JP4412143B2 - 検査用治具の製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明の検査用治具の製造方法は、基材の一面に応力緩和層を形成する工程と、前記基材の一面に前記応力緩和層上にわたって配線パターンを形成する工程と、前記配線パターン上の前記応力緩和層上にあたる領域に接触子を形成する工程とを有することを特徴とする。
例えば液晶表示装置等の電気光学装置の電気特性検査においては、検査時に電気光学装置に対して駆動信号を供給する駆動用素子等の電子部品が必要になることがある。その点、上記の構成によれば、基材上に検査用電子部品が予め実装されるとともに、前記検査用電子部品が前記配線パターンと電気的に接続されているので、検査用電子部品を別途準備することもなく、この検査用治具のみで対応が可能になる。
この構成によれば、特別に検査用に設計、製造した電子部品を準備することなく、実際の使用状態と同じ条件で検査を実施することができる。
この構成によれば、検査用電子部品の端子と配線パターンとの電気的接続に際してボンディングワイヤ等を用いることがないため、接続構造が簡素化できるとともに、検査用治具全体の薄型化が図れる。
この構成によれば、接触子の位置を基材側から視認することもでき、被測定物の端子と接触子との位置合わせが行いやすくなる。
この構成によれば、不要輻射の低減、耐ノイズ性の向上が図れ、より精密な電気特性検査が可能な検査用治具が提供できる。
被測定物の端子表面には、金属材料が酸化して生じる薄い酸化膜が形成されている場合がある。そのような場合、上記構成によれば、接触子が先細りの形状となっているため、接触子を端子に接触させた際に接触子の先端が酸化膜を突き破って下の金属層に接触しやすくなり、電気特性測定の信頼性を高めることができる。
この構成によれば、本検査用治具とテスターとの電気的な接続を容易に行うことができる。
この構成によれば、空間が設けられたことによって接触子のフレキシビリティーがより向上するため、被検査面の凹凸やうねりなどに対してより安定した接触性が確保できる。さらに、検査時に接触子がずれて配置された場合であってもそのずれが吸収されるため、被検査面に対して傷を付けにくくなり、検査体の信頼性が向上する。また、応力緩和層や基材の少なくとも一部を除去することで空間を形成する場合、比較的容易な方法で空間を形成することができる。
この構成によれば、上述したように、少ない部品点数、簡単な製造工程で高い寸法精度が得られ、汎用の設計品に対応可能な検査用治具を提供することができる。また、検査用電子部品を別途準備することもなく、この検査用治具のみで測定が可能になる。
この構成によれば、従来から既存の技術を用いて基材上に接触子を容易に形成することができる。
この構成によれば、犠牲層を除去した跡に空間を形成することができ、接触子のフレキシビリティーがより向上した検査用治具を製造することができる。
これらの構成によれば、上記の方法と異なり犠牲層を用いることなく空間を形成することができ、接触子のフレキシビリティーがより向上した検査用治具を製造することができる。
本発明の半導体装置の製造方法は、上記本発明の検査用治具を用いて電気特性検査を行う工程を有することを特徴とする。
これらの製造方法によれば、合理的に電気特性検査を行うことができ、端子数の多い電気光学装置、半導体装置にも好適に用いることができる。
以下、本発明の第1の実施の形態について図1〜図9に基づいて説明する。
本実施の形態では、電気光学装置の一つである液晶表示装置の電気特性検査を行う例について説明する。
図1は被測定物である液晶表示装置の概略構成を示す平面図であり、図2は図1のH−H’線に沿う断面図である。図3は液晶表示装置の電気特性検査に用いる本実施の形態の検査用治具の斜視図、図4〜図8は同、検査用治具の製造方法を説明するための工程断面図、図9は同、検査用治具を用いて検査を行う様子を示す図である。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
本実施の形態で用いる液晶表示装置100は、図1、図2に示すように、画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor, 以下、TFTと略記する)が備えられたTFTアレイ基板10と対向基板20とがシール材52によって貼り合わされ、このシール材52の内側の領域内に液晶層50が封入されたものである。シール材52の形成領域の内側には、遮光性材料からなる遮光膜(周辺見切り)53が形成されている。シール材52の外側の周辺回路領域には、データ線駆動回路201がTFTアレイ基板10の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する2辺に沿って走査線駆動回路104が形成されている。TFTアレイ基板10の残る一辺には、表示領域の両側に設けられた2つの走査線駆動回路104を相互に接続するための複数の配線105が設けられている。対向基板20の角部においては、TFTアレイ基板10と対向基板20との間で電気的導通をとるための基板間導通材106が配設されている。
本実施の形態の検査用治具30は、図3、図8に示すように、基材31と、応力緩和層32と、接触子33と、配線パターン34,35と、駆動用IC36(電気光学装置駆動用電子部品)と、コネクタ37とから概略構成されている。この検査用治具30は、従来のプローブカードに相当するものであり、液晶表示装置100の外部回路実装端子202とテスターとの間で信号のやり取りを介在する機能を有している。基材31は、例えば長方形状のガラス、石英などの透明基板から構成されている。なお、必ずしも透明基板でなくても良く、例えばシリコン基板等を用いることもできる。
まず、図4に示すように、基材31となる透明基板を用意し、その上面に液状の感光性ポリイミド樹脂を塗布し、全面に感光性ポリイミド樹脂層を形成した後、マスク露光、現像、焼成処理を経て感光性ポリイミド樹脂層をパターニングし、応力緩和層32とする。応力緩和層32の材料に非感光性樹脂を用いる場合には、樹脂層を形成した後、フォトレジストを用いた通常のフォトリソグラフィー、エッチング法により樹脂層をパターニングすればよい。次に、スパッタ法、蒸着法等によりAl、Al−Si、Al−Cu、Cu、Cu合金、Au、Ti、Ti合金、Cr等の金属膜を基材31の全面に成膜した後、フォトレジストを用いたフォトリソグラフィー、エッチング法により金属膜をパターニングし、配線パターン34,35を形成する。その後、フォトレジストを除去する。
次に、図6に示すように、フォトレジスト45をマスクとしてNi、Cu/Ni等の金属による電解メッキ、あるいは無電解メッキを行うことによりフォトレジスト45の開口部に金属を析出させ、接触子33を形成する。もしくは、メッキ法に代えて、印刷法で形成しても良い。また、接触子33を円錐台形のような先細りの形状とするには、金属が異方性成長するような条件でメッキを行えばよいし、あるいは改めて異方性エッチングを行うことにより形状を制御することもできる。
次に、図8に示すように、基材31に対して別途作成したコネクタ37をACF43を介して接合する。また、駆動用IC36を配線パターン34,35上に実装し、駆動用IC36の端子38a,38bの部分を樹脂層39で封止することによって本実施の形態の検査用治具30が完成する。
以下、本発明の第2の実施の形態について図10を用いて説明する。
本実施の形態の検査用治具の基本構成は第1の実施の形態と同様であり、層構成が若干異なるのみである。
図10は本実施の形態の検査用治具を示す断面図であり、第1の実施の形態の図8に相当するものである。よって、図10において図8と共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
また、本実施の形態の変形例としては、応力緩和層と配線パターン、ベタ電位層、グランド層を多層化したり、配線に公知のストリップ、マイクロストリップ構造を採用したりして、さらに耐ノイズ性を向上させても良い。
以下、本発明の第3の実施の形態について図11〜図20を用いて説明する。
本実施の形態の検査用治具の基本構成は第1の実施の形態と同様であり、接触子の下方に空間がある点が異なるのみである。
図19は本実施の形態の検査用治具を示す断面図であり、第1の実施の形態の図8及び第2の実施の形態の図10に相当するものである。よって、図19において図8、図10と共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。また、図11〜図19は本実施の形態の検査用治具の製造プロセスを示す工程断面図である。
図11に示すように、基材31となる透明基板を用意し、その上面に感光性シリコーン樹脂を塗布し、全面に感光性シリコーン樹脂層を形成した後、マスク露光、現像処理により感光性シリコーン樹脂層をパターニングし、犠牲層70とする。ただし、後で応力緩和層を残しつつ犠牲層70のみを選択的に除去する工程があるため、犠牲層70の材料としては、後で形成する応力緩和層に対してある程度大きなエッチング選択比を取れる材料を用いる必要がある。また、溶剤等を用いたウェットエッチングが可能な材料が好ましい。
次に、図16に示すように、フォトレジスト45をマスクとしてNi、Cu/Ni等の金属による電解メッキ、あるいは無電解メッキを行うことによりフォトレジスト45の開口部に金属を析出させ、接触子33を形成する。もしくは、メッキ法に代えて、印刷法で形成しても良い。また、接触子33を円錐台形のような先細りの形状とするには、金属が異方性成長するような条件でメッキを行えばよいし、あるいは改めて異方性エッチングを行うことにより形状を制御することもできる。
次に、図18に示すように、配線パターン34の絶縁、保護の目的で配線パターン34を覆うようにソルダーレジスト72を形成する。なお、説明は省略したが、第1の実施の形態においても配線パターン上にソルダーレジストを形成することが望ましい。
次に、図19に示すように、基材31に対して別途作成したコネクタ37をACF43を介して接合する。また、駆動用IC36を配線パターン34,35上に実装し、駆動用IC36の端子38a,38bの部分を樹脂層39で封止することによって本実施の形態の検査用治具30が完成する。
また、さらに選択的に接触子33の下方のみ、独立した島状に形成されていても良い。
また、上記第3の実施の形態で説明した空間71は、接触子33の下方の領域にのみ、例えば方形状に形成されていても良いし、さらに選択的に接触子33の下方のみ、独立した島状に形成されていても良い。
Claims (2)
- 基材上に犠牲層を形成する工程と、
前記基材上に前記犠牲層に接する応力緩和層を形成する工程と、
前記犠牲層を除去し、前記応力緩和層の内部に空間を形成する工程と、
前記空間上と前記応力緩和層上と前記基材上とにわたって配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターンの前記空間上にあたる領域に接触子を形成する工程と、
を有することを特徴とする検査用治具の製造方法。 - 前記接触子を形成する工程において、前記配線パターンの前記空間上にあたる領域の一部が露出したパターンを持つマスク材を用いて、メッキを行うことにより接触子を形成することを特徴とする請求項1に記載の検査用治具の製造方法。
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