JP2002257896A

JP2002257896A - コンタクトプローブ及びプローブ装置

Info

Publication number: JP2002257896A
Application number: JP2001055543A
Authority: JP
Inventors: Mitsuyoshi Ueki; 光芳植木; Tatsuo Sugiyama; 達雄杉山; Nobuyoshi Tachikawa; 宣芳立川; Kenichi Ito; 賢一伊藤; Atsushi Matsuda; 厚松田; Osamu Yamada; 治山田
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 2001-02-28
Filing date: 2001-02-28
Publication date: 2002-09-11

Abstract

(57)【要約】【課題】柔軟性を有し、湾曲してもパターン配線にク
ラックが入らないようにすることができ、プリント基板
の電極の位置に合わせてパターン配線の引き出し配線部
を湾曲させる必要のないコンタクトプローブ及びそれを
用いたプローブ装置を提供する。【解決手段】フィルム４の表面上に複数のパターン配
線２を形成し、これらのパターン配線２の各先端をコン
タクトピン２ａとしたコンタクトプローブ２０におい
て、パターン配線２が形成されたフィルム４の部分をパ
ターン配線２を横切る方向に除去し、湾曲自在な絶縁性
部材であるシリコンゴムＳを充填して湾曲部２１を設け
た。メカニカルパーツにより、このコンタクトプローブ
２０を湾曲部２１で湾曲させた状態で保持してプローブ
装置を構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に組
み込まれて、被検査部材である半導体ＩＣチップやＬＳ
Ｉチップ、液晶デバイス等の電子部品の各端子に接触さ
せて電気的なテストを行うために用いられるコンタクト
プローブ及びプローブ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ、またはＬＣＤ（液晶表示体）等の電子部
品の電気的なテストを行うために、コンタクトピンが備
えられたコンタクトプローブがメカニカルパーツによっ
てプリント基板に装着されたプローブ装置が用いられて
いる。例えば、先行技術として図８及び図９に示すコン
タクトプローブ１では、例えばＮｉ合金等からなるパタ
ーン配線２が配列され、その上に接着層３を介してフィ
ルム４が被着されており、フィルム４は、例えばポリイ
ミド樹脂等からなる樹脂フィルム層５と、例えばグラウ
ンドをなすＣｕ等の金属フィルム層６とが積層されて構
成されている。パターン配線２の先端部は、狭ピッチで
略平行に配列されて金属フィルム層６及び樹脂フィルム
層５の先端から突出しており、それぞれコンタクトピン
２ａを構成する。フィルム４は、図８に示すように、平
面視で略ホームベース形状とされ、漸次幅が狭くなる狭
幅部の先端からコンタクトピン２ａが突出する先端部１
ａと、先端部１ａの反対側端部の最大幅で形成される基
部１ｂとを有している。基部１ｂには、パターン配線２
に交差する方向に延びる略長方形状の窓部７が形成され
ている。この窓部７でパターン配線２の各配線引出し部
２ｂが後述のプリント基板の電極と接続される。

【０００３】このようなコンタクトプローブ１は、図１
０及び図１１に示すように、プリント基板８と共にメカ
ニカルパーツ９に組み込まれてプローブ装置１０とさ
れ、コンタクトピン２ａに半導体ＩＣチップやＬＣＤ等
の電子部品の電極端子が接触させられることになる。す
なわち、図１０及び図１１に示すプローブ装置１０にお
いて、略円板形状をなし中央窓部８ａを有するプリント
基板８の上に、例えばトップクランプ１２が取り付けら
れ、コンタクトプローブ１をその下面に両面テープ等で
取り付けたマウンティングベース１３を、トップクラン
プ１２にボルト等で固定する。そして略額縁形状のボト
ムクランプ１５でコンタクトプローブ１の基端側の基部
１ｂを押さえつけることにより、基部１ｂは、ボトムク
ランプ１５の弾性体１６でプリント基板８の下面に押し
付けられて固定される。この状態で、コンタクトプロー
ブ１の先端側にある先端部１ａは、図１１で下方に向け
て傾斜状態に保持される。これによって、パターン配線
２の配線引出し部２ｂが窓部７を通してプリント基板８
の下面の基板側電極８ｂに押し付けられて接触状態に保
持されることになる。このような状態で、半導体ＩＣチ
ップ１８等の電子部品のパッドやバンプ等の端子１８ａ
がコンタクトピン２ａに押圧接触させられて電気的なテ
ストが行われることになる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
コンタクトプローブ１においては、コンタクトプローブ
１の基部１ｂがプリント基板８の下面に押し付けられて
固定される一方で、先端部１ａは、マウンティングベー
ス１３によって基部１ｂに対して傾斜状態に保持される
ため、パターン配線２がプリント基板８とマウンティン
グベース１３との間の、図１１中にＲで示される箇所で
湾曲されるような構成となっている。ところが、グラウ
ンドをなすＣｕ等の金属フィルム層６と、Ｎｉ等からな
るパターン配線２の伸び率が異なるため、パターン配線
２がフィルム４に被着した状態でフィルム４と共に湾曲
されると、パターン配線２に引張力等の無理な力が加わ
って、湾曲した箇所でパターン配線２にクラックが生
じ、導通不良を起こすという問題を有していた。また、
コンタクトプローブ１を位置調整してコンタクトピン２
ａを被検査部材の端子の位置に合わせると、配線引き出
し部２ｂの位置がプリント基板８の下面の基板側電極８
ｂの位置とずれたりする。このとき、配線引出し部２ｂ
をプリント基板８の下面の基板側電極８ｂに押し付けて
接触させる際、導通不良をなくすために、配線引出し部
２ｂを基板側電極８ｂに合わせるように手で一本一本配
線引出し部２ｂを湾曲させる等の処置を行わなければな
らないという欠点も有していた。

【０００５】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
のであって、柔軟性を有し、湾曲してもパターン配線に
クラックが入らないようにすることができ、プリント基
板の電極の位置に合わせてパターン配線の引き出し配線
部を湾曲させる必要のないコンタクトプローブ及びそれ
を用いたプローブ装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】係る目的を達成するため
に、本発明は、以下の構成を採用した。すなわち、本発
明のコンタクトプローブは、樹脂フィルム層と金属フィ
ルム層とが積層されてなるフィルムの表面上に複数のパ
ターン配線が形成され、これらのパターン配線の各先端
が被検査部材の端子に接触させるコンタクトピンとされ
たコンタクトプローブであって、前記フィルムには、前
記パターン配線が形成された前記フィルムの部分が前記
パターン配線を横切る方向に除去され、湾曲自在な絶縁
性部材が充填されてなる湾曲部が設けられる構成とした
ものである。このような構成としたことにより、パター
ン配線を横切る方向に設けられた湾曲部を折り目とし
て、パターン配線に無理な力が加わらないようにコンタ
クトプローブを湾曲することができる。すなわち、湾曲
部においては、パターン配線と異なる伸び率を有する金
属フィルム層を有したフィルムがパターン配線と被着し
ておらず、代わりに湾曲自在な絶縁性部材が充填されて
いるため、フィルムの曲げに伴ってパターン配線に無理
な力が加わらない。こうして、コンタクトプローブが湾
曲部において柔軟性を有し、コンタクトプローブを湾曲
してもパターン配線にクラックが入らないようにするこ
とができる。また、湾曲部の位置でフィルムの先端側、
基端側を互いにずらすようにしてプリント基板の電極の
位置に合わせてパターン配線の引き出し配線部の位置を
調整することができる。したがって、プリント基板の電
極の位置に合わせてパターン配線の引き出し配線部を湾
曲させる必要がない。

【０００７】また、本発明のコンタクトプローブでは、
前記絶縁性部材がシリコンゴムとされることが好まし
い。これにより、湾曲部が湾曲しやすくなり、パターン
配線に無理な力が加わらない。しかも、安価で入手しや
すくコストを下げることができる。

【０００８】また、本発明のコンタクトプローブは、樹
脂フィルム層と金属フィルム層とが積層されてなるフィ
ルムの表面上に複数のパターン配線が形成され、これら
のパターン配線の各先端が被検査部材の端子に接触させ
るコンタクトピンとされるとともに、前記パターン配線
の前記コンタクトピンと反対の側が他の基板に電気的に
接続されたコンタクトプローブであって、前記フィルム
には、前記パターン配線が形成された前記金属フィルム
層の部分が前記パターン配線を横切る方向に除去されて
なる湾曲部が設けられる構成とした。このような構成と
したことにより、パターン配線を横切る方向に設けられ
た湾曲部を折り目として、パターン配線に無理な力が加
わらないようにコンタクトプローブを湾曲することがで
きる。すなわち、湾曲部においては、パターン配線と異
なる伸び率を有する金属フィルム層が除去され、樹脂フ
ィルム層のみ残されているため、フィルムの曲げに伴っ
てパターン配線に無理な力が加わらない。こうして、コ
ンタクトプローブが湾曲部において柔軟性を有し、コン
タクトプローブを湾曲してもパターン配線にクラックが
入らないようにすることができる。また、湾曲部の位置
でフィルムの先端側、基端側を互いにずらすようにして
プリント基板の電極の位置に合わせてパターン配線の引
き出し配線部の位置を調整することができる。したがっ
て、プリント基板の電極の位置に合わせてパターン配線
の引き出し配線部を湾曲させる必要がない。

【０００９】また、本発明のコンタクトプローブは、前
記湾曲部は、複数設けられる構成とした。このような構
成としたことにより、コンタクトプローブの柔軟性をさ
らに増すことができる。とりわけ、引き出し配線部の位
置をプリント基板の電極の位置に合わせる際、複数の湾
曲部の位置でフィルムの先端側、基端側を互いにずらす
ことができるため、位置合わせを行い易くすることがで
きる。

【００１０】また、本発明のプローブ装置は、前記コン
タクトプローブとして請求項１から請求項４のいずれか
に記載のコンタクトプローブを備え、前記メカニカルパ
ーツは、前記コンタクトプローブを前記湾曲部で湾曲さ
せて前記先端側を傾斜状態に保持するような構成とし
た。このような構成としたことにより、コンタクトプロ
ーブの湾曲部でコンタクトプローブが湾曲されて保持さ
れるため、パターン配線にクラックが入らないようにす
ることができる。また、湾曲部の位置でフィルムの先端
側、基端側を互いにずらすようにしてプリント基板の電
極の位置に合わせてパターン配線の引き出し配線部の位
置を調整することができる。したがって、プリント基板
の電極の位置に合わせてパターン配線の引き出し配線部
を湾曲させる必要がない。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面により説明するが、上述の先行技術と同一の部分に
は同一の符号を用いてその説明を省略する。図１は、本
発明の実施の形態によるコンタクトプローブを示す平面
図、図２は、図１に示すコンタクトプローブのＡ−Ａ線
断面図である。図１、図２に示すように、本発明の実施
の形態によるコンタクトプローブ２０は、図８に示すコ
ンタクトプローブ１と略同一構成とされ、図１及び図２
に示すように、コンタクトプローブ１の先端部１ａと基
部１ｂとの間に湾曲部２１を有している。この湾曲部２
１は、パターン配線２が形成されたフィルム４の部分が
パターン配線２を横切る方向に除去され、湾曲自在な絶
縁性部材であるシリコンゴムＳが充填されて設けられて
いる。図１中、湾曲部２１の左右両端側には、金属フィ
ルム層６のみ除去されずに残された接続部６ａ，６ａが
設けられており、先端部１ａと基部１ｂのグラウンド面
がそれぞれ電気的に接続されるように構成されている。

【００１２】次に、図１〜３を参照して、湾曲部２１を
有するコンタクトプローブ２０の製造方法について工程
順に説明する。

【００１３】〔ベースメタル層形成工程〕まず、図３の
（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板４１の
上に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル層４２を形
成する。このベースメタル層４２は、支持金属板４１の
上面に均一の厚さで形成する。

【００１４】〔パターン形成工程〕次に、このベースメ
タル層４２の上に、約１６〜１００μｍの厚さのフォト
レジスト層４３を形成した後、図３の（ｂ）に示すよう
に、写真製版技術により、フォトレジスト層４３に所定
のパターンのフォトマスク４４を施して露光し、図３の
（ｃ）に示すように、フォトレジスト層４３を現像して
前記パターン配線２となる部分を除去して残存するフォ
トレジスト層４３に開口部４３ａを形成する。なお、開
口部４３ａの幅は、例えば約５０μｍとする。また、本
実施形態においては、フォトレジスト層４３をネガ型フ
ォトレジストによって形成しているが、ポジ型フォトレ
ジストを採用して所望の開口部４３ａを形成しても構わ
ない。また、フォトマスク４４を用いた露光・現像工程
を経て開口部４３ａが形成されるものに限定されるわけ
ではない。例えば、メッキ処理される箇所に予め孔が形
成された（すなわち、予め、図３（ｃ）の符号４３で示
す状態に形成されている）フィルム等でもよい。

【００１５】〔電界メッキ工程〕そして、図３（ｄ）に
示すように、前記開口部４３ａに前記パターン配線２と
なるＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により形成し
た後、図３（ｅ）に示すように、フォトレジスト層４３
を除去する。

【００１６】〔フィルムの被着工程〕次に、図３（ｆ）
に示すように、前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上に、前
記フィルム４を接着剤により接着する。このフィルム４
は、ポリイミド等の樹脂フィルム層５にＣｕ等の金属フ
ィルム層６が一体に設けられた二層テープである。この
フィルム被着工程の前までに、二層テープのうちの金属
フィルム層６に、写真製版技術を用いたエッチングを施
してグラウンド面を形成しておき、この際、湾曲部２１
となる部分を除去し、接続部６ａ，６ａも形成してお
く。このフィルム被着工程では、二層テープの樹脂フィ
ルム層５を接着層３を介して前記ＮｉまたはＮｉ合金層
Ｎに被着させる。このとき、図１に示すように、湾曲部
２１となる部分を、コンタクトピン２ａとなるＮｉ合金
層Ｎと配線引出し部２ｂとなるＮｉ合金層Ｎの間に、Ｎ
ｉ合金層Ｎを横切る方向に延在させるようにして配して
接着を行う。そして、接着後に金属フィルム層６側から
レーザー光を照射し、金属フィルム層６をマスクとして
用いて湾曲部２１となる部分の樹脂フィルム層５及び接
着層３を焼き飛ばしておく。このようにして形成された
湾曲部２１となる部分は、パターン配線２に供されるＮ
ｉ合金層Ｎが露出した状態となるので、絶縁性部材とし
てのシリコンゴムを充填しておく。

【００１７】〔分離工程〕そして、図３（ｇ）に示すよ
うに、フィルム４とパターン配線２とベースメタル層４
２とからなる部分を、支持金属板４１から分離させた
後、Ｃｕエッチングを経て、フィルム４にパターン配線
２のみを接着させた状態とする。以上の工程により、図
１及び図２に示すような、湾曲部２１を有するコンタク
トプローブ２０が作製される。

【００１８】次に、本実施の形態によるプローブ装置に
ついて説明する。図４に示すように、本実施の形態によ
るプローブ装置３０に組み込まれるコンタクトプローブ
２０は、先端部１ａがマウンティングベース１３に保持
される一方、基部１ｂがボトムクランプ１５によってプ
リント基板８に押し付けられ、先端部１ａが基部１ｂに
対して図４中下方に向けて傾斜状態で保持されている。
先端部１ａと基部１ｂとの間に設けられた湾曲部２１
は、プリント基板８と、マウンティングベース１３の間
に位置し、図５に拡大して示すように、この湾曲部２１
においてコンタクトプローブ２０が湾曲されている。さ
らに、マウンティングベース１３によって位置決めされ
たコンタクトピン２ａと、基板側電極８ｂに接続されて
位置決めされる配線引出し部２ｂとの間の位置のずれを
調整するため、先端部１ａに対して基部１ｂが専らパタ
ーン配線２を横切る方向に適宜ずらされた状態でコンタ
クトプローブ２０が保持されている。

【００１９】本実施の形態によるコンタクトプローブ２
０、及びプローブ装置３０では、パターン配線２を横切
る方向に設けられた湾曲部２１を折り目として、パター
ン配線２に無理な力が加わらないようにコンタクトプロ
ーブ２０を湾曲することができる。すなわち、湾曲部２
１においては、パターン配線２と異なる伸び率を有する
金属フィルム層６を有したフィルム４がパターン配線２
と被着しておらず、代わりに湾曲自在な絶縁性部材とし
てシリコンゴムＳが充填されているため、フィルム４の
曲げに伴ってパターン配線２に無理な力が加わらない。
こうして、コンタクトプローブ２０が湾曲部２１におい
て柔軟性を有し、コンタクトプローブ２０を湾曲しても
パターン配線２にクラックが入らないようにすることが
できる。また、湾曲部２１の位置でフィルム４の先端部
１ａ、基部１ｂを互いにずらすようにして基板側電極８
ｂの位置に合わせてパターン配線２の引き出し配線部２
ｂの位置を調整することができる。したがって、基板側
電極８ｂの位置に合わせてパターン配線２の引き出し配
線部８ｂを湾曲させる必要がない。また、本実施形態の
程度でグラウンドとなるＣｕ等の金属フィルム層６が一
部除去されても、距離が短いため高周波特性に大きな影
響が及ぼされることもない。

【００２０】なお、上記の実施形態では、湾曲部２１の
左右両端側に金属フィルム層６を残して接続部６ａ，６
ａを設ける構成としたが、これらを全て除去してシリコ
ンゴムなどの湾曲自在な絶縁性部材を充填し、図６及び
図７に示すように、湾曲部２１がコンタクトプローブ４
０を完全に横切るように形成されてもよい。そして、可
撓性を有する配線６ｂ，６ｂによって必要な導通を確保
する構成とすることも可能である。これにより、コンタ
クトプローブ４０の柔軟性をさらに高めることができ
る。

【００２１】また、上記の実施形態では、湾曲部２１が
形成されるフィルム４の部分を全て除去する構成とした
が、樹脂フィルム層５を残して金属フィルム層６のみを
除去するような構成としてもよい。これにより、Ｎｉ等
のパターン配線２に対して伸び率が異なる金属が除去さ
れ、湾曲させたときにパターン配線２に無理な力が加わ
らず、クラックを生じないようにすることができる。

【００２２】また、複数の湾曲部を備える構成としても
よい。これにより、コンタクトプローブの柔軟性をさら
に高めることができる。とりわけ、先端部と基部との間
の横ずれに対するコンタクトプローブの柔軟性を高める
ことができる。

【００２３】また、コンタクトプローブを湾曲させる際
にパターン配線に無理な力が加わらないようにする形状
であれば、湾曲部は、本実施形態における形状に限定さ
れない。すなわち、湾曲させる箇所において、パターン
配線を伸び率の異なる材質のものから離しておき、他の
材質によって無理に引き伸ばされたりすることのないよ
うにすればよい。この意味で、湾曲部は、パターン配線
が存在する箇所のみフィルムが除去されたスリット状、
あるいは列状の孔等であってもよい。

【００２４】

【発明の効果】本発明は、以下に記載されるような効果
を奏する。請求項１に記載のコンタクトプローブによれ
ば、パターン配線が形成されたフィルムの部分が、パタ
ーン配線を横切る方向に除去され、湾曲自在な絶縁性部
材が充填されてなる湾曲部がフィルムに設けられてなる
構成としたことにより、湾曲してもパターン配線にクラ
ックが入らないようにすることができ、プリント基板の
電極の位置に合わせてパターン配線の引き出し配線部を
湾曲させる必要がなくなる。

【００２５】また、請求項２に記載のコンタクトプロー
ブによれば、前記絶縁性部材がシリコンゴムとされてい
るので、湾曲部が湾曲しやすくなり、パターン配線に無
理な力が加わらない。しかも、安価で入手しやすくコス
トを下げることができる。

【００２６】また、請求項３に記載のコンタクトプロー
ブによれば、パターン配線が形成された金属フィルム層
の部分が、パターン配線を横切る方向に除去されてなる
湾曲部がフィルムに設けられてなる構成としたことによ
り、湾曲してもパターン配線にクラックが入らないよう
にすることができ、プリント基板の電極の位置に合わせ
てパターン配線の引き出し配線部を湾曲させる必要がな
くなる。

【００２７】また、請求項４に記載のコンタクトプロー
ブによれば、湾曲部は、複数設けられているので、コン
タクトプローブの柔軟性をさらに増すことができる。

【００２８】また、請求項５に記載のプローブ装置によ
れば、コンタクトプローブとして請求項１から請求項４
のいずれかに記載のコンタクトプローブを備えていて、
メカニカルパーツは、コンタクトプローブを湾曲部で湾
曲させて先端側を傾斜状態に保持するように構成したこ
とにより、パターン配線にクラックが入らないようにす
ることができ、プリント基板の電極の位置に合わせてパ
ターン配線の引き出し配線部を湾曲させる必要がなくな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態によるコンタクトプローブ
の平面図である。

【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。

【図３】本発明の実施の形態によるコンタクトプローブ
の製造方法を工程順に示す要部断面図である。

【図４】本発明の実施の形態によるプローブ装置の要部
縦断面図である。

【図５】図４における部分Ｏをさらに拡大して示す断面
図である。

【図６】本発明の他の実施の形態によるコンタクトプロ
ーブの平面図である。

【図７】図６におけるＡ−Ａ線断面図である。

【図８】先行技術によるコンタクトプローブの平面図で
ある。

【図９】図８におけるＡ−Ａ線断面図である。

【図１０】コンタクトプローブが装着されたプローブ装
置の分解斜視図である。

【図１１】図１０に示すプローブ装置の要部縦断面図で
ある。

【符号の説明】

１ａ・・・先端部１ｂ・・・基部２・・・パターン配線２ａ・・・コンタクトピン２ｂ・・・配線引出し部３・・・接着層４・・・フィルム５・・・樹脂フィルム層６・・・金属フィルム層８・・・プリント基板９・・・メカニカルパーツ２０・・・コンタクトプローブ２１・・・湾曲部３０・・・プローブ装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者立川宣芳兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者伊藤賢一兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者松田厚兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者山田治兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六三菱マテリアル株式会社三田工場内Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG03 AG20 AH07 2G011 AA15 AA21 AB08 AC06 AC32 AE01 AE22 4M106 AA02 BA01 CA01 DD04 DD09 DD10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂フィルム層と金属フィルム層とが積
層されてなるフィルムの表面上に複数のパターン配線が
形成され、これらのパターン配線の各先端が被検査部材
の端子に接触させるコンタクトピンとされたコンタクト
プローブであって、前記フィルムには、前記パターン配線が形成された前記
フィルムの部分が、前記パターン配線を横切る方向に除
去され、湾曲自在な絶縁性部材が充填されてなる湾曲部
が設けられていることを特徴とするコンタクトプロー
ブ。
【請求項２】請求項１に記載のコンタクトプローブに
おいて、前記絶縁性部材は、シリコンゴムとされていることを特
徴とするコンタクトプローブ。
【請求項３】樹脂フィルム層と金属フィルム層とが積
層されてなるフィルムの表面上に複数のパターン配線が
形成され、これらのパターン配線の各先端が被検査部材
の端子に接触させるコンタクトピンとされたコンタクト
プローブであって、前記フィルムには、前記パターン配線が形成された前記
金属フィルム層の部分が、前記パターン配線を横切る方
向に除去されてなる湾曲部が設けられていることを特徴
とするコンタクトプローブ。
【請求項４】請求項１から請求項３のいずれかに記載
のコンタクトプローブにおいて、前記湾曲部は、複数設けられていることを特徴とするコ
ンタクトプローブ。
【請求項５】先端に設けられたコンタクトピンを被検
査部材の端子に接触させるコンタクトプローブと、前記
コンタクトプローブの基端側に対して先端側を傾斜状態
で保持するメカニカルパーツとを備えたプローブ装置に
おいて、前記コンタクトプローブとして請求項１から請求項４の
いずれかに記載のコンタクトプローブを用い、前記メカ
ニカルパーツは、前記コンタクトプローブを前記湾曲部
で湾曲させて前記先端側を傾斜状態に保持するように構
成されていることを特徴とするプローブ装置。