제 1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제 3 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.

우선, 도 23에 도시된 바와 같이, 희생 기판(2000)을 마련한다(S100).

다음, 도 23 및 도 24에 도시된 바와 같이, 제 1 오목부(2100) 및 제 2 오목부(2200)를 형성한다(S200).

구체적으로, 우선, 도 23에 도시된 바와 같이, 희생 기판(2000) 상에 제 5 포토레지스트층(3500)을 형성한다.

다음, 제 5 포토레지스트층(3500)을 노광 및 현상하여 후에 형성될 제 1 오목부(2100)에 대응하는 제 7 영역(G)이 개구되도록 제 5 포토레지스트 패턴(3550)을 형성한다.

다음, 도 23에 도시된 바와 같이, 제 1 오목부(2100) 및 후에 형성될 제 2 오목부(2200)의 일부를 감싸도록 희생 기판(2000) 및 제 5 포토레지스트 패턴(3550) 상에 스퍼터링 공정을 이용해 금속층(2500)을 형성한다. 금속층(2500)은 희생 기판(2000) 및 제 5 포토레지스트 패턴(3550) 상의 전체에 걸쳐서 형성될 수 있다.

다음, 도 24에 도시된 바와 같이, 금속층(2500) 상에 제 6 포토레지스트층(3600)을 형성한다.

다음, 제 6 포토레지스트층(3600)을 노광 및 현상하여 후에 형성될 제 2 오목부(2200)에 대응하는 제 8 영역(H)이 개구되도록 제 6 포토레지스트 패턴(3650)을 형성한다.

이상과 같은 공정에 의해, 희생 기판(2000)에 제 1 오목부(2100) 및 제 2 오목부(2200)가 형성된다.

다음, 도 25에 도시된 바와 같이, 제 1 본체부(410) 및 제 2 본체부(420)를 형성한다(S300).

구체적으로, 도 25에 도시된 바와 같이, 금속층(2500)을 이용한 전해 도금 공정 등의 도금 공정을 이용하여 제 1 오목부(2100) 및 제 2 오목부(2200)에 도전성 물질을 채우면, 제 1 본체부(410) 및 제 2 본체부(420)가 형성된다. 그런데 이 때, 도금 공정으로 인해, 제 2 본체부(420) 상으로 도전성 물질이 돌출될 수 있다. 이 경우, 제 2 본체부(420) 상으로 돌출된 도전성 물질을 화학적 또는 물리적 연마 공정을 이용해 연마하여 제 1 본체부(410) 및 제 2 본체부(420)를 형성한다.

다음, 도 26에 도시된 바와 같이, 제 3 오목부(2300)를 형성한다(S400).

구체적으로, 우선, 도 26에 도시된 바와 같이, 제 2 본체부(420) 상에 제 7 포토레지스트층(3700)을 형성한다.

다음, 제 7 포토레지스트층(3700)을 노광 및 현상하여 후에 형성될 제 3 오목부(2300)에 대응하는 제 9 영역(I)이 개구되도록 제 7 포토레지스트 패턴(3750)을 형성한다.

다음, 도 27에 도시된 바와 같이, 제 3 본체부(430)를 형성한다(S500).

구체적으로, 금속층(2500), 제 1 본체부(410) 및 제 2 본체부(420)를 이용한 전해 도금 공정 등의 도금 공정을 이용하여 제 3 오목부(2300)에 도전성 물질을 채우고, 외부로 돌출된 도전성 물질을 연마 공정을 이용해 연마하면, 제 3 본체부(430)가 형성된다.

다음, 희생 기판(2000), 및 제 1 본체부(410), 제 2 본체부(420) 및 제 3 본체부(430)를 둘러싸고 있는 부분을 제거하여 프로브(400)를 제조한다(S600).

구체적으로, 프로브(400)를 둘러싸고 있는 희생 기판(2000), 금속층(2500), 제 5 포토레지스트 패턴(3550), 제 6 포토레지스트 패턴(3650) 및 제 7 포토레지스 트 패턴(3750)을 습식 에칭 공정을 이용해 프로브(400)로부터 제거하여, 프로브(400)를 제조한다.

다음. 프로브(400)를 기판에 장착한다(S700).

이상과 같은 방법에 의하여 프로브 및 프로브 카드가 제조된다.

이에 의하여 접촉 신뢰도가 향상되고 계면 결함이 억제된 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법이 제공된다.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법에 의해 제조된 프로브 카드의 단면도이고,

도 2는 도 1에 도시된 프로브의 사시도이고,

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ을 따른 단면도이고,

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 및 프로브 카드의 제조 방법을 나타낸 순서도이고,

도 5 내지 도 15는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 및 프로브의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이고,

도 16 내지 도 22는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 및 프로브 카드이 제조 방법을 설명하기 위한 도면이며,

도 23 내지 도 27은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 프로브 및 프로브 카드이 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

Claims (9)

1. 제 1 본체부, 상기 제 1 본체부 상에 위치하며 상기 제 1 본체부의 단부보다 외부로 돌출된 팁부를 가지는 제 2 본체부 및 상기 제 2 본체부 상에 위치하며 상기 제 1 본체부와 대응하는 형상의 제 3 본체부를 포함하는 프로브 카드용 프로브의 제조 방법에 있어서,

   a) 희생 기판을 마련하는 단계,

   b) 상기 희생 기판 상에 상기 프로브의 상기 제 1 본체부에 대응하는 제 1 오목부 및 상기 제 2 본체부에 대응하는 제 2 오목부를 형성하는 단계,

   c) 상기 제 1 오목부 및 상기 제 2 오목부에 도전성 물질을 채워 상기 제 1 본체부 및 상기 제 2 본체부를 형성하는 단계,

   d) 상기 제 2 본체부 상에 상기 제 3 본체부에 대응하는 제 3 오목부를 형성하는 단계,

   e) 상기 제 3 오목부에 도전성 물질을 채워 상기 제 3 본체부를 형성하는 단계 및

   f) 상기 희생 기판, 및 상기 제 1 본체부, 상기 제 2 본체부 및 상기 제 3 본체부를 둘러싸고 있는 부분을 제거하는 단계

   를 포함하며,

   상기 b)단계는,

   상기 희생 기판 상에 상기 제 1 오목부에 대응하는 제 5 포토레지스트 패턴을 형성하여 상기 제 1 오목부를 형성하는 단계 및

   상기 제 5 포토레지스트 패턴 상에 상기 제 2 오목부에 대응하는 제 6 포토레지스트 패턴을 형성하여 상기 제 2 오목부를 형성하는 단계

   를 포함하는 프로브의 제조 방법.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 b)단계는,

   상기 제 1 오목부 및 상기 제 2 오목부의 적어도 일부를 감싸도록 상기 희생 기판 상에 금속층을 형성하는 단계를 더 포함하는 프로브의 제조 방법.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 c)단계 및 상기 e)단계는,

   상기 금속층을 이용한 도금 공정에 의해 수행되는 것인 프로브의 제조 방법.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 c)단계 및 상기 e)단계는,

   상기 도전성 물질을 연마하는 단계를 포함하는 프로브의 제조 방법.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 d)단계는,

   상기 제 2 본체부 상에 상기 제 3 오목부에 대응하는 제 7 포토레지스트 패턴을 형성하여 상기 제 3 오목부를 형성하는 단계를 포함하는 프로브의 제조 방법.
9. 프로브 카드의 제조 방법에 있어서,

   기판을 마련하는 단계 및

   제 1 항에 따른 방법에 의해 제조된 프로브를 상기 기판에 장착하는 단계

   를 포함하는 프로브 카드의 제조 방법.

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